JP2024503886A - アークティックジェルパッド用のオンパッド流体ラインコネクタ - Google Patents

Abstract

本明細書中に開示されるのは、患者に目標体温管理（ＴＴＭ）療法を提供するためのシステム及び方法である。例えば、ＴＴＭシステムは、流体提供ラインを熱接触パッドに結合するための回転可能なコネクタシステムを含み得る。コネクタシステムの実施形態は、１つのルーメン又は複数のルーメンを含むコネクタ対を含み得る。ＴＴＭシステムは、第２の熱パッドが第１の熱パッドに結合される実施形態を含む。

Description

本発明は、アークティックジェル（登録商標）パッド用のオンパッド流体ラインコネクタに関する。

人体に対する温度の影響は十分に文書化されており、身体組織を選択的に冷却及び／又は加熱するために目標体温管理（ＴＴＭ：ｔａｒｇｅｔｅｄ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ）システムを使用することが知られている。高温、すなわち高体温は、通常の状況下において、更により重要には、疾患又は手術などの身体的ストレスの期間中には脳に有害な場合がある。その反面、より低い体温、すなわち軽度低体温は、ある程度の神経保護を提供し得る。中程度から重度の低体温は、身体、特に心血管系により有害な傾向がある。

目標体温管理は、２つの異なる側面において見ることができる。体温管理の第１の側面は、異常体温を治療すること、すなわち、高体温の状態の身体を冷却すること、又は低体温の状態の身体を加温することを含む。体温調節の第２の側面は、ある程度の神経保護を得るために卒中の患者を冷却することなど、生理学的利益を提供するために患者の体温を物理的に制御する技術を用いる発展的な治療である。例として、ＴＴＭシステムは、卒中及び頭部外傷患者が受ける神経損傷を低減するために、卒中の早期治療で利用されることがある。更なる用途としては、心肺バイパス手術などの外科的処置中の選択的な患者の加熱／冷却が挙げられる。

ＴＴＭシステムは、患者に結合された１つ以上の熱接触パッドを通して流体（例えば、水）を循環させ、患者との表面間熱エネルギー交換に影響を及ぼす。一般に、ＴＴＭシステムは、流体送達ラインを介して少なくとも１つの接触パッドに結合されたＴＴＭ流体制御モジュールを含む。そのようなＴＴＭシステムの１つは、２００１年１０月１１日に出願された「流体圧力維持を伴う患者体温制御システム（Ｐａｔｉｅｎｔ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｗｉｔｈ Ｆｌｕｉｄ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｍａｉｎｔｅｎａｎｃｅ）」という発明の名称の特許文献１に開示されており、そのような熱接触パッド及び関連システムの１つは、１９９９年１月４日に出願された「冷却／加熱パッド及びシステム（Ｃｏｏｌｉｎｇ／ｈｅａｔｉｎｇ Ｐａｄ ａｎｄ Ｓｙｓｔｅｍ）」という発明の名称の特許文献２に開示されている。これらの両方は、内容全体が参照によって本明細書に組み込まれる。特許文献２に示されるように、パッドと患者との密接な接触を確立し、維持する能力は、ＴＴＭシステムによる医療の有効性を完全に実現するために重要なものである。

これら及び他の医療用途が進化するにつれて、パッド配置の柔軟性及び異なる患者サイズの適応がより重要になってきている。
本明細書中に開示されるのは、患者に結合された熱接触パッドにＴＴＭ流体を輸送するためのデバイス及び方法の実施形態である。

米国特許第６６４５２３２号明細書 米国特許第６１９７０４５号明細書

簡潔に概要を示すと、本明細書中に開示されるのは、ＴＴＭ流体を提供するように構成されたＴＴＭモジュールと、ＴＴＭモジュールからＴＴＭ流体を受け取るように構成された、ＴＴＭ流体と患者との間の熱エネルギー移動を促進するための熱パッドと、ＴＴＭモジュールと熱パッドとの間に延びる流体送達ライン（ＦＤＬ：ｆｌｕｉｄ ｄｅｌｉｖｅｒｙ ｌｉｎｅ）であって、ＴＴＭモジュールと熱パッドとの間でＴＴＭ流体流を提供するように構成されている、流体送達ラインと、を含む目標体温管理（ＴＴＭ：ｔａｒｇｅｔｅｄ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ）システムである。熱パッドは、ＦＤＬの対応するＦＤＬコネクタに結合されるパッドコネクタを含んでもよく、ＦＤＬコネクタは、パッドコネクタに対して回転可能であってもよい。

ＦＤＬコネクタは、パッドに対するＦＤＬの先端部の平行な方向付けを容易にするためのエルボを含み得る。ＦＤＬは、複数ルーメン式であってもよく、ＦＤＬコネクタは、スナップフィットによってパッドコネクタに結合するように構成され得る。

ＦＤＬコネクタ又はパッドコネクタの少なくとも一方は密封部材を含み得、ＦＤＬコネクタ又はパッドコネクタの他方は、環状密封面を含み得る。密封部材及び環状密封面は、ＦＤＬコネクタとパッドコネクタとの間の流体シールを容易にするように構成され得る。

システムは、ＴＴＭシステムのＴＴＭ流体流路に沿って配置されたフィルタを含み得る。フィルタは、ＴＴＭ流体流路に沿ってＴＴＭ流体の流れ方向に平行に配置された多孔質壁を含み得る。フィルタは、熱パッドに取り付けられ得、更に、熱パッドの流体収容層内に配置され得る。

いくつかの実施形態では、システムは、第２の熱パッドと、熱パッドと第２の熱パッドとの間に延びる第２のＦＤＬとを含み、第２のＦＤＬは、熱パッドと第２の熱パッドとの間にＴＴＭ流体流を提供するように構成されている。熱パッドは、第２のＦＤＬの対応する第２のＦＤＬコネクタに結合された第２のパッドコネクタを含み得、第２のＦＤＬコネクタは、第２のパッドコネクタに対して回転可能であり得る。第２の熱パッドはまた、第２のＦＤＬの対応する第３のＦＤＬコネクタに結合された第３のパッドコネクタを含み得、第３のＦＤＬコネクタは、第３のパッドコネクタに対して回転可能であり得る。

また、本明細書中に開示されるのは、ＴＴＭ流体と患者との間の熱エネルギー移動を促進するための熱パッドである。熱パッドは、ＴＴＭ流体源と熱パッドとの間でＴＴＭ流体を輸送するように構成された流体ラインを含み得る。熱パッドは、ＴＴＭ流体を収容し、流体収容層内でＴＴＭ流体を循環させて、ＴＴＭ流体と患者との間の熱エネルギー移動を促進するように構成されている、流体収容層を含む。流体ラインは、流体ラインの先端部がパッドに対して平行に方向付けられ、流体ラインが流体収容層に対して回転可能であり得るように、流体収容層に結合され得る。

熱パッドの流体収容層はＴＴＭ流体流路を含み、パッドは、ＴＴＭ流体流路に沿って配置されたフィルタを更に含み得る。
また、本明細書中に開示されるのは、目標体温管理（ＴＴＭ）流体と患者との間の熱エネルギー移動を促進するための熱パッドであり、パッドは、流体収容層を含み、流体収容層は、流体源と熱パッドとの間に延びる流体ラインを介してＴＴＭ流体源からＴＴＭ流体を受け取り、ＴＴＭ流体を収容し、流体収容層内でＴＴＭ流体を循環させて、ＴＴＭ流体と患者との間の熱エネルギー移動を促進するように構成されている。コネクタが流体収容層に取り付けられ得、コネクタは、流体収容層の流体ポートを画定し得る。コネクタは、対応する流体ラインコネクタに結合し、コネクタのルーメンを介して流体収容層と流体ラインとの間に流体連通を確立するように構成され得、コネクタは、対応する流体ラインコネクタに対して旋回するように構成され得る。

熱パッドのコネクタは、ＴＴＭ流体を流体収容層に輸送するための第１のルーメンと、ＴＴＭ流体を流体収容層から離れる方に輸送するための第２のルーメンとを含み得る。コネクタはまた、スナップフィットによって対応する流体ラインコネクタに結合するように構成され得る。

熱パッドのコネクタは、コネクタと対応する流体ラインコネクタとの間の流体シールを容易にするように構成された環状密封面を含み得る。熱パッドのコネクタはまた、コネクタと対応する流体ラインコネクタとの間の流体シールを容易にするように構成された第２の環状密封面を含み得る。

