FR3051313B1 - Procede de fabrication d’un circuit imprime, circuit imprime obtenu par ce procede et module de carte a puce comportant un tel circuit imprime - Google Patents

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Abstract

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit imprimé (8) dans lequel on réalise des pistes conductrices (11) sur un substrat diélectrique (4). Ces pistes conductrices (11) sont réalisées dans un complexe métallique (1a, 1b) comprenant un feuillet conducteur qui a été recouvert d'une couche comprenant un alliage d'étain, avant d'être reporté sur le substrat (4). L'invention concerne également un circuit imprimé (8) obtenu par ce procédé. L'invention peut être appliquée notamment à la réalisation de circuits imprimés pour module (9) de carte à puce.

Description

Procédé de fabrication d’un circuit imprimé, circuit imprimé obtenu par ce procédé et module de carte à puce comportant un tel circuit imprimé. L’invention concerne le domaine des circuits imprimés, et notamment des circuits imprimés flexibles. L’invention a notamment des applications dans le domaine de la fabrication des circuits imprimés pour modules de carte à puce et des circuits imprimés pour diodes électroluminescentes.
Il est connu de fabriquer des circuits imprimés en fixant un feuillet conducteur d’un premier matériau, par exemple du cuivre, sur l’une des faces principales d’un substrat diélectrique, par exemple en verre époxy. Des motifs, tels que des pistes conductrices, des contacts, des spires conductrices d’antennes, etc. sont réalisés dans le feuillet conducteur, soit par gravure du feuillet conducteur, après que celui-ci ait été reporté sur le substrat, soit par découpe (technologie dite de grille de connexion ou « leadframe >> selon la terminologie anglo-saxonne), avant que celui-ci ne soit reporté sur le substrat.
Par ailleurs, des couches métalliques doivent, pour certaines applications être déposées sur les motifs. Ainsi, dans ces deux cas (gravure ou découpe), il peut être utile ou nécessaire de revêtir l’une et/ou l’autre des faces principales du feuillet conducteur constitué du premier matériau d’une ou plusieurs couches d’un ou plusieurs autres matériaux. Ces derniers peuvent avoir pour fonction de protéger la couche métallique de la corrosion, ou d’améliorer sa soudabilité, ou d’accroître sa conductivité, ou d’apporter un aspect esthétique particulier, etc. Dans les procédés de l’art antérieur, cette ou ces couches destinée(s) à recouvrir au moins partiellement l’une et/ou l’autre des faces principales du feuillet conducteur constitué du premier matériau étai(en)t déposée(s) généralement par voir électrolytique, après réalisation, par gravure ou par découpe, des motifs dans le feuillet conducteur constitué du premier matériau.
Un but de l’invention est de simplifier les procédés de fabrication de circuits imprimés de l’art antérieur. A cette fin, il est proposé selon l’invention, un procédé de fabrication d’un circuit imprimé, dans lequel - on fournit un substrat diélectrique ayant une première et une deuxième faces principales, - on fournit un feuillet conducteur constitué d’un premier matériau métallique conducteur.
Dans ce procédé, on forme un complexe conducteur en recouvrant au moins partiellement le feuillet conducteur d’au moins une couche métallique constituée d’un deuxième matériau métallique comprenant de l’étain et on fixe subséquemment ce complexe sur la première face principale du substrat.
La couche métallique constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain peut être réalisée par tout type de technologie de dépôt sur la couche conductrice, compatible avec, ou adaptée pour, l’utilisation d’un matériau métallique comprenant de l’étain. Cette technologie de dépôt peut être choisie dans la liste comprenant : les dépôts électrolytiques, les dépôts en phase vapeur, les dépôts chimiques d’étain (« immersion tin >> en anglais), l’étamage à chaud (par exemple à la vague). La couche métallique constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain peut également être réalisée sous forme d’un feuillet de matériau métallique comprenant de l’étain, laminé sur la couche conductrice.
Ainsi, grâce à l’invention, le feuillet conducteur constitué du premier matériau est remplacé par une couche complexe, appelée ici complexe conducteur, comprenant un feuillet conducteur constitué du premier matériau déjà revêtu d’au moins une couche constituée d’un autre matériau. Ce complexe conducteur est réalisé préalablement à son utilisation dans un procédé de fabrication de circuits imprimés. On peut donc simplifier les procédés de fabrication de circuits imprimés, en tant que tels, en évitant au moins certaines étapes au cours desquelles au moins l’une des faces principales du feuillet conducteur constitué du premier matériau est revêtu d’une ou plusieurs couches d’un ou plusieurs autres matériaux, notamment après réalisation des motifs et la mise en oeuvre éventuelle de techniques de photolithographie relativement complexes.
