IT202100022775A1 - Montatura di occhiali comprendente almeno una porzione di un dispositivo elettronico incapsulato all’interno di almeno un suo elemento e metodo per incapsulare detta almeno una porzione di un dispositivo elettronico all’interno di detto almeno un elemento di una montatura di occhiali. - Google Patents

Montatura di occhiali comprendente almeno una porzione di un dispositivo elettronico incapsulato all’interno di almeno un suo elemento e metodo per incapsulare detta almeno una porzione di un dispositivo elettronico all’interno di detto almeno un elemento di una montatura di occhiali. Download PDF

Info

Publication number
IT202100022775A1
IT202100022775A1 IT102021000022775A IT202100022775A IT202100022775A1 IT 202100022775 A1 IT202100022775 A1 IT 202100022775A1 IT 102021000022775 A IT102021000022775 A IT 102021000022775A IT 202100022775 A IT202100022775 A IT 202100022775A IT 202100022775 A1 IT202100022775 A1 IT 202100022775A1
Authority
IT
Italy
Prior art keywords
composition
electronic device
frame
mixture
solvent
Prior art date
Application number
IT102021000022775A
Other languages
English (en)
Inventor
Fabio Borsoi
Gianluca Fandella
Davide Venturi
Original Assignee
Luxottica Srl
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Luxottica Srl filed Critical Luxottica Srl
Priority to IT102021000022775A priority Critical patent/IT202100022775A1/it
Priority to CN202280059014.3A priority patent/CN117881537A/zh
Priority to EP22768980.9A priority patent/EP4395996A1/en
Priority to PCT/IB2022/058103 priority patent/WO2023031780A1/en
Publication of IT202100022775A1 publication Critical patent/IT202100022775A1/it

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02C—SPECTACLES; SUNGLASSES OR GOGGLES INSOFAR AS THEY HAVE THE SAME FEATURES AS SPECTACLES; CONTACT LENSES
    • G02C5/00—Constructions of non-optical parts
    • G02C5/008—Spectacles frames characterized by their material, material structure and material properties
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02C—SPECTACLES; SUNGLASSES OR GOGGLES INSOFAR AS THEY HAVE THE SAME FEATURES AS SPECTACLES; CONTACT LENSES
    • G02C11/00—Non-optical adjuncts; Attachment thereof
    • G02C11/10—Electronic devices other than hearing aids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112—Single lapped joints
    • B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/43—Joining a relatively small portion of the surface of said articles
    • B29C66/433—Casing-in, i.e. enclosing an element between two sheets by an outlined seam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/919—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges
    • B29C66/9192—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams
    • B29C66/91921—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/70—Completely encapsulating inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02C—SPECTACLES; SUNGLASSES OR GOGGLES INSOFAR AS THEY HAVE THE SAME FEATURES AS SPECTACLES; CONTACT LENSES
    • G02C2200/00—Generic mechanical aspects applicable to one or more of the groups G02C1/00 - G02C5/00 and G02C9/00 - G02C13/00 and their subgroups
    • G02C2200/14—Laminated frame or frame portions
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02C—SPECTACLES; SUNGLASSES OR GOGGLES INSOFAR AS THEY HAVE THE SAME FEATURES AS SPECTACLES; CONTACT LENSES
    • G02C5/00—Constructions of non-optical parts
    • G02C5/14—Side-members

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Eyeglasses (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Prostheses (AREA)

