FR2855891A1 - Module a carte a puce - Google Patents

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Abstract

Carte à puce 1. Module à carte à puce dans lequel une puce (5) est mise sur support (2) et il est formé du côté du support (2), qui est opposé à la puce (1), des contacts (4) extérieurs et la puce (1) a des contacts (9) du côté opposé au support (2),caractérisé en ce que les pastilles (9) de contact sont disposées le long d'une ligne (L) unique et au moins une pastille (9) de contact à une surélévation (8) de contact, qui sert de surface de contact pour un liaison (3) par pile.

Description

MODULE À CARTE A PUCE
L'invention concerne un module à carte a puce dans lequel une puce est mise sur un support et il est formé du côté du support, qui est opposé à la puce, des contacts extérieurs et la puce a des contacts du côté opposé au support.
On connaît les cartes à puce depuis longtemps et on les utilisent beaucoup dans systèmes de téléphonie comme cartes d'identification ou analogues. Afin que les cartes à puce puissent être lues par un appareil de lecture de carte par l'intermédiaire de contacts, la carte à puce a des zones de contact, la position de ces contacts et leur constitution précise étant soumise à des normes. Dans un mode de réalisation habituel, les contacts sont préfabriqués ensemble avec la puce à semiconducteur qui donne la fonctionnalité électronique de la carte, sous la forme de produits intermédiaires, ce que l'on appelle un module à carte à puce, et sont utilisés i5 tels quels dans une carte préparée à l'avance de manière correspondante. La structure habituelle du module, telle qu'elle est représentée à la figure 5, est constituée d'un support sur lequel est déposée d'une part la puce 1 au moyen d'une colle 6. Sur la face opposée à la puce, le support a des contacts 4.
Outre cette variante, dans laquelle le support est en une matière 20 plastique et les contacts sont constitués au moyen d'un dépôt de métal, on a la possibilité de fabriquer le support en ce que l'on appelle une grille de connexion en un matériau métallique, les surfaces 4 de contact étant munies pour avoir une meilleure mise en contact par exemple d'une couche d'or.
La puce a alors un circuit intégré, qui n'est pas représenté à la 25 figure 5 et qui a à nouveau des surfaces de contact que l'on appelle des pastilles de liaison. Sur ces pastilles de liaison est ménagée comme décrit par exemple au DE 19639025 une liaison par fil, entre une pastille de liaison et une surface 4 de contact associée. En l'occurrence, la liaison par fil va habituellement à une pastille de contact, le fil dans la tête de liaison est 30 chauffé jusqu'à la fusion et se dépose sur la pastille de liaison de manière à créer ce que l'on appelle une "boule". Le fil reste lié à celui-ci et est alors guidé en une boucle S en évitant tous contacts sur le bord de la puce vers un contact 4 o il est placé sous un angle (a). En ce point on forme ce que l'on appelle un "contact wedge" ou à nouveau un "contact boule". Suivant que le support est en matière plastique ou sous la forme d'une grille de connexion métallique, le contact est assuré par le fait que pour un support en matière 5 plastique, il est prévu un évidemment à travers le support en matière plastique, de sorte que le fil de liaison est mis en contact sur la face arrière de la métallisation. Si le support 2 est ce que l'on appelle une grille de connexion, on peut établir le contact directement sur le support métallique.
Pour protéger l'agencement des influences extérieures, on 10 recouvre, après la fabrication de tous les contacts, le module d'une masse de matière plastique.
Les modules habituels à carte à puce, qui sont fabriqués avec les liaisons par fil, on l'inconvénient que les contacts sont constitués sur le bord, afin de mettre la puce en contact avec une boucle S aussi étroite que 15 possible, ce qui est nécessaire à nouveau pour assurer que toute la structure du module à puce se trouve dans une hauteur H prescrite. Mettre les contacts, ce que l'on appelle les pastilles de contact, au bord fait qu'il faut, par le câblage nécessaire dans la puce, beaucoup de surface de puce, ce qui n'est pas souhaité du point de vue des coûts de fabrication.
L'invention vise en conséquence, un module à puce ou une puce permettant de minimiser les coûts de fabrication par des moyens simples.
