FR2656193A1 - Procede de montage d'un pave semi-conducteur sur un support de dissipation thermique et de connexion electrique. - Google Patents
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999023697A1 (de) * | 1997-10-30 | 1999-05-14 | Daimlerchrysler Ag | Bauelement und verfahren zum herstellen des bauelements |
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1986
- 1986-12-19 FR FR8617808A patent/FR2656193A1/fr active Granted
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Non-Patent Citations (1)
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| US6334567B1 (en) | 1997-10-30 | 2002-01-01 | Daimlerchrysler Ag | Component and method for production thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2656193B1 (enExample) | 1995-05-24 |
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