FR2728385A1 - Fixation d'alignement d'etai et son procede de fabrication - Google Patents
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Abstract
Fixation d'alignement d'étai pouvant améliorer le mauvais alignement d'étais (1) disposés entre deux plaques de verre pour constituer une enveloppe de verre sous vide, afin de maintenir les plaques de verre espacées l'une de l'autre selon un intervalle prédéterminé. Une plaque d'alignement est constituée d'un premier organe formant plaque d'alignement (2) d'une faible épaisseur et d'un deuxième organe formant plaque d'alignement (3) d'une grande épaisseur, par laminage. Le premier organe formant plaque d'alignement (2) est pourvu de trous d'étai, qui peuvent être formés avec une précision élevée en raison de l'épaisseur réduite du premier organe formant plaque d'alignement (2). La plaque d'alignement est utilisée comme fixation pour disposer les étais (1) dans l'enveloppe de verre sous vide, tout en minimisant le mauvais alignement des étais (1).
Description
FIXATION D'ALIGNEMENT D'ETAI ET SON PROCEDE DE
FABRICATION
La présente invention concerne une enveloppe de verre sous vide constituée d'au moins deux substrats en verre et, plus particulièrement, une enveloppe convenant à une utilisation pour un dispositif d'affichage.
FABRICATION
La présente invention concerne une enveloppe de verre sous vide constituée d'au moins deux substrats en verre et, plus particulièrement, une enveloppe convenant à une utilisation pour un dispositif d'affichage.
Une enveloppe pour un dispositif d'affichage, contenant une source d'émission d'électrons et des illuminants ou des éléments lumineux, tels que des luminophores ou analogues, est globalement réalisée sous la forme d'une enveloppe de verre sous vide.
Classiquement, l'enveloppe de verre sous vide est constituée d'un premier substrat en verre et d 'u n deuxième substrat en verre, agence de manière à être opposé au premier sl.rbstrat en verre et contenant des illuminants ou éléments lumineux tournissant un plan d'affichage et d'une source d'électrons pour exciter les illuminants en vue d'obtenir une luminescence. Les premier et deuxième substrats en verre sont agencés de manière à être espacés l'un de l'autre selon un intervalle prédéterminé, au moyen d'étais disposés entre eux.
Une telle construction de l'enveloppe classique est représentée sur la figure 7, dans laquelle des étais 101 sont disposés entre un premier substrat 102 et un deuxième substrat 103. Les étais 101 sont chacun formés avec un diamètre d'à peu pres 50 pm et une longueur d'à peu près 200 @m.
A présent, l'agencement des étais 101 entre le premier substrat 1ud et le deuxième substrat 103 est décrit ci-après en se réferant aux figures 6(a) à 6(c).
D'abord, une timbre de verre, par exemple, d'à peu près 50 um de diametre, en un matériau destiné à chacun des étais 101, est coupée a une longueur, par exemple, d'à peu près 200 um.
Les étais 101 ainsi coupés sont ensuite chacun rinces et exposés à une mise en place sur le premier substrat 102 au moyen d'une fixation 110.
La fixation lit), comme représenté sur la figure 6(a), est réalisée sous la forme d'une boîte et comprend une plaque d'alignement 111 pourvue de trous d'étai 114, pour ioger à l'intérieur les étais 101 coupés tout en les levant, une section poreuse 112 en un matériau poreux et agencé au-dessous de la plaque d ' al i gneSTent 111, et une section d ' evacuat i on 113 par laquelle est évacuée la fixation 110.
Les trous d'étai 114 sont tormes sur la plaque d'alignement 111 de manière à correspondre en position à l 'agencement des étais 101 sur le le premier substrat 102.
Gans; la tixation 110 ainsi construite, la section d'évacuation 113 est connectée à une pompe (non représentée), pour provoquer l'évacuation via cette dernière de I 'intérieur de la fixation 110, durant laquelle les étais coupés 101 sont répandus sur la plaque d'alignement 111 de la tixation 110. Ceci provoque l 'aspiration d'un gaz via les trous d'étai 114 pour passer dans la section poreuse 112 et être évacué de la section d'évacuation 11', de sorte que les étais coupés 110 sont chacun torce a entrer, par aspiration, dans le trou d'étai 114 formé selon un diamètre quelque peu supérieur à celui de l'étai 111, tout en étant levé, donnant lieu à la disposition dans le trou d'étai 114 tout en étant levés, comme représente sur la figure 6(a).
Ensuite, comme représenté sur la figure 6(b) un substrat en verre 1 u sur i equeI est appl iquée une pâte de transfert 121 est placé sur la fixation 110, tout en maintenant la plaque 121 tournée vers la fixation et, ensuite en contact avec les étais 101 maintenus dans la fixation 110, de sorte que la pâte de transfert 121 peut etre transférée à une surface supérieure ou une surface d' d'extrémité de chacun des étais 101.