Par ailleurs, en supprimant les étapes d’électrodéposition après réalisation des motifs, le dessin de ces derniers peut être simplifié ou optimisé, puisqu’il n’est plus nécessaire de prévoir des amenées de courant. Si la couche métallique constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain est réalisée par électrodéposition, cette étape a lieu avant la formation des motifs, donc sur un feuillet conducteur constitué d’un premier matériau métallique conducteur plein et continu sur la zone du dépôt du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain.
En outre, cet autre matériau comprenant de l’étain protège de la corrosion le feuillet conducteur sous-jacent et confère à ce complexe conducteur de bonnes propriétés de conductivité électrique et de soudabilité.
Le procédé selon l’invention comporte en outre l’une ou l’autre des caractéristiques suivantes considérées isolément ou en combinaison d’une ou plusieurs autres : - il comprend une étape au cours de laquelle une couche d’adhésif est déposée sur la première face principale du substrat, et une étape au cours de laquelle, préalablement à la fixation du complexe conducteur sur la première face principale du substrat, la couche d’adhésif et le substrat sont découpés sur toute leur épaisseur, pour former au moins une ouverture ; ainsi, il est possible de réaliser une connexion électrique de bonne qualité sur le complexe conducteur, sans avoir à retirer la couche d’adhésif située au fond de l’ouverture et susceptible de dégrader ou d’empêcher cette connexion électrique ; - le complexe conducteur est fixé sur le substrat en recouvrant au moins partiellement l’ouverture ; on forme ainsi un puits de connexion de type trou borgne ; - il comprend une étape au cours de laquelle un composant électronique est connecté, à travers l’ouverture, au complexe conducteur, sur sa face opposée à celle au moins partiellement revêtue de la couche métallique constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain ; - le composant électronique est connecté, à travers l’ouverture, au complexe conducteur, à l’aide d’un fil conducteur soudé sur la face opposée à celle au moins partiellement revêtue de la couche métallique constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain ; la connexion entre le composant électronique et le complexe conducteur dans lequel ont été définis des motifs, peut être une connexion filaire, avec des fils constitués d’un alliage d’or, d’argent, de cuivre, de cuivre et de palladium, etc. ; - le premier matériau métallique comprend du cuivre ; ainsi, au fond du ou des puits de connexion, à travers la ou les ouverture(s), sur sa face opposée à celle au moins partiellement revêtue de la couche métallique constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain, le complexe conducteur peut présenter du cuivre ou un alliage de cuivre nu (le cuivre présente une bonne soudabilité au fil); - une couche métallique constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain revêt au moins partiellement la face du feuillet conducteur, opposée à celle fixée sur le substrat, ou une couche métallique revêt au moins partiellement la face du feuillet conducteur métallique fixée sur le substrat, ou encore un feuillet ou une couche métallique revêt au moins partiellement chacune des deux faces principales du feuillet conducteur ; - alternativement, une couche de passivation peut être déposée sur la face du feuillet conducteur métallique fixée sur le substrat, au niveau de puits de connexion notamment ; ainsi, par exemple, si le feuillet conducteur est constitué de cuivre, le procédé comporte une étape consistant à plonger la structure comprenant le substrat et le complexe métallique, dans un bain comprenant un agent passivant (« OSP >> ou « Organic Solderability Preservative >> selon la terminologie anglo-saxonne) ; - on grave des motifs dans le complexe conducteur, après qu’il soit fixé sur la première face principale du substrat ; alternativement, on découpe des motifs dans le complexe conducteur, avant qu’il ne soit fixé sur la première face principale du substrat ; - le feuillet conducteur est au moins partiellement revêtu par lamination de la couche métallique constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain, sous forme de feuillet ; alternativement ou en complément, la couche conductrice est au moins partiellement revêtue par dépôt physique en phase vapeur de la couche métallique constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain (ou d’encore un autre matériau) ; la lamination ou le dépôt physique en phase vapeur de la couche métallique constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain, présente l’avantage d’éviter, ou au moins de limiter, l’utilisation de quantités d’eau relativement importantes et la production de déchets polluants, par rapport aux revêtement par voie électrolytique et chimique, par un ou plusieurs autres matériaux, des motifs formés dans le feuillet conducteur ; - la couche conductrice est au moins partiellement revêtue par dépôt électrolytique de la couche métallique constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain ; mais là encore ce dépôt est réalisé préalablement à la mise en oeuvre du procédé de fabrication de circuits imprimés proprement dit ; ce dernier est donc plus simple à mettre en oeuvre par les industriels qui en ont la charge ; - le deuxième matériau métallique comprenant de l’étain est un alliage comprenant moins de 1% en poids d’argent ;