熱パッドは、流体収容層に取り付けられる第２のコネクタを含み得、第２のコネクタは、流体収容層の第２の流体ポートを画定し得る。第２のコネクタは、第２の流体ラインの第２の対応する流体ラインコネクタに結合し、第２のコネクタのルーメンを介して流体収容層と第２の流体ラインとの間に流体連通を確立するように構成され得る。第２のコネクタはまた、第２のコネクタが第２の対応する流体ラインコネクタに結合されると、第２の対応する流体ラインコネクタに対して旋回するように構成され得る。

いくつかの実施形態では、第２のコネクタは、第２のコネクタのルーメンを横切って延びて第２のコネクタのルーメンを密封する隔壁を含む。隔壁は、第２のコネクタが第２の対応する流体ラインコネクタに結合されると破壊されるように構成され得る。

熱パッドはまた、流体収容層に取り付けられる第３のコネクタを含み得、第３のコネクタは、流体収容層の第３の流体ポートを画定し得る。第３のコネクタは、第３の対応する流体ラインコネクタに結合するように構成され得、第３のコネクタは、第３のコネクタが第３の対応する流体ラインコネクタに結合されると、第３の対応する流体ラインコネクタに対して旋回するように構成され得る。

本明細書中に開示されるのはまた、目標体温管理（ＴＴＭ）システムを使用する方法である。本方法は、ＴＴＭ流体を提供するように構成されたＴＴＭモジュールと、ＴＴＭモジュールからＴＴＭ流体を受け取るように構成された、ＴＴＭ流体と患者との間の熱エネルギー移動を促進するための熱パッドと、ＴＴＭモジュールと熱パッドとの間に延びる流体送達ライン（ＦＤＬ）であって、ＴＴＭモジュールと熱パッドとの間でＴＴＭ流体流を提供するように構成されている、流体送達ライン（ＦＤＬ）と、を含み得るＴＴＭシステムを用意する工程を含み得る。本方法は、回転可能な接続部を介してＦＤＬをパッドコネクタと接続することと、パッドをＦＤＬに対して熱パッドの第１の向きから熱パッドの第２の向きに回転させることと、パッドを第２の向きで患者に適用することと、ＴＴＭモジュールから熱パッドにＴＴＭ流体を送達することとを更に含む。

ＴＴＭシステムは、第２の熱パッド及び第２のＦＤＬを更に含み得、本方法は、回転可能な接続部を介して第２のＦＤＬを熱パッドに結合することと、回転可能な接続部を介して第２のＦＤＬを第２の熱パッドに結合することとを更に含み得る。本方法は、第２のＦＤＬを熱パッドに対して第２のＦＤＬの第１の向きから第２のＦＤＬの第２の向きに回転させることを更に含み得る。本方法は、第２の熱パッドを第２のＦＤＬに対して第２の熱パッドの第１の向きから第２の熱パッドの第２の向きに回転させることと、第２のパッドを患者に適用することと、熱パッドから第２の熱パッドにＴＴＭ流体を送達することとを更に含み得る。

本明細書で提供される概念のこれら及び他の特徴は、そのような概念の特定の実施形態をより詳細に説明する添付の図面及び以下の説明を考慮すれば、当業者にはより明らかになるであろう。

本開示のより具体的な説明は、添付の図面に示されるその特定の実施形態を参照することにより行われる。これらの図面は、本発明の典型的な実施形態のみを示し、したがって、その範囲を限定するものとみなされないことを理解されたい。本発明の例示的な実施形態は、添付の図面の使用を通じて更に具体的且つ詳細に記載及び説明される。

いくつかの実施形態による、患者及び患者を冷却又は加温するための目標体温管理（ＴＴＭ）システムを示す。 いくつかの実施形態による、図１のＴＴＭシステムの油圧回路図を示す。 いくつかの実施形態による、図１のＴＴＭモジュールのコンソールの様々な要素を示すブロック図を示す。 いくつかの実施形態による、図１の熱接触パッドの一部の頂面図である。 いくつかの実施形態による、図４Ａの熱接触パッドの一部の側断面図である。 いくつかの実施形態による、図１の流体送達ラインの導管セットの側断面図である。 いくつかの実施形態による、図５Ａに示される導管セットの様々な端部断面図を提供する。 いくつかの実施形態による、非接続状態におけるコネクタセットの側断面図である。 いくつかの実施形態による、接続状態における図６Ａのコネクタセットの側断面図である。 いくつかの実施形態による、非接続状態における複数ルーメン式コネクタセットの側断面図である。 いくつかの実施形態による、接続状態における図７Ａの複数ルーメン式コネクタセットの側断面図である。 いくつかの実施形態による、図７Ａのコネクタセットのキャップの側断面図である。 いくつかの実施形態による、ＴＴＭ流体フィルタの分解斜視図を提供する。 いくつかの実施形態による、図８Ａのフィルタの側断面図を提供する。 いくつかの実施形態による、図８Ａのフィルタを組み込んだ図１の熱接触パッドの側断面図を提供する。 いくつかの実施形態による、第１の熱パッド及び第２の熱パッドを含む目標体温管理（ＴＴＭ）システムを示す。 いくつかの実施形態による、図９Ａの第１の熱パッド及び第２の熱パッドの分解組立図を示す。

いくつかの特定の実施形態をより詳細に開示する前に、本明細書に開示される特定の実施形態は、本明細書に提供される概念の範囲を限定するものではないことを理解されたい。本明細書に開示される特定の実施形態は、特定の実施形態から容易に分離することができ、任意選択的に、本明細書に開示される他のいくつかの実施形態のいずれかの特徴と組み合わせる又は置換することができる特徴を有し得ることも理解されたい。

本明細書で使用される用語に関して、用語は、いくつかの特定の実施形態を説明するためのものであり、用語は、本明細書に提供される概念の範囲を限定するものではないことも理解されたい。序数（例えば、第１、第２、第３など）は、全般的に、特徴又は工程の群内の異なる特徴若しくは工程を区別又は識別するために使用され、連続的又は数値的な限定を提供するものではない。例えば、「第１の」、「第２の」、及び「第３の」特徴又は工程は、その順序で必ずしも現れる必要はなく、そのような特徴又は工程を含む特定の実施形態は、３つの特徴又は工程に必ずしも限定される必要はない。例えば「左」、「右」、「上」、「下」、「前」、「後」などのラベルは、便宜的に使用されるものであり、例えば、任意の特定の固定された位置、向き、又は方向を示唆することを意図するものではない。その代わりに、そのようなラベルは、例えば、相対的な位置、向き、又は方向を反映するように使用される。単数形「ａ」、「ａｎ」及び「ｔｈｅ」は、文脈で別段の明確な指示のない限り、複数形の参照を含む。「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「有する（ｈａｓ）」、及び「有する（ｈａｖｉｎｇ）」という語は、特許請求の範囲を含む本明細書で使用する場合、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という語と同じ意味を有する。更に、「又は」及び「及び／又は」という用語は、本明細書で使用する場合、包括的又は任意の１つの若しくは任意の組み合わせを意味するものと解釈されるものとする。一例として、「Ａ、Ｂ又はＣ」又は「Ａ、Ｂ及び／又はＣ」は、「以下、すなわち、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、Ａ及びＢ、Ａ及びＣ、Ｂ及びＣ、並びにＡ、Ｂ及びＣ、のいずれか」を意味する。この定義の例外は、要素、構成要素、機能、工程、又は行為の組み合わせが何らかの方法で本質的に相互に排他的である場合にのみ生じる。

「に接続される」及び「に結合され」という語句は、機械的、電気的、磁気的、電磁的、流体的、信号的、通信的（無線を含む）、及び熱的相互作用を含む、２つ以上の実体間の任意の形態の相互作用を指す。２つの構成要素は、互いに直接接触していなくても、互いに接続又は結合され得る。例えば、２つの構成要素は、中間構成要素を介して互いに結合され得る。