Ensuite, comme représenté sur la figure 6(c), le premier substrat 102 est place sur la fixation 110 dans laquelle les étais 101, ayant la pâte de transfert 121 leur étant ainsi transtéree, sont maintenus, tout en étant alignés avec la fixation 110, de sorte que les étais 101 sont fixés par leur surface d'extrémité au premier substrat 102. Ensuite, le premier substrat 102 est exposé à une calcination conduite à une température prédéterminée, pour faire fondre la pâte de transfert 121, de manière à fixer par soudage la première surface d'extrémité de chacun des étais 101 du premier substrat 102.
La pâte de transfert 121 consiste principalement en du verre de scellage à faible point de ramollissement, ayant, incorporé, de l'oxyde de plomb de manièr d à permettre su coefticient d'expansion thermique de la pâte d transfert 121 de s'approcher de celui du premier substrat 102 en verre et peut contenir, en option, un solvant et analogue, donnant lieu à une adhésivite.
Ensuite, le deuxième substrat 103 est disposé de manière à être opposé au premier substrat 102 auquel les étais 101 sont fixés, de manière à être espacés les uns des autres selon des intervalles prédéterminés, donnant lieu à la formation d'une enveloppe de verre.
Ensuite, l'enveloppe de verre est évacuée pour obtenir un vide, de manière à fournir une enveloppe de verre sous vide dans laquelle les étais 101 sont maintenus rigidement entre le premier substrat 102 et le deuxieme substrat 10@ par une pression a@mosphérique, comme représente sur ld tiqure /.
E n variante, l'enveloppe de verre sous vide peut être préparee d'une manière différente. Plus particulièrement, la pâte de transfert 121 est transférée a i 'a u t r e surtace d'extrémité des étais 101 et les premier et deuxième substrats 102 et 103 sont poses l'un sur l'autre, tout en étant alignes entre eux. Ensuite, les substrats 102 et 103 sont placés dans un four, de manière à les relier ensemble de maniere étanche. Simultanément, ceci provoque la fusion de la pâte de transfert 121 de manière à fixer l'autre surface d'extrémité des étais 101 au deuxième substrat 103, si bien que peut être fournie I 'enveloppe de verre, dans laquelle les étais 101 sont disposés entre les substrats 102 et 108.
En vue d'assurer que le premier substrat 102 et le deuxième substrat 103 soient disposes de manière à être opposés entre eux selon un intervalle predetermine, des plaques laterales d'une hauteur prédéterminée, des perles de verre, des fibres de verre ou analogues sont disposees entre eux, tout en étant positionnées sur leur périphérie. Ensuite, l'opériation de scel I age décrite c i - d e s s u 5 est et'fectu5e pour constituer l'enveloppe de verre.
Les étais 101 sont disposes dans l'enveloppe de verre de manière à être espacés les uns des autres selon des intervalles d'à peu près 2 à 5 mm.
L'agencement des étais 101 dans les trous d'étais de la plaque d'alignement 111, qui est effectué comme décrit ci-dessus, est représenté sur les figures 8(a) et 8(b). Comme on le voit sur la figure 8(a) et, en particulier, la figure 8(b), on peut souvent observer que les étais 101 sont chacun disposés dans le trou dotai tout en étant inclinés ou déviés de position par rapport au trou d'étai.
L'une des raisons est q If lorsque le trou d'étai dans lequel est inséré l'étai 101 est torme selon un diamètre d'à peu pres 53 mm, en vue de permettre un léger @eu qui soit suttisant pour empêcher l'étai 101 d'être piégé dans le trou afin d'être amené entre le trou d'etai et l'éta@, l'étai 101 et le trou d'étai sont forcés a présenter respectivement des tolérances aussi grandes que + j mm et de + 5 à 0 mm.
Une autre raison est que la préparation de la plaque d'alignement 11, ceci avec une plus grande précision, ne permet pas de la tormer selon une épaisseur d'à peu près @@ mm ou plus, de manière à provoquer la saillie des étais 101 depuis la plaque d'alignement 111, sur une distance aussi grande qu'à peu près 130 mm.
Ainsi, les étais 101 sont chacun forcés à être déviés de position o à à être mal a,ignés par rapport au trou d'étai, d'une ampleur allant jusqu a à peu près 20 mm. Lorsque l'enveloppe de verre sous-vide est utilisée pour un dispositif d'attichage dans lequel un pas de cellules d'image et un intervalle de cellules d'image sont respectivement dérinis pour être de 360 mm et de 80 mm , ce mauvais alignement, d'une valeur aussi grande qu'à peu pres 20 mm, force l'étai 101 à interropre l'operation d'affichage d'une section d'affichage ou donne lieu à un court-circuit des fils électriques dans le dispositif d'affichage.
La raison pour laquelle l'enveloppe de verre sous vide classiqu n ne parvient pas à tormer la plaque d'alignement 111 selon une épaisseur d'à peu près 70 mi ou plus est imputable à la manière dont la plaque d'alignement est prépare.