Selon un autre aspect, l’invention concerne un circuit imprimé comprenant un substrat diélectrique ayant une première et une deuxième faces principales et un feuillet conducteur constitué d’un premier matériau métallique conducteur. Dans ce circuit imprimé, la couche conductrice est au moins partiellement revêtue d’au moins une couche métallique constituée d’un deuxième matériau métallique comprenant de l’étain. Le feuillet conducteur et la couche métallique forment alors un complexe conducteur. Ce complexe conducteur comporte des motifs dont les contours, dans la couche conductrice et dans la couche métallique qui la revêt au moins partiellement, ont été réalisés concomitamment et coïncident essentiellement. Autrement dit, les motifs ont été réalisés dans le complexe conducteur, par une opération (gravure ou découpe) analogue à celle qui était mise en oeuvre sur le feuillet conducteur uniquement. Les contours des motifs sont donc essentiellement les mêmes pour la couche métallique et pour le feuillet conducteur sous-jacent.
Ce circuit imprimé selon l’invention comporte en outre l’une des caractéristiques suivantes considérées isolément ou en combinaison d’une ou plusieurs autres : - il comporte au moins un puits de connexion constitué d’au moins une ouverture traversant le substrat, cette ouverture étant au moins partiellement obturée par le complexe conducteur ; - le complexe conducteur comprend le feuillet conducteur, ainsi qu’une première couche et une deuxième couche de matériau conducteur ; chacune de ces couches recouvre au moins partiellement respectivement l’une des faces principales du feuillet conducteur ; chacune de ces faces peut être revêtue d’une couche de matériau conducteur de nature et/ou d’épaisseur différente ; alternativement, les première et deuxième couches de matériau conducteur sont constituées du même matériau conducteur et ont éventuellement la même épaisseur ; - un complexe conducteur recouvre au moins partiellement chacune des première et deuxième faces principales du substrat ; ou encore un complexe conducteur recouvre au moins partiellement la première face principale du substrat tandis que la deuxième principale du substrat est au moins partiellement recouverte d’un feuillet de matériau conducteur (du cuivre ou de l’aluminium par exemples - comme dans le cas de laminés ou claddés).
Selon un autre aspect, l’invention concerne un module de connecteur de carte à puce, comportant un circuit imprimé du type de ceux mentionnés ci-dessus et une puce électronique connectée, à la face du complexe conducteur dirigée vers le substrat, à travers une ouverture ménagée dans le substrat. D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée et des dessins annexés sur lesquels : - Les figures 1A et 1B représentent, respectivement, schématiquement en coupe, d’une part, un complexe conducteur comprenant un feuillet conducteur et, sur l’une de ses faces principales, une couche métallique ; et d’autre part, un complexe conducteur comprenant un feuillet conducteur et, sur chacune de ses deux faces principales, une couche métallique ; - Les figures 2A à 2I représentent schématiquement les différentes étapes d’un exemple de procédé conforme à l’invention ; - les figures 3A à 3F représentent schématiquement les différentes étapes d’un autre exemple de procédé conforme à l’invention ; - la figure 4 représente schématiquement en coupe une portion d’un module de carte à puce comprenant un circuit imprimé conforme à l’invention ; et - la figure 5 représente schématiquement en coupe un empilement illustrant différentes combinaisons de couches et feuillets, dont certains ou certaines sont facultatives ; cet empilement correspondant à un complexe conducteur compatible avec les procédés de réalisation de circuits imprimés selon l’invention.
Sur la figure 1A est représenté un premier exemple de complexe conducteur 1a préparé pour être utilisé dans un procédé conforme à l’invention. Celui-ci comporte un feuillet conducteur 2 et une couche métallique 3 laminée sur l’une des deux faces principales du feuillet conducteur 2.
