FR2772921A1 - Carte a pointes pour le test de composants semi-conducteurs - Google Patents

Abstract

L'invention concerne une carte à pointes permettant le test de composants (21) sur une tranche de semi-conducteur (20). Cette carte comporte une carte support de circuit imprimé (110) et un ensemble de pointes (140) reliées à ladite carte support de circuit imprimé (110). Elles est caractérisée par le fait que les pointes (140) sont inclinées par rapport à la surface de la carte et maintenues dans cette position inclinée entre une grille supérieure (120) et une grille inférieure (130). Application au test de puces en vue de les trier avant leur découpe d'une tranche de semi-conducteur.

Description

CARTE A POINTES POUR LE TEST DE COMPOSANTS
SEMI-CONDUCTEURS
La présente invention concerne une carte à pointes destinée à tester notamment des puces de circuits intégrés en vue de les trier avant leur découpe d'une tranche de semi-conducteur, en général du silicium.

Afin de réduire les coûts et les temps de fabrication, la majorité des tests des composants semi-conducteurs (circuits intégrés et composants discrets) sont actuellement effectués directement sur les tranches de silicium, à la sortie des chaînes de fabrication, et avant les opérations de découpe.

Pour effectuer les tests, un testeur émet des signaux électriques vers les puces de circuits intégrés, par l'intermédiaire d'une carte à pointes adaptée à leur topologie. Pour cela, la tranche de silicium supportant les puces à tester est déplacée vers la carte à pointes de telle sorte que les pointes, ou aiguilles, appuyent sur des plots de contact prévus sur les puces. La carte à pointes est supportée par une machine de test. Un processeur permet de gérer automatiquement la machine de test. Il assure également le déroulement des séquences de test, la mémorisation des résultats dc tests et l'identification des puces défectueuses.

Il existe aujourd'hui trois sortes de cartes à pointes couramment utilisées, et fabriquées selon trois technologies différentes: la technologie dite "cantilever", la technologie dite "membrane", et la technologie dite "verticale".

Une carte réalisée selon la technologie "cantilever" est schématisée sur la figure 1A en coupe et sur la figure 1B en vue de dessus. Une telle carte 10 comporte plusieurs aiguilles 11 disposées horizontalement, c'est à dire parallèlement à la surface de la carte, et autour d'une fenêtre 15 pratiquée au centre de la carte. Ce type de carte est en général réalisé sur un support de circuit imprimé en époxy ou en céramique 12. Les aiguilles 11 sont fixées au support 12 soit par soudure soit par collage au moyen d'une colle époxy (référence 13). Des fils conducteurs 16 permettent ensuite de relier électriquement les aiguilles 11 à un testeur 19 par l'intermédiaire des contacts du circuit imprimé.

Pour plus de clarté, une seule puce 21 sous test est représentée sur la tranche de silicium 20 sur la figure 1A. La puce comporte des plots de contact 22.

Lors des tests, la tranche de silicium 20 est déplacée vers la carte à pointes de manière à ce que les aiguilles 11 viennent s'appuyer sur les plots de contact 22 et permettre ainsi l'établissement d'un contact électrique entre la puce et le testeur via la carte à pointes.

La forme des aiguilles 11 est très travaillée de manière à leur conférer une certaine élasticité. Un anneau de rétention 14 permet par ailleurs de maintenir les aiguilles de manière à ce qu'elles soient orientées vers les plots de contact 22 du circuit à tester.

De plus, les extrémités des aiguilles 11 sont recourbées de manière à former une sorte de griffe.

Ainsi, lors des tests, lorsque les plots de contact 22 des puces à tester sont pressés contre les aiguilles 11 de la carte, la pression engendre un mouvement latéral des aiguilles. Ce mouvement latéral provoque un effet de griffure sur les plots de contact 22. Cette griffure permet d'enlever une couche superficielle d'oxyde d'aluminium qui se forme et recouvre les plots de contact 22, et d'établir ainsi un contact électrique de très bonne qualité.

Une telle carte permet d'effectuer jusqu'à environ 700000 tests. Son coût de fabrication reste cependant encore assez élevé.