A présent, la préparation de la plaque d'alignement 111 est décrite ci-après en se référant aux figures 9(a) à 9(d), ainsi qu'aux figures 10(a) et 10(b).
D'abord, un agent photorésistant 132 est appliqué sur une plaque 131 en acier inoxydable, comme représenté sur la figure 9(a) et, ensuite, une plaque sèche 133 en verre, ayant un masque 134 entièrement formé sur elle, est placée sur l'agent photorésistant 132, ce qui suivi d'un rayonnement par de la lumière sur la plaque seche 133 en verre, de manière à exposer l'agent nt photorésistant 132, comme représenté sur la figure 9(@), Ensuite, I ager t photorésistant 132 est développé, faisant que seules les parties 135 de agent photorésistant qui sont exposées à la lumière sont laissées sur la plaque 131 en acier inoxydable, comme représenté sur la tigure 9(c).
Ces parties d'agent photorésistant 135 ainsi laissées sont formees en grand nombre sur la plaque 131 en acier inoxydable et les positions des parties d'agent photorésistant 135 laissées sur la plaque 131 sont déterminées comme étant des positions dans lesquelles les étais 101 doivent être agencés, tout en étant levés.
Ensuite, a plaque 131 en acier inoxydable est exposée à un n électro-placage, tout en utilisant du Ni comme matériau de placage, si bien qu'une plaque de Ni 136 est formée seulement s @ r la plaque 131 en acier inoxydable, comme représenté sur la figure 9(d).
Ensuite, l'agent. photoresistant 135 est retire de la plaque 131 en acier inoxydable, faisant que la plaque de de Ni 136, qui est porve d'un tro d'etai 137, est formée sur la plaque 131 en acier inoxydable, conne représenté sur la forure 10(b). Ensuite, la plaque de
Ni 136 est arrachée à la plaque 131 en acier inoxydable, si bien que l'alignement 111 est fourni, pourvu d'une pluralité de tels trous d'étais 137 représentés sur la figure 10(b).
Ni 136 est arrachée à la plaque 131 en acier inoxydable, si bien que l'alignement 111 est fourni, pourvu d'une pluralité de tels trous d'étais 137 représentés sur la figure 10(b).
L'épaisseur de la plaque d'alignement 111 peut être augmentée en augmentant l'épaisseur de l'agent photorésistant 132 appliqué sur la plaque en acier inoxydable 131. Malheureusement, cette augmentation d'épaisseur de l'agent photorésistant 132 empêche sensiblement la lumière, ayant été rayonnée en vue d'une exposition, d'atteindre les profondeurs de l'agent photoresistant 132, empêchant d'obtenir son exposition totale a l a lumière. De meme, la luriere rayonnés est diffractés au niveau d'une délimitation située entre le masque 134 et l'agent photorésistant 132 et diffusée dans l'agent photorésistant 132, par conséquent l'augmentation de l'épaisseur de la plaque d'alignement 111 provoque la diffusion graduelle de la lumière lorsqu'elle pénetre dans l'agent photorésistant 132.Ceci force l'agent photorésistant 135 exposé comme représenté sur la figure 9(b) à présenter une configuration en forme de trapèze, de sorte qu'une variation des dimensions du trou d'étai 137 forme est augmentée conjointement avec une augmentation de 1 'épaisseur de la plaque d'alignement 111, comme représenté sur la figure 11.
Une telle augmentation de la variation de dimension du trou d'étai ou la formation du trou d'étai selon une forme de trapèze indésirée favorise en outre le mauvais alignement de l'étai 101 par rapport au centre du trou d'étai, à un degré suffisant pour forcer l'enveloppe de verre sous vide à ne pas convenir à une utilisation pour un dispositif d'affichage.
Ainsi, il est à noter que l'art anterieur ne parvient pas à augmenter l'épaisseur de la plaque d'alignement 111 à une valeur d'à peu près 70 mi ou plus, tout en assurant la formation des trous d'étais avec une précision satisfaisante.
La présente invention a été réalisée au vu de l'inconvénient précité de l'art antérieur.
En conséquence, un but de la présente invention est de proposer une fixation d'alignement d'étais qui soit capable de minimiser la deviation de positions ou le mauvais alignement des étais.
Un autre but de la présente invention est de proposer un procédé pour fabriquer une fixation d'alignement d'étais, qui soit capable de fournir une fixation d'alignement d'étais Minimisant tout mauvais alignement des etais.
Selon un aspect de la présente invention, il est proposé une fixation d'alignement d'étais pour disposer, de manière interposée, des étais entre au moins deux plaques de verre constituant une enveloppe de verre sous vide, de manière à maintenir des plaques de verre opposées entre elles et espacées 1 'une de l'autre selon un intervalle prédéterminé. La fixation d'alignement d'étais comprend une plaque d'alignement comprenant un premier organe formant plaque d'alignement et un deuxième organe formant plaque d'alignement laminé sur le premier organe formant plaque d'alignement.Le premier organe formant plaque d'alignement est réalisé avec une faible épaisseur et présente une pluralité de premiers trous d'étais, pour lever les étais fournis avec une précision élevée, et le deuxième organe formant plaque d'alignement est pourvu d'une pluralité de seconds trous d'étais. Les premier et second organes formant plaque d'alignement sont laminés l'un sur l'autre, tout en maintenant les premier et second trous d'étais alignés entre eux.
