FR2845805A1 - Adhesif d'encartage formant navette - Google Patents

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Abstract

La fabrication d'un dispositif (2) électronique prévoit de : provoquer le déplacement suivant une direction (X) d'avancement, d'au moins une structure (1) longiligne ; prévoir sur la structure (1) des moyens adhésifs d'encartage (6) sous forme de film ; appliquer à la structure (1) au moins un routage (7) conducteur de raccordement du dispositif (2) à une interface du dispositif (2) et / ou externe ; intégrer sur la structure (1) au moins une puce (11) ; connecter cette puce (11) au routage (7) ; et séparer suivant un périmètre (38) de découpage une chute et le dispositif (2).Les étapes d'application du routage (7) conducteur ainsi que d'intégration de la puce (11) sont entièrement effectuées sur les moyens d'encartage (6) ; ces moyens (6) étant pleins hors marge de sorte qu'ils (6) forment une navette lors de la fabrication.

Description

i L'invention vise la fabrication de dispositifs électroniques à partir de
bandes, suivant un procédé dit de bobine à bobine. Dans les exemples, ces dispositifs sont des modules électroniques (aussi appelés micromodules) destinés à la fabrication d'objets portables intelligents (cartes à puces, étiquettes électroniques, assistants personnels portables, etc.) Mais l'invention s'applique à d'autres dispositifs électroniques pourvus de routages et fabriqués en continu en recourant à au moins une
bande qui comporte ces routages, comme exposé plus bas.
En préalable, notons que les termes conducteur et isolant, se 10 rapportent à des propriétés physiques de transmission ou isolation de
courant électrique, respectivement.
D'une part, les dispositifs électroniques en question ici sont pourvus
de routages conducteurs permettant l'échange d'information par contact galvanique ou ohmique transmettant un signal électrique, par exemple avec 15 un système externe.
Ainsi, dans les exemples de modules pour objets portables
intelligents, des routages conducteurs sont appelés plages de contact. Ils forment conjointement un bornier de contact. Ce bornier permet l'échange entre ce module et au moins un système externe de lecture et / ou 20 écriture. Ce bornier est souvent conforme à la norme IS07816.
Notons ici que dans des réalisations, les modules comportent ou sont destinés à être reliés à une interface sans contact, par exemple avec une
antenne. Tel est le cas des modules pour les cartes mixtes "Combicard".
D'autre part, les dispositifs électroniques en question ici sont 25 fabriqués par assemblage avec la bande -ou les bandes- qui comporte les routages conducteurs, d'au moins un composant électronique tel que microcircuit intégré, qui est par la suite appelé puce quelles qu'en soit les
structures et fonctions.
Lors de la fabrication, la bande est déplacée suivant une direction générale dite d'avancement, puis immobilisée pour permettre l'étape à laquelle est dédié un poste de fabrication. Dans d'autres réalisations, l'avancement est maintenu lors d'étapes effectuées alors "à la volée"; 5 notamment des impressions de matériau conducteur par jet d'encre sont
effectuées ainsi.
La direction d'avancement est parallèle à des bords longitudinaux de
la bande à routages conducteurs.
Alors, cette bande est sensiblement étendue suivant un plan principal 10 parallèle à la direction d'avancement, ainsi qu'aux faces principales de la
bande, comprises entre ses deux bords longitudinaux.
A un poste de fabrication, au moins une puce est assemblée à la bande.
A un autre poste de fabrication, souvent en aval suivant la direction 15 d'avancement, ce composant est connecté aux routages de la bande.
Et le cas échéant à d'autres interfaces du dispositif et / ou externe, comme par exemple: antenne, commande (bouton, clavier, capteur, etc), et / ou autres organes (sonore, de visualisation, sécuritaire, etc.) Comme c'est le cas pour les modules pour objet portable intelligent, 20 ce composant intégré à l'assemblage est souvent protégé par exemple par recouvrement à l'aide d'une encapsulation dite "Glob Top". En général, une goutte de résine est ainsi déposée sur le composant et ses connexions, puis
polymérisée en étuve pendant par exemple 24 heures.
Une découpe d'une zone utile dans la bande sur laquelle les routages 25 et composants ont été montés et éventuellement protégés, forme un
module proprement dit, qui est intégré à un corps de carte.
Ce corps peut être une plaquette de matière synthétique (ABS, PVC, etc.) au format défini par la norme IS07816 pour une carte à puce. Il est alors souvent pourvu d'une cavité dans laquelle le module est placé; on parle alors d'encartage. Pour des objets tels que les étiquettes et autres tickets électroniques, le corps est souvent une simple feuille en matière
synthétique ou cellulosique (papier).
En pratique avec les modules pour objet portable intelligent, les 5 étapes de fabrication prévoyant l'intégration, la connexion du composant, ainsi que sa protection par une goutte de résine, sont effectuées sur une structure dite "complexe", formée de bandes multiples assemblées les
unes aux autres.
Ce qui précède est illustré par le document EP0201952 RTC qui 10 décrit notamment sur la figure 1 un film, tel qu'utilisé dans l'art antérieur.
Ce film est équipé de conducteurs imprimés (visibles sur le film) et les emplacements sont formés dans le film pour monter un circuit intégré. Ce film est équipé de trous comme sur un "film cinématographique", et au moins un trou de calibrage pour l'emplacement du circuit intégré. Sur la 15 figure 3 on voit en section une vignette d'une carte finie obtenue avec le film. La figure 3 montre aussi des trous dans un ruban adhésif qui sont plus petit que la cavité de la carte de sorte qu'après que la vignette ait été découpée par un outil de poinçonnage, un anneau adhésif soit formé sur cette vignette. C'est cet anneau adhésif qui fixe le module obtenu dans la 20 cavité du corps de carte, cet anneau adhésif s'assurant que le vignette est
fixé dans la carte.
Le document EP0493738 GAO décrit un support d'information,
comportant un corps de carte avec une cavité, o un module est encarté.
Ce module se compose d'un substrat avec d'un premier côté plusieurs 25 plages de contact. En vis-à-vis sur le verso, le module comporte une puce,
dont les plots de connexion reliés par des fils conducteurs électriquement, aux plages de contact. Au moins la puce est entourée par une résine de protection et fixée au corps de carte à l'aide d'une couche thermo activable de colle. Cette couche thermo activable de colle est équipée d'ouvertures, 30 et est placée sur un substrat isolant distinct du module.
