FR2993487A1 - Procede de brasage d'un composant electronique sur un bus barre - Google Patents

Procede de brasage d'un composant electronique sur un bus barre Download PDF

Info

Publication number
FR2993487A1
FR2993487A1 FR1257046A FR1257046A FR2993487A1 FR 2993487 A1 FR2993487 A1 FR 2993487A1 FR 1257046 A FR1257046 A FR 1257046A FR 1257046 A FR1257046 A FR 1257046A FR 2993487 A1 FR2993487 A1 FR 2993487A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
electrodes
bus bar
component
electronic component
filler material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR1257046A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2993487B1 (fr
Inventor
Jean-Yves Moreno
Bruno Lefevre
Christian Schwartz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Valeo Systemes de Controle Moteur SAS
Original Assignee
Valeo Systemes de Controle Moteur SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Valeo Systemes de Controle Moteur SAS filed Critical Valeo Systemes de Controle Moteur SAS
Priority to FR1257046A priority Critical patent/FR2993487B1/fr
Publication of FR2993487A1 publication Critical patent/FR2993487A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2993487B1 publication Critical patent/FR2993487B1/fr
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0004Resistance soldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

L'invention se rapporte à un procédé de brasage d'un composant électronique (5) sur une portion de bus barre (3) de module électrique (1), caractérisé en ce qu'il comporte des étapes dans lesquelles : - au moins un métal d'apport est disposé sur une face de la portion de bus barre (3), - le composant électronique (5) est disposé sur le métal d'apport, - des électrodes (13) sont amenées au contact du bus barre (3), de sorte à faire circuler un courant électrique dans le bus barre (3) sous le au moins un métal d'apport.