Dans un mode de réalisation préféré de la présente invention, les seconds trous d'étais du second organe formant plaque d'alignement sont formés selon un diamètre supérieur à celui des premiers trous d'étais du premier organe formant plaque d'alignement.
Dans un mode de réalisation préféré de la présente invention, la fixation d'alignement d'étais comprend en outre une section poreuse et une section d'évacuation disposée au-dessous de la section poreuse.
La plaque d'alignement est disposee sur la section poreuse.
Selon un autre aspect de la présente invention, il est proposé un procédé pour fabriquer une fixation d'alignement d'étais afin de disposer, de marnière interposée, des étais entre au moins deux plaques de verre constituant une enveloppe de verre sous vide, de manière à maintenir les plaques de verre opposées entre elles et espacées 1 'une de l'autre selon un intervalle prédéterminé. Le procédé comprend les étapes d'exposition d'une surface d'une plaque métallique sur laquelle est forme un premier vernis dans chacune de leurs positions, dans lesquelles 1es étais doivent être levés en vue d'un placage, de manière à fournir le premier organe formant plaque d'alignement pourvu de premiers trous d'étais pour disposer en leur sein les étais, tout en maintenant les étais levés et en formant un deuxième vernis tout en alignant le deuxième vernis avec chacun des premiers trous d'étais et en l'exposant à un placage, de manière à fournir le deuxième organe formant plaque d'alignement pourvu de seconds trous d'étais, tout en le laminant sur le premier organe d'alignement.
Dans un mode de réalisation préféré de la présente invention, le deuxième vernis est formé selon un diametre supérieur à celui du premier vernis.
Ces buts, ainsi que d'autres et un grand nombre des avantages liés à la présente invention vont être mieux compris à la lecture de la description détaillée qui suit, faite en 1 iaison avec les dessins annexés, dans lesquels
la figure 1 est une vue en coupe schématique représentant un mode de réalisation d'une plaque d'ai ignement convenant à une utilisation pour une fixation d'alignement d'étai, selon la présente invention;
la figure 2 est une vue en coupe schématique représentant un autre mode de réalisation d'une plaque d'alignement convenant à une utilisation pour une fixation d'alignement d'étai, selon la présente invention;
les figures 3(a) à 3(e) sont chacune une vue en coupe schématique représentant chacune des étapes, dans un procédé de fabrication de la plaque d'alignement représentée sur la figure 1;;
les figures 4(a) à 4(d) sont chacune une vue en coupe schématique representant chacune d'étapes supplémentaires dans un procédé pour fabriquer la plaque d'alignement représentée sur la figure 1;
les figures 5(a) à 5(d) sont chacune une vue en coupe schématique représentant chacune des étapes dans un procédé pour fabriquer la plaque d'alignement représentée sur la figure 2;
les figures 6(a) à 6(c) sont chacune une vue en coupe schématique représentant l'agencement d'une fixation d'alignement d'étai selon la présente invention et la manière d'utiliser la fixation d'alignement d'étai;
la figure 7 est une vue schématique représentant une enveloppe de verre sous vide;
les figures 8(a) et 8(b) sont chacune une vue schématique représentant une déviation de position ou un mauvais alignement d'un étai;;
les figures 9ta) à 9(d) sont chacune une vue en coupe schématique représentant chacune des étapes dans un procédé classique pour fabriquer une plaque d'alignement;
les figures 10(a) et 10(b) sont chacune une vue en coupe schématique représentant chacune des étapes supplémentaires dans un procédé classique pour fabriquer une plaque d'alignement;
la figure 11 est une représentation graphique représentant la relation d'une variation de dimension d'un trou d'étai et l'épaisseur d'une plaque d'alignement; et
la figure 12 est une vue schématique représentant le mauvais alignement d'un étai par rapport à un trou d'étai selon l'art antérieur.