Description

MONTATURA DI OCCHIALI COMPRENDENTE ALMENO UNA PORZIONE DI UN DISPOSITIVO ELETTRONICO INCAPSULATO ALL?INTERNO DI ALMENO UN SUO ELEMENTO E METODO PER INCAPSULARE DETTA ALMENO UNA PORZIONE DI UN DISPOSITIVO ELETTRONICO ALL?INTERNO DI DETTO ALMENO UN ELEMENTO DI UNA MONTATURA DI OCCHIALI
La presente invenzione si riferisce ad una montatura di occhiali comprendente almeno una porzione di un dispositivo elettronico incapsulato all?interno di almeno un suo elemento e metodo per incapsulare detta almeno una porzione di un dispositivo elettronico all?interno di detto almeno un elemento di una montatura di occhiali.
Nello stato della tecnica sono noti occhiali aventi almeno una porzione di montatura che comprende dispositivi elettronici.
Metodi noti per inglobare dispositivi elettronici all?interno di una porzione di montatura dell?occhiale consistono nel partire da due lastre rigide di acetato di cellulosa che costituiranno la porzione di montatura, in cui le lastre sono composte esclusivamente da polimero, plastificante ed eventuali additivi. Almeno una di due superfici plastiche delle due lastre viene scavata effettuando un?operazione di asportazione di materiale, creando una cavit? in grado di ospitare almeno alcuni elementi elettronici del dispositivo elettronico. Questi ultimi sono depositati nel volume della cavit? cos? creata e le due lastre sono poi ricongiunte tra loro. L?operazione di giunzione delle due parti di acetato di cellulosa pu? essere effettuata con differenti metodologie.
Una di queste metodologie, come ad esempio spiegato in US10088695B2, consiste nell?impiego di un solvente che viene disposto sopra la superficie di almeno una delle due porzioni di lastre da unire e la successiva applicazione di pressione nella direzione perpendicolare a un piano di adesione e l?applicazione di una temperatura adatta a permettere al solvente di evaporare e all?acetato di sinterizzare, cementando insieme le due lastre. Secondo altri metodi ? possibile effettuare l?accoppiamento delle due lastre mediante l?applicazione di temperature e pressioni sufficientemente elevate adatte a portare il materiale plastico alle due superfici delle due lastre sopra il punto di fusione. Questo permette all?acetato di cellulosa di solidificarsi in un unico blocco una volta che la temperatura viene abbassata al termine dell?accoppiamento.
Svantaggiosamente, i dispositivi elettrici incapsulati devono resistere a stress di pressione e di temperatura, ma alcune componenti dei dispositivi elettronici non resistono a temperature talvolta superiori a 100?C.
Secondo un?altra soluzione metodologica applicabile, ? previsto portare in pressione le due parti del materiale e indurre un riscaldamento del materiale plastico utilizzando radio frequenze, come ad esempio microonde. Quest?ultima soluzione metodologica permette di riscaldare con maggiore precisione solo una zona superficiale delle due porzioni di lastre da unire fino al punto di fusione
Svantaggiosamente i metodi di incapsulamento di dispositivi elettronici lasciano delaminazione e segni di qualit? estetica scadente che potrebbero generare crepe e rotture della montatura.
Scopo della presente invenzione consiste nel fatto di realizzare una montatura di occhiali in cui ? incapsulata almeno una porzione di un dispositivo elettronico all?interno di almeno un elemento di una montatura di occhiali superando gli svantaggi dello stato della tecnica nota, realizzando un migliore incapsulamento che non lasci segni e che la montatura sia pi? resistente e flessibile nonch? pi? resistente a fenomeni di delaminazione.
L?invenzione riguarda inoltre un metodo per incapsulare almeno una porzione di un dispositivo elettronico all?interno di almeno un elemento di una montatura di occhiali in grado di superare gli inconvenienti della tecnica anteriore.
In accordo con l?invenzione tale scopo ? raggiunto con una montatura secondo la rivendicazione indipendente 1 e con un metodo secondo la rivendicazione indipendente 13.
Altre caratteristiche sono previste nelle rivendicazioni dipendenti.
Le caratteristiche ed i vantaggi della presente invenzione risulteranno maggiormente evidenti dalla descrizione seguente, esemplificativa e non limitativa, riferita ai disegni schematici allegati nei quali:
la figura 1 ? una vista di fianco di una porzione di un elemento di una montatura di occhiali secondo l?invenzione che incapsula al proprio interno una porzione di un dispositivo elettronico secondo la presente invenzione;
la figura 2 ? una vista schematica di una fase di inserimento di detta porzione di dispositivo elettronico tra due lamine che una volta sinterizzati costituiranno la porzione dell?elemento della montatura che ingloba al proprio interno la porzione del dispositivo elettronico;
la figura 3 ? una vista schematica di una scheda elettronica rigida che ? una porzione del dispositivo elettronico montata con un?anima metallica ad accoppiamento meccanico (rotaia, tasca, incastro);
la figura 4 mostra un?altra scheda elettronica flessibile (FPC) incollata sull?anima metallica;
la figura 5 mostra una scheda elettronica con core metallico che funge da anima.
Con riferimento alle figure citate viene mostrata una montatura di occhiali 10 comprendente almeno una porzione di un dispositivo elettronico 20 incapsulato all?interno di un elemento 11 della montatura di occhiali 10 per mezzo di un metodo per incapsulare almeno una porzione di detto dispositivo elettronico 20 all?interno di almeno un elemento 11 di una montatura di occhiali 10.
Per elemento 11 si intende ad esempio un nasello, un ponte, un?asta della montatura di occhiali 10.
Nelle figure il dispositivo elettronico 20 comprende una porzione incapsulata all?interno di almeno una porzione 12 dell?elemento 11 della montatura 10 ed una porzione che fuoriesce almeno in parte all?esterno 21.