Le feuillet conducteur 2 est par exemple constituée d’un alliage de cuivre et présente une épaisseur de 30pm. La couche métallique 3 est constituée par exemple d’un alliage d’étain et d’argent avec 0,25% en poids d’argent. La couche métallique 3 a par exemple une épaisseur de 2pm. Avantageusement, les épaisseurs respectives du feuillet conducteur 2 et de la couche métallique 3 sont choisies pour être compatibles avec un procédé de fabrication de circuits imprimés en continu, c’est-à-dire de bobine à bobine.
Lorsque la couche métallique 3 est colaminée sur une face principale du feuillet conducteur 2 destinée à être exposée (donc opposée à celle qui reposera sur un substrat diélectrique 4 comme on le verra ci-dessous), celle-ci assure une protection de cette face contre la corrosion. La couche métallique 3 est suffisamment conductrice pour obtenir une résistance de contact de surface (CRM) inférieure ou égale à 500mQ.
Sur la figure 1B est représenté un deuxième exemple de complexe conducteur 1b préparé pour être utilisé dans un procédé conforme à l’invention. Celui-ci comporte un feuillet conducteur 2 et une couche métallique 3a ou 3b laminée sur chacune des faces principales du feuillet conducteur 2.
Pour cet exemple également, les épaisseurs du feuillet conducteur 2 et de chacune des couches métalliques 3a, 3b sont respectivement de 30pm et de 2pm. Plus généralement, les épaisseurs respectives du feuillet conducteur 2 et des couches métalliques 3a, 3b sont aussi choisies pour être compatibles avec un procédé de fabrication de circuits imprimés en continu.
Dans ce deuxième exemple, le feuillet conducteur 2 est par exemple également constitué d’un alliage de cuivre. Une première couche métallique 3a colaminée sur une face principale du feuillet conducteur 2 destinée à être exposée, est constituée par exemple d’un alliage d’étain et d’argent avec 0,25% d’argent. Une deuxième couche métallique 3b colaminée sur une face principale du feuillet conducteur destinée à être reportée contre un substrat peut être constituée du même matériau que la première couche 3a. Selon une variante, elle peut être constituée d’un autre matériau conducteur et soudable avec un fil d’or, d’argent, de cuivre, ou de cuivre et palladium.
Que le complexe conducteur 1a ou 1b ait été préparé selon le premier exemple ou selon le deuxième, il peut être ensuite mis en oeuvre dans un procédé dont les étapes sont les suivantes : - fourniture (Fig. 2A) d’un substrat 4 diélectrique en verre-epoxy FR4 ou G10, ou en PET (Polyethylene Terephthalate), en PEN (Polyethylene Naphthalate), en polyimide, etc. Il peut aussi s’agir de matériaux ne nécessitant pas d’adhésif entre le substrat 4 et le complexe conducteur, tels que les préimprégnés (« prepreg >> selon la terminologie anglo-saxonne) ou des thermoplastiques renforcés (« reinforced hotmelt >> selon la terminologie anglo-saxonne). Ce substrat 4 est mince et flexible, pour être compatible avec un procédé de fabrication de circuits imprimés en continu ; par exemple il a une épaisseur comprise entre 50 à 200pm, préférentiellement autour de 100pm ; - enduction (Fig. 2B) du substrat 4 avec une couche d’adhésif 5; par exemple une résine de type thermodurcissable ou thermoplastique de 20pm d’épaisseur environ ; - perforation (Fig. 2C) de l’ensemble du substrat 4 et de la couche d’adhésif 5, afin de réaliser des ouvertures 6 qui correspondront à des puits de connexion ou éventuellement des cavités destinées à y loger ultérieurement au moins un composant électronique 10 (voir Fig. 4) ; - complexage (Fig. 2D) par lamination du substrat 4 muni de la couche d’adhésif 5 avec le complexe conducteur 1a ou 1b, puis réticulation à chaud de la couche d’adhésif 5 ; - lamination d’un film sec photosensible 7 sur la face libre du complexe conducteur 1 a ou 1b (Fig. 2E) ; - insolation du film photosensible 7 (Fig. 2F) ; - développement du film photosensible 7 (Fig. 2G) ; - gravure chimique du complexe conducteur 1a ou 1b dans les zones non protégées par le film photosensible 7 (Fig. 2H) ; - dissolution (« strippage >> selon la terminologie anglo-saxonne) des zones restantes du film photosensible 7 (Fig. 2I).
