L'invention concerne un dispositif ou module d'identificationThe invention relates to an identification device or module
radiofréquence, ainsi qu'un insert obtenu à partir d'un tel module, cet insert étant destiné à la fabrication de documents d'identification sécuritaires et infalsifiables, tels que par exemple des passeports électroniques ou des cartes d'identité à puce. On connaît déjà dans l'état de la technique, des procédés de fabrication de dispositifs d'identification radiofréquence, selon lesquels on dispose sur un susbtrat isolant un ensemble électronique radiofréquence constitué par une puce ~o microélectronique reliée à une antenne, puis on lamine par-dessus le substrat pourvu de l'ensemble électronique formé par la puce et l'antenne, une ou plusieurs couches de matériaux plus ou moins compressibles, destinés à protéger et à intégrer l'ensemble électronique. Ces procédés connus et les dispositifs qui en résultent comportent plusieurs 15 inconvénients. Ainsi, les procédés de fabrication connus conduisent le plus souvent à des dispositifs ayant une épaisseur relativement importante, de l'ordre de 0,6 mm ou plus, ou relativement inégale, ce qui est pénalisant notamment lorsque ces dispositifs doivent être utilisés pour la fabrication de documents d'identification électroniques tels que des passeports électroniques. Les nouveaux passeports électroniques 20 prévoient des cahiers de charges très contraignants en ce qui concerne leur résistance mécanique et leur durée de vie, qui doit être de plusieurs années, en particulier de dix ans en Europe. Par ailleurs, les dispositifs d'identification radiofréquence aujourd'hui nécessaires doivent pouvoir s'intégrer sans surépaisseur dans les feuilles des 25 documents d'identification tels que les passeports, et présenter une taille et des caractéristiques mécaniques, notamment de flexibilité, compatibles avec les cahiers des charges de ces documents. On connaît par ailleurs une première solution pour résoudre les problèmes d'épaisseur et de planeité des dispositifs d'identification radiofréquence. Cette 30 solution a été décrite dans le FR-A-2 882 174 déposé le 11 février 2005 par la même demanderesse. Si cette première solution apporte des améliorations significatives par rapport à l'état antérieur de la technique, elle reste cependant perfectible par rapport à certains problèmes nouveaux qui sont apparus, ou des problèmes résiduels non encore résolus, tel que décrit ci-après. En effet, malgré les progrès réalisés par rapport à l'état antérieur de la technique, le procédé de fabrication décrit dans le FR-A2 882 174 conduit à des modules microélectroniques comportant une feuille d'entretoise couvrant l'intégralité de leur surface plane, ce qui d'une part leur enlève un peu trop de souplesse en flexion par rapport à ce qui serait souhaitable pour certaines applications comme les passeports électroniques, et qui d'autre part empêche un accès aisé à l'antenne qui ro est incorporée dans la pastille, accès qui serait utile notamment à des fins de test. Un but de l'invention est par conséquent de proposer une nouvelle structure de module ou de pastille microélectronique à radiofréquence qui convienne encore mieux à son utilisation pour la fabrication de documents de sécurité tels que des passeports ou des cartes d'identité à puce. 1s Un autre but de l'invention est de proposer un nouveau module microélectronique radiofréquence qui soit encore plus aisé à fabriquer avec des rendernents élevés, et qui préserve de meilleures caractéristiques de souplesse en flexion, tout en améliorant la possibilité de tester le fonctionnement de l'antenne du module. 20 Un autre but de l'invention est de proposer un insert microélectronique radiofréquence qui utilise dans sa structure un nouveau module microélectronique visé plus haut, et qui présente une meilleure résistance au démontage ou au délaminage, par rapport aux inserts existants utilisés pour la fabrication de cartes à puce sans contact ou de passeports électroniques. 25 A cet effet, l'invention a pour objet un module d'identification radiofréquence, un insert utilisant un tel module et susceptible d'être incorporé dans une carte à puce ou un passeport électronique, et enfin un passeport électronique incorporant un module ou un insert, tels que définis dans les revendications. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture 30 de la description détaillée des dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 illustre un premier type de dispositif d'identifaction radiofréquence conforme à l'état antérieur de la technique; - la figure 2 illustre un second type de dispositif d'identification radiofréquence conforme à l'état de la technique ; - la figure 3 illustre en vue en plan unensemble utilisé pour produire en continu de modules d'identification radiofréquence selon l'état de la technique de la figure 2; - la figure 4 illustre en vue en plan de dessus, une pluralité de modules d'identification radiofréquence conformes à la présente invention, pendant leur io fabrication ; - la figure 5 représente en vue en plandes modules représentés dans la figure 4, faisant apparaître les antennes et le potting des cavités ; - la figure 6 représente en vue en plan de dessus d'un module d'identification radiofréquence conforme à l'invention; 15 la figure 7 représente en vue en coupe A-A un rnodule d'identification selon la figure 6; - la figure 8 représente en vue de dessus en plan, une feuille d'un insert microélectronique sur lequel le module des figures 6 et 7 est susceptible d'être reporté. 20 - la figure 9 est une vue partielle éclatée et en coupe d'un insert microélectronique avant assemblage, utilisant un module d'identification radiofréquence selon les figures 6 et 7 ; - la figure 10 est une vue en coupe de l'insert de la figure 9, en configuration assemblée. 25 On se réfère à la figure 1. Dans cette figure, on a représenté en coupe un dispositif électronique 10 pour passeports ou produits analogues, réalisé selon un mode connu. Pour fabriquer ce dispositif, on a déposé un micromodule électronique 1 sur une feuille support 5, dans la cavité 3 d'une feuille 2. Le micromodule 1 est pourvu d'une antenne (non visible), 30 et d'une puce de silicium 4 reliée à l'antenne. Afin de combler le vide dans la cavité 3 au-dessus et autour de la puce 4, on a déposé une résine de nivelage remplissant la cavité, puis on a recouvert la cavité 3 à l'aide d'une feuille 6 de même nature que la feuille 2 pourvue de la cavité. Après le recouvrement, il est nécessaire de cuire le module électronique 10 au four pour réticuler la résine de nivelage. Or cette opération engendre plusieurs inconvénients. Tout d'abord elle prend un temps très long, de plusieurs heures, et nécessite du matériel conséquent, tel que des fours. De plus, la réticulation produit des déformations, par gonflement puis retrait de la résine de nivelage, déformations qui sont pénalisantes lorsqu'on cherche à obtenir des produits de très faible épaisseur, comme ceux destinés à être incorporés dans des ~o passeports. En outre, les fabricants de papiers pour passeports, et leurs clients imprimeurs, disposent en général du savoir-faire requis pour laminer des feuilles comme celles destinées à la fabrication des passeports, mais les opérations de dépôt de résine et de cuisson sont totalement inconnues aux fabricants de passeports ou documents analogues, ce qui complique la mise en oeuvre de la méthode connue 15 pour fabriquer des modules électroniques pour passeport. On se réfère maintenant à la figure 2, dans laquelle on a représenté en coupe un dispositif d'identification radiofréquence 20 réalisé selon un état de la technique plus récent, décrit dans le FR-A-2 882 174 déposée le 11 février 2005 par la même demanderesse. 