La porzione che fuoriesce almeno in parte all?esterno 21 dell?elemento 11 ? ad esempio un connettore per alimentare il dispositivo elettronico 20 oppure un connettore per scambio dati con il dispositivo elettronico 20.
Detto almeno un elemento 11 di detta montatura di occhiali 10 ? costituito da una miscela di acetato di cellulosa plastificato adatta a passare da una prima composizione ad una seconda composizione.
Detta prima composizione di detta miscela di acetato di cellulosa plastificata comprendente un solvente disciolto nella miscela.
Preferibilmente il solvente disciolto nella prima miscela ? compreso in una lista comprendente almeno uno tra acetone, etanolo, acetato di etile, lattato di etile.
Detta prima composizione comprendente acetato di cellulosa plastificato e solvente comprende un punto di rammollimento inferiore rispetto ad un punto di rammollimento dell?acetato di cellulosa plastificato da solo.
Detta seconda composizione di detta miscela prevede che almeno una porzione 12 di detto almeno un elemento 11 all?interno della quale ? inglobata detta almeno una porzione di detto dispositivo elettronico 20 comprende una percentuale in massa trascurabile di solvente, ad esempio, una percentuale inferiore al 2% in peso. E? da intendersi che tale valore della percentuale della massa trascurabile di sovente deve essere intesa semplicemente come esemplificativa, e non limitativa dell?invenzione.
Il metodo inventivo, per realizzare la montatura 10 descritta e rivendicata, comprende fasi in successione temporale.
Il metodo comprende una prima fase che prevede che detto almeno un elemento 11 della montatura di occhiali 10 comprende due elementi 111, 112 disposti in un piano e separati, entrambi costituiti da detta prima composizione di detta miscela. Pi? genericamente detti due elementi 111, 112 si possono definire come lamine.
Successivamente alla prima fase il metodo prevede una seconda fase che prevede di inserire detta almeno una porzione di detto dispositivo elettronico 20 tra dette due lamine separati 111, 112.
Successivamente il metodo comprende una terza fase che prevede di aumentare una temperatura fino al punto di rammollimento di detta miscela comprendente almeno uno tra acetone di cellulosa plastificata e solvente presente almeno in detta almeno una porzione 12 di detto almeno un elemento 11 e di applicare una pressione di contatto tra dette due lamine separate 11, 112.
Successivamente il metodo comprende una quarta fase che prevede di attendere un periodo di tempo sufficiente a permettere che le due lamine separate 111, 112 e parzialmente rammolliti incapsulino fra di loro detta almeno una porzione di detto dispositivo elettronico 20.
Per parziale rammollimento si intende il fatto che il solvente conferisca alla prima miscela una temperatura di rammollimento inferiore rispetto alla temperatura di rammollimento dell?acetato di cellulosa plastificato, pertanto non tutto il materiale sinterizza ed una parte rammollisce.
Successivamente il metodo comprende una quinta fase che prevede che detto solvente evapori facendo passare la composizione della miscela di detta almeno una porzione 12 di detto almeno un elemento 11 dalla prima alla seconda composizione completando una sinterizzazione tra le due lamine 111, 112 ed incapsulando detta almeno una porzione di dispositivo elettronico 20 all?interno di detta almeno una porzione 12 di detto almeno un elemento 11.
Una volta che almeno detta porzione di detto dispositivo elettronico 20 ? incapsulato all?interno di detta almeno una porzione 12 di detto almeno un elemento 11 della montatura 10 si noter? che detta almeno una porzione 12 di detto almeno un elemento 11 all?interno della quale ? incapsulata almeno una porzione di detto dispositivo elettronico 20 comprendente una percentuale in massa trascurabile di solvente.
Questo metodo deriva dall?impiego di una specifica tecnologia di produzione di elementi in acetato di cellulosa plastificato, chiamata Blocco a Solvente Complesso. In questo tipo di processo, il polimero in polvere di acetato di cellulosa puro ? miscelato con plastificante e uno o pi? solventi, in grado di solvatare il polimero stesso ed eventuali additivi. La formulazione cos? ottenuta viene miscelata fino all?ottenimento di un composto omogeneo dall?aspetto di una pasta viscosa, ricca di solvente al suo interno. Questa pasta pu? essere poi lavorata meccanicamente e termicamente in varie geometrie, come ad esempio realizzare lamine 111, 112 e/o cubetti di spessore e dimensione arbitrariamente variabile, e in generale altre geometrie bidimensionali o tridimensionali.
Durante questa prima fase ? anche possibile introdurre colorazioni di vario tipo.
Questi elementi sono poi miscelati tra loro in uno stampo, a cui vengono applicate pressioni e temperature sufficienti a garantire la sinterizzazione in un unico blocco; da qui la nomenclatura di blocco a solvente. Il blocco cos? ottenuto contiene ancora una elevata percentuale di solvente nella sua matrice e pu? essere affettato in lamine 111, 112 di spessore arbitrario e altre geometrie. Queste lamine 111, 112 sono nuovamente accoppiabili tra di loro mediante l?applicazione di temperatura e pressione.
La temperatura applicata ? di molto inferiore al punto di rammollimento dell?acetato di cellulosa plastificato. Infatti il punto di lavorazione dell?acetato plastificato ? compreso tra 180 e 200 ?C, mentre la temperatura applicata ? inferiore a 90 ?C, in quanto ? sufficiente fare leva sul solvente gi? presente all?interno del materiale per garantire che il polimero all?interfaccia tra due elementi abbia una mobilit? sufficiente a compenetrare nella superficie, con cui ? a contatto. Questa intera metodologia prende dunque il nome di Blocco a Solvente Complesso.