Il résulte de ce procédé un circuit imprimé 8 flexible avec des motifs 11.
Eventuellement, le complexe conducteur 1a ou 1b ou la structure finale 8 obtenue est plongée dans des agents passivants et/ou subit un traitement antiternissement pour une meilleure résistance à l’oxydation de la face avant et de la face arrière.
Le premier 1a ou le deuxième 1b exemple de complexe conducteur présenté ci-dessus peut aussi être mis en oeuvre selon un deuxième exemple de procédé de fabrication de circuits imprimés, illustré par les figures 3A à 3F. Ce deuxième exemple de procédé comporte les étapes suivantes : - fourniture (Fig. 3A) d’un substrat 4 diélectrique en verre-epoxy FR4 ou G10, ou en PET (Polyethylene Terephthalate), en PEN (Polyethylene Naphthalate), en polyimide, préimprégnés (« prepreg >> selon la terminologie anglo-saxonne) ou des thermoplastiques renforcés (« reinforced hotmelt >> selon la terminologie anglo-saxonne), etc. ; ce substrat 4 est mince et flexible, pour être compatible avec un procédé de fabrication de circuits imprimés en continu ; par exemple il a une épaisseur de comprise entre 50 à 200pm, préférentiellement autour de 100 μιτι ; - enduction (Fig. 3B) du substrat 4 avec une couche d’adhésif 5 ; par exemple une résine de type thermodurcissable ou thermoplastique de 20pm d’épaisseur environ ; - perforation (Fig. 3C) de l’ensemble du substrat 4 et de la couche d’adhésif 5, afin de réaliser des ouvertures 6 qui correspondront à des puits de connexion ou éventuellement des cavités destinées à y loger ultérieurement au moins un composant électronique 10 (voir Fig. 4) ; - fourniture d’un complexe conducteur 1 a ou 1b (Fig. 3D), - découpe séparée du complexe conducteur 1a ou 1b (Fig. 3E); et - complexage (Fig. 3F) par lamination du substrat 4 muni de la couche d’adhésif 5 avec le complexe conducteur 1a ou 1b, puis réticulation à chaud de la couche d’adhésif 5.
Il résulte de ce procédé un circuit imprimé 8 flexible, avec des motifs 11, similaire à celui obtenu par le premier exemple de procédé de fabrication de circuits imprimés. Eventuellement, le complexe conducteur 1a ou 1b ou la structure finale 8 obtenue est plongée dans des agents passivants et/ou subit un traitement anti-ternissement pour une meilleure résistance à l’oxydation de la face avant et de la face arrière.
La figure 4 représente schématiquement un exemple de circuit imprimé 8 obtenu selon l’un ou l’autre des deux procédés décrits ci-dessus, mis en œuvre dans un module 9 de carte à puce. Selon cet exemple le circuit imprimé 8 comporte donc un complexe conducteur 1a ou 1b fixé sur un substrat 4, à l’aide une couche d’adhésif 5. Des motifs 11, tels que des contacts, ont été réalisés dans le complexe conducteur 1a ou 1b. Un composant électronique (une puce) 10 est collée sur la face arrière 12 du circuit imprimé 8. Des fils conducteurs 13 permettent de connecter, à travers des puits de connexion 6, le composant électronique 10 aux contacts 11 présents sur la face avant 14 du circuit imprimé 8. Plus particulièrement, les fils conducteurs 13 sont soudés à la face soudable 15 du complexe conducteur 1 a ou 1b.
Le module 9 de carte à puce ainsi obtenu est compatible avec la norme ISO 10373.
Comme on peut le constater, l’utilisation, dans un procédé de fabrication de circuits imprimés 8 tels que ceux décrits ci-dessus, d’une couche métallique 3a, 3b fixée, déposée ou laminée sur le couche conductrice 2 permet notamment de supprimer des étapes de métallisation électrolytique, généralement mises en œuvre au cours de ces procédés. Ainsi, il est possible de réduire la consommation d’eau et la production de déchets polluants.
Par ailleurs l’utilisation d’une couche métallique 3a, 3b à base d’étain permet de protéger la couche conductrice 2 avec une économie sur les métaux utilisés à cet effet dans l’art antérieur et qui sont généralement très coûteux (or, palladium, etc.). L’utilisation d’un feuillet conducteur 2 de cuivre et d’une couche métallique 3a, 3b à base d’étain permet également d’utiliser une chimie de gravure classique et moins dangereuse que celle par exemple nécessaire pour graver de l’aluminium et qui s’accompagne d’un dégagement d’hydrogène.