20 Chaque dispositif d'identification radiofréquence 20, encore appelé pastille ou module, comporte un substrat 21 sur lequel on a disposé une feuille 22 d'épaisseur faible et calibrée, contribuant, à la manière d'une entretoise, à l'obtention d'une épaisseur fine et constante pour le dispositif d'identification radiofréquence 20. Cette feuille 22 comporte dans son épaisseur une ou plusieurs perforations, traversantes 25 ou non, formant des réservations ou cavités 23, à l'endroit prévu pour recevoir une puce microélectronique 24 provenant d'une plaquette tronçonnée par sciage. Selon cette structure, le substrat 21 est relativement flexible. Réalisé en polyimide ou en polyépoxy, il est continu et conditionné en rouleau et est revêtu sur au moins une de ses faces, d'un très mince film adhésif (non représenté). De même, 30 la feuille perforée 22 est notamment réalisée en poly-éthylène-téréphtalate ou en polyimide. Plus précisément, il peut s'agir notamment de matériaux de la famille des polyetherimides (PEI), des polyamides, des polyester (polyéthylène naphtalate ou PEN ; polyéthylène téréphtalate ou PET). Ces matériaux étant choisis pour présenter un module de tension de l'ordre de 2 à 4 gigapascal (Gpa). radiofrequency, and an insert obtained from such a module, this insert is intended for the manufacture of secure and tamper-proof identification documents, such as for example electronic passports or smart ID cards. Radiofrequency identification devices are already known in the state of the art, according to which an electronic radiofrequency assembly consisting of a microelectronic chip connected to an antenna is placed on an insulating substrate and then above the substrate provided with the electronic assembly formed by the chip and the antenna, one or more layers of more or less compressible materials, for protecting and integrating the electronic assembly. These known methods and the resulting devices have several disadvantages. Thus, the known manufacturing processes most often lead to devices having a relatively large thickness, of the order of 0.6 mm or more, or relatively unequal, which is particularly disadvantageous when these devices must be used for manufacturing electronic identification documents such as ePassports. The new electronic passports 20 provide very restrictive specifications with regard to their mechanical strength and their lifetime, which must be several years, especially ten years in Europe. Moreover, the radiofrequency identification devices that are necessary today must be able to integrate without any allowance in the sheets of the identification documents such as passports, and have a size and mechanical characteristics, notably of flexibility, compatible with the specifications of these documents. A first solution is also known for solving the problems of thickness and planarity of the radiofrequency identification devices. This solution has been described in FR-A-2 882 174 filed February 11, 2005 by the same applicant. While this first solution provides significant improvements over the prior art, it remains however perfectible with respect to some new problems that have emerged, or residual problems not yet solved, as described below. Indeed, despite the progress made with respect to the prior art, the manufacturing method described in FR-A2 882 174 leads to microelectronic modules comprising a spacer sheet covering their entire flat surface, which on the one hand removes them a bit too much flexibility in relation to what would be desirable for certain applications such as ePassports, and on the other hand prevents easy access to the antenna that is incorporated in the pastille, access that would be useful especially for test purposes. An object of the invention is therefore to provide a new radiofrequency microelectronic module or chip structure which is more suitable for its use in the manufacture of security documents such as passports or smart ID cards. It is another object of the invention to provide a novel radio frequency microelectronic module which is even easier to manufacture with high efficiency, and which preserves better bending flexibility characteristics, while improving the possibility of testing the operation of the device. module antenna. Another object of the invention is to provide a radiofrequency microelectronic insert which uses in its structure a new microelectronic module referred to above, and which has a better resistance to disassembly or delamination, compared to existing inserts used for the manufacture of contactless smart cards or ePassports. For this purpose, the subject of the invention is a radiofrequency identification module, an insert using such a module and capable of being incorporated into a smart card or an electronic passport, and finally an electronic passport incorporating a module or a module. insert, as defined in the claims. Other characteristics and advantages of the invention will be clear from reading the detailed description of the appended drawings in which: FIG. 1 illustrates a first type of radiofrequency identification device according to the prior art; FIG. 2 illustrates a second type of radiofrequency identification device according to the state of the art; FIG. 3 is a plan view of a set used for continuously producing radio frequency identification modules according to the state of the art of FIG. 2; FIG. 4 illustrates, in plan view from above, a plurality of radio frequency identification modules according to the present invention, during their manufacture; - Figure 5 shows a view in the plum modules shown in Figure 4, showing the antennas and the potting cavities; FIG. 6 is a plan view of a radiofrequency identification module according to the invention; Figure 7 shows in sectional view A-A an identification module according to Figure 6; - Figure 8 shows a top view in plan, a sheet of a microelectronic insert on which the module of Figures 6 and 