Le document FR2761497 GEMPLUS (350) décrit la fabrication d'une carte à puce sans contact, avec une première étape (figure 7), o on uoc dépose par dispense un adhésif isolant sur un substrat isolant, à l'endroit o on posera ensuite une puce. Cet adhésif est adapté au support. Lors d'une deuxième étape (figure 8), on place la puce avec sa face active vers le haut sur l'adhésif. Lors d'une troisième étape (figure 9), on réalise une 5 antenne par dispense de substance conductrice. Dans une dernière et quatrième étape, on réalise une opération de co-laminage pour terminer la carte. Le document FR2761498 GEMPLUS (369) décrit une connexion entre
les plots de la face active d'une puce et une interface de communication, 10 par dispense d'un cordon en relief de matière conductrice non solide.
Le document DE4337921 MICHALK décrit une carte à mémoire sans
contact ayant un bobinage et une méthode de réalisation d'une antenne.
Les efforts mécaniques peuvent être en grande partie évités en encartant le module dans une couche centrale du corps de carte en plastique stratifiée. 15 Le bobinage et ses points de contact et / ou alimentation sont appliqués
sur un film flexible électriquement isolé.
Le document DE4401458 ODS (3) décrit la production des cartes à mémoire, avec au moins un module qui est inséré dans une cavité du corps de carte, par collage sous pression et à l'aide d'un adhésif fusible. L'adhésif 20 est appliqué sous forme liquide, avant que le module ne soit inséré. Quand
le module est disposé à l'endroit prévu, on le maintient sous pression pendant une courte période. Un système permet d'appliquer une quantité dosée d'adhésif liquide, tandis qu'un mécanisme applique des contrepressions de courte durée locale sur le module et la carte à mémoire afin 25 de répandre cet adhésif.
Le document FR2812428 GEMPLUS (884) décrit la fabrication d'un micromodule par réalisation d'un film isolant préformé présentant un logement puis dépôt de colle dans ce logement et ensuite report d'une puce dans ce logement. Une impression de plages de contact et de pistes 30 d'interconnexion entre des plots de contact et les plages de contact est prévue. Le document FR2816107 GEMPLUS (953) décrit la fabrication d'un module à circuit intégré avec la fixation d'un circuit intégré sur une première face d'un film. Puis est réalisée une interface de communication sur la seconde face du film. On perce le film en face de chaque contact à 5 connecter, à partir de la seconde face du film et par guidage optique au moyen d'un dispositif de visualisation assisté par ordinateur (VAO). Ceci assure en outre l'élimination d'une couche d'oxyde à la surface du contact
du circuit intégré.
Le document FR2817656 GEMPLUS (978) décrit une barrière anti10 débordement pour isoler une tranche de puce à connexion par cordon de
matière isolante.
De ces documents, on comprend comment des dispositifs électroniques tels que des modules sont usuellement fabriqués, par
exemple dans le domaine des objets portables intelligents.
Maintenant, abordons certaines nécessités, voire inconvénients rencontrés avec les techniques en pratique actuellement dans le cadre de la fabrication de dispositifs électroniques pourvus de routages conducteurs et
fabriqués en bande.
D'une part, on a constaté qu'il serait souhaitable de pouvoir 20 augmenter l'adhésion entre le dispositif électronique ou module et son corps de carte, en particulier dans le cas des objets portables intelligents flexibles. Ceci est antinomique avec la nécessité de miniaturisation des
dispositifs électroniques tels que les modules.
Dans les modules connus, on observe en élévation de bas en haut notamment les constituants suivants: c Substrat diélectrique en bande, faisant office de navette de fabrication de bobine à bobine; o Routage conducteur de raccordement du module à une interface du corps de carte (donc sur le substrat diélectrique en bande); c Couche d'adhésif d'encartage (donc sur le routage conducteur); u Sur le routage conducteur et à l'intérieur d'une fenêtre dans la couche d'adhésif d'encartage, le cas échant, dôme de protection (glob-top). Du fait de la fenêtre dans la couche d'adhésif d'encartage, l'aire
disponible d'adhésion pour l'encartage est réduite de l'aire de cette fenêtre.
Il serait donc avantageux de ne pas avoir à prévoir une telle fenêtre,
afin de disposer pour l'encartage de l'aire correspondante en couche 10 d'adhésif.
Par ailleurs, il est primordial de nos jours de pouvoir produire des objets portables intelligents à un prix minimal. Ceci en gardant autant que faire se peut inchangé l'outil industriel existant (équipement). Ainsi, il est souhaité de pouvoir: c réduire le nombre d'étapes nécessaires à la fabrication d'un objet portable intelligent; u réduire la quantité et le cot des constituants nécessaires à la
fabrication d'un tel objet.
Ainsi, il n'existe pas de solution industrielle à ce jour par laquelle il 20 est possible de se dispenser de l'étape dédiée d'intégration au module
d'une couche d'adhésif d'encartage.
Sauf à employer des structures en bande complexes et donc coteuses, qui comportent déjà cette couche. Typiquement, on utilise dans l'industrie des structures en bande qui possèdent en élévation de bas en 25 haut notamment les constituants évoqués plus haut (substrat, routage,
couche adhésif); Ces structures sont onéreuses.
L'invention vise à palier ces inconvénients notamment.
A cet effet, un premier objet de l'invention concerne un procède de fabrication d'un dispositif électronique; ce procédé comportant les étapes prévoyant de: provoquer le déplacement suivant une direction d'avancement, d'au 5 moins une structure longiligne; la structure longiligne présentant d'une part une face principale supérieure et d'autre part une face principale inférieure toutes deux délimitées par deux bords longitudinaux sensiblement parallèles à la direction d'avancement; prévoir sur la structure longiligne des moyens adhésifs d'encartage 10 sous forme de film étendus entre les bords longitudinaux; appliquer à la structure longiligne au moins un routage conducteur de raccordement du dispositif à une interface du dispositif et / ou externe intégrer sur la structure longiligne au moins une puce; connecter cette puce au routage conducteur de raccordement de la 15 structure longiligne; et individualiser le dispositif électronique d'une chute de la structure longiligne en séparant suivant un périmètre de découpage cette chute et le
dispositif électronique.
Selon l'invention, les étapes d'application du routage conducteur ainsi 20 que d'intégration de la puce sont entièrement effectuées depuis la même
face principale de la structure et sur les moyens adhésifs d'encartage.
Dans une réalisation, l'étape de connexion de la puce au routage est
entièrement effectuée depuis la même face principale que les étapes d'application ainsi que d'intégration, entièrement au-dessus des, voire sur 25 les moyens adhésifs d'encartage.
Dans une réalisation, l'étape suivant laquelle les moyens adhésifs d'encartage sont prévus, est opérée avec des moyens adhésifs d'encartage pleins hors marge entre les bords longitudinaux, de sorte que ces moyens adhésifs d'encartage forment une navette apte à assurer mécaniquement
l'étape de déplacement de la structure longiligne.