Avec un feuillet conducteur 2 de cuivre et une couche métallique 3a, 3b constituée d’un alliage d’étain avec 0,25% d’argent, on peut obtenir un circuit imprimé dont les motifs 11 réalisés dans le complexe conducteur 1a, 1b ont un bon aspect, une bonne résistance au brouillard salin pendant 24h et une résistance de contact inférieure à 500mQ.
Optionnellement, en fin de procédé, une couche de passivant ou d’antiternissement peut être ajoutée, sur la surface des motifs 11 destinée à être exposée, c’est-à-dire opposée à la face soudable 15, pour assurer un meilleur aspect et une plus longue durée de vie au produit fini. L’invention peut comporter de nombreuses variantes par rapport à ce qui a été décrit précédemment, notamment en ce qui concerne la nature du feuillet conducteur 2 et celle du ou des couches métalliques 3a, 3b, ainsi que leur empilement.
La figure 5 représente ainsi un empilement dans lequel : - le substrat 4 est un matériau diélectrique avec ou sans couche d’adhésif ; - le feuillet conducteur 2 peut être tout métal ou un alliage pouvant être fabriqué en feuillard mince (9 à 150pm d’épaisseur); par exemple: aciers inoxydables, aciers doux (faible teneur en carbone), aluminium et ces alliages, cuivre et ses alliages (laiton, bronze), etc. ; - la couche 16 est une couche barrière optionnelle dont la présence et la nature dépend de la nature de la couche conductrice 2 ; elle peut être constituée de tout métal, alliage ou céramique conductrice permettant de créer une barrière de diffusion entre la couche conductrice 2 et le feuillet métallique 3b, elle doit cependant garantir une bonne tenue à la soudure de fils (« wire bonding >> selon la terminologie anglo-saxonne) ; elle peut comprendre par exemple au moins l’un des matériaux suivants : Co, Ru, Ni, Ta, Hf, Nb, Zr, V, W, Ti, TiN, TaN, ln2O3,Cu5Si, W2N, WN, WN2 ; - la couche métallique 3b peut comprendre un métal sur lequel peut être soudé un fil (selon la technologie dite de « wire bonding >>) ; il peut comprendre par exemple au moins l’un des matériaux suivants : Al, Be, Cu, Ge, Au, Fe, Mg, Mo, Ni, Cb, Pd, Pt, Re, Si, Ag, Ta, Sn, Ti, W, Ur, Zr Al ; - la couche métallique 3a est un métal à base d’étain.
La couche barrière 16 et la couche métallique 3b sous-jacente à cette couche sont optionnelles, notamment lorsque le feuillet conducteur 2 est un métal ou un alliage, tel que l’aluminium ou l’un de ces alliages, sur lequel des fils de connexion peuvent être directement soudés.

Claims (19)

  1. Revendications
    1. Procédé de fabrication d’un circuit imprimé (8) flexible, dans lequel - on fournit un substrat (4) diélectrique ayant une première et une deuxième faces principales, - on fournit un feuillet conducteur (2) constitué d’un premier matériau métallique conducteur, dont l’épaisseur est comprise entre 9 et 150pm, caractérisé par le fait que l’on forme un complexe conducteur (1a, 1b) en recouvrant au moins partiellement le feuillet conducteur (2) d’au moins une couche métallique (3a, 3b) constituée d’un deuxième matériau métallique comprenant de l’étain et on fixe subséquemment ce complexe conducteur (1a, 1b) sur la première face principale du substrat (4), une couche métallique (3a) constituée d’un deuxième matériau métallique comprenant de l’étain étant exposée sur la face opposée à celle fixée sur le substrat (4).
  2. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la couche métallique (3a, 3b) constituée d’un deuxième matériau métallique comprenant de l’étain a une résistance de contact de surface inférieure ou égale à 500mQ.
  3. 3. Procédé selon l’une des revendications précédentes, comprenant une étape au cours de laquelle une couche d’adhésif (5) est déposée sur la première face principale du substrat (4), et une étape au cours de laquelle, préalablement à la fixation du complexe conducteur (1a, 1b) sur la première face principale du substrat (4), la couche d’adhésif (5) et le substrat (4) sont découpés sur toute leur épaisseur, pour former au moins une ouverture (6), le complexe conducteur (1a, 1b) étant fixé sur le substrat (4) en recouvrant au moins partiellement l’ouverture (6).