Description

Procédé de brasage d'un composant électronique sur un bus barre L'invention se rapporte à un procédé pour la brasure d'un composant sur un support métallique conducteur de type bus barre.
Dans le domaine de l'électronique de puissance, il est connu de réaliser les circuits électroniques sous forme d'un ou plusieurs modules, organisés autour d'un bus barre ou barre omnibus. Le bus barre est un treillis métallique sur lequel sont placés les éléments électroniques, jouant souvent en parallèle les rôles de connecteur et de support physique.
Le bus barre véhicule les courants les plus importants des modules en ce qu'il est souvent relié directement à la source de courant. Il est en conséquence réalisé en métal conducteur tel que le cuivre, avec une section importante, pour en abaisser la résistance et donc diminuer les pertes et échauffements par effet joule. Les composants du module électronique sont le plus souvent fixés au bus barre 15 au moyen d'une soudure, d'un brasage ou d'un sertissage. Usuellement, le brasage se fait soit par refusion dans un four à vide soit par chauffage ponctuel. Lors d'une refusion les différents éléments sont mis en place, de la pâte ou poudre de brasure est mise au niveau des pattes ou raccords des éléments. Le module est alors chauffé dans son entièreté dans un four jusqu'à fusion de la brasure. Le module est 20 alors sorti du four et refroidi. La refusion au four implique un chauffage de tous les éléments, y compris ceux qui ne sont pas concernés par le brasage. Ce chauffage supplémentaire est donc coûteux en énergie, et potentiellement dommageable aux composants. De plus, le four doit être maintenu sous vide lors du chauffage, ce qui implique un cycle de descente et remontée 25 en pression à chaque fournée. Un four à vide et son fonctionnement sont de ce fait coûteux en temps et en énergie. Le chauffage ponctuel se fait usuellement par laser ou par circulation de courant entre deux électrodes. Le chauffage ponctuel est effectué directement et uniquement au niveau des pattes ou raccords des éléments à braser, où la brasure en pâte, poudre ou 30 sous forme de paillon aura été disposée. BRT0981 - CFR0525 Le document W02007/093710 au nom de la demanderesse divulgue par exemple l'application d'électrodes sur une patte d'un composant électronique pour une soudure par brasure de celui-ci sur une portion métallique d'une carte à circuit imprimé. Dans la configuration en carte à circuit imprimé, les composants sont brasés sur 5 un motif de lignes conductrices métalliques portées par un support isolant, généralement en résine. Aussi, les sites de brasures ne sont alors accessibles que depuis le dessus de la carte. Dès lors, les chauffages ponctuels, tels que développés dans ledit document W02007/093710 nécessitent qu'une patte du composant à braser soit accessible par le 10 dessus pour pouvoir y appliquer les électrodes. Ceci implique en particulier qu'au moins une patte du composant dépasse latéralement et aie assez de surface pour pouvoir être mise en contact avec les deux électrodes, dont la taille ne peut être indéfiniment réduite du fait des courants les parcourant, et sans que celles-ci ne se touchent. Cette patte dépassant latéralement est une source d'encombrement, ce qui limite 15 les possibilités de miniaturisation et déclenche des surcoûts. Afin de surmonter au moins partiellement les défauts précédemment mentionnés, l'invention a pour objet un procédé de brasage d'un composant électronique sur une portion de bus barre de module électrique, caractérisé en ce qu'il comporte des étapes dans lesquelles : 20 au moins un métal d'apport est disposé sur une face de la portion de bus barre, le composant électronique est disposé sur le métal d'apport, des électrodes sont amenées au contact du bus barre, de sorte à faire circuler un courant électrique dans le bus barre sous le au moins un métal d'apport. 25 Ce procédé permet de générer la chaleur pour le chauffage au niveau du bus barre, et non du composant. En particulier, le composant est ainsi soumis à une chaleur potentiellement moindre, ce qui permet d'éviter son endommagement. Le métal d'apport peut être par exemple sous forme d'une pâte à braser ou d'un paillon de brasure. 30 Le procédé peut en outre comporter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises seules ou en combinaison. BRT0981 - CFR0525 Il comporte une étape préalable de fixation du bus barre en le maintenant au moyen de deux pinces. Il comporte une étape supplémentaire, préalable à celle d'établissement d'un courant électrique entre les électrodes, dans laquelle un piston est amené au contact du 5 composant électronique, de manière à le maintenir en position. Le piston et le composant électronique sont configurés de sorte que le contact entre le composant et le au moins un paillon se fait sur une surface étendue et plane. Au moins un paillon de compensation de dilatation est disposé sur le au moins un métal d'apport de façon à former un empilement. En particulier, l'empilement peut 10 être formé de couches alternatives de métal d'apport et de paillons de compensation de dilatation, l'empilement présentant des couches de métal d'apport au niveau de ses extrémités. Les électrodes sont placées à proximité de la surface du bus barre recouverte par le composant électronique. 