Un inconvénient majeur lié à l'utilisation de ces cartes à pointes réside dans le fait que leur manipulation nécessite de prendre de grandes précautions. En effet, les aiguilles 11 exercent une grande force sur les plots de contact 22 des puces si bien qu'il faut être très vigilant pour ne pas appliquer une pression trop importante lors de la mise en contact des puces à tester et de la carte à pointes, et pour éviter ainsi d'endommager les plots de contact des puces. Un tel endommagement peut aller jusqu'à la cassure de la couche de passivation autour des plots de contact. Cette dégradation des plots de contacts des puces pose problème car une puce requiert des tests à différents stades de son assemblage dans des modules.

De ce fait, les nombres de tests sont limités pour éviter une trop grande dégradation de la puce causée par l'opération de test elle-même.

Les extrémités des aiguilles doivent en Outre être situées dans un même plan afin que chacune d'entreelles puisse établir un contact électrique avec un plot de contact d'une puce sous test. Cette planéité peut être obtenue en travaillant la forme des aiguilles après leur fixation sur la carte. Le travail d'ajustement est cependant laborieux et long à mettre en oeuvre. De plus, cet ajustement des aiguilles est souvent dégradé après qu'elles aient été pressées contre les plots de contact, car elles ont tendance à se tordre, si bien qu'une maintenance constante est nécessaire. D'autre part, même un bon ajustement des aiguilles ne permet pas de compenser les différences significatives de hauteurs des plots de contact des puces sous test. Compenser ces différences serait d'appliquer une plus grande pression pour qu'une aiguille puisse établir un contact sur un plot de hauteur moins éleve que les autres. Cependant, dans ce cas, une telle pression serait beaucoup trop forte et les autres plots de contact, de hauteur plus élevée, seraient détériorés voire même rendus inutilisables. De plus la difficulté d'ajustement des aiguilles rend la carte pratiquement irréparable.

Aujourd'hui, la taille des puces est de plus en plus miniaturisée si bien que l'espace entre les plots de contact est également réduit. Cet espace est en général de l'ordre de 200m, 150ssm voire même inférieur à 100ssm. Pour s'adapter aux puces actuelles et pouvoir en tester plusieurs en parallèle, les cartes à pointes doivent donc présenter des écarts entre pointes du même ordre de grandeur. Or, les aiguilles des cartes "cantilever" présentent une forme conique, le diamètre étant plus large au niveau des extrémités fixées sur le support de circuit imprimé. Il apparaît donc difficile de juxtaposer ces aiguilles. Par conséquent, une carte fabriquée selon la technologie "cantilever" ne peut pas etre adaptée au test de plusieurs puces en parallèle.

Elle ne permet donc pas de répondre aux critères de rentabilité constamment requis aujourd'hui.

Une carte à pointes réalisée selon la technologie "membrane" est schématisée en coupe sur la figure 2.

Une telle carte 40 comporte un circuit imprimé flexible 41, encore appelé "membrane", fixé sur un support annulaire rigide 45, et sur lequel sont réalisés des bossages métalliques 42. Une tension est maintenue sur la membrane 41, par exemple au moyen d'un ressort 43 maintenu par un couvercle 44. Un contact électrique est établi entre les bossages et les plots de contact 22 des puces à tester lorsque l'on applique une pression sur la tranche de silicium 20.

Cependant, pour pouvoir maintenir une tension constante entre les bossages métalliques 42, les dimensions de la membrane 41 doivent nécessairement être limitées. De plus, du fait de la taille significativement large des bossages 42, l'espacement entre les bossages ne peut pas être réduit de manière suffisante pour s'adapter à la taille réduite des puces actuelles. En conséquence, les cartes de type "membrane" ne permettent pas de tester plusieurs puces en parallèle.

Par ailleurs, les bossages sont tous reliés entre eux par l'intermédiaire de la membrane si bien qu'ils ne sont pas indépendants, le mouvement d'un bossage entraînant le mouvement des bossages voisins. La membrane présente en outre une grande souplesse si bien qu'il est très difficile de maintenir une tension telle que les bossages soient tous parallèles et situés dans un même plan. Ce type de carte ne permet donc pas de compenser facilement les différences significatives de hauteur des plots de contact.