7 may be reported. FIG. 9 is an exploded partial sectional view of a microelectronic insert before assembly, using a radiofrequency identification module according to FIGS. 6 and 7; - Figure 10 is a sectional view of the insert of Figure 9, in assembled configuration. FIG. 1 is a reference. In this figure, an electronic device 10 for passports or the like is shown in section, made in a known manner. To manufacture this device, an electronic micromodule 1 was deposited on a support sheet 5, in the cavity 3 of a sheet 2. The micromodule 1 is provided with an antenna (not visible), and with a silicon chip 4 connected to the antenna. In order to fill the void in the cavity 3 above and around the chip 4, a leveling resin was deposited filling the cavity, then the cavity 3 was covered with a sheet 6 of the same nature as the sheet 2 provided with the cavity. After capping, it is necessary to bake the electronics module 10 in the oven to cure the leveling resin. But this operation generates several disadvantages. Firstly, it takes a very long time, several hours, and requires substantial equipment, such as ovens. In addition, the crosslinking produces deformations, by swelling and then removal of the leveling resin, deformations which are disadvantageous when seeking very thin products, such as those intended to be incorporated in ~ o passports. In addition, passport paper manufacturers, and their printing customers, generally have the expertise to roll sheets such as those used in the manufacture of passports, but the operations of resin deposition and cooking are totally unknown to the public. manufacturers of passports or similar documents, which complicates the implementation of the known method for manufacturing electronic modules for passport. Referring now to FIG. 2, in which a radiofrequency identification device 20 made in accordance with a more recent state of the art described in FR-A-2 882 174, filed on February 11, 2005, by FIG. same applicant. Each radiofrequency identification device 20, also called a chip or module, comprises a substrate 21 on which a sheet 22 of small and calibrated thickness has been placed, contributing, in the manner of a spacer, to the obtaining of a thin and constant thickness for the radiofrequency identification device 20. This sheet 22 comprises in its thickness one or more perforations, through 25 or not, forming reservations or cavities 23, at the location provided to receive a microelectronic chip 24 from of a plate cut by sawing. According to this structure, the substrate 21 is relatively flexible. Made of polyimide or polyepoxy, it is continuous and packaged in roll and is coated on at least one of its faces with a very thin adhesive film (not shown). Similarly, the perforated sheet 22 is especially made of polyethylene terephthalate or polyimide. More specifically, it may be in particular materials of the family of polyetherimides (PEI), polyamides, polyester (polyethylene naphthalate or PEN, polyethylene terephthalate or PET). These materials are chosen to present a voltage module of the order of 2 to 4 gigapascal (Gpa).
La feuille 22 est conditionnée en rouleau et est déposée sur le susbstrat 21 par laminage sur la face du substrat revêtue d'un film adhésif obtenu par enduction, ou d'un film adhésif de type hot melt en terminologie anglosaxonne, ou encore d'un adhésif sensible à la pression. La cohésion entre les deux couches 21 et 22 est ainsi assurée par l'adhésif, qui est par exemple de type epoxy. L'épaisseur de la lo couche de matériau adhésif sera choisie suivant les besoins spécifiques et comprise dans une fourchette allant de 5 à 70 micromètres. Mais il peut également s'agir d'une adhésion obtenue sans adhésif, en utilisant les propriétés adhésives intrinsèques des matériaux eux-mêmes, comme le PET. Pour assurer une épaisseur faible et calibrée de l'ensemble 20 ainsi assemblé, le substrat flexible 21 et la feuille d'entretoise perforée 22 sont chacun de forme plane et d'épaisseur sensiblement uniforme, la somme de leurs épaisseurs étant inférieure à environ 350 micromètres. L'épaisseur de la feuille perforée 22 est constante et calibrée. Elle est légèrement supérieure à l'épaisseur de la puce microélectronique 24. 20 La puce 24 déposée dans la cavité 23 est collée sur le substrat 21 au moyen d'une colle qui peut être électriquement conductrice ou électriquement isolante (procédé connu sous le nom de die attach en terminologie anglosaxonne), au niveau de l'interface entre le substrat 21 et la feuille perforée 22. La face active de la puce est disposée de façon que ses plots de sortie 25 soient orientés vers l'ouverture 25 de la cavité 23. Les plots de sortie 25 de la puce sont connectés électriquement aux bornes 26 correspondantes de l'antenne 27 en utilisant une technique de microcâblage dite de wire-bonding , qui consiste à réaliser par des fils conducteurs 28 et des soudures, la connexion des plots de sortie 25 de la puce 24 avec le bornier de contacts 26 de la 30 plaque de circuit imprimé. Les fils conducteurs 28 peuvent aussi être remplacés par d'autres types de connexions électriques, comme celle dite de Flip Chip , ou encore celle dite de wire deposition qui sont connues en tant que telles. Lorsque les connexions électriques 28 sont réalisées, on effectue un enrobage de la puce câblée en boitier (opération dite de potting en terminologie anglosaxonne), qui consiste à protéger la puce 24 et les fils de connexion 28 soudés, ou les protubérances conductrices, le cas échéant, en remplissant le reste de la cavité 23 avec une résine d'encapsulation liquide 29 qui peut être, par exemple, à base de silicone epoxy ou de polyuréthane, et on polymérise ensuite la résine pour la faire durcir. De cette façon, la cavité 23 est remplie et obturée et on obtient un io dispositif d'identification radiofréquence 20 particulierement fin, et d'épaisseur particulièrement calibrée. En ce qui concerne les dimensions du dispositif d'identification radiofréquence 20, elles dépendent des applications finales, et notamment de la portée recherchée qui conditionne la taille de l'antenne. En pratique, les dispositifs d'identification 20 15 destinés à communiquer à faible distance et à être incorporés dans des passeports ou des supports analogues, ont des dimensions tout à fait réduites, par exemple une longueur comprise entre environ 14 mm et environ 25 mm, une largeur comprise entre environ 13 mm et environ 19 mm, et une épaisseur inférieure à environ 350 micromètres pouvant déscendre jusqu'à 250pm environ. 