Dans une réalisation, une étape de protection de la puce et / ou de ses connexions et / ou d'au plus une partie du routage conducteur est 5 effectuée entièrement depuis la même face principale que les étapes d'application ainsi que d'intégration et entièrement au-dessus des moyens
adhésifs d'encartage.
Dans une réalisation, l'étape d'application du routage conducteur et / ou d'intégration de la puce est effectuée au moins en partie par 10 enfoncement du routage et / ou puce dans les moyens adhésifs d'encartage. Un second objet de l'invention concerne une structure longiligne généralement étendue suivant une direction d'avancement et comportant suivant cette direction d'avancement, au moins un dispositif électronique; la structure longiligne présente d'une part une face principale supérieure et d'autre part une face principale inférieure toutes deux délimitées par deux bords longitudinaux sensiblement parallèles à la direction d'avancement; au moins la face principale comportant au moins: un routage 20 conducteur de raccordement du dispositif à une interface du dispositif et / ou externe; des moyens adhésifs d'encartage du dispositif sur un coprs de carte de destination; le dispositif électronique comprenant au moins: une puce rigidement solidaire de la face principale de la structure longiligne sensiblement au 25 droit du routage conducteur de raccordement; des moyens de connexion
reliant électriquement la puce au routage conducteur.
Selon l'invention, le routage conducteur ainsi que la puce sont entièrement disposés sur une seule et même face principale supérieure de la structure, cette face principale supérieure étant formée par les moyens 30 adhésifs d'encartage; ces moyens adhésifs d'encartage étant pleins hors
marge entre les bords longitudinaux, de sorte que ces moyens adhésifs d'encartage forment une navette de déplacement de la structure longiligne.
Dans une réalisation, la structure longiligne est essentiellement constituée par les moyens adhésifs d'encartage, c'est-à-dire que ces 5 moyens adhésifs forment le seul et unique substrat diélectrique de réception des routage conducteur, puce et connexion, à l'exclusion de toute
autre bande de substrat.
Dans une réalisation, les moyens de connexion de la puce au routage sont entièrement disposés en regard de la même face principale supérieure 10 de la structure longiligne que les routage conducteur et puce, entièrement
au-dessus des, voire sur les moyens adhésifs d'encartage.
Dans une réalisation, une protection de la puce et / ou de ses connexions et / ou d'au plus une partie du routage conducteur est disposée entièrement du côté de la même face principale que les puce et 15 routage, entièrement au-dessus et éventuellement au moins en partie sur
les moyens adhésifs d'encartage.
Dans une réalisation, le routage conducteur et / ou la puce est au moins en partie enfoncée dans les moyens adhésifs d'encartage, en
dessous de la face principale supérieure.
Un troisième objet de l'invention est une procédure de production d'un objet portable intelligent comportant au moins un dispositif électronique fabriqué selon le procédé et / ou issu de la structure longiligne
évoqués plus haut.
Cette procédure prévoit, suite à une étape d'individualisation du 25 dispositif électronique par rapport à une chute de la structure longiligne en séparant suivant un périmètre de découpage cette chute et le dispositif électronique, une étape d'encartage de ce dispositif dans et /ou sur un corps de carte à l'aide des moyens adhésifs d'encartage, la face principale supérieure de la structure longiligne et donc de ces moyens adhésifs étant 30 placée sous et rigidement fixée à ce corps; Selon l'invention, la structure longiligne présentant une face principale inférieure formée par un côté des moyens adhésifs d'encartage, opposé en élévation à un côté des moyens adhésifs d'encartage rigidement fixé au corps, forme des moyens de report et / ou une zone de réception de moyens techniques ou visuels. Dans une réalisation, les moyens de report sont rigidement fixés à un support de l'objet portable intelligent, en assurant ainsi au moins en partie l'assemblage du corps de carte à ce support de l'objet portable intelligent,
conjointement au dispositif électronique.
Dans une réalisation, les moyens de report sont rigidement fixés au
support de l'objet portable intelligent suite à et par une activation de l'adhésion des moyens d'encartage du côté opposé en élévation au côté de ces moyens adhésifs d'encartage rigidement fixé au corps, par exemple par détachement d'un opercule de masquage et / ou réactivation via un apport 15 d'énergie.
Dans une réalisation, la zone de réception de moyens techniques comporte un élément électriquement conducteur tel que piste ou
composant obtenu par projection de matière conductrice et / ou isolante.
Dans une réalisation, la zone de réception de moyens visuels 20 comporte un élément pictural et / ou scriptural, par exemple réalisé par impression. Un quatrième objet de l'invention est un objet portable intelligent
obtenu par la procédure et / ou comportant au moins un dispositif électronique fabriqué selon le procédé et / ou issu de la structure longiligne 25 évoqués plus haut.
L'invention est maintenant décrite en référence à un exemple de forme de réalisation, donné ici à titre non limitatif et illustré par les dessins annexés, dans lesquels: La figure 1 est une vue schématique qui représente en coupe d'élévation longitudinale d'une part ( à gauche) un état de la technique, et
d'autre part un autre état de la technique ( à droite).
La figure 2 est une vue en plan longitudinal et transversal, un 5 dispositif électronique conforme à l'invention; l'emplacement de découpe d'un adhésif d'encartage tel que rencontré dans l'état de la technique illustré à droite sur la figure 1 étant partiellement représenté en trait
discontinu alterné pour comparaison.
La figure 3 est une vue schématique qui représente en coupe 10 d'élévation transversale le dispositif électronique de la figure 2, o un routage conducteur ainsi que des moyens de fixation de la puce sont encastrés dans un film constitué par des moyens adhésifs d'encartage; un dôme de résine de protection dit glob-top recouvrant la puce et ses connexions. La figure 4 est une vue schématique qui représente en coupe d'élévation longitudinale un dispositif électronique conforme à l'invention; la connexion entre puce et routage est réalisée par câblage filaire, tandis que la puce est fixée par sa face arrière opposée en élévation à ses plots
de connexion, par une colle qui remonte le long de ses flancs.
La figure 5 est une vue schématique qui représente en coupe d'élévation longitudinale un dispositif électronique conforme à l'invention; la connexion entre puce et routage est réalisée par dépôt de substance conductrice ou "Wire Deposition", tandis que la puce est fixée par sa face arrière opposée en élévation à ses plots de connexion, par une colle qui 25 recouvre et ainsi isole ses flancs. Ce dispositif est dépourvu de
recouvrement de protection des connexions.