別段に定義されない限り、本明細書で使用される全ての技術用語及び科学用語は、当業者によって一般に理解されるものと同じ意味を有する。
図１は、いくつかの実施形態による、患者５０の冷却及び／又は加温を含み得る目標体温管理療法を患者５０に施すために患者５０に接続された目標体温管理（ＴＴＭ）システム１００を示す。ＴＴＭシステム１００は、モジュールハウジング１１１内に収められたグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）１１５を含むＴＴＭモジュール１１０を含む。ＴＴＭシステム１００は、ＴＴＭモジュール１１０と熱接触パッド（パッド）１２０との間でＴＴＭ流体１１２の流れを提供するためにＴＴＭモジュール１１０からパッド１２０まで延びる流体送達ライン（ＦＤＬ）１３０を含む。ＦＤＬは、ＴＴＭモジュール１１０からパッド１２０へのＴＴＭ流体１１２の送出流と、パッド１２０からＴＴＭモジュール１１０へのＴＴＭ流体１１２の戻り流とを促進するための２つの導管を含む。いくつかの実施形態では、２つの導管は、ＦＤＬの長さの一部分に沿って互いに取り付けられていてもよい。

ＴＴＭシステム１００は、１つ、２つ、３つ、４つ、又はこれより多いパッド１２０を含んでもよく、ＴＴＭシステム１００は、１つ、２つ、３つ、４つ、又はこれより多い流体送達ライン１３０を含んでもよい。使用中、ＴＴＭモジュール１１０は、ＴＴＭ流体１１２を所定のＴＴＭ療法に応じた温度まで加熱又は冷却することによって、ＴＴＭ流体１１２をパッド１２０への送達のために準備する。ＴＴＭモジュール１１０は、患者５０との熱エネルギー交換を促進するために、パッド１２０内を含むＴＴＭ流体流路に沿ってＴＴＭ流体１１２を循環させる。ＴＴＭ療法中、ＴＴＭモジュール１１０は、ＴＴＭ流体１１２の温度を目標ＴＴＭ温度に継続的に制御し得る。

ＴＴＭシステム１００は、ＦＤＬ１３０をパッド１２０に結合するためのコネクタシステム１５０を含み得る。いくつかの実施形態では、コネクタシステム１５０は、ＦＤＬの単一の流体導管をパッド１２０に結合し得る。したがって、ＦＤＬ１３０とパッド１２０との間の接続部は、２つ以上の流体導管をパッド１２０に結合するための、２つ以上のコネクタシステム１５０を含み得る。コネクタシステム１５０については、図４Ａ及び図４Ｂに詳細に記載する。

図２は、ＴＴＭシステム１００の油圧回路図を示す。ＦＤＬ１３０及びパッド１２０は、ＴＴＭモジュール１１０のハウジング１１１の外部に配置されている。ＴＴＭモジュールは、ＴＴＭ流体１１２を準備し循環させるために様々な流体センサ及び流体制御デバイスを含む。ＴＴＭモジュールの流体サブシステムは、温度制御サブシステム２１０及び循環サブシステム２３０を含んでもよい。

温度制御サブシステム２１０は、チラー２１３とチラータンク２１４とを含むチラー回路２１２を通してＴＴＭ流体１１２を圧送する（再循環させる）ためのチラーポンプ２１１を含み得る。チラータンク２１４内の温度センサ２１５は、チラータンク２１４内のＴＴＭ流体１１２の温度を測定するように構成されている。チラー２１３は、チラータンク２１４内のＴＴＭ流体１１２の所望の温度を確立するために、以下に詳細に記載する温度制御ロジック（図３を参照）によって制御され得る。場合によっては、チラータンク２１４内のＴＴＭ流体１１２の温度は、ＴＴＭ療法の目標温度よりも低い場合がある。

温度制御サブシステム２１０は、チラータンク２１４と、循環タンク２２４と、チラータンク２１４と循環タンク２２４との間に配置された堰２２８とを含む混合回路２２２を通してＴＴＭ流体１１２を圧送するための混合ポンプ２２１を更に含み得る。ＴＴＭ流体１１２は、混合ポンプ２２１によって圧送されると、チラータンク２１４に入り、チラータンク２１４内のＴＴＭ流体１１２と混合される。チラータンク２１４内の混合されたＴＴＭ流体１１２は、堰２２８を越えて、循環タンク２２４に流入する。換言すれば、混合回路２２２は、チラータンク２１４内のＴＴＭ流体１１２を循環タンク２２４内のＴＴＭ流体１１２と混合して、循環タンク２２４内のＴＴＭ流体１１２を冷却する。循環タンク２２４内の温度センサ２２５は、循環タンク２２４内のＴＴＭ流体１１２の温度を測定する。温度制御ロジックは、循環タンク２２４内の温度センサ２２５からの温度データに従って混合ポンプ２２１を制御し得る。

循環タンク２２４は、循環タンク２２４内のＴＴＭ流体１１２の温度まで上昇させるためのヒータ２２７を含み、ヒータ２２７は、温度制御ロジックによって制御され得る。要約すると、温度制御ロジックは、プロセッサによって実行されると（図３を参照）、１）チラータンク内の温度センサ２１５及び循環タンク２２４内の温度センサ２２５から温度データを受け取ることができ、２）循環タンク２２４内のＴＴＭ流体１１２の温度をＴＴＭ療法の目標温度に確立し、維持するように、チラー２１３、チラーポンプ２１１、ヒータ２２７、及び混合ポンプ２２２の動作を制御することができる。

循環サブシステム２３０は、循環タンク２２４から、循環ポンプ２１３の上流に位置する流体送達ライン１３０とパッド１２０とを含む循環回路２３２を通してＴＴＭ流体１１２を引き出すための循環ポンプ２１３を含む。循環回路２３２はまた、パッド１２０内のＴＴＭ流体１１２の圧力を示すための圧力センサ２３７を含む。循環回路２３２は、パッド１２０に入るＴＴＭ流体１１２の温度を示すための、循環タンク２２４内の温度センサ２３５と、パッド１２０を出るＴＴＭ流体の温度を示すための温度センサ２３６とを含む。流量計２３８が循環ポンプ２１３の下流に配置されており、ＴＴＭ流体１１２がその循環タンク２２４に再び入る前に、循環回路２３２内のＴＴＭ流体１１２の流量を測定する。

循環回路２３２を通るＴＴＭ流体の流れが停止するとパッド１２０内の圧力が大気圧未満（すなわち、負圧）になるように、使用中、大気に排出され得る循環タンク２２４は、パッド１２０よりも下に（すなわち、パッド１２０よりも低い高さに）配置される。パッド１２０はまた、循環ポンプ２１３が動作しているときにパッド１２０内の負圧を更に確立するために、循環ポンプ２３１の上流に配置される。流体フロー制御ロジック（図３を参照）は、パッド１２０内の所望の負圧を確立し、維持するように、循環ポンプ２１３の動作を制御し得る。供給タンク２４０は、ポート２４１を介してＴＴＭ流体１１２を循環タンク２２４に提供し、循環タンク２２４内のＴＴＭ流体１１２の規定量を維持する。

図３は、いくつかの実施形態による、図１のＴＴＭモジュール１１０の様々な要素を示すブロック図を示す。ＴＴＭモジュール１１０は、プロセッサ３１０と非一時的なコンピュータ可読媒体を含むメモリ３４０とを含むコンソール３００を含む。メモリ３４０に格納されたロジックモジュールは、患者治療ロジック３４１と、流体温度制御ロジック３４２と、流体フロー制御ロジック３４３とを含む。ロジックモジュールは、プロセッサ３１０によって実行されると、ＴＴＭモジュール１１０の動作及び機能を定義する。

図３のブロック図に示されているのは、図２に関連して上述した流体センサ３２０である。ＴＴＭモジュールの動作の実施に流体センサ３２０からのデータを利用できるように、流体センサ３２０の各々は、コンソール３００に結合されている。図３には、コンソール３００に結合された流体制御デバイス３３０も示されている。したがって、ロジックモジュールは、以下に更に説明するように、流体制御デバイス３３０の動作を制御し得る。

患者治療ロジック３４１は、臨床医からＧＵＩ１１５を介して入力を受け取り、所定のＴＴＭ療法に従って動作パラメータを確立し得る。動作パラメータは、ＴＴＭ流体１１２の目標温度及び／又は時間ベースの目標温度プロファイルを含み得る熱エネルギー交換率を含み得る。いくつかの実施形態では、流体温度制御ロジック３４２は、ＴＴＭモジュール１１０内のＴＴＭ流体１１２の他の流体温度を、例えば、チラータンク２１４内のＴＴＭ流体１１２の目標温度を定義し得る。

流体温度制御ロジック３４２は、パッド１２０に送達されるＴＴＭ流体１１２の温度を予め定義された目標温度に従って確立し、維持するための操作を実行し得る。１つの温度制御操作は、チラータンク２１４内のＴＴＭ流体１１２を冷やすことを含み得る。流体温度制御ロジック３４２は、チラータンク温度センサ２１５からの温度データを用いて、チラータンク２１４内のＴＴＭ流体１１２の温度を確立し、維持するように、チラー２１３の動作を制御し得る。