Enfin, la réalisation d'une telle carte est très coûteuse. De plus étant donné que les bossages métalliques sont réalisés par dépôt directement sur le circuit imprimé flexible 41, ils ne peuvent pas être interchangés et la carte est par conséquent irréparable. Enfin, la durée de vie de ce type de carte est assez limitée puisqu'elle permet d'effectuer jusqu'à seulement environ 250000 tests.

Une carte à pointes réalisée selon la technologie "verticale" comporte des aiguilles disposées verticalement, c'est à dire perpendiculairement à la surface de la carte. Deux types de cartes sont actuellement réalisées selon cette technologie "verticale" : la carte "cobra" schématisée en coupe sur la figure 3A et la carte à torsion de pointes, plus connue sous le nom de "Buckling Beam Card" en littérature anglo-saxonne, schématisée en coupe sur la figure 3B. La figure 3C, quant à elle, schématise une vue de dessus d'une de ces cartes à pointes, réalisées selon la technologie "verticale", pour le test de plusieurs puces en parallèle.

Dans ces deux types de cartes à pointes réalisées selon la technologie "verticale", les pointes sont très fines si bien qu'elles peuvent être juxtaposées en grand nombre. L'espace entre les pointes peut donc être suffisamment réduit pour que la carte s'adapte aux dimensions des puces actuelles. Les cartes réalisées selon la technologie "verticale" permettent donc de réaliser des tests sur plusieurs puces 21 en parallèle, tel qu'illustré sur le schéma en vue de dessus de la figure 3C. La technologie "verticale" permet en outre de réaliser des cartes facilement réparables puisque chaque pointe peut être remplacée indépendamment des autres.

La carte "cobra", référencée 30 sur la figure 3A, comporte des pointes 32 maintenues verticalement entre deux grilles 31, 36. Des trous verticaux 33 sont pratiqués dans la grille inférieure 36 pour y recevoir les pointes 32. Le diamètre des trous 33 est suffisamment large pour permettre aux pointes 32 de coulisser verticalement. Cependant il peut arriver que les pointes 32 se coincent dans la grille 36.

Plus le diamètre des pointes est faible, plus il est difficile de travailler leur forme. La forme des pointes 32 est en effet travaillée de sorte qu'elles sont arrondies dans une première partie 32A correspondant à la zone de coulissement dans les trous 33 de la grille inférieure 36, aplaties dans une deuxième partie 32B située entre les deux grilles 31 et 36 afin de conférer aux pointes un meilleur effet ressort, et matées en forme de bille dans une troisième partie 32C dénommée "tête" et située dans la partie supérieure de la grille supérieure 31.

Ce type de carte est en général réalisé sur un support de circuit imprimé en époxy ou en céramique 34.

Des trous sont d'autre part réalisés dans ce support de circuit imprimé 34 et sont rempli chacun par un fil conducteur 35 qui est usiné et collé de manière à ce qu'il affleure la surface du support 34. Le fil 35 est par ailleurs doré légèrement pour permettre un bon contact électrique avec les pointes. Dans ce type de carte "cobra", les pointes sont flottantes. A chaque fois qu'une pression est appliquée sur la tranche de silicium pour presser les plots de contact 22 contre les pointes 32, chaque pointe est projetée contre un fil 35, c'est à dire que la tête 32C de chaque pointe vient toucher la surface du fil 35 doré pour établir un contact électrique. Un effet "marteau" se produit donc sur les fils conducteurs 35 et entraîne un creusage de la dorure des fils 35. Ce phénomène nécessite donc de redorer très souvent les fils. Cet effet marteau est l'inconvénient majeur des cartes cobra car il réduit considérablement leur durée de vie qui est d'environ 200000 à 300000 tests.

D'autre part, dans ce type de carte, les pointes ne se déplacent pas horizontalement mais verticalement, si bien qu'il n'y a pas d'effet de griffure. Or, cet effet est nécessaire pour enlever la couche d'oxyde d'aluminium formée sur les plots de contact 22 des puces et établir ainsi un contact électrique de bonne qualité. Par conséquent, pour permettre une pénétration dans la couche d'oxyde, il est nécessaire que les pointes 32 présentent une extrémité 32D très pointue.

