FR3013483A1 - METHOD FOR MANUFACTURING A RADIOFREQUENCY DEVICE AND ASSOCIATED RFID CARD - Google Patents

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Abstract

Ce procédé de fabrication d'un dispositif comportant un corps comportant au moins un substrat est caractérisé en ce qu'il comprend : • une étape de fixation (E100), sur une face d'un premier substrat du corps, d'une première antenne dont les extrémités sont destinées à être reliées électriquement à un microcircuit ; et • une étape d'impression (E200) d'au moins un circuit d'une deuxième antenne sur au moins une face d'un deuxième substrat du corps du dispositif, lesdites antennes étant destinées à être couplées électromagnétiquement.This method of manufacturing a device comprising a body comprising at least one substrate is characterized in that it comprises: a fixing step (E100), on a face of a first substrate of the body, of a first antenna; whose ends are intended to be electrically connected to a microcircuit; and a step of printing (E200) at least one circuit of a second antenna on at least one face of a second substrate of the body of the device, said antennas being intended to be electromagnetically coupled.

Description

Arrière-plan de l'invention L'invention se rapporte au domaine général de la Radio Identification (en anglais Radio Frequency Identification ou RFID). Elle concerne plus précisément le domaine de la fabrication de dispositifs radiofréquence tels que des passeports ou des cartes RFID (sans contact ou à double interface) qui sont constituées d'au moins une puce RFID, d'une antenne et d'au moins un substrat. De façon connue, il existe au moins deux méthodes de fixation d'une antenne sur un substrat lors de la fabrication d'un dispositif radiofréquence. La première méthode consiste à déposer directement sur le substrat les éléments constitutifs de l'antenne puis à fixer ceux-ci en utilisant des ultrasons ou tout autre moyen exerçant un chauffage local.BACKGROUND OF THE INVENTION The invention relates to the general field of radio identification (in English Radio Frequency Identification or RFID). It relates more specifically to the field of the manufacture of radiofrequency devices such as passports or RFID cards (non-contact or dual interface) which consist of at least one RFID chip, an antenna and at least one substrate . In known manner, there are at least two methods of fixing an antenna on a substrate during the manufacture of a radiofrequency device. The first method is to deposit directly on the substrate the constituent elements of the antenna and then to fix them using ultrasound or other means exerting local heating.

Cette méthode est connue en anglais sous le nom de « wire-embedded technology ». La précision du positionnement de l'antenne obtenue par cette méthode est légèrement moins bonne que celle obtenue par l'approche présentée ci-dessous. Par contre, elle permet d'obtenir des cartes RFID présentant une bonne résistance aux essais mécaniques, en particulier à la flexion, ainsi que de bonnes performances radiofréquences. Toutefois, les coûts de production d'une carte par cette approche sont élevés. La deuxième méthode consiste à imprimer, par exemple au moyen d'une encre conductrice, par sérigraphie, par jet d'encre ou par 25 tout autre moyen d'impression, directement sur le substrat les éléments constitutifs de l'antenne. Cette deuxième méthode limite les déchets de production, en particulier pour les systèmes d'impression contrôlée (en anglais « Drop On Demand »). Cette méthode de production est également très flexible, 30 présente une bonne reproductibilité et s'adapte aisément aux quantités à produire, même lorsque ces dernières sont faibles comme dans le cas de la réalisation de prototypes. Elle permet aussi d'obtenir des cadences de production plus élevées que dans le cas d'une fixation par exemple par ultrason à des coûts de production plus faibles. 35 Toutefois cette deuxième méthode présente plusieurs inconvénients. Tout d'abord, les performances radiofréquences obtenues pour un même motif d'antenne sont inférieures, de l'ordre de 20 à 30% par rapport à celles obtenues pour une antenne fixée par exemple par ultrason. Ensuite, la résistance des antennes imprimées n'est pas conforme aux critères mécaniques des essais standardisés de résistance des dispositifs radiofréquence. En particulier, l'utilisation d'encres conductrices choisies pour leur bonne conductivité, ne permet pas d'obtenir une bonne résistance à la flexion par exemple pour les cartes RFID. En effet il n'a pas été trouvé à ce jour de solution satisfaisante pour réaliser la connexion entre les extrémités d'une antenne sérigraphiée et le microcircuit de la puce RFID. Le matériau déposé aux extrémités de l'antenne sérigraphiée pour former les plots de contact doit présenter des caractéristiques (adhérence, conductivité, résistance à la flexion et coût) déterminées, et qui, à ce jour, n'ont pas été atteintes de manière optimale. Il est ainsi courant que les liaisons entre l'antenne imprimée et les plots destinés à être connectés à la puce RFID se rompent lors des tests de flexion. Il existe donc un besoin d'une solution flexible et économique proposant un procédé de fabrication facilement adaptable pour modifier les paramètres de l'antenne, tout en garantissant simultanément une bonne connexion électrique entre l'antenne et le microcircuit de la puce RFID. Objet et résumé de l'invention La présente invention vise notamment à résoudre les inconvénients précités de l'art antérieur. Plus précisément, l'invention concerne, selon un premier aspect, un procédé de fabrication d'un dispositif comportant un corps comportant au moins un substrat. Ce procédé est caractérisé en ce qu'il comprend : - une étape de fixation, sur une face d'un premier substrat du corps, d'une première antenne dont les extrémités sont destinées à être reliées électriquement à un microcircuit ; et - une étape d'impression d'au moins un circuit d'une deuxième antenne sur au moins une face d'un deuxième substrat du corps de carte, les antennes sont destinées à être couplées électromagnétiquement.This method is known in English as "wire-embedded technology". The accuracy of the positioning of the antenna obtained by this method is slightly inferior to that obtained by the approach presented below. On the other hand, it makes it possible to obtain RFID cards having a good resistance to mechanical tests, in particular to bending, as well as good radiofrequency performances. However, the costs of producing a map by this approach are high. The second method consists in printing, for example by means of a conductive ink, by screen printing, by ink jet or by any other printing means, directly on the substrate the constituent elements of the antenna. This second method limits the production waste, in particular for the controlled printing systems (in English "Drop On Demand"). This production method is also very flexible, has good reproducibility and easily adapts to the quantities to be produced, even when these are low as in the case of the production of prototypes. It also allows to obtain higher production rates than in the case of a fixation for example by ultrasound at lower production costs. However, this second method has several disadvantages. First, the radio frequency performance obtained for the same antenna pattern are lower, of the order of 20 to 30% compared to those obtained for an antenna fixed for example by ultrasound. Then, the resistance of the printed antennas does not comply with the mechanical criteria of the standardized resistance tests of radio frequency devices. In particular, the use of conductive inks chosen for their good conductivity does not make it possible to obtain good flexural strength, for example for RFID cards. Indeed it has not been found to date a satisfactory solution to achieve the connection between the ends of a screen-printed antenna and the microcircuit of the RFID chip. The material deposited at the ends of the screen-printed antenna to form the contact pads must have characteristics (adhesion, conductivity, flexural strength and cost) determined, and which, to date, have not been optimally achieved . It is thus common that the links between the printed antenna and the pads intended to be connected to the RFID chip break during the bending tests. There is therefore a need for a flexible and economical solution offering a manufacturing process easily adaptable to change the parameters of the antenna, while simultaneously ensuring a good electrical connection between the antenna and the microcircuit of the RFID chip. OBJECT AND SUMMARY OF THE INVENTION The present invention aims in particular to solve the aforementioned drawbacks of the prior art. More specifically, the invention relates, in a first aspect, to a method of manufacturing a device comprising a body comprising at least one substrate. This method is characterized in that it comprises: a step of fixing, on a face of a first substrate of the body, a first antenna whose ends are intended to be electrically connected to a microcircuit; and a step of printing at least one circuit of a second antenna on at least one face of a second substrate of the card body, the antennas are intended to be electromagnetically coupled.