20 On a représenté dans la figure 3 comment les modules de la figure 2 étaient fabriqués dans le cadre d'un procédé industriel. Une feuille de susbstrat 21 est configurée en bande, par exemple de 35 mm de largeur, enroulée en rouleau, et surmontée d'une feuille d'entretoise perforée 22 également en bande. La bande de substrat 21 comporte sur ses côtés des trous d'entrainement 32 destinés à coopérer 25 avec les picots d'une machine (non représentée) de laminage, de façon à entrainer la bande de substrat 21. La bande de matériau de la feuille perforée 22 comporte des cavités 23 régulièrement espacées dans lesquelles il est prévu de disposer une puce microélectronique 24 et la résine 29 comrne décrit précédemment. On aperçoit au fond de chaque cavité 23, les bornes 26 de chaque antenne réalisée sur la bande de substrat 21 par une des techniques connues, par exemple le dépôt de matière conductrice. La bande de substrat 21 revêtue d'un matériau adhésif et la feuille perforée 22 en bande sont laminées ensemble à l'aide de machines de laminage connues. Au fur et à mesure de l'avancement du laminage, chaque cavité 23 est pourvue de sa puce microélectronique 24, qui est connectée électriquement aux bornes de l'antenne, puis chaque cavité 23 est remplie de résine d'encapsulation 29. Puis on individualise les dispositifs électroniques ainsi formés, en réalisant une découpe 33 transversale au sens de défilement des bandes laminées (21, 22) entre deux dispositifs io électroniques 30 contigus. On se réfère à la figure 4 correspondant à l'invention, et qui diffère de la figure 3, dans la mesure où l'assemblage se fait entre un susbstrat 21 analogue à celui de la figure 3 mais représenté en largeur double, et diffère surtout selon l'invention par l'utilisation d'un nouveau type de feuille d'entretoise 42. En effet, au 15 lieu de ne comporter qu'une cavité centrale correspondant à chaque module microélectronique à fabriquer, la feuille d'entretoise 42 comporte selon l'invention des orifices supplémentaires 43 qui vont délimiter, après la séparation des modules 40 contigus, des échancrures 45 comme représenté en particulier dans la figure 6. L'assemblage entre le substrat 21 et la feuille d'entretoise 42 est pour le reste 20 conforme à ce qui a été décrit en relation avec la figure 3. On a représenté en figure 5 le même substrat 21 que celui utilisé en figure 4, mais après la réalisation du potting ou remplissage des cavités et on a également représenté les antennes 47 des différents modules contigus. On se réfère à la figure 6 qui représente plus en détail un nouveau module 25 radiofréquence 40 selon l'invention, après séparation par rapport aux modules voisins. On a représenté la face du module 40 qui porte la nouvelle feuille d'entretoise 42. Comme on le voit, après séparation par rapport aux modules voisins, les orifices 43 de ceux-ci (figure 5) ont laissé subsister sur la feuille d'entretoise 42 de chaque module 40, au moins une échancure 45, et de préférence une série 30 d'échancrures 45, qui vont significativement modifier les propriétés mécaniques du module 40 par rapport à celles des modules 30 de la figure 3, qui comportent une feuille d'entretoise 22 dépourvue de telles échancrures. Comme cela est bien visible sur la figure 7 qui est une coupe selon A-A de la figure 6, chaque échancrure 45 délimite une zone 46 du substrat 21 non recouverte par la feuille d'entretoise 42, et laissant apparaître les spires de l'antenne 47. De cette manière, il est en particulier possible de tester le fonctionnement de l'antenne 47 de chaque module, par contact avec l'aide d'une sonde reliée à un testeur, alors que pour le module de la figure 3 dont la feuille entretoise est dépourvue d'échancrures, le test de fonctionnement pendant la fabrication ne peut se faire que par sondage radofréquence, ce qui ne lo permet pas de tester simultanément deux modules voisins du fait des diaphonies qui seraient ainsi crées par les signaux de test. Avec la nouvelle disposition, il est possible de tester par contact deux modules voisins sur la bande de substrat avant découpe, ce qui permet d'augmenter la fréquence de test et par conséquent la cadence de fabrication des modules 40. 15 De préférence, les échancrures 45 de la feuille d'entretoise 42 sont multiples et réparties le long de la périphérie de la feuille d'entretoise 42 , ce qui permet de rendre le module 40 plus souple et flexible, en comparaison avec le module 30 de la figure 3. De ce fait le module 40 est mieux adapté à l'incorporation dans des supports très flexibles, ce qui est important lorsque le module doit être solidarisé 20 avec des documents d'identification électronique que l'usager porte sur soi, comme un passeport électronique. Dans un mode de réalisation particulièrement avantageux du module 40, les échancrures 45 sont au nombre de quatre, de sorte que les zones 46 délimitées par les échancrures 45 sont alors sensiblement disposées en croix ou en X. 25 Bien entendu, la feuille d'entretoise 42 doit continuer à remplir son rôle et conférer au module 40 une épaisseur relativement uniforme afin de faciliter son intégration à un support d'identité tel qu'un insert pour carte à puce sans contact ou pour passeport électronique. De ce fait la surface des échancrures 45 de la feuille d'entretoise doit restér limitée par rapport à la surface totale du module 40. Ce choix 30 est à la portée de l'homme du métier en fonction de chaque application, mais il ressort qu'un bon compromis entre flexibilité et contrôle de l'épaisseur du module est obtenu lorsque la surface des zoes du substrat non recouvertes par la feuille d'entretoise 42 représente sensiblement entre un tiers et la moitié de la surface du module électronique 40 vu en plan. The sheet 22 is packaged in roll and is deposited on the substrate 21 by rolling on the face of the substrate coated with an adhesive film obtained by coating, or a hot-melt type adhesive film in English terminology, or a pressure sensitive adhesive. The cohesion between the two layers 21 and 22 is thus ensured by the adhesive, which is for example of the epoxy type. The thickness of the layer of adhesive material will be selected according to the specific needs and within a range of 5 to 70 micrometers. But it can also be adhesion obtained without adhesive, using the intrinsic adhesive properties of the materials themselves, such as PET. To ensure a low and calibrated thickness of the assembly 20 thus assembled, the flexible substrate 21 and the perforated spacer sheet 22 are each of planar shape and of substantially uniform thickness, the sum of their thicknesses being less than about 350 micrometers . The thickness of the perforated sheet 22 is constant and calibrated. It is slightly greater than the thickness of the microelectronic chip 24. The chip 24 deposited in the cavity 23 is bonded to the substrate 21 by means of an adhesive which can be electrically conductive or electrically insulating (a process known as die attach in Anglosaxon terminology), at the interface between the substrate 21 and the perforated sheet 22. The active face of the chip is arranged so that its output pads 25 are oriented towards