15 Les électrodes sont placées sur la face opposée à celle sur laquelle le au moins un métal d'apport a été disposé, ou bien sur la face sur laquelle le métal d'apport a été disposé, de part et d'autre du composant . Aussi, en appliquant les électrodes du côté du bus barre opposé au composant, celles-ci risquent moins d'entrer en contact avec un autre composant. 20 Les électrodes comprennent des embouts réfractaires à leur extrémité mise au contact du bus barre. En particulier, les embouts réfractaires sont des pastilles de tungstène. Les électrodes comprennent des moyens de refroidissement. L'établissement du courant comprend une phase initiale de chauffage dans 25 laquelle le courant moyen augmente progressivement, et/ou une phase finale de refroidissement progressif, dans laquelle le courant moyen diminue progressivement. D'autres caractéristiques et avantages apparaîtront à la lecture de la description des figures annexées, parmi lesquelles : - la figure 1 est une vue schématique des principaux éléments impliqués dans 30 le procédé de brasage selon l'invention, BRT0981 - CFR0525 la figure 2 est une représentation schématique des étapes du procédé de brasage ; les figures 3 à 7 sont des vues schématiques du module électronique lors des différentes étapes du brasage, la figure 8 illustre un mode de réalisation alternatif du procédé selon l'invention. La figure 1 représente une portion d'un module 1 électronique de puissance, comprenant en particulier un bus barre 3, un composant 5 et des paillons 9, 11 10 métalliques, en cours d'assemblage. Le bus barre 3 est une lame métallique ou un ensemble de lames métalliques maintenues par un isolant électrique. La lame métallique est, en particulier, en cuivre. Les lames permettent un contact sélectif entre des bornes électriques, en particulier celles du composant 5, et celles d'une source d'alimentation (non représentée), ou d'un 15 autre module 1 électronique. Les lames métalliques peuvent être noyées dans le matériau isolant, par exemple par surmoulage, de façon à garantir la tenue mécanique du bus barre. Comme le bus barre 3 doit véhiculer des courants de puissance, de forte intensité, la lame métallique est d'une épaisseur de l'ordre de un demi à quelques 20 millimètres et d'une largeur de l'ordre du centimètre. Ces dimensions offrent une bonne conductivité avec une quantité minimale de métal. Le composant 5 est un composant électronique, plus particulièrement électronique de puissance, par exemple une puce électronique de puissance, ou tout autre composant dit monté en surface (Composant Monté en Surface, CMS). En 25 particulier, le composant 5 peut lui-même comporter un module électronique 1, généralement de taille inférieure. En particulier, le composant 5 est ici représenté schématiquement, ne requérant qu'une seule brasure sous la totalité de sa surface. Un composant 5 est en réalité pourvu d'une multitude de contacts requérant brasure, et de géométrie plus complexe. 30 Les paillons métalliques sont ici de deux sortes : des paillons de brasure 9 et des paillons dits de compensation de dilatation 11. Les paillons de brasure 9 sont soit en BRT0981 - CFR0525 alliage à base d'étain à basse température de fusion (inférieure à 400°C) dans le cadre d'un brasage dit tendre (« soldering » en anglais), soit en alliage à base d'argent à température de fusion plus haute (supérieure à 400°C) dans le cadre d'un brasage dit dur (« brazing » en anglais). Les paillons de compensation de dilatation 11 sont composés 5 d'un métal absorbant par déformation les dilatations thermiques du composant 5 ou du bus barre 3 au cours de la vie de l'ensemble et améliorent donc la fiabilité de la brasure. Par exemple, le paillon peut être un alliage fer-nickel (Fe, Ni), ou cuivre-molybdène (Cu, Mo) de coefficient de dilatation thermique adapté aux matériaux du bus-barre 3 et du composant 5. En particulier, le paillon de compensation de dilatation 11 permet 10 d'améliorer significativement la fiabilité de l'assemblage. Ces paillons 9, 11 sont soit des feuilles soit des plaques de grains de métal agglomérés. Les paillons métalliques 9, 11 peuvent aussi comporter un flux de brasage, à l'état liquide ou en poudre, qui forme à l'échauffement lors de la brasure une atmosphère protectrice, par exemple antioxydante voire réductrice. 