ITTV20090156A1

ITTV20090156A1 - Circuito di scambio termico.

Info

Publication number: ITTV20090156A1
Application number: IT000156A
Authority: IT
Inventors: Massimo Fini
Original assignee: Sis Ter Spa
Priority date: 2009-08-03
Filing date: 2009-08-03
Publication date: 2011-02-04
Also published as: IT1399277B1; US20120125584A1; ES2423057T3; EP2461854B1; EP2461854A1; WO2011015961A1

Description

Descrizione della domanda di brevetto per invenzione industriale avente per titolo "Circuito di scambio termico"

Lâ€™invenzione riguarda un circuito per lo scambio termico da/verso un liquido, in particolare per lo scambio termico tra un dispositivo e un liquido o tra due liquidi. Ancor piÃ¹ in particolare lâ€™invenzione riguarda un circuito monouso per lo scambio termico da/verso un liquido fisiologico. Lâ€™invenzione riguarda inoltre il dispositivo termico adatto a collaborare con il circuito monouso.

Nei trattamenti terapeutici che richiedono infusione di liquidi in un paziente e/o una circolazione extra-corporea Ã ̈ necessario mantenere costantemente sotto controllo la temperatura del fluido che viene infuso nel paziente.

In alcuni casi occorre che il liquido sia riscaldato prima dellâ€™infusione per evitare il rischio di indurre uno stato indesiderato di ipotermÃ¬a nel paziente. In tali casi la temperatura del liquido, tipicamente sangue o liquido di infusione, deve essere il piÃ¹ possibile prossima alla temperatura corporea fisiologica del paziente.

In altri casi, quali ad esempio quelli di alcune operazioni chirurgiche, nel paziente deve essere indotto uno stato controllato di ipotermia. Abbassare artificialmente la temperatura corporea del paziente consente infatti di rallentare i processi metabolici dellâ€™organismo cosÃ¬ da diminuire il consumo di ossigeno. In questo modo Ã ̈ possibile sospendere la circolazione del sangue per periodi di tempo relativamente lunghi ed evitare con questo che il mancato flusso ematico e la conseguente ipossia inducano lesioni tessutali.

Ad esempio, unâ€™ipotermÃ¬a profonda, ottenuta portando la temperatura del paziente a circa 20 °C, consente di arrestare completamente la circolazione sanguigna per periodi di circa 30 minuti. Nel caso invece della circolazione extracorporea, si ricorre solitamente a unâ€™ipotermÃ¬a di media entitÃ (attorno ai 28-32 °C) per garantire una protezione ottimale dei tessuti, in particolar modo quelli cerebrali.

Lâ€™ipotermÃ¬a viene indotta mediante raffreddamento esterno del paziente ma soprattutto raffreddando il sangue attraverso appositi scambiatori di calore adatti a sottrarre calore al sangue. Al termine dellâ€™intervento naturalmente occorre riportare la temperatura del paziente ai valori fisiologici; il riscaldamento del sangue avviene solitamente attraverso lo stesso circuito extracorporeo in cui il calore viene ceduto al sangue, anzichÃ© essere sottratto.

Ancora, nei trattamenti di emodialisi, il riscaldamento della soluzione dializzante si rende necessario sostanzialmente nella totalitÃ dei casi, in quanto attraverso di essa si mantiene normotermica la circolazione sanguigna extracorporea.

Il riscaldamento del sangue si rende necessario nel caso di trasfusioni massicce e/o nel caso in cui la trasfusione non sia pianificata e non ci sia il tempo per preparare le sacche e portarle a temperatura ambiente.

Nel riscaldare il sangue occorre anche tenere presente che una temperatura eccessiva puÃ² essere estremamente pericolosa per il paziente. Basti pensare che ad una temperatura di 41 °C i tessuti cerebrali iniziano a subire danni, mentre una temperatura di 45 °C Ã ̈ quasi certamente letale. Per questo 3 DRAGOTTI & ASSOCIATI SRL

motivo occorre un controllo molto stringente sul circuito di riscaldamento dei liquidi di infusione.

In ogni caso, sia che il liquido fisiologico da infondere debba essere riscaldato sia che debba essere raffreddato, devono essere affrontate alcune difficoltÃ intrinseche di questo particolare ambito di applicazione. I circuiti di scambio termico di tipo noto, pur ampiamente apprezzati, non sono privi di difetti.

Il difetto principale dei circuiti noti Ã ̈ la scarsa efficienza complessiva dello scambio termico. Lo scambio termico deve avvenire in tempo reale lungo la linea in cui transita il liquido fisiologico. Una scarsa efficienza implica un rallentamento dellâ€™infusione e/o la necessitÃ di destinare grandi quantitÃ di liquido alla permanenza allâ€™interno dello scambiatore (priming).

Uno scambio termico poco efficace impone anche, per velocizzare il passaggio di calore da/verso il liquido, di utilizzare un gradiente termico notevole. Questo puÃ² portare, ad esempio nel caso in cui si debba riscaldare il sangue, ad avere un mezzo di riscaldamento ad una temperatura ben piÃ¹ alta di 45°C, e quindi estremamente pericolosa. Infatti, si puÃ² verificare il caso in cui la velocitÃ di infusione diminuisce e, di conseguenza, il sangue permane allâ€™interno del circuito di scambio termico piÃ¹ tempo del previsto. In tal caso, una temperatura eccessiva del mezzo riscaldante potrebbe portare facilmente anche il sangue ad una temperatura pericolosa. Si capisce quindi come un tale tipo di circuito di scambio termico sia intrinsecamente pericoloso per il riscaldamento del sangue e richieda pertanto una sensoristica estremamente sofisticata.

Un altro difetto dei circuiti di tipo noto Ã ̈ legato al loro costo, soprattutto nel caso in cui siano circuiti del tipo monouso (o disposable).

Scopo della presente invenzione Ã ̈ pertanto quello di risolvere almeno parzialmente gli inconvenienti evidenziati in relazione ai circuiti di scambio termico di tipo noto.

Compito della presente invenzione Ã ̈ rendere disponibile un circuito di scambio termico che presenti una elevata efficienza.

Inoltre, compito della presente invenzione Ã ̈ rendere disponibile un circuito di scambio termico di costruzione semplice e di basso costo.

Lo scopo e i compiti sopra indicati sono raggiunti da un circuito di scambio termico secondo la rivendicazione 1.