the opening 25 of the cavity 23 The output pads 25 of the chip are electrically connected to the corresponding terminals 26 of the antenna 27 by using a so-called wire-bonding microcabling technique, which consists in producing, by means of conducting wires 28 and solders, the connection of the pads. output 25 of the chip 24 with the contact terminal 26 of the printed circuit board. Conductor wires 28 can also be replaced by other types of electrical connections, such as the so-called Flip Chip, or the so-called wire deposit which are known as such. When the electrical connections 28 are made, the wired chip is encapsulated in a box (so-called potting operation in Anglo-Saxon terminology), which consists in protecting the chip 24 and the soldered connection wires 28, or the conductive protrusions, the case optionally, filling the remainder of the cavity 23 with a liquid encapsulating resin 29 which may be, for example, based on epoxy silicone or polyurethane, and the resin is then polymerized to cure. In this way, the cavity 23 is filled and closed and a radiofrequency identification device 20 is obtained which is particularly thin and of particularly calibrated thickness. Regarding the dimensions of the radiofrequency identification device 20, they depend on the final applications, including the desired range which determines the size of the antenna. In practice, the identification devices 20 intended to communicate at a short distance and to be incorporated in passports or similar supports, have dimensions quite reduced, for example a length of between about 14 mm and about 25 mm, a width of between about 13 mm and about 19 mm, and a thickness of less than about 350 micrometers that can decay up to about 250 pm. FIG. 3 shows how the modules of FIG. 2 were manufactured as part of an industrial process. A susbstrate sheet 21 is configured as a strip, for example 35 mm wide, wound in a roll, and surmounted by a perforated spacer sheet 22 also in strip. The substrate strip 21 has driving holes 32 at its sides for cooperating with the pins of a rolling machine (not shown) to drive the substrate web 21. The web of material of the web perforated 22 has cavities 23 regularly spaced in which it is expected to have a microelectronic chip 24 and the resin 29 comrne described above. At the bottom of each cavity 23, the terminals 26 of each antenna made on the substrate strip 21 can be seen by one of the known techniques, for example the deposition of conductive material. The substrate web 21 coated with an adhesive material and the perforated web sheet 22 are laminated together using known rolling machines. As the rolling progresses, each cavity 23 is provided with its microelectronic chip 24, which is electrically connected to the terminals of the antenna, then each cavity 23 is filled with encapsulation resin 29. Then one individualizes the electronic devices thus formed, making a cut 33 transverse to the direction of travel of the rolled strips (21, 22) between two contiguous electronic devices 30. Referring to Figure 4 corresponding to the invention, and which differs from Figure 3, to the extent that the assembly is done between a susbstrat 21 similar to that of Figure 3 but shown in double width, and differs mainly according to the invention by the use of a new type of spacer sheet 42. In fact, instead of having only one central cavity corresponding to each microelectronic module to be manufactured, the spacer sheet 42 comprises according to the invention of the additional orifices 43 which will delimit, after the separation of the contiguous modules 40, notches 45 as shown in particular in FIG. 6. The assembly between the substrate 21 and the spacer sheet 42 is for the remainder 20 according to what has been described in connection with FIG. 3. FIG. 5 shows the same substrate 21 as that used in FIG. 4, but after the potting or filling of the cavities has been carried out and represented the antennas 47 of the different contiguous modules. Referring to FIG. 6, there is shown in more detail a new radiofrequency module 40 according to the invention, after separation from neighboring modules. The face of the module 40 which bears the new spacer sheet 42 is shown. As can be seen, after separation from the neighboring modules, the orifices 43 thereof (FIG. 5) have remained on the sheet of spacer 42 of each module 40, at least one cut-out 45, and preferably a series of notches 45, which will significantly modify the mechanical properties of the module 40 with respect to those of the modules 30 of FIG. spacer 22 without such indentations. As is clearly visible in FIG. 7, which is a section along AA of FIG. 6, each notch 45 delimits an area 46 of the substrate 21 not covered by the spacer sheet 42, and revealing the turns of the antenna 47 In this way, it is in particular possible to test the operation of the antenna 47 of each module, by contact with the aid of a probe connected to a tester, while for the module of FIG. spacer is devoid of notches, the operating test during manufacture can be done only by sound frequency, which does not allow to simultaneously test two neighboring modules because of the crosstalk that would be created by the test signals. With the new arrangement, it is possible to contact two neighboring modules on the substrate strip before cutting, which makes it possible to increase the test frequency and consequently the production rate of the modules 40. Preferably, the notches 45 of the spacer sheet 42 are multiple and distributed along the periphery of the spacer sheet 42, which makes the module 40 more flexible and flexible, in comparison with the module 30 of FIG. this makes the module 40 more suitable for incorporation in very flexible supports, which is important when the module must be secured with electronic identification documents that the user wears, such as an electronic passport. In a particularly advantageous embodiment of the module 40, the notches 45 are four in number, so that the areas 46 defined by the notches 45 are then substantially arranged in a cross or X. Of course, the spacer sheet 42 must continue to fulfill its role and give the module 40 a relatively uniform thickness to facilitate its integration with an identity carrier such as a contactless smart card insert or electronic passport. As a result, the area of the notches 45 of the spacer sheet must remain limited with respect to the total area of the module 40. This choice is within the abilities of those skilled in the art as a function of each application, but it appears that a good compromise between flexibility and control of the thickness of the module is obtained when the surface of the zoes of the substrate not covered by the spacer sheet 42 represents substantially between a third and a half of the surface of the electronic module 40 seen in plan .
