FR2777506A1 - Procede de realisation d'une entite decorative sur une carte du type a circuit integre - Google Patents
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Abstract
L'invention propose un procédé de réalisation d'une entité décorative sur une carte du type comportant un corps de carte (12) muni d'au moins une cavité et un module (14) disposé dans ladite cavité (14), ledit module comportant au moins une série de plages de contact (20) sur un film support (16), caractérisé en ce qu'on réalise au moins un motif de ladite entité à l'aide dudit module, par agencement et contraste de la forme desdites plages de contact avec le contour dudit film support.
Description
Procédé de réalisation d'une entité décorative sur
une carte du type à circuit intégré.
L'invention concerne un procédé de réalisation d'une entité décorative sur une carte à module, une carte comportant une entité décorative réalisée selon un tel procédé et son
module associe.
L'invention se rapporte plus particulièrement à un procédé de réalisation d'une entité décorative sur une carte du type comportant un corps de carte muni d'au moins une cavité et un module disposé dans ladite cavité, ledit module comportant au moins une série de plages de contact sur un
film support.
Les cartes à circuit intégré sont la plupart du temps munies d'un décor. Ce décor peut avoir une simple fonction esthétique destinée à personnaliser la carte et à la rendre plus attrayante. Ce décor peut aussi avoir comme fonction de transmettre un message publicitaire rappelant par exemple le
logo d'une société.
Dans le cas des cartes à circuit intégré au format d'une carte de crédit, la place occupée par le module sur la carte ne représente qu'une faible proportion de la superficie du corps
de carte ou autrement dit corps support.
Aussi, on utilise généralement, pour décorer la carte, des techniques d'impression par lesquelles un dépôt d'encre
est effectué sur le corps de carte.
Jusqu'à présent, la plupart des modules sont dessinés de manière à présenter un contour externe rectangulaire, voire légèrement ovalisé, dans lequel les zones correspondant à chacune des plages de contact sont délimitées par des interstices dont la couleur correspond à la couleur du matériau
diélectrique qui isole les plages l'une de l'autre.
En effet, le dessin de ce module est presque entièrement dicté d'une part par les contraintes liées à la disposition normalisée des plages de contact, et d'autre part par la nécessité de pouvoir réaliser, à des coûts économiquement rentables, la fabrication du module et son
implantation dans la carte.
Le dessin du module, et notamment celui des plages de contact, est aussi lié à des critères de fiabilité face aux agressions mécaniques et électriques qu'il doit subir de
1o manière répétée au cours de la vie de la carte.
Ces contraintes ont donc fortement limité les tentatives proposées jusqu'à présent pour modifier la conception et la
forme du module.
Il est toutefois connu de graver, sur le module diverses inscriptions telles que par exemple le nom du fabricant de la
carte à circuit intégré.
Il est également connu du document WO-A-97/01823 un procédé de réalisation d'une carte à circuit intégré dans lequel les plages de contact présentent différents états de surface
qui créent des contrastes entre des plages adjacentes.
Dans tous les cas, les procédés connus jusqu'à présent permettant de décorer ou de personnaliser les cartes à circuit intégré nécessitent tous une étape supplémentaire de décoration. L'invention a donc pour but de proposer un nouveau procédé de réalisation d'une entité décorative sur une carte à circuit intégré qui soit à la fois simple et économique, et qui notamment n'ajoute aucune étape supplémentaire par rapport au procédé normal de fabrication d'une carte démunie de
décoration.
Dans ce but, I'invention propose un procédé de réalisation d'une carte caractérisé en ce qu'on réalise au moins un motif de ladite entité à l'aide dudit module, par agencement et contraste de la forme desdites plages de
contact avec le contour dudit film support.
Selon d'autres caractéristiques de l'invention - le contour du film support correspond au moins
partiellement au contour de ladite entité.
- la matière synthétique du film support (16) est au
moins en partie translucide.
- on dispose au moins un élément fonctionnel sous le film support dont on fait apparaître au moins une partie par
transparence à travers le film support.
- I'élément fonctionnel est choisi parmi de la matière adhésive fixant le module dans ladite cavité, un microcircuit relié aux plages de contact, une matière d'enrobage entourant un microcircuit, un anneau coloré autour de la puce pour
délimiter la matière d'enrobage.
- on réalise un complément de motif de ladite entité par
impression sur le corps de carte.
- le film support s'étend au-delà des plages de contact.