  4. 4. Procédé selon la revendication 3, comprenant une étape au cours de laquelle un composant électronique (10) est connecté, à travers l’ouverture (6), au complexe conducteur (1a, 1b), sur sa face (15) opposée à celle au moins partiellement revêtue de la couche métallique (3a, 3b) constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain.
  5. 5. Procédé selon la revendication 4, dans lequel le composant électronique (10) est connecté, à travers l’ouverture (6), au complexe conducteur (1a, 1b), à l’aide d’un fil (13) conducteur soudé sur la face (15) opposée à celle au moins partiellement revêtue de la couche métallique (3a, 3b) constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain.
  6. 6. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel une couche métallique (3a, 3b) constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain a une épaisseur de 2pm.
  7. 7. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel une couche métallique (3a, 3b) revêt au moins partiellement la face du feuillet conducteur (2) fixée sur le substrat (4).
  8. 8. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel on grave des motifs (11) dans le complexe conducteur (1a, 1b), après qu’il ait été fixé sur la première face principale du substrat (4).
  9. 9. Procédé selon l’une des revendications 1 à 7, dans lequel on découpe des motifs (11) dans le complexe conducteur (1a, 1b), avant qu’il ne soit fixé sur la première face principale du substrat (4).
  10. 10. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le premier matériau métallique comprend du cuivre.
  11. 11. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le feuillet conducteur (2) est au moins partiellement revêtu par lamination de la couche métallique (3a, 3b) constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain.
  12. 12. Procédé selon l’une des revendications 1 à 10, dans lequel le feuillet conducteur (2) est au moins partiellement revêtu par dépôt électrolytique de la couche métallique (3a, 3b) constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain.
  13. 13. Procédé selon l’une des revendications 1 à 10, dans lequel le feuillet conducteur (2) est au moins partiellement revêtu par dépôt physique en phase vapeur de la couche métallique (3a, 3b) constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain.
  14. 14. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le deuxième matériau métallique comprenant de l’étain est un alliage comprenant moins de 1 % en poids d’argent.
  15. 15. Circuit imprimé flexible comprenant un substrat (4) diélectrique ayant une première et une deuxième faces principales et un feuillet conducteur (2) constitué d’un premier matériau métallique conducteur dont l’épaisseur est comprise entre 9 et 150pm, caractérisé par le fait que le feuillet conducteur (2) est au moins partiellement revêtu d’au moins une couche métallique (3a, 3b) constituée d’un deuxième matériau métallique comprenant de l’étain, une couche métallique (3a) constituée du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain étant exposée sur la face opposée à celle fixée sur le substrat (4), le feuillet conducteur (2) et la ou les couche(s) métallique(s) (3a, 3b) constituée(s) du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain formant un complexe conducteur (1a, 1b), et par le fait que le complexe conducteur (1a, 1b) comporte des motifs (11) dont les contours, dans le feuillet conducteur (2) et dans la ou les couche(s) métallique(s) (3a, 3b) qui la revêt(ent) au moins partiellement, ont été réalisés concomitamment et coïncident essentiellement.
  16. 16. Circuit imprimé selon la revendication 15, comportant au moins un puits de connexion constitué d’au moins une ouverture traversant le substrat, cette ouverture étant au moins partiellement obturée par le complexe conducteur (1 a, 1 b).
  17. 17. Circuit imprimé selon la revendication 15 ou 16, dans lequel le complexe conducteur (1a, 1b) comprend le feuillet conducteur (2), ainsi qu’une première couche (3a) et une deuxième couche métalliques (3b) constituées du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain recouvrant chacune respectivement au moins partiellement l’une des faces principales du feuillet conducteur (2).
  18. 18. Circuit imprimé selon la revendication 17, dans lequel les première et deuxième couches métalliques (3a, 3b) constituées du deuxième matériau métallique comprenant de l’étain sont constituées du même matériau conducteur.
  19. 19. Module de connecteur de carte à puce, comportant un circuit imprimé (8) selon l’une des revendications 15 à 18 et une puce électronique (10) connectée, à travers une ouverture (6) ménagée dans le substrat (4), à la face (15) du complexe conducteur (1a, 1b) dirigée vers le substrat (4).
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