Comme indiqué précédement, le module d'identification radiofréquence 40 des figures 6 et 7 est tout à fait utilisable en tant que tel pour être incorporé dans une cavité appropriée d'un document d'identification tel qu'un passeport électronique ou une carte à puce sans contact, tel que cela avait déjà été expliqué dans le FR-A-2 882 174. Dans ce cas il confère à ce document d'identification notamment une io flexibilité accrue par rapport au module 30 précedent (figure 3), ce qui est un gage de longévité du document. Mais l'invention prévoit également l'utilisation du nouveau module 40 pour la réalisation d'un insert souple pourvu d'une antenne additionnelle qui va intéragir par mutuelle inductance avec l'antenne du module 40. Ainsi on pourra augmenter les 15 performances de communication par radiofréquence de l'insert par rapport au module 40 seul, et notamment augmenter la portée de la communication. On se réfère aux figures 8 à 10 pour décrire cet insert plus en détail. L'insert électronique 60 comporte : - une première couche de substrat 61 pourvue d'un premier orifice 62, et une 20 seconde couche de susbtrat 63 disposée contre ladite première couche de substrat 61 et pourvue d'un second orifice 64 de même axe que le premier orifice 62. L'insert 60 comporte en outre un module électronique 40 tel que décrit précédemment. Il est inséré dans lesdits premier et second orifices 62,64 de sorte que la feuille d'entretoise 42 du module 40 soit placée dans le second orifice 64 et que le substrat 25 21 du module 40 soit placé dans le premier orifice 62. La première couche de susbtrat 61 de l'insert 60 a une épaisseur sensiblement égale à l'épaisseur du susbtrat 21 du module électronique 40, et la seconde couche de susbtrat 63 de l'insert 60 a une épaisseur sensiblement égale à l'épaisseur de la feuille d'entretoise 42 du module électronique 40. io As indicated above, the radiofrequency identification module 40 of FIGS. 6 and 7 is entirely usable as such for being incorporated in an appropriate cavity of an identification document such as an electronic passport or a smart card. without contact, as already explained in FR-A-2 882 174. In this case, it confers on this identification document notably an increased flexibility compared to the preceding module 30 (FIG. 3), which is a guarantee of longevity of the document. However, the invention also provides for the use of the new module 40 for producing a flexible insert provided with an additional antenna that will interact with the antenna of the module 40 by mutual inductance. Thus, the communication performance can be increased. radiofrequency of the insert relative to the module 40 alone, and in particular increase the range of communication. Referring to Figures 8-10, this insert is described in more detail. The electronic insert 60 comprises: - a first substrate layer 61 provided with a first orifice 62, and a second susbtrate layer 63 disposed against said first substrate layer 61 and provided with a second orifice 64 of the same axis as the first orifice 62. The insert 60 further comprises an electronic module 40 as described above. It is inserted into said first and second orifices 62, 64 so that the spacer sheet 42 of the module 40 is placed in the second orifice 64 and the substrate 21 of the module 40 is placed in the first orifice 62. susbtrate layer 61 of the insert 60 has a thickness substantially equal to the thickness of susbtrat 21 of the electronic module 40, and the second susbtrate layer 63 of the insert 60 has a thickness substantially equal to the thickness of the sheet spacer 42 of the electronic module 40. io
Afin de pouvoir insérer aisément le module 40 dans les orifices 62,64 pendant la fabrication de l'insert 60, lesdits premier et second orifices 62,64 sont configurés pour respectivement épouser la périphérie du substrat 21 du module électronique et la périphérie de la feuille d'entretoise 42 du module. Ceci permet en particulier un centrage aisé du module 40 lors de son report par des moyens automatisés en face des orifices 62,64. Dans un mode de réalisation préféré de l'insert 60, celui-ci comporte en outre une couche d'adhésif 65 disposée entre la première couche 61 et la seconde couche 63 de susbrat de l'insert 60. La couche d'adhésif 65 est choisie en un matériau io ductile capable d'épouser les échancrures 45 de la feuille d'entretoise 42 du module 40, ainsi que les zones 46 du substrat du module rendues accessibles par les échancrures 45 de la feuille d'entretoise 42. Il en résulte, comme on le voit sur l'insert assemblé tel que représenté sur la figure 10, que l'insertion du module 40 dans les orifices 62,64 provoque une déformation de la couche d'adhésif 65, qui vient 15 épouser aussi bien le contour de l'orifice 64 du susbstrat 63, que le plan inférieur du susbstrat 21 du module, et le contour des échancrures 45 de la feuille d'entretoise 42 du module 40. A titre d'exemple de réalisation concret, les épaisseurs des composantes de l'insert 60 peuvent être d'environ 175 micromètres pour les première et seconde 20 couches de substrat 61,63, et d'environ 25 micromètres pour la couche d'adhésif 65, de sorte que l'ensemble formé par l'empilement des couches de substrat de l'insert et du film adhésif présente une épaisseur inférieure à environ 375 micromètres avec une tolérance d'environ +/- 25 micromètres. De préférence la couche d'adhésif 65 est adhésive sur ses deux faces, de sorte 25 que l'une de ses faces adhère contre les contours de la feuille d'entretoise 42 du module, alors que l'autre face de la couche d'adhésif 65 adhère en 67, à travers l'orifice 64 de la première couche de susbtrat 63 de l'insert, à un support externe (non représenté) dans lequel l'insert 60 peut être est inséré. :[l en résulte un avantage important pour l'insert 60 selon l'invention, à savoir 30 une très grande solidité mécanique de l'insert, dont les couches de substrat 61,63 ne peuvent être séparées du module 40 sans dommage à ce dernier du fait de la couche d'adhésif 65. De ce fait, il sera très difficile de compromettre la sécurité physique de l'insert et du module, ce qui est fondamental pour un insert destiné à des documents de sécurité tels que des passeports électroniques. In order to be able to easily insert the module 40 into