FR3026963A1 - Composition photocatalytique comprenant des particules metalliques et deux semi-conducteurs dont un en oxyde de cuivre - Google Patents
Composition photocatalytique comprenant des particules metalliques et deux semi-conducteurs dont un en oxyde de cuivre Download PDFInfo
- Publication number
- FR3026963A1 FR3026963A1 FR1459845A FR1459845A FR3026963A1 FR 3026963 A1 FR3026963 A1 FR 3026963A1 FR 1459845 A FR1459845 A FR 1459845A FR 1459845 A FR1459845 A FR 1459845A FR 3026963 A1 FR3026963 A1 FR 3026963A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- semiconductor
- composition
- particles
- copper
- composition according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 86
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 50
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 32
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 title abstract description 14
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 title 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 8
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 23
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 20
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 15
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 claims description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000012691 Cu precursor Substances 0.000 claims description 12
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 12
- -1 Bi2S3 Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 claims description 11
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 9
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 7
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 6
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 claims description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 6
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N bismuth(III) oxide Inorganic materials O=[Bi]O[Bi]=O WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052961 molybdenite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 claims description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 229910001308 Zinc ferrite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- NNGHIEIYUJKFQS-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)iron;zinc Chemical compound [Zn].O[Fe]=O.O[Fe]=O NNGHIEIYUJKFQS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000007146 photocatalysis Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 48
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 17
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 15
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 13
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 13
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 10
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 9
- 238000002354 inductively-coupled plasma atomic emission spectroscopy Methods 0.000 description 9
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 7
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 6
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical group [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N tungsten(VI) oxide Inorganic materials O=[W](=O)=O ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 4
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 4
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 3
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012621 metal-organic framework Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- ADZWSOLPGZMUMY-UHFFFAOYSA-M silver bromide Chemical compound [Ag]Br ADZWSOLPGZMUMY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052946 acanthite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 229910000421 cerium(III) oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(II) oxide Inorganic materials [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 2
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N lead(II) oxide Inorganic materials [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000001455 metallic ions Chemical class 0.000 description 2
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N nickel(II) oxide Inorganic materials [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N niobium pentoxide Chemical compound O=[Nb](=O)O[Nb](=O)=O ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- UPIXZLGONUBZLK-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt].[Pt] UPIXZLGONUBZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003138 primary alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 150000003333 secondary alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- FSJWWSXPIWGYKC-UHFFFAOYSA-M silver;silver;sulfanide Chemical compound [SH-].[Ag].[Ag+] FSJWWSXPIWGYKC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000002211 ultraviolet spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 1H-imidazole Chemical class C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-2-hydroxypropanoate Chemical compound NCC(O)C(O)=O BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002899 Bi2Te3 Inorganic materials 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical class C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical class [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910016411 CuxO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005451 FeTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017586 La2S3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 description 1
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 description 1
- 229910002674 PdO Inorganic materials 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical class OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- XBDYBAVJXHJMNQ-UHFFFAOYSA-N Tetrahydroanthracene Natural products C1=CC=C2C=C(CCCC3)C3=CC2=C1 XBDYBAVJXHJMNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010445 TiO2 P25 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006247 ZrS2 Inorganic materials 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052768 actinide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001255 actinides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000001636 atomic emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N azane;7-fluoro-2,1,3-benzoxadiazole-4-sulfonic acid Chemical compound N.OS(=O)(=O)C1=CC=C(F)C2=NON=C12 JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052729 chemical element Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000975 co-precipitation Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 229940116318 copper carbonate Drugs 0.000 description 1
- 229910001956 copper hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L copper;carbonate Chemical compound [Cu+2].[O-]C([O-])=O GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000013110 organic ligand Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013033 photocatalytic degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002256 photodeposition Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052950 sphalerite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N tetracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C21 IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J35/00—Catalysts, in general, characterised by their form or physical properties
- B01J35/30—Catalysts, in general, characterised by their form or physical properties characterised by their physical properties
- B01J35/39—Photocatalytic properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J23/00—Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00
- B01J23/70—Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00 of the iron group metals or copper
- B01J23/74—Iron group metals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J23/00—Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00
- B01J23/70—Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00 of the iron group metals or copper
- B01J23/89—Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00 of the iron group metals or copper combined with noble metals
- B01J23/8926—Copper and noble metals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J23/00—Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00
- B01J23/70—Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00 of the iron group metals or copper
- B01J23/89—Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00 of the iron group metals or copper combined with noble metals
- B01J23/8933—Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00 of the iron group metals or copper combined with noble metals also combined with metals, or metal oxides or hydroxides provided for in groups B01J23/02 - B01J23/36
- B01J23/8953—Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00 of the iron group metals or copper combined with noble metals also combined with metals, or metal oxides or hydroxides provided for in groups B01J23/02 - B01J23/36 with zinc, cadmium or mercury
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J35/00—Catalysts, in general, characterised by their form or physical properties
- B01J35/19—Catalysts containing parts with different compositions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J35/00—Catalysts, in general, characterised by their form or physical properties
- B01J35/20—Catalysts, in general, characterised by their form or physical properties characterised by their non-solid state
- B01J35/23—Catalysts, in general, characterised by their form or physical properties characterised by their non-solid state in a colloidal state
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J35/00—Catalysts, in general, characterised by their form or physical properties
- B01J35/30—Catalysts, in general, characterised by their form or physical properties characterised by their physical properties
- B01J35/396—Distribution of the active metal ingredient
- B01J35/397—Egg shell like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J37/00—Processes, in general, for preparing catalysts; Processes, in general, for activation of catalysts
- B01J37/02—Impregnation, coating or precipitation
- B01J37/03—Precipitation; Co-precipitation
- B01J37/031—Precipitation
- B01J37/035—Precipitation on carriers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J37/00—Processes, in general, for preparing catalysts; Processes, in general, for activation of catalysts
- B01J37/34—Irradiation by, or application of, electric, magnetic or wave energy, e.g. ultrasonic waves ; Ionic sputtering; Flame or plasma spraying; Particle radiation
- B01J37/341—Irradiation by, or application of, electric, magnetic or wave energy, e.g. ultrasonic waves ; Ionic sputtering; Flame or plasma spraying; Particle radiation making use of electric or magnetic fields, wave energy or particle radiation
- B01J37/344—Irradiation by, or application of, electric, magnetic or wave energy, e.g. ultrasonic waves ; Ionic sputtering; Flame or plasma spraying; Particle radiation making use of electric or magnetic fields, wave energy or particle radiation of electromagnetic wave energy
- B01J37/345—Irradiation by, or application of, electric, magnetic or wave energy, e.g. ultrasonic waves ; Ionic sputtering; Flame or plasma spraying; Particle radiation making use of electric or magnetic fields, wave energy or particle radiation of electromagnetic wave energy of ultraviolet wave energy
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J37/00—Processes, in general, for preparing catalysts; Processes, in general, for activation of catalysts
- B01J37/02—Impregnation, coating or precipitation
- B01J37/0201—Impregnation
- B01J37/0203—Impregnation the impregnation liquid containing organic compounds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J37/00—Processes, in general, for preparing catalysts; Processes, in general, for activation of catalysts
- B01J37/02—Impregnation, coating or precipitation
- B01J37/024—Multiple impregnation or coating
- B01J37/0244—Coatings comprising several layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
- C02F2305/00—Use of specific compounds during water treatment
- C02F2305/10—Photocatalysts
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Catalysts (AREA)
Abstract
L'invention concerne une composition contenant un premier semi-conducteur SC1, des particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique choisis parmi un élément des groupes IVB, VB, VIB, VIIB, VIIIB, IB, IIB, IIIA, IVA et VA de la classification périodique des éléments à l'exception du cuivre, et un deuxième semi-conducteur SC2 comportant de l'oxyde de cuivre, ledit premier semi-conducteur SC1 étant en contact direct avec lesdites particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique, lesdites particules étant en contact direct avec ledit deuxième semi-conducteur SC2 comportant de l'oxyde de cuivre de telle sorte que le deuxième semi-conducteur SC2 recouvre au moins 50 % de la surface des particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique. L'invention porte également sur son procédé de préparation ainsi que sur son application en photocatalyse.