別の温度制御操作は、循環タンク２２４内のＴＴＭ流体１１２を冷却することを含み得る。流体温度制御ロジック３４２は、循環タンク温度センサ２２５からの温度データを用いて、チラータンク２１４からのＴＴＭ流体１１２と循環タンク２２４内のＴＴＭ流体１１２とを混合することによって循環タンク２２４内のＴＴＭ流体１１２の温度を低下させるように、混合ポンプ２２１の動作を制御し得る。

更に別の温度制御操作は、循環タンク２２４内のＴＴＭ流体１１２を加温することを含み得る。流体温度制御ロジック３４２は、循環タンク温度センサ２２５からの温度データを用いて、循環タンク２２４内のＴＴＭ流体１１２の温度を上昇させるように、ヒータ２２７の動作を制御し得る。

流体フロー制御ロジック３４３は、循環ポンプ２３１の動作を制御し得る。熱エネルギー交換率は、パッド１２０を通るＴＴＭ流体１１２の流量によって少なくとも部分的に定義されるため、流体フロー制御ロジック３４３は、いくつかの実施形態では、ＴＴＭ療法の定義された熱エネルギー交換率に従って循環ポンプ２３１の動作を制御し得る。

コンソール３００は、外部デバイスとの無線通信を容易にするために、無線通信モジュール３５０を含み得る又は無線通信モジュール３５０に結合され得る。電源３６０は、コンソール３００に電力を供給する。

図４Ａは、いくつかの実施形態による、コネクタシステム１５０とコネクタシステム１５０から離れる方に延びるＦＤＬ１３０とを含む熱接触パッド１２０の一部分の頂面図を示す。図示のように、コネクタシステム１５０は、ＦＤＬ１３０とパッド１２０との間に回転可能な接続部を提供し得る。回転可能な接続部により、ＦＤＬ１３０は、約９０度、１８０度、又は３６０度までの範囲の角度４５５にわたって回転することができる。

図４Ｂは、いくつかの実施形態による、患者５０と接触している図１の熱接触パッド１２０の入口又は出口の側断面図を示す。パッド１２０は、パッド１２０の複数の機能を提供するために複数の層を含み得る。流体収容層４２０は、流体収容層４２０内のＴＴＭ流体１１２の循環を容易にするために、コネクタシステム１５０を介してＦＤＬ１３０に流体接続されている。循環するＴＴＭ流体１１２をその内部に有する流体収容層４２０は、ＴＴＭ流体１１２の温度に応じて、ヒートシンク又は患者５０のための熱源を定義する。

パッド１２０は、流体収容層４２０と患者５０との間に配置された熱伝導層４３０を含み得る。熱伝導層４３０は、流体収容層４２０と患者５０との間の熱エネルギー移動を促進するように構成されている。熱伝導層４３０は、流体収容層４２０の底面４２１に沿って熱伝導層４３０に取り付けられ得る。熱伝導層４３０は、患者５０との密接な接触を提供するように適合性があり得る。換言すれば、熱伝導層４３０は、熱伝導層４３０と患者５０との間の空間またはエアポケットの存在を阻止するために、患者５０の輪郭に適合し得る。

パッド１２０は、流体収容層４２０の上側に配置された絶縁層４１０を含み得る。絶縁層４１０は、流体収容層４２０と環境との間の熱エネルギー移動を阻止するように構成されている。絶縁層４１０は、流体収容層４２０の頂面４２２に沿って流体収容層４２０に取り付けられ得る。いくつかの実施形態では、絶縁層４１０は、流体収容層４２０とのＦＤＬ１３０の結合を提供するために絶縁層４１０内に延びる１つ以上の開口部４１１を含み得る。

コネクタシステム１５０は、コネクタシステム１５０から離れる方に延びるＦＤＬ１３０の方向を変えるためのエルボ４６０を含み得る。図示のように、ＦＤＬ１３０の方向は、パッド１２０に垂直な方向からパッド１２０に実質的に平行な方向にシフトしている。エルボ４６０はまた、ＦＤＬ１３０の先端部分４６１の向きを、パッド１２０及び／又は流体収容層４２０に実質的に平行になるように確立する。

いくつかの実施形態では、開口部４１１は、ＴＴＭ流体１１２が流体収容層４２０に入り、循環ポンプ２１３の動作から生じるパッド１２０内の負圧によって決定される方向に自由に流れることができるように、ＦＤＬ１３０が結合する入口ポートを示す。しかしながら、他の実施形態では、流体収容層４２０は、ＴＴＭ流体１１２が、循環ポンプ２１３の動作から生じる負圧によって決定される、制御された状態で内部流路内を流れることができるように、１つ以上の内部流路（破線４２３で示される）を含み得る。いくつかの実施形態では、例えば、図４Ｂは入口ポートを示し、ＴＴＭ流体１１２は、図４Ｂに示す構成に類似し得る出口ポート（図示せず）を通ってパッド１２０、具体的には、流体収容層４２０を出る。

図５Ａは、導管セット５３０の側断面図を示す。いくつかの実施形態では、ＦＤＬ１３０は、導管セット５３０を含み得る。導管セット５３０は、先端部５１１と基端部５１２との間に延びる外側導管５１０を含む。導管セット５３０はまた、先端部５５１と基端部５５２との間に延びて内側流路５５５を画定する内側導管５５０を含む。外側流路５１５は、外側導管５１０の内面５１６と内側導管５５０の外面５５７との間の環状領域によって画定される。内側導管５１０と外側導管５５０は、同じ長さを有してもよい。いくつかの実施形態では、内側導管５１０又は外側導管５５０の一方は、他方よりも長くてもよい。

外側導管５１０は、押出プロセスによりプラスチック材料で形成されてもよい。外側導管５１０は、外側導管５１０の長さに延びる１つ以上の補強材（図示せず）を含む。補強材は、使用中の外側導管５１０の圧縮破壊及び／又はキンクを抑制し得る。補強材はまた、導管５１０負圧下での使用中の潰れを抑制し得る。いくつかの実施形態では、外側導管５１０は、外面５１７上に方向マーキングなどの印（図示せず）を含んでもよく、外面は、滑らかであってもテクスチャ加工されていてもよい。

外側導管５１０は、ＴＴＭ流体１１２と環境との間の熱伝達を最小限にするように構成され得る。いくつかの実施形態では、外側導管５１０の構造は、例えば発泡構造などの熱絶縁特性を含み得る。熱伝達を更に抑制するために、内面５１６は、層流領域における流体の流れを促進するように滑らかであってもよい。層流領域における流体の流れは、乱流領域内の流体の流れよりも、外側導管５１０の内面に対するＴＴＭ流体１１２の対流性熱伝達を低くし得る。いくつかの実施形態では、内面５１６は、細菌の増殖を抑制するための抗菌コーティング（図示せず）を含み得る。

外側導管５１０と同様に、内側導管５５０は、押出プロセスによりプラスチック材料で形成されてもよい。内側導管５５０は、負圧下での使用中に導管５１０の潰れを抑制するための構造を含み得る。内側導管５５０は、内側導管１１２内を流れるＴＴＭ流体１１２と外面５５７に沿って流れるＴＴＭ流体１１２との間の熱伝達を最小限にするように構成され得る。いくつかの実施形態では、内側導管５５０の構造は、例えば内側導管５５０の壁内の複数の長手方向の押出ルーメン（図示せず）などの熱絶縁特性を含み得る。熱伝達を更に抑制するために、内面５５６は、内側流路５５５内の層流領域における流体の流れを促進するために滑らかであってもよい。熱伝達を更に抑制するために、外面５５７は、外側流路５１５内の層流領域における流体の流れを促進するように滑らかであってもよい。いくつかの実施形態では、内面５５６及び外面５５７は、細菌の増殖を抑制するための抗菌コーティング（図示せず）を含み得る。

図５Ｂ～図５Ｆは、導管セット５３０の異なる実施形態の端部断面図を示す。図５Ｂは、内側導管５５０が外側導管５１０に取り付けられていない導管セット５３０の一実施形態を示す。内側導管５５０を外側導管５１０に対して浮かせることで、ＦＤＬ１３０のより高い柔軟性を可能にすることができる。