Il est à noter qu'au sens de l'invention, l'étape de fixation n'est pas une étape d'impression. En d'autre terme, la première antenne n'est pas imprimée sur le premier substrat. Grâce à ces dispositions, on obtient un procédé de fabrication pour lequel il est aisé de modifier les paramètres de l'antenne sérigraphiée tout en garantissant les performances radiofréquence de la première antenne et sa bonne connexion électrique avec le microcircuit de la puce RFID. Dans un mode particulier de réalisation, un seul substrat est utilisé. Dans ce cas, la première antenne est fixée sur la première face du substrat, tandis que le circuit de la deuxième antenne est imprimé sur la deuxième face du substrat. Dans un autre mode particulier de réalisation, les deux substrats sont différents et le corps du dispositif est alors obtenu en assemblant ensemble au moins le premier et le deuxième substrat.It should be noted that within the meaning of the invention, the fixing step is not a printing step. In other words, the first antenna is not printed on the first substrate. Thanks to these provisions, a manufacturing process is obtained for which it is easy to modify the parameters of the screen-printed antenna while guaranteeing the radiofrequency performance of the first antenna and its good electrical connection with the microcircuit of the RFID chip. In a particular embodiment, a single substrate is used. In this case, the first antenna is fixed on the first face of the substrate, while the circuit of the second antenna is printed on the second face of the substrate. In another particular embodiment, the two substrates are different and the body of the device is then obtained by assembling together at least the first and the second substrate.

Dans un mode particulier de réalisation, le dispositif est une carte RFID. L'invention propose alors de fabriquer cette carte RFID, formée en matière plastique et conformément à la norme ISO/IEC 7810 et ISO/IEC 14443 d'épaisseur de l'ordre de 0,76mm, en utilisant une antenne équivalente formée de deux antennes couplées électromagnétiquement.In a particular embodiment, the device is an RFID card. The invention then proposes to manufacture this RFID card, formed of plastic and in accordance with the ISO / IEC 7810 and ISO / IEC 14443 standard of thickness of the order of 0.76 mm, using an equivalent antenna formed of two antennas electromagnetically coupled.