L'invention concerne aussi une carte à circuit intégré comportant une entité décorative réalisée selon un procédé présentant l'une quelconque des caractéristiques énumérées ci-dessus. L'invention concerne aussi un module du type comportant au moins une série de plages de contact sur un film support et au moins une partie d'une entité décorative, caractérisé en ce qu'au moins un motif de ladite entité est réalisée par agencement et contraste de la forme desdites
plages de contact avec le contour dudit film support.
L'invention a comme avantage de conserver la technologie de réalisation de carte à puce traditionnelle tout en respectant les zones de contact normalisées. En particulier, on respecte les règles d'amenées de courant, les règles d'assemblage d'un microcircuit quel que soit sa dimension, les
règles d'encartage du module dans la cavité.
En outre, énormément de contrastes peuvent être obtenus à l'aide des différents éléments fonctionnels disposés sous un film support translucide et qui sont disponibles sous des couleurs variées ci-après:
- film support diélectrique: marron, noir, jaune, blanc...
- métallisations:or, argent,.
- matières adhésives: toutes les couleurs - matière d'enrobage: noir D'autres caractéristiques et avantages de l'invention
apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit en
référence aux dessins annexés dans lesquels: - la figure 1 est une vue en plan d'une carte à circuit intégré selon l'état de la technique comportant d'une part un module et d'autre part une entité décorative imprimée sur le corps support; - la figure 2 est une vue en coupe par un plan perpendiculaire au plan de la carte illustrant de manière schématique la structure d'un mode de réalisation d'un module; - la figure 3 est une vue en plan illustrant un ruban destiné à la réalisation de module selon la structure de la figure 2, le module étant conforme à l'état de la technique illustré à la figure 1; - la figure 4 est une vue similaire à celle de la figure 1 illustrant une carte réalisée selon le procédé de l'invention et présentant une entité décorative qui est dessinée par le contour en vue du module; - la figure 5 est une vue similaire à celle de la figure 3 illustrant un ruban destiné à la réalisation de modules conformes aux enseignements de l'invention, avant la découpe des modules; et - la figure 6 est une vue similaire à celle de la figure 5 illustrant en pointillés la ligne de découpe d'un module dans le ruban de la figure 5. On a illustré sur la figure 1 une carte à circuit intégré , également appelée carte à puce, réalisée selon l'état de la
technique à l'aide d'un procédé connu.
La carte 10 comporte essentiellement un corps support 12 notamment de forme rectangulaire et par exemple au format
d'une carte de crédit.
Le corps 12 porte un module 14 et il est par ailleurs décoré par une entité décorative 15 qui est par exemple
imprimée sur la face supérieure du corps support 12.
On a illustré sur la figure 2 de manière plus précise un
mode connu de réalisation d'un module 14.
Le module 14 comporte tout d'abord un film support 16 qui est réalisé en matière isolante, par exemple en époxy ou en polyimide ou en polyéthylène téréphtalate (PET). Une face supérieure 18 du film support 16 est recouverte d'une couche conductrice qui est réalisée généralement en matériau métallique et qui est destinée à former des plages de contact
visibles sur la figure 1.
Les plages de contact 20 sont réalisées en gravant la couche métallique de manière à délimiter entre chaque plage des interstices qui permettent d'isoler électriquement les plages l'une de l'autre. Suivant les techniques de fabrication, la couche métallique peut d'abord être gravée ou perforée mécaniquement de manière à former les plages de contact 20,
puis être ensuite apposée sur la face supérieure 18 du film 16.
Au contraire, on peut prévoir que le gravage des plages de contact 20 ne soit réalisé qu'après le dépôt de la couche métallique sur le film support 16, le gravage pouvant alors être
effectué par exemple par un procédé électrochimique.
Sur une face inférieure 22 du film support 16 on agence un microcircuit électronique 24 également appelé circuit intégré ou puce électronique. Le microcircuit 24 est destiné à être relié électriquement aux plages de contact 20 par des fils de liaison 26 qui s'étendent au travers de trous 28 aménagés dans le film support 16 de manière à ce que les fils 26 puissent être raccordés à une face inférieure de la couche
1o métallique formant les plages de contact 20.
Afin de protéger le microcircuit 24 et les fils de liaison 26, la face inférieure 22 du film support est recouverte, au moins au niveau du microcircuit 24 et des fils 26, par une
résine synthétique de protection 30.