図５Ｃは、内側導管５５０が長手方向のリブ５６１を介して外側導管５１０に取り付けられたＦＤＬの一実施形態を示す。図５Ｃの実施形態は、単一の押出成形品を含み得る。この実施形態では、内側導管５５０の長手方向軸線は、外側導管５１０の長手方向軸線からオフセットし得る。図５Ｃの実施形態は、２つ以上のリブ５６１を含んでもよい。内側導管５５０を外側導管５１０に対してオフセットさせることによって、内側流路５５５内を流れるＴＴＭ流体１１２と外側流路５１５に沿って流れるＴＴＭ流体１１２との間の熱伝達がより少なくなり得る。

図５Ｄは、図５Ｃの実施形態に類似する導管セット５３０の一実施形態を示す。この実施形態では、内側導管５５０は、外側導管５１０内に同心円状に配置されている。内側導管５５０は、１つ以上の長手方向のリブ５７１を介して外側導管５１０に取り付けられている。図５Ｄの実施形態は、単一の押出成形品を含み得る。図示の実施形態では、外側流路５１５は、３つの流路５７２に分かれている。長手方向のリブ５７１の数は、１、２、３、４又はこれ以上であってもよい。

図５Ｅは、（１）外側導管５１０が内面５１６から内向きに突出した１つ以上のリブ５８１を含む及び／又は（２）内側導管５５０が外面５５７から外向きに突出した１つ以上のリブ５８２を含む、一実施形態を示す。リブ５８１、５８２は、外側導管５１０と同心になるように内側導管５５０を拘束するように構成され得る。この実施形態では、内側導管５５０と外側導管５１０は、別個の押出成形品を含み得る。

図５Ｆは、内側導管５５０及び外側導管５１０のそれぞれが別々に押し出し成形された管という点で、図５Ｂの実施形態に類似する一実施形態を示す。この実施形態では、分離構造５９１が、外側導管５１０と同心になるように内側導管５５０を拘束するために、内側導管５５０と外側導管５１０との間に配置されている。分離構造５９１は、複数の長手方向のリブ部５９３に結合されたフープ部５９２を含み得る。分離構造５９１は、押出成形品で形成されてもよい。

図６Ａは、パッドコネクタ６１０と相補的な流体ラインコネクタ６５０とを含むコネクタセット６００の分解組立側断面図を示す。図６Ｂは、コネクタセット６００の組立側断面図を示す。いくつかの実施形態では、コネクタシステム１５０は、図６Ａ及び図６Ｂに示される例示的なコネクタセット６００などのコネクタセットを含み得る。流体ラインコネクタ６５０は、ＦＤＬ１３０に取り付けられており、パッドコネクタ６１０は、流体収容層４２０に取り付けられている。流体ラインコネクタ６５０及びパッドコネクタ６１０は、ＦＤＬ１３０と流体収容層４２０との間に流体連通を確立する。コネクタ６１０、６５０は、流体ラインコネクタ６５０のルーメン６５６とパッドコネクタ６１０のルーメン６１６との間に流体連通を確立するために、互いに密封可能に結合するように構成されている。流体ラインコネクタ６５０はポスト部６５１を含み、パッドコネクタ６１０はポスト受入部６１１を含む。

ポスト部６５１及びポスト受入部６１１は、パッドコネクタ６１０と流体ラインコネクタ６５０との間にシールを形成するような大きさ及び形状である。流体ラインコネクタ６５０は、シールを確立するための密封部材６５５（例えば、Ｏリング）を含んでもよい。パッドコネクタ６１０は、密封部材６５５に密封可能に係合するための環状密封面６１３を含む。いくつかの実施形態では、パッドコネクタ６１０は密封部材６５５を含み得、流体ラインコネクタ６５０は環状密封面６１３を含み得る。いくつかの実施形態では、ポスト部６５１は、環状密封面６１３とのシールを直接提供するように形成され得る。そのような実施形態では、密封部材６５５は省略されてもよい。

ポスト部６５１及びポスト受入部６１１は、パッドコネクタ６１０と流体ラインコネクタ６５０との間に滑り嵌めを提供するような大きさである。滑り嵌めにより、ポスト受入部６１１内におけるポスト部６５１の挿入がもたらされ、また、軸線６５４の周りにおける、パッドコネクタ６１０に対する流体ラインコネクタ６５０の回転ももたらされる。換言すれば、滑り嵌めにより、パッドコネクタ６１０と流体ラインコネクタ６５０との間に回転可能な接続が提供される。流体ラインコネクタ６５０は、流体ライン結合部６５７が軸線６５４から離れる方に実質的に垂直方向に延びるように、約９０度のエルボ６５８を含み得る。

いくつかの実施形態では、パッドコネクタ６１０は、ルーメン６１６を横切って延び、ルーメン６１６を横切るシールを形成する、隔壁６１２を含み得る。いくつかの実施形態では、ポスト部６５１は、図６Ｂに示されるように流体ラインコネクタ６５０がパッドコネクタ６１０に結合されたときに隔壁６１２を破壊するように構成されたスパイク６５２を含み得る。いくつかの実施形態では、隔壁６１２及びスパイク６５２は省略されてもよい。

パッドコネクタ６１０は、パッド１２０の流体収容層４２０とのパッドコネクタ６１０の結合を容易にするためのフランジ６１４を含み得る。フランジ６１４は、高周波溶接、超音波溶接、接着結合、又は任意の適切な結合プロセスによって流体収容層４２０に結合され得る。流体ライン結合部６５７は、流体ラインコネクタ６５０をＦＤＬ１３０に結合するためのかえし６５３を含み得る。或いは、流体ライン結合部６５７は、流体ラインコネクタ６５０をＦＤＬ１３０に結合するためのボンディングソケット又は任意の他の適切な特徴を含んでもよい。

コネクタ６５０、６１０は、スナップフィットによって互いに結合するように構成され得る。例示的な実施形態では、スナップフィットは、パッドコネクタ６１０の環状隆起６２２と係合するように構成された、流体ラインコネクタ６５０の１つ又は複数のフック６６２を含み得る。フック６６２は、環状隆起６２２との係合時にフック６６２のたわみを可能にするために可撓性部分６６１を含み得る。スナップフィットは、パッドコネクタ６１０に対するＦＤＬコネクタ６５０の長手方向の変位によって、コネクタ６５０、６１０の結合を容易にするように構成され得る。いくつかの実施形態では、スナップフィットは、レバーアーム６６３などの解除機構を含み得る。レバーアーム６６３の操作によって環状隆起６６２からフック６６２を係合解除し、パッドコネクタ６１０からのＦＤＬコネクタ６５０の分離を可能にし得る。

図７Ａは、パッドコネクタ７１０と相補的な流体ラインコネクタ７５０とを含むコネクタセット７００の分解組立側断面図を示す。図７Ｂは、コネクタセット７００の組立側断面図を示す。いくつかの実施形態では、コネクタシステム１５０は、図７Ａ及び図７Ｂに示される例示的なコネクタセット７００などの複数ルーメン式コネクタセットを含み得る。複数ルーメン式コネクタセット７００は、上述の同心の複数ルーメン式導管セット５３０に対応し得る。コネクタ７１０、７５０は、互いに結合し、流体ラインコネクタ７５０の内側ルーメン７５５及び外側ルーメン７５６と、パッドコネクタ７１０の内側ルーメン７１５及び外側ルーメン７１７とのそれぞれの流体連通を確立するように構成されている。

流体ラインコネクタ７５０はポスト部７５１を含み、パッドコネクタ７１０はポスト受入部７１１を含む。ポスト部７５１及びポスト受入部７１１は、パッドコネクタ７１０と流体ラインコネクタ７５０との間にシールを形成するような大きさ及び形状にされている。流体ラインコネクタ７５０は、パッドコネクタ７１０のそれぞれ環状密封面７１３、７１８とのシールを確立するための密封部材７５５、７５９（例えばＯリング）を含む。いくつかの実施形態では、パッドコネクタ７１０は、１つ又は両方の密封部材７５５、７５９を含み得、流体ラインコネクタ７５０は１つ又は両方の環状密封面７１３、７１８を含み得る。いくつかの実施形態では、ポスト部７５１は、環状密封面７１３、７１８の１つ又は両方と直接シールを設けるように形成され得る。そのような実施形態では、密封部材７５５、７５９の１つ又は両方は省略されてもよい。