On y parvient par le fait que, les pastilles de contact sont disposées le long d'une ligne unique, ce qui rend minimum la surface dont on a besoin, au moins une pastille de contact ayant une surélévation de contact, qui sert 25 de surface de contact pour une liaison par fil.
En prévoyant au moins en partie des surélévations de contact, on peut ainsi, ménager une liaison par fil en respectant une hauteur maximum prescrite et en conservant la boucle de fil habituelle jusqu'ici, ce qui rend minimum les coûts de fabrication.
De préférence: - la liaison par pile est disposée avec une "boule" sur la surélévation de contact.
- toutes les pastilles de liaisons ont une surélévation de contact.
- les surélévations de contact sont au même niveau.
- les surélévations de contact sont à des niveaux différents.
- la ligne unique est placée au milieu.
' 'ré 3 - la surélévation de contact est constituée en une "boule".
- L'invention vise aussi une puce ayant un circuit intégré et, sur une surface, des pastilles de liaison sont reliées, d'une manière conductrice de l'électricité, au circuit intégré et sont disposées le long d'une ligne unique, et au moins l'une des pastilles de liaison a une surélévation de contact.
De préférence: - les pastilles de liaison qui sont disposées le long de la ligne unique sont munies de surélévations de contact.
- les surélévations de contact sont constituées au moyen de "boules". 10 la ligne est disposée au milieu.
Par le fait que la surélévation de contact est réalisée au moyen de ce que l'on appelle une "boule" la puce peut être fabriquée dans un procédé de fabrication habituel de la technique backend. Si la ligne le long de laquelle les pastilles de liaison sont disposées n'est pas dirigée exactement au milieu 15 de la puce, les surélévations de contact peuvent être réalisées de manière différente, de sorte, qu'en outre, on peut réaliser les contacts par fil par un trajet de boucle unitaire du fil de liaison.
L'invention sera explicitée en détail dans ce qui suit en se reportant au dessin dans lequel: Figure 1 représente un exemple de réalisation d'un module à carte à puce, Figure 2 est une vue en plan d'un exemple de réalisation, Figure 3 représente un point de liaison dans une vue partielle à plus grande échelle, Figure 4 a -c représente diverses variantes de contact par liaison et, Figure 5 représente un module à carte à puce suivant l'état de la technique.
Il est représenté à la figure 1 un exemple de réalisation d'un 30 module à carte à puce. En l'occurrence une puce 1 est fixée sur un support 2 au moyen d'une colle 6. Du côté du support, éloigné de la puce, sont constituées des surfaces 4 de contact, qui sont reliées d'une manière conductrice d'électricité à la puce par une liaison 3 par fil. A cet effet le support 2 a une ouverture 7 dans laquelle passe le fil de liaison. Sur des 35 contacts qui ne sont pas représentés à la figure 1, sont ménagées des surélévations 8 de contact, sur lesquelles le fil de contact est fixé au moyen d'une technique habituelle de liaison. Afin de protéger le modèle ainsi constitué mécaniquement par la face arrière, il est revêtu habituellement d'une masse 5 de scellement.
En comparaison de cela, le module à carte à puce suivant l'état de 5 la technique tel qu'il est représenté à la figure 5 a théoriquement la même structure, les mêmes signes de références représentant les mêmes objets.
Les contacts suivant l'état de la technique, qui sont disposés à la surface de la puce 1, se trouvent jusqu'ici habituellement à proximité du bord. Le fil de liaison qui est déposé sur les contacts, ce que l'on appelle les pastilles de liaison, au moyen de ce que l'on appelle une "boule" peut aller ainsi suivant une boucle S de fil, au contact 4 en passant par l'ouverture 7, de sorte que la boucle S fasse un angle alpha, suivant lequel le fil 3 de liaison est guidé vers les contacts 4, de sorte que ni le bord de la puce, ni le support ne soient touchés par le fil de liaison.
Un agencement de ce genre a l'inconvénient, que mettre les pastilles de liaison dans les zones de bord de la puce, nécessite de la surface supplémentaire pour les câblages.