the orifices 62, 64 during the manufacture of the insert 60, said first and second orifices 62, 64 are configured respectively to match the periphery of the substrate 21 of the electronic module and the periphery of the sheet. spacer 42 of the module. This allows in particular easy centering of the module 40 during its transfer by automated means in front of the orifices 62,64. In a preferred embodiment of the insert 60, it further comprises an adhesive layer 65 disposed between the first layer 61 and the second susbrat layer 63 of the insert 60. The adhesive layer 65 is selected from a ductile material capable of matching the notches 45 of the spacer sheet 42 of the module 40, as well as the zones 46 of the module substrate made accessible by the notches 45 of the spacer sheet 42. The result is , as seen on the assembled insert as shown in Figure 10, the insertion of the module 40 in the orifices 62,64 causes deformation of the adhesive layer 65, which comes to marry the contour as well of the orifice 64 of the susbstrate 63, the lower plane of the susbstrate 21 of the module, and the contour of the notches 45 of the spacer sheet 42 of the module 40. As an example of a concrete embodiment, the thicknesses of the components of the insert 60 may be about 175 micrometer s for the first and second substrate layers 61, 63, and about 25 microns for the adhesive layer 65, so that the assembly formed by stacking the substrate layers of the insert and the film The adhesive has a thickness of less than about 375 microns with a tolerance of about +/- 25 microns. Preferably the adhesive layer 65 is adhesive on both sides, so that one of its faces adheres against the contours of the spacer sheet 42 of the module, while the other side of the Adhesive 65 adheres at 67, through the hole 64 of the first susbtrate layer 63 of the insert, to an external support (not shown) in which the insert 60 can be inserted. This results in a significant advantage for the insert 60 according to the invention, namely a very high mechanical strength of the insert, the substrate layers 61, 63 of which can not be separated from the module 40 without damage to it. last because of the adhesive layer 65. Therefore, it will be very difficult to compromise the physical security of the insert and the module, which is fundamental for an insert for security documents such as ePassports .
Comme représenté sur la figure 8, une des couches de substrat 61 ou 63 de l'insert 60 comporte en outre au moins une spire d'antenne 50, aménagée entre la face de ladite couche de susbtrat et la couche de film adhésif 65. De cette manière, l'insert 60, du fait de la mutuelle inductance entre l'antenne 47 du module 40 et l'antenne 50 de l'insert, présente une meilleure portée de fonctionnnement. ro Il est à noter que dans un mode de réalisation particulièrement simple, l'antenne 50 de l'insert peut être remplacée par un circuit passif apte à canaliser le flux électromagnétique reçu, vers l'antenne 47 clu module d'identification radiofréquence, ce circuit passif pouvant être constitué par exemple par une simple impression de pistes conductrices et de plaques métalliques sur le substrat 63 sur sa ls face située entre les couches de substrat 61,63. Pour les couches de substrat 61,63, on utilisera avantageusement une feuille de matériau plastique flexible comme celle commercialisée sous la marque TESLIN . Dans le mode de réalisation le plus simple de l'insert 60, il comporte un module 40 tel que décrit précédemment, mais il est encore possible d'améliorer la 20 tenue mécanique de l'insert lorsqu'il est positionné dans un passeport électronique, à condition de légérement modifier le module 40 comme représenté dans les figures 9 et 10. Dans ce cas, le substrat 21 du module comporte une épaisseur légèrement inférieure à l'épaisseur de la première couche de substrat 61 de l'insert, et la face apparente du substrat 21 du module est alors revêtue d'une fine couche 69 en 25 matière plastique adhésivée ou en papier adhésivé apte à compenser la différence d'épaisseur entre le substrat 21 du module et la couche de substrat 61 de l'insert. Cette couche 69 peut être choisie par l'homme du métier pour optimiser au cas par cas l'adhérence entre le substrat 21 du module et la face correspondante du passeport électronique (papier ou matière plastique) dans lequel l'insert 60 est 30 amené à être intégré. As shown in FIG. 8, one of the substrate layers 61 or 63 of the insert 60 further comprises at least one antenna turn 50, arranged between the face of said susbtrate layer and the adhesive film layer 65. In this way, the insert 60, because of the mutual inductance between the antenna 47 of the module 40 and the antenna 50 of the insert, has a better operating range. It should be noted that in a particularly simple embodiment, the antenna 50 of the insert can be replaced by a passive circuit adapted to channel the received electromagnetic flux, to the antenna 47 of the radiofrequency identification module. passive circuit which may be constituted for example by a simple printing of conductive tracks and metal plates on the substrate 63 on its ls face located between the substrate layers 61,63. For the substrate layers 61, 63, advantageously use a sheet of flexible plastic material such as that marketed under the trademark TESLIN. In the simplest embodiment of the insert 60, it comprises a module 40 as described above, but it is still possible to improve the mechanical strength of the insert when it is positioned in an electronic passport, provided that the module 40 is slightly modified as shown in FIGS. 9 and 10. In this case, the substrate 21 of the module has a thickness slightly smaller than the thickness of the first substrate layer 61 of the insert, and the face Apparently the substrate 21 of the module is then coated with a thin layer 69 of adhesive plastic or adhesive paper capable of compensating for the difference in thickness between the substrate 21 of the module and the substrate layer 61 of the insert. This layer 69 may be chosen by those skilled in the art to optimize case by case adhesion between the substrate 21 of the module and the corresponding face of the electronic passport (paper or plastic) in which the insert 60 is brought to To be integrated.