15 Les paillons métalliques 9, 11 sont en particulier arrangés en un empilement 7 alternatif de paillons de brasure 9 et de paillons de compensation de dilatation 11, les paillons métalliques supérieurs et inférieurs de l'empilement 7 étant des paillons de brasure 9. Dans l'exemple représenté, les paillons métalliques 9, 11 sont au nombre de trois, et comprennent dans l'ordre d'empilement en partant de la surface du bus barre, un 20 premier paillon de brasure 9, un paillon de compensation de dilatation 11 et un deuxième paillon de brasure 9. En figure 1 on peut aussi voir deux électrodes 13. Ces électrodes 13 servent à injecter du courant dans une portion du bus barre 3 afin de le chauffer par effet Joule et de provoquer la fusion des paillons de brasure 9, 11. Ces électrodes sont des barres 25 métalliques, par exemple de cuivre ou cuprotungstène (environ 75% Cu et 25% W), ou tout autre alliage métallique, de préférence avec une bonne conductivité et une température de fusion haute (supérieure à la température de brasage maximale appliquée, ici 700°C par exemple). Les électrodes 13 montrées en figure 1 sont pourvues à leur extrémité d'un 30 embout 15 réfractaires en métal à particulièrement haute température de fusion, ici sous forme d'une pastille de tungstène. Ces embouts 15 forment la surface des électrodes en BRT0981 - CFR0525 contact avec les pièces à braser et donc susceptible de se lier lors du chauffage auxdites pièces à braser. Une haute température de fusion diminue la probabilité d'un tel attachement indésirable. Les électrodes 13 peuvent en outre comporter des moyens de refroidissement, 5 par exemple sous forme d'une circulation de fluide caloporteur circulant dans les électrodes 13. En alternative ou en addition, une base portant les électrodes 13 peut aussi être refroidie par circulation de fluide caloporteur, les électrodes 13 étant à leur tour refroidies par conduction. 10 La figure 2 montre de façon schématique les différentes étapes du procédé de brasage 100, lesdites étapes 101, 103, 105, 107, 109 étant respectivement illustrées plus en détail dans les figures 3 à 7. En figure 3, le bus barre 3 est maintenu au moyen de deux pinces 17, situées de part et d'autre de l'emplacement que le composant 5 va occuper. Le pincement dudit bus 15 barre 3 par les pinces 17 est la première étape 101 du procédé de brasage 100 (figure 2). La deuxième étape 103 (figure 2) est représentée en figure 4. Cette deuxième étape 103 comprend essentiellement l'empilement des paillons métalliques 9, 11 et du composant 5 au niveau de l'emplacement final du composant 5, sur une première face d'une lame métallique du bus barre 3, ici la face supérieure. 20 A l'étape suivante 105, représentée en figure 5, un piston 19 est amené au contact du composant 5, de manière à exercer une force de maintien du composant 5, de manière à maintenir ledit composant 5 et les paillons 9, 11 en place. Le piston 19 et le composant 5 sont formés de sorte que le contact entre le composant 5 et le bus barre 3 se fait sur une surface étendue, de préférence plane, pour 25 améliorer la qualité de la brasure. En parallèle, les électrodes 13 sont apposées, toujours lors de la troisième étape 105, contre la face du bus barre 3 opposée à l'empilement 7 de paillons métalliques 9, 11 et du composant 5, ici la face inférieure. Les électrodes 13 sont placées environ à la périphérie de la surface que couvrent les paillons métalliques 9, 11 et la portion du 30 composant à braser sur le bus barre 3, de sorte que le courant produit entre les deux électrodes 13 chauffe principalement la portion de bus barre 3 située sous les paillons BRT0981 - CFR0525 métalliques 9, 11. L'écartement des électrodes 13 est par exemple de l'ordre de 0,5 à 5mm, voire jusqu'à lOmm. On exerce une pression sur les électrodes 13 afin d'assurer un bon contact électrique. La force exercée par les électrodes 13 sur le bus barre 3 est typiquement de l'ordre de 50daN à 200daN.
L'étape suivante 107 est alors l'injection du courant entre les électrodes 13. La figure 6 est un graphe montrant l'intensité I du courant au cours du temps. Le courant est envoyé sous forme d'impulsions. Dans le procédé, les impulsions de courant sont des créneaux : le courant augmente quasi instantanément, puis reste à un plateau à une valeur prédéfinie d'une durée 21T. Cette durée 21T comparée à la période T du signal permet de définir un taux de saturation a comme étant le quotient des deux, un taux de saturation de 0 signifiant une absence de courant, et un taux de 1 signifiant une émission continue de courant. La valeur maximale b peut être choisie d'environ 1000 à 5000 ampères, la durée d'impulsion 21T entre 5ms et 20ms, avec une période T double de 10 à 40ms (a vaut donc environ 0,5). De façon connue en soi, le courant passera préférentiellement dans le busbar et non dans le paillon, car le busbar a une conductivité très élevée par rapport à celle du paillon de brasure. Par exemple, la conductivité du paillon est six fois plus faible que celle du busbar.