C'est pourquoi, on a choisi l'agencement suivant la figure 1, dans lequel les pastilles de liaison sont disposées dans une zone du milieu. En 20 prévoyant des surélévations 8 de contact, la surface d'appui, sur laquelle la "boule" N, pour le fil 3 de liaison, est déposé, est augmentée, de sorte que, pour une même boucle S et un même angle (a) d'entrée, on obtient un guidage sur du fil de liaison, sans toucher à nouveau le bord supérieur de la puce, ni des bords du support.
Pour conserver la hauteur H, l'épaisseur D, dans l'exemple de réalisation suivant la figure 1, doit être diminuée par rapport à l'exemple de réalisation selon l'état de la technique de la figure 5.
La figure 2 représente l'exemple de réalisation suivant une représentation de principe, considérée par en dessous, la masse de 30 scellement, ou la masse 5 de recouvrement n'étant pas représentée dans cette représentation.
Il est représenté la puce 1, les pastilles de contact, et les surélévations 8 de contact, étant disposées le long d'une ligne L représentée en traits mixtes. En partant des surélévations de contact, s'éloignent vers la 35 gauche et vers la droite des liaisons par fil, qui pénètrent dans les ouvertures 7 du support 2.
La structure précise des contacts est représentée à la figure 3. On y voit la pastille 9 de contact, sur laquelle est formée la surélévation 8 de contact. La surélévation 8 de contact, est certes, dans l'exemple de réalisation, d'une surface plus grande que la pastille 9 de contact, mais elle s pourrait avoir exactement la même dimension ou être plus petite. La surélévation 8 de contact, est ménagée de manière avantageuse au moyen d'une "boule" fondu. A cet effet, à la fabrication, on met un appareil de liaison par fil en position au-dessus d'une pastille de contact, on fait fondre le fil de liaison, de manière à obtenir comme d'habitude pour des liaisons "boules" une 10 bille fondue et on la dépose sur la pastille de liaison. Après que ladite "boule" s'est déposé, on sépare le reste du fil de liaison, de manière à ce qu'il ne subsiste pour le durcissement sur la pastille de liaison, que la bille fondue. Par un procédé de fabrication de ce genre, on peut fabriquer la surélévation de contact dans une installation habituelle de fabrication "backend". Si l'on 15 fabrique d'abord les "boules", on peut alors fabriquer les liaison 3 par fil sur ceux ci dans la même installation.
Mais cela n'est pas absolument nécessaire. Il est tout aussi bien possible de munir la puce avant l'individualisation, sur toute la tranche dans une "fabrication backend" des surélévations de contact avant de la livrer.
Une tranche préparée de cette façon peut être traitée d'avantage alors dans une installation habituelle de fabrication "backend".
Les figure 4a à 4c représentent des agencements géométriques différents des pastilles de liaison et ainsi, de la surélévation de contact. Ce qui est essentiel, est qu'au moins une grande partie des pastilles de liaison se 25 trouvent dans une partie centrale le long d'une ligne L. Comme cela est représenté dans les différents exemples de réalisation 4a à 4c il n'est pas absolument nécessaire que les pastilles de liaison soient exactement centrées au milieu sur la ligne L. Des écarts réguliers ou irréguliers sont tout aussi bien possibles. En conséquence, il est prévu suivant la figure 4a que les pastilles 30 de liaison et ainsi les surélévations de contact soient disposées en alternance à gauche et à droite, le long de la ligne L. Suivant la figure 4d il y a un chevauchement, un écart à gauche et à droite de la ligne L ayant lieu suivant une succession irrégulière. On peut voir à la figure 4c que l'une des pastilles est à gauche et l'autre à droite à côté de la ligne L. il est aussi possible qu'une 35 pastille ou plusieurs pastilles ait une partie de surface à gauche et une partie de surface à droite de la ligne.
Il n'est certes pas représenté, mais il va de soi, que dans le cas ou la ligne L est décalée d'une manière significative du milieu s'étendant longitudinalement de la puce 1, les pastilles de liaison sont de hauteur inégale. Cela signifierait, que les pastilles de liaison dont des liaisons par fil 5 partent vers le côté qui est le plus proche du bord de la puce aurait des surélévations de contact ayant une hauteur plus petite que les pastilles de liaison dont des liaisons par fil partent vers le côté le plus éloigné.
Par souci d'être complet, on mentionnera que pour des pastilles de liaison en aluminium, la surélévation de contact peut être fabriquée en un l0 alliage de nickel et d'or "NiAu".