La figure 6 est une vue schématique qui représente en coupe d'élévation longitudinale un dispositif électronique conforme à l'invention; la connexion entre puce et routage est réalisée par dépôt de substance 30 conductrice, conjointement au routage, la puce étant préalablement fixée par enfoncement jusqu'à sensiblement sa face active pourvue plots de connexion. Ce dispositif est dépourvu de recouvrement de protection des connexions. Le dispositif et le corps qui fait ici office de protection, est
rigidement fixé sur un support de l'objet portable intelligent de destination.
La figure 7 est une vue schématique qui représente en coupe 5 d'élévation longitudinale un dispositif électronique conforme à l'invention; la puce est montée face active en regard des routages ou en "flip-chip", une cavité de dimensions réduite logeant la puce à l'intérieur du corps de carte. La figure 8 est une vue schématique en élévation longitudinale d'un 10 équipement de production de dispositif électronique et / ou fabrication d'
objet portable intelligent selon l'invention.
Des éléments similaires sont désignés par les mêmes numéros de
référence dans l'ensemble des figures.
Sur les figures sont représentées trois directions orthogonales les 15 une aux autres.
Une direction Z dite d'élévation, correspond aux hauteur et épaisseur des structures décrites: les termes haut / bas s'y réfèrent. Une autre direction X dite longitudinale, correspond aux longueur ou dimension principales des structures décrites. Encore une autre direction Y dite 20 transversale, correspond aux largeur ou dimensions latérales des structures décrites. Les directions X et Y définissent conjointement un plan X,Y dit principal (confondu avec celui de la feuille sur la figure 2) suivant lequel
sont essentiellement étendues des structures décrites maintenant.
En préalable, indiquons que l'expression "plein hors marge" lorsqu'il désigne une structure longitudinale ou navette, signifie que cette structure est dénuée de perforations fonctionnelles, c'est-à-dire d'ouvertures de passage ou accès à l'un des constituants du dispositif, situées à distance transversalement des bords longitudinaux de cette structure. Notons que 30 ces perforations fonctionnelles sont à distinguer des deux séries d'ouvertures espacées régulièrement suivant la direction longitudinale, et agencées le long des bords longitudinaux de façon à permettre la motorisation de déplacement de la structure au sein d'un équipement de
fabrication de dispositifs électroniques.
Avant de décrire plus en détail les structure longiligne 1, dispositif électronique 2, objet portable intelligent 3 et équipement 4 selon
l'invention, revenons rapidement à la figure 1.
Sur cette figure 1 on voit à gauche une structure longiligne 1 de l'état de la technique. Cette structure 1 comporte en élévation de bas en 10 haut, un substrat formant navette 5 en matière diélectrique. Ce substrat 5 est en forme de film équipé de trous comme sur un "film cinématographique", et au moins un trou de calibrage pour l'emplacement
du circuit intégré.
Au-dessus de ce substrat 5 sont prévus des moyens adhésifs 15 d'encartage 6, ici sous la forme d'un film en plastique fusible dit "hot melt".
Encore au-dessus des moyens adhésifs d'encartage 6, est disposé un routage conducteur 7. Ce routage conducteur 7 comporte une fenêtre 8 dans laquelle est placé un produit de collage 9 de la face arrière 10 d'une
puce ou circuit intégré 11.
Des fils 12 forment ici les moyens de connexion qui assurent la jonction électrique entre les plots 13 de la puce 11 et le routage conducteur 7. Ces fils 12 tout comme la puce 11 sont noyés dans un recouvrement de
résine de protection 14 aussi appelé "glob-top".
Après découpe suivant un pourtour englobant les extrémités 25 externes des routages 7 ainsi que la puce 11 et son recouvrement 14, est obtenu un dispositif électronique 2, ici un module ou micromodule pour
objet portable intelligent tel que carte à puce ou analogues.
Sous la référence 15, est désigné un corps de carte (15) d'un objet portable intelligent 3 -ici une carte à puce sans contact-. La partie saillante élévation o se trouvent la puce 11 recouverte par la résine 14, est logée
dans une cavité 16 du corps 15.
On remarque ici trois couches de matière en élévation, et l'obligation
de découper une fenêtre 8 dans les moyens d'encartage 6 ce qui génère 5 des cots de matériaux élevés, notamment en termes de chutes (aire des fenêtres 8 perdue).
Sur la figure 2 on voit à droite une autre structure longiligne 1 de
l'état de la technique.
Comme celle de la figure 1, cette structure 1 comporte en élévation 10 de bas en haut, un substrat formant navette 5 en matière diélectrique, des moyens adhésifs d'encartage 6, et entre les moyens adhésifs d'encartage 6 et le substrat 5, le routage conducteur 7 qui comporte une fenêtre 8 pour
la puce 11.
Un corps de carte 15 d'objet portable intelligent 3 -ici aussi une carte 15 à puce sans contact, possède une cavité 16.
Comme sur la figure 1, on constate ici trois couches de matière en élévation, et l'obligation de découper une fenêtre 8 dans les moyens
d'encartage 6.
Détaillons maintenant les modes de réalisation illustrés de l'invention.
Sur la figure 2, on voit un dispositif électronique 3 conforme à
l'invention, encore intégré à sa structure longiligne d'origine 1.
Ici, l'emplacement de découpe des moyens adhésifs d'encartage 6 tels qu'illustrés sur la figure 1 est partiellement représenté sous la référence 17, en trait discontinu alterné pour comparaison. Tandis que 25 suivant l'invention (figures 2 à 7), ces moyens adhésifs d'encartage 6 sont
pleins hors marge.
Comme dans l'art, sur les figures 2 à 7, la structure longiligne 1 est généralement étendue suivant une direction d'avancement désignée en X, à l'instar de la direction longitudinale éponyme avec laquelle elle est
considérée comme parallèle localement.
Sur la figure 2, la structure longiligne 1 comporte suivant cette
direction d'avancement X, au moins un dispositif électronique 2; en fait, 5 dans nombre de cas une telle structure 1 comporte et sert de navette pour une multitude de dispositifs 2, lors de leur fabrication.
Comme cela ressort de la figure 3, la structure 1 présente en élévation suivant Z, d'une part une face principale supérieure 18 et d'autre part une face principale inférieure 19. Ces faces 18 et 19 sont sensiblement 10 étendues dans le plan X, Y. Ces faces 18 et 19 sont toutes les deux délimitées suivant la direction transversale Y par deux bords longitudinaux 20 sensiblement parallèles à la direction d'avancement X. La face principale supérieure 18
est celle qui est visible sur la figure 2.