ポスト部７５１及びポスト受入部７１１は、パッドコネクタ７１０と流体ラインコネクタ７５０との間に滑り嵌めを提供するような大きさにされている。滑り嵌めは、ポスト受入部７１１へのポスト部７５１の挿入をもたらすことができ、パッドコネクタ７１０に対する流体ラインコネクタ７５０の軸線７５４の周りの回転をもたらし得る。換言すると、滑り嵌めは、パッドコネクタ７１０と流体ラインコネクタ７５０との間に回転可能な接続を提供する。流体ラインコネクタ７５０は、流体ライン結合部７５６が軸線７５４から離れる方に実質的に垂直方向に延びるように、約９０度のエルボ７５８を含み得る。

コネクタ７５０、７１０は、スナップフィットによって共に結合するように構成され得る。スナップフィットは、パッドコネクタ６１０に向かうＦＤＬコネクタ６５０の長手方向の変位によりコネクタ７５０、７１０の結合を容易にし、その後、分離力が加えられたときに切り離されるのを防止するように構成され得る。例示的な実施形態では、スナップフィットは、パッドコネクタ７１０の環状隆起７２２と係合するように構成された流体ラインコネクタ６５０の１つ又は複数のフック７６２を含み得る。フック７６２は、環状隆起７２２との係合時にフック７６２のたわみを可能にするための可撓性部分７６１を含み得る。

パッドコネクタ７１０は、パッドコネクタ７１０とパッド１２０の流体収容層４２０（図示せず）との結合を容易にするためのパッド結合部７１４を含む。流体ラインコネクタ７５０は、ＦＤＬ１３０（図示せず）に対する流体ラインコネクタ７５０の結合を容易にするための流体ライン結合部７５３を含む。

図７Ｃは、キャップ７７０の正面断面図を示す。いくつかの実施形態では、コネクタセット７００はキャップ７７０を含み得る。キャップ７７０は、コネクタセット７００のパッドコネクタ７１０に適用され得る。キャップ７７０は、キャップがパッドコネクタ７１０に取り付けられると、内側ルーメン７１５及び外側ルーメン７１６のシールを提供するように構成され得る。例示的なキャップ７７０は、周壁７２０に結合された頂壁７０９を含み得る。周壁７２０は、受入部７１１内に収まるような大きさにされ、環状密封面７１３との締り嵌めをもたらし得る。キャップ７７０は、内側ルーメン７１５内に収まるような大きさにされ、環状密封面７１８との締り嵌めをもたらす中央ポスト７２５を更に含み得る。したがって、キャップ７７０がパッドコネクタに適用されると、ＴＴＭ流体１１２が外側ルーメン７１６及び内側ルーメン７１５を通過することが防止される。

図８Ａ及び図８Ｂは、ＴＴＭシステム１００に含まれ得るフィルタ８００を示す。フィルタ８００は、循環するＴＴＭ流体１１２がフィルタ８００を通って流れるように、ＴＴＭシステム１００のＴＴＭ流体流路に沿って配置され得る。フィルタ８００は、ＴＴＭ流体１１２の流量制限を生じさせることなく、０．２マイクロメートル以上のサイズを有する材料／粒子をＴＴＭ流体１１２から除去する（すなわち、ろ過する）ように構成され得る。

フィルタ８００は、第１の端部８０２から第２の端部８０３まで延びる流路８０１を有する長手方向の形状を含む。フィルタ８００は、第１の端部８０２に隣接するディフューザ８１０と、第２の端部８０３に隣接するノズル８２０と、ディフューザ８１０とノズル８２０との間に延びる本体８３０とを含む。ディフューザ８１０に沿って、フィルタ８００の断面流領域は、入口流領域８１１から本体流領域８３１まで拡大し、ノズル８２０に沿って、フィルタ８００の断面流領域は、本体流領域８３１から出口流領域８２１まで縮小する。いくつかの実施形態では、入口流領域８１１と出口流領域８２１は、実質的に等しくてもよい。

いくつかの実施形態では、本体流領域８３１は、本体８３０に沿って一定であり得る。他の実施形態では、本体流領域８３１は、本体流領域８３１が、本体８３０の端部よりも本体８３０の中間部分に沿って大きくなる又は小さくなるように、本体８３０の長さに沿って変化し得る。いくつかの実施形態では、本体流領域８３１は、円形であり得る。

フィルタ８００は、本体８３０内に配置された、本体８３０の長さに沿って延びる内部管８４０を含む。内部管８４０は、第１の端部８０２にてフィルタ８００に入るＴＴＭ流体１１２が第１の内部管端部８４１にて内部管８４０にも入るように、第１の内部管端部８４１にてディフューザ８１０に結合され得る。内部管８４０は、第２の端部８０３にてフィルタ８００を出るＴＴＭ流体１１２が第２の内部管端部８４２にて内部管８４０も出るように、第２の内部管端部８４２にてノズル８２０に結合され得る。

内部管８４０は、内部管８４０の長さに延びる内部管流領域８４５を含む。内部管流領域８４５は、入口流領域８１１及び／又は出口流領域８２１よりも大きくてもよい。内部管流領域８４５は、内部管８４０の長さに沿って一定であり得る。いくつかの実施形態では、内部管流領域８４５は、内部管８４０の長さに沿って変化し得る。いくつかの実施形態では、内部管８４０は、円形断面を含み得る。内部管８４０及び本体８３０は、本体流領域８３１が内部管流領域８４５と環状流領域８３６との組み合わせを含むように構成され得る。

内部管８４０は、多孔質の周壁８４７を含む。多孔質壁８４７は、ＴＴＭ流体１１２が多孔質壁８４７を通って、すなわち、多孔質壁８４７の細孔８４８を通って流れ得るように構成され得る。その結果、ＴＴＭ流体１１２は、多孔質壁８４７を通って、内部管流領域８４５から環状流領域８３６に、及び環状流領域８３６から内部管流領域８４５に流れ得る。

使用中、ＴＴＭ流体１１２の長手方向速度は、フィルタ８００の長さに沿って変化し得る。フィルタを通るＴＴＭ流体１１２の体積流量は一定であるため、ＴＴＭ流体１１２の長手方向速度は、以下に記載されるように、フィルタ８００の流れ領域によって少なくとも部分的に定義され得る。ＴＴＭ流体１１２は、第１の長手方向速度８５１でフィルタ８００に入り、ディフューザに沿って減少し得るため、ＴＴＭ流体１１２は、第１の長手方向速度８５１よりも低い第２の速度８５２で内部管に入る。この時点で、ＴＴＭ流体１１２の一部は、多孔質壁８４７を通って、内部管流領域８４５から環状流領域８３６に流れ、流体流を内部管流領域８４５内の第３の速度８５３と環状流領域８３６内の第４の速度８５４とに分割し得る。第４の速度８５４は、第３の速度８５３よりも低くてもよい。その後、ＴＴＭ流体１１２の一部は、環状流領域８３６から内部管流領域８４５に逆流し、内部管流領域８４５に沿って、第２の速度８５２にほぼ等しくてもよい第５の速度８５５を定義し得る。その後、ＴＴＭ流体１１２は、ノズル８２０に沿って進み、フィルタ８００を出る第６の速度８５６を定義し得る。いくつかの実施形態では、第１の速度８５１と第６の速度８５６はほぼ等しくてもよい。

フィルタ８００は、沈降原理を使用して、有害な細菌及びウイルスをＴＴＭ流体１１２から除去するように構成され得る。使用中、フィルタ８００は、フィルタ８００を通る流体流の方向が重力８６５に対して垂直になるように、水平に向けられ得る。場合によっては、細菌、ウイルス、及びＴＴＭ流体１１２内の他の粒子は、ＴＴＭ流体１１２よりも高い密度を有することがあるため、流体の流れの方向に対して垂直な方向に重力８６５によって引き寄せられ得る（すなわち、沈む）。場合によっては、内部管流領域８４５内の粒子は、多孔質壁８４７に向けて、多孔質壁８４７を通って、環状流領域８３６内に沈み得る。その後、環状流領域８３６内の粒子は、本体８３０の内面８３１に向けて沈み、内面８３１の近傍に捕捉され得る。フィルタ８００の幾何学的形状は、０．２マイクロメートルの細菌／ウイルス粒子がＴＴＭ流体１１２の流れから落下し、内面８３１に沿って捕捉されることを可能にするように構成され得る。

