CN104105229B - 加热单元及应用该加热单元的加热系统 - Google Patents
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Abstract
本发明揭露一种加热单元及应用该加热单元的加热系统,其中该加热系统,其包括:一具有一流道的本体、一气流导引装置及一加热单元。流道包括一入风口及一出风口。气流导引装置设置于流道中,配置用于驱动流道中的空气流动。加热单元设置于气流导引装置与出风口之间,其中加热单元包括一基板及多个电子元件。电子元件以阵列方式排列于基板上,并突出于基板的一表面,其中每一电子元件各自发出一热能,以直接对流道内的空气进行加热。
Description
技术领域
本发明是关于一种加热系统的结构零部件,特别是关于一种加热系统的加热单元。
背景技术
在现行的医疗仪器中,常需要利用血液(wholeblood)或血清(serum)来与化学试剂(reagent)做化学反应,以得到与身体健康相关的读值。然而这些化学反应及化学活性与温度因子习习相关,因此为了使量测读值更为准确,需要设计控温系统来达到此目的。由于一般环境温度大多低于37℃,尤其是医疗设备使用的环境更是如此,因此大部份的控温系统多以加热为主。
传统的加热装置通常包括一电阻式加热片及一铝挤型散热片。加热片可例如为硅胶加热片、PET薄膜加热片、高温云母加热片或聚亚酰胺薄膜(Polyimidefilm)加热片,且加热片是黏贴于散热片的平面侧。加热时,热能由加热片传导至散热片再传至待加热的空气。由于散热片本体上存在一定的温度梯度(越接近加热片温度越高,越远离加热片温度越低),因此热传效率难以提高。
因此,一种具有高度热传效率且制造成本低的加热单元即被高度需求。
发明内容
有鉴于此,本发明的一目的在于提供一种加热单元,利用增加其发热源与欲加热空气之间的接触面积,使提高单位空间热传能力。
本发明的一实施例的加热单元包括:一基板以及多个电子元件。电子元件以阵列方式排列于基板上,并突出于基板的一表面,其中每一电子元件于通电后分别独自发出一热能,以对加热单元周围的空气进行加热。
在上述较佳实施例中,基板包括一印刷电路板,且具有一第一侧边与一第二侧边,电子元件自第一侧边朝第二侧边排列于印刷电路板上。另外,电子元件包括多个具有不同加热功率的电子元件,其中沿第一侧边朝第二侧边的方向上,电子元件的加热功率渐增。
在上述较佳实施例中,其中沿该第一侧边朝该第二侧边的方向上,所述电子元件的加热功率可因应实际加热需求而做弹性调整。
在上述较佳实施例中,电子元件为电阻元件,以直立的方式设置于基板上。或者,电子元件是以水平横卧的方式设置于基板上。
本发明亦提供一种加热系统,其包括:一与有一流道的本体、一气流导引装置、及上述任一实施例的加热单元。
在上述较佳实施例中,流道包括一侧壁位于气流导引装置与出风口之间。一开口设置于侧壁,电子元件经由开口设置流道中,并设置于气流导引装置与出风口之间。
在上述较佳实施例中,基板包括一印刷电路板,且具有一第一侧边与一第二侧边,其中第二侧边较第一侧边靠近出风口,电子元件自第一侧边朝第二侧边排列于印刷电路板上。
在上述较佳实施例中,电子元件包括多个具有不同加热功率的电子元件,其中沿第一侧边朝第二侧边的方向上,电子元件的加热功率渐增。
附图说明
为了让本发明的目的、特征、及优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合附图做详细的说明,其中:
图1显示本发明的一实施例的加热系统的元件分解图。
图2显示本发明另一实施例的加热系统的元件分解图。
具体实施方式
本发明的实施例中的各元件的配置及形状是为说明之用,并非用以限制本发明。且实施例中附图标号的部分重复,是为了简化说明,并非意指不同实施例之间的关联性。
参照图1,本发明的一实施例的加热系统200是包括一本体210、一气流导引装置230及一加热单元250。本体210具有一中空的流道211,且流道211包括一入风口213及一出风口215。在此实施例中,本体210实质上为一U形,且入风口213及出风口215皆位于加热系统200的同一侧,即位于U形本体210的两端。再者,如图1所示般,本体210又具有一开口217,开口217形成于流道211邻近出风口215的底侧的侧壁210a上。
气流导引装置230为一风扇模块,并设置于本体210的流道211中,以配置用于驱动流道211中的空气流动。如图2所示般,风扇模块230的宽度与其所在的位置的流道211的剖面的宽度相同,由此增加风扇模块230驱动气流的效率。在本实施例中,气流导引装置是以一风扇模块为例,然而本发明提出的气流导引装置并不限于使用风扇模块,气流导引装置亦可包含其它具有驱动气流的功用的动源,例如:帮浦(Pump)等动源装置。
加热单元250包括一基板251、一插座(connector)253及多个电子元件255、256、257。在此实施例中,基板251为一印刷电路板。为清楚说明,以下以印刷电路版251取代基板。插座253设置于印刷电路版251上,用于连结一外部电源(图未示),以供应电子元件255、256、257所需的电源。电子元件255、256、257以阵列方式排列于印刷电路版251上,并突出于印刷电路版251的一表面251a,其中电子元件255、电子元件256与电子元件257分别具有不同的加热功率。