Suivant l'invention, l'une des faces principales, ici la face supérieure18, comporte au moins: U un routage conducteur 7 de raccordement du dispositif 2 à une interface du dispositif et / ou externe; D les moyens adhésifs d'encartage 6 du dispositif 6 sur un corps 3 de
destination.
Selon les cas, cette interface interne et / ou externe interfaces du dispositif comporte: antenne, commande (bouton, clavier, capteur, contact ou bornier ohmique, etc.), et / ou autres organes (sonore, de visualisation, sécuritaire, etc.) Quant au dispositif 2 il comprend au moins o une puce 11, rigidement solidaire de la face principale 18 de la structure 1 sensiblement au droit du routage conducteur 7; des moyens de connexion 12 reliant électriquement la puce 11 au
routage 7.
Selon l'invention, le routage 7 ainsi que la puce 11 sont entièrement disposés sur une seule et même face principale supérieure 18 de la structure 1.
Cette face 18 est ici formée par les moyens adhésifs d'encartage 6.
Autrement dit, ces moyens d'encartage 6 étant pleins hors marge entre les bords longitudinaux 20, ils (6) forment une navette de déplacement de la
structure longiligne 1 lors de la fabrication du dispositif 1.
En d'autres termes, la structure 1 est essentiellement constituée par les moyens d'encartage 6, c'est-à-dire que ces moyens 6 forment le seul et unique substrat diélectrique de réception des routages conducteurs 7, puce 11 et moyens de connexion 12, à l'exclusion de toute autre bande de substrat. On ne considère pas comme une bande de substrat, un éventuel
opercule de protection de la face inférieure 19, puisqu'il ne présente aucune fonction mécanique de soutien, sa seule fonction étant de provisoirement protéger et inhiber l'adhésion de cette face à une structure.
En outre un tel opercule de protection ne se retrouve jamais dans le 20 dispositif 2 et / ou objet 3 final, de sorte qu'il ne peut être considéré que comme un organe provisoire non structurel. Autrement dit, un tel opercule
ne peut être considéré comme faisant office de navette.
Dans les réalisations des figures 2 à 7, les moyens 12 de connexion de la puce 11 au routage 7 sont entièrement disposés en regard de la 25 même face principale supérieure 18 que ces routage 7 et puce 11,
entièrement au-dessus des moyens adhésifs d'encartage 6.
Sur la figure 6, les moyens de connexion 12 sont disposés sur les
moyens adhésifs d'encartage 6.
Sur les figures 2 à 4, un recouvrement de résine de protection 14 ou 30 "protection" de la puce 11 et de ses moyens 12 de connexion -ainsi que d'une partie du routage 7 - est disposée entièrement du côté de la même face principale 18 que les puce 11 et routage 7, entièrement au-dessus et
éventuellement au moins en partie sur les moyens adhésifs d'encartage 6.
Sur la figure 6, le routage 7 et la puce 11 sont enfoncés dans les 5 moyens d'encartage 6, en dessous du niveau en élévation (Z) de la face principale supérieure 18.
Sur la figure 3, le dispositif 2, comporte un routage 7 ainsi que des moyens de fixation 9 de la puce 11 sont encastrés dans un film constitué par les moyens adhésifs d'encartage 6. En fait, on voit bien que ces routage 10 7 et moyens de fixation 9 sont étendus en élévation, d'une part supérieure- à fleur de la face 18. et d'autre part -inférieure- entre les faces 18 et 19, sous le niveau de la face 18. A cette fin, ces routage 7 et moyens
9 sont dans un renfoncement 21 de forme complémentaire.
Ces routages 7 ont, vus en plan depuis en haut (figure 2), une forme 15 dans le plan longitudinal et transversal X, Y d'ovale centré sur la puce 11,
avec deux branches longitudinales 22. Chaque branche 22 est sensiblement étendue suivant la direction X depuis l'ovale central, vers l'extérieur. En pratique, les branches 22 relient des ovales successifs suivant la direction X, quand les routages sont formés par un film de matière conductrice 20 déroulé de bobine à bobine.
Sur la figure 4, un dispositif 1 conforme à l'invention est relié à une interface interne 23 d'un objet portable intelligent 3. Cette interface 23 est
ici une piste de conducteur agencée pour former une antenne.
Le support 24 est dans certaines réalisation une plaquette au format 25 IS07816, et le corps 15 une feuille dite "inlay": ces support 24, corps 15 et
le dispositif 2 forment l'essentiel de l'objet 3.
Un dôme de résine formant recouvrement 14 de protection dit globtop masque sur la figure 2 ou 3, la puce 11 et ses connexions (non illustrées) . Dans des réalisations, c'est le corps 15 qui fait office de
recouvrement de protection 14, aucun dôme de résine n'étant alors nécessaire. Selon les réalisations, soit le corps 15 possède une cavité 16 o est logée la partie saillante du dispositif 2. Soit le corps 15 ne possède pas 5 de cavité, et est directement appliqué sur le côté supérieur du dispositif 2.
Une telle réalisation prévoit une puce 11 fine (quelques dizaines de pm en élévation) sur un film de moyens d'encartage 6, fixée d'une part à une couche fine en matière synthétique formant le corps 15 ainsi que d'autre part à un support 24 lui aussi en couche fine en matière synthétique; ceci 10 permet la fabrication d'un objet portable intelligent 3 sous forme de ticket
ou autre étiquette électronique.
Lorsque l'objet 3 possède à la fois un corps 15 et un support 24, la face principale inférieure 19 fait office dans des réalisations de X moyens de report; et / ou
Q zone de réception de moyens techniques ou visuels.
Tant ces moyens de report que les moyens techniques et / ou
visuels, sont désignés en 25 sur la figure 5.
Un élément électriquement conducteur (aussi désigné en 25) tel que
piste ou composant peut à cet emplacement être obtenu par projection de 20 matière conductrice et / ou isolante.
Sur la figure 5, une impression de texte et / ou de logo (25) est reçue par la face inférieure 19. galement, un bornier ohmique (25) raccordé électriquement à la puce 11 est reçu par cette face 19. Ou encore, cette face 19 est employée en tant qu'adhésif de report (c'est-à-dire de 25 fixation rigide) du dispositif 2 sur une structure de réception. Un tel report
est opéré avec la face inférieure 19 contre cette structure de réception.
Dans une réalisation, les moyens de report via la face inférieure 19, sont rigidement fixés au support 24 suite à et par une activation de l'adhésion des moyens d'encartage 6 du côté opposé en élévation (Z) au 30 côté de ces moyens d'encartage 6 rigidement fixé au corps 15, par exemple par détachement d'un opercule de masquage et / ou réactivation via un
apport d'énergie.