De plus les pointes 32 ne présentent pas une bonne dissipation thermique. En effet, si le courant appliqué dans les pointes s'intensifie, les pointes chauffent et, étant donné qu'elles sont simplement entourées d'air, même dans les trous 33 de la grille inférieure 36 dans lesquels elles coulissent, elles dissipent mal la chaleur.

La carte dite "Buckling Beam", quant à elle, référencée 50 sur la figure 3B, comporte des pointes 54 maintenues verticalement entre trois grilles 51, 52, 53. Dans ce cas la forme des pointes n'est pas travaillée comme pour la carte "cobra" mais les pointes sont préformées grâce à la grille supplémentaire 52.

De plus, les pointes 54 ne sont pas flottantes.

Elles sont en contact permanent avec des fils 56 reliés au support de circuit imprimé 55. Par conséquent, l'effet marteau est évité et la durée de vie est donc légèrement plus longue que pour la carte "cobra". La carte "Buckling Beam" permet en effet d'effectuer en moyenne jusqu'à 500000 tests.

Cependant au moment des tests, lorsque l'on appuie sur la tranche de silicium 20 pour établir un contact entre les pointes 54 et les plots de contact 22, les pointes se tordent si bien qu'il existe un grand risque pour qu'elles se touchent et qu'elles entraînent ainsi l'apparition d'un court-circuit.

De plus, dans ce cas aussi, les extrémités des pointes doivent être très pointues pour permettre une pénétration de la couche d'oxyde recouvrant les plots de contact et la création d'un contact électrique.

L'invention a pour but de pallier tous les inconvénients précités liés aux différentes technologies de l'art antérieur, et propose une carte à pointes, pour tester des composants semi-conducteurs, présentant un bon compromis parmi toutes les conditions à remplir dans le cahier des charges. Cette carte doit notamment présenter une bonne planéité des extrémités des pointes, une bonne indépendance physique des pointes, une souplesse verticale globale mais contrôlée, un effet de griffure pour permettre d'enlever la couche superficielle d'oxyde d'aluminium recouvrant les plots de contact des circuits sous test et d'établir un contact électrique de bonne qualité, un espace entre les pointes suffisamment faible pour une adaptation à la miniaturisation des puces et permettre un test de plusieurs puces en parallèle. La carte devra par ailleurs être facilement réparable, présenter une longue durée de vie, c'est à dire permettre un nombre de tests supérieur au million, et être très peu coûteuse.

Pour répondre à tous ces critères, la présente invention propose une carte à pointes pour le test de composants sur une tranche de semi-conducteur, comportant une carte support de circuit imprimé et un ensemble de pointes reliées à ladite carte support de circuit imprimé, caractérisée en ce que les pointes sont inclinées par rapport à la surface de la carte et maintenues dans cette position inclinée entre une grille supérieure et une grille inférieure.

L'inclinaison des pointes confère à la carte et aux pointes une grande souplesse. Chaque pointe se déplace légèrement latéralement lorsqu'un plot de contact d'une puce à tester vient à son contact, si bien qu'un effet de griffure apparaît et permet l'établissement d'un contact électrique de bonne qualité. Du fait qu'il existe un effet ressort des pointes et un effet de griffure, il n'est pas nécessaire de travailler la forme des pointes si bien que la réalisation de la carte est considérablement simplifiée.

D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description suivante faite à titre indicatif et non limitatif et en référence aux dessins annexés, dans lesquels
- les figures 1A et 1B, déjà décrites, schématisent respectivement une vue en coupe et une vue de dessus d'une carte à pointes réalisée selon la technologie "cantilever" de l'art antérieur;
- la figure 2, déjà décrite, schématise une vue en coupe d'une carte à pointes de type "membrane" de l'art antérieur;
- les figures 3A, 3B, et 3C, déjà décrites, schématisent respectivement une vue en coupe d'une carte "cobra" de l'art antérieur, une vue en coupe d'une carte "buckling beam" de l'art antérieur, et une vue de dessus de ces cartes
- la figure 4 schématise une vue en coupe d'une carte à pointes selon la présente invention;
- la figure 5 schématise une vue en coupe d'une carte à pointes selon une variante de l'invention;
- la figure 6 schématise une vue en coupe d'une carte à pointes selon une autre variante de l'invention.