Le caratteristiche e gli ulteriori vantaggi dellâ€™invenzione risulteranno dalla descrizione, fatta qui di seguito, di alcuni esempi di realizzazione, dati a titolo indicativo e non limitativo con riferimento ai disegni allegati, in cui: La figura 1 rappresenta schematicamente due pareti adatte a costituire un circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione;

La figura 2 rappresenta schematicamente le due pareti di figura 1, in una differente configurazione;

La figura 3 rappresenta una vista laterale di un circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione;

La figura 4.a rappresenta schematicamente il pattern di una prima parete di un circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione;

La figura 4.b rappresenta schematicamente il pattern di una seconda parete di un circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione;

La figura 4.c rappresenta schematicamente la sovrapposizione dei pattern delle figure 4.a e 4.b;

La figura 5 rappresenta un circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione, visto in sezione lungo la traccia V-V di figura 4.c;

La figura 6 rappresenta un circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione, visto in sezione lungo la traccia VI-VI di figura 4.c;

La figura 7 rappresenta schematicamente una vista in prospettiva di un circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione simile a quello di figura 3;

La figura 8 rappresenta schematicamente una vista in pianta del dispositivo termico secondo lâ€™invenzione, con il coperchio sollevato;

La figura 9 rappresenta schematicamente una vista in pianta di un assieme di un circuito di scambio termico del tipo di figura 3 e del dispositivo termico di figura 8;

La figura 10 rappresenta schematicamente una vista laterale dellâ€™assieme di figura 9;

La figura 11 rappresenta schematicamente una sezione dellâ€™assieme di figura 9;

La figura 12 rappresenta schematicamente una vista in pianta di un circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione;

La figura 13 rappresenta schematicamente una vista laterale del circuito di scambio termico di figura 12;

La figura 14 rappresenta schematicamente una vista in pianta di un assieme di un circuito di scambio termico del tipo di figura 12 e di un dispositivo termico secondo lâ€™invenzione;

La figura 15 rappresenta schematicamente una vista laterale dellâ€™assieme di figura 14;

Le figure 16 rappresentano schematicamente una sezione dellâ€™assieme di figura 14 in due diverse configurazioni;

La figura 17 rappresenta schematicamente una vista laterale di un circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione;

La figura 18 rappresenta schematicamente una sezione di un assieme di un circuito di scambio termico del tipo di figura 17 e di un dispositivo termico secondo lâ€™invenzione;

La figura 19 rappresenta schematicamente una vista in pianta di un circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione;

La figura 20 rappresenta schematicamente una vista in pianta di un circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione;

La figura 21 rappresenta schematicamente una vista in pianta di un circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione;

La figura 22 rappresenta schematicamente un dettaglio ingrandito della sezione lungo la traccia XXII-XXII di figura 21;

La figura 23 rappresenta schematicamente una vista in pianta di un assieme di un circuito di scambio termico del tipo di figura 20 e di un dispositivo termico secondo lâ€™invenzione;

La figura 24 rappresenta schematicamente una vista in pianta di un assieme di un circuito di scambio termico del tipo di figura 21 e di un dispositivo termico secondo lâ€™invenzione;

La figura 25 rappresenta schematicamente una vista in pianta di un circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione, parzialmente in spaccato;

La figura 26 rappresenta schematicamente una vista laterale del circuito di scambio termico di figura 25, parzialmente in spaccato;

La figura 27 rappresenta il dettaglio indicato con XXVII in figura 26;

Le figure 28 rappresentano alcune possibili configurazioni dei corrugamenti del circuito secondo lâ€™invenzione;

La figura 29.a rappresenta una porzione di un primo tipo di parete di un circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione;

La figura 29.b rappresenta una porzione di un secondo tipo di parete di un circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione;

La figura 29.c rappresenta una porzione di un terzo tipo di parete di un circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione;

Le figure 30 rappresentano schematicamente una sezione di un assieme di un circuito di scambio termico e di un dispositivo termico secondo lâ€™invenzione in due diverse configurazioni;

Le figure 31 rappresentano schematicamente una sezione di un assieme di un circuito di scambio termico e di un dispositivo termico secondo lâ€™invenzione in due diverse configurazioni.

La presente invenzione si riferisce ad un circuito di scambio termico, indicato nel suo complesso con 30. Il circuito 30 Ã ̈ adatto a promuovere lo scambio termico da/verso un fluido fisiologico e comprende almeno due pareti 32 e 34 che si appoggiano lâ€™una allâ€™altra e che sono sigillate in modo da formare un condotto 36 adatto a contenere un flusso di fluido fisiologico. Ciascuna delle almeno due pareti 32 e 34 comprende, in uso, un pattern di corrugamenti 320 e 340. I corrugamenti hanno, almeno a tratti, una direzione preferenziale. Il pattern di corrugamenti 320 di una parete 32 Ã ̈ posizionato in modo da sovrapporsi almeno parzialmente al pattern di corrugamenti 340 dellâ€™altra parete 34 in modo da formare un angolo Î³ tra le rispettive direzioni preferenziali. Infine almeno una delle pareti 32 o 34 Ã ̈ adatta a trasferire calore al/dal flusso di liquido.

Si farÃ di seguito riferimento, in relazione al circuito di scambio termico 30, ai concetti di â€œinternoâ€ ed â€œesternoâ€ . Con â€œinternoâ€ ci si riferisce alle parti del circuito che, in uso, sono bagnate dal liquido; al contrario con â€œesternoâ€ ci si riferisce alle parti del circuito che, in uso, non sono bagnate dal liquido.

A titolo esemplificativo si passa ora a descrivere nel dettaglio il circuito 30 secondo lâ€™invenzione, nella forma di realizzazione rappresentata nelle figure da 1 a 11. In particolare, le figure 1 e 2 rappresentano le due pareti 32 e 34 prima che siano unite a formare il circuito 30. Figura 1 rappresenta le due pareti 32 e 34 accostate tra loro e disposte con identica orientazione. Come si puÃ² notare esse sono perfettamente identiche, anche se ciÃ² non Ã ̈ strettamente necessario; ciascuna di esse comprende un pattern di corrugamenti, 320 e 340 rispettivamente, e unâ€™apertura, 322 e 342 rispettivamente. In accordo con tale forma di realizzazione, le pareti 32 e 34 hanno spessore sottile rispetto allâ€™ampiezza dei corrugamenti. Questo significa che su entrambi i lati della parete compare il medesimo pattern di corrugamenti.

Nella rappresentazione schematica delle allegate figure, i pattern di corrugamenti, ad esempio 320 e 340, sono rappresentati come aree tratteggiate delle superfici delle pareti. Le linee del tratteggio possono essere intese come la rappresentazione schematica delle creste dei corrugamenti o, indifferentemente come la rappresentazione schematica delle valli dei corrugamenti.