Une première période C du chauffage est caractérisée par des impulsions à valeur maximale croissante jusqu'à atteindre une valeur maximale h. Ces impulsions conduisent à une élévation progressive de la température. La durée du train d'impulsion et la vitesse de croissance des impulsions sera donc choisie assez courte pour amener la partie de module 1 considérée à la température de brasage, sans toutefois qu'une quantité de chaleur trop importante ne soit communiquée alentour par conduction dans le métal, en particulier du bus barre 3. Une augmentation trop rapide de la température peut entrainer des différentiels de dilation qui peuvent détruire le composant. En outre, cette augmentation progressive de la température peut activer un flux qui permet un décapage de la surface. Un tel flux 30 peut être présent dans le paillon ou à une surface du paillon. Dans le cas où le métal BRT0981 - CFR0525 d'apport est de la pâte à braser, le flux peut être compris dans la pâte à braser. Cette première phase C est facultative. Une deuxième étape D, suivant immédiatement la première C est caractérisée par des impulsions constantes, à une valeur maximale b d'intensité. Ces impulsions 5 constantes permettent de maintenir la température suffisante au niveau de la portion de bus barre sous l'empilement 7 de paillons 9, 11. Par conduction, la chaleur générée au niveau de la portion de bus barre 3 entre les électrodes 13 atteint les paillons métalliques 9, 11 empilés sur celle-ci. La chaleur est alors communiquée aux paillons métalliques 9, 11, qui fondent et diffusent 10 partiellement dans les métaux à braser du bus barre 3 et du composant 5. Une dernière phase E se caractérise par des impulsions d'amplitude décroissante, à partir de h. Avec une valeur maximale qui diminue progressivement, la période finale E permet de ralentir le refroidissement de la portion de module 1 considérée. Cette phase 15 finale E de refroidissement ralenti permet une meilleure diffusion du métal des paillons de brasure 9 dans les pièces 3, 5 à braser, ce qui contribue à renforcer la brasure, tout en diminuant les contraintes qu'un refroidissement brutal fait subir aux matériaux. Si la géométrie des pièces 3, 5 à braser assure sans intervention extérieure un refroidissement assez lent, cette phase E peut être omise, au profit d'un simple 20 refroidissement sans apport de courant. La durée du refroidissement est par exemple de l'ordre de 0,2 à 2 secondes. Durant toutes ces phases C, D, le piston 19 maintient le composant 5 en position sur le bus-barre 3. De manière générale, le nombre d'impulsions, leur intensité, leur fréquence et 25 leur forme peuvent être ajustés pour répondre au mieux aux besoins du brasage. L'étape suivante 109 est le retrait des électrodes 13, des pinces 17 et du piston 19. Le brasage est alors terminée. A ce stade du brasage, les paillons métalliques 9, 11 ont fondu, une partie de la brasure ayant migré dans les pièces à braser 3, 5 par diffusion et formation d'une couche d'intermétalliques.
30 La première étape C de chauffage progressif et la dernière E de refroidissement progressif se font de manière générale en variant l'intensité moyenne du courant I BRT0981 - CFR0525 parcourant le bus-barre 3. Cette variation progressive est ici faite par modulation de l'amplitude des impulsions. En parallèle ou en alternative, la variation peut se faire par modulation de la largeur des impulsions (Pulse Width Modulation PWM). La figure 8 illustre un mode de réalisation alternatif du procédé de brasage 100 5 selon l'invention. La figure 8 est analogue à la figure 5, ne se différenciant de celle-ci que par la position des électrodes 13. Dans le mode de réalisation alternatif, il est en effet prévu de mettre les électrodes 13 en contact avec le bus-barre 3 par le côté portant le composant 5, et sur lequel ont été placés les paillons 9, 11 formant l'empilement 7, de part-et- 10 d'autre dudit composant 5. Le courant parcourt ainsi la portion de bus barre 3 située sous le composant 5 et l'échauffe. Dans le cadre d'un véhicule électrique, le module 1 peut par exemple être un module de commande du moteur électrique. Dans ce cas, le composant 5 est alors 15 typiquement une puce électronique de puissance, pour alimenter le moteur. Du fait que les électrodes 13 ne sont pas en contact direct avec le composant 5, celui-ci n'est pas parcouru par le courant I lors du brasage. En conséquence, le composant 5 ne risque pas de subir de dommages du fait dudit courant. Aussi, la chaleur produite par effet Joule l'est sur toute la portion du bus barre 3 20 entre les électrodes 13. Contrairement au brasage par laser, où seul le point d'impact du rayon laser est chauffé, la source de chaleur n'est pas ponctuelle, ce qui signifie que des températures locales moins importantes doivent être atteintes. Le procédé permet d'obtenir des températures plus homogènes dans le bus barre 3. On contrôle mieux la zone d'échauffement et on dégrade donc moins les matériaux environnant la brasure.
25 L'invention a été décrite pour un paillon de brasure. Cependant, le métal d'apport pourrait être différent, par exemple une pâte à braser. BRT0981 - CFR0525