Description
1 Le domaine de l'invention est celui des matériaux composite et leur application en photocatalyse. Par matériau composite on entend un solide constitué d'au moins deux composés de natures chimiques différentes.
Dans la suite, les groupes d'éléments chimiques sont donnés selon la classification CAS (CRC Handbook of Chemistry and Physics, éditeur CRC press, rédacteur en chef D.R. Lide, 81 ème édition, 2000-2001). Par exemple, le groupe VIII selon la classification CAS correspond aux métaux des colonnes 8, 9 et 10 selon la nouvelle classification IUPAC.
ART ANTERIEUR Des exemples de matériaux composite contenant des semi-conducteurs, notamment des matériaux composite composés de particules de type coeur-couche en surface d'un support semi-conducteur existent dans la littérature. Ce type de solide a particulièrement été développé dans des applications en photocatalyse. C. Li et al (J. Hydrogen Energy, 37, p. 6431-6437, 2012) ont dévoilé la synthèse de solides à base de nanotubes de TiO2 sur lesquels sont déposées de manière photo-assistée des particules de cuivre métallique oxydées en leur surface. H. Lin et al. (Catal. Comm., 21, p. 91-95, 2012) proposent un composite 20 préparé par coprécipitation composé de AgBr/Ag/Agl, AgBr et Agl étant tous deux semi-conducteurs. C. Wang et al. (Chem. Eng. J., 237, p.29-37, 2014) ont préparé par imprégnations successives un matériau comportant des contacts entre WO3 et Pt d'une part et Pt et TiO2 d'autre part. 25 Enfin, H. Tada (Nature Materials, 5, p. 782-786, 2006) propose un solide à base de particules hémisphériques présentant une couche de CdS autour d'un coeur d'Au, lesquelles particules sont déposées sur le semi-conducteur TiO2. L'objet de l'invention est de proposer une composition contenant un premier semi- 30 conducteur SC1, des particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique choisis parmi un élément des groupes IVB, VB, VIB, VIIB, VIIIB, IB, IIB, IIIA, IVA et VA de la classification périodique des éléments à l'exception du cuivre, et un deuxième semi-conducteur SC2 comportant de l'oxyde de cuivre, ledit premier semi-conducteur SC1 étant en contact direct avec lesdites particules comportant un 3026963 2 ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique, lesdites particules étant en contact direct avec ledit deuxième semi-conducteur SC2 comportant de l'oxyde de cuivre de telle sorte que le deuxième semi-conducteur SC2 recouvre au moins 50 % de la surface des particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique. 5 L'emploi d'oxyde de cuivre constitutif du semi-conducteur SC2 permet de manière surprenante d'obtenir un photocatalyseur ayant des performances photocatalytiques améliorées par rapport aux photocatalyseurs connus de l'état de la technique. 10 Selon une variante préférée, le premier semi-conducteur SC1 est en outre en contact direct avec le deuxième semi-conducteur SC2. Selon une variante préférée, ledit premier semi-conducteur SC1 forme un support, ledit support contient à sa surface des particules de type coeur-couche, ladite couche étant formée par ledit semi-conducteur SC2 comportant de l'oxyde de 15 cuivre, ledit coeur étant formé par lesdites particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique. Selon une variante, l'oxyde de cuivre est majoritairement composé de Cu2O. Selon une variante, l'élément M à l'état métallique est choisi parmi le platine, le palladium, l'or, le nickel, le cobalt, le ruthénium, l'argent, le rhénium ou le rhodium.
Selon une variante, la teneur en oxyde de cuivre, exprimée en élément Cu, est comprise entre 0,01 et 50 % en poids par rapport au poids total de la composition. Selon une variante, la teneur en élément(s) M à l'état métallique est comprise entre 0,001 et 20% en poids par rapport au poids total de la composition. Selon une variante, lesdites particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique se présentent sous la forme de particules de tailles comprises entre 0,5 nm et 1000 nm. Selon une variante, la composition se présente sous forme de poudre nanométrique. Selon une variante, le semi-conducteur SC1 est choisi parmi le TiO2, le Bi2S3, le Bi203, le Fe203, le ZnO, le W03, le CuO, le ZnFe2O4, le MoS2, et l'In(OH)3. Selon une variante, la couche possède une épaisseur de 1 nm à 1000 nm. L'invention porte également sur son procédé de préparation comprenant les étapes suivantes : 3026963 3 a) on prépare sous agitation une suspension contenant un premier semiconducteur SC1 dans un mélange liquide composé d'eau et/ou d'un ou plusieurs composés organiques et au moins un précurseur métallique choisi parmi un élément des groupes IVB, VB, VIB, VIIB, VIIIB, IB, IIB, IIIA, IVA et 5 VA de la classification périodique des éléments à l'exception du cuivre, et on irradie la suspension par une source d'irradiation telle qu'au moins une partie du spectre d'émission de ladite source soit composée de photons d'énergies supérieures à la largeur de bande interdite du semi-conducteur SC1, b) on introduit sous agitation et sous irradiation de ladite source d'irradiation un 10 précurseur de cuivre au degré d'oxydation +2 soluble dans la suspension obtenue à l'étape a), c) puis on sépare la composition de la suspension de l'étape b), d) on sèche la composition obtenue à l'étape c), e) éventuellement, on soumet la composition séchée obtenue à l'étape d) à un 15 traitement thermique. Selon une variante, le précurseur de cuivre est à base de chlorure, sulfate, acétate, bromure, fluorure, acetylacétonate, nitrate, borate, hydroxyde, carbonate, phosphate. Selon une variante, le précurseur métallique est choisi parmi un précurseur de 20 platine, de palladium, d'or, de nickel, de cobalt, de ruthénium, d'argent, de rhénium ou de rhodium. L'invention porte également sur l'utilisation de la composition selon l'invention ou préparée selon le procédé de préparation comme photocatalyseur.
25 DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION Composition selon l'invention L'invention concerne une composition contenant un premier semi-conducteur SC1, 30 des particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique choisis parmi un élément des groupes IVB, VB, VIB, VIIB, VIIIB, IB, IIB, IIIA, IVA et VA de la classification périodique des éléments à l'exception du cuivre, et un deuxième semiconducteur SC2 comportant de l'oxyde de cuivre, ledit premier semi-conducteur SC1 étant en contact direct avec lesdites particules comportant un ou plusieurs 3026963 4 élément(s) M à l'état métallique, lesdites particules étant en contact direct avec ledit deuxième semi-conducteur SC2 comportant de l'oxyde de cuivre de telle sorte que le deuxième semi-conducteur SC2 recouvre au moins 50 % de la surface des particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique.
5 De manière préférée, la composition est constituée d'un premier semi- conducteur SC1, de particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique choisis parmi un élément des groupes IVB, VB, VIB, VIIB, VIIIB, IB, IIB, IIIA, IVA et VA de la classification périodique des éléments à l'exception du cuivre, et d'un deuxième semi-conducteur SC2 comportant de l'oxyde de cuivre.