La seconda fase del metodo prevede di inserire almeno una porzione di detto dispositivo elettronico 20 di una qualsiasi forma, anche irregolare, almeno tra due elementi 111, 112 disposti in un piano, ottenuti dalla prima fase e successivamente procedere alla sinterizzazione della quarta fase dopo essere passati attraverso la terza fase di riscaldamento, incapsulando dunque detta almeno una porzione del dispositivo elettronico 20 all?interno del polimero di detta almeno una porzione 12 di detto almeno un elemento 11 della montatura 10 di occhiali.
Vantaggiosamente questo metodo non necessita di una specifica preparazione di una delle due superfici di detti almeno due elementi 111, 112 ottenuti in un piano, mediante ad esempio la creazione di una cavit? per esportazione di materiale come viene fatto nello stato della tecnica nota. Infatti, la miscela della prima composizione ? un polimero ricco di detto solvente e presenta una sua intrinseca flessibilit? e malleabilit?, che permette alla lamina 111, 112 di miscela della prima composizione di deformarsi accomodando la forma del dispositivo elettronico 20 inserito al suo interno e garantendo una pressoch? totale assenza di cavit? residue. Una volta inserita detta almeno una porzione del dispositivo elettronico 20 tra le due lamine 111, 112, in una configurazione che potremmo definire ?a sandwich?, questi sono sottoposti a riscaldamento e pressatura secondo la terza fase, facendo s? che tutto il materiale della miscela della prima composizione nell?intorno del dispositivo elettronico 20 vada a contatto e porti ad una sinterizzazione in un unico blocco. Vantaggiosamente anche in questa terza fase del metodo, la flessibilit? della miscela ricca di solvente assorbe grande parte dello stress meccanico indotto dalla pressatura delle due lamine 111, 112, preservando l?integrit? dell?elettronica del dispositivo elettronico 20 al suo interno. Una volta terminato l?incapsulamento di detta almeno una porzione del dispositivo elettronico 20, la porzione 12 di elemento 11 cos? ottenuta a seguito della quarta fase si comporta come un singolo blocco di materiale senza discontinuit? nella matrice polimerica, ad esclusione del volume occupato dal dispositivo elettronico 20 incapsulato.
Preferibilmente viene utilizzata una temperatura minore di 90?C, e ancora pi? preferibilmente compresa tra 30?C e 50?C, ed una pressione inferiore a 3 bar.
Successivamente alla quarta fase di sinterizzazione, avviene la quinta fase nella quale il solvente viene fatto evaporare: questo processo pu? essere condotto sia in condizioni ambientali o in ambiente riscaldato per velocizzare il processo.
Vantaggiosamente una volta che il solvente ? evaporato dalla matrice plastica facendo diventare la miscela di seconda composizione, il comportamento meccanico del materiale ? comparabile a quello dell?acetato di cellulosa plastificato ed estruso, compresa la rigidit? di quest?ultimo.
Detto solvente ? presente preferibilmente nella miscela in una percentuale compresa tra il 5% e il 25% in massa.
Ancora pi? preferibilmente la percentuale di detto almeno un solvente nella prima composizione della miscela di acetato ? compresa tra 10 e il 15% massa. Vantaggiosamente questa percentuale in massa di solvente nella prima composizione permette una lavorazione della pasta polimerica solvatata in geometrie precise, pur mantenendone la flessibilit? e la possibilit? di sinterizzazione a bassa temperatura.
La terza fase di aumento di temperatura di detta almeno una porzione 12 dell?elemento 11 della montatura 10 prevede che preferibilmente la temperatura sia inferiore a 90?C.
La temperatura inferiore a 90?C corrisponde al punto di rammollimento della miscela secondo la prima composizione comprendente solvente.
Vantaggiosamente tale intervallo di temperature consente di non danneggiare l?elettronica del dispositivo elettronico 20, in particolare di non danneggiare le eventuali batterie del dispositivo elettronico 20.
La terza fase del metodo prevede preferibilmente di comprimere le due lamine 111, 112 ad una pressione compresa tra 1.5 e 5 bar. Una pressione inferiore porta ad una sinterizzazione non completa tra i due elementi di miscela di acetato, mentre una pressione eccessiva pu? determinare danneggiamento dell'elettronica o uno spostamento relativo non desiderato tra gli elementi di acetato e l'elettronica stessa.
Vantaggiosamente al termine della quarta fase del metodo l?adesione tra le due lamine 111, 112 sinterizzati a formare detta almeno una porzione 12 dell?elemento 11 non lascia alcuna linea di adesione visibile, in quanto il materiale ? sinterizzato con se stesso, grazie alla presenza di solvente nella matrice e non richiede la creazione di tasche.
Vantaggiosamente grazie alla presenza di solvente, l'acetato si cementa da solo, non lasciando alcuna linea di adesione e creando un materiale continuo ed omogeneo.
L'esposizione dell'elettronica e della batteria del dispositivo elettronico 20 a temperature elevate (80-90 ?C) per lunghi periodi di tempo come, ad esempio, giorni o settimane potrebbe essere dannosa, per cui ? previsto vantaggiosamente che la quinta fase prevede che detta almeno una porzione 12 di detto almeno un elemento 11 viene asciugato a basse temperature per scongiurare un possibile invecchiamento precoce della batteria ed in modo di non rovinare la connettivit? e la ricarica della batteria.
Per basse temperature si intendono temperature inferiori alla temperatura di rammollimento della prima composizione della miscela.
Il ciclo di essiccazione prevede un tempo non inferiore a 5 giorni a basse temperatura anche mediante l?ausilio di un forno ventilato o di un forno a vuoto.
Si tiene inoltre conto anche dello studio dei fenomeni di contrazione.
Al termine della quinta fase ? possibile prevedere una fase di post produzione che prevede che detta almeno una porzione 12 dell?elemento 11 ? in forma di lamina di acetato e viene appiattito con successo dopo la deformazione durante l'asciugatura della quinta fase, preservando l'elettronica del dispositivo elettronico 20 incapsulato all?interno dell?elemento 11.