Claims (14)

  1. REVENDICATIONS1) Procédé de brasage d'un composant électronique (5) sur une portion de bus barre (3) de module électrique (1), caractérisé en ce qu'il comporte des étapes dans lesquelles : au moins un métal d'apport (9) est disposé sur une face de la portion de bus barre (3), le composant électronique (5) est disposé sur le métal d'apport (9), des électrodes (13) sont amenées au contact du bus barre (3), de sorte à faire circuler un courant électrique dans le bus barre (3) sous le au moins un métal d'apport (9).
  2. 2) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte une étape préalable de fixation du bus barre (3) en le maintenant au moyen de deux pinces (17).
  3. 3) Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il comporte une étape supplémentaire, préalable à celle d'établissement d'un courant électrique entre les électrodes (13), dans laquelle un piston (19) est amené au contact du composant électronique (5), de manière à le maintenir en position.
  4. 4) Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que le piston (19) et le composant électronique (5) sont configurés de sorte que le contact entre le composant (5) et le bus barre (3) se fait sur une surface étendue et plane.
  5. 5) Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins un paillon de compensation de dilatation (11) est disposé sur le au moins un métal d'apport (9) de façon à former un empilement (7).
  6. 6) Procédé selon la revendication 5, dans lequel l'empilement (7) est formé de couches alternatives de métal d'apport (9) et de paillons de compensation de BRT0981 - CFR0525dilatation (11), l'empilement (7) présentant des couches de métal d'apport (9) au niveau de ses extrémités.
  7. 7) Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les électrodes (13) sont placées à proximité de la surface du bus barre (3) recouverte par le composant électronique (5).
  8. 8) Procédé selon la revendication 7 dans lequel les électrodes (13) sont placées sur la face opposée à celle sur laquelle le au moins un métal d'apport (9) a été disposé.
  9. 9) Procédé selon la revendication 7 dans lequel les électrodes (13) sont placées sur la face sur laquelle le métal d'apport (9) a été disposé, de part et d'autre du composant (5).
  10. 10)Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les électrodes (13) comprennent des embouts réfractaires (15) à leur extrémité mise au contact du bus barre.
  11. 11)Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que les embouts réfractaires (15) sont des pastilles de tungstène.
  12. 12) Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les électrodes (13) comprennent des moyens de refroidissement.
  13. 13)Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'établissement du courant comprend une phase initiale de chauffage (C) dans laquelle le courant moyen augmente progressivement. BRT0981 - CFR0525
  14. 14)Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'établissement du courant comprend une phase (E) finale de refroidissement progressif, dans laquelle le courant moyen diminue progressivement. BRT0981 - CFR0525
FR1257046A 2012-07-20 2012-07-20 Procede de brasage d'un composant electronique sur un bus barre Active FR2993487B1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1257046A FR2993487B1 (fr) 2012-07-20 2012-07-20 Procede de brasage d'un composant electronique sur un bus barre

