HUE033225T2 - Beágyazott fûtéssel rendelkezõ nyomtatott áramköri lap - Google Patents

Beágyazott fûtéssel rendelkezõ nyomtatott áramköri lap Download PDF

Info

Publication number
HUE033225T2
HUE033225T2 HUE13736269A HUE13736269A HUE033225T2 HU E033225 T2 HUE033225 T2 HU E033225T2 HU E13736269 A HUE13736269 A HU E13736269A HU E13736269 A HUE13736269 A HU E13736269A HU E033225 T2 HUE033225 T2 HU E033225T2
Authority
HU
Hungary
Prior art keywords
layer
heater
több több
layers
ában ában
Prior art date
Application number
HUE13736269A
Other languages
English (en)
Inventor
Gil White
Original Assignee
Viasystems Tech Corp L L C
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Viasystems Tech Corp L L C filed Critical Viasystems Tech Corp L L C
Publication of HUE033225T2 publication Critical patent/HUE033225T2/hu

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0212Printed circuits or mounted components having integral heating means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/28Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H05B2203/004Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using zigzag layout
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H05B2203/006Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using interdigitated electrodes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06Lamination
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1115Resistance heating, e.g. by current through the PCB conductors or through a metallic mask

Claims (1)

  1. BgáaYaEOff fliffiSSiL éYOHfdtCéd ÁkAbKoilJ lap 5 saP apa Írd 1 gé igyontol 1 . hyorionott a r vad éri lap ti ff) f wo: V a kővetkezőket tar telest®® a; egy fala© ypaatö réteg iSOi ? ^sP^pBSlP egy a 156 regété réteg téli)/ tőét elektronikát éaateteyő Λ40* 42, «4) , amely a: félaé vereté réteg vagy aa alsó vereté réteg i egalább egyikén bel yerkeciik élt ás egy a felaé vereté rétég és a® arád vereté réteg keretc einelyeeett Pété rétegf a móly égy van kialakiévá f hegy .hét terpétjen és vigyen át a® e lekt vond tus ees re Levők legalább yaiápeiyá.bére; ahol a fűtő réteg agy bemenet; csati.ako?6va 1 (30) és egy kimenet 1 caetlakorévei (35) rendel, táti Pa énei a nyomtsigti: ara ekén lan a fitté réteget magában tégláié téőb tété réteggel (81, 82} renéel Per ra, ínelynek: agyán a igéé rétegek a féléé vereté réteg és a® alsó vereté réteg kotétt bel verted-séf el; ennek során a nyomtatott áramkéri lapét avval gallemerve, hogy a fűtő rétegek ar alábbiakat terteJ.pareák; egy viratintee vereté aiintával ; 70) rémié 1 karc; viagalgteé fűt# réteg (BIO ahol a vitadintes vereté minta a nyomtatért átamfcérl lap vittkigtes i ranyában lényegében oárbavarnorrr· eihelyetétt vetetékvogaleköéi álló több verető adatát fogiel tdgábanf én c Ott aeerekttö ÓT ifódg ? ék Ι-Ορη V'?m. -v ·· <o : .(>4· n f-i őrnaggyá <©mvv g.eyk,© vm:vsd t- ·ν·.·ν,νν> .