la figure 1 est une vue en coupe schématique représentant un mode de réalisation d'une plaque d'ai ignement convenant à une utilisation pour une fixation d'alignement d'étai, selon la présente invention;
la figure 2 est une vue en coupe schématique représentant un autre mode de réalisation d'une plaque d'alignement convenant à une utilisation pour une fixation d'alignement d'étai, selon la présente invention;
les figures 3(a) à 3(e) sont chacune une vue en coupe schématique représentant chacune des étapes, dans un procédé de fabrication de la plaque d'alignement représentée sur la figure 1;;
les figures 4(a) à 4(d) sont chacune une vue en coupe schématique representant chacune d'étapes supplémentaires dans un procédé pour fabriquer la plaque d'alignement représentée sur la figure 1;
les figures 5(a) à 5(d) sont chacune une vue en coupe schématique représentant chacune des étapes dans un procédé pour fabriquer la plaque d'alignement représentée sur la figure 2;
les figures 6(a) à 6(c) sont chacune une vue en coupe schématique représentant l'agencement d'une fixation d'alignement d'étai selon la présente invention et la manière d'utiliser la fixation d'alignement d'étai;
la figure 7 est une vue schématique représentant une enveloppe de verre sous vide;
les figures 8(a) et 8(b) sont chacune une vue schématique représentant une déviation de position ou un mauvais alignement d'un étai;;
les figures 9ta) à 9(d) sont chacune une vue en coupe schématique représentant chacune des étapes dans un procédé classique pour fabriquer une plaque d'alignement;
les figures 10(a) et 10(b) sont chacune une vue en coupe schématique représentant chacune des étapes supplémentaires dans un procédé classique pour fabriquer une plaque d'alignement;
la figure 11 est une représentation graphique représentant la relation d'une variation de dimension d'un trou d'étai et l'épaisseur d'une plaque d'alignement; et
la figure 12 est une vue schématique représentant le mauvais alignement d'un étai par rapport à un trou d'étai selon l'art antérieur.
A présent, la présente invention est décrite ci-apres en se référant aux dessins annexés.
En se référant d'abord à la figure 1, un premier mode de réalisation d'une plaque d'alignement convenant à une utilisation pour une fixation d'alignement d'étai selon la présente invention est il lustré. Sur la tigure 1, le numéro de référence 1 désigne des étais disposés entre un premier substrat en verre et un deuxième substrat en verre pour enveloppe de verre sous vide, pour un dispositif d'affichage, de manière à les espacer l'un de l'autre selon des intervalles prédéterminés, de manière que les premier et deuxième substrats en verre soient maintenus écartés l'un de l'autre sur une distance prédéterminée tout en étant maintenus opposés entre eux.
Le numéro de référence 2 désigne un premier organe formant plaque d'alignement pour une plaque d'alignement utilisée pour la fixation d'alignement d'étai 110 décrite ci-dessus, en se référant aux figures 6(a) à 6(c). Le numéro 3 désigne un deuxième organe formant plaque d'alignement qui est formée au-dessous du premier organe 2 et coopère avec ce premier organe 2 pour constituer la plaque d'alignement. Le numéro 4 désigne une base ou support poreux sur lequel est disposée la plaque d'alignement constituée des premier et deuxième organes 2 et 3.
La plaque d'alignement du premier mode de réalisation est formée par laminage du premier organe 2 et du deuxième organe 3 l'un sur 1 'autre. Le deuxième organe 3 situé du côté inférieur est forme avec une épaisseur supérieure à celle du premier organe 2 situé du côté supérieur. Cette construction du premier mode de réalisation permet de reduire la variation de dimension des trous d'étai formés dans le premier organe 2, bien que ceci provoque une augmentation de la variation de dimension des trous d'étai formés dans le deuxième organe 3, comme représenté sur la figure 11.
Ainsi, le mauvais alignement de chacun des étais 1 logés dans les trous d'étai est sensiblement régulé par les trous d'étai formés dans le premier organe formant plaque d'alignement 2, si bien que le deuxième organe formant plaque d'alignement 2 pourvu des trous d'étai ayant une precision élevée réduit significativement le mauvais alignement de chacun des trous 1 par rapport au centre des trous d'étai correspondants.
De même, la plaque d'alignement est formée par laminage l'un sur l'autre des premier et deuxième organes 2 et 3. Cette formation de la plaque d'alignement permet d'augmenter l'épaisseur de la plaque, de manière à réduire la saillie de chacun des étais 1 depuis la plaque d'alignement, donnant lieu à une réduction supplémentaire du mauvais alignement de l'étai 1.
Par exemple, en supposant que le deuxième organe 3 est formé selon une épaisseur d'à peu près 130 pm et que le premier organe 2 est formé selon une épaisseur d'à peu près 30 pm, la distance de saillie de l'étai depuis la plaque d'alignement est limitée à un niveau aussi faible qu a peu près 40 ijm, si bien que la valeur de mauvais alignement du mode de réalisation illustré est reduite à un niveau aussi faible qu'a peu près 10 m ou moins. Ainsi, il est à noter que le mode de réalisation il lustré réduit sensiblement le mauvais alignement, par rapport à l'art antérieur.
En variante, le mode de réalisation illustré peut être construit de manière que le premier organe 2 soit agencé au-dessous du deuxième organe 3.
