ITPS20100019A1 - Dissipatore di calore con mezzi di aggancio rapido per componenti elettronici - Google Patents
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Description
PROSPETTO MODULO A
DOMANDA DI BREVETTO PER INVENZIONE INDUSTRIALE
C. TITOLO
Dissipatore di calore con mezzi di aggancio rapida per componenti elettronici
O. RIASSUNTO
Si descrive un dissipatore di calore con mezzi di aggancio rapido di componenti elettronici, comprendente un carpo con alette di raffreddamento ed una superficie di conlato del componente elettronico da raffreddare e dei mezzi di fissaggio rapido. Il corpo del radiatore ha delle sedi (5) e (6) , nelle quali si può inserire ad incastro una apposita molla (7), disposta in posizione tale da premere il componente elettronico (4) contro la superficie di contatto (3), per garantire un efficace smaltimento del calore.
Descrizione del brevetto per invenzione industriale avente per titolo:
“ Dissipatore di calore con mezzi di aggancio rapido per componenti elettronici”
Descrizione
II presente trovato ha come oggetto un particolare dissipatore atto a permettere Γ aggancio rapido di componenti elettronici, senza Γ utilizzo di viti e bulloni ma tramite un sistema con molla calibrata.
Esistono in commercio radiatori equipaggiati di sistemi analoghi che sfruttano ancoraggi ad incastro e molle che si vanno ad inserire su asole che solitamente devono essere effettuate di volta in volta a seconda del tipo del componente o del tipo di fissaggio desiderato.
Vi è poi anche il problema che tali sistemi a volte non garantiscono un perfetto e solidale contatto termico del componente con il radiatore, cosa questa che spesso vanifica gran parte del coefficiente termico dello stesso radiatore.
Il nostro trovato riesce a risolvere in modo semplice ed efficiente tali problematiche.
La figura N 1 rappresenta una vista laterale del dissipatore con la molla di fissaggio distaccata.
La figura N 2 rappresenta una vista frontale del dissipatore con la molla di fissaggio distaccata.
La figura N 3 rappresenta una vista laterale del dissipatore con la molla di fissaggio inserita, che mantiene in perfetto contatto con il radiatore il componente elettronico da raffreddare.
La figura N 4 rappresenta una vista frontale dei dissipatore con la molla di fissaggio inserita, che mantiene in perfetto contatto con il radiatore il componente elettronico da raffreddare.
In tali figure con il N 1 è indicato il radiatore realizzato per estrusione, il quale ha delle alette di raffreddamento 2 ed una superfìcie di contatto 3 per il posizionamento del componente elettronico da raffreddare 4. Nel radiatore sono presenti delle sedi ad incastro 5 e 6, a coda di rondine o di altra forma, che garantiscono un incastro estremamente efficace e semplice di una molla 7, che per la particolare forma e struttura garantisce una pressione costante ed equilibrata su tutta la superfìcie del semiconduttore 4, garantendo a quest’ultimo un perfetto contatto termico che fa si che possa smaltire al meglio il calore da lui prodotto, sfruttando in modo estremamente performante le qualità del radiatore.
Un tale sistema di bloccaggio fa si che possiamo utilizzare componenti elettronici 4 diversi in forma e fattura, perché la molla per la sua particolare forma e struttura fa si che si adatti al componente una volta inserita nelle sedi di blocco a coda di rondine presenti sul radiatore.
Ovviamente il radiatore mostrato in figura N 1 è a carattere esplicativo in quanto le sedi ad incastro per la molla potranno essere di varie forme, anche in relazione alla forma ed alla dimensione del radiatore.
Claims (3)
1) Dissipatore di calore con mezzi di aggancio rapido di componenti elettronici, comprendente un corpo con alette di raffreddamento ed una superficie di contatto del componente elettronico da raffreddare e dei mezzi di fissaggio rapido, caratterizzato dal fatto che il corpo del radiatore ha delle sedi (5) e (6) , nelle quali si può inserire ad incastro una apposita molla (7), disposta in posizione tale da premere il componente elettronico (4) contro la superficie di contatto (3), per garantire un efficace smaltimento del calore.
2) Dissipatore di calore come alla prima rivendicazione, caratterizzato dal fatto che le sedi ad incastro (5) e (6) per la molla (7) hanno un profilo a coda di rondine.
3) Dissipatore di calore come alla prima rivendicazione, caratterizzato dal fatto che le sedi ad incastro (5) e (6) per la molla (7) sono disposte in posizione tale da mantenere la molla opportunamente caricata per garantire il perfetto contatto del componente elettronico da raffreddare (4) con la superfìcie (3).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT000019A ITPS20100019A1 (it) | 2010-07-16 | 2010-07-16 | Dissipatore di calore con mezzi di aggancio rapido per componenti elettronici |
Applications Claiming Priority (1)
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| IT000019A ITPS20100019A1 (it) | 2010-07-16 | 2010-07-16 | Dissipatore di calore con mezzi di aggancio rapido per componenti elettronici |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ITPS20100019A1 true ITPS20100019A1 (it) | 2012-01-17 |
Family
ID=43629524
Family Applications (1)
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| IT000019A ITPS20100019A1 (it) | 2010-07-16 | 2010-07-16 | Dissipatore di calore con mezzi di aggancio rapido per componenti elettronici |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| IT (1) | ITPS20100019A1 (it) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE8812158U1 (it) * | 1988-09-26 | 1988-12-22 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De | |
| DE4141650A1 (de) * | 1991-12-17 | 1993-06-24 | Vero Electronics Gmbh | Kuehlkoerper mit abnehmbarer andruckklammer |
| DE29510701U1 (de) * | 1995-06-30 | 1995-08-24 | Siemens Ag | Einrichtung zum Halten eines elektrischen Bauelements an einem Trägerteil |
| DE19729851A1 (de) * | 1997-07-11 | 1999-01-14 | Heinz Ernst | Befestigung elektr. Bauteile mittels Druckfeder auf einem Aluminium-Strangpreßprofil, gekennzeichnet durch eine lösbare Schnappverbindung |
| DE10317182A1 (de) * | 2003-04-15 | 2004-11-18 | Lear Automotive Electronics Gmbh | Befestigungseinrichtung für mindestens ein elektronisches Bauteil an einem Kühlkörper |
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2010
- 2010-07-16 IT IT000019A patent/ITPS20100019A1/it unknown
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE8812158U1 (it) * | 1988-09-26 | 1988-12-22 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De | |
| DE4141650A1 (de) * | 1991-12-17 | 1993-06-24 | Vero Electronics Gmbh | Kuehlkoerper mit abnehmbarer andruckklammer |
| DE29510701U1 (de) * | 1995-06-30 | 1995-08-24 | Siemens Ag | Einrichtung zum Halten eines elektrischen Bauelements an einem Trägerteil |
| DE19729851A1 (de) * | 1997-07-11 | 1999-01-14 | Heinz Ernst | Befestigung elektr. Bauteile mittels Druckfeder auf einem Aluminium-Strangpreßprofil, gekennzeichnet durch eine lösbare Schnappverbindung |
| DE10317182A1 (de) * | 2003-04-15 | 2004-11-18 | Lear Automotive Electronics Gmbh | Befestigungseinrichtung für mindestens ein elektronisches Bauteil an einem Kühlkörper |
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