·-·, 1 ν>··:< η Péjseoeki oi-szekoift tálat és -a K. 1· v-eηe ·: .1 ossiekoto telet kéke? se eq v íköaqé l eqoo fűtő réteggel I ;J2 ΐ récééi K<vío í áqqőleqeo füfé rét eg, ahot a t ugqo leges ve t c l o íttees (élt ,¾ gyepps/tétt á ráckor i lap v 1se rá. n f as 1 ranyában 1. é n y ege ég rt pá k h a t abc a á ó el hel vetett ve rété k yené la k dg i állé másik több vereté el arát foglal éágábáru es bébik a óbb ösekékőté. a k ven a lakta; keresetű L elektromosan sorsa vari kapcsol va a foeoetieti beakakoté fülek ü 1: kieeueel bősre kellé furat kövér ahol a vIzár;utas tété réteg és a f égni leges íütő réteg úgy hah elhal yesve, hogy á vitt siet: c:S fűtő rétég vagy a függőleges taté réteg egyike fűtő rácsot; képesre ét fesésben van a imleifeke 1, 11 ét 1, igénypohé elér isti nyomtatot t átaékpri lágy ahol is elektron:kar öéiaatésok legalább egye ke működéé1 hőmé r siklós -1 a 11 boa nqy a 1. 1 énéé 1 Ke el k f és a; intő rétég egy van kiaiákitvaf hogy bét te rroel s en at elskt nini kos éseieteyők iegaiaéb egyikének hbhéxeékle te növelése erőiek étem egy a működés ΐ b őrré x n é k 1 s t - 1. a r r. cm y alatti első noeé r sók let r.····> s égy a srűgéééaá. Űfknérvéklet·-· tar romé?rget helbli sésodi k hömésséklétig,: 3- é iv igénypont s telist i avasét a tort áramköri lap, ahol a rsűiööési néeé sere r.et - tat ionéra/ elet.oqy --40 és ec ar eqy SS éelsiea: fék kötött arait. 4 s /¾.ι - . igésyppbt Öáémélvike szerinti nyowgtoit arev-sköz ·. iapí ahol a fűtő réteg agy anyagból (22} áll; az anyagon agy vezérlákieinek megfelelően. hő taraiéi ésér a kialaki tót t vezető minta ("101 kan elhelyezver ;ae i ynok sorén a vezető m mit a ólaktvomosae ésahtakézik a bemeneti összeköti.· t viat es a kimenőéi összekötő taráé késő. I, és .előző igénypontok bármelyike szerinti nyomtatott át ajakéra lap., amely ez önki vtl az alábbiakat regiéiga magábán; több belső verném réteg · t z a) jelok vezeééééhez> amikor a nyomtatott áramköri láb rn.; közlésben vare .mélynek sőrén a belső vezető rétegek a felab vezető réteg és ez első vezető réteg kozott vannak el he i yezzo. Ü. II z z. igénypont, szorzati nyomtatptt áramköri lepi abol a több be lg cl vezető rétegnek legalább agyi. ke a fő tő réteggel {B ue} ha táros tömör vezető réteget tőBi tartalmazz a tömör vezető réteg a felső vezére? -rétéi vagy az: alsé vezető réteg egyikér; egy vezető felülethez kapcsolódik? és a tömör vezető réteg egy: van ki. a. la kit ve ,-. hogy egy boát vonalat Irányítson a vezető felülethez, ?1 ék fo vagy 6. .igény zent szarinti nyomta int t áramköri lap, ápol a belső vezető rétegék a fötő; rétegek év a felső vezété réteg a a az öléé. vezető retet egy fka: kötött vannak el bei yez ve, vég: y a ·; o t. o a a tece a a béisb vesét© r Cd', ege κ es a tel se v^zoio rét e a én aa alsó vevő t:.6 r éten egy r ke korost vannak e I helyezve, é , a 4 , ifénypont vagy a 4, ifénypontnál korábbi i fénypont samrinti iiyömfatött áramköri lap, ahol a rété réteg fűk® tartoltánnyal is hám tété tartománnyal rendel ken kp i SaSgtP: minta a tété tartományban van e i nolyerve, a f első Vé.gétő réteg: én az alsó vpagio réteg: mi adóévé