Figura 2 rappresenta le due pareti 32 e 34 accostate tra loro. La prima parete 32 ha mantenuto la propria orientazione, mentre la seconda parete 34 Ã ̈ stata doppiamente capovolta rispetto allâ€™orientazione mostrata in figura 1. Essa ha subito una prima rotazione di 180° nel proprio piano e una seconda rotazione di 180° attorno al proprio asse longitudinale Xâ€ . Si noti come il pattern di corrugamenti 340 della parete 34 sia perfettamente visibile anche sul lato opposto, a motivo del fatto che, nella presente forma di realizzazione, la parete 34 ha spessore sottile rispetto allâ€™ampiezza dei corrugamenti.

Da questa configurazione, con una semplice traslazione, le due pareti 32 e 34 possono essere sovrapposte lâ€™una sullâ€™altra in modo da far coincidere i due pattern di corrugamenti 320 e 340. Nellâ€™esempio qui descritto le pareti sono conformate in modo tale che, fatte salve le tolleranze di lavorazione, i due pattern di corrugamenti si sovrappongano completamente. In figura 2 sono messe in evidenza, per ciascuna delle due pareti 32 e 34, le direzioni preferenziali dei corrugamenti. Nello specifico, il pattern 320 ha una direzione preferenziale che forma un angolo Î± con lâ€™asse longitudinale Xâ€™ della parete 32, mentre il pattern 340 ha una direzione preferenziale che forma un angolo Î² con lâ€™asse longitudinale Xâ€ della parete 34. Naturalmente, alla luce di quanto descritto sopra, Î± e Î² sono il medesimo angolo che assume, per convenzione, segno opposto. Nulla impedisce perÃ² che in altre forme di realizzazione Î± e Î² siano diversi tra loro in valore assoluto.

Nelle forme di realizzazione qui descritte, lâ€™ampiezza di Î± e Î² Ã ̈ sostanzialmente di 45°. Tale valore rappresenta un ottimo compromesso tra le contrastanti esigenze di progetto. Da un lato infatti Ã ̈ bene limitare le perdite di carico nel circuito 30 mentre dallâ€™altro lato Ã ̈ necessario garantire un elevato grado di mescolamento interno al fluido (mixing). La prima esigenza porterebbe a ridurre lâ€™ampiezza degli angoli Î± e Î² fino a circa 30°, mentre la seconda esigenza porterebbe ad aumentarla fino a circa 60°. Allâ€™atto pratico, specifici test condotti dalla richiedente hanno dimostrato come angoli Î± e Î² di ampiezza compresa tra i 35° e i 55° garantiscano limitate perdite di carico e un ottimo mixing.

Naturalmente, come la persona esperta puÃ² facilmente capire da quanto detto sopra, lâ€™angolo Î³ formato tra le due direzioni preferenziali dei due pattern di corrugamenti Ã ̈ dato dalla somma delle ampiezze di Î± e Î². Nel caso specifico dunque lâ€™angolo Î³ ha ampiezza pari a circa 90°, mentre in altre forme di realizzazione dellâ€™invenzione puÃ² variare tra 70° e 110°. In figura 3 Ã ̈ rappresentato un circuito 30 secondo lâ€™invenzione in vista laterale. Esso Ã ̈ ottenuto dalla sovrapposizione delle pareti 32 e 34 (nella configurazione di figura 2) e dalla saldatura delle stesse lungo la periferia 40. In figura 3 si vede anche come lâ€™asse longitudinale Xâ€™ della parete 32 e lâ€™asse longitudinale Xâ€ della parete 34 si siano sovrapposti tra loro a formare lâ€™asse longitudinale X del circuito 30.

In figura 7 Ã ̈ rappresentata una vista prospettica di un circuito 30 secondo lâ€™invenzione, simile a quello rappresentato in figura 3.

In accordo con le forme di realizzazione rappresentate in figura 3 e 7, il circuito 30 comprende due aperture 322 e 342. Qui e di seguito si considererÃ lâ€™apertura 322 un ingresso e lâ€™apertura 342 unâ€™uscita. Naturalmente nulla cambierebbe se le funzioni delle due aperture fossero assunte con una convenzione inversa.

Le figure 4 schematizzano in modo molto semplice le direzioni preferenziali dei corrugamenti delle due pareti prese singolarmente (figure 4.a e 4.b) e delle due pareti sovrapposte (figura 4.c). In tale rappresentazione Ã ̈ ulteriormente riportata la relazione tra gli angoli Î±, Î² e Î³. Inoltre in figura 4.c sono riportate a scopo esplicativo due differenti tracce di sezione. La traccia VI-VI solca il reticolo di corrugamenti lungo una linea di contatto tra le rispettive creste, mentre la traccia V-V solca il reticolo di lungo una linea dove non câ€™Ã ̈ alcun contatto. Le sezioni ottenute lungo tali tracce sono riportate schematicamente nelle successive figure 5 e 6. Tali figure sono riportate in prospettiva per meglio mostrare lâ€™andamento del reticolo di canali formato dallâ€™accostamento dei due pattern di corrugamenti 320 e 340.

La figura 8 rappresenta un dispositivo termico secondo lâ€™invenzione, indicato nel suo complesso con 50. Il dispositivo termico 50 Ã ̈ adatto a cooperare con il circuito di scambio termico 30 e comprende due piastre 52 e 54, almeno una delle quali Ã ̈ termicamente attiva. Le piastre 52 e 54 sono conformate in modo da ottenere unâ€™intima adesione con le pareti 32 e 34 del circuito 30 almeno nelle zone coincidenti con i rispettivi pattern di corrugamenti 320 e 340.

Nella forma di realizzazione specifica di figura 8, il dispositivo termico 50 comprende una base, comprendente la piastra 52, e un coperchio apribile e richiudibile sulla base e comprendente la piastra 54. Entrambe le piastre 52 e 54 sono termicamente attive. Tra il coperchio e la base puÃ² essere collocato un circuito del tipo rappresentato in figura 7. Le figure 9 e 10 mostrano lâ€™assieme costituito dal circuito di scambio termico 30 di figura 7 inserito nel dispositivo termico 50 di figura 8. Come si puÃ² notare, lâ€™entrata 322 e lâ€™uscita 342 del circuito 30 inserito nel dispositivo termico 50 sono perfettamente disponibili e utilizzabili. In altre parole, il liquido puÃ² essere fornito al circuito 30 e puÃ² essere prelevato dopo lo scambio termico senza che il posizionamento del circuito 30 nel dispositivo termico 50 abbia alcuna influenza sulla circolazione del liquido.

Il coperchio aperto in figura 8 consente di notare come la piastra 52 comprenda un pattern di corrugamenti 520 identico al pattern 320 della parete 32 con cui Ã ̈ destinato ad entrare in contatto. Questo consente di ottenere unâ€™intima adesione tra la parete 32 del circuito 30 e la piastra 52 termicamente attiva. La medesima intima adesione Ã ̈ analogamente ottenuta anche tra la parete 34 e la piastra 54.