La figure 4 schématise une vue en coupe d'une carte à pointes 100 selon la présente invention. Cette carte est réalisée sur un support de circuit imprimé 110 en époxy ou en céramique au centre duquel est creusée une fenêtre 111 pour y disposer un ensemble de pointes 140.

De manière avantageuse, les pointes 140 sont disposées dans une position inclinée par rapport à la surface de la carte et elles sont maintenues dans cette position inclinée entre deux grilles 120 et 130.

L'angle d'inclinaison u entre les pointes 140 et la surface de la carte est compris entre 25 et 400. De préférence, il est de l'ordre de 300 à 330. Cette inclinaison permet d'obtenir un effet ressort sur les pointes et une grande souplesse globale de la carte.

Les pointes sont par exemple constituées de fils métalliques en tungstène. Tel qu'illustré sur la figure 4, ces fils 140 peuvent être directement reliés et fixés sur la carte support de circuit intégré 110 soit par soudure soit par collage à l'aide d'une colle époxy. Ils sont en outre fixés à la grille supérieure 120 au moyen d'une couche de colle époxy 150.

Pour fixer les pointes 140, on préfère cependant la variante représentée sur la figure 5 car elle permet une réparation plus facile et notamment un remplacement simple et rapide d'une pointe lorsque celle-ci est usée, et ceci indépendamment des autres pointes. Ce système de fixation consiste à couper les fils métalliques 140 au ras de la surface supérieure de la grille supérieure 120. Cette grille supérieure 120 se compose en fait de deux parties 121 et 122. Les pointes 140 sont enfilées dans des trous pratiqués dans les deux parties 121, 122 de la grille supérieure, puis elles sont fixées à la grille 120 en déplaçant latéralement l'une des deux parties 121 ou 122 par rapport à l'autre. Dans une autre variante, on peut également prévoir que la fixation des pointes est réalisée en déplaçant les deux parties 121, 122 latéralement et en sens opposé l'une par rapport à 1 'autre.

Les pointes 140 sont ensuite reliées à la carte support de circuit imprimé 110 par l'intermédiaire de fils conducteurs 112 qui sont positionnés au dessus des extrémités des pointes pour faire contact, et maintenus dans leur position au moyen d'une colle époxy 151. Dans ce cas on peut en outre prévoir que le blocage des deux parties 121, 122 de la grille, dans leur position de fixation des pointes, sera amélioré par un système d'ergot venant s'emboîter dans un système d'évidement.

Dans cette variante, la carte est très facilement réparable puisque chaque pointe peut être remplacée rapidement et indépendamment des autres. De plus, dans ce cas une pièce intermédiaire 114 (voir figure 6), en céramique par exemple, comportant des trous verticaux 113 destinés à recevoir les fils conducteurs 112, peut être fixée par collage ou par un système mécanique au support de circuit imprimé 110.

Dans une autre variante de réalisation, il n'est pas nécessaire de creuser une fenêtre 111 au centre du support de circuit imprimé 110 pour y placer les pointes ou une pièce intermédiaire 114. Il suffit juste de creuser des trous verticaux 113 dans le support de circuit imprimé 110, tel qu'illustré sur la figure 5, destinés à recevoir les fils conducteurs 112.

Les grilles 120 et 130 sont percées de trous inclinés selon le même angle (x que celui de l'inclinaison des pointes 140 par rapport à la surface des grilles. Par ailleurs, l'épaisseur des grilles 120 et 130 est de l'ordre de 800 ssm.

Les pointes présentent une longueur de l'ordre de 3,5 à 30 mm et un diamètre compris entre 50 et 100m.