Chacune de ces deux antennes étant fixée par des procédés distincts de fabrication, dont un d'impression, sur un même substrat ou sur des substrats différents de la carte RFID, tirant ainsi partie avantageusement des caractéristiques intrinsèques de chacun des deux procédés utilisés. Les substrats peuvent être des substrats en plastique, par exemple de type Polychlorure de Vinyle (PVC), polyéthylène ou d'un autre type, ou encore dans un autre matériau. Ces substrats sont des couches distinctes qui sont destinées à être assemblées pour former le corps de carte. Il est à noter qu'aucune restriction n'est formulée sur la 30 composition des substrats. Ceux-ci peuvent être de même nature ou de natures différentes selon l'application envisagée. De façon avantageuse, l'invention est compatible avec les principaux modes envisageables de fixation d'une antenne sur le premier substrat. Ainsi, celui-ci peut, par exemple, être fabriqué en y déposant 35 directement les éléments constitutifs de l'antenne, un fil de cuivre gainé par exemple, puis en fixant ceux-ci par la méthode dite « wireembedded ». Les extrémités de l'antenne incrustée sont reliés électriquement au microcircuit de la puce RFID par des moyens physiques connus de 5 l'homme du métier, tels que des plots de cuivre en contact avec l'extrémité de l'antenne d'une part et d'autre part connectés électriquement au microcircuit par l'intermédiaire d'un adhésif conducteur et de fils d'or, ou des excroissance d'alliage conducteur. Ces procédés de connexion entre l'antenne et la puce RFID sont connus par les fabricants 10 de cartes et présente une bonne résistance à la flexion. Cette approche particulière garantit au premier substrat, et le cas échéant à l'ensemble des deux substrats assemblés une bonne résistance mécanique. D'autre part, l'antenne déposée sur le premier substrat possède ainsi des performances radiofréquences supérieures à 15 celles qui auraient été obtenues par un autre procédé. La deuxième antenne est quant à elle imprimée sur le deuxième substrat, ce qui rend la fabrication de cet ensemble deuxième antenne et substrat plus économique, plus facile à produire, très reproductible et adaptable. 20 De façon très avantageuse, l'impression sur le deuxième substrat peut se faire par sérigraphie, par flexographie, par héliographie, par jet d'encre ou par tout autre moyen d'impression d'encre conductrice. L'encre conductrice utilisée peut être composée par exemple de particules métalliques (typiquement en argent, en cuivre ou en carbone ) 25 en suspension dans une résine polymère ou d'une résine polymère intrinsèquement conductrice. De façon très avantageuse, aucune restriction n'est imposée sur l'assemblage des deux substrats qui peut ainsi être réalisé par laminage, par collage ou par tout autre moyen connu de l'homme du métier. 30 Dans un mode particulier de réalisation de l'invention, le couplage électromagnétique entre les deux antennes est réalisé sous la forme d'un couplage par inductance mutuelle. Un tel couplage électromagnétique des deux antennes permet à partir des performances radiofréquences de la première antenne d'obtenir pour l'antenne 35 équivalente, formée par l'ensemble des deux antennes couplées, les performances radiofréquences recherchées pour une application particulière. En d'autres termes, le procédé de fabrication, objet de l'invention, permet d'employer des couples premier substrat et première antenne identiques pour la réalisation de dispositifs radiofréquence, par exemple une cartes RFID, utilisés dans des applications différentes. L'adaptation d'un dispositif radiofréquence à une application particulière est réalisée en spécifiant la deuxième antenne de telle façon à obtenir après couplage électromagnétique avec la première antenne les caractéristiques radiofréquences recherchées (fréquence de résonance, portée de l'antenne, ...) pour l'application particulière envisagée. La deuxième antenne est alors imprimée soit sur la deuxième face du premier substrat, soit sur un deuxième substrat qui est ensuite assemblé avec le premier substrat.Each of these two antennas is fixed by separate manufacturing processes, including one printing, on the same substrate or on different substrates of the RFID card, thus advantageously taking advantage of the intrinsic characteristics of each of the two methods used. The substrates may be plastic substrates, for example of the polyvinyl chloride (PVC), polyethylene or other type, or in another material. These substrates are separate layers that are intended to be assembled to form the card body. It should be noted that no restriction is made on the composition of the substrates. These may be of the same nature or of different natures depending on the intended application. Advantageously, the invention is compatible with the main possible modes of fixing an antenna on the first substrate. Thus, it can, for example, be manufactured by directly depositing the constituent elements of the antenna, a sheathed copper wire for example, and then fixing them by the so-called "wireembedded" method. The ends of the encrusted antenna are electrically connected to the microcircuit of the RFID chip by physical means known to those skilled in the art, such as copper pads in contact with the end of the antenna on the one hand and on the other hand electrically connected to the microcircuit via a conductive adhesive and gold son, or protruding conductive alloy. These methods of connection between the antenna and the RFID chip are known by the card manufacturers and exhibit good flexural strength. This particular approach guarantees the first substrate, and if necessary all of the two assembled substrates, a good mechanical strength. On the other hand, the antenna deposited on the first substrate thus has radiofrequency performances higher than those which would have been obtained by another method. The second antenna is printed on the second substrate, which makes the manufacture of this second antenna and substrate assembly more economical, easier to produce, very reproducible and adaptable. Very advantageously, the printing on the second substrate can be done by screen printing, flexography, heliography, inkjet or any other conductive ink printing means. The conductive ink used may be composed of, for example, metal particles (typically silver, copper or carbon) suspended in a polymer resin or an intrinsically conductive polymer resin. Very advantageously, no restriction is imposed on the assembly of the two substrates which can thus be made by rolling, gluing or by any other means known to those skilled in the art. In a particular embodiment of the invention, the electromagnetic coupling between the two antennas is in the form of a mutual inductance coupling. Such an electromagnetic coupling of the two antennas makes it possible from the radiofrequency performances of the first antenna to obtain for the equivalent antenna 35, formed by all the two coupled antennas, the desired radio frequency performance for a particular application. In other words, the manufacturing method, which is the subject of the invention, makes it possible to use identical first substrate and first antenna pairs for the production of radiofrequency devices, for example an RFID card, used in different applications. The adaptation of a radiofrequency device to a particular application is performed by specifying the second antenna so as to obtain, after electromagnetic coupling with the first antenna, the desired radio frequency characteristics (resonant frequency, antenna range, etc.). for the particular application envisaged. The second antenna is then printed either on the second face of the first substrate or on a second substrate which is then assembled with the first substrate.

En outre, dans ce dernier cas, le procédé de fabrication selon l'invention autorise l'empilement et l'assemblage d'un (ou plusieurs) autre(s) substrat(s) ou d'un (ou plusieurs) film(s) plastique(s) avec le premier et le deuxième substrat. De façon avantageuse, lorsque un (ou plusieurs) autre(s) substrat(s) ou film(s) plastique(s) sont insérés entre le premier et le deuxième substrat, le couplage entre les deux antennes se fait alors au travers du ou des substrats ou films plastiques, dont l'insertion permet d'augmenter la distance entre le premier et le deuxième substrat ; distance qui constitue un paramètre ou degré de liberté supplémentaire lors de la spécification du couplage électromagnétique entre les deux antennes. Ainsi par rapport aux méthodes antérieures de fabrication, le procédé objet de la présente invention est plus flexible et plus économique tout en garantissant la résistance mécanique et les performances radiofréquences attendues des dispositifs produits.In addition, in the latter case, the manufacturing method according to the invention allows the stacking and assembly of one (or more) other substrate (s) or one (or more) film (s). ) Plastic (s) with the first and the second substrate. Advantageously, when one (or more) other (s) substrate (s) or plastic film (s) are inserted between the first and second substrate, the coupling between the two antennas is then through the or substrates or plastic films, the insertion of which makes it possible to increase the distance between the first and second substrates; distance which constitutes an additional parameter or degree of freedom when specifying the electromagnetic coupling between the two antennas. Thus, compared to prior methods of manufacture, the method that is the subject of the present invention is more flexible and more economical while guaranteeing the mechanical strength and the expected radio frequency performance of the devices produced.