Dans cette réalisation, les moyens 6 sont rigidement fixés à un
support 24 de l'objet portable intelligent, en assurant ainsi l'assemblage du 5 corps 15 à ce support 24 de l'objet portable intelligent 3, conjointement à la fixation du dispositif 2.
Sur la figure 4, le dispositif 1 possède en tant que moyens de
connexion 12 entre puce 11 et routage 7 un câblage filaire. La puce 11 est fixée (9) par sa face arrière 26 opposée en élévation (Z) à ses plots 13 de 10 connexion, par une colle 9 qui remonte le long de ses flancs 27.
Notons ici qu'une puce présente classiquement une forme prismatique à base rectangle étendue dans le plan longitudinal et transversal X, Y. Une face dans ce plan X, Y est la face arrière 26. Cette face est opposée en élévation (Z) à une face active 28 qui est pourvue des 15 plots 13 à connecter. Les flancs 27 sont étendus entre les faces 26 et 28, parallèlement à la direction d'élévation ainsi qu'à une des directions
longitudinale X ou transversale Y, en général.
Sa figure 5, le dispositif électronique 2 selon l'invention possède
comme moyens de connexion 12 entre puce 11 et routage 7, un cordon 29 20 ou dépôt de substance conductrice ou "Wire Deposition".
Comme dans les autres réalisations déjà évoquées, la puce il est fixée par sa face arrière 26, par une colle 9 (moyens de fixation) qui
recouvre et ainsi isole ses flancs 27.
Ce dispositif 2 est dépourvu de recouvrement de protection (14) des 25 connexions (12).
Sur la figure 6, les moyens de connexion 12 du dispositif 2, entre puce 11 et routage 7 sont aussi réalisés par un cordon 29 de substance conductrice. Ce cordon 29 est déposé conjointement au routage 7, dont il forme une partie intégrante. Ici, la puce 11 a été préalablement fixée par 30 enfoncement dans les moyens d'encartage 6. Une pièce (bande ou plaque métallique, etc.) conductrice et solide fixée à la structure 1 intègre
également les routage 7 et moyens de connexion 12, dans une réalisation.
En fait, la puce 11 est enfoncée jusqu'à ce que sensiblement sa face active 28 soit étendue à fleur de la face principale supérieure 18 des 5 moyens d'encartage 6 et donc de la structure 1. De fait, la face arrière 26 et les flancs 27 de la puce 11 sont en regard de la matière des moyens
d'encartage 6, en dessous du niveau de la face supérieure 18.
Ce dispositif 2 est également dépourvu de recouvrement de protection (14). C'est le corps 15 qui fait ici office de protection, puisqu'il 10 (15) est rigidement fixé sur un support 24 de l'objet portable intelligent 3
de destination.
Dans cet exemple, un interstice 30 entre le support 24 et des faces d'élévation du dispositif 2 est comblé par une résine. Dans d'autres exemples, cet interstice 30 n'existe pas, le pourtour externe -suivant la 15 découpe de la navette (6) de la structure 1- du dispositif 2 étant monté
sans jeu dans un logement complémentaire du support 24.
On voit aussi que la face principale inférieure 19 de la structure 1 c'est-à-dire celle qui est formée par les moyens d'encartage 6 à l'opposé en élévation (Z) de la puce 11 - sert de moyens de report d'un ensemble 20 comportant le dispositif 1, le corps 15 et le support 24 sur un élément inférieur 31 de l'objet portable intelligent 3. Ici, cet élément inférieur 31 est
en forme de plaquette en matière synthétique.
Dans des réalisations, le dispositif 1 ainsi que la cavité 16 ont des dimensions dans le plan longitudinal et transversal (X, Y) sensiblement 25 égales ou légèrement inférieures à celles d'un bornier ohmique selon la
norme IS07816.
Similairement, le corps 15, le support 24 ainsi que l'élément inférieur
31 ont des dimensions dans le plan longitudinal et transversal (X, Y) sensiblement égales à celles d'une carte à puce selon la norme IS07816, 30 dans certaines réalisations de l'invention.
Sur la figure 7 un dispositif 2 selon l'invention comporte une puce 11 montée avec sa face active 28 en regard des routages 7 selon la technique dite "flip-chip". cette fin, les plots 13 sont pourvus de bossages ou "bumps" 32 en saillie de la face active 28. C'est via ces bossages 32 que la connexion 12 entre le routage conducteur 7 et la puce 11 est réalisée. Bien que ce ne soit pas représenté, la puce 11 est rigidement fixée à la face principale supérieure 18 par exemple à l'aide d'une résine qui sert également de remplissage de l'espace entre la face active 28 et la face
supérieure 18.
Maintenant que des modes de réalisations de structure 1, dispositif 2
et objet portable intelligent 3 (carte à puce avec et / ou sans contact, étiquette ou ticket électronique, assistant portable de poche, etc.) sont décrits, reportons-nous à la figure 8 pour évoquer à la fois les procédé de fabrication et processus de production, ainsi que l'équipement 4 selon 15 l'invention.
Cet équipement 4 est autant que faire se peut, inchangé par rapport à un outil industriel correspondant existant, car l'invention vise à recourir aux ressources existantes dans ce domaine afin de limiter les cots
d'implémentation de l'invention.
Notons aussi que les mêmes références numériques sur les figures, désignent des étapes ou postes correspondants, par souci de simplicité. Il en va de même pour les constituants matériels de l'invention évoqués plus haut dans les modes de réalisation des figures 2 à 7, qui partagent leurs
références numériques avec les étapes ou postes correspondants.
Le procédé de fabrication d'un dispositif électronique 2 comporte les étapes prévoyant de: U provoquer le déplacement suivant la direction d'avancement X, d'au moins une structure longiligne 1; cette structure 1 présentant d'une part une face principale supérieure 18 et d'autre part une face principale inférieure 19 toutes deux délimitées par deux bords longitudinaux 20 sensiblement parallèles à la direction d'avancement X; U prévoir (étape / poste de fourniture 33) sur la structure 1 des moyens adhésifs d'encartage 6 sous forme de film étendu entre les bords longitudinaux 20; U appliquer (étape / poste d'application 34) à la structure 1 au moins un routage 7 de raccordement du dispositif 2 à une interface 23 du dispositif 2 et / ou externe; U intégrer (étape / poste d'intégration 35) sur la structure 1 au moins une puce 11; U connecter (étape / poste de connexion 12) cette puce 11 au routage 7; et o individualiser (étape / poste de d'individualisation 36) le dispositif 2 une chute 37 de la structure 1 en séparant suivant un périmètre de 15 découpage 38 (partiellement représenté en trait double interrompu sur la
figure 2) cette chute 37 et le dispositif 2.