10 Selon un aspect important de l'invention, le premier semi-conducteur SC1 est en contact direct avec des particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique, lesdites particules étant en contact direct avec un deuxième semiconducteur SC2 comportant de l'oxyde de cuivre. De préférence, le premier semi- 15 conducteur SC1 est en outre en contact direct avec le deuxième semi-conducteur SC2. Selon une variante préférée de l'invention, ledit premier semi-conducteur SC1 forme un support, ledit support contient à sa surface des particules de type coeur- 20 couche, ladite couche étant formée par ledit semi-conducteur SC2 comportant de l'oxyde de cuivre, ledit coeur étant formé par lesdites particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique. L'emploi d'oxyde de cuivre constitutif de la couche des particules de type coeur-couche en surface d'un support semiconducteur SC1 selon l'invention permet de manière surprenante d'obtenir un 25 photocatalyseur ayant des performances photocatalytiques améliorées par rapport aux photocatalyseurs connus de l'état de la technique ne contenant pas l'architecture de type coeur-couche supporté. Le deuxième semi-conducteur SC2 recouvre au moins 50 % de la surface des particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique une surface, 30 de manière préférée supérieure à 60% et de manière très préférée supérieure à 75%. La couche possède une épaisseur de 1 nm à 1000 nm, de préférence de 1 nm à 500 nm, et de manière particulièrement préférée de 2 à 50 nm.
3026963 5 La composition contient un premier semi-conducteur SC1. Les semiconducteurs SC1 utilisés selon l'invention comprennent au moins un semiconducteur inorganique, organique ou composite organique-inorganique. La largeur de bande interdite du semi-conducteur inorganique, organique ou organique- 5 inorganique est généralement entre 0,1 et 5,5 eV. Selon une première variante, le semi-conducteur SC1 comprend au moins un solide inorganique. Le semi-conducteur inorganique peut comprendre l'un ou plusieurs des éléments choisi les éléments du groupe IVA, tels que le silicium, le germanium, le carbure de silicium ou le silicium-germanium. Il peut être également 10 composé d'éléments des groupes IIIA et VA, tels que GaP, GaN, InP et InGaAs, ou d'éléments des groupes IIB et VIA, tels que CdS, ZnO et ZnS, ou d'éléments des groupes IB et VIIA, tels que CuCI et AgBr, ou d'éléments des groupes IVA et VIA, tels que PbS, PbO, SnS et PbSnTe, ou d'éléments des groupes VA et VIA, tels que Bi2Te3 et Bi203, ou d'éléments des groupes IIB et VA, tels que Cd3P2, Zn3P2 et 15 Zn3As2, ou d'éléments des groupes IB et VIA, tels que CuO, Cu2O et Ag2S, ou d'éléments des groupes VIII et VIA, tels que CoO, PdO, Fe2O3 et NiO, ou d'éléments des groupes VIB et VIA, tels que MoS2 et W03, ou d'éléments des groupes VB et VIA, tels que V205 et Nb2O5, ou d'éléments des groupes IVB et VIA, tels que TiO2 et HfS2, ou d'éléments des groupes IIIA et VIA, tels que In203, In253 ou In(OH)3, ou 20 d'éléments des groupes VIA et des lanthanides, tels que Ce203, Pr203, Sm253, Tb2S3 et La2S3, ou d'éléments des groupes VIA et des actinides, tels que UO2 et UO3. De manière préférée, le semi-conducteur est choisi parmi le TiO2, le Si2S3, le Bi203, le CdO, le Ce203, Ce02, le CoO, le Cu2O, le Fe2O3, le FeTiO3, l'In(OH)3, le NiO, le PbO, le ZnO, le W03, le CuO, le ZnFe2O4, le MoS2, l'Ag2S, le CdS, le Ce2S3, le 25 Cu2S, le CuInS2, l'In2S3, le ZnFe2O3, le ZnS et le ZrS2 et l'In(OH)3. De manière très préférée, le semi-conducteur SC1 est choisi parmi le TiO2, le Si2S3, le Bi203, le Fe2O3, le ZnO, le W03, le CuO, le ZnFe2O4, le MoS2, et l'In(OH)3. Selon une autre variante, le semi-conducteur SC1 comprend au moins un semi-conducteur organique. Parmi les semi-conducteurs organiques, on peut citer le 30 tétracène, l'anthracène, le polythiophène, le polystyrènesulfonate, les phosphyrènes et les fullerènes.
3026963 6 Selon une autre variante, le semi-conducteur SC1 comprend au moins un semi-conducteur organique-inorganique. Parmi les semi-conducteurs organiques-inorganiques, on peut citer les solides cristallisés de type MOF (pour Metal Organic Frameworks selon la terminologie anglo-saxonne). Les MOFs sont constitués de 5 sous-unités inorganiques (métaux de transition, lanthanides...) et connectées entre elles par des ligands organiques (carboxylates, phosphonates, imidazolates...), définissant ainsi des réseaux hybrides cristallisés, parfois poreux. Le semi-conducteur SC1 peut éventuellement être dopé avec un ou plusieurs ions choisis parmi des ions métalliques, tels que par exemple des ions de V, Ni, Cr, 10 Mo, Fe, Sn, Mn, Co, Re, Nb, Sb, La, Ce, Ta, Ti, des ions non-métalliques, tels que par exemple C, N, S, F, P, ou par un mélange d'ions métalliques et non-métalliques. Selon une autre variante, le semi-conducteur SC1 peut-être sensibilisé en surface avec toutes molécules organiques susceptibles d'absorber des photons. Le semi-conducteur SC1 peut se présenter sous différentes formes (poudre 15 nanométrique, nanoobjets comportant ou non des cavités,...) ou mises en formes (films, monolithe, billes de taille micrométrique ou millimétrique, ...). La composition contient un deuxième semi-conducteur SC2. Le semiconducteur SC2 comporte de l'oxyde de cuivre. De préférence, l'élément cuivre est 20 aux degrés d'oxydation +1 et/ou +2. De manière très préférée, l'oxyde de cuivre est majoritairement composé de Cu2O. On entend par « majoritairement composé de Cu2O » une teneur en Cu2O supérieure à 50 % poids, de préférence supérieure à 60 % poids et de manière particulièrement préférée supérieure à 70 % du poids total du semi-conducteur SC2. Eventuellement, le semi-conducteur SC2 peut en outre 25 contenir des hydroxydes de cuivre. Le semi-conducteur SC2 ne contient de préférence pas d'autre élément du groupe des métaux que le cuivre. La teneur en oxyde de cuivre, exprimée en élément Cu, est comprise entre 0,01 et 50 % en poids, de préférence comprise entre 0,5 et 20% en poids par rapport au poids total de la composition.
30 La composition comporte des particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique choisis parmi un élément des groupes IVB, VB, VIB, VIIB, VIIIB, IB, IIB, IIIA, IVA et VA de la classification périodique des éléments, à 3026963 7 l'exception du cuivre. Lesdites particules comportant un ou plusieurs élément(s) M sont en contact direct avec ledit semi-conducteur SC1 et SC2 respectivement. Lesdites particules peuvent être composées d'un seul élément à l'état métallique ou de plusieurs éléments à l'état métallique pouvant formés un alliage.
5 On entend par « élément à l'état métallique » un élément appartenant à la famille des métaux, ledit élément étant au degré d'oxydation zéro (et donc sous forme de métal). De préférence, le ou les éléments M à l'état métallique sont choisis parmi un élément métallique des groupes VIIB, VIIIB, IB et IIB de la classification périodique 10 des éléments, et de manière particulièrement préférée, parmi le platine, le palladium, l'or, le nickel, le cobalt, le ruthénium, l'argent, le rhénium ou le rhodium. Lesdites particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique se présentent préférentiellement sous la forme de particules de tailles comprises entre 0,5 nm et 1000 nm, de manière très préférée entre 0,5 nm et 100 nm.
15 La teneur en élément(s) M à l'état métallique est comprise entre 0,001 et 20% en poids, de manière préférée comprise entre 0,01 et 10% en poids par rapport au poids total de la composition. La composition selon l'invention peut se présenter sous différentes formes 20 (poudre nanométrique, nanoobjets comportant ou non des cavités,...) ou mises en formes (films, monolithe, billes de taille micrométrique ou millimétrique, ...). La composition selon l'invention se présente avantageusement sous forme de poudre nanométrique.