Lâ€™intima adesione dei due pattern di corrugamenti Ã ̈ rappresentata nella sezione schematica di figura 11. Questa sezione e tutte le successive sono state semplificate per una maggiore chiarezza. La sezione di figura 11 non mostra lâ€™andamento in prospettiva del reticolo di canali formati dai corrugamenti, per il quale andamento si rimanda costantemente alle figure 5 e 6.

Figura 11 mostra invece lâ€™intima adesione dei pattern, mostra cioÃ ̈ come i corrugamenti delle piastre 52 e 54 seguano perfettamente i corrugamenti esterni delle pareti 32 e 34. In particolare Ã ̈ mostrato come le creste dei corrugamenti delle piastre 52 e 54 si inseriscano perfettamente nelle creste dei corrugamenti delle pareti 32 e 34 rispettivamente, cosÃ¬ come le valli dei corrugamenti delle piastre 52 e 54 si inseriscano perfettamente nelle valli dei corrugamenti delle pareti 32 e 34 rispettivamente.

Lâ€™intima adesione tra i pattern di corrugamenti consente un pieno appoggio delle pareti 32 e 34 sulle piastre 52 e 54 termicamente attive, cosÃ¬ da evitare la presenza di aria tra le pareti e le piastre. Lâ€™aria non Ã ̈ infatti un buon conduttore termico e la sua presenza tra le pareti e le piastre comprometterebbe lâ€™efficienza dello scambio termico.

Nelle figure 11, 16, 18, 30 e 31, per maggior chiarezza, le pareti 32 e 34 sono leggermente spaziate dalle rispettive piastre 52 e 54, ma nella realtÃ tale spaziatura non Ã ̈ presente.

Almeno una delle piastre 52 e 54 Ã ̈ definita qui termicamente attiva. Essa infatti Ã ̈ in grado di assumere una temperatura diversa rispetto alla temperatura esterna delle pareti del circuito 30. Nello specifico, in accordo con alcune forme di realizzazione, la piastra termicamente attiva 52 o 54 puÃ² assumere temperature superiori, in modo da cedere calore alle pareti del circuito 30. In accordo con altre forme di realizzazione, la piastra termicamente attiva 52 o 54 puÃ² assumere temperature inferiori, in modo da assorbire calore dalle pareti del circuito 30. In accordo con ancora altre forme di realizzazione, la piastra termicamente attiva 52 o 54 puÃ² assumere temperature superiori o alternativamente inferiori, in modo da cedere calore o alternativamente assorbire calore dalle pareti del circuito 30. La temperatura della piastra termicamente attiva 52 o 54 Ã ̈ preferibilmente regolabile mediante opportuni mezzi di regolazione 53.

In accordo con alcune forme di realizzazione, solo una delle due piastre 52 e 54 Ã ̈ termicamente attiva, mentre in altre forme di realizzazione lo sono entrambe.

Le piastre 52 e/o 54, a seconda delle differenti forme di realizzazione del dispositivo termico 50, possono comprendere differenti mezzi che le rendono termicamente attive. Tali mezzi possono prevedere resistenze elettriche adatte ad innalzare la temperatura o celle di Peltier, adatte sia ad innalzare la temperatura sia, invertendo la polaritÃ di alimentazione, ad abbassarla.

Le pareti 32 e 34, in accordo con la forma di realizzazione descritta sino ad ora, possono essere realizzate in materiale polimerico o in materiale metallico. Tali materiali devono essere adatti a mantenere la forma conferita durante la produzione, specialmente per quanto riguarda i corrugamenti. Una forma stabile dei corrugamenti consente infatti una intima adesione tra le pareti del circuito 30 e le piastre del dispositivo termico 50. Qualora invece i corrugamenti si deformassero, tale intima adesione risulterebbe compromessa, si frapporrebbe dellâ€™aria tra le pareti e le piastre e lâ€™efficienza dello scambio termico sarebbe drasticamente ridotta.

Nel caso in cui sia impiegato materiale polimerico, le pareti dovranno avere uno spessore particolarmente sottile per compensare la conducibilitÃ termica piuttosto bassa tipica dei polimeri. Naturalmente, tra i polimeri adatti al contatto coi liquidi fisiologici, a paritÃ di altre condizioni sarÃ bene preferire un polimero con conducibilitÃ termica relativamente elevata. In accordo con alcune forme di realizzazione, la conducibilitÃ termica del polimero puÃ² essere aumentata mediante lâ€™aggiunta di opportune cariche in dispersione nel polimero stesso. Tali cariche possono essere ad esempio, in modo in sÃ© noto, particelle metalliche e/o ceramiche. Nel caso in cui sia impiegato materiale metallico per le pareti 32 e 34, questo potrÃ essere scelto ad esempio tra lâ€™alluminio, il titanio e lâ€™acciaio inox. Ancora, le pareti realizzate in materiale metallico potrebbero eventualmente comprendere un sottile rivestimento polimerico nel caso si rendesse necessario migliorarne la biocompatibilitÃ o altre caratteristiche desiderate quali la resistenza alla corrosione e/o ad agenti chimici aggressivi.

Con particolare riferimento a figura 28.a, lo spessore s delle pareti polimeriche Ã ̈ vantaggiosamente compreso tra 30 e 300 µm, mentre lo spessore s delle pareti metalliche Ã ̈ vantaggiosamente compreso tra 100 e 200 µm. Lo spessore (o ampiezza dâ€™onda Î») dei corrugamenti Ã ̈ vantaggiosamente compreso tra 500 e 3000 µm.

Le figure da 12 a 16 rappresentano una differente forma di realizzazione del circuito di scambio termico 30 e, di conseguenza, del relativo dispositivo termico 50.