Le module 14 est donc pour l'essentiel constitué par le film support 16, les plages de contact 20, le microcircuit 24,
les fils de liaison 26 et la résine de protection 30.
Ce module 14 est destiné à être reçu dans une cavité 32 aménagée dans une face supérieure 34 du corps support 12
de la carte 10.
La cavité 32 est par exemple une cavité étagée comportant un compartiment central 36 de profondeur importante dans lequel est reçue la résine de protection 30 du microcircuit ou puce électronique 14. Dans une portion périphérique 38, la cavité 32 présente une profondeur sensiblement égale à l'épaisseur cumulée du film support 16 et de la couche métallique formant les plages de contact 20. La fixation du module 14 dans la cavité 32 est généralement effectuée par collage du film support 16 sur le fond de la portion périphérique 38 de la cavité 32 avec une matière adhésive (45), c'est-à-dire que le module 14 est fixé dans la
cavité 32 par son contour périphérique.
Grâce à cette disposition, on peut voir que les plages de contact 20 affleurent sensiblement au même niveau que la
face supérieure 34 de la carte.
Comme on peut le voir sur la figure 3, la couche métallique est généralement produite sous la forme d'un ruban continu qui, au moins pour certains procédés de fabrication, est portée par un ruban continu de film support 16. Le ruban métallique est gravé de manière à former, à intervalles réguliers le long du ruban, des groupes de plages de contact qui ont vocation à former un module. Dans l'exemple de réalisation de la figure 3, qui illustre un ruban pour la production de modules selon l'état de la technique, le ruban
métallique comporte deux modules sur la largeur du ruban.
Le ruban métallique comporte aussi deux rails latéraux i5 40 qui s'étendent sur toute la longueur du ruban, de part et
d'autre transversalement des groupes de plages de contact.
Les plages de contact 20 sont toutes reliées aux rails latéraux 40 par des bras d'amene de courant 42 qui permettent par exemple d'effectuer des dépôts électrochimiques sur lI'ensemble du ruban métallique. Lorsque le gravage du ruban est effectué avant son apposition sur le film support, les bras d'amene de courant 42 servent aussi à la liaison mécanique de
chacune des plages avec les rails 40.
On a illustré sur la figure 4 une carte 10 qui, conformément aux enseignements de l'invention, comporte un module 14 dont les plages de contact 20 et le film support 16 sont adaptés de telle manière que, tout en respectant les zones normalisées de contact, le contour du module 14 et son aspect extérieur une fois encarté dessinent une entité décorative, en l'occurrence la même que celle qui était
réalisée par impression sur la carte de la figure 1.
Comme on peut le voir sur la figure 5, sur laquelle on a représenté en pointillés les zones de contact normalisées pour un module à 6 contacts, on peut voir que les plages de contact présentent une forme qui a été adaptée à celle de l'entité décorative. Dans l'exemple de réalisation qui est illustré sur les figures 4 à 6, on peut voir que le module 14 comporte des plages de contact 44 en plus des 6 plages qui sont destinées à être réellement reliées au microcircuit. Ces plages 44, qui io n'ont donc pas d'utilité fonctionnelle, présentent malgré tout les mêmes caractéristiques que celles qui sont effectivement reliées au microcircuit 24, du fait que les deux types 20, 44 de plages de contact sont réalisés simultanément selon le même procédé de fabrication. Les plages 44 qui ne sont pas i5 fonctionnelles pourront bien entendu adopter un contour quelconque, à la seule condition de respecter les limites dues aux contraintes de fabrication, et notamment celles concernant
le gravage du ruban métallique.
Comme on peut le voir sur la figure 6, le module selon lI'invention se distingue par le fait que le contour externe du film support 16, qui est représenté en pointillés sur la figure 6, diffère de celui des plages de contact de telle sorte que lorsque le module est introduit dans la cavité de la carte, le film support 16 n'est pas seulement visible au niveau des interstices qui séparent les plages de contact, mais aussi
autour du contour externe des plages de contact.
Or, le matériau constituant le film support peut être coloré, par exemple en noir mais aussi en d'autres couleurs, de telle sorte que le module une fois encarté présente un contraste de couleurs, par rapport aux plages de contact mais aussi par rapport au matériau du corps de carte, ce qui augmente le caractère esthétique de l'entité décorative. Le matériau du film 16 peut aussi être partiellement translucide de manière à obtenir une composition de couleurs par exemple avec le matériau du corps support 12 ou avec la résine de
protection 30 qui se trouvent en dessous de lui.