te rendel Rozi t zagy fűtött kart ©monnyal, melynem eotán 'mindegyik fűtött tartomány b 1 ronyos kerülete kapcsol atban van egy területté), ame1y ákiaűésbéű van a fűtött tartománnyal^ és a fűtő rétég agy van kralakv ívva, hogy ' ' ' - \ ...... ! tartományra törvén: 1 en hőátadást .1 rányl tson., 3. é 4, Igénypont vagy s a. iféiiypéntnai totábbi ..fénypont ararfnti nyomtatéi.r árat·kori lap,, ahol a vereté minta agy négy te 1 i ea Ítmény® easkésarai. ( 73) , ás egy ki a í. el őrs Ítmény® Sva karóval (14) .rendel kés:·, k, a nagy tel j no Ítmény® a kakasé magosabb ogyeéahoss r.n yé. elektromos e 1 i éné i lássa i .téridéi kési k, ádlit a kis 1e1i®srtméayű ssskast# a nagy te! pvs.itményu svakasv sorba véé kapösói.va a kis f el g-es Ítmény é sraks sasai e b em elté t i összekötő furat és a kimoneti dssgekbtb furat körét t, és a ve. ζην o minto égy var kialakítva,, hogy a nagy tel lesi tatén, vü ven tanén o több bét \ enne! jen, itp.nt a kis te) les) lénnyé svakasapn * i D, .<···. ..4:,. igénvetőt tagy a a <, igénypontnál korábbi igénypont oáttintt nyomta r otf: áramköa1 1ορ:ί gmgj,y ©fegkrairi as alábbiakat fogtállá mayában: több reintő mióta a tatot© mintát magában foglnlo anyagon, ahol a tetető mintát legalább ©gyike párlrrmamoaan van kapoaolta a. másik: tg tető tilt tatai á bement t a ás:;: ne tető furat ea a: kimeneti, ögegokbtö furat törött * 11, is ©iónt- igénypontok bármelyike ggerlnti nyomtatott áramköri lapy emelt gesantivill aa alábbiakat: foglalja magában:: a ve int© réteget másik tetet© rétegbet kapótól© ©sateköti torát fOQff ahol ae ©aeeekote lakat a füt© ég a.t e ibkt fönt kuss öeetotetok egyik e Inkámon:; kor bearafatála körött tan a fűtő rétég álfái termelt n© ©©tábbitánákot gá eieéfcmnikus oaetetetötét ágtarog olyan iorh i ti re, gm©1yrer aa aasreköfö furat kapaa©Időik. ar, a fi nyomtat ont áramköri lep agfeeerö ©©Olgái© rsssagety attól a répáépex a© alábbiakai taatalmgar©: ae el Öt © igénypontok bármelyike ©tétirei gyombatort ártenköri, lan; és eoy a n.yymitatd:ftt áimmköri i apho? kapcsaiddá: t ür. ö mégha j r. 6 (Sd } ahol á fikbd magba ] tó aa lábéi a köd daPtáliaaaga: a ftltb rétég: magdal tásáhoo aadkaéges jel. léttehaoásdra a <r ο 1 g a 1 ő j eJ.aanerá t.-::a jS4}? mai amint a jelgenerátor vmagalésére somigála rátérlő (mi), lg,: A 12* igénypont szerinti rendss&amp;r, ahol a jaj generátor agy veteké mlEtihap kapcsolód!k a. fűtő ggtégbepy a ártérlő agy bőmérééiiat-éraékelaköé kapcsolódj k a a y omt gégét á ram ka·: i 1 a a o E ; a vezérlő ügy yaa kialabitáa,, Epgy a. hömeraéki et -értéke; atöi hőmé r se klóénde rakat kagion éa a j el generátort agy vecéreiia, hogy a kapót, t lacaré r se R1e t ada r.ok.na k magié.; eia jelet adjon ki ,
HUE13736269A 2012-01-13 2013-01-11 Beágyazott fûtéssel rendelkezõ nyomtatott áramköri lap HUE033225T2 (hu)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261586691P 2012-01-13 2012-01-13
US13/482,702 US9012811B2 (en) 2012-01-13 2012-05-29 Printed circuit board with embedded heater