Il circuito di scambio termico 30 rappresentato nelle figure 12 e 13 comprende due pareti 32 e 34 lisce, senza cioÃ ̈ i pattern di corrugamenti descritti precedentemente. Con lâ€™unica eccezione della mancanza dei corrugamenti, il circuito di scambio termico 30 ha una conformazione analoga a quello delle figure precedenti. Il dispositivo termico 50 delle figure da 14 a 16 Ã ̈ simile a quello descritto precedentemente ma comprende piastre che, oltre ad essere termicamente attive, sono anche aspiranti. Come si puÃ² notare nella sezione schematica di figura 16.a, il dispositivo termico racchiude al suo interno il circuito 30 con le pareti lisce, cosÃ¬ come rappresentato nelle figure 12 e 13. Le piastre 52 e 54 del dispositivo termico 50 comprendono pattern di corrugamenti 520 e 540 rispettivamente, sostanzialmente analoghi a quelli descritti precedentemente. In accordo con questa forma di realizzazione perÃ² le piastre 52 e 54 comprendono inoltre canali di aspirazione 58 collegati con mezzi di applicazione del vuoto 56 del dispositivo termico 50. Tale configurazione consente di aspirare lâ€™aria racchiusa tra le pareti 32 e 34 lisce e le piastre 52 e 54 corrugate. Lâ€™aspirazione dellâ€™aria, schematizzata dalle frecce punteggiate in figura 16.a, consente di far aderire completamente le pareti 32 e 34 alle piastre 52 e 54 in modo tale da riprodurne esattamente i corrugamenti. La configurazione finale delle pareti 32 e 34 in adesione intima alle piastre 52 e 54 Ã ̈ schematizzata in figura 16.b. CosÃ¬ come giÃ indicato per figura 11, anche in figura 16.b le pareti 32 e 34 sono leggermente spaziate dalle piastre 52 e 54 per maggior chiarezza, ma nella realtÃ tale spaziatura non Ã ̈ presente e anzi lâ€™adesione Ã ̈ forzata dallâ€™azione del vuoto.

A tale scopo i canali di aspirazione 58 sono preferibilmente collocati in schiere sul fondo delle valli dei corrugamenti delle piastre 52 e 54. Tale collocazione dei canali di aspirazione 58 Ã ̈ rappresentata nelle figure 16. In accordo con altre forme di realizzazione del dispositivo termico 50, le piastre 52 e 54 sono realizzate in materiale poroso, ottenuto ad esempio per sinterizzazione di polveri metalliche di adeguata granulometria. Le piastre porose 52 e 54 consentono di aspirare diffusamente lâ€™aria racchiusa tra le pareti 32 e 34 e le piastre 52 e 54, in assenza quindi dei canali di aspirazione 58.

In accordo con questa forma di realizzazione del circuito di scambio termico, le pareti 32 e 34 devono necessariamente essere deformabili, cosÃ¬ da poter riprodurre fedelmente, al momento stesso dellâ€™uso, i pattern di corrugamenti delle piastre aspiranti 52 e 54.

Nel caso in cui il circuito 30 sia realizzato in materiale polimerico, la deformazione delle pareti 32 e 34 puÃ² essere in larga misura una deformazione elastica. Pertanto, al cessare dellâ€™applicazione del vuoto, i corrugamenti si spianano quasi totalmente. Nel caso in cui il circuito 30 sia invece realizzato in materiale metallico o in un diverso materiale polimerico, la deformazione delle pareti 32 e 34 Ã ̈ in larga misura una deformazione plastica. Pertanto, anche al cessare dellâ€™applicazione del vuoto, i corrugamenti permangono sostanzialmente inalterati.

La forma di realizzazione delle figure 17 e 18 Ã ̈ una forma mista, in cui la parete 32 Ã ̈ preformata in modo da comprendere il pattern di corrugamenti 320, cosÃ¬ come le pareti del circuito 30 delle figure da 1 a 11. Al contrario, la parete 34 Ã ̈ liscia e deve essere corrugata al momento dellâ€™uso, cosÃ¬ come le pareti del circuito 30 delle figure da 12 a 16. Figura 18 rappresenta schematicamente una sezione dellâ€™assieme del circuito 30 di figura 17 e del rispettivo dispositivo termico 50. In particolare il dispositivo termico 50 comprende una piastra 52 analoga a quella del dispositivo 50 delle figure da 8 a 11 e lâ€™altra piastra 54 analoga a quella del dispositivo 50 delle figure da 14 a 16.

In accordo con questa forma di realizzazione del circuito di scambio termico 30, le pareti 32 e 34 possono essere realizzate in materiali differenti lâ€™una dallâ€™altra.

Figura 19 mostra un circuito di scambio termico 30 analogo a quello delle figure da 1 a 11, in cui perÃ² la direzione preferenziale dei corrugamenti puÃ² essere definita solo a tratti allâ€™interno dei pattern 320 e 340. In tale forma di realizzazione, in particolare, i corrugamenti definiscono quattro differenti aree omogenee, aventi cioÃ ̈ ciascuna una direzione preferenziale ben definita. In accordo con altre possibili forme di realizzazione Ã ̈ possibile che le aree omogenee siano presenti in numero e/o disposizione differente. Ãˆ stato notato, durante appositi esperimenti condotti dalla richiedente, che il passaggio tra due adiacenti aree omogenee, con il conseguente cambio di direzione preferenziale, implica dei sensibili vantaggi in termini di mixing interno al flusso.

Figura 20 rappresenta una differente forma di realizzazione del circuito 30 secondo lâ€™invenzione. In accordo con tale forma di realizzazione le due pareti 32 e 34 sono sigillate lâ€™una allâ€™altra non solo lungo la periferia 40 ma anche parzialmente lungo la linea mediana 42. In questo modo dunque il circuito 30 ha uno sviluppo sostanzialmente ad U, in cui lâ€™entrata 322 e lâ€™uscita 342 sono adiacenti lâ€™una allâ€™altra.

Figura 21 rappresenta una forma di realizzazione simile a quella di figura 20, nella quale perÃ² il circuito 30 ad U comprende anche un tubo sommitale 38, relativamente rigido rispetto alle pareti 32 e 34. Il tubo sommitale 38 definisce lâ€™entrata 322 e lâ€™uscita 342 del circuito 30 ad U. Il canale interno del tubo sommitale 38 Ã ̈ interrotto in modo che il liquido sia costretto a transitare attraverso le aperture laterali 380 che consentono lâ€™afflusso al e il deflusso dal condotto 36. Figura 22 rappresenta in dettaglio la sezione del circuito 30 di figura 21 nel punto in cui il tubo sommitale 38 Ã ̈ unito alle pareti 32 e 34.

Le figure 20 e 21 rappresentano entrambi i circuiti 30 ad U in forme di realizzazione in cui le pareti comprendono corrugamenti preformati. Tale rappresentazione facilita la comprensione di come possano essere disposti i corrugamenti e di come essi possano definire una comune direzione preferenziale lungo tutto il circuito ad U. Tale configurazione ad U non consente infatti una definizione intuitiva dellâ€™asse X dellâ€™intero circuito rispetto al quale definire gli angoli Î± e Î² delle direzioni preferenziali dei corrugamenti. Rimane ovviamente inalterata la possibilitÃ di definire lâ€™angolo Î³ definito dalle direzioni preferenziali dei due patterni di corrugamenti sovrapposti.

