FR2472619A1

FR2472619A1 - VACUUM SPRAY COATING APPARATUS

Info

Publication number: FR2472619A1
Application number: FR7932152A
Authority: FR
Inventors: Chikara Hayashi
Original assignee: Ulvac Inc; Nihon Shinku Gijutsu KK
Current assignee: Ulvac Inc
Priority date: 1979-12-18
Filing date: 1979-12-27
Publication date: 1981-07-03
Also published as: FR2472619B1; DE2950997C2; DE2950997A1; CH643303A5

Abstract

The appliance consists of a chamber (10) which is fitted in an electrically insulated manner with a cathode support (22) for a cathode (20) with a cathode material layer (24) to be sputtered. An anode (26) is fashioned so as to retain a substrate (28) to be coated. The surfaces (30, 32) of the cathode material layer (24) and of the substrate (28) are parallel to one another and are arranged so as to be tilted with respect to a horizontal plane. The appliance is operated with an inert atmosphere having a pressure of 6.5-1.3.10<-3> mbar and a voltage of 800 V. When the substrate is coated by cathode sputtering, a uniform film is formed thereon, and the cathode material layer (24) can be used up virtually completely, without pieces dropping down owing to fracturing and thus being lost to the operation.

Description

La présente invention concerne un appareil de revête- ment par pulvérisation Cet appareil se compose d'un carter renfermant une atmosphère d'un gaz convenable à basse pression, au moins une anode et au moins une cible ou cathode disposées dans ladite atmosphère, ladite cible pré- sentant une surface-cible, et des moyens pour appliquer une tension électrique entre l'anode et la cible ou cathode afin de générer entre elles une effluve, provoquant une séparation sous forme de poudre des particules de la matière de la surface de la cible et les particules pulvérisées étant déposées sur la surface d'au moins un substrat disposé de telle sorte que la surface du substrat soit en face de la surface de la cible dans le carter afin de former, à la surface du substrat, un film de revêtement des particules de la matière pulvérisée. The present invention relates to a spray coating apparatus. This apparatus consists of a housing enclosing an atmosphere of a suitable gas at low pressure, at least one anode and at least one target or cathode disposed in said atmosphere, said target. having a target surface, and means for applying an electric voltage between the anode and the target or cathode in order to generate a corona between them, causing a separation in the form of powder of the particles of the material of the surface of the target and the spray particles being deposited on the surface of at least one substrate arranged such that the surface of the substrate faces the surface of the target in the housing to form, on the surface of the substrate, a film of coating of the particles of the sprayed material.

Dans cet appareil, le gaz constituant 1'atmosphère est un gaz inerte habituellement introduit dans le carter au moyen d'un dispositif introducteur de gaz relié au carter après que l'on ait évacué l'intérieur du carter à environ 1,33 x 10 -4 Pa au moyen d'un système de pompe à vide relié au carter. Si nécessaire, lteffluve est générée