Publications (1)

Publication Number Publication Date
HUE033225T2 true HUE033225T2 (hu) 2017-11-28

Family

ID=48779277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HUE13736269A HUE033225T2 (hu) 2012-01-13 2013-01-11 Beágyazott fûtéssel rendelkezõ nyomtatott áramköri lap

Country Status (10)

Country Link
US (1) US9012811B2 (hu)
EP (1) EP2835030B9 (hu)
KR (1) KR20140145111A (hu)
CN (1) CN104380837B (hu)
DK (1) DK2835030T3 (hu)
ES (1) ES2616684T3 (hu)
HK (1) HK1206536A1 (hu)
HU (1) HUE033225T2 (hu)
PL (1) PL2835030T3 (hu)
WO (1) WO2013106682A1 (hu)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104105229B (zh) * 2013-04-07 2016-02-24 光宝科技股份有限公司 加热单元及应用该加热单元的加热系统
DE102013114006A1 (de) 2013-12-13 2015-06-18 Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG Leiterplatte
US9210991B2 (en) * 2014-02-28 2015-12-15 Intel Corporation Apparatus and method for keeping mobile devices warm in cold climates
DE102014015586B3 (de) * 2014-10-21 2016-03-31 Webasto SE Heizgerät
EP3043438B1 (en) * 2015-01-09 2018-11-28 ABB Schweiz AG A power and control device for medium voltage applications
US10178763B2 (en) * 2015-12-21 2019-01-08 Intel Corporation Warpage mitigation in printed circuit board assemblies
US10260961B2 (en) 2015-12-21 2019-04-16 Intel Corporation Integrated circuit packages with temperature sensor traces
GB201601370D0 (en) 2016-01-26 2016-03-09 Haydale Graphene Ind Plc Heater
KR102329513B1 (ko) * 2016-05-10 2021-11-23 램 리써치 코포레이션 적층된 히터와 히터 전압 입력부들 사이의 연결부들
US10880994B2 (en) 2016-06-02 2020-12-29 Intel Corporation Top-side connector interface for processor packaging
US10285283B2 (en) 2016-06-03 2019-05-07 International Business Machines Corporation Heating of printed circuit board core during laminate cure
CN106304621A (zh) * 2016-10-26 2017-01-04 邦彦技术股份有限公司 一种pcb板的加热方法及装置、pcb板组件和电子设备
US10372182B2 (en) * 2017-01-13 2019-08-06 International Business Machines Corporation Reducing thermal cycling fatigue
US11350490B2 (en) * 2017-03-08 2022-05-31 Raytheon Company Integrated temperature control for multi-layer ceramics and method
US10306776B1 (en) 2017-11-29 2019-05-28 Lam Research Corporation Substrate processing system printed-circuit control board assembly with one or more heater layers
US10887979B2 (en) * 2018-01-10 2021-01-05 Hamilton Sunstrand Corporation Low cycle fatigue prevention
US10561011B1 (en) * 2018-08-24 2020-02-11 Loon Llc Combined heat sink and photon harvestor
US11488839B2 (en) * 2019-01-16 2022-11-01 Intel Corporation Reflowable grid array as standby heater for reliability
US11545408B2 (en) * 2019-01-16 2023-01-03 Intel Corporation Reflowable grid array to support grid heating
JPWO2021002387A1 (hu) * 2019-07-04 2021-01-07
CN112492706A (zh) * 2019-09-12 2021-03-12 恒为科技(上海)股份有限公司 一种电气设备及控制方法
US10939537B1 (en) * 2019-12-19 2021-03-02 Honeywell International Inc. Printed circuit board assembly embedded thermal management system using thin-film thermoelectric coolers
US11638344B1 (en) 2020-03-25 2023-04-25 Rockwell Collins, Inc. Embedded electronic heater controller
US11709008B2 (en) 2020-09-30 2023-07-25 Midea Group Co., Ltd. Refrigerator with multi-zone ice maker