En se référant à présent à la figure 2, un deuxième mode de réalisation d'une plaque d'alignement convenant à une utilisation pour une fixation d'alignement d'étai selon la presente invention est illustré. De manière analogue sur la figure 2, le numéro de retérence 1 désigne des étais disposés entre un premier substrat en verre et un deuxième substrat en verre pour enveloppe de verre sous vide destinée à un dispositif d'affichage, de manière à les espacer l'un de l'autre selon des intervalles prédéterminés, si bien que les premier et deuxième substrats en verre sont maintenus écartes l'un de l'autre sur une distance prédéterminée, tout en étant maintenus opposés entre eux.Le numero de référence 2 désigne un premier organe toréant plaque d'alignement pour une plaque d'alignement utilisée pour la fixation d'alignement d'etai 101 décrite ci-dessus en se référant aux figures 6(a) à 6(c). Le numéro 3 désigne le deuxième organe formant plaque d'alignement qui est agencé au-dessous du premier organe 2 et coopère avec le premier organe 2 pour constituer la plaque d'alignement. Le numéro 4 désigne une base ou support poreux sur lequel est dispose la plaque d'alignement constituee des premier et deuxième organes 2 et 3.
Dans le deuxième mode de réalisation, le deuxième organe formant plaque d'alignement 3 est pourvu de trous d'étai plus grands que ceux du deuxième organe formant plaque d'alignement 3 dans le premier mode de réalisation décrit ci-dessus. Ceci permet de faciliter encore l'alignement du deuxième organe 3 avec le premier organe 2, lorsque le deuxième organe 3 est laminé sur le premier organe i, en vue de la préparation de la plaque d'alignement.
La partie restante du deuxième mode de réalisation peut être construite sensiblement de la même manière que le premier mode de réalisation décrit ci-dessus.
Ainsi, est à noter que le deuxième mode de réalisation reduit le Mauvais alignement des étais 1 par rapport au centre des trous d'étai correspondants, comme dans le premier mode de réalisation decrit ci-dessus.
A présent, la fabrication de la plaque d'alignement du premier mode de réalisation décrit ci-dessus est décrite ci-après en se référant aux figures 3(a) à 4(d).
D'abord, comme représenté sur la figure 3(a), un premier vernis 11 est appliqué en couche mince sur une plaque 10 en acier inoxydable, selon une épaisseur de 50 pm ou moins (par exemple 30 pm). Ensuite, une plaque sèche 12 en verre ayant un premier masque 13 formé sur toute sa surtace est agencée sur le premier vernis 11, tout en maintenant le premier masque 13 tourné vers le vernis 11, comme représenté sur la figure 3(b). Ensuite, de la lumière est rayonnée vers le bas sur la plaque seche 12 en verre, faisant que le premier vernis 11 est exposé à la lumière. Le premier vernis 11 est exposé à un développement, si bien que seules les parties exposées du premier vernis 1I sont laissées sur la plaque d'acier inoxydable 10 comme représenté sur la figure 3(c).
Les parties exposées du premier vernis 11 sont réalisées sous une forme sensiblement circulaire et en grand nombre sur la plaque d'acier inoxydable 10. Les positions dans lesquelles les étais 1 doivent etre disposées, tout en étant levés, sont déterminées de manière à correspondre aux positions des parties de vernis laissees sur la plaque 10.
Ensuite, la plaque d'acier inoxydable 10 est exposée à un placage par électrodéposition tout en utilisant du Ni comme matériau de placage1 si bien qu'une première plaque de Ni 14 est forme seulement sur la plaque d'acier inoxydable 10.
Ensuite, le vernis 11 est retire de la plaque d'acier inoxydable 10, donnant lieu à la formation de la première plaque de Ni 14 pourvue de trous d'étai 19 sur la plaque d'acier inoxydable 10 avec une précision élevée, comme représenté sur la figure 3(d).
Ensuite, un deuxième vernis 15 est applique sur la première plaque de Ni 14, de manière à présenter une épaisseur de 10 pm ou plus, comme représente sur la figure 3(e). Par exemple, l'application peut être effectuee de manière à former le deuxième vernis 15 selon une épaisseur de 130 pm. Ensuite, la plaque seche 12 en verre décrite ci-dessus, comportant le premier masque 13, est placée sur le deuxième vernis 15 tout en étant alignée avec les trous d'étai 19, suivie d'un rayonnement vers le bas de la lumière, donnant lieu à l'exposition du deuxième vernis 15 exposé à la lumière, comme représenté sur la figure 4(a). Ainsi, le mode de réalisation il lustré utilise un seul masque, si bien que le centre de chacun des trous formés au niveau du masque est maintenu avec une précision élevée.De même, le mode de réalisation illustré élimine la nécessité d'échange du masque, de manière à éliminer l'occurrence d'une erreur imputable à l'échange.
Ensuite, le deuxième vernis 15 est exposé à un développement, si bien que les parties du deuxième vernis 15 exposées à la lumière sont laissées sur la deuxième plaque de Ni 14 comme représenté sur la figure 4(b).
Ensuite, la plaque d'acier inoxydable 10 est exposée à un placage par électrodéposition à l'aide de
Ni comme matériau de placage, 5i bien qu'une deuxième plaque de Ni 18 peut être formée seulement sur la plaque de Ni 14. Ensuite, le deuxième vernis 15 est retire, si bien que la deuxième plaque de Ni 18 est formée par laminage sur la première plaque de Ni 14, tout en assurant que chacun des trous d'étai 19 est forme dans les première et deuxième plaques de Ni 14 et 18, d'une manière commune aux deux plaques1 comme représenté sur la figure 4(c).