La fase di post produzione prevede che detta almeno una porzione 12 dell?elemento 11 una volta asciutta viene lavorata intorno all'elettronica del dispositivo elettronico 20 incapsulato a formare l'elemento 11 della montatura 10, ad esempio una forma di asta come mostrato in figura 1.
La terza fase ? stata testata ad esempio con lamine 111, 112 calandrate comprendenti il 15% di solvente in massa ad una temperatura di rammollimento T compresa tra 25-50?C e ad una pressione P di compressione compresa tra 0.5-2.5 bar per un tempo compreso tra 0.5-2.5 ore.
Un altro test ? avvenuto per lamine 111, 112 pressati e tagliati comprendenti il 10% in massa di solvente ad una temperatura di rammollimento T compresa tra 40-60 ?C e ad una pressione P di compressione delle due lamine 111, 112 compresa tra 1 e 10 bar per un tempo compreso tra 1 e 5 ore.
Lo spessore dell?elemento 11 viene infine controllato da diversi fattori come, ad esempio, la dimensione della lamina calandrata/tagliata, uno spessimetro applicato durante la sinterizzazione della quarta fase.
Lo spessimetro ? compreso preferibilmente tra 4 e 8 mm.
Durante la quinta fase di asciugatura la lamina sinterizzata di detta almeno una porzione 12 di detto almeno un elemento 11 deve essere del 10-20% pi? spesso della misura finale desiderata.
Infine avviene una spianatura finale usando ad esempio preferibilmente un secondo spessimetro di 4 mm.
Vantaggiosamente una volta essiccati e appiattiti, le lamine di detta almeno una porzione 12 di detto almeno un elemento 11 possono essere fresate lavorando attorno all'elettronica del dispositivo elettronico 20 incapsulato.
Ancora pi? preferibilmente l?elettronica del dispositivo elettronico 20 viene ricoperta da un materiale protettivo che possa proteggere adeguatamente l?elettronica da vibrazioni e ambienti estremi a forte concentrazione di solventi chimici.
Le caratteristiche del materiale protettivo sono che inizialmente debba essere un fluido a bassa viscosit? in modo di riempire completamente le parti dell?elettronica del dispositivo elettronico 20, eviti sollecitazioni meccaniche, sia impermeabile a reagenti sensibili come ad esempio aria o acqua e non sia corrosivo per l?elettronica.
Indurimento di questo materiale protettivo sopra l?elettronica avviene a una temperatura inferiore a 60?C e richiede un processo esotermico e/o una irradiazione con raggi ultravioletti.
Il materiale protettivo una volta diventato solido a seguito della sinterizzazione consente di mantenere una stabilit? dimensionale.
Il materiale protettivo ? preferibilmente poliuretano che consente di ottenere una buona stabilit? dimensionale, una buona adesione alla miscela ed ? sicuro a contatto con la pelle.
Vantaggiosamente il metodo prevede che detto dispositivo elettronico 20 viene ricoperto di un materiale protettivo, preferibilmente poliuretano, prima della seconda fase del metodo.
La montatura 10 in acetato comprende al proprio interno un?anima metallica per aiutare a limitare le deformazioni nel tempo e per permettere di aggiustare la forma della montatura stessa come ad esempio bombatura, registrazione. Soluzioni che consentano vantaggiosamente l?aggiunta di elettronica senza compromettere questo aspetto accoppiano un elemento elettronico 20 ad un elemento strutturale metallico, con diverse tecniche costruttive.
Come mostrato in figura 3 la porzione incapsulata del dispositivo elettronico 20 pu? essere una scheda elettronica rigida solidale ad un?anima di metallo 30 dell?asta che ? un elemento 11 della montatura 10 tramite accoppiamento meccanico, come ad esempio un accoppiamento meccanico a rotaia, a tasca o ad incastro.
Come mostrato in figura 4 la porzione incapsulata del dispositivo elettronico 20 pu? essere una scheda elettronica flessibile, cosiddetta FPC, incollata per mezzo di un collante 40 sull?anima metallica 30.
Come mostrato in figura 5 ? illustrata una scheda elettronica con core metallico che funge essa stessa da anima 30.
Vantaggiosamente almeno due sono le prove per riconoscere la montatura 10 finita della presente invenzione.
La prima prova consiste nel rilevare la presenza di tracce di solvente in percentuali trascurabili nella porzione 12 di elemento 11 della montatura 10 dove ? incapsulato il dispositivo elettronico 20, in cui queste tracce di solvente derivano dalla trasformazione fisica della prima composizione di detta miscela in detta seconda composizione di detta miscela secondo il procedimento sopra descritto.
La seconda prova consiste nel fatto che detta almeno una porzione 12 di elemento 11 della montatura 10 che incapsula il dispositivo elettronico 20 sia vantaggiosamente priva di tasche, gradini, altri punti di giunzione tra le varie porzioni dell?elemento 11 della montatura 10 che incapsula detta almeno una porzione del dispositivo elettronico 20. La porzione di dispositivo elettronico 20 che viene incapsulata all?interno ad esempio dell?asta, che ? uno degli elementi 11 della montatura 10, risulta viene perfettamente inglobata senza pi? riuscire a distinguere tra pareti dell?asta 11 ed elettronica 20.
Alternativamente ? possibile prevedere una molteplicit? di dispositivi elettronici 20 che pu? essere incapsulato in uno o pi? elementi 11 della montatura di occhiali 10.
Alternativamente ? possibile prevedere che una sola porzione 12 dell?elemento 11 sia realizzata di detta prima composizione di miscela.
Alternativamente ? possibile prevedere che la prima composizione della miscela comprenda una molteplicit? di solventi comprendenti un punto di rammollimento inferiore a quello dell?acetato di cellulosa plastificato.
L?invenzione cos? concepita ? suscettibile di numerose modifiche e varianti, tutte rientranti nell?ambito del concetto inventivo. In pratica i materiali utilizzati, nonch? le dimensioni, potranno essere qualsiasi a seconda delle esigenze tecniche.