Selon l'invention, les étapes d'application 34 ainsi que d'intégration sont entièrement effectuées depuis la même face principale 18 de la
structure 1, et sur les moyens adhésifs d'encartage 6.
Dans la réalisation illustrée, l'étape de connexion 12 est entièrement effectuée depuis la même face principale 18 que les étapes d'application 34 ainsi que d'intégration 35, entièrement au-dessus des, voire sur les moyens
adhésifs d'encartage 6.
L'étape de fourniture 33 suivant laquelle les moyens d'encartage 6 25 sont prévus, est opérée avec des moyens d'encartage 6 pleins hors marge
entre les bords longitudinaux 20.
De fait, ces moyens d'encartage 6 forment une navette apte à
assurer mécaniquement l'étape de déplacement de la structure 1.
Dans une réalisation, un poste / étape de protection 39 (par exerlpize par dépôt d'un recouvrement 14) de la puce 11 et / ou de ses connexions 12 et / ou d'au plus une partie du routage 7 est effectuée entièrement depuis la même face principale 18 que les étapes d'application 34 ainsi que d'intégration 35 et entièrement au-dessus des moyens d'encartage 6. Dans une réalisation qui permet d'obtenir un dispositif 1 tel que sur la figure 6, l'étape d'application 34 du routage 7 et / ou d'intégration 35 est effectuée au moins en partie par enfoncement du routage 7 et / ou
puce 11 dans les moyens d'encartage 6.
L'équipement 4 permet également la mise en oeuvre d'une procédure de production d'objet portable intelligent 3 comportant au moins un dispositif 2 fabriqué selon le procédé et / ou issu de la structure longiligne 1
évoqués plus haut.
Cette procédure prévoit, suite à l'étape d'individualisation 36, une 15 étape / poste d'encartage 40 de ce dispositif 2 dans et /ou sur un corps de carte 15 à l'aide des moyens adhésifs d'encartage 6, notamment. De manière similaire, des support 24 et / ou élément inférieur 31 sont assemblés au sein d'un objet portable intelligent 3 dans ce étape / poste
d'encartage 40.
Ici, la face principale supérieure 18 de la structure 1 et donc de ces
moyens adhésifs 6 est placée sous et rigidement fixée au corps 15.
On remarque que dans les exemples des figures 5 et 6, la structure 1 présente une face principale inférieure 19 formée par un côté des moyens d'encartage 6, opposé en élévation (Z) à un côté des moyens 6 rigidement 25 fixé au corps 15, forme des moyens de report et / ou une zone de réception de moyens techniques ou visuels (25). Ce poste / étape appelé
* de conversion - en anglais "converting" - est désigné en 41 sur la figure 8.
Dans la réalisation des figures 4 à 7, les moyens de report sont rigidement fixés à un support 24 de l'objet 3, en assurant ainsi au moins en oc partie l'assemblage du corps 15 de carte à ce support 24, conjointement au
dispositif 2.
Dans une phase de l'étape 41, les moyens de report sont rigidement
fixés au support 24 suite à et par une activation de l'adhésion des moyens 5 d'encartage 6 du côté opposé en élévation (Z) au côté de ces moyens 6 rigidement fixé au corps 15.
Cette activation lors de l'étape 41 est par exemple par un détachement d'opercule de masquage ou une réactivation des moyens 6
via un apport d'énergie.
Un autre objet de l'invention est un objet portable intelligent 3 obtenu par la procédure et / ou comportant au moins un dispositif électronique fabriqué 2 selon le procédé et / ou issu de la structure
longiligne 1 évoqués plus haut.
Au vu de la figure 5, on comprend que la zone de réception (25) de 15 l'objet 3 possède des moyens visuels qui comportent au moins un élément
pictural et / ou scriptural, par exemple réalisé par impression.
Dans une réalisation, la zone de réception de moyens techniques comporte un élément électriquement conducteur tel que piste ou
composant obtenu par projection de matière conductrice et / ou isolante.
Avec l'invention, on obtient donc la séquence, en élévation de bas en haut notamment des constituants suivants: u Couche d'adhésif d'encartage, faisant office de substrat diélectrique en bande en même temps que de navette durant fabrication de bobine à bobine; o Routage conducteur de raccordement du module à une interface du corps de carte (donc sur la couche d'adhésif d'encartage formant navette en bande); o Sur ou au niveau du routage conducteur et sans fenêtre dans la couche d'adhésif d'encartage; et
o le cas échant, une protection (glob-top ou analogues).
Paradoxalement, le fait de placer ou réaliser les routages au-dessus 5 c'est-à-dire plus près en élévation de la face active de la puce par rapport à la couche d'adhésif d'encartage - de la couche d'adhésif d'encartage qui elle est laminée "à plein" - c'est-à-dire sans découpepermet d'augmenter nettement l'aire disponible pour l'encartage du module, par rapport à un module de structure par ailleurs similaire (puce, corps & fonctions de 10 destination, etc. identiques) De fait, la résistance mécanique par exemple à l'arrachement de son corps de carte à la flexion, d'un tel module encarté, est supérieure à celle
d'un module de structure par ailleurs similaire.
En effet, notamment pour des raisons de précision des équipements 15 et de marges de tolérances à respecter, la fenêtre découpée dans la couche
d'adhésif d'encartage est actuellement surdimensionné afin d'assurer un accès suffisant aux routages et un espace convenable pour la protection en résine (glob-top). En conséquence, l'aire de la couche d'adhésif disponible pour assurer l'encartage est d'autant limitée en étendue; et la résistance 20 mécanique du maintien entre le corps et le module d'autant réduite.

Claims (16)

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication d'un dispositif (2) électronique; ce procédé comportant les étapes prévoyant de: provoquer le déplacement suivant une direction (X) d'avancement, d'au moins une structure (1) longiligne; 5 cette structure (1) présentant d'une part une face principale supérieure (18) et d'autre part une face principale inférieure (19) toutes deux délimitées par deux bords longitudinaux (20) sensiblement parallèles à la direction d'avancement (X); prévoir (33) sur la structure (1) des moyens adhésifs d'encartage (6) sous forme de film étendus entre les bords 10 longitudinaux (20); appliquer (34) à la structure (1) au moins un routage (7) conducteur de raccordement du dispositif (2) à une interface du dispositif (2) et / ou externe; intégrer (35) sur la structure (1) au moins une puce (11); connecter cette puce (11) au routage (7) conducteur de raccordement de la structure (1); et individualiser (36) le dispositif (2) 15 d'une chute (37) de la structure (1) en séparant suivant un périmètre (38) de découpage cette chute (37) et le dispositif (2) électronique; caractérisé en ce que: les étapes d'application (34) du routage (7) conducteur ainsi que d'intégration (35) de la puce (11) sont entièrement effectuées depuis la 20 même face principale (18) de la structure (1) et sur les moyens adhésifs
d'encartage (6).