Nulla impedisce che, in altre forme di realizzazione, i circuiti ad U descritti sopra siano realizzati con pareti lisce, del tipo di quelle descritte in relazione al circuito 30 delle figure da 13 a 16, o con pareti miste , del tipo di quelle descritte in relazione al circuito 30 delle figure 17 e 18.

Le figure 23 e 24 rappresentano due assiemi secondo lâ€™invenzione. Essi comprendono i circuiti ad U, in accordo con le forme di realizzazione delle figure 20 e 21 rispettivamente, e i rispettivi dispositivi termici 50 ad essi dedicati.

Naturalmente, nel caso in cui i circuiti di scambio termico 30 ad U siano del tipo a pareti lisce o miste, i rispettivi dispositivi termici 50 devono comprendere anche i mezzi di applicazione del vuoto 56 del tipo di quelli descritti precedentemente in relazione alle figure da 14 a 16 e 18.

Le figure da 25 a 27 rappresentano una differente forma di realizzazione del circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione. In accordo con questa forma di realizzazione il circuito comprende tre pareti 32, 33 e 34, cosÃ¬ da definire due differenti condotti 36â€™ e 36â€ disgiunti tra loro. Le pareti esterne 32 e 34 del circuito 30 definiscono due aperture ciascuna. Ãˆ cosÃ¬ possibile identificare unâ€™entrata 322 e unâ€™uscita 324 per il condotto 36â€™ e unâ€™entrata 344 e unâ€™uscita 342 per il condotto 36â€ . Questo tipo di circuito di scambio termico 30 non Ã ̈ destinato a cooperare con un dispositivo termico 50, quanto piuttosto Ã ̈ destinato ad essere impiegato come scambiatore di calore tra due differenti flussi di liquidi a temperature differenti.

Anche il circuito di scambio termico 30 delle figure da 25 a 27 comprende pattern di corrugamenti come le altre forme di realizzazione descritte precedentemente. I pattern di corrugamenti in questo caso sono tre, uno per ciascuna parete 32, 33 e 34.

Come Ã ̈ possibile apprezzare in figura 27, le pareti esterne 32 e 34 hanno grande spessore rispetto allâ€™ampiezza dei corrugamenti. Questo consente, in questo e in altri casi, di mantenere i corrugamenti solo allâ€™interno del circuito, mentre le superfici esterne del circuito possono essere lisce.

Al contrario, la parete interna 33 ha spessore sottile rispetto allâ€™ampiezza dei corrugamenti cosÃ¬ che il medesimo pattern di corrugamenti compare su entrambi i lati della parete stessa.

In questa particolare forma di realizzazione, le pareti esterne 32 e 34 hanno lo scopo di impedire il piÃ¹ possibile lo scambio termico tra lâ€™interno del circuito e lâ€™ambiente circostante. Per questo le pareti esterne 32 e 34 hanno grande spessore e sono preferibilmente realizzate in materiale polimerico con un basso coefficiente di conducibilitÃ termica. Al contrario, la parete interna 33 ha lo scopo di facilitare il piÃ¹ possibile lo scambio termico tra i due condotti 36â€™ e 36â€ . Per questo la parete interna 33 ha spessore sottile ed Ã ̈ preferibilmente realizzata in materiale metallico con un elevato coefficiente di conducibilitÃ termica.

Le figure 29.a e 29.b rappresentano schematicamente due frammenti di pareti, rispettivamente sottile e spessa, col medesimo tipo di corrugamento. Le figure 29.b e 29.c rappresentano schematicamente due frammenti di pareti, entrambe spesse, con differenti tipi di corrugamento. Nella descrizione dei circuiti di scambio termico 30 si Ã ̈ sempre fatto riferimento a pareti di spessore sottile, con lâ€™unica eccezione delle pareti esterne 32 e 34 del circuito delle figure da 25 a 27.

In accordo con la forma di realizzazione delle figure 30, il circuito 30 comprende una parete 32 spessa in cui i corrugamenti compaiono solo sul lato interno, mentre il lato esterno Ã ̈ liscio. In tale forma di realizzazione, la parete spessa Ã ̈ preferibilmente realizzata in materiale metallico. Infatti, come giÃ detto sopra, i materiali metallici hanno unâ€™elevata conducibilitÃ termica e consentono dunque lâ€™uso di grandi spessori di parete. I dispositivi termici 50 adatti a cooperare con tali forme di realizzazione del circuito 30, hanno piastre termicamente attive con superficie liscia. Le piastre lisce consentono infatti di ottenere lâ€™intima adesione desiderata con le pareti esternamente lisce del circuito 30. Nella particolare forma di realizzazione delle figure 30, la parete 34 Ã ̈ del tipo sottile e liscio, ma nulla impedisce che possa essere di un altro dei tipi qui descritti.

Nella forma di realizzazione delle figure 31, la parete 32 Ã ̈ preformata in modo da comprendere il pattern di corrugamenti 320, cosÃ¬ come le pareti del circuito 30 delle figure da 1 a 11. Al contrario, la parete 34 Ã ̈ liscia e deve essere corrugata al momento dellâ€™uso. A differenza di quanto mostrato nelle figure 16, 18 e 30 perÃ² in questo caso la formazione dei corrugamenti non Ã ̈ affidata allâ€™applicazione del vuoto dallâ€™esterno. Nella forma di realizzazione delle figure 31, i corrugamenti della parete 34 sono ottenuti per effetto della pressione interna del fluido che preme la parete 34 sulla piastra 54. Lâ€™effetto di tale pressione Ã ̈ schematizzato mediante le frecce punteggiate di figura 31.b. Per questo motivo sono mostrati in figura corrugamenti di ampiezza dâ€™onda Î» inferiore per la parete 34 rispetto a quelli preformati sulla parete 32. In accordo con questa forma di realizzazione del circuito di scambio termico 30, le pareti 32 e 34 possono essere realizzate in materiali e/o con spessori differenti lâ€™una dallâ€™altra. Nelle forme di realizzazione del circuito 30 descritte sopra, i corrugamenti hanno una configurazione sostanzialmente riconducibile ad una sinusoide di ampiezza e lunghezza dâ€™onda definite. In accordo con altre forme di realizzazione perÃ² lâ€™andamento puÃ² assumere altre configurazioni. Alcune configurazioni sono riportate a scopo esemplificativo nelle figure 28. Figura 28.a rappresenta lâ€™andamento sostanzialmente sinusoidale delle forme di realizzazione descritte sopra. Figura 28.b rappresenta un andamento a spezzata in cui tratti rettilinei sono raccordati tra loro da spigoli vivi. Tale configurazione sarebbe ottimale dal punto di vista del mixing che potrebbe indurre nel flusso, ma nella maggior parte dei casi, le tecnologie di realizzazione dei corrugamenti non rendono possibile lâ€™ottenimento di uno spigolo vivo. Figura 28.c rappresenta un andamento a spezzata in cui tratti rettilinei sono raccordati tra loro da archi. Tale configurazione rappresenta unâ€™approssimazione tecnologicamente realizzabile della precedente. Lâ€™approssimazione Ã ̈ tanto migliore quanto piÃ¹ piccolo Ã ̈ il raggio di curvatura degli archi di raccordo. Figura 28.d rappresenta una configurazione mista sinusoide-spezzata. Figura 28.e rappresenta una configurazione in cui la lunghezza dâ€™onda dei corrugamenti non Ã ̈ costante lungo lo sviluppo del pattern. Figura 28.f rappresenta invece unâ€™ulteriore configurazione in cui lâ€™ampiezza dei corrugamenti non Ã ̈ costante lungo lo sviluppo del pattern. In questi due specifici esempi la configurazione Ã ̈ sinusoidale, ma naturalmente una variazione di lunghezza dâ€™onda e/o di ampiezza si puÃ² ottenere anche per altre configurazioni, ad esempio a spezzata o miste. Figura 28.g rappresenta una configurazione in cui delle alette definiscono dei canali a sezione quadrangolare, su un solo lato dei corrugamenti. Tale configurazione ottenuta con parete sottile Ã ̈ sostanzialmente equivalente alla configurazione rappresentata in figura 29.c, ottenuta con parete spessa. Figura 28.h rappresenta infine una configurazione in cui unâ€™onda quadra definisce dei canali a sezione quadrangolare, su entrambi i lati dei corrugamenti.