いくつかの実施形態では、フィルタ８００は、内部管流領域８４５から環状流領域８３６へのＴＴＭ流体１１２の流れが、多孔質壁８４７を通して粒子を引き出し得るように構成され得る。いくつかの実施形態では、入口流領域８１１、内部管流領域８４５、及び環状流領域８３６は、第３の速度８５３が、第１の速度８５１の約５０パーセント、２５パーセント、又は１０パーセント以下よりも低くなるような大きさであり得る。いくつかの実施形態では、本体８３０及び内部管８４０は、第４の速度８５４が第３の速度８５３よりも低くなるように構成され得る。いくつかの実施形態では、第４の速度８５４は、第３の速度８５３の約５０パーセント、２５パーセント、又は１０パーセント以下よりも低くなり得る。

いくつかの実施形態では、フィルタ８００は、内部管流領域８４５内の流れが層流であるように、すなわち、多孔質壁８４７の内面８４１に隣接又は近接する流体流の速度が内面８４１から離隔した場所の速度よりも低くなるように構成され得る。そのような実施形態では、粒子は、多孔質壁８４７に向けて、及び多孔質壁８４７を通ってより容易に沈み得る。

いくつかの実施形態では、フィルタ８００は、環状流れ領域８３６内の流体流が層流であるように、すなわち、本体８３０の内面８３１に隣接又は近接する流体流の速度が内面８３１から離隔した場所の速度よりも低くなるように構成され得る。そのような実施形態では、粒子は、内面８３１に向けてより容易に沈み、内面８３１に沿って捕捉され得る。

フィルタ８００は、内部管８４０と、内側本体シェル８３８と、外側本体シェル８３９とを含む３つの構成要素を含み得る。３つの構成要素の各々は、プラスチック射出成形プロセスによって形成され得る。フィルタ８００の組み立てには、内側本体シェル８３８及び外側本体シェル８３９内に内部管８４０を捕捉することと、内側本体シェル８３８を外側本体シェル８３９内に摺動させることとが含まれ得る。内側本体シェル８３８と外側本体シェル８３９との間の嵌合は締まり嵌めである。

いくつかの実施形態では、フィルタ８００は、パッド１２０内に配置され得る。図８Ｃは、流体収容層４２０内に配置されたフィルタ８００を含むパッド１２０の詳細断面図を示す。フィルタ８００は、パッド１２０内を循環するＴＴＭ流体１２がフィルタ８００を通過するように、流体収容層４２０内の内部流路８６０に沿って結合されている。フィルタ８００は、入口流領域８１１及び出口流領域８２１が流体収容層４２０内の内部流路８６０の断面流領域に類似するような大きさにされ得る。

いくつかの実施形態では、流体収容層４２０の厚さは、フィルタ８００の本体直径８６４に適応するために、フィルタ８００の近傍で増大し得る。本体直径８６４に更に適応するために、絶縁層４１０及び／又は熱伝導層４３０は、それぞれ内部凹部８６２、８６３を含み得る。

いくつかの実施形態では、１つ以上のフィルタ８００が、ＴＴＭシステム１００の他の場所に、ＴＴＭ流体１１２の流れに沿って配置され得る。いくつかの実施形態では、１つ以上のフィルタ８００は、ＴＴＭモジュール１１０内に配置され得る。いくつかの実施形態では、１つ以上のフィルタ８００は、ＦＤＬ１３０に沿って配置され得る。いくつかの実施形態では、フィルタ８００は、パッドコネクタ６５２とパッド１２０との間に延びる導管などの、流体収容層４２０の外部にあるパッドの流体導管に沿って配置され得る。

図９Ａは、いくつかの実施形態による、図１のＴＴＭシステム１００にいくつかの点で類似し得る目標体温管理（ＴＴＭ）システム９００を示す。ＴＴＭシステム９００は、第１の熱パッド９２２に結合された第２の熱パッド９２２を含む。図９Ｂは、第１の熱パッド９２０と第２の熱パッド９２２とを含むＴＴＭシステム９００の一部分の分解組立図を示す。図示の実施形態では、第１の熱パッド９２０は、流体送達導管９３１と流体戻り導管９３２とを含むＦＤＬ９３０を介して、ＴＴＭモジュール１１０に接続されている。ＦＤＬ９３０は、第１のコネクタシステム９５１を介して第１の熱パッド９２０に接続されている。第１の熱パッド９２０は更に、第２のコネクタシステム９５２を介して流体移送ライン９３０に結合されており、流体移送ライン９３０は、第３のコネクタシステム９３３を介して第２の熱パッド９２２に結合されている。流体移送ラインは、流体送達導管９４１及び流体戻り導管９４２を含む。使用中、ＴＴＭ流体１１２は、ＦＤＬ９３０の流体送達導管９３１、第１の熱パッド９２０、及び流体移送ライン９４０の流体送達導管９４１を通って第２の熱パッド９２２に流れる。ＴＴＭ流体１１２は、流体移送ライン９４０の流体戻りライン９４２、第１の熱パッド９２０、及びＦＤＬ９３０の流体戻りライン９３２を通ってＴＴＭモジュール１１０に戻るように流れる。

図９Ｂを参照すると、コネクタシステム９５１、９５２、及び９５３のそれぞれは、図６Ａを参照して説明したように、コネクタセット６００の対を含む。図示のように、ＦＤＬは、ＦＤＬコネクタ６５０Ａをパッドコネクタ６１０Ａと接続し、更に、ＦＤＬコネクタ６５０Ｂをパッドコネクタ６１０Ｂと接続することによって、第１の熱パッドに結合される。第１の熱パッド９２０は、ＦＤＬコネクタ６５０Ｃをパッドコネクタ６１０Ｃと接続し、更に、ＦＤＬコネクタ６５０Ｄをパッドコネクタ６１０Ｄと接続することによって、流体移送ライン９４０に結合される。ＴＴＭ流体回路を完成させるために、流体移送ライン９４０は、ＦＤＬコネクタ６５０Ｅをパッドコネクタ６１０Ｅと接続し、更に、ＦＤＬコネクタ６５０Ｆをパッドコネクタ６１０Ｆと接続することによって、第２の熱パッド９２２に結合される。いくつかの実施形態では、コネクタシステム９５１、９５２、及び９５３の一部又は全部は、コネクタセット７００を含み得る。

コネクタシステムのそれぞれは、各パッドが、それに接続された各ＦＤＬに対して旋回し得るように回転可能であり得る。より具体的には、熱パッド９２０は、ＦＤＬ９３０及び／又は流体移送ライン９４０に対して旋回し得る。同様に、第２の熱パッド９２２は、流体移送ライン９４０に対して旋回し得る。接続システム９５１、９５２、及び９５３の旋回機能は、患者５０上における熱パッド９２０及び第２の熱パッド９２２の多種多様な配置の向きを提供し得る。

いくつかの実施形態では、第２の熱パッド９２２及び流体移送ライン９４０は省略されてもよい。この実施形態では、熱パッド９２０は、コネクタシステム９５１を介して９３０に結合されてもよい。熱パッド９２０は、パッドコネクタ６１０Ｃ、６１０Ｄを更に含み得る。いくつかの例では、パッドコネクタ６１０Ｃ、６１０Ｄはそれぞれ、隔壁６１２を含み得る（図６Ａを参照）。いくつかの実施形態では、流体導管９４１などの流体導管が、パッドコネクタ６１０Ｃ、６１０Ｄを横切って第１の熱パッドに結合され得る。

いくつかの実施形態では、コネクタシステム９５１、９５２、及び９５３の一部又は全部は、コネクタセット７００を含み得る（図７Ａ～図７Ｂを参照）。より具体的には、各パッドコネクタはパッドコネクタ７１０であり得、各流体ラインコネクタはＦＤＬコネクタ７５０であり得る。そのような実施形態では、ＦＤＬ９３０及び／又は流体移送ライン９４０は、導管セット５３０を含み得る（図５Ａを参照）。第２の熱パッド９２２が省略される実施形態では、キャップ７７０が、ＦＤＬコネクタ７５０に接続されていない各パッドコネクタ７１０に適用され得る。キャップ７７０は、パッド１２０の流体収容層４２０内にＴＴＭ流体１１２を封じ込めるために、パッドコネクタ７１０のシールを提供する（図４Ｂを参照）。

使用中、臨床医は、第１の熱パッド９２０及び第２の熱パッド９２２を患者５０に適用し得る。第１の熱パッド９２０の配置中、臨床医は、ＦＤＬ９３０に対して第１の熱パッド９２０を旋回させてもよい。同様に、第２の熱パッド９２２を配置することは、流体移送ライン９４０を第１の熱パッド９２０に対して回転させること、及び／又は第２の熱パッド９２２を流体移送ライン９４０に対して回転させることを含んでもよい。