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape de
connexion (12) est entièrement effectuée depuis la même face principale (18) que les étapes d'application (34) ainsi que d'intégration (35), 25 entièrement au-dessus des, voire sur les moyens d'encartage (6).
3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que
l'étape (34) suivant laquelle les moyens d'encartage (6) sont prévus, est opérée avec des moyens d'encartage (6) pleins hors marge entre les bords longitudinaux (20), de sorte que ces moyens (6) forment une navette apte 30 à assurer mécaniquement l'étape de déplacement de la structure (1).
4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce
qu'une étape de protection (39) de la puce (11) et / ou de ses connexions (12, 29) et / ou d'au plus une partie du routage (7) est effectuée entièrement depuis la même face principale (18) que les étapes 5 d'application (34) ainsi que d'intégration (35) et entièrement au-dessus des moyens d'encartage (6).
5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce
que l'étape d'application (34) et / ou d'intégration (35) est effectuée au moins en partie par enfoncement du routage (7) et / ou puce (11) dans les 10 moyens d'encartage (6).
6. Structure (1) longiligne généralement étendue suivant une direction d'avancement (X) et comportant suivant cette direction (X), au moins un dispositif (2) électronique; la structure (1) présente d'une part une face principale supérieure (18) et d'autre part une face principale 15 inférieure (19) toutes deux délimitées par deux bords longitudinaux (20) sensiblement parallèles à la direction d'avancement (X); au moins la face principale (18, 19) comportant au moins: un routage (7) conducteur de raccordement du dispositif (2) à une interface (23) du dispositif (2) et / ou externe; des moyens d'encartage (6) du dispositif (2) sur un coprs de carte 20 de destination; le dispositif (2) électronique comprenant au moins: une puce (11) rigidement solidaire de la face principale (18, 19) de la structure (1) sensiblement au droit du routage (7); des moyens de connexion (12 29) reliant électriquement la puce (11) au routage (7); caractérisée en ce que le routage (7) ainsi que la puce (11) sont 25 entièrement disposés sur une seule et même face principale supérieure (18) de la structure (1), cette face principale (18) étant formée par les moyens d'encartage (6); ces moyens d'encartage (6) étant pleins hors marge entre les bords longitudinaux, de sorte que ces moyens (6) forment
une navette de déplacement de la structure (1).
7. Structure (1) selon la revendication 6, caractérisée en ce qu'elle (1) est essentiellement constituée par les moyens d'encartage (6), c'estàdire que ces moyens (6) forment le seul et unique substrat diélectrique de réception des routage (7), puce (11) et connexion (12, 29), à l'exclusion de
toute autre bande de substrat.
8. Structure (1) selon la revendication 6 ou 7, caractérisée en ce que
les moyens de connexion (12; 29) sont entièrement disposés en regard de 5 la même face (18) de la structure (1) que les routage (7) et puce (11), entièrement au-dessus des, voire sur les moyens d'encartage (6).
9. Structure (1) selon l'une des revendications 6 à 8, caractérisée en
ce qu'une protection (14, 15) de la puce (11) et / ou de ses moyens de connexion (12; 29) et / ou d'au plus une partie du routage (7) est 10 disposée entièrement du côté de la même face principale (18) que les puce (11) et routage (7), entièrement au-dessus et éventuellement au moins en
partie sur les moyens d'encartage (6).
10. Structure (1) selon l'une des revendications 6 à 9, caractérisée
en ce que le routage (7) conducteur et / ou la puce (11) est au moins en 15 partie enfoncée dans les moyens d'encartage (6), en dessous de la face
principale supérieure (18).
11. Procédure de production d'un objet (3) portable intelligent
comportant au moins un dispositif (2) électronique fabriqué selon le procédé conforme à l'une des revendications 1 à 5 et / ou issu de la 20 structure (1) selon l'une des revendications 6 à 10; cette procédure
prévoit, suite à une étape d'individualisation (36) du dispositif (2) électronique par rapport à une chute (37) de la structure (1) en séparant suivant un périmètre de découpage (38) cette chute (37) et le dispositif (2), une étape (40) d'encartage (6) de ce dispositif (2) dans et /ou sur un 25 corps de carte (15) à l'aide des moyens d'encartage (6), la face principale supérieure (18) et donc de ces moyens (6) étant placés sous et rigidement fixée à ce corps; caractérisée en ce que la structure (1) présentant une face principale inférieure (18) formée par un côté des moyens d'encartage (6), opposé en élévation (Z) à un côté des moyens d'encartage (6) 30 rigidement fixé au corps (15), forme des moyens de report et / ou une
zone de réception de moyens techniques ou visuels.
12. Procédure selon la revendication 11, caractérisée en ce que les moyens de report sont rigidement fixés à un support (24) de l'objet (3) portable intelligent, en assurant ainsi au moins en partie l'assemblage du
corps (15) à ce support (24), conjointement au dispositif (2).
13. Procédure selon la revendication 11 ou 12, caractérisée en ce que les moyens de report sont rigidement fixés au support (24) suite à et par une activation de l'adhésion des moyens d'encartage (6) du côté (19) opposé en élévation au côté (18) de ces moyens d'encartage (6) rigidement fixé au corps (15), par exemple par détachement d'un opercule de
1 0 masquage et / ou réactivation via un apport d'énergie.
14. Procédure selon l'une des revendications 11 à 13, caractérisée en
ce que la zone de réception de moyens techniques comporte un élément électriquement conducteur (25) tel que piste ou composant obtenu par
projection de matière conductrice et / ou isolante.
15. Procédure selon l'une des revendications 11 à 14, caractérisée en
ce que la zone de réception de moyens visuels comporte un élément (25)
pictural et / ou scriptural, par exemple réalisé par impression.
16. Objet (3) portable intelligent comportant au moins un dispositif
(2) électronique fabriqué selon le procédé conforme à l'une des 20 revendications 1 à 5 et / ou issu de la structure (1) selon l'une des
revendications 6 à 10 et / ou produit selon la procédure des revendications 11 à 15; caractérisé en ce qu'il (3) s'agit d'une carte à puce, étiquette ou
ticket électroniques, assistants personnels portables ou analogues.
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