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1257046A FR2993487B1 (fr) 2012-07-20 2012-07-20 Procede de brasage d'un composant electronique sur un bus barre

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2993487A1 true FR2993487A1 (fr) 2014-01-24
FR2993487B1 FR2993487B1 (fr) 2014-07-11

Family

ID=47022845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR1257046A Active FR2993487B1 (fr) 2012-07-20 2012-07-20 Procede de brasage d'un composant electronique sur un bus barre

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR2993487B1 (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3458222A4 (fr) * 2016-05-20 2020-03-25 Saint-Gobain Glass France Procédé de brasage résistif, ensemble antenne et verre, et système de brasage résistif

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4870240A (en) * 1987-01-30 1989-09-26 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus for contacting wires with resistance welding
DE19757394A1 (de) * 1997-08-14 1999-06-24 Magna Ihv Ges Fuer Innenhochdr Verfahren zum Fügen von elektrisch leitfähigen Teilen und Vorrichtung zu seiner Durchführung
JP2003078093A (ja) * 2001-09-05 2003-03-14 Hitachi Unisia Automotive Ltd 半導体装置
JP2009219320A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Autonetworks Technologies Ltd 回路構成体、回路構成体の製造方法および電気接続箱

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4870240A (en) * 1987-01-30 1989-09-26 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus for contacting wires with resistance welding
DE19757394A1 (de) * 1997-08-14 1999-06-24 Magna Ihv Ges Fuer Innenhochdr Verfahren zum Fügen von elektrisch leitfähigen Teilen und Vorrichtung zu seiner Durchführung
JP2003078093A (ja) * 2001-09-05 2003-03-14 Hitachi Unisia Automotive Ltd 半導体装置
JP2009219320A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Autonetworks Technologies Ltd 回路構成体、回路構成体の製造方法および電気接続箱

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3458222A4 (fr) * 2016-05-20 2020-03-25 Saint-Gobain Glass France Procédé de brasage résistif, ensemble antenne et verre, et système de brasage résistif
US11298767B2 (en) 2016-05-20 2022-04-12 Saint-Gobain Glass France Resistive soldering method, assembly of antenna and glass, and resistive soldering system

Also Published As

Publication number Publication date
FR2993487B1 (fr) 2014-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5427462B2 (ja) 熱電変換モジュール
EP2771908B1 (fr) Hybridation flip-chip de composants microelectroniques par chauffage local des elements de connexion
EP1954108A1 (fr) Carte électronique incorporant une résistance chauffante
JP2014519713A (ja) 複数の太陽電池を電気的に接続する方法および光発電モジュール
CN102139412A (zh) 一种激光焊接方法
US20150028084A1 (en) Method for carrying out solder connections in a technologically optimized manner
FR2993487A1 (fr) Procede de brasage d'un composant electronique sur un bus barre
TWI541947B (zh) 金屬化基板之製作方法
US11172706B2 (en) Laser welding method for joining a solid and porous metal component
EP1333481B1 (fr) Procédé de soudage de conducteurs sur des substrats
EP1985165B1 (fr) Procede de fabrication d'un module electronique par fixation sequentielle des composants et ligne de production correspondante
JP2011101894A (ja) 接合構造及び接合方法
JP5391045B2 (ja) レーザー溶接用の銅材料または銅合金材料
JP4735874B2 (ja) 保護素子
FR2897504A1 (fr) Procede de fixation d'un composant sur une carte a circuit imprime par brasage electrique et ligne de production correspondante
Nishikawa et al. Interfacial reaction of Sn-Ag-Cu-Ni solder/Cu joints by laser process
TWI467792B (zh) 薄膜太陽能電池之異種金屬接合的方法
JP4735873B2 (ja) 保護素子
BE466422A (fr) Procédé de soudure en atmosphère protectrice
FR2995496A1 (fr) Circuit electrique, dispositif electrique et compresseur electrique
US20130111747A1 (en) Soldering Method for Producing an Electrically Conductive Connection
JP2009188126A (ja) 半導体モジュールの製造方法および装置
TW201003869A (en) Wire bonding structure, method for bonding a wire and method for manufacturing a semiconductor package
JP2005349443A (ja) 接合方法、及び接合剤
JP2012079812A (ja) 太陽電池セルへのタブリードのハンダ付け装置、および太陽電池セルへのタブリードのハンダ付け方法

Legal Events

Date Code Title Description
PLFP Fee payment

Year of fee payment: 5

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 6

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 7

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 8

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 9

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 10

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 11

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 12