Ni comme matériau de placage, 5i bien qu'une deuxième plaque de Ni 18 peut être formée seulement sur la plaque de Ni 14. Ensuite, le deuxième vernis 15 est retire, si bien que la deuxième plaque de Ni 18 est formée par laminage sur la première plaque de Ni 14, tout en assurant que chacun des trous d'étai 19 est forme dans les première et deuxième plaques de Ni 14 et 18, d'une manière commune aux deux plaques1 comme représenté sur la figure 4(c).
Ensuite, les première et deuxième plaques de Ni 14 et 18 laminées ensembles sont arrachées de la plaque d'acier inoxydable 10, donnant lieu à la plaque d'alignement pourvue de trous d'étai 19 en grand nombre, comme représente sur la figure 4(d).
En supposant que les etais 1 sont chacun formés selon un diamètre d'a peu près 50 m et une longueur d'à peu près 200 pn, la première plaque de Ni 14 peut être formée selon une épaisseur d'à peu près 30 m et les trous d'étai 19 de la première plaque de Ni 14 peuvent être formés selon un diamètre d'à peu près 53 pm. De même, la deuxième plaque de Ni 18 peut être formée selon une épaisseur d'à peu près 130 pi et les trous d'étai 19 de la deuxième plaque de Ni 18 peuvent être formés selon un diamètre d'à peu près 53 pi.
A présent, la tabrication de la plaque d'alignement du deuxième mode de réalisation décrit ci-dessus, qui est utilise pour la fixation d'alignement d'étai de la présente invention, est décrite ci-après en se référant aux figures 5(a) à 5(d). Dans la fabrication, les etapes allant de la formation de la première plaque de Ni 14 à l'application du deuxième vernis 15 sur la plaque de Ni 14 peuvent être effectuées sensiblement de la même manière que dans la fabrication décrite ci-dessus de la plaque d'alignement du premier mode de réalisation.
Ainsi, la figure 5(a) est supposée représenter une étape subséquente à 1 'étape représente sur la figure 3(e). De même, les étapes représentées sur les figures 5(a) à S(b) sont erfectuées sensiblement de la même manière que celles représentées sur les figures 4(a) à 4(d), à l'exception qu'un deuxième vernis 15 est forme selon un diamètre différent de celui des figures 4(a) à 4(d). Ainsi, la description qui suit a éte effectuée en liaison avec la formation du deuxième vernis 15.
Plus particulièrement, les trous d'un deuxième masque 17 agencé sur toute une plaque sèche 16 en verre sont formes selon un diamètre supérieur à celui des trous du premier masque 13 décrit ci-dessus. La formation des trous du deuxième masque 17 selon un tel diamètre plus grand facilite la disposition du deuxième masque 17 sur la première plaque de Ni 14, tout en alignant chacun des trous d'étai 19 de la première plaque de Ni 14 avec chacun des trous du deuxième masque 17.
En supposant que les trous d'étai 19 de la première plaque de Ni 14 sont tormes selon un diamètre de 50 pm, les trous du deuxième masque 17 peuvent être formés selon un diamètre de 100 m ou plus, par exemple à peu près 150 pm.
Dans chacun des modes de réalisation décrits ci-dessus, les premier et deuxième organes formant plaque d'alignement sont chacun constitués de Ni.
Cependant, les organes formant plaque peuvent être, de manière appropriée, réalisés en tout autre matériau métallique approprié.
De même, les premier et deuxième organes formant plaque d'alignement sont chacun réalisés au moyen d'un placage par électrodéposition. En variante, la plaque d'alignement peut être réalisée de manière que le premier organe formant plaque d'alignement soit formé au moyen d'un placage par électrodéposition et, ensuite, une plaque métallique d'à peu près 130 pi d'épaisseur, pourvue de trous d'à peu près 200 pi de diamètre par gravure chimique , soit laminée sur le premier organe formant plaque d'alignement.
Les étais peuvent chacun être formés selon une hauteur allant de 150 à 50 pi, en supposant qu'ils sont formés selon un diamètre d'à peu près 50 pi. De même, il est souhaitable que la plaque d'alignement soit de préférence formée selon une épaisseur d'à peu près un tiers de la hauteur des étais et que les étais soient disposés entre un premier substrat et un deuxième substrat, de manière à être espacés entre eux selon des intervalles d'à peu près 2 Mm. En outre, les étais peuvent être formés de manière sphérique, teïs que des perles, ayant une forme autre qu'une forme de colonne.
Comme on le voit à partir de ce qui précede, dans la présente invention, la plaque d'alignement est construite selon une structure en deux couches, dans laquelle l'organe formant plaque d'alignement disposé du côté supérieur est formé selon une épaisseur reduite, si bien que la plaque d'alignement peut être pourvue des trous d'étai avec une précision aisée, donnant lieu à une minimisation du mauvais alignement des étais lorsqu'ils sont disposés dans l'enveloppe de verre sous vide.