25 Préparation du solide La composition selon l'invention peut être préparée selon toute méthode connue de l'homme du métier. Selon un mode de réalisation, la composition est obtenue par photodépositions successives du ou des éléments métalliques M formant les particules métalliques (et donc le coeur dans une architecture coeur- 30 couche supporté), puis d'un précurseur de cuivre de degré d'oxydation +2 (formant la couche dans une architecture coeur-couche supporté) sur un semi-conducteur SC1 (formant le support dans une architecture coeur-couche supporté). Il convient de noter qu'une préparation par la technique d'imprégnation à sec (recherchant généralement une haute dispersion du métal sur le support) d'un 3026963 8 précurseur de cuivre ne permet pas d'obtenir une composition selon l'invention dans laquelle le deuxième semi-conducteur SC2 comportant de l'oxyde de cuivre recouvre au moins 50 % de la surface des particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique.
5 Plus particulièrement, le procédé de préparation de la composition selon l'invention comprend les étapes suivantes : a) on prépare sous agitation une suspension contenant un premier semiconducteur SC1 dans un mélange liquide composé d'eau et/ou d'un ou plusieurs composés organiques et au moins un précurseur métallique choisi 10 parmi un élément des groupes IVB, VB, VIB, VIIB, VIIIB, IB, IIB, IIIA, IVA et VA de la classification périodique des éléments à l'exception du cuivre, et on irradie la suspension par une source d'irradiation telle qu'au moins une partie du spectre d'émission de ladite source soit composée de photons d'énergies supérieures à la largeur de bande interdite du semi-conducteur SC1, 15 b) on introduit sous agitation et sous irradiation de ladite source d'irradiation un précurseur de cuivre au degré d'oxydation +2 soluble dans la suspension obtenue à l'étape a), c) puis on sépare la composition de la suspension de l'étape b), d) on sèche la composition obtenue à l'étape c), 20 e) éventuellement, on soumet la composition séchée obtenue à l'étape d) à un traitement thermique. Ainsi, dans l'étape a), on prépare sous agitation une suspension contenant un semi-conducteur SC1, de préférence sous forme de poudre nanométrique, dans un mélange liquide composé d'eau et/ou d'un ou plusieurs composés organiques et au 25 moins un précurseur métallique choisi parmi un élément des groupes IVB, VB, VIB, VIIB, VIIIB, IB, IIB, IIIA, IVA et VA de la classification périodique des éléments à l'exception du cuivre, et on irradie la suspension par une source d'irradiation telle qu'au moins une partie du spectre d'émission de ladite source soit composée de photons d'énergies supérieures à la largeur de bande interdite du semi-conducteur 30 SC 1 . Le pourcentage de composés organiques contenus dans la suspension varie de 0 à 100% en volume. Les composés organiques sont généralement des alcools primaires ou secondaires, de manière préférée, les composés organiques sont le méthanol, l'éthanol ou l'isopropanol, seuls ou en mélange.
3026963 9 Le précurseur métallique est introduit dans le mélange sous forme de poudre soluble ou en solution, de préférence en solution aqueuse. Le précurseur métallique est généralement à base d'acétate, d'acétylacétonate, de chlorure, de nitrate ou de sulfate. De manière préférée, le précurseur métallique est à base de chlorure ou de 5 nitrate. Le précurseur métallique est choisi parmi un élément des groupes IVB, VB, VIB, VIIB, VIIIB, IB, IIB, IIIA, IVA et VA de la classification périodique des éléments, à l'exception du cuivre, de préférence parmi ceux des groupes VIIB, VIIIB, IB et IIB de la classification périodique des éléments. De manière très préférée, le précurseur est 10 un précurseur de platine, de palladium, d'or, de nickel, de cobalt, de ruthénium, d'argent, de rhénium ou de rhodium. Les quantités du précurseur métallique introduites dans la suspension sont choisies de telle manière que la teneur en élément(s) M à l'état métallique soit comprise entre 0,001 et 20% en poids, de manière préférée comprise entre 0,01 et 15 10% en poids par rapport au poids total de la composition. Le semi-conducteur SC1 introduit dans l'étape a) est un des semi-conducteurs décrits auparavant. Le mélange est effectué de préférence à température ambiante sous agitation, de préférence mécanique ou par bullage.
20 Le mélange est irradié par une source telle qu'au moins une partie du spectre d'émission est composée de photons d'énergies supérieures à la largeur de bande interdite du semi-conducteur employé. De préférence la source émet à au moins une gamme de longueur d'onde supérieure à 280 nm, de manière très préférée de 315 nm à 800 nm, ce qui inclut le spectre UV et/ou le spectre visible. La source de 25 rayonnement peut être toute source de rayonnement électromagnétique artificielle ou naturelle, telle que la lumière naturelle du soleil, une lampe de type Hg, une lampe de type Xe, une lampe de type LED. La durée de cette étape est de préférence comprise entre 1 minute et 20 heures sous irradiation, de préférence comprise entre 1 minute et 5 heures.
30 Durant l'étape a), les ions métalliques M5+ du précurseur sont réduits sous forme de particules métalliques M° en surface du seri-conducteur SC1 sous l'action des électrons générés par l'absorption de photons par ledit semi-conducteur. Lorsque la composition est sous forme d'une architecture de type coeur-couche 3026963 10 supporté, ces particules métalliques formeront le coeur de la composition selon l'invention. Dans l'étape b), on introduit sous agitation et sous irradiation de ladite source 5 d'irradiation un précurseur de cuivre au degré d'oxydation +2 soluble dans la suspension obtenue à l'étape a). Le précurseur de cuivre est généralement à base de chlorure, sulfate, acétate, bromure, fluorure, acétylacétonate, nitrate, borate, hydroxyde, carbonate, phosphate. De manière préférée, le précurseur est le nitrate de cuivre, le carbonate de cuivre, le 10 sulfate de cuivre, le chlorure de cuivre. Le précurseur de cuivre peut être solubilisé avant son introduction dans de l'eau ou un mélange liquide composé d'eau et d'un ou plusieurs composés organiques tels que des alcools primaires ou secondaires, et de manière préférée, le méthanol, l'éthanol ou l'isopropanol.
15 Eventuellement, et afin de s'assurer de la solubilité du précurseur de cuivre, un agent basique ou acide peut être ajouté au mélange afin de moduler le pH de la solution. Lorsqu'un agent basique est introduit il est sélectionné de préférence parmi les hydroxydes d'alcalins ou d'alcalinoterreux, les bases organiques telles que des amines ou de l'ammoniaque. Lorsqu'un agent acide est introduit il est sélectionné de 20 préférence parmi les acides inorganiques tels que l'acide nitrique, sulfurique, phosphorique, chlorhydrique, bromhydrique ou les acides organiques tels que des acides carboxyliques ou sulfoniques. Les quantités du précurseur de cuivre introduites dans la suspension sont choisies de telle manière que la teneur en oxyde de cuivre, exprimée en élément Cu, 25 soit comprise entre 0,01 et 50 % en poids, de préférence comprise entre 0,5 et 20% en poids par rapport au poids total de la composition. Les conditions d'agitation et d'irradiation sont celles décrites pour l'étape a), Les conditions d'agitation et d'irradiation sont de préférence identiques à celles de l'étape a). La durée de cette étape est de préférence comprise entre 1 minute et 20 30 heures, de préférence comprise entre 1 minute et 5 heures. Durant l'étape b), les ions métalliques Cu2+ sont majoritairement réduits sous forme d'une couche d'oxyde métallique Cu2O en surface des particules métalliques M° déposées à l'étape a), sous l'action des électrons générés par l'absorption de photons par ledit semi-conducteur SC1. L'interface M/Semi-conducteur SC1 favorise 3026963 11 la localisation des électrons photogénérés dans ledit semi-conducteur SC1 en surface des particules métalliques M°, d'où la locâisation préférentielle de la couche d'oxyde Cu2O sur les particules métalliques.