Il est à noter que le procédé de fabrication, objet de l'invention, s'adapte avantageusement à toutes les formes et dimensions d'antennes pouvant être utilisées pour la fabrication de dispositifs radiofréquence, notamment de cartes RFID. En particulier, dans ce dernier cas, les antennes peuvent être conçues et positionnées afin d'être conformes aux formats ID-1, 2FF ou 3FF de la norme ISO/IEC 7810 et ISO/IEC 14443. En particulier, il est possible de garantir la présence d'une zone d'écriture en relief (zone d'embossage ou en anglais « embossing area ») de 5 lignes conformément au format ID-1 des cartes RFID. Corrélativement l'invention vise, selon un deuxième aspect, une carte 5 RFID comprenant un corps de carte comprenant au moins un substrat et : - une première antenne fixée sur une face d'un premier substrat du corps de carte, les extrémités de la première antenne étant reliées électriquement à une puce RFID; et - une deuxième antenne comportant un circuit qui est imprimé 10 sur au moins une face d'un deuxième substrat dudit corps de carte, les antennes étant couplées électromagnétiquement. Dans un premier mode particulier de réalisation d'une carte RFID selon l'invention, le deuxième substrat est constitué par le premier substrat. Dans ce cas, la première antenne est fixée sur la première face 15 du substrat, tandis que le circuit de la deuxième antenne est imprimé sur la deuxième face du substrat. Le circuit de la deuxième antenne est également relié à deux plaques conductrices positionnées en vis-à-vis, chacune sur une face différente du substrat et couplées capacitivement de sorte à former une capacité. 20 Dans un deuxième mode particulier de réalisation d'une carte RFID selon l'invention, les deux substrats sont différents et la deuxième antenne est constituée de deux circuits reliés entre eux à une première extrémité par un trou métallisé réalisé dans le deuxième substrat. Chacun des deux circuits est imprimé sur une face différente du deuxième 25 substrat. D'autre part, la seconde extrémité de chacun des circuits est reliée à une première capacité. Cette capacité est formée par deux plaques couplées capacitivement, positionnées en vis-à-vis, chacune sur une face différente du deuxième substrat, Cette capacité offre un paramètre de réglage et d'optimisation des caractéristiques de l'antenne, 30 notamment pour ajuster la fréquence de résonance telle que demandée pour une application particulière de la carte RFID. De façon très avantageuse, ce mode de réalisation particulier permet de réaliser des antennes occupant une surface plus petite sur la carte RFID, ce qui permet de garantir plus facilement l'existence d'une 35 zone, normalisée ou pas, d'écriture en relief, tout en ayant les performances radiofréquences d'une antenne de taille supérieure.It should be noted that the manufacturing method, object of the invention, adapts advantageously to all the shapes and dimensions of antennas that can be used for the manufacture of radio frequency devices, including RFID cards. In particular, in the latter case, the antennas can be designed and positioned to conform to the ID-1, 2FF or 3FF formats of ISO / IEC 7810 and ISO / IEC 14443. In particular, it is possible to guarantee the presence of an embossing area (embossing area) of 5 lines in accordance with the ID-1 format of the RFID cards. Correlatively, according to a second aspect, the invention provides an RFID card comprising a card body comprising at least one substrate and: a first antenna fixed on one side of a first substrate of the card body, the ends of the first antenna being electrically connected to an RFID chip; and a second antenna having a circuit printed on at least one side of a second substrate of said card body, the antennas being electromagnetically coupled. In a first particular embodiment of an RFID card according to the invention, the second substrate is constituted by the first substrate. In this case, the first antenna is fixed on the first face 15 of the substrate, while the circuit of the second antenna is printed on the second face of the substrate. The circuit of the second antenna is also connected to two conductive plates positioned vis-à-vis, each on a different face of the substrate and capacitively coupled so as to form a capacitor. In a second particular embodiment of an RFID card according to the invention, the two substrates are different and the second antenna consists of two circuits connected together at one end by a metallized hole made in the second substrate. Each of the two circuits is printed on a different face of the second substrate. On the other hand, the second end of each circuit is connected to a first capacitor. This capacitance is formed by two capacitively coupled plates positioned facing each other on a different face of the second substrate. This capacitance provides a parameter for adjusting and optimizing the characteristics of the antenna, in particular for adjusting the resonance frequency as requested for a particular application of the RFID card. Very advantageously, this particular embodiment makes it possible to produce antennas occupying a smaller area on the RFID card, which makes it easier to guarantee the existence of a zone, standardized or not, of relief writing. , while having the radio frequency performance of a larger antenna.

Dans un troisième mode particulier de réalisation d'une carte RFID selon l'invention, les deux substrats sont différents et la deuxième antenne est reliée à deux premières plaques conductrices localisées également sur le deuxième substrat. Un troisième substrat, destiné à être inséré entre le premier et le deuxième substrat, comporte également deux deuxièmes plaques conductrices reliées entre elle par un élément conducteur et positionnées en vis-à-vis des premières plaques conductrices. De cette façon lors de l'étape d'assemblage du troisième substrat entre le premier substrat et le deuxième substrat, les deux premières plaques et les deux deuxièmes plaques se trouvent en regard et forment deux capacités qui constituent avec les spires un ensemble résonant. Le couplage magnétique entre les deux antennes se fait à travers le troisième substrat, dont l'épaisseur peut être choisie en fonction du couplage désiré entre les deux antennes.In a third particular embodiment of an RFID card according to the invention, the two substrates are different and the second antenna is connected to two first conductive plates also located on the second substrate. A third substrate, intended to be inserted between the first and the second substrate, also comprises two second conductive plates connected to one another by a conductive element and positioned vis-a-vis the first conductive plates. In this way during the step of assembling the third substrate between the first substrate and the second substrate, the first two plates and the second two plates are facing each other and form two capacitors which constitute with the turns a resonant assembly. The magnetic coupling between the two antennas is through the third substrate, the thickness of which can be chosen as a function of the desired coupling between the two antennas.