De même, les plages de contact peuvent être recouvertes d'un matériau qui, tout en ayant des caractéristiques électriques et mécaniques compatibles avec la fonction de ces plages, peut être d'une couleur ou d'un
aspect particulier.
Ainsi, en choisissant des contours adaptés pour le film support 16 et pour les plages de contact 20, 44, on peut dessiner sur la surface apparente du module 14, tout en respectant les zones de contact normalisées, un motif
décoratif qui peut être figuratif ou abstrait.
Bien entendu, la forme de la cavité 32 aménagée dans le corps support de carte 12 doit être adaptée, notamment pour sa partie périphérique 38, en fonction du contour du film
support 16 du module 14.
Comme on peut le voir en comparant les figures 3 et 5, la modification de la forme des plages de contact du module oblige à modifier le cheminement et la taille des bras d'amene de courant 42. En effet, la taille de chaque bras d'amene de courant est liée par exemple à la surface unitaire de la plage de contact 20 à laquelle il est relié. De même, les cheminements des bras d'amene de courant 42 ne doivent pas se recouper, et il est préférable qu'ils ne traversent pas une zone du ruban de film support qui sera ultérieurement découpée pour former le film support 16 du module. Dans cet exemple de réalisation de l'invention qui est illustré sur les figures 5 et 6, certains des bras d'amene de courant 42 relient des plages de contact appartenant à des groupes différents,
c'est-à-dire destinées à appartenir à des modules différents.
Ainsi, I'invention propose un nouveau procédé de réalisation d'une entité décorative qui n'apporte quasiment aucun surcoût par rapport à un procédé classique de réalisation d'une carte à circuit intégré ne comportant aucune décoration. L'entité inventive qui est dessinée par le module illustré à la figure 4 n'est pas limitative, le procédé selon l'invention permettant de réaliser des modules présentant
divers contours, et divers motifs à l'intérieur de ce contour.
En variante, la matière synthétique du film support (16) 1o est au moins en partie translucide. Ainsi on peut faire apparaître par transparence à travers le film support au moins
une partie d'un élément fonctionnel sous le film support.
L'élément fonctionnel visible par transparence à travers le film support est de préférence tout élément nécessaire au procédé de fabrication du module et de la carte, par exemple, la puce ou microcircuit, I'enrobage de protection, une matière adhésive, un anneau coloré autour de la puce pour délimiter la matière d'enrobage etc. L'élément peut également être ajouté uniquement pour
participer à la définition du motif.
Claims (9)
1. Procédé de réalisation d'une entité décorative sur une carte du type comportant un corps de carte (12) muni d'au moins une cavité et un module (14) disposé dans ladite cavité (14), ledit module comportant au moins une série de plages de contact (20) sur un film support (16), caractérisé en ce qu'on réalise au moins un motif de ladite entité à l'aide dudit module, par agencement et contraste de la forme desdites plages de
1o contact avec le contour dudit film support.
2. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le contour du film support correspond au moins
partiellement au contour de ladite entité.
3. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3,
i5 caractérisé en ce que la matière synthétique du film support
(16) est au moins en partie translucide.
4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'on dispose au moins un élément fonctionnel sous le film support dont on fait apparaître au moins une partie par
transparence à travers le film support.
5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que l'élément fonctionnel est choisi parmi de la matière adhésive fixant le module dans ladite cavité, un microcircuit relié aux plages de contact, une matière d'enrobage entourant un microcircuit, un anneau coloré autour de la puce pour
délimiter la matière d'enrobage.
6. Procédé selon l'une des revendications précédentes
caractérisé en ce que l'on réalise un complément de motif de
ladite entité par impression sur le corps de carte.
7. Procédé selon l'une des revendications précédentes
caractérisé en ce que le film support s'étend au-delà des
plages de contact.
8. Carte à circuit intégré, caractérisée en ce qu'elle comporte une entité décorative réalisée selon un procédé
conforme à l'une quelconque des revendications précédentes.
9. Module du type comportant au moins une série de plages de contact (20) sur un film support (16) et au moins une partie d'une entité décorative, caractérisé en ce qu'au moins un motif de ladite entité est réalisée par agencement et contraste de la forme desdites plages de contact avec le
contour dudit film support.
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