Claims (11)

REVENDICATIONS
1. Module à carte à puce, dans lequel une puce (5) est mise sur un support (2) et il est formé du côté du support (2), qui est opposé à la puce (1), 5 des contacts (4) extérieurs et la puce (1) a des contacts (9) du côté opposé au support (2), caractérisé en ce que les pastilles (9) de contact sont disposées le long d'une ligne (L) unique et au moins une pastille (9) de contact a une surélévation (8) de contact, qui sert de surface de contact pour un liaison (3) lo par fil.
2. Module à carte à puce suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la liaison (3) par fil est disposée avec une "boule" (N) sur la surélévation (8) de contact.
3. Module à carte à puce suivant la revendication 2, caractérisé en ce que toutes les pastilles (9) de liaisons ont une surélévation (8) de contact.
4. Module à carte à puce suivant la revendication 2, caractérisé en ce que toutes les surélévations (8) de contact sont au même niveau.
5. Module à carte à puce suivant la revendication 2, caractérisé en ce que les surélévations (8) de contact sont à des niveaux différents.
6. Module à carte à puce suivant la revendication 4, caractérisé en ce que la ligne unique (L) est placée au milieu. 25
7. Module à carte à puce suivant la revendication 3, caractérisé en ce que la surélévation (8) de contact est constituée en une "boule".
8. Puce ayant un circuit intégré et, sur une surface, des pastilles (9) de liaison sont reliées, d'une manière conductrice de l'électricité, au circuit intégré caractérisé en ce que les pastilles (9) de liaison sont disposées le long d'une ligne (L) unique, et au moins l'une des pastilles (9) de liaison a une surélévation (8) de contact.
9. Puce suivant la revendication 8, caractérisé en ce que toutes les 5 pastilles (9) de liaison qui sont disposées le long de la ligne unique sont munies de surélévations (8) de contact.
10. Puce suivant la revendication 8, caractérisé en ce que les surélévations (8) de contact sont constituées au moyen de "boules".
11. Puce suivant la revendication 10, caractérisé en ce que la ligne (L) l0 est disposée au milieu.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104218017A (zh) * 2013-05-31 2014-12-17 瑞萨电子株式会社 半导体装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19639025A1 (de) * 1996-09-23 1998-04-02 Siemens Ag Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
EP1176547A1 (fr) * 2000-07-25 2002-01-30 Infineon Technologies AG Carte à puce avec étiquette

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL184184C (nl) * 1981-03-20 1989-05-01 Philips Nv Werkwijze voor het aanbrengen van kontaktverhogingen op kontaktplaatsen van een electronische microketen.
DE10131940B4 (de) * 2001-07-02 2006-01-19 Infineon Technologies Ag Halbleiterchip und Verfahren zur Ausbildung von Kontakten auf einer Halbleiteranordnung
TW518729B (en) * 2001-09-04 2003-01-21 Siliconware Precision Industries Co Ltd Quad flat non-leaded semiconductor package structure and manufacturing process

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19639025A1 (de) * 1996-09-23 1998-04-02 Siemens Ag Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
EP1176547A1 (fr) * 2000-07-25 2002-01-30 Infineon Technologies AG Carte à puce avec étiquette

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104218017A (zh) * 2013-05-31 2014-12-17 瑞萨电子株式会社 半导体装置
EP2816590A3 (fr) * 2013-05-31 2015-04-08 Renesas Electronics Corporation Dispositif semi-conducteur avec moyens d'ancrage pour la résine scellante
US9337134B2 (en) 2013-05-31 2016-05-10 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device
US9583455B2 (en) 2013-05-31 2017-02-28 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device
CN104218017B (zh) * 2013-05-31 2018-12-18 瑞萨电子株式会社 半导体装置

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