Ainsi, il est à noter que la présente invention permet aux étais d'etre disposés en des positons prédéterminées sans nuire aux composants du dispositif d'affichage. Ainsi, la présente invention empêche efficacement les étais d'interrompre l'affichage du dispositif d'affichage et de donner lieu à un court-circuit des fils électriques internes du dispositif d'affichage.
Bien que des modes de réalisation préférés de l'invention aient été décrits avec un certain degré de particularité en se référant aux dessins, des modifications et variantes évidentes peuvent être apportées à la lumière des enseignements précités,
Claims (5)
1.- Fixation d'alignement d'étai pour disposer, de manière interposée, des étais (1, 101) entre au moins deux plaques de verre constituant une enveloppe en verre sous vide, de manière à maintenir les plaques de verre opposées entre elles et espacées l'une de l'autre selon un espacement prédéterminé, caractérisée en ce qu'elle comprend
une plaque d'alignement comprenant un premier organe formant plaque d'alignement (2) et un deuxième organe formant plaque d'alignement (3), laminé sur ledit premier organe formant plaque d'alignement (2);;
ledit premier organe formant plaque d'alignement (2) etant réalisé avec une faible épaisseur et ayant une pluralité de preniers trous d'étai pour lever lesdits étais (1, 101) fournis avec une précision élevée;
ledit organe formant plaque d'alignement étant pourvu d'une pluralité de deuxièmes trous d'étai ;;
lesdits premier et deuxième organes formant plaque d'alignement étant laminés l'un sur l'autre tout en maintenant lesdits premiers et deuxièmes trous d'étai alignes entre eux
2. - Fixation d'alignement d'étai selon la revendication 1, dans lequel lesdits seconds trous d'étai dudit deuxième organe formant plaque d'alignement (3) son tormés avec un diamètre supérieur à celui desdits premiers trous d'étai dudit premier organe formant plaque d'alignement (2).
3. - Fixation d'alignement d'étai selon la revendication 1, comprenant en outre une section poreuse (112) et une section d'évacuation (113) disposée au-dessous de ladite section poreuse;
ladite plaque d'alignement étant disposée sur ladite section poreuse.
4. - Procédé pour fabriquer une fixation d'alignement d'étai afin de disposer, de manière interposée, les étais (1, 101) entre au moins deux plaques de verre constituant une enveloppe de verre sous vide, de manière à maintenir les plaques de verre opposées entre elles et espacées l'une de l'autre selon un intervalle prédéterminé, comprenant les étapes d' :
exposition d'une surface d'une plaque métallique sur laquelle est formée un premier vernis dans chacune de ces positions, dans lesquelles les étais (1, 101) doivent être levés en vue d'un placage, de manière à fournir ledit premier organe formant plaque d'alignement (2) pourvu de premiers trous d'étai (114) afin d'agencer lesdits étais (1, 101) à l'intérieur, tout en les maintenant levés; et
formation d'un deuxième vernis tout en alignant le deuxième vernis avec chacun desdits premiers trous d'étai (114) et en l'exposant à un placage, de manière à fournir ledit deuxième organe formant plaque d'alignement (3) pourvu de deuxièmes trous d'étai (114), tout en le laminant sur ledit premier organe formant plaque d'alignement (2).
5. - Procédé selon la revendication 4, dans lequel ledit deuxième vernis est formé avec un dianètre supérieur à celui dudit premier vernis.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6332911A JP2727995B2 (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | 支柱材整列用治具および支柱材整列用治具の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2728385A1 true FR2728385A1 (fr) | 1996-06-21 |
| FR2728385B1 FR2728385B1 (fr) | 1998-10-02 |
Family
ID=18260186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9514895A Expired - Fee Related FR2728385B1 (fr) | 1994-12-15 | 1995-12-15 | Fixation d'alignement d'etai et son procede de fabrication |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5874177A (fr) |
| JP (1) | JP2727995B2 (fr) |
| KR (1) | KR100219362B1 (fr) |
| FR (1) | FR2728385B1 (fr) |
| TW (1) | TW350928B (fr) |
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1994
- 1994-12-15 JP JP6332911A patent/JP2727995B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-12-13 US US08/571,647 patent/US5874177A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-12-13 TW TW084113268A patent/TW350928B/zh active
- 1995-12-15 KR KR1019950050374A patent/KR100219362B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-12-15 FR FR9514895A patent/FR2728385B1/fr not_active Expired - Fee Related
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| TW350928B (en) | 1999-01-21 |
| KR960025910A (ko) | 1996-07-20 |
| FR2728385B1 (fr) | 1998-10-02 |
| US5874177A (en) | 1999-02-23 |
| JPH08167374A (ja) | 1996-06-25 |
| KR100219362B1 (ko) | 1999-09-01 |
| JP2727995B2 (ja) | 1998-03-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ST | Notification of lapse |
Effective date: 20060831 |