详而言之,如图1所示般,电子元件255、256、257分别为一直立的方式设置于引刷电路板251上的电阻元件,并依序自印刷电路版251的第一侧边251b朝印刷电路版251的第二侧边251c排列于印刷电路版251上。在组装加热单元250与流道211时,印刷电路版251设置有电子元件255、256、257的一侧面251a是面向流道211,使电子元件255、256、257经由开口217设置于流道211当中。
本实施例的加热系统200的操作方式说明如下:当加热系统200运作时,加热单元250的插座253链接于一外部电源(图未示),电子元件255、256、257于通电后分别独自发出一热能,以对其周围的空气进行加热。接着,驱动气流导引装置230,使其带动冷风气流A1自流道211的入风口213流入流道211中,空气气流经由电子元件255、256、257进行热交换,然后加热后的暖风气流A2从出风口215吹出至加热系统200外部。
由于电子元件255、256、257是以直立的方式突出于印刷电路板251上,因此单位空间中与气流的接触面积可大幅度增加,可使热交换效率提高。另外,值得注意的是,由于流道211内的气流流经电子元件255、256、257后其温度逐渐升高,为了维持最佳的热交换效率,在本实施例中,电子元件257的加热功率大于电子元件256的加热功率,且电子元件256的加热功率大于电子元件255的加热功率,是以气流与电子元件255、256、257之间的温度差得以维持,使气流能顺利加热至期望温度。应当理解的是,电子元件255、256、257的数量、排列方式及发热功率的合理配置不应限制于上述实施例中,本领域具有通常知识者可依照需求加以调整。
由于本发明的加热单元250是以可分离的方式连结于流道211内,因此若加热系统200希望输出不同的暖风气流,仅需更换不同的加热单元250即可,其它相关模具及机构元件皆可共享,以节省成本。
参照图2,其显示本发明另一实施例的加热系统200’的示意图。在图2中与图1相同或相似的元件将施予相似的标号,且其特征将不再说明。加热系统200’与加热系统200差异之处在于,加热系统200’的加热单元250’包括多个电子元件255’、256’、257’是以水平横卧的方式设置于印刷电路版251上。由于电子元件255’、256’、257’是以水平横卧的方式突出于印刷电路板251上,因此单位空间中与气流的接触面积可大幅度增加,可使热交换效率提高。
本发明的加热单元利用易于取得的电阻元件作为加热源,使加热单元的制造成本得以降低。另外,由于加热单元的电子元件是直接与欲加热空气进行热交换,不需经由其余媒介进行热传导,因此热传能力得以提高。透过变更加热单元的配置,本发明的加热单元更可应用于多种不同需求的加热系统中,有别于传统利用电阻式加热片的加热装置。
虽然本发明已以较佳实施例揭露于上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此项技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的权利要求范围所界定的为准。
Claims (6)
1.一种加热单元,包括:
一基板;以及
多个电子元件,以阵列方式排列于该基板上,并突出于该基板的一表面,其中每一所述电子元件各自发出一热能,以直接对该加热单元周围的空气进行加热;
其中,该基板包括一印刷电路板,且具有一第一侧边与一第二侧边,所述电子元件自该第一侧边朝该第二侧边排列于该印刷电路板上,所述电子元件包括多个具有不同加热功率的电子元件,其中沿该第一侧边朝该第二侧边的方向上,所述电子元件的加热功率渐增。
2.如权利要求1所述的加热单元,其中所述电子元件是以直立的方式设置于该基板上。
3.如权利要求1所述的加热单元,其中所述电子元件是水平横卧的方式设置于该基板上。
4.如权利要求1所述的加热单元,其中所述电子元件为电阻元件。
5.一种加热系统,包括:
一本体,具有一流道,该流道包括一入风口及一出风口;
一气流导引装置,设置于该流道中,配置用于驱动该流道中的空气流动;以及
一加热单元,包括:
一基板;以及
多个电子元件,设置于该气流导引装置与该出风口之间,其中该电子元件以阵列方式排列于该基板上,并突出于该基板的一表面,每一所述电子元件各自发出一热能,以直接对该流道内的空气进行加热;
其中该基板包括一印刷电路板,且具有一第一侧边与一第二侧边,其中该第二侧边较该第一侧边靠近该出风口,所述电子元件自该第一侧边朝该第二侧边排列于该印刷电路板上,所述电子元件包括多个具有不同加热功率的电子元件,其中沿该第一侧边朝该第二侧边的方向上,所述电子元件的加热功率渐增。
6.如权利要求5所述的加热系统,其中该流道包括一侧壁位于该气流导引装置与该出风口之间,一开口设置于该侧壁,该电子元件经由该开口设置该流道中。
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |