FR2938971A1

FR2938971A1 - Cage de faraday pour camera

Info

Publication number: FR2938971A1
Application number: FR0905574A
Authority: FR
Inventors: Timothy M Ophoven; Charles G Huss; Kevin J Benning; Nathan D Evans
Original assignee: Rosemount Aerospace Inc
Current assignee: Rosemount Aerospace Inc
Priority date: 2008-11-26
Filing date: 2009-11-20
Publication date: 2010-05-28
Anticipated expiration: 2029-11-20
Also published as: FR2938971B1; US20100128455A1; GB2465665A; US8077480B2; DE102009052658A1; GB0920418D0; DE102009052658B4; GB2465665B

Abstract

L'invention concerne une caméra (100) comprenant un boîtier (102) électriquement conducteur défini par des parois extérieures (104) et une cavité intérieure (106), dans laquelle les parois extérieures (104) du boîtier (102) possèdent une ouverture d'objectif (108) et une ouverture de connecteur (110) formées dans celles-ci. Un dispositif de formation d'image (112) est disposé à l'intérieur de la cavité intérieure (106) du boîtier (102) et communique avec l'ouverture d'objectif (108). Une carte imprimée de câblage (« Printed Wiring Board » ou PWB) (114) est disposée à l'intérieur de la cavité intérieure (106) du boîtier (102), séparant le dispositif de formation d'image (112) et l'ouverture de connecteur (110). La PWB (114) comporte un plan de châssis (116) électriquement conducteur connecté en fonctionnement aux parois extérieures (104) du boîtier (102) de sorte que le plan de châssis (116) et le boîtier (102) forment au moins une cage de Faraday (118) partielle autour du dispositif de formation d'image (112).

Description

CAGE DE FARADAY POUR CAMÉRA

Domaine technique de l'invention La présente invention concerne le domaine des caméras et des dispositifs de formation d'image, et plus particulièrement de domaine des caméras destinées à être utilisées dans des environnements sensibles aux interférences électromagnétiques.

Etat de la technique Au cours de leur fonctionnement, tous les dispositifs électroniques émettent des signaux électriques indésirables appelés interférences électromagnétiques ( Electromagnetic Interference ou EMI). En général, les EMI indésirables peuvent être traitées de deux manières : par des modifications au niveau électrique ou du circuit, ou par blindage physique. Naturellement, le cas échéant une association des deux types peut être utilisée pour un dispositif particulier. Les techniques électriques comprennent la modification de la synchronisation de signaux d'horloge par modulation de fréquence de sorte que la densité spectrale soit réduite. Cette technique est également appelée désalignement d'horloge ( clock skewing ). Ceci ne réduit pas l'énergie totale des EMI émises, mais ceci réduit les pointes indésirables qui bloqueraient les canaux de fréquence nécessaires pour la communication de données, par exemple, par des émetteurs radio utilisés dans un téléphone mobile. Au niveau du circuit, la longueur d'un chemin qui pourrait servir d'antenne pour transmettre ou recevoir des EMI peut être minimisée. L'efficacité de cette technique est nécessairement limitée par le besoin d'utiliser des horloges et une signalisation à haute fréquence. D'autres techniques de circuit existent, telles que l'introduction de composants avec perte et de chemins à faible impédance vers la masse pour supprimer le bruit. Des techniques physiques pour supprimer les EMI consistent essentiellement à enfermer des composants électroniques à l'intérieur d'un blindage sous forme de parois électriquement conductrices ou de retours de masse. Les blindages peuvent servir à absorber des EMI, ou simplement à les réfléchir pour les renvoyer dans le corps du dispositif, suivant le type et la quantité de matériau qui sont utilisés. Une structure physique entourant complètement une cavité avec des parois électriquement conductrices est appelée cage de Faraday. Une cage de Faraday protège sa cavité intérieure des EMI en annulant les transmissions d'EMI à travers la cage par conduction électrique. Dans une application pratique, la plupart des dispositifs électriques nécessitent une manière d'envoyer des signaux à l'intérieur et à l'extérieur, tel qu'au moyen d'un câble. Par conséquent, une cage de Faraday complète ne peut pas être utilisée. Plutôt, une cage de Faraday partielle est d'habitude utilisée dans laquelle des ouvertures à travers les parois électriquement conductrices permettent à des signaux souhaitables de passer à l'intérieur et/ou à l'extérieur du dispositif électrique qu'elle contient. Dans le cas de caméras blindées, des signaux passent d'habitude à l'intérieur et à l'extérieur du boîtier par l'intermédiaire d'un connecteur de câble. Une cage de Faraday partielle entourant les composants électroniques d'une telle caméra comporte une ouverture de taille relativement importante où le connecteur de câble passe à travers les parois de la cage de Faraday. L'ouverture de connecteur dans une caméra typique est suffisamment grande pour fournir un chemin pour des émissions indésirables de radiofréquence (RF) pour qu'elles rayonnent à l'intérieur et à l'extérieur du boîtier de caméra. Ceci peut être problématique pour des caméras utilisées dans des applications sensibles aux EMI, telles que sur des aéronefs, par exemple. Les caméras existantes ont eu des difficultés à remplir les exigences concernant les émissions et la susceptibilité imposées par les organismes de certification tels que la FAA ( Federal Aviation Administration , l'administration fédérale américaine de l'aviation). De tels procédés et systèmes conventionnels ont généralement été considérés satisfaisants pour leur objectif prévu. Cependant, il existe toujours un besoin pour des composants de caméra qui présentent des performances améliorées dans des environnements sensibles aux EMI. Il existe également toujours un besoin pour de tels composants de caméra qui sont faciles à fabriquer et à utiliser. La présente invention apporte une solution pour ces problèmes.

RESUME DE L'INVENTION La présente invention concerne une caméra possédant un boîtier électriquement conducteur défini par des parois extérieures et une cavité intérieure. Les parois extérieures du boîtier possèdent une ouverture d'objectif et une ouverture de connecteur formées dans celles-ci. Un dispositif de formation d'image est disposé à l'intérieur de la cavité intérieure du boîtier et communique optiquement avec l'ouverture d'objectif. Une carte imprimée de câblage ( Printed Wiring Board ou PWB) disposée à l'intérieur de la cavité intérieure du boîtier sépare le dispositif de formation d'image et l'ouverture de connecteur. La PWB comporte un plan de châssis électriquement conducteur connecté en fonctionnement aux parois extérieures du boîtier de sorte que le plan de châssis et le boîtier forment au moins une cage de Faraday partielle autour du dispositif de formation d'image. Dans certains modes de réalisation, la caméra comprend en outre un connecteur de caméra associé en fonctionnement à l'ouverture de connecteur du boîtier. Le connecteur est accouplé électriquement avec le dispositif de formation d'image pour transporter des signaux entre le dispositif de formation d'image et une zone éloignée du boîtier. La PWB est située entre le dispositif de formation d'image et le connecteur pour réduire des émissions indésirables de radiofréquence entre le dispositif de formation d'image et l'ouverture de connecteur du boîtier. La cage de Faraday peut également comprendre un passage logeant une ligne de transmission passant à travers celui-ci. La ligne de transmission est connectée électriquement au dispositif de formation d'image pour conduire un signal entre le dispositif de formation d'image et une zone extérieure au boîtier. La ligne de transmission peut comprendre un premier filtre à EMI entre le dispositif de formation d'image et la PWB pour filtrer des émissions indésirables de radiofréquence du 3 0 dispositif de formation d'image à l'ouverture de connecteur le long de la ligne de transmission. En plus, ou au lieu, du premier filtre à EMI, la ligne de transmission peut comprendre un second filtre à EMI entre la PWB et l'ouverture de connecteur du boîtier pour filtrer les émissions indésirables de radiofréquence de l'ouverture de connecteur au dispositif de formation d'image le long de la ligne de transmission. Le passage logeant la ligne de transmission à travers celui-ci peut être défini à travers le plan de châssis de la PWB, entre le plan de châssis et les parois extérieures du boîtier, ou à travers toute autre partie appropriée de la cage de Faraday. Le passage à travers la cage de Faraday peut être dimensionné pour réduire la transmission d'émissions indésirables de radiofréquence à travers celui-ci supérieures à une longueur d'onde prédéterminée. La cage de Faraday peut être configurée pour atténuer les émissions inférieures à 1 GHz en limitant des espaces ou ouvertures à l'intérieur de la cage de Faraday à 1,5 cm ou moins. Dans certains modes de réalisation, un espace est défini entre les parois extérieures du boîtier et une périphérie de la PWB, et cet espace est dimensionné et configuré pour réduire la transmission d'émissions indésirables de radiofréquence à travers celui-ci en dessous d'une fréquence prédéterminée. La PWB peut être fixée au boîtier par des douilles-entretoises électriquement conductrices, reliant en fonctionnement le plan de châssis au boîtier. II est également possible pour la PWB d'être fixée, scellée électriquement, ou autrement connectée en fonctionnement à un rebord de montage s'étendant vers l'intérieur défini dans la cavité intérieure du boîtier, ou à une toute autre partie appropriée du boîtier, pour relier en fonctionnement le plan de châssis au boîtier. L'invention propose également une cage de Faraday pour blinder un dispositif électronique. La cage de Faraday comprend un boîtier électriquement conducteur défini par des parois extérieures et une cavité intérieure. Une PWB est connectée électriquement aux parois extérieures du boîtier. La PWB comprend un empilement de couches possédant une pluralité de couches comprenant une première couche de signal sur un côté du dispositif de formation d'image de l'empilement de couches, et une seconde couche de signal sur un côté de l'empilement de couches opposé à la première couche de signal. Un plan de châssis sensiblement solide et électriquement conducteur est inclus dans l'empilement de couches entre les première et seconde couches de signal. Le plan de châssis comprend au moins une surface de montage accouplant électriquement le plan de châssis avec les parois extérieures du boîtier. Ces caractéristiques et d'autres des systèmes et procédés de la présente invention deviendront plus claires pour l'homme du métier à partir de la description détaillée suivante des modes de réalisation préférés, et à partir des dessins.

Description des figures Afin que l'homme du métier auquel la présente invention se réfère comprenne facilement la manière de fabriquer et utiliser les dispositifs et procédés de la présente invention, des modes de réalisation préférés de ceux-ci sont décrits en détail ci-dessous en faisant référence à certaines figures : La figure 1 est une vue en perspective d'un mode de réalisation typique d'une caméra construite conformément à la présente invention, représentant le boîtier de caméra. La figure 2 est une vue en perspective en éclaté de la caméra de la figure 1, représentant les composants de formation d'image et la carte imprimée de câblage ( Printed Wiring Board ou PWB). La figure 3 est une vue en élévation latérale en coupe transversale de la caméra de la figure 1, représentant le dispositif de formation d'image et la PWB montés à l'intérieur du boîtier de caméra.

La figure 4 est une vue en perspective d'une partie de la caméra de la figure 2, représentant une pluralité de filtres à EMI sur une surface de la PWB. La figure 5 est une vue en élévation latérale en coupe transversale de la PWB de la figure 4, représentant une paire de filtres à EMI connectés par une ligne de transmission passant à travers une ouverture dans la couche de plan de châssis de la PWB. La figure 6 est une vue en perspective d'un autre mode de réalisation typique d'une caméra construite conformément à la présente invention, représentant le boîtier de caméra. La figure 7 est une vue en élévation latérale en coupe transversale de la caméra de la figure 6, représentant un espace circonférentiel entre la périphérie de la PWB et le boîtier de caméra. La figure 8 est une vue en élévation latérale en coupe transversale d'une partie de la caméra de la figure 7, représentant une paire de filtres à EMI et l'espace entre la périphérie de la PWB et le boîtier de caméra. 3 0 La figure 9 est une vue en perspective d'un autre mode de réalisation typique d'une caméra construite conformément à la présente invention, représentant le boîtier de caméra et le câble fixé. À La figure 10 est une vue en perspective en éclaté de la caméra de la figure 9, représentant la manière dont la PWB est reliée au boîtier par l'intermédiaire de douilles-entretoises.

Description détaillée On se réfère ici aux repères portés sur les dessins ; des numéros de référence similaires indiquent des caractéristiques ou aspects structurels similaires de la présente invention. Pour l'explication et l'illustration, sans pour autant limiter la portée de l'invention, une vue partielle d'un mode de réalisation typique d'une caméra selon l'invention est représentée sur la figure 1 et est indiquée généralement par le caractère de référence 100. D'autres modes de réalisation de caméras selon l'invention, ou des aspects de celles-ci, sont fournis sur les figures 2 à 10, comme cela va être décrit. Les dispositifs et procédés de l'invention peuvent être utilisés pour améliorer les performances sous EMI de caméras dans des environnements sensibles aux EMI tels qu'à bord d'aéronefs, ou dans toute autre application appropriée. Comme cela est représenté sur la figure 1, la caméra 100 comporte un boîtier électriquement conducteur 102 défini par des parois extérieures 104 faites d'aluminium, ou tout autre matériau approprié. La figure 2 représente la caméra 100 2 0 sur une vue en éclaté pour révéler une cavité intérieure 106 à l'intérieur des parois extérieures 104. Une ouverture d'objectif 108 est fournie à travers les parois 104 pour permettre la formation d'image. Une ouverture de connecteur 110 est également formée à travers les parois 104. Comme cela peut être vu sur la figure 3, un dispositif de formation d'image 112 est disposé à l'intérieur de la cavité intérieure 25 106 du boîtier 102. Le dispositif de formation d'image 112 communique optiquement avec l'ouverture d'objectif 108, et peut comprendre des composants de formation d'image tels qu'un dispositif à couplage de charge ( Charged Coupled Device ou CCD), ainsi que d'autres composants tels que des générateurs de fréquence d'horloge et des alimentations en puissance de commutation. Une carte imprimée 3 0 de câblage ( Printed Wiring Board ou PWB) 114 disposée à l'intérieur de la cavité intérieure 106 sépare le dispositif de formation d'image 112 et l'ouverture de connecteur 110. En faisant toujours référence à la figure 3, la caméra 100 comprend en outre un connecteur de caméra 120 associé en fonctionnement à l'ouverture de connecteur 110 du boîtier 102. Le connecteur 120 est accouplé électriquement avec le dispositif de formation d'image 112 pour transporter des signaux souhaitables entre le dispositif de formation d'image 112 et une zone extérieure au boîtier 102, tel que par connexion à un câble 152. Le connecteur 120 peut être un type approprié quelconque de connecteur. Dans les caméras connues, une ouverture à travers le boîtier pour un connecteur de câble est un chemin pour une quantité importante d'émissions indésirables de RF à l'intérieur et à l'extérieur du boîtier. Cependant, la caméra 100 comprend la PWB 114 configurée pour réduire ou éliminer de telles émissions indésirables de RF le long d'un chemin à partir du dispositif de formation d'image 112 et de l'ouverture de connecteur 110. La PWB 114 est située entre le dispositif de formation d'image et le connecteur pour séparer la partie de cavité intérieure 106 contenant le dispositif de formation d'image 112 et une partie de niche 148 de la cavité 106 à l'intérieur du boîtier 102 et ainsi réduire des émissions indésirables de radiofréquence (RF) entre le dispositif de formation d'image 112 et l'ouverture de connecteur 110 du boîtier 102. La PWB 114 est fixée à un rebord de montage s'étendant vers l'intérieur 134 défini dans la cavité intérieure 106 du boîtier 102. La PWB 114 comporte un plan de châssis électriquement conducteur 116 connecté en fonctionnement aux parois extérieures 104 du boîtier 102 de sorte que le plan de châssis 116 et le boîtier 102 forment une cage de Faraday 118 autour du dispositif de formation d'image 112. Le boîtier 102 peut être connecté à une masse électrique, mettant ainsi le plan de châssis 116 à la masse. La PWB 114 connecte le dispositif de formation d'image 112 d'une caméra 100 à des dispositifs extérieurs pour permettre à des signaux souhaitables de passer tout en réalisant un blindage contre les émissions indésirables d'EMI à l'intérieur et à l'extérieur du dispositif de formation d'image 112. Comme cela est représenté sur les figures 4 et 5, la PWB 114 comprend un empilement de couches 136 possédant une pluralité de couches comprenant une première couche de signal 138 sur un côté du dispositif de formation d'image de l'empilement de couches 136, et une seconde couche de signal 140 sur un côté de l'empilement de couches 140 opposé à la première couche de signal 138. Un plan de châssis sensiblement solide 116 est inclus dans l'empilement de couches 136 entre les première et seconde couches de signal 138, 140. Le plan de châssis 116 peut être fait d'un quelconque métal approprié, tel que des alliages de cuivre, ou tout autre matériau électriquement conducteur. Le plan de châssis 116 comprend au moins une surface de montage 142 configurée pour accoupler électriquement le plan de châssis 116 avec le boîtier 102, et ainsi avec une masse électrique. Le plan de châssis 116 est ainsi accouplé électriquement avec le boîtier 102 pour former une partie de cage de Faraday 118 directement dans le chemin entre le dispositif de formation d'image 112 et l'ouverture de connecteur 110, comme cela est représenté sur la figure 3. Ceci réduit ou élimine le chemin à l'intérieur et à l'extérieur de l'ouverture de connecteur 110 pour des émissions indésirables d'EMI jusqu'au et à partir du dispositif de formation d'image 112. En faisant toujours référence à la figure 5, afin de permettre aux signaux souhaitables de passer entre le dispositif de formation d'image 112 et le connecteur 120, le plan de châssis 116 comprend une pluralité de passages 122, chacun logeant une ligne de transmission 124 passant à travers ceux-ci. Une ligne de transmission 124 est fournie pour chaque signal souhaitable nécessaire entre le dispositif de formation d'image 112 et des dispositifs extérieurs. L'homme du métier appréciera facilement qu'un nombre quelconque de lignes de transmission ou signaux peuvent être fournis sans s'éloigner de l'esprit et de la portée de l'invention. Les passages 122 à travers la cage de Faraday 118 peuvent être dimensionnés pour réduire la transmission des émissions indésirables de RF à travers ceux-ci supérieures à une longueur d'onde prédéterminée. En configurant les dimensions linéaires pour minimiser des espaces dans une cage de Faraday, les émissions indésirables de radiofréquence sont atténuées. Le fait de réduire les espaces à 1/20 d'une longueur d'onde réduit énormément les émissions à et en dessous de la fréquence correspondante. Par exemple, le fait de limiter les espaces à 1,5 cm atténue les émissions inférieures à environ 1 GHz.

Les lignes de transmission 124 sont configurées pour conduire des signaux souhaitables à travers l'empilement de couches 136. Chaque ligne de transmission 124 comprend un premier filtre à EMI 126 connecté à celle-ci en fonctionnement sur le côté du dispositif de formation d'image de l'empilement de couches 136 et un second filtre à EMI 128 connecté à celle-ci en fonctionnement en face du côté du 3 0 dispositif de formation d'image (ou autrement dit : opposé au côté du dispositif de formation d'image) de l'empilement de couches 136 pour filtrer des émissions indésirables de RF et les empêcher de passer à travers la ligne de transmission 124 jusqu'au et à partir du côté du dispositif de formation d'image de l'empilement de couches 136. L'homme du métier appréciera qu'un ou les deux filtres à EMI peuvent être éliminés sans s'éloigner de l'esprit et de la portée de l'invention. Cependant, les filtres à EMI réduisent ou empêchent des émissions indésirables d'EMI à travers les lignes de transmission 124, contribuant ainsi aux performances améliorées générales sous EMI de la caméra 100.

Comme cela est représenté sur la figure 4, l'empilement de couches 136 comprend des alésages de montage 144 configurés pour recevoir un élément de fixation, tel qu'une vis, un boulon, ou tout autre élément de fixation approprié, pour fixer la PWB 114 dans le boîtier 102. Les alésages 144 accouplent électriquement les surfaces de montage 142 du plan de châssis 116 avec une masse électrique, par l'intermédiaire du boîtier 102. Lorsqu'ils sont assemblés, les câbles ou connecteurs 150 connectent le dispositif de formation d'image 112 et le connecteur 120 à leurs filtres à EMI respectifs 126, 128. Les figures 6 à 8 représentent un autre mode de réalisation. Une caméra 200 comprend un boîtier 202, une PWB 214, et un dispositif de formation d'image 212 similaires à ceux décrits ci-dessus par rapport à la caméra 100. Cependant, la PWB 214 se connecte au boîtier 202 de manière différente. Comme cela est représenté sur la figure 7, plutôt que d'avoir une PWB fixée à un rebord vers l'intérieur dans le boîtier, un espace 230 est défini entre des parois extérieures 204 du boîtier 202 et la périphérie de la PWB 214. Au moins une douille-entretoise électriquement conductrice 232 connecte le plan de châssis 216 de la PWB 214 au boîtier de caméra 202 à travers l'espace 230. Des surfaces de montage 242, représentées sur la figure 8, du plan de châssis 216 peuvent être configurées pour une fixation à une douille-entretoise électriquement conductrice 232 pour accoupler en fonctionnement le plan de châssis 216 avec une masse électrique par l'intermédiaire du boîtier 202. Il est également possible d'acheminer les lignes de transmission autour d'une PWB (par exemple, autour du bord extérieur de la PWB 214, à travers l'espace 230) plutôt que de les acheminer à travers la PWB elle-même. L'homme du métier appréciera que tout acheminement approprié de lignes de transmission d'un côté à l'autre d'une PWB peut être utilisé sans s'éloigner de l'esprit et de la portée de l'invention. Facultativement, des dispositifs d'étanchéité conducteurs peuvent être ajoutés entre la PWB 214 et le boîtier 202 dans la cage de Faraday afin d'améliorer les capacités de filtrage à EMI. Les figures 9 et 10 représentent une caméra 300, qui est un autre mode de réalisation de la présente invention. La caméra 300 comporte un boîtier 302, une PWB 314, un dispositif de formation d'image 312, et un connecteur 320 qui sont configurés de façon similaire à ceux décrits ci-dessus. La figure 9 représente un câble 352 connecté à la caméra 300. Comme cela est indiqué sur la figure 10, la connexion électrique entre le plan de châssis de la PWB 314 est réalisée par l'intermédiaire de douilles-entretoises électriquement conductrices 332/333, qui sont fixées à l'intérieur du boîtier 302 afin de compléter la connexion électrique pour former la cage de Faraday blindant le dispositif de formation d'image 312. Les deux groupes de douilles-entretoises (332 et 333) accouplent électriquement la PWB 314 avec le boîtier 302, cependant il est possible que moins de douilles-entretoises complètent l'accouplement électrique. Les dispositifs et procédés décrits ci-dessus fournissent les avantages d'améliorer les performances sous EMI de caméras et peuvent être utilisés avec d'autres dispositifs similaires pour obtenir les mêmes avantages sans s'éloigner de l'esprit et de la portée de l'invention. Les émissions rayonnés sont sensiblement réduits en bloquant les voies de passage à travers l'ouverture de connecteur dans le boîtier de caméra avec un plan de châssis conducteur dans la PWB qui fait partie d'une cage de Faraday avec le boîtier de caméra. En outre, les procédés et dispositifs décrits ci-dessus améliorent également la robustesse des caméras par rapport aux exigences par rapport aux EMI, y compris la susceptibilité aux champs électromagnétiques rayonnés, la susceptibilité aux perturbations conduites, et les émissions conduites. Les procédés et systèmes de la présente invention, tels qu'ils sont décrits ci-dessus et représentés sur les dessins, fournissent des caméras avec des propriétés supérieures, comprenant en particulier des performances sous EMI améliorées.

Bien que les appareils et procédés de la présente invention aient été représentés et décrits en faisant référence à des modes de réalisation préférés, l'homme du métier appréciera facilement que des changements et/ou modifications peuvent être apportés à ceux-ci sans s'éloigner de l'esprit et de la portée de la présente invention.

Claims

REVENDICATIONS1. Caméra (100) comprenant : a) un boîtier électriquement conducteur (102) défini par des parois extérieures (104) et une cavité intérieure (106), les parois extérieures (104) du boîtier (102) possédant une ouverture d'objectif (108) et une ouverture de connecteur (110) formées dans celles-ci ; b) un dispositif de formation d'image (112) disposé à l'intérieur de la cavité intérieure (106) du boîtier et communiquant optiquement avec l'ouverture d'objectif (108) ; et c) une carte imprimée de câblage (114) disposée à l'intérieur de la cavité intérieure (106) du boîtier (102) séparant le dispositif de formation d'image (112) et l'ouverture de connecteur (110), la carte imprimée de câblage (114) possédant un plan de châssis électriquement conducteur (116) connecté en fonctionnement aux parois extérieures (104) du boîtier (102) de sorte que le plan de châssis (116) et le boîtier (102) forment au moins une cage de Faraday (118) partielle autour du dispositif de formation d'image (112).
2. Caméra (100) selon la revendication 1, comprenant en outre un connecteur de caméra (120) associé en fonctionnement à l'ouverture de connecteur du boîtier (110), dans laquelle le connecteur est accouplé électriquement avec le dispositif de formation d'image (112) pour transporter des signaux entre le dispositif de formation d'image (112) et une zone éloignée du boîtier (102), et dans laquelle la carte imprimée de câblage (114) est située entre le dispositif de formation d'image (112) et le connecteur (120) pour réduire des émissions indésirables de radiofréquence entre le dispositif de formation d'image (112) et l'ouverture de connecteur (110) du boîtier.
3. Caméra (100) selon la revendication 1, dans laquelle au moins un passage (122) est formé dans la cage de Faraday (118) pour permettre à une ligne de transmission (124) de passer à travers celui-ci, dans laquelle la ligne de transmission (124) est connectée électriquement au dispositif de formation d'image (112) pour conduire un signal entre le dispositif de formation d'image (112) et une zone éloignée du boîtier (102).
4. Caméra (100) selon la revendication 3, dans laquelle la ligne de transmission (124) comprend un filtre à EMI entre le dispositif de formation d'image (112) et la carte imprimée de câblage (114) pour filtrer des émissions indésirables de radiofréquence du dispositif de formation d'image (112) à l'ouverture de connecteur (110) le long de la ligne de transmission (124).
5. Caméra (100) selon la revendication 3, dans laquelle la ligne de transmission (124) comprend un filtre à EMI entre la carte imprimée de câblage (114) et l'ouverture de connecteur (110) du boîtier (102) pour filtrer des émissions indésirables de radiofréquence de l'ouverture de connecteur (110) au dispositif de formation d'image (112) le long de la ligne de transmission (124).
6. Caméra (100) selon la revendication 3, dans laquelle le passage logeant la ligne de transmission (124) à travers celui-ci est défini à travers le plan de châssis (116) de la carte imprimée de câblage (114).
7. Caméra (100) selon la revendication 6, dans laquelle la ligne de transmission (124) comprend un premier filtre à EMI (126) entre la carte imprimée de câblage (114) et le dispositif de formation d'image (112) et un second filtre à EMI (128) opposé au premier filtre à EMI (126) à travers le plan de châssis (116) pour filtrer des émissions indésirables de radiofréquence à travers l'au moins une ligne de transmission (124) entre le dispositif de formation d'image (112) et l'ouverture de connecteur (110) du boîtier (102).
8. Caméra (100) comprenant : a) un boîtier électriquement conducteur (102) défini par des parois extérieures (104) et une cavité intérieure (106), les parois extérieures (104) du boîtier (102) possédant une ouverture d'objectif (108) et une ouverture de connecteur (110) formées dans celles-ci ; b) un dispositif de formation d'image (112) disposé à l'intérieur de la cavité intérieure (106) du boîtier (102) et communiquant avec l'ouverture d'objectif (108) ; c) un connecteur de caméra (120) associé en fonctionnement à l'ouverture de connecteur (110) du boîtier (102);d) au moins une ligne de transmission (124) connectant électriquement le dispositif de formation d'image (112) au connecteur de caméra (120) pour transporter des signaux entre le dispositif de formation d'image (112) et une zone éloignée du boîtier (102); et e) une carte imprimée de câblage (114) disposée à l'intérieur de la cavité intérieure (106) du boîtier (102) séparant le dispositif de formation d'image (112) et l'ouverture de connecteur (110), la carte imprimée de câblage (114) possédant un plan de châssis (116) électriquement conducteur connecté en fonctionnement aux parois extérieures (104) du boîtier (102) de sorte que le plan de châssis (116) et le boîtier (102) forment au moins une cage de Faraday (118) partielle autour du dispositif de formation d'image (112) pour filtrer des émissions de radiofréquence entre le dispositif de formation d'image (112) et l'ouverture de connecteur (110) du boîtier (102), dans laquelle au moins un passage (122) est formé dans la cage de Faraday (118) au moins partielle pour permettre à l'au moins une ligne de transmission (124) de passer à travers celui-ci.
9. Caméra (100) selon la revendication 8, dans laquelle l'au moins une ligne de transmission (124) comprend un premier filtre à EMI (126) entre la carte imprimée de câblage (114) et le dispositif de formation d'image (112) et un second filtre à EMI (128) entre la carte imprimée de câblage (114) et le connecteur (120) pour filtrer des émissions indésirables de radiofréquence entre le dispositif de formation d'image (112) et l'ouverture de connecteur (110) à travers l'au moins une ligne de transmission (124).
10. Caméra (100) selon la revendication 8, dans laquelle la cage de Faraday (118) est configurée et dimensionnée pour réduire la transmission d'émissions indésirables de radiofréquence à travers celui-ci supérieures à environ 1 GHz.
11. Caméra (200) selon la revendication 8, dans laquelle un espace (230) est défini 3 0 entre les parois extérieures (204) du boîtier (202) et une périphérie de la carte imprimée de câblage (214), et dans laquelle l'espace (230) est dimensionné et configuré pour réduire une transmission d'émissions indésirables de radiofréquence à travers celui-ci inférieures à une fréquence prédéterminée.
12. Caméra (300) selon la revendication 11, dans laquelle la carte imprimée de câblage (314) est fixée au boîtier (302) par des douilles-entretoises (332, 333) électriquement conductrices, reliant en fonctionnement le plan de châssis au boîtier (302).
13. Caméra (100) selon la revendication 8, dans laquelle la carte imprimée de câblage (114) est fixée à un rebord de montage s'étendant vers l'intérieur (134) défini dans la cavité intérieure (106) du boîtier (102), reliant en fonctionnement le plan de châssis (116) au boîtier (102). 10
14. Cage de Faraday (118) pour blinder un dispositif électronique comprenant : a) un boîtier (102) électriquement conducteur défini par des parois extérieures (104) et une cavité intérieure (106) ; et b) une carte imprimée de câblage (114) connectée électriquement aux parois 15 extérieures (104) du boîtier (102), la carte imprimée de câblage (114) comprenant : i) un empilement de couches (136) possédant une pluralité de couches comprenant une première couche de signal (138) sur un côté du dispositif de formation d'image de l'empilement de couches, et une seconde couche de signal (140) sur un côté de l'empilement de couches (140) opposé à la première couche de signal (138); et 20 ii) un plan de châssis (116) sensiblement solide et électriquement conducteur dans l'empilement de couches (136) entre les première et seconde couches de signal (138, 140), dans laquelle le plan de châssis (116) comprend au moins une surface de montage (142) accouplant électriquement le plan de châssis (116) avec les parois extérieures (104) du boîtier (102). 25
15. Carte imprimée de câblage (114) selon la revendication 14, dans laquelle le plan de châssis (116) comprend un passage (122) logeant une ligne de transmission (124) passant à travers celui-ci, dans laquelle la ligne de transmission (124) est configurée pour conduire un signal à travers l'empilement de couches (136).
16. Carte imprimée de câblage (114) selon la revendication 15, dans laquelle la ligne de transmission (124) comprend un filtre à EMI (126) connecté à celle-ci en fonctionnement sur le côté du dispositif de formation d'image de l'empilement de couches (136) pour filtrer des émissions indésirables de radiofréquence à partir du 30côté du dispositif de formation d'image (112) pour les empêcher de passer à travers la ligne de transmission (124).
17. Carte imprimée de câblage (114) selon la revendication 15, dans laquelle la ligne de transmission (124) comprend un filtre à EMI connecté à celle-ci en fonctionnement sur un côté de l'empilement de couches opposé au côté du dispositif de formation d'image pour filtrer des émissions indésirables de radiofréquence pour les empêcher de passer à travers la ligne de transmission (124) jusqu'au côté du dispositif de formation d'image de l'empilement de couches.
18. Carte imprimée de câblage (114) selon la revendication 14, dans laquelle le plan de châssis (116) comprend une pluralité de passages (122), chacun logeant une ligne de transmission (124) passant à travers celui-ci, dans laquelle les lignes de transmission (124) sont configurées pour conduire des signaux à travers l'empilement de couches (136), et dans laquelle chaque ligne de transmission (124) comprend un premier filtre à EMI (126) connecté à celle-ci en fonctionnement sur le côté du dispositif de formation d'image de l'empilement de couches (126) et un second filtre à EMI (128) connecté à celle-ci en fonctionnement opposé au côté du dispositif de formation d'image de l'empilement de couches (136) pour filtrer des 2 0 émissions indésirables de radiofréquence pour les empêcher de passer à travers la ligne de transmission (124) jusqu'au et à partir du côté du dispositif de formation d'image de l'empilement de couches (136).
19. Carte imprimée de câblage (114) selon la revendication 14, dans laquelle 25 l'empilement de couches (136) comprend au moins un alésage de montage (144) configuré pour recevoir un élément de fixation à travers celui-ci afin d'accoupler électriquement l'au moins une surface de montage (142) du plan de châssis (116) avec les parois extérieures (104) du boîtier (102). 3 0
20. Carte imprimée de câblage (214) selon la revendication 14, dans laquelle l'au moins une surface de montage (242) du plan de châssis (216) est configurée pour être fixée à une douille-entretoise (232) électriquement conductrice pour accoupler en fonctionnement le plan de châssis (216) avec les parois extérieures du boîtier (202).