当業者であれば、これ以上の詳述がなくても、前述の説明を使用して、本発明をその最大限まで利用することができると考えられる。本明細書に開示される特許請求の範囲及び実施形態は、単なる説明及び例示であり、本開示の範囲を一切限定するものではないと解釈されるべきである。当業者であれば、本開示の助けを借りて、本明細書の開示の基本原則から逸脱することなく、上記の実施形態の細部に変更を施すことができることは明らかであろう。換言すれば、上記説明に具体的に開示された実施形態の様々な修正及び改良は、添付の特許請求の範囲の範囲内である。更に、本明細書に開示される方法の工程又は動作の順序は、本開示の範囲から逸脱することなく当業者によって変更され得る。換言すれば、工程又は動作の特定の順序が実施形態の適切な動作のために必要でない限り、特定の工程又は動作の順序又は使用は変更され得る。したがって、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲及びそれらの均等物によって定義される。

Claims (22)

1. 目標体温管理（ＴＴＭ：ｔａｒｇｅｔｅｄ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ）システムであって、
   ＴＴＭ流体を提供するように構成されたＴＴＭモジュールと、
   前記ＴＴＭモジュールから前記ＴＴＭ流体を受け取り、前記ＴＴＭ流体と患者との間の熱エネルギー移動を促進するように構成された、熱パッドと、
   前記ＴＴＭモジュールと前記熱パッドとの間に延びる流体送達ライン（ＦＤＬ：ｆｌｕｉｄ ｄｅｌｉｖｅｒｙ ｌｉｎｅ）であって、前記ＴＴＭモジュールと前記熱パッドとの間でＴＴＭ流体流を提供するように構成されている、流体送達ラインと、を含み、
   前記熱パッドは、前記ＦＤＬの対応するＦＤＬコネクタに結合されるパッドコネクタを含み、前記ＦＤＬコネクタは、前記パッドコネクタに対して回転可能である、ＴＴＭシステム。
2. 前記ＦＤＬコネクタは、前記パッドに対する前記ＦＤＬの先端部の平行な方向付けを容易にするためのエルボを含む、請求項１に記載のＴＴＭシステム。
3. 前記ＦＤＬは、複数ルーメン式である、請求項１又は２に記載のＴＴＭシステム。
4. 前記ＦＤＬコネクタは、スナップフィットによって前記パッドコネクタに結合するように構成される、請求項１から３のいずれか一項に記載のＴＴＭシステム。
5. 前記ＦＤＬコネクタ又は前記パッドコネクタの少なくとも一方は密封部材を含み、前記ＦＤＬコネクタ又は前記パッドコネクタの他方は、環状密封面を含み、前記密封部材及び前記環状密封面は、前記ＦＤＬコネクタと前記パッドコネクタとの間の流体シールを容易にするように構成される、請求項１から４のいずれか一項に記載のＴＴＭシステム。
6. 前記ＴＴＭシステムのＴＴＭ流体流路に沿って配置されたフィルタを更に含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のＴＴＭシステム。
7. 前記フィルタは、前記ＴＴＭ流体流路に沿ってＴＴＭ流体の流れ方向に平行に配置された多孔質壁を含む、請求項６に記載のＴＴＭシステム。
8. 前記フィルタは、前記熱パッドに取り付けられる、請求項６又は７に記載のＴＴＭシステム。
9. 前記フィルタは、前記熱パッドの流体収容層内に配置される、請求項６から８のいずれか一項に記載のＴＴＭシステム。
10. 第２の熱パッドと、前記熱パッドと前記第２の熱パッドとの間に延びる第２のＦＤＬとを更に含み、前記第２のＦＤＬは、熱パッドと前記第２の熱パッドとの間にＴＴＭ流体流を提供するように構成されている、請求項１から９のいずれか一項に記載のＴＴＭシステム。
11. 前記熱パッドは、前記第２のＦＤＬの対応する第２のＦＤＬコネクタに結合された第２のパッドコネクタを含み、前記第２のＦＤＬコネクタは、前記第２のパッドコネクタに対して回転可能である、請求項１０に記載のＴＴＭシステム。
12. 前記第２の熱パッドは、前記第２のＦＤＬの対応する第３のＦＤＬコネクタに結合された第３のパッドコネクタを含み、前記第３のＦＤＬコネクタは、前記第３のパッドコネクタに対して回転可能である、請求項１１に記載のＴＴＭシステム。
13. ＴＴＭ流体と患者との間の熱エネルギー移動を促進するための熱パッドであって、
    ＴＴＭ流体源と前記熱パッドとの間でＴＴＭ流体を輸送するように構成された流体ラインと、
    流体収容層であって、前記ＴＴＭ流体を収容し、前記流体収容層内で前記ＴＴＭ流体を循環させて、前記ＴＴＭ流体と前記患者との間の熱エネルギー移動を促進するように構成されている、流体収容層と、を含み、
    前記流体ラインは、前記流体ラインの先端部が前記パッドに対して平行に方向付けられるように、流体収容層に結合され、
    前記流体ラインは、前記流体収容層に対して回転可能である、熱パッド。
14. 前記流体収容層はＴＴＭ流体流路を含み、前記パッドは、前記ＴＴＭ流体流路に沿って配置されたフィルタを更に含む、請求項１３に記載の熱パッド。
15. 目標体温管理（ＴＴＭ）流体と患者との間の熱エネルギー移動を促進するための熱パッドであって、
    流体収容層であって、
    ＴＴＭ流体源と前記熱パッドとの間に延びる流体ラインを介して前記ＴＴＭ流体源からＴＴＭ流体を受け取り、
    前記ＴＴＭ流体を収容し、
    前記流体収容層内で前記ＴＴＭ流体を循環させて、前記ＴＴＭ流体と前記患者との間の熱エネルギー移動を促進する、ように構成されている流体収容層と、
    前記流体収容層に取り付けられたコネクタであって、前記流体収容層の流体ポートを画定する、コネクタと、を含み、
    前記コネクタは、対応する流体ラインコネクタに結合し、前記コネクタのルーメンを介して前記流体収容層と前記流体ラインとの間に流体連通を確立するように構成され、
    前記コネクタは、前記対応する流体ラインコネクタに対して旋回するように構成される、熱パッド。
16. 前記コネクタは、
    ＴＴＭ流体を前記流体収容層に輸送するための第１のルーメンと、
    ＴＴＭ流体を流体収容層から離れる方に輸送するための第２のルーメンと、を含む、請求項１５に記載の熱パッド。
17. 前記コネクタは、スナップフィットによって前記対応する流体ラインコネクタに結合するように構成される、請求項１５又は１６に記載の熱パッド。
18. 前記コネクタは、前記コネクタと前記対応する流体ラインコネクタとの間の流体シールを容易にするように構成された環状密封面を含む、請求項１５から１７のいずれか一項に記載の熱パッド。
19. 前記コネクタは、前記コネクタと前記対応する流体ラインコネクタとの間の第２の流体シールを容易にするように構成された第２の環状密封面を含む、請求項１８に記載の熱パッド。
20. 前記流体収容層に取り付けられる第２のコネクタであって、前記流体収容層の第２の流体ポートを画定する、第２のコネクタを更に含み、
    前記第２のコネクタは、
    第２の流体ラインの第２の対応する流体ラインコネクタに結合して、前記第２のコネクタのルーメンを介して前記流体収容層と前記第２の流体ラインとの間に流体連通を確立し、
    前記第２のコネクタが前記第２の対応する流体ラインコネクタに結合されると、前記第２の対応する流体ラインコネクタに対して旋回する、ように構成されている、請求項１５から１９のいずれか一項に記載の熱パッド。
21. 前記第２のコネクタは、前記第２のコネクタの前記ルーメンを横切って延びて前記第２のコネクタの前記ルーメンを密封する隔壁を含み、前記隔壁は、前記第２のコネクタが前記第２の対応する流体ラインコネクタに結合されると破壊されるように構成される、請求項２０に記載の熱パッド。
22. 前記流体収容層に取り付けられる第３のコネクタであって、前記流体収容層の第３の流体ポートを画定する、第３のコネクタを更に含み、
    前記第３のコネクタは、
    第３の対応する流体ラインコネクタに結合し、
    前記第３のコネクタが前記第３の対応する流体ラインコネクタに結合されると、前記第３の対応する流体ラインコネクタに対して旋回する、ように構成される、請求項２０又は２１に記載の熱パッド。

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