Claims (25)

RIVENDICAZIONI
1. Montatura di occhiali (10) comprendente almeno una porzione di un dispositivo elettronico (20) incapsulato all?interno di almeno un elemento (11) di detta montatura di occhiali (10),
in cui detto almeno un elemento (11) di detta montatura di occhiali (10) ? costituito da una miscela di acetato di cellulosa plastificato,
in cui detta composizione di detta miscela prevede che almeno una porzione (12) di detto almeno un elemento (11) all?interno della quale ? incapsulata almeno una porzione di detto dispositivo elettronico (20) comprenda una percentuale in massa trascurabile di almeno un solvente.
2. Montatura (10) secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che detta almeno una porzione (12) di detto elemento (11) della montatura (10) che incapsula il dispositivo elettronico (20) ? priva di tasche, gradini, altri punti di giunzione.
3. Montatura (10) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto che detto almeno un solvente ? presente nella porzione (12) dell?elemento (11) in una percentuale inferiore al 2% in peso.
4. Montatura (10) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto che detto almeno un solvente ? compreso in una lista comprendente almeno uno tra acetone, etanolo, acetato di etile, lattato di etile.
5. Montatura (10) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto che detto almeno un solvente deriva da una trasformazione fisica di detta almeno una porzione (12) di detto almeno un elemento (11) all?interno della quale ? incapsulata detta almeno una porzione di detto dispositivo elettronico (20),
in cui detta trasformazione fisica prevede che detta miscela di acetato di cellulosa plastificato di cui ? costituito detto almeno un elemento (11) di detta montatura di occhiali (10) passa da una prima composizione ad una seconda composizione,
in cui detta prima composizione di detta miscela di acetato di cellulosa plastificata comprendente detto almeno un solvente disciolto nella miscela,
in cui detto prima composizione comprende un punto di rammollimento inferiore rispetto ad un punto di rammollimento dell?acetato di cellulosa plastificato.
6. Montatura (10) secondo la rivendicazione 5, caratterizzata dal fatto che il punto di rammollimento di detta prima composizione ? inferiore a 90 ?C.
7. Montatura (10) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 5 o 6, caratterizzata dal fatto che il punto di rammollimento di detta prima miscela ? compreso tra 30 e 50 ?C.
8. Montatura (10) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 5-7, caratterizzata dal fatto che detto almeno un solvente ? presente nella prima composizione della miscela in una percentuale compresa tra il 5% e il 25% in massa.
9. Montatura (10) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 5-8, caratterizzata dal fatto che detto almeno un solvente ? presente nella prima composizione della miscela in una percentuale compresa tra 10 e 15% in massa.
10. Montatura (10) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto che detto almeno un elemento (11) di montatura di occhiali (10) ? compreso in una lista che comprende un nasello, un ponte, un?asta della montatura di occhiali (10).
11. Montatura (10) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto che detto dispositivo elettronico (20) ? ricoperto di un materiale protettivo, preferibilmente poliuretano.
12. Montatura (10) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto che detta almeno una porzione di dispositivo elettronico (20) ? montata con un?anima metallica.
13. Metodo per incapsulare almeno una porzione di un dispositivo elettronico (20) all?interno di almeno un elemento (11) di una montatura di occhiali (10),
in cui detto almeno un elemento (11) di detta montatura di occhiali (10) ? costituito da una miscela di acetato di cellulosa plastificato adatta a passare da una prima composizione ad una seconda composizione, in cui detta prima composizione di detta miscela di acetato di cellulosa plastificata comprendente almeno un solvente disciolto nella miscela,
in cui detta prima composizione comprende un punto di rammollimento inferiore rispetto ad un punto di rammollimento dell?acetato di cellulosa plastificato, in cui detta seconda composizione di detta miscela prevede che almeno una porzione (12) di detto almeno un elemento (11) all?interno della quale ? inglobata detta almeno una porzione di detto dispositivo elettronico (20) comprende una quantit? trascurabile di detto almeno un solvente,
in cui detto metodo comprende
una prima fase che prevede che detto almeno un elemento (11) della montatura di occhiali (10) comprende due lamine separate (111, 112) costituite da detta prima composizione di detta miscela,
una seconda fase che prevede di inserire detta almeno una porzione di detto dispositivo elettronico (20) tra dette due lamine separate (111, 112),
una terza fase che prevede di aumentare una temperatura fino al punto di rammollimento di detta prima composizione presente almeno in detta almeno una porzione (12) di detto almeno un elemento (11) e di applicare una pressione di contatto tra dette due lamine separate (11, 112),