5 Dans l'étape c), on sépare la composition de la suspension de l'étape b). La séparation peut être effectuée par filtration ou par centrifugation. De préférence elle est effectuée par centrifugation. Généralement, cette centrifugation s'effectue pendant 10 à 60 minutes de 2000 à 10000 tours par minute. De manière préférée, un à trois lavages à l'eau sont ensuite effectués.
10 Dans l'étape d), on sèche la composition obtenue à l'étape c). Le séchage est effectué entre 30°C et 200°C, généralement pendant1 à 48 heures, de préférence sous air. Eventuellement, ce séchage peut être réalisé sous atmosphère inerte. Le séchage peut être éventuellement effectué dans une étuve ou un évaporateur rotatif.
15 L'étape de séchage peut éventuellement se faire sous vide partiel. Selon un mode de réalisation, on peut effectuer entre les étapes a) et b) une étape de séparation, de préférence par centrifugation, une étape optionnelle de lavage, et une étape de séchage dans les conditions décrites ci-dessus. De manière éventuelle, la composition séchée obtenue à l'étape d) est soumis à un traitement thermique (étape e). Le traitement thermique est effectué sous flux d'air, d'azote, d'hydrogène ou sous vide partiel, généralement à une température entre 50°C et 500°C, de préférence pendant une duré entre 1 et 16 heures. Utilisation en photocatalyse L'invention porte également sur l'utilisation de la composition selon l'invention comme photocatalyseur, et notamment comme photocatalyseur pour la dégradation de composés organiques, tel que par exemple l'acide formique.
30 Le procédé photocatalytique de dégradation de composés organiques, tel que par exemple la dégradation photocatalytique de l'acide formique, est mis en oeuvre en mettant en contact un flux contenant un composé organique avec ladite composition selon l'invention. Puis la composition est irradiée par au moins une 20 25 3026963 12 source d'irradiation produisant au moins une longueur d'onde adaptée à l'activation de ladite composition de manière à dégrader le composé organique, par exemple l'acide formique en hydrogène et en CO2. La composition peut être utilisée dans un procédé photocatalytique en milieu 5 liquide ou gazeux. La mise en oeuvre du procédé photocatalytique peut se faire en lit fixe traversé, en lit fixe léchant ou en suspension (aussi appelé "slurry" selon la terminologie anglo-saxonne). Il peut également se faire dans des réacteurs totalement en verre ou disposant de fenêtres optiques non absorbantes afin de permettre au rayonnement d'atteindre la surface du solide. Le type de technologie de 10 réacteur pour la mise en oeuvre du solide est généralement adapté à une suspension. Ce type de technologie est aussi appelé "slurry" selon la terminologie anglo-saxonne. Le type de technologie de réacteur peut encore être de type panneau solaire avec lit léchant ou traversant sur support poreux ou non poreux. Le photocatalyseur peut également être déposé directement sur des fibres optiques.
15 Toute source d'irradiation émettant au moins une longueur d'onde adaptée à l'activation de ladite composition c'est-à-dire absorbable par la composition peut être utilisée selon l'invention. L'irradiation de la source est donc telle qu'au moins une partie du spectre d'émission de ladite source soit composée de photons d'énergies supérieures à la largeur de bande interdite de la composition selon l'invention. De 20 préférence, la source émet à au moins une gamme de longueur d'onde supérieure à 280 nm, de manière très préférée de 315 nm à 800 nm, ce qui inclut le spectre UV et/ou le spectre visible. La source de rayonnement peut être toute source de rayonnement électromagnétique artificielle ou naturelle, telle que la lumière naturelle du soleil, une lampe de type Hg, une lampe de type Xe, une lampe de type LED.
25 L'utilisation de la composition est conditionnée par la fourniture de photons adaptés au système photocatalytique pour la réaction envisagée et de ce fait n'est pas limitée à une gamme de pression ou de température spécifique en dehors de celles permettant d'assurer la stabilité du ou des produit(s). La gamme de température employée pour l'utilisation de la composition est généralement de -10°C 30 à + 200°C, de manière préférée de 0 à 150°C, et demanière très préférée de 0 et 50 °C. La gamme de pression employée pour l'utilisaticn de la composition est généralement de 0,01 MPa à 70 MPa (0,1 à 700 bar), de manière préférée de 0,1 MPa à 2 MPa (1 à 20 bar).
3026963 13 L'invention est illustrée par les exemples suivants qui ne présentent, en aucun cas, un caractère limitatif. EXEMPLES 5 Exem le 1 : Solide A conforme à l'invention Cu2O/Pt/TiO2 0,0712 g de H2PtC16,6H20 (37,5% en masse de métal, AldrichTM) est inséré dans 500 ml d'eau distillée. 50 ml de cette solution sont prélevés et insérés dans un réacteur double enveloppe en verre. 3 ml de méthanol puis 250 mg de TiO2 (P25, DegussaTM) sont alors ajoutés sous agitation pour former une suspension.
10 Le mélange est alors laissé sous agitation et sous rayonnement UV pendant deux heures. La lampe utilisée pour fournir le rayonnement UV est une lampe HPKTM à vapeur de mercure de 125 W. Le mélange est ensuite centrifugé pendant 10 minutes à 3000 tours par minute afin de récupérer le solide. Deux lavages à l'eau sont ensuite effectués, 15 chacun des lavages étant suivi d'une centrifugation. La poudre récupérée est enfin placée dans une étuve à 70°C pendant 24 heures. On obtient alors un solide A' Pt/Ti02. La teneur en élément Pt est mesurée par spectrométrie d'émission atomique à source plasma (ou inductively coupled plasma atomic emission spectroscopy "ICP-AES " selon la terminologie anglo-saxonne) à 20 0,93 % en masse. Une solution de Cu(NO3)2 est préparée en dissolvant 0,125 g de Cu(NO3)2, 3H20 (Sigma-AldrichTM, 98%) dans 50 ml d'un mélange 50/50 isopropanol/H20, soit une concentration en Cu2+ de 10,4 mmol/L.
25 Dans le réacteur, ont été introduits : 0,20 g du solide A', 25 ml d'eau distillée et enfin 25 ml d'isopropanol. Le système est purgé à l'obscurité sous un flux d'argon (100 ml/min) durant 2h. Le réacteur est thermostaté à 25°C tout au long de la synthèse. Le flux d'argon est ensuite ralenti à 30 ml/min et l'irradiation du mélange 30 réactionnel démarre. La lampe utilisée pour fournir le rayonnement UV est une lampe HPKTM à vapeur de mercure de 125 W. Puis, les 50 ml de solution de nitrate de cuivre sont ajoutées au mélange. Le mélange est laissé 10 heures sous agitation et irradiation.
3026963 14 Le mélange est ensuite centrifugé pendant 10 minutes à 3000 tours par minute afin de récupérer le solide. Deux lavages à l'eau sont ensuite effectués, chacun des lavages étant suivi d'une centrifugation. La poudre récupérée est enfin placée dans une étuve à 70°C pendant 24 heures.