Bien sûr ces dimensions dépendent de l'espace requis entre les pointes, de l'intensité du courant utilisé et de la puissance sollicitée pour faire les tests. La carte selon l'invention s'adapte très bien à la taille des puces actuelles, puisque les pointes peuvent être espacées d'une valeur réduite de 200ssm, 150ssm, voire même inférieure a 100Atm (cette valeur d'espacement dépendant aussi du diamètre des pointes).

La distance d entre la grille supérieure 120 et la grille inférieure 130 permet de gérer l'effet ressort de la carte. En effet, plus cette distance est grande, plus l'effet ressort de la carte est élevé, mais moins les extrémités des pointes 140 sont souples et indépendantes. En revanche, lorsque l'on remonte la grille inférieure 120, c'est à dire lorsque la distance d diminue et que l'extrémité libre des pointes 140 augmente, l'effet ressort global de la carte diminue alors que les pointes 140 sont très souples et indépendantes les unes des autres. Par conséquent, la distance d entre les deux grilles est réglée de manière à réaliser un bon compromis entre souplesse globale de la carte et élasticité et indépendance des pointes.

Cette distance d est par exemple comprise entre 5 et 20 mm.

Pour effectuer les tests, il suffit d'approcher la tranche de silicium 20, supportant plusieurs puces 21, de la carte à pointes 100. Les plots de contact 22 des puces 21 viennent au contact des pointes 140 et, sous l'effet de la pression appliquée, c'est à dire aussi selon la hauteur des plots 22, les pointes 140 s'inclinent plus ou moins. Lors de cette inclinaison, les pointes 140 griffent légèrement la surface des plots 22, ce qui permet d'enlever la couche d'oxyde d'aluminium recouvrant les plots et d'établir un contact électrique de bonne qualité. De plus, la pression appliquée est bien contrôlée, et elle est beaucoup moins élevée que dans le cas de pointes disposées horizontalement, si bien que l'effet de griffure est suffisamment léger pour éviter une dégradation trop rapide des plots de contacts 22 des puces 21.

D'autre part, les pointes 140 n'étant pas flottantes mais en contact permanent avec le support de circuit imprimé 110, il n'y a pas d'effet marteau si bien que la durée de vie de la carte est augmentée par rapport à une carte de type "cobra". De plus, dans la carte selon l'invention, les pointes 140 ne coulissent pas, contrairement aux cartes "cobra" et "buckling beam" fabriquées selon la technologie "verticale", si bien que tout risque de coincement est évité et la durée de vie est encore augmentée. Cette durée de vie correspond en pratique à un nombre de tests supérieur à un million.

Par ailleurs, les pointes 140 de la carte selon l'invention sont parfaitement alignées et parallèles si bien qu'elles ne risquent jamais de se toucher et de créer des court-circuits. Leurs extrémités sont situées dans un même plan. Cette planéité est facile à régler car les pointes sont rectilignes, elles ont la même longueur et elles sont toutes parallèles les unes aux autres. De plus, les pointes étant très souples et indépendantes les unes des autres, elles permettent de bien compenser les différences significatives de hauteur des plots de contact 22. Ainsi, si un plot est plus élevé que les autres, la pointe 140 en contact avec ce plot sera plus inclinée que les autres pointes.

De préférence, on prévoit un jeu entre les parois des trous de la grille inférieure 130 et les pointes 140 afin de laisser les pointes libres et de leur permettre de s'incliner plus ou moins, notamment lors de la compensation des différences de hauteurs des plots. Ainsi, les pointes ayant un diamètre compris entre 50ssm et 100ssm, les trous pratiqués dans la grille inférieure 130 présentent par exemple un diamètre compris entre 60 et 105ssm.

Cependant, malgré l'existence de ce jeu entre les trous de la grille inférieure 130 et les pointes 140, les pointes restent toujours, d'un côté ou de l'autre, en contact avec cette grille. Par conséquent, la grille permet d'améliorer la dissipation thermique des pointes 140. Cette amélioration de la dissipation thermique contribue également à une augmentation de la durée de vie de la carte. En effet, les pointes étant moins soumises à une surchauffe, elles s'usent beaucoup plus lentement que dans les structures verticales classiques. Les grilles inférieure 130 et supérieure 120 sont par exemple réalisées dans un matériau céramique.