una quarta fase che prevede di attendere un periodo di tempo sufficiente a permettere che le due lamine separate (111, 112) e parzialmente rammolliti incapsulino fra di loro detta almeno una porzione di detto dispositivo elettronico (20),
una quinta fase che prevede che di far evaporare detto almeno un solvente facendo passare la composizione della miscela di detta almeno una porzione (12) di detto almeno un elemento (11) dalla prima alla seconda composizione realizzando una sinterizzazione tra le due lamine (111, 112) ed incapsulando detta almeno una porzione di dispositivo elettronico (20) all?interno di detta almeno una porzione (12) di detto almeno un elemento (11).
14. Metodo secondo la rivendicazione 13, caratterizzato dal fatto che detto almeno un solvente ? presente nella prima composizione della miscela in una percentuale compresa tra il 5% e il 25% in massa.
15. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 13 o 14, caratterizzato dal fatto che la percentuale di detto almeno un solvente nella prima composizione della miscela di acetato ? compresa tra 10 e 15% in massa.
16. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 13-15, caratterizzato dal fatto che la percentuale di detto almeno un solvente nella seconda composizione della miscela di acetato ? inferiore a 2% in peso.
17. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 13-16, caratterizzata dal fatto che detto almeno un solvente ? compreso in una lista comprendente almeno uno tra acetone, etanolo, acetato di etile, lattato di etile.
18. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 13-17, caratterizzato dal fatto che il punto di rammollimento di detta prima composizione ? inferiore a 90 ?C.
19. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 13-18, caratterizzato dal fatto che il punto di rammollimento di detta prima miscela ? compreso tra 30 e 50 ?C.
20. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 13-19, caratterizzato dal fatto che la terza fase del metodo prevede di comprimere le due lamine 111, 112 ad una pressione inferiore a 3 bar.
21. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 13-20, caratterizzato dal fatto di comprendere una fase di post produzione che prevede che detta almeno una porzione (12) di detto almeno un elemento (11) ? in forma di lamina e viene appiattito durante l'asciugatura della quinta fase dopo che detta lamina era stata deformata dalla terza e dalla quarta fase del metodo.
22. Metodo secondo la rivendicazione 21, caratterizzato dal fatto che detta fase di post produzione prevede che detta almeno una porzione (12) di detto almeno un elemento (11) una volta asciutta viene lavorata intorno al dispositivo elettronico 20 incapsulato a formare l?elemento (11) della montatura (10).
23. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 13-22, caratterizzato dal fatto che detta quinta fase prevede che detta almeno una porzione 12 di detto almeno un elemento 11 viene asciugato a basse temperature, in cui per basse temperature si intendono temperature inferiori alla temperatura di rammollimento della prima composizione della miscela.
24. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 13-23, caratterizzato dal fatto che detto almeno un elemento (11) di montatura di occhiali (10) ? compreso in una lista che comprende un nasello, un ponte, un?asta della montatura di occhiali (10).
25. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 13-24, caratterizzato dal fatto che detto dispositivo elettronico (20) viene ricoperto di un materiale protettivo, preferibilmente poliuretano, prima della seconda fase del metodo.
IT102021000022775A 2021-09-02 2021-09-02 Montatura di occhiali comprendente almeno una porzione di un dispositivo elettronico incapsulato all’interno di almeno un suo elemento e metodo per incapsulare detta almeno una porzione di un dispositivo elettronico all’interno di detto almeno un elemento di una montatura di occhiali. IT202100022775A1 (it)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT102021000022775A IT202100022775A1 (it) 2021-09-02 2021-09-02 Montatura di occhiali comprendente almeno una porzione di un dispositivo elettronico incapsulato all’interno di almeno un suo elemento e metodo per incapsulare detta almeno una porzione di un dispositivo elettronico all’interno di detto almeno un elemento di una montatura di occhiali.
CN202280059014.3A CN117881537A (zh) 2021-09-02 2022-08-30 包括封装在其至少一个元件内的至少一部分电子设备的眼镜框以及在眼镜框的至少一个元件内封装至少一部分电子设备的方法
EP22768980.9A EP4395996A1 (en) 2021-09-02 2022-08-30 Glasses frame comprising at least one portion of an electronic device encapsulated inside at least one element thereof and method for encapsulating said at least one portion of an electronic device inside said at least one element of a glasses frame
PCT/IB2022/058103 WO2023031780A1 (en) 2021-09-02 2022-08-30 Glasses frame comprising at least one portion of an electronic device encapsulated inside at least one element thereof and method for encapsulating said at least one portion of an electronic device inside said at least one element of a glasses frame