5 On obtient alors le solide A Cu20/Pt/Ti02. La teneur en élément Cu est mesurée par ICP-AES à 2,2 % en masse. Par mesure XPS (X-Ray Photoelectron Spectrometry selon la terminologie anglo-saxonne), on mesure un recouvrement des particules de platine supérieur à 77% et des phases d'oxydes de cuivre à 67% en Cu2O et 33% en CuO. Par microscopie électronique à transmission, on mesure une 10 épaisseur de couche moyenne d'oxyde de cuivre de 5 nm autour des particules métalliques. Exem le 2 : Solide B Conforme à l'invention Cu20/Pt/ZnO 0,0714 g de H2PtC16,6H20 (37,5% en masse de métal, AldrichTM) est inséré 15 dans 500 ml d'eau distillée. 50 ml de cette solution sont prélevés et insérés dans un réacteur double enveloppe en verre. 3 ml de méthanol puis 250 mg de ZnO (Lotus SynthesisTM, surface spécifique 50 m2/g) sont alors ajoutés sous agitation pour former une suspension. Le mélange est alors laissé sous agitation et sous rayonnement UV pendant 20 six heures. La lampe utilisée pour fournir le rayonnement UV est une lampe HPKTM à vapeur de mercure de 125 W. Le mélange est ensuite centrifugé pendant 10 minutes à 3000 tours par minute afin de récupérer le solide. Deux lavages à l'eau sont ensuite effectués, chacun des lavages étant suivi d'une centrifugation. La poudre récupérée est enfin 25 placée dans une étuve à 70°C pendant 24 heures. On obtient alors un solide B' Pt/ZnO. La teneur en élément Pt est mesurée par ICP-AES à 0,77 % en masse. Une solution de Cu(NO3)2 est préparée en dissolvant 0,125 g de Cu(NO3)2, 30 3H20 (Sigma-AldrichTM, 98%) dans 50 ml d'un mélange 50/50 isopropanol/H20, soit une concentration en Cu2+ de 10,4 mmol/L. Dans le réacteur, ont été introduits : 0,20 g du solide B', 25 ml d'eau distillée et enfin 25 ml d'isopropanol. Le système est purgé à l'obscurité sous un flux d'argon 3026963 15 (100 ml/min) durant 2h. Le réacteur est thermostaté à 25°C tout au long de la synthèse. Le flux d'argon est ensuite ralenti à 30 ml/min et l'irradiation du mélange réactionnel démarre. La lampe utilisée pour fournir le rayonnement UV est une lampe 5 HPKTM à vapeur de mercure de 125 W. Puis, les 50 ml de solution de nitrate de cuivre sont ajoutées au mélange. Le mélange est laissé 10 heures sous agitation et irradiation. Le mélange est ensuite centrifugé pendant 10 minutes à 3000 tours par minute afin de récupérer le solide. Deux lavages à l'eau sont ensuite effectués, 10 chacun des lavages étant suivi d'une centrifugation. La poudre récupérée est enfin placée dans une étuve à 70°C pendant 24 heures. On obtient alors le solide B Cu20/Pt/ZnO. La teneur en élément Cu est mesurée par ICP-AES à 1,9 % en masse. Par mesure XPS, on mesure un recouvrement des particules de platine supérieur à 83% et des phases d'oxydes de 15 cuivre à 79% en Cu2O et 21% en CuO. Par microscopie électronique à transmission, on mesure une épaisseur de couche moyenne d'oxyde de cuivre de 4 nm autour des particules métalliques. Exem le 3 : Solide C Conforme à l'invention Cu2O/Au/TiO2 20 0,0470 g de HAuCI4,xH2O (52% en masse de métal, AldrichTM) est inséré dans 500 mL d'eau distillée. 50 mL de cette solution sont prélevés et insérés dans un réacteur double enveloppe en verre. 3 mL de méthanol puis 250 mg de TiO2 (P25, DegussaTM) sont alors ajoutés sous agitation pour former une suspension. Le mélange est alors laissé sous agitation et sous rayonnement UV pendant 25 deux heures. La lampe utilisée pour fournir le rayonnement UV est une lampe HPKTM à vapeur de mercure de 125W. Le mélange est ensuite centrifugé pendant 10 minutes à 3000 tours par minute afin de récupérer le solide. Deux lavages à l'eau sont ensuite effectués, chacun des lavages étant suivi d'une centrifugation. La poudre récupérée est enfin 30 placée dans une étuve à 70°C pendant 24 heures. On obtient alors un solide C' Au/Ti02. La teneur en élément Au est mesurée par ICP-AES à 0,96 % en masse.
3026963 16 Une solution de Cu(NO3)2 est préparée en dissolvant 0,125 g de Cu(NO3)2, 3H20 (Sigma-AldrichTM, 98%) dans 50 ml d'un mélange 50/50 isopropanol/H20, soit une concentration en Cu2+ de 10,4 mmol/L. Dans le réacteur, ont été introduits : 0,20 g du solide C', 25 ml d'eau distillée 5 et enfin 25 ml d'isopropanol. Le système est purgé à l'obscurité sous un flux d'argon (100 ml/min) durant 2h. Le réacteur est thermostaté à 25°C tout au long de la synthèse. Le flux d'argon est ensuite ralenti à 30 ml/min et l'irradiation du mélange réactionnel démarre. La lampe utilisée pour fournir le rayonnement UV est une lampe 10 HPKTM à vapeur de mercure de 125W. Puis, les 50 ml de solution de nitrate de cuivre sont ajoutées au mélange. Le mélange est laissé 10 heures sous agitation et irradiation. Le mélange est ensuite centrifugé pendant 10 minutes à 3000 tours par minute afin de récupérer le solide. Deux lavages à l'eau sont ensuite effectués, 15 chacun des lavages étant suivi d'une centrifugation. La poudre récupérée est enfin placée dans une étuve à 70°C pendant 24 heures. On obtient alors le solide C Cu20/Au/Ti02. La teneur en élément Cu est mesurée par ICP-AES à 2,3 % en masse. Par mesure XPS, on mesure un recouvrement des particules de platine supérieur à 79% et des phases d'oxydes de 20 cuivre à 76% en Cu2O et 24% en CuO. Par microscopie électronique à transmission, on mesure une épaisseur de couche moyenne d'oxyde de cuivre de 7 nm autour des particules métalliques. Exem le 4 : Solide D non conforme à l'invention Cu 0/TiO2 25 Une solution de Cu(NO3)2 est préparée en dissolvant 0,125 g de Cu(NO3)2, 3H20 (Sigma-AldrichTM, 98%) dans 50 ml d'un mélange 50/50 isopropanol/H20, soit une concentration en Cu2+ de 10,4 mmol/L. Dans un réacteur, ont été introduits : 0,20 g de TiO2 (P25, DegussaTM), 25 ml d'eau distillée et enfin 25 ml d'isopropanol. Le système est purgé à l'obscurité sous 30 un flux d'argon (100 ml/min) durant 2h. Le réacteur est thermostaté à 25°C tout au long de la synthèse. Le flux d'argon est ensuite ralenti à 30 ml/min et l'irradiation du mélange réactionnel démarre. La lampe utilisée pour fournir le rayonnement UV est une lampe HPKTM à vapeur de mercure de 125W. Puis, les 50 ml de solution de nitrate de 3026963 17 cuivre sont ajoutées au mélange. Le mélange est laissé 10 heures sous agitation et irradiation. Le mélange est ensuite centrifugé pendant 10 minutes à 3000 tours par minute afin de récupérer le solide. Deux lavages à l'eau sont ensuite effectués, 5 chacun des lavages étant suivi d'une centrifugation. La poudre récupérée est enfin placée dans une étuve à 70°C pendant 24 heures. On obtient alors le solide D Cux0/Ti02. La teneur en élément Cu est mesurée par ICP-AES à 1,91 % en masse.
10 Exem le 5 : Solide E non-conforme à l'invention Cu 0/Pt/TiO2 0,0710 g de H2PtC16,6H20 (37,5% en masse de métal, AldrichTM) est inséré dans 500 ml d'eau distillée. 50 ml de cette solution sont prélevés et insérés dans un réacteur double enveloppe en verre. 3 ml de méthanol puis 250 mg de TiO2 (P25, DegussaTM) sont alors ajoutés sous agitation pour former une suspension.
15 Le mélange est alors laissé sous agitation et sous rayonnement UV pendant deux heures. La lampe utilisée pour fournir le rayonnement UV est une lampe HPKTM à vapeur de mercure de 125 W. Le mélange est ensuite centrifugé pendant 10 minutes à 3000 tours par minute afin de récupérer le solide. Deux lavages à l'eau sont ensuite effectués, 20 chacun des lavages étant suivi d'une centrifugation. La poudre récupérée est enfin placée dans une étuve à 70°C pendant 24 heures. On obtient alors un solide E' Pt/Ti02. La teneur en élément Pt est mesurée par ICP-AES à 0,94 % en masse.