Come si puÃ² notare tutte le configurazioni esemplificate, anche quella ad ampiezza dâ€™onda variabile, definiscono un piano delle creste (indicato con la traccia Ï€ in figura 28.f), almeno su un lato del pattern. La presenza di tale piano Ã ̈ altamente vantaggiosa per poter definire un appoggio con unâ€™altra parete e per poter definire un circuito secondo lâ€™invenzione.

Come la persona esperta puÃ² comprendere, le diverse forme di realizzazione del circuito e/o del dispositivo termico secondo lâ€™invenzione sono state descritte a scopo puramente esemplificativo. In altre parole le diverse possibilitÃ descritte sopra in termini di materiali, conformazione complessiva, numero di aree omogenee allâ€™interno dei pattern di corrugamenti, configurazioni dei corrugamenti, presenza dei mezzi di applicazione del vuoto, ecc possono essere ricombinate tra loro anche in modi non espressamente descritti. SarÃ ad esempio possibile, senza uscire dallâ€™ambito della presente invenzione, realizzare un circuito ad U con una pluralitÃ di aree omogenee allâ€™interno dei pattern di corrugamenti, oppure un dispositivo termico aspirante con pattern ad andamento non sinusoidale. Come la persona esperta puÃ² apprezzare da quanto detto sopra, la particolare configurazione interna del circuito 30 secondo lâ€™invenzione consente di ottenere unâ€™elevata efficienza dello scambio termico. La sovrapposizione dei pattern di corrugamenti dÃ origine ad un reticolo di canali che formano un condotto 36 in cui il flusso di liquido ha uno spessore minimo. Lo spessore minimo del flusso consente di minimizzare lâ€™effetto dello strato limite termico, effetto questo che determina grandi differenze di temperatura tra lo strato di liquido direttamente a contatto con la parete e gli strati interni al flusso e distanziati dalla parete. Lâ€™effetto dello strato limite termico impone quindi, in circuiti di tipo noto a bassa efficienza, alte temperature di parete (70-80°C) per compensare la difficoltÃ di fornire calore agli strati profondi del flusso. Come si Ã ̈ detto giÃ nellâ€™introduzione tali temperature di parete sono intrinsecamente pericolose per la salute del paziente.

Inoltre, la particolare conformazione dei pattern di corrugamenti e la loro sovrapposizione, impone al liquido un elevato mixing che limita ulteriormente lâ€™effetto dello strato limite. Il liquido che Ã ̈ a diretto contatto con la parete lungo un tratto di condotto, a motivo del mixing elevato si troverÃ quasi certamente distanziato dalla parete in un successivo tratto di condotto. In altre parole lâ€™elevato mixing o pseudoturbolenza indotta nel flusso dalla particolare conformazione del reticolo di canali, rimescola continuamente il liquido evitando che si possano verificare grandi differenze di temperatura al suo interno.

La forte limitazione dellâ€™effetto dello strato limite determina un considerevole aumento dellâ€™efficienza dello scambio termico nel circuito secondo lâ€™invenzione rispetto ai circuiti di tipo noto. Lâ€™elevata efficienza dello scambio termico consente quindi di limitare la temperatura di parete entro livelli ampiamente accettabili per la sicurezza del paziente (40Ã·70°C, dipendentemente dai materiali utilizzati).

Infine, come la persona esperta potrÃ apprezzare da quanto detto sopra, il circuito di scambio termico secondo lâ€™invenzione Ã ̈ di costruzione estremamente economica, particolarmente adatta allâ€™impiego come inserto monouso. Come si Ã ̈ potuto notare dalla descrizione riportata sopra, molte forme di realizzazione del circuito 30 sono costituite da due pareti 32 e 34 identiche tra loro. In ciÃ² la produzione del circuito 30 Ã ̈ molto semplificata, poichÃ© Ã ̈ sufficiente lo stampaggio di un gran numero di pareti di un solo tipo, con evidenti vantaggi in termini logistici. Tale caratteristica Ã ̈ messa particolarmente in evidenza nelle figure da 1 a 3 ma Ã ̈ analogamente valida anche per le forme di realizzazione delle figure 12-13, 19 e 20. Anche la forma di realizzazione delle figure da 25 a 27, pur differente, beneficia in parte di tale caratteristica. Le pareti esterne 32 e 34 sono infatti identiche tra loro, mentre la sola parete interna 33 necessita di una produzione differenziata.

Alle forme di realizzazione del circuito e del dispositivo termico descritte sopra, la persona esperta potrÃ , al fine di soddisfare specifiche esigenze, apportare modifiche e/o sostituzioni di elementi descritti con elementi equivalenti, senza per questo uscire dallâ€™ambito delle rivendicazioni allegate.