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3440407A (en) * 1966-12-29 1969-04-22 Rca Corp Temperature controlled circuit boards
US6541736B1 (en) * 2001-12-10 2003-04-01 Usun Technology Co., Ltd. Circuit board/printed circuit board having pre-reserved conductive heating circuits
JPS5635383A (en) * 1979-08-29 1981-04-08 Kyoto Ceramic Semiconductor integrated circuit support with heating mechanism
US5010233A (en) * 1988-11-29 1991-04-23 Amp Incorporated Self regulating temperature heater as an integral part of a printed circuit board
FR2668876B1 (fr) * 1990-11-07 1992-12-24 Alcatel Espace Circuit electronique controle en temperature.
US5539186A (en) * 1992-12-09 1996-07-23 International Business Machines Corporation Temperature controlled multi-layer module
US6114674A (en) * 1996-10-04 2000-09-05 Mcdonnell Douglas Corporation Multilayer circuit board with electrically resistive heating element
US5896259A (en) * 1997-08-05 1999-04-20 Raytheon Company Preheating device for electronic circuits
FI981032A (fi) * 1998-05-08 1999-11-09 Nokia Networks Oy Lämmitysmenetelmä ja piirilevy
US6031729A (en) * 1999-01-08 2000-02-29 Trw Inc. Integral heater for reworking MCMS and other semiconductor components
US6396706B1 (en) 1999-07-30 2002-05-28 Credence Systems Corporation Self-heating circuit board
AU7739800A (en) * 1999-10-12 2001-04-23 Xircom, Inc. Thermally controlled circuit using planar resistive elements
TW539363U (en) * 2002-01-22 2003-06-21 Gemtek Technology Co Ltd Wireless communication device with temperature control function
US6841739B2 (en) * 2002-07-31 2005-01-11 Motorola, Inc. Flexible circuit board having electrical resistance heater trace
US6911624B2 (en) * 2002-08-23 2005-06-28 Micron Technology, Inc. Component installation, removal, and replacement apparatus and method
US20060065431A1 (en) 2004-09-29 2006-03-30 Trucco Horacio A Self-reflowing printed circuit board and application methods
DE202005001163U1 (de) * 2005-01-24 2005-03-31 Juma Leiterplattentechologie M Leiterplatte oder Platine mit Heizdraht
FR2912029B1 (fr) * 2007-01-31 2010-10-22 Hispano Suiza Sa Carte electronique incorporant une resistance chauffante.
US8089440B2 (en) * 2008-04-02 2012-01-03 American Panel Corporation Liquid crystal flat panel display with an integral heater of predeterminable capacity
US8445818B2 (en) * 2009-05-05 2013-05-21 Sierra Wireless, Inc. PCB quick heater

Also Published As

Publication number Publication date
EP2835030A4 (en) 2015-09-30
EP2835030B9 (en) 2017-03-15
DK2835030T3 (en) 2017-02-20
US20130180973A1 (en) 2013-07-18
CN104380837B (zh) 2016-11-09
WO2013106682A1 (en) 2013-07-18
EP2835030B1 (en) 2016-12-14
PL2835030T3 (pl) 2017-07-31
HK1206536A1 (en) 2016-01-08
EP2835030A1 (en) 2015-02-11
CN104380837A (zh) 2015-02-25
ES2616684T3 (es) 2017-06-14
KR20140145111A (ko) 2014-12-22
US9012811B2 (en) 2015-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HUE033225T2 (hu) Beágyazott fûtéssel rendelkezõ nyomtatott áramköri lap
DK2632400T3 (en) Circuits for applying heat and electrical stimulation
US5896259A (en) Preheating device for electronic circuits
US5539186A (en) Temperature controlled multi-layer module
JP4964238B2 (ja) スマート積層ヒーター面
CN102090155B (zh) 用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法以及印制线路板
CN201557323U (zh) 一种给pcb上器件加热的结构
EP1916874A3 (de) Wärmeerzeugendes Element einer Heizvorrichtung
KR102041029B1 (ko) 전열막 디바이스 및 전열막 디바이스 제조 방법 및 전열 장치
KR102385261B1 (ko) 컴퓨팅 디바이스 본딩 어셈블리
WO2009055550A3 (en) Apparatus and methods for thermal management of electronic devices
DE112013003232T5 (de) PTC-Heizvorrichtung ohne elektronische Leistungsregelung
US9392645B2 (en) Positive temperature coefficient heating elements and their manufacturing
US6262392B1 (en) Printed circuit boards
RU2496060C2 (ru) Обогревательный элемент
EP2592403B1 (de) Baugruppe mit Temperaturerfassung
KR20160000621A (ko) 인쇄법을 이용한 ffc 케이블 제조장치 및 그 제조방법
CN103974521B (zh) 多层线路板以及其制造方法
JP2006135186A (ja) 回路の加熱・保温装置
Shao et al. Thermal solutions for surface mount power devices
RU218446U1 (ru) Многослойная печатная плата с возможностью подогрева элементов радиоэлектронной аппаратуры в условиях воздействия отрицательных температур
US20150208513A1 (en) Manufacturing method for electronic device
EP4344855A1 (en) Method for additive manufacturing electronics and a printing support for the manufacturing
CN104181095B (zh) 评价基板、环境试验装置和试样的评价方法
EP3337302B1 (en) A support structure for lighting devices, corresponding lighting device and method