L'invention vise également, selon un troisième aspect, un kit de fabrication d'un un corps de carte RFID caractérisé en ce que : - une première antenne, dont les extrémités sont destinées à être reliées électriquement à une puce RFID, est fixée sur une face d'un premier substrat du kit ; et - un circuit d'une deuxième antenne est imprimé sur au moins une face d'un deuxième substrat du kit, les antennes étant destinées à être couplées électromagnétiquement.The invention also aims, in a third aspect, at a kit for manufacturing an RFID card body, characterized in that: a first antenna, the ends of which are intended to be electrically connected to an RFID chip, is fixed on a face of a first substrate of the kit; and a circuit of a second antenna is printed on at least one face of a second substrate of the kit, the antennas being intended to be electromagnetically coupled.

Brève description des dessins Des caractéristiques et avantages particuliers de la présente invention ressortiront de la description détaillée faite aux figures dans lesquelles : - la figure 1 représente sous forme d'organigramme les 30 principales étapes mises en oeuvre par le procédé de fabrication d'un dispositif radiofréquence ; - la figure 2 représente une carte RFID au sens de l'invention suivant un premier mode de réalisation ; - la figure 3 représente un éclaté d'une carte RFID au sens de 35 l'invention suivant un deuxième mode de réalisation ; - la figure 4 représente un éclaté d'une carte RFID au sens de l'invention suivant un troisième mode de réalisation ; - la figure 5 représente un empilement de plusieurs substrats et de plusieurs films plastiques de protection formant une carte RFID au sens de l'invention. Description détaillée de plusieurs modes de réalisation de l'invention La figure 1 représente sous forme d'organigramme les principales étapes mises en oeuvre par le procédé de fabrication d'un dispositif radiofréquence selon l'invention. On part de deux substrats Si et S2 préparés au préalable. Le deuxième substrat S2 est éventuellement constitué par le premier substrat Si. Il est à noter qu'aucune restriction n'est formulée sur la nature de la composition des deux substrats Si et S2. Ceux-ci peuvent être de même nature ou de natures différentes selon l'application envisagée. Lors d'une première étape E100, la première antenne Al est fixée sur le premier substrat Si et ses extrémités sont reliées à un microcircuit d'une puce RFID.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Particular features and advantages of the present invention will become apparent from the detailed description given in the figures in which: FIG. 1 represents in flow chart form the main steps implemented by the method of manufacturing a device; radio frequency; FIG. 2 represents an RFID card within the meaning of the invention according to a first embodiment; FIG. 3 represents an exploded view of an RFID card according to the invention according to a second embodiment; FIG. 4 represents an exploded view of an RFID card in the sense of the invention according to a third embodiment; FIG. 5 represents a stack of several substrates and of several protective plastic films forming an RFID card within the meaning of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF SEVERAL EMBODIMENTS OF THE INVENTION FIG. 1 represents, in flowchart form, the main steps implemented by the method of manufacturing a radiofrequency device according to the invention. We start from two substrates Si and S2 prepared beforehand. The second substrate S2 is optionally constituted by the first substrate Si. It should be noted that no restriction is formulated on the nature of the composition of the two substrates Si and S2. These may be of the same nature or of different natures depending on the intended application. In a first step E100, the first antenna Al is fixed on the first substrate Si and its ends are connected to a chip of an RFID chip.

Dans un mode particulier de réalisation de l'invention, la fixation de la première antenne Al est faite en utilisant la méthode dite « wireembedded technology ». Bien entendu, d'autres modes de fixation de l'antenne Al peuvent être utilisés, en fonction des caractéristiques recherchées du dispositif radiofréquence.In a particular embodiment of the invention, the fixing of the first antenna Al is done using the so-called "wireembedded technology" method. Of course, other modes of attachment of the antenna Al can be used, depending on the desired characteristics of the radio frequency device.

Lors d'une seconde étape E200, la deuxième antenne A2 est imprimée au moyen d'une encre conductrice, par exemple composée de particules en argent en suspension dans une résine polymère, sur le substrat S2. Dans un mode particulier de réalisation, le deuxième substrat S2 est constitué (ou confondu) par le premier substrat Si. Dans ce cas, la première antenne est fixée sur la première face du substrat Si, tandis que le circuit de la deuxième antenne est imprimé sur la deuxième face du substrat Si. On entend par « circuit » l'ensemble des spires couplées inductivement avec la première antenne. L'impression peut se faire par sérigraphie, par flexographie, par héliographie, par jet d'encre ou par tout autre moyen d'impression.In a second step E200, the second antenna A2 is printed by means of a conductive ink, for example composed of silver particles suspended in a polymer resin, on the substrate S2. In a particular embodiment, the second substrate S2 is constituted (or merged) by the first substrate Si. In this case, the first antenna is fixed on the first face of the substrate Si, while the circuit of the second antenna is printed. on the second face of the Si substrate. The term "circuit" means all the turns inductively coupled with the first antenna. The printing can be done by screen printing, flexography, heliography, inkjet or by any other means of printing.

Dans un mode particulier de réalisation et au cours d'une troisième étape E300, les deux substrats Si et S2, lorsqu'ils sont différents, sont assemblés, par collage ou par tout autre moyen connu de l'homme du métier, pour former le dispositif radiofréquence.In a particular embodiment and during a third step E300, the two substrates Si and S2, when they are different, are assembled, by gluing or by any other means known to those skilled in the art, to form the radio frequency device.