Claims

RIVENDICAZIONI 1. Circuito (30) per lo scambio termico da/verso un fluido fisiologico, comprendente almeno due pareti (32, 33, 34) che si appoggiano lâ€™una allâ€™altra e sono sigillate in modo da formare almeno un condotto (36) adatto a contenere un flusso di detto fluido fisiologico; in cui ciascuna delle almeno due pareti (32, 33, 34) comprende, in uso, un pattern di corrugamenti (320, 330, 340) aventi, almeno a tratti, una direzione preferenziale, il pattern di corrugamenti (320) di una parete (32) essendo posizionato in modo da sovrapporsi almeno parzialmente al pattern di corrugamenti (340) dellâ€™altra parete (34) in modo da formare un angolo Î³ tra le rispettive direzioni preferenziali; e in cui almeno una delle pareti (32, 33, 34) Ã ̈ adatta a trasferire calore al/dal flusso di fluido.
2. Circuito (30) secondo la rivendicazione 1 in cui lâ€™angolo Î³ Ã ̈ compreso tra i 70° e i 110°.
3. Circuito (30) secondo la rivendicazione 1 o 2 in cui le due pareti (32, 34) sono perfettamente identiche tra loro.
4. Circuito (30) secondo una qualsiasi rivendicazione precedente, in cui almeno una parete (32; 34) ha uno spessore (s) che Ã ̈ sottile rispetto allâ€™ampiezza dei corrugamenti (Î»), cosÃ¬ che il medesimo pattern di corrugamenti compare su entrambi i lati della parete (32; 34).
5. Circuito (30) secondo una qualsiasi rivendicazione da 1 a 3, in cui almeno una parete (32; 34) ha uno spessore (s) che Ã ̈ grande rispetto allâ€™ampiezza dei corrugamenti (Î»), cosÃ¬ che il pattern di corrugamenti compare solo sul lato interno della parete (32; 34), mentre il lato esterno Ã ̈ liscio.
6. Circuito (30) secondo una qualsiasi rivendicazione precedente, in cui almeno una parete (32; 34) Ã ̈, prima dellâ€™uso, liscia, cioÃ ̈ senza alcun pattern di corrugamenti.
7. Circuito (30) secondo la rivendicazione 5, in cui lâ€™almeno una parete (32; 34) avente grande spessore Ã ̈ realizzata in materiale metallico.
8. Circuito (30) secondo una qualsiasi rivendicazione precedente, comprendente tre pareti (32, 33, 34) cosÃ¬ da definire due differenti condotti (36â€™, 36â€ ) disgiunti tra loro e adatti a contenere due differenti flussi di fluidi; le pareti esterne (32, 34) avendo grande spessore e basso coefficiente di conducibilitÃ termica, la parete interna (33) avendo spessore sottile ed elevato coefficiente di conducibilitÃ termica.
9. Dispositivo termico (50) adatto a cooperare con un circuito di scambio termico (30) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 7, il dispositivo termico (50) comprendendo due piastre (52, 54) almeno una delle quali essendo termicamente attiva, le piastre (52, 54) essendo conformate in modo da ottenere unâ€™intima adesione con le pareti (32, 34) del circuito di scambio termico (30), almeno nelle zone coincidenti con i rispettivi pattern di corrugamenti (320, 340).
10. Dispositivo termico (50) secondo la rivendicazione precedente in cui ciascuna delle piastre (52, 54) comprende un pattern di corrugamenti (520, 540) identico al pattern di corrugamenti (320, 340) della parete (32, 34) con cui Ã ̈ destinato ad entrare in contatto, cosÃ¬ da evitare la presenza di aria tra la parete (32, 34) e la piastra (52, 54).
11. Dispositivo termico (50) secondo una la rivendicazione 9 o 10, in cui la piastra termicamente attiva (52; 54) Ã ̈ del tipo che puÃ² cedere calore alla parete del circuito (30); del tipo che puÃ² assorbire calore dalla parete del circuito (30); oppure del tipo che puÃ² alternativamente cedere o assorbire calore dalla parete del circuito (30).
12. Dispositivo termico (50) secondo la rivendicazione precedente, in cui la piastra termicamente attiva (52; 54) comprende resistori o celle di Peltier.
13. Dispositivo termico (50) secondo una qualsiasi rivendicazione da 9 a 12, adatto a cooperare con un circuito di scambio termico (30) secondo la rivendicazione 6, il dispositivo termico (50) comprendendo mezzi di applicazione del vuoto (56) e almeno una piastra (52; 54) aspirante.
14. Dispositivo termico (50) secondo la rivendicazione precedente, in cui la piastra aspirante comprende canali di aspirazione (58) collocati in schiere sul fondo delle valli dei corrugamenti della piastra (52; 54) aspirante; oppure Ã ̈ realizzata in materiale poroso.
15. Dispositivo termico (50) secondo una qualsiasi rivendicazione da 9 a 14, adatto a cooperare con un circuito di scambio termico (30) secondo la rivendicazione 5, il dispositivo termico (50) comprendendo almeno una piastra termicamente attiva con superficie liscia, adatta cioÃ ̈ ad ottenere lâ€™intima adesione desiderata con il lato esterno liscio della parete (32; 34) del circuito (30).
16. Assieme comprendente un circuito di scambio termico (30) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 7 e un dispositivo termico (50) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 9 a 15, in cui le pareti (32, 34) del circuito (30) sono in adesione intima con le piastre (52, 54) del dispositivo termico (50) almeno nelle zone coincidenti con i rispettivi pattern di corrugamenti (320, 340).
17. Assieme comprendente un circuito di scambio termico (30) secondo la rivendicazione 6 e un dispositivo termico (50) secondo la rivendicazione 13 o 14, in cui i mezzi di applicazione del vuoto (56) aspira lâ€™aria racchiusa tra la parete liscia (32; 34) e la piastra corrugata (52; 54) cosÃ¬ che la parete (32; 34) aderisca completamente alla piastra (52; 54) in modo tale da riprodurne esattamente i corrugamenti.
18. Metodo per ottenere un assieme secondo la rivendicazione 16, comprendente le fasi di: - Predisporre un circuito di scambio termico (30) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 7; - Predisporre un dispositivo termico (50) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 9 a 15; - Posizionare il circuito (30) tra le due piastre (52, 54) del dispositivo termico (50) cosÃ¬ che le creste dei corrugamenti delle piastre (52, 54) si inseriscano perfettamente nelle creste dei corrugamenti delle pareti (32, 34), e che le valli dei corrugamenti delle piastre (52, 54) si inseriscano perfettamente nelle valli dei corrugamenti delle pareti (32, 34).
19. Metodo per ottenere un assieme secondo la rivendicazione 17, comprendente le fasi di: - Predisporre un circuito di scambio termico (30) secondo la rivendicazione 6; - Predisporre un dispositivo termico (50) secondo la rivendicazione 13 o 14; - Posizionare il circuito (30) tra le due piastre (52, 54) del dispositivo termico (50); - Attivare i mezzi di applicazione del vuoto cosÃ¬ da aspirare lâ€™aria racchiusa tra la parete liscia (32; 34) e la piastra corrugata (52; 54).