25 Une solution de Cu(NO3)2 est préparée en dissolvant 0,125 g de Cu(NO3)2, 3H20 (Sigma-AldrichTM, 98%) dans 50 ml d'un mélange 50/50 isopropanol/H20, soit une concentration en Cu2+ de 10,4 mmol/L. Dans le réacteur, ont été introduits : 0,20 g du solide E', 25 ml d'eau distillée et enfin 25 ml d'isopropanol. Le système est purgé à l'obscurité sous un flux d'argon 30 (100 ml/min) durant 2h. Le réacteur est thermostaté à 25°C tout au long de la synthèse. Le flux d'argon est ensuite ralenti à 30 ml/min, puis les 50 ml de solution de nitrate de cuivre sont ajoutées au mélange. Le mélange est laissé 10 heures sous agitation sans irradiation.
3026963 18 Le mélange est ensuite centrifugé pendant 10 minutes à 3000 tours par minute afin de récupérer le solide. Deux lavages à l'eau sont ensuite effectués, chacun des lavages étant suivi d'une centrifugation. La poudre récupérée est enfin placée dans une étuve à 70°C pendant 24 heures.
5 On obtient alors le solide E Cux0/Pt/Ti02. La teneur en élement Cu est mesurée par ICP-AES à 0,23 % en masse. Par mesure XPS (X-Ray Photoelectron Spectrometry), on mesure un recouvrement des particules de platine de l'ordre de 7% et une phase unique d'oxyde de cuivre CuO. Par microscopie électronique à transmission, on ne distingue pas de couche d'oxyde de cuivre autour des particules 10 métalliques. Exemple 6 : Solide F (non conforme à l'invention) TiO2 Le solide F est du dioxyde de titane commercial TiO2 P25, DegussaTM 15 Exemple 7 : Évaluation des solides en dégradation photocatalytique d'acide formique Les solides A, B, C, D, E et F sont soumis à un test photocatalytique de production de dihydrogène par dégradation d'acide formique dans un réacteur semi-ouvert agité en pyrex muni d'une fenêtre optique en quartz et d'une double enveloppe pour réguler la température de test. 20 100 mg de solides sont mis en suspension dans 60mL d'une solution aqueuse d'acide formique à 0,5 mol/L. Les tests sont réalisés à 25°C sous pression atmosphérique avec un débit d'argon de 5 ml/min pour entrainer le gaz dihydrogène produit lequel est analysé par chromatographie en phase gazeuse. La source d'irradiation UV-Visible est fournie par une lampe Xe-Hg (AsahiTM, MAX302Tm). La 25 puissance d'irradiation est toujours maintenue à 100%. La durée du test est de 20 heures. Les activités photocatalytiques sont exprimées en !mol de dihydrogène produit par heure et par gramme de photocatalyseur. Les résultats sont reportés dans le tableau 30 1. Les valeurs d'activité montrent que les solides selon l'invention présentent systématiquement les meilleures performances photocatalytiques.
3026963 19 Photocatalyseur Activité SC2/M/SC1 initiale (ilmol/h/g) Solide A (conforme) Cu2O/Pt/TiO2 1459 Solide B (conforme) Cu20/Pt/ZnO 883 Solide C (conforme) Cu2O/Au/TiO2 1156 Solide D (non-conforme) Cux0/TiO2 216 Solide E (non-conforme) Cux0/Pt/TiO2 387 Solide F (non-conforme) TiO2 12 Tableau 1 : Performances des solides en activité initiale pour la production de dihydrogène par dégradation d'acide formique
Claims (15)
- REVENDICATIONS1. Composition contenant un premier semi-conducteur SC1, des particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique choisis parmi un élément des groupes IVB, VB, VIB, VIIB, VIIIB, IB, IIB, IIIA, IVA et VA de la classification périodique des éléments à l'exception du cuivre, et un deuxième semi-conducteur SC2 comportant de l'oxyde de cuivre, ledit premier semiconducteur SC1 étant en contact direct avec lesdites particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique, lesdites particules étant en contact direct avec ledit deuxième semi-conducteur SC2 comportant de l'oxyde de cuivre de telle sorte que le deuxième semi-conducteur SC2 recouvre au moins 50 % de la surface des particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique.
- 2) Composition selon la revendication 1, dans laquelle le premier semi-conducteur SC1 est en contact direct avec le deuxième semi-conducteur SC2.
- 3) Composition selon l'une des revendications 1 ou 2, dans laquelle ledit premier semi-conducteur SC1 forme un support, ledit support contient à sa surface des particules de type coeur-couche, ladite couche étant formée par ledit semiconducteur SC2 comportant de l'oxyde de cuivre, ledit coeur étant formé par lesdites particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique.
- 4) Composition selon l'une des revendications 1 à 3, dans laquelle l'oxyde de cuivre est majoritairement composé de Cu20.
- 5) Composition selon l'une des revendications 1 à 4, dans laquelle l'élément M à l'état métallique est choisi parmi le platine, le palladium, l'or, le nickel, le cobalt, le ruthénium, l'argent, le rhénium ou le rhodium.
- 6) Composition selon l'une des revendications 1 à 5, dans laquelle la teneur en oxyde de cuivre, exprimée en élément Cu, est comprise entre 0,01 et 50 % en poids par rapport au poids total de la composition.
- 7) Composition selon l'une des revendications 1 à 6, dans laquelle la teneur en élément(s) M à l'état métallique est comprise entre 0,001 et 20% en poids par rapport au poids total de la composition.
- 8) Composition selon l'une des revendications 1 à 7, dans laquelle lesdites particules comportant un ou plusieurs élément(s) M à l'état métallique se présentent sous la forme de particules de tailles comprises entre 0,5 nm et 1000 nm. 3026963 21
- 9) Composition selon l'une des revendications 1 à 8, laquelle se présente sous forme de poudre nanométrique.
- 10)Composition selon l'une des revendications 1 à 9, dans laquelle le semiconducteur SC1 est choisi parmi le TiO2, le Bi2S3, le Bi203, le Fe2O3, le ZnO, le 5 W03, le CuO, le ZnFe2O4, le MoS2, et l'In(OH)3.
- 11)Composition selon l'une des revendications 3 à 10, dans laquelle la couche possède une épaisseur de 1 nm à 1000 nm.
- 12)Procédé de préparation de la composition selon les revendications 1 à 11 comprenant les étapes suivantes : 10 a) on prépare sous agitation une suspension contenant un premier semi- conducteur SC1 dans un mélange liquide composé d'eau et/ou d'un ou plusieurs composés organiques et au moins un précurseur métallique choisi parmi un élément des groupes IVB, VB, VIB, VIIB, VIIIB, IB, IIB, IIIA, IVA et VA de la classification périodique des éléments à l'exception du cuivre, et on 15 irradie la suspension par une source d'irradiation telle qu'au moins une partie du spectre d'émission de ladite source soit composée de photons d'énergies supérieures à la largeur de bande interdite du semi-conducteur, b) on introduit sous agitation et sous irradiation de ladite source d'irradiation un précurseur de cuivre au degré d'oxydation +2 soluble dans la suspension 20 obtenue à l'étape a), c) puis on sépare la composition de la suspension de l'étape b), d) on sèche la composition obtenue à l'étape c), e) éventuellement, on soumet la composition séchée obtenue à l'étape d) à un traitement thermique. 25
- 13) Procédé de préparation selon la revendication 12, dans lequel le précurseur de cuivre est à base de chlorure, sulfate, acétate, bromure, fluorure, acetylacétonate, nitrate, borate, hydroxyde, carbonate, phosphate.
- 14)Procédé de préparation selon l'une des revendications 12 à 13, dans lequel le précurseur métallique est choisi parmi un précurseur de platine, de palladium, 30 d'or, de nickel, de cobalt, de ruthénium, d'argent, de rhénium ou de rhodium.