La figure 2 présente une carte RFID 1. au sens de l'invention lorsque le deuxième substrat S2 est constitué par le premier substrat Si. Sur la première face du substrat Si est fixée une antenne Al, éventuellement adaptée, formée par exemple de plusieurs spires dont les extrémités sont reliées à des plots 2, 3. Les plots 2, 3 permettent de relier l'antenne Al à une puce RFID 4. Dans cet exemple, le nombre de spires ainsi que leur forme et leur positionnement spatial définissent les caractéristiques de l'antenne Al et en particulier ses propriétés radiofréquences.FIG. 2 shows an RFID card 1 within the meaning of the invention when the second substrate S2 is constituted by the first substrate Si. On the first face of the substrate Si is fixed an antenna Al, possibly adapted, formed for example of several turns whose ends are connected to studs 2, 3. The studs 2, 3 make it possible to connect the antenna Al to an RFID chip 4. In this example, the number of turns as well as their shape and their spatial positioning define the characteristics of the antenna. the antenna Al and in particular its radiofrequency properties.

Sur la deuxième face du substrat Si est imprimé un deuxième circuit d'une deuxième antenne A2 (couplée électromagnétiquement à l'antenne Al et formée par exemple par un réseau de spires) dont chacune des extrémités est reliée à une plaque différente Cla et Clb. Ces deux plaques Cla et Clb sont positionnées en vis-à-vis chacune sur une face différente du substrat Si, de façon à former une capacité Cl. La figure 3 présente un éclaté d'une carte RFID 1' au sens de l'invention suivant un deuxième mode de réalisation. Par souci de simplification, des références identiques sont données sur cette figure, ainsi qu'aux suivantes, aux éléments communs avec le premier mode de réalisation et illustrés à la figure 2. La carte RFID est constituée de deux substrats différents Si et S2. Sur la première face du substrat Si est fixée une antenne Al', éventuellement adaptée, formée par exemple de plusieurs spires dont les extrémités sont reliées à des plots 2, 3. Les plots 2, 3 permettent de relier l'antenne Al' à une puce RFID 4. Dans cet exemple, le nombre de spires ainsi que leur forme et leur positionnement spatial définissent les caractéristiques de l'antenne Al' et en particulier ses propriétés radiofréquences.On the second face of the substrate Si is printed a second circuit of a second antenna A2 (electromagnetically coupled to the antenna A1 and formed for example by a network of turns), each end of which is connected to a different plate Cla and Clb. These two plates Cla and Clb are positioned vis-a-vis each on a different face of the substrate Si, so as to form a capacitor C1. FIG. 3 shows an exploded view of an RFID card 1 'within the meaning of the invention. according to a second embodiment. For the sake of simplification, identical references are given in this figure, as well as in the following, to the elements common to the first embodiment and illustrated in FIG. 2. The RFID card consists of two different substrates Si and S2. On the first face of the substrate Si is fixed an antenna Al ', possibly adapted, formed for example of several turns whose ends are connected to studs 2, 3. The studs 2, 3 make it possible to connect the antenna Al' to a RFID chip 4. In this example, the number of turns as well as their shape and their spatial positioning define the characteristics of the antenna Al 'and in particular its radio frequency properties.

Sur les deux faces du deuxième substrat S2 est imprimée une deuxième antenne A2'. La deuxième antenne A2' est formée de deux circuits A2'-1, A2'-2 (dans cet exemple : deux réseaux de spires) imprimés chacun sur une face différente du substrat S2. Les deux circuits sont reliés entre eux électriquement et physiquement par un via (puits métallisé) 6 à une extrémité et sont reliés entre eux électriquement par leur autre extrémité par une capacité Cl'. La capacité Cl' est formée de deux plaques Cra et Clib, positionnée en vis-à-vis chacune sur une face différente du deuxième substrat S2. En outre les deux plaques Cra et Crb sont couplées capacitivement ; l'ensemble A2'-1 et A2'-2 constitué des deux circuits et de la capacité Cl formant alors un circuit résonant.On both sides of the second substrate S2 is printed a second antenna A2 '. The second antenna A2 'is formed of two circuits A2'-1, A2'-2 (in this example: two networks of turns) each printed on a different face of the substrate S2. The two circuits are interconnected electrically and physically via a via (metallized well) 6 at one end and are interconnected electrically by their other end by a capacitor Cl '. The capacitance Cl 'is formed of two Cra and Clib plates, positioned vis-à-vis each on a different face of the second substrate S2. In addition, the two plates Cra and Crb are capacitively coupled; the set A2'-1 and A2'-2 consisting of the two circuits and capacitance Cl then forming a resonant circuit.

Dans ce mode particulier de réalisation de la carte RFID, grâce à la topologie choisie des deux antennes Al' et A2', notamment l'impression de A2' sur les deux faces du substrat S2, il est possible de garantir facilement l'existence d'une zone d'écriture 5 en relief en positionnant judicieusement les deux plaques Cra et Cl'b, par exemple dans le coin supérieur gauche de la carte RFID comme présenté à la figure 3. Dans cet exemple, les topologies des deux réseaux de spires formant l'antenne A2' sont définies simultanément par les caractéristiques désirées de l'antenne équivalente aux deux antennes Al' et A2' couplées électromagnétiquement, par exemple par inductance mutuelle, et par la contrainte d'avoir une zone d'écriture 5 (par exemple de 5 lignes pour le format ID-1) en relief (zone d'embossage). Il est à noter que les deux réseaux de spires n'ont pas nécessairement la même topologie comme cela est apparent sur la figure 3. Les deux antennes Al' et A2' sont positionnées de façon à être couplées électromagnétiquement par inductance mutuelle (i.e. le flux magnétique généré par l'une traversant au moins partiellement les spires de l'autre) de sorte que l'ensemble constitué des deux antennes forme une antenne équivalente. La conception d'une antenne A2' couplée électromagnétiquement à une antenne Al' donnée pour obtenir une antenne équivalente possédant des caractéristiques radiofréquences particulières (fréquence de résonance, portée de l'antenne équivalente, ...) est connue de l'homme du métier et ne sera pas décrit plus avant ici.In this particular embodiment of the RFID card, thanks to the chosen topology of the two antennas A1 'and A2', in particular the printing of A2 'on both sides of the substrate S2, it is possible to easily guarantee the existence of an embossed writing zone 5 judiciously positioning the two plates Cra and Cl'b, for example in the upper left corner of the RFID card as shown in FIG. 3. In this example, the topologies of the two networks of turns forming the antenna A2 'are simultaneously defined by the desired characteristics of the antenna equivalent to the two antennas Al' and A2 'electromagnetically coupled, for example by mutual inductance, and by the constraint of having a write zone 5 (by example of 5 lines for the ID-1 format) in relief (embossing zone). It should be noted that the two networks of turns do not necessarily have the same topology as is apparent in FIG. 3. The two antennas A1 'and A2' are positioned so as to be electromagnetically coupled by mutual inductance (ie the flux magnetic generated by one at least partially crossing the turns of the other) so that the assembly consisting of the two antennas forms an equivalent antenna. The design of an antenna A2 'electromagnetically coupled to an antenna Al' given to obtain an equivalent antenna having particular radiofrequency characteristics (resonant frequency, range of the equivalent antenna, etc.) is known to those skilled in the art. and will not be described further here.

