JP1722001S - 半導体処理装置用基台 - Google Patents
半導体処理装置用基台Info
- Publication number
- JP1722001S JP1722001S JP2021025608F JP2021025608F JP1722001S JP 1722001 S JP1722001 S JP 1722001S JP 2021025608 F JP2021025608 F JP 2021025608F JP 2021025608 F JP2021025608 F JP 2021025608F JP 1722001 S JP1722001 S JP 1722001S
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- processing equipment
- semiconductor processing
- article
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
Abstract
本願に係る物品（以下、「本物品」という。）は、例えば、半導体の製造に用いられるプラズマ処理装置において処理を対象となる半導体を搭載するために基台であり、平面に環状および放射状の溝を備えている。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021025608F JP1722001S (ja) | 2021-11-19 | 2021-11-19 | 半導体処理装置用基台 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021025608F JP1722001S (ja) | 2021-11-19 | 2021-11-19 | 半導体処理装置用基台 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1722001S true JP1722001S (ja) | 2022-08-09 |
Family
ID=82749065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021025608F Active JP1722001S (ja) | 2021-11-19 | 2021-11-19 | 半導体処理装置用基台 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1722001S (ja) |
-
2021
- 2021-11-19 JP JP2021025608F patent/JP1722001S/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWD204260S (zh) | 通氣基座 | |
| SG11201810641UA (en) | Chuck, substrate-holding apparatus, pattern-forming apparatus, and method of manufacturing article | |
| JP1721942S (ja) | 半導体処理装置用基台 | |
| JP1722002S (ja) | 半導体処理装置用基台 | |
| JP1722003S (ja) | 半導体処理装置用基台 | |
| JP1722001S (ja) | 半導体処理装置用基台 | |
| JP1729106S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッド | |
| JP1733645S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッド | |
| JP1782485S (ja) | プラズマ処理装置用サセプタリング | |
| JP1782543S (ja) | プラズマ処理装置用サセプタリング | |
| JP1722189S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッドアセンブリ | |
| JP1737181S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッド | |
| JP1713813S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッド | |
| JP1741974S (ja) | キャリアリング | |
| JP1729564S (ja) | 半導体処理ツール用加熱装置 | |
| JP1754900S (ja) | エッジリング | |
| JP1754901S (ja) | エッジリング | |
| JP1746409S (ja) | サセプタカバー | |
| JP1745874S (ja) | サセプタカバー | |
| JP1767350S (ja) | 半導体処理装置用シャワーヘッド | |
| JP1766095S (ja) | サセプタ | |
| JP1746405S (ja) | サセプタカバー | |
| JP1741426S (ja) | ボトムリング | |
| TWD228536S (zh) | 電性接觸件之部分 | |
| JP1760398S (ja) | バッフル |