- 15)Utilisation de la composition selon les revendications 1 à 11 ou préparée selon le procédé selon les revendications 12 à 14 comme photocatalyseur.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1459845A FR3026963A1 (fr) | 2014-10-14 | 2014-10-14 | Composition photocatalytique comprenant des particules metalliques et deux semi-conducteurs dont un en oxyde de cuivre |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1459845A FR3026963A1 (fr) | 2014-10-14 | 2014-10-14 | Composition photocatalytique comprenant des particules metalliques et deux semi-conducteurs dont un en oxyde de cuivre |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR3026963A1 true FR3026963A1 (fr) | 2016-04-15 |
Family
ID=52021280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR1459845A Withdrawn FR3026963A1 (fr) | 2014-10-14 | 2014-10-14 | Composition photocatalytique comprenant des particules metalliques et deux semi-conducteurs dont un en oxyde de cuivre |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
FR (1) | FR3026963A1 (fr) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107715894A (zh) * | 2017-09-08 | 2018-02-23 | 南通纺织丝绸产业技术研究院 | 硫化铋修饰金纳米颗粒/二氧化钛纳米管结构的制备方法及应用 |
CN110038598A (zh) * | 2019-03-27 | 2019-07-23 | 平顶山学院 | 一种铁酸锌/二硫化钼复合光催化材料的制造方法及其应用 |
CN110180554A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-30 | 武汉理工大学 | 一种银纳米立方块顶角选择性沉积氧化铜的方法及其复合材料 |
CN114904522A (zh) * | 2021-02-09 | 2022-08-16 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种光催化材料及其制备方法和应用 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060210636A1 (en) * | 2002-12-09 | 2006-09-21 | Ralph Nonninger | Nanoscale core/shell particles and the production thereof |
-
2014
- 2014-10-14 FR FR1459845A patent/FR3026963A1/fr not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060210636A1 (en) * | 2002-12-09 | 2006-09-21 | Ralph Nonninger | Nanoscale core/shell particles and the production thereof |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
CHOPRA NITIN ET AL: "Fabrication and characterization of copper oxide (CuO)-gold (Au)-titania (TiO2) and copper oxide (CuO)-gold (Au)-indium tin oxide (ITO) nanowire", MATERIALS CHARACTERIZATION, ELSEVIER, NEW YORK, NY, US, vol. 96, 22 July 2014 (2014-07-22), pages 71 - 77, XP029054713, ISSN: 1044-5803, DOI: 10.1016/J.MATCHAR.2014.07.021 * |
QINGGE ZHAI ET AL: "Photocatalytic Conversion of Carbon Dioxide with Water into Methane: Platinum and Copper(I) Oxide Co-catalysts with a Core-Shell Structure", ANGEWANDTE CHEMIE INTERNATIONAL EDITION, vol. 52, no. 22, 27 May 2013 (2013-05-27), pages 5776 - 5779, XP055197637, ISSN: 1433-7851, DOI: 10.1002/anie.201301473 * |
ZHONGHUA LI ET AL: "CuO/Cu/TiOnanotube Ohmic heterojunction arrays with enhanced photocatalytic hydrogen production activity", INTERNATIONAL JOURNAL OF HYDROGEN ENERGY, ELSEVIER SCIENCE PUBLISHERS B.V., BARKING, GB, vol. 37, no. 8, 18 January 2012 (2012-01-18), pages 6431 - 6437, XP028477458, ISSN: 0360-3199, [retrieved on 20120124], DOI: 10.1016/J.IJHYDENE.2012.01.075 * |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107715894A (zh) * | 2017-09-08 | 2018-02-23 | 南通纺织丝绸产业技术研究院 | 硫化铋修饰金纳米颗粒/二氧化钛纳米管结构的制备方法及应用 |
WO2019047602A1 (fr) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | 南通纺织丝绸产业技术研究院 | Procédé de préparation de nanoparticules d'or modifiées au sulfure de bismuth/structure de nanotubes de dioxyde de sodium et application de celle-ci |
CN107715894B (zh) * | 2017-09-08 | 2019-08-06 | 南通纺织丝绸产业技术研究院 | 硫化铋修饰金纳米颗粒/二氧化钛纳米管结构的制备方法及应用 |
CN110038598A (zh) * | 2019-03-27 | 2019-07-23 | 平顶山学院 | 一种铁酸锌/二硫化钼复合光催化材料的制造方法及其应用 |
CN110180554A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-30 | 武汉理工大学 | 一种银纳米立方块顶角选择性沉积氧化铜的方法及其复合材料 |
CN110180554B (zh) * | 2019-04-30 | 2021-11-02 | 武汉理工大学 | 一种银纳米立方块顶角选择性沉积氧化铜的方法及其复合材料 |
CN114904522A (zh) * | 2021-02-09 | 2022-08-16 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种光催化材料及其制备方法和应用 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FR3026964B1 (fr) | Composition photocatalytique comprenant des particules metalliques et deux semi-conducteurs dont un en oxyde de cerium | |
FR3026966B1 (fr) | Composition photocatalytique comprenant des particules metalliques et deux semi-conducteurs dont un en oxyde d'indium | |
FR3026965B1 (fr) | Procede de reduction photocatalytique du dioxyde de carbone mettant en œuvre un photocatalyseur composite. | |
Liu et al. | Understanding the reaction mechanism of photocatalytic reduction of CO2 with H2O on TiO2-based photocatalysts: a review | |
EP2867169B1 (fr) | Photocatalyseur composite a base de sulfures metalliques pour la production d'hydrogene | |
EP3615211B1 (fr) | Procédé de réduction photocatalytique du dioxyde de carbone mettant en oeuvre un photocatalyseur sous forme de monolithe poreux | |
Zhang et al. | Increasing the activity and selectivity of TiO2-supported Au catalysts for renewable hydrogen generation from ethanol photoreforming by engineering Ti3+ defects | |
JP6370371B2 (ja) | 二酸化炭素の光触媒還元のための共触媒組成物を有するnatao3:la2o3触媒 | |
WO2020221600A1 (fr) | Procede de reduction photocatalytique du dioxyde de carbone en presence d'un champ electrique externe | |
EP3206786B1 (fr) | Procédé de synthèse d'une composition photocatalytique par condensation photo-assistée | |
FR3026963A1 (fr) | Composition photocatalytique comprenant des particules metalliques et deux semi-conducteurs dont un en oxyde de cuivre | |
KR101724391B1 (ko) | 가시광선 범위의 광에너지 변환을 위한 3성분계로 이루어진 플라즈모닉 코어-쉘 나노구조체 및 그 제조방법 | |
Morais et al. | RuO2/TiO2 photocatalysts prepared via a hydrothermal route: Influence of the presence of TiO2 on the reactivity of RuO2 in the artificial photosynthesis reaction | |
WO2020221598A1 (fr) | Procede de decontamination photocatalytique d'un milieu gazeux en presence d'un champ electrique externe | |
WO2020221599A1 (fr) | Procede de production photocatalytique de dihydrogene en presence d'un champ electrique externe | |
JP2015131300A (ja) | 光水分解反応用光触媒および光水分解反応用光触媒の製造方法 | |
Zhang et al. | Effect of loading of Pt-decorated TiO2 on the enhancement of aerobic photo-oxidation of benzyl alcohol | |
FR3053898A1 (fr) | Procede de prepation d'une composition a base de cobalt assiste par irradiation | |
Sha | Bimetallic catalysts for oxidation of carbohydrates: looking for synergetic effects | |
WO2020260065A1 (fr) | Procede de production photocatalytique de h2 mettant en œuvre un photocatalyseur de type sulfure metallique cristallise microporeux | |
EP3990173A1 (fr) | Procede de reduction photocatalytique du co2 mettant en oeuvre un photocatalyseur de type sulfure metallique cristallise microporeux |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 2 |
|
PLSC | Publication of the preliminary search report |
Effective date: 20160415 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 3 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 4 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 5 |
|
ST | Notification of lapse |
Effective date: 20200910 |