La figure 4 présente un éclaté d'une carte RFID 1", constituée de trois substrats Si, S2 et S3, suivant un troisième mode de réalisation de l'invention. Le premier substrat Si ne diffère de celui représenté à la figure 5 3 qu'éventuellement par la définition géométrique de l'antenne Ar. Sur une seule face du deuxième substrat S2 est imprimée une deuxième antenne A2" couplée électromagnétiquement à la première antenne Ar et formée par exemple par un réseau de spires. A chacune des extrémités du réseau de spires sont disposées deux premières plaques 10 Cra et C2a. Le troisième substrat S3 comprend deux deuxièmes plaques C1"b et C2b, reliées entre elles par un élément conducteur. Dans un mode particulier de réalisation de l'invention, les deux deuxièmes plaques C1"b et C2b peuvent également être imprimées sur le substrat S3.FIG. 4 shows an exploded view of an RFID card 1 ", consisting of three substrates Si, S2 and S3, according to a third embodiment of the invention, The first substrate Si differs from that represented in FIG. possibly by the geometric definition of the antenna Ar. On one side of the second substrate S2 is printed a second antenna A2 "electromagnetically coupled to the first antenna Ar and formed for example by a network of turns. At each end of the array of turns are arranged two first plates 10 Cra and C2a. The third substrate S3 comprises two second plates C1 "b and C2b, interconnected by a conductive element In a particular embodiment of the invention, the two second plates C1" b and C2b can also be printed on the substrate S3 .

15 Ces deux plaques C1"b et C2b sont positionnées sur le troisième substrat S3 en vis-à-vis des deux premières plaques Cra et C2a sur le deuxième substrat S2. De cette façon lors de l'insertion, lors de l'étape d'assemblage, du troisième substrat S3 entre le premier substrat Si et le deuxième substrat S2, les deux premières plaques Cra, C2a et les deux 20 deuxièmes plaques C1"b, C2b forment, par couplage capacitif, deux capacités Cr et C2 réalisant avec les spires un circuit fermé résonant. La figure 5 présente un empilement de substrats Si, S2, S3, 11, 12 et de films plastiques 7, 8, 9, 10 constituant une carte RFID selon l'invention.These two plates C1 "b and C2b are positioned on the third substrate S3 vis-à-vis the first two plates Cra and C2a on the second substrate S2, in this way during the insertion, during step d assembly of the third substrate S3 between the first substrate Si and the second substrate S2, the first two plates Cra, C2a and the two second plates C1 "b, C2b form, by capacitive coupling, two capacitors Cr and C2 carrying out with the turns a resonant closed circuit. FIG. 5 shows a stack of substrates Si, S2, S3, 11, 12 and plastic films 7, 8, 9, 10 constituting an RFID card according to the invention.

Claims (10)

REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un dispositif (1, r, 1") comportant un corps comportant au moins un substrat (Si, S2), ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend : - une étape de fixation (E100), sur une face d'un premier substrat (Si) du corps, d'une première antenne (A1, Ar, A1") dont les extrémités sont destinées à être reliées électriquement à un microcircuit ; et - une étape d'impression (E200) d'au moins un circuit d'une deuxième antenne (A2, A2', A2") sur au moins une face d'un deuxième substrat (S2) du corps du dispositif, lesdites antennes étant destinées à être couplées électromagnétiquement.REVENDICATIONS1. A method of manufacturing a device (1, r, 1 ") comprising a body comprising at least one substrate (Si, S2), said method being characterized in that it comprises: - a fixing step (E100), on a face of a first substrate (Si) of the body, a first antenna (A1, Ar, A1 ") whose ends are intended to be electrically connected to a microcircuit; and a step of printing (E200) at least one circuit of a second antenna (A2, A2 ', A2 ") on at least one face of a second substrate (S2) of the body of the device, said antennas being intended to be electromagnetically coupled. 2. Procédé de fabrication d'un dispositif (1) selon la revendication 1, dans lequel les premier et deuxième substrats (Si, S2) sont confondus et ledit circuit de la deuxième antenne est imprimé sur une face différente de celle sur laquelle est fixée ladite première antenne.2. A method of manufacturing a device (1) according to claim 1, wherein the first and second substrates (Si, S2) coincide and said circuit of the second antenna is printed on a face different from that on which is fixed said first antenna. 3. Procédé de fabrication d'un dispositif (1', 1") selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend, lorsque lesdits substrats sont différents, une étape d'assemblage (E300) desdits substrats (Si) et (S2) afin de constituer ledit corps dudit dispositif (1', 1").3. A method of manufacturing a device (1 ', 1 ") according to claim 1, characterized in that it comprises, when said substrates are different, a step of assembling (E300) said substrates (Si) and ( S2) to constitute said body of said device (1 ', 1 "). 4. Procédé de fabrication d'un dispositif (1', 1") selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'au moins un troisième substrat ou au moins un film plastique est empilé et assemblé avec lesdits premier et deuxième substrats lors de ladite étape d'assemblage (E300).4. A method of manufacturing a device (1 ', 1 ") according to claim 3, characterized in that at least a third substrate or at least one plastic film is stacked and assembled with said first and second substrates at said assembly step (E300). 5. Procédé de fabrication d'un dispositif (1, 1', 1") selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le dispositif est une carte RFID et les caractéristiques physiques de ladite carte RFID sont conformes à l'un des formats ID-1, 2FF ou 3FF selon la norme ISO/IEC 7810.5. A method of manufacturing a device (1, 1 ', 1 ") according to one of claims 1 to 4, characterized in that the device is an RFID card and the physical characteristics of said RFID card are in accordance with the one of the formats ID-1, 2FF or 3FF according to ISO / IEC 7810. 6. Carte RFID (1, 1', 1") comprenant : - un corps de carte comprenant au moins un substrat (Si, S2) ; - une première antenne fixée sur une face d'un premier substrat (Si) du corps de carte, les extrémités de ladite première antenne étant reliées électriquement à une puce RFID; et - une deuxième antenne (A2, A2', A2") comportant un circuit qui est imprimé sur au moins une face d'un deuxième substrat (Si, S2) dudit corps de carte, lesdites antennes étant couplées électromagnétiquement ;An RFID card (1, 1 ', 1 ") comprising: - a card body comprising at least one substrate (Si, S2); - a first antenna fixed on one side of a first substrate (Si) of the body of card, the ends of said first antenna being electrically connected to an RFID chip, and - a second antenna (A2, A2 ', A2 ") having a circuit which is printed on at least one side of a second substrate (Si, S2 ) of said card body, said antennas being electromagnetically coupled; 7. Carte RFID (1) comprenant un corps de carte selon la revendication 6 et caractérisée en ce que : - ledit deuxième substrat (S2) est constitué par ledit premier substrat (S1) ; - ledit circuit de la deuxième antenne est imprimé sur une face différente de celle sur laquelle est fixée ladite première antenne ; et - les extrémités du circuit de ladite deuxième antenne (A2) sont reliées chacune à une plaque conductrice (C1a, C2a) ; lesdites plaques conductrices (C1a, C1b) étant positionnées chacune sur une face différente dudit substrat afin de former une capacité (C1).7. RFID card (1) comprising a card body according to claim 6 and characterized in that: - said second substrate (S2) is constituted by said first substrate (S1); said circuit of the second antenna is printed on a face different from that on which said first antenna is fixed; and - the ends of the circuit of said second antenna (A2) are each connected to a conductive plate (C1a, C2a); said conductive plates (C1a, C1b) being each positioned on a different face of said substrate to form a capacitance (C1). 8. Carte RFID (1') comprenant un corps de carte selon la revendication 6 et caractérisée en ce que - ladite deuxième antenne (A2') comprend deux circuits (A2'-1, A2'-2) reliés entre eux par une première de leur extrémité, chacun desdits circuits (A2'-1, A2'-2) étant imprimé sur une face différente dudit deuxième substrat (52); - ledit deuxième substrat (S2) comporte une première capacité (Cl') formée de deux plaques conductrices (Cra, C11)) positionnée chacune sur une face différente dudit deuxième substrat (S2) ; et - la seconde extrémité de chacun desdits circuits (A2'-1, A2'-2) est reliée à la plaque conductrice, positionnée sur la face dudit deuxième substrat (S2) sur laquelle est positionné ce circuit.8. RFID card (1 ') comprising a card body according to claim 6 and characterized in that - said second antenna (A2') comprises two circuits (A2'-1, A2'-2) interconnected by a first at their end, each of said circuits (A2'-1, A2'-2) being printed on a different face of said second substrate (52); said second substrate (S2) comprises a first capacitance (Cl ') formed of two conductive plates (Cra, C11) each positioned on a different face of said second substrate (S2); and the second end of each of said circuits (A2'-1, A2'-2) is connected to the conductive plate, positioned on the face of said second substrate (S2) on which this circuit is positioned. 9. Carte RFID (1") comprenant un corps de carte selon la revendication 6 et caractérisée en ce que : - les extrémités de ladite deuxième antenne (A2") sont reliées chacune à une plaque conductrice (Cra, C2a) imprimée sur ledit deuxième substrat; et - ledit corps de carte comprend au moins un troisième substrat (S3) comprenant deux plaques conductrices (C1"b, C2b) reliées entre elles par un élément conducteur et positionnées sur ledit troisième substrat en vis-à-vis des plaques conductrice (Cra, C2a) sur ledit deuxième substrat (S2), de sorte que les plaques conductrices en vis-à-vis forment des capacités (Cl", C2).9. RFID card (1 ") comprising a card body according to claim 6 and characterized in that: - the ends of said second antenna (A2") are each connected to a conductive plate (Cra, C2a) printed on said second substrate; and - said card body comprises at least a third substrate (S3) comprising two conductive plates (C1 "b, C2b) interconnected by a conductive element and positioned on said third substrate opposite the conductive plates (Cra , C2a) on said second substrate (S2), so that the conductive plates vis-à-vis form capacitances (Cl ", C2). 10. Kit (Si, S2) de fabrication d'un corps de carte d'une carte RFID selon l'une quelconque des revendications 6 à 9, ce kit étant caractérisé en ce que : - une première antenne (A1, Ar, Ar), dont les extrémités sont destinées à être reliées électriquement à une puce RFID, est fixée sur une face d'un premier substrat (Si) dudit kit ; et - un circuit d'une deuxième antenne (A2, A2', A2") est imprimé sur au moins une face d'un deuxième substrat (S2) dudit kit, lesdites antennes étant destinées à être couplées électromagnétiquement.10. Kit (Si, S2) for manufacturing a card body of an RFID card according to any one of claims 6 to 9, this kit being characterized in that: - a first antenna (A1, Ar, Ar ), whose ends are intended to be electrically connected to an RFID chip, is fixed on one side of a first substrate (Si) of said kit; and - a circuit of a second antenna (A2, A2 ', A2 ") is printed on at least one face of a second substrate (S2) of said kit, said antennas being intended to be electromagnetically coupled.
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