L'invention s'étend également à un passeport électronique comportant une pluralité de feuilles en matière plastique et/ou en papier, et comportant dans au moins l'une de ses feuilles en matière plastique et/ou en papier, un évidement dans lequel est directement inséré et solidarisé un module électronique 40 tel que décrit précédemment. Mais le passeport électronique peut aussi être tel que l'une de ses feuilles est constituée pari' insert électronique 60 lui-même pourvu d'un module 40. Selon l'invention, le passeport électronique n'est pas nécessairement constitué par le livret habituel pourvu d'une pluralité de pages en papier, mais l'invention s'étend à une carte d'identification à puce, notamment au format ISO l0 7816-1, comportant une cavité dans laquelle est fixée un module électronique 40. Alternativement, la carte à puce comporte au moins deux couches externes en matière plastique ou analogue, et elle comporte en outre entre ces deux couches externes, un insert électronique 60 tel que décrit précédemment. Ainsi, en définitive, les modules d'identification radiofréquence 40 modifiés 1s selon l'invention procurent une pluralité d'avantages et de possibilités par rapport aux modules connus 30. En particulier, les échancrures 45 pratiquées dans la feuille d'entretoise permettent d'avoir un accès à l'aide de sondes à contact aux pistes de l'antenne pendant l'assemblage des modules, et ceci en continu sur la ligne d'assemblage, ce qui permet de rendre les tests plus rapides et plus fiables. The invention also extends to an electronic passport comprising a plurality of plastic sheets and / or paper, and comprising in at least one of its plastic sheets and / or paper, a recess in which is directly inserted and secured an electronic module 40 as described above. But the electronic passport can also be such that one of its sheets is constituted bet 'electronic insert 60 itself provided with a module 40. According to the invention, the electronic passport is not necessarily constituted by the usual booklet provided with a plurality of paper pages, but the invention extends to a chip identification card, in particular in the format ISO 10 7816-1, comprising a cavity in which is fixed an electronic module 40. Alternatively, the chip card comprises at least two outer layers of plastic or the like, and it further comprises between these two outer layers, an electronic insert 60 as described above. Thus, in the end, the radiofrequency identification modules 40 modified 1s according to the invention provide a plurality of advantages and possibilities with respect to the known modules 30. In particular, the indentations 45 made in the spacer sheet make it possible to have access using contact probes to the antenna tracks during assembly of the modules, and this continuously on the assembly line, making testing faster and more reliable.
20 Par ailleurs, la nouvelle structure du module permet, du fait notamment de l'inclusion de film d'adhésif 65 qui épouse aussi bien le fond que les parois latérales de la cavité dumodule, d'augmenter de façon significative la résistance mécanique de la pastille ou module. La nouvelle structure de pastille d'identification radiofréquence présente 25 également une fiabilité et une durée de vie accrues lorsqu'elle est incorporée dans un document de sécurité tel qu'un passeport ou une carte à puce d'identification, soit directement, soit par l'intermédiaire d'un insert. En effet, les échancrures de la feuille d'entretoise de la pastille permettent d'obtenir une pastille et un insert plus souples, mieux aptes à résister de nombreuses années aux contraintes mécaniques, 30 notamment de flexion, auxquelles ils sont soumis. Il est à noter que ce résultat est obtenu sans nuire à l'obtention d'une épaisseur constante de la pastille, qui est une autre contrainte rémanente de ce genre de dispositif radiofréquence destiné à être incorporé discrètement dans des documents de sécurité.Furthermore, the new structure of the module makes it possible, in particular because of the inclusion of adhesive film 65 which marries both the bottom and the side walls of the cavity of the module, to significantly increase the mechanical strength of the module. pastille or module. The new radiofrequency identification chip structure also has increased reliability and durability when incorporated into a security document such as a passport or an identification smart card, either directly or through intermediate of an insert. In fact, the notches of the spacer sheet of the pellet make it possible to obtain a lozenge and insert which are more flexible and better able to withstand for many years the mechanical stresses, in particular the bending, to which they are subjected. It should be noted that this result is obtained without affecting the obtaining of a constant thickness of the pellet, which is another residual constraint of this kind of radiofrequency device intended to be incorporated discretely in security documents.