De préférence, la grille supérieure 120,ou l'une de ses parties 121 ou 122, est fixée à la carte support de circuit imprimé 110 au moyen d'une couche de colle époxy 160 ou mécaniquement.

La fixation de la grille inférieure 130, quant à elle, peut être réalisée selon différentes variantes illustrées sur les schémas des figures 4 à 6. Dans un premier mode de réalisation, la grille inférieure 130 est fixée soit à la grille supérieure 120, soit à la carte support de circuit imprimé 110, au moyen d'une fixation souple 161 (figure 4).

Dans un deuxième mode de réalisation, illustré sur la figure 5, la grille inférieure 130 est maintenue soit à la grille supérieure 120, soit à la carte support de circuit imprimé 110, par un système de balancelle 162. Dans ce cas, la grille est maintenue parallèle au sens du déplacement des pointes, c'est à dire dans une position horizontale. On peut en outre prévoir que, dans ce cas, la longueur du système à balancelle 162 est réglable et permet notamment de contrôler la distance d entre les deux grilles afin de contrôler les effets ressorts de la carte et des pointes.

Un autre mode de réalisation, illustré sur la figure 6, consiste à placer la grille inférieure 130 de telle sorte qu'elle soit maintenue par une pièce à rainure 163. Dans ce cas, la grille inférieure est maintenue verticalement, dans la rainure de la pièce 163, de manière à éviter qu'elle se déplace verticalement, vers la grille supérieure 120 ou vers la tranche de silicium 20. Il est cependant préférable de laisser un jeu d'une centaine de ssm. Cette pièce à rainure 163 est d'autre part maintenue dans sa position par une fixation mécanique, ou par collage, au support de circuit imprimé 110 ou à la grille supérieure 120.

Cette fixation n'est pas représentée sur la figure 6.

Grâce à la carte selon l'invention, il n'est pas nécessaire de travailler la forme des pointes. La souplesse, ou l'élasticité, des pointes est notamment procurée par leur inclinaison par rapport à la surface de la carte.

La carte selon l'invention est simple à réaliser, elle est très peu coûteuse, elle présente une longue durée de vie et permet de tester un grand nombre de puces en parallèle.

Claims (7)

REVENDICATIONS

1. Carte à pointes permettant le test de composants (21) sur une tranche de semi-conducteur (20), comportant une carte support de circuit imprimé (110) et un ensemble de pointes (140) reliées à ladite carte support de circuit imprimé (110), caractérisée en ce que les pointes (140) sont inclinées par rapport à la surface de la carte et maintenues dans cette position inclinée entre une grille supérieure (120) et une grille inférieure (130).

2. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'angle d'inclinaison (a) des pointes (140) par rapport à la surface de la carte est compris entre 25 et 400, de préférence entre 30 et 330

3. Carte selon l'une des revendications 1 à 2, caractérisée en ce que la longueur des pointes est comprise entre 3,5 et 30 mm.

4. Carte selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que les pointes (140) sont des fils métalliques directement connectés à la carte support de circuit imprimé (ils), par soudure ou par collage, et fixés sur la grille supérieure (120) au moyen d'une couche de colle (150).

5. Carte selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que la grille supérieure (120) comporte deux parties (121, 122) ; les pointes (140) sont des fils métalliques fixés à la grille supérieure (120) par déplacement latéral (et en sens opposé) d'une des (ou des) deux parties (121, 122) (l'une) par rapport à l'autre et en ce que des fils conducteurs (112), connectés à la carte support de circuit imprimé (110), sont mis en contact avec les pointes et maintenus dans leur position de contact au moyen d'une couche de colle (151).

6. Carte selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisée en ce que la grille inférieure (130) comporte des trous, inclinés selon le même angle d'inclinaison que les pointes (140), dont le diamètre est compris entre 60ssm et 105ssm, et en ce que les pointes (140) présentent un diamètre compris entre 50ssm et 100ut.

7. Carte selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisée en ce que la distance (d) entre la grille supérieure (120) et la grille inférieure (130) est comprise entre 5 et 20 mm.