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT102021000022775A IT202100022775A1 (it) 2021-09-02 2021-09-02 Montatura di occhiali comprendente almeno una porzione di un dispositivo elettronico incapsulato all’interno di almeno un suo elemento e metodo per incapsulare detta almeno una porzione di un dispositivo elettronico all’interno di detto almeno un elemento di una montatura di occhiali.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
IT202100022775A1 true IT202100022775A1 (it) 2023-03-02

Family

ID=78820843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
IT102021000022775A IT202100022775A1 (it) 2021-09-02 2021-09-02 Montatura di occhiali comprendente almeno una porzione di un dispositivo elettronico incapsulato all’interno di almeno un suo elemento e metodo per incapsulare detta almeno una porzione di un dispositivo elettronico all’interno di detto almeno un elemento di una montatura di occhiali.

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP4395996A1 (it)
CN (1) CN117881537A (it)
IT (1) IT202100022775A1 (it)
WO (1) WO2023031780A1 (it)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070254140A1 (en) * 2006-04-30 2007-11-01 Okia Optical Co., Ltd. Laminate for eyeglass frame with embedded design pattern and manufacturing method thereof
US20170176776A1 (en) * 2015-12-21 2017-06-22 Essilor International (Compagnie Générale d'Optique) Eyeglasses frame comprising embedded electronics

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070254140A1 (en) * 2006-04-30 2007-11-01 Okia Optical Co., Ltd. Laminate for eyeglass frame with embedded design pattern and manufacturing method thereof
US20170176776A1 (en) * 2015-12-21 2017-06-22 Essilor International (Compagnie Générale d'Optique) Eyeglasses frame comprising embedded electronics
US10088695B2 (en) 2015-12-21 2018-10-02 Essilor International Eyeglasses frame comprising embedded electronics

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
BAO CONGYU: "Cellulose acetate / plasticizer systems : structure, morphology and dynamics", 25 August 2015 (2015-08-25), XP055914840, Retrieved from the Internet <URL:https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01186696/document> [retrieved on 20220422] *
MG CHEMICALS: "Conformal Coatings", 11 June 2021 (2021-06-11), XP055914793, Retrieved from the Internet <URL:https://www.mgchemicals.com/downloads/category-data-sheets/CDS-Conformal%20Coatings.pdf> [retrieved on 20220422] *
SPEX MAGAZINE: "Construction processes for sheets made of synthesized material", 21 June 2017 (2017-06-21), XP055915079, Retrieved from the Internet <URL:http://spexmagazine.com/en/184-2/> [retrieved on 20220425] *

Also Published As

Publication number Publication date
CN117881537A (zh) 2024-04-12
EP4395996A1 (en) 2024-07-10
WO2023031780A1 (en) 2023-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5405788B2 (ja) 金属部材とプラスチック部材との接合構造、その製造方法及び電子装置の筐体
CN103496179A (zh) 工字型截面复合材料结构件的成型方法
JP2010521362A5 (it)
CN106785344B (zh) 壳体制造方法、壳体及移动终端
CN101648419A (zh) 内网格加筋复合材料封闭构件的水溶性芯模的成型方法
CN105261430A (zh) 一种玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法及热敏电阻
DE10118630A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiter-Bauelements
JP2014128975A (ja) セラミックとプラスチックとの複合体及びその製造方法
IT202100022775A1 (it) Montatura di occhiali comprendente almeno una porzione di un dispositivo elettronico incapsulato all’interno di almeno un suo elemento e metodo per incapsulare detta almeno una porzione di un dispositivo elettronico all’interno di detto almeno un elemento di una montatura di occhiali.
CN102226446B (zh) 一种兆瓦级风机叶片剪腹板及其辅助粘接角的制备方法
CN102555237A (zh) 制备碳纤维壳体的方法及其热胀元件和壳体结构
JP2007243146A (ja) 半導体装置の製造方法、および、半導体装置の製造装置
JP2018514424A5 (it)
WO2015122445A1 (ja) セラミック焼結体の製造方法およびセラミック焼結体
US7648661B2 (en) Rapid reconfigurable fuselage mandrel
CN211555697U (zh) 一种软体多芯组陶瓷电容器
CN211652737U (zh) 一种用于固化低强度胶黏剂的阻燃测试模具
CN108232398A (zh) 一种叠层元器件及其制作方法
CN111168014B (zh) 一种解决大型机主油道树脂砂芯产生夹砂的砂芯结构及方法
DE102012108690B4 (de) Beheizbare Blockstempel-Vorrichtung mit steuerbarer Ausdehnung des Blockstempels
WO2007006483A1 (de) Verfahren zur herstellung einer funktionellen baueinheit und funktionelle baueinheit
CN206673787U (zh) 一种用于模压绝缘电机线棒并头处的绝缘结构
CN207938265U (zh) Led数码管
CN103310714A (zh) 一种用于布片贴钻的灯箱台及布片贴钻方法
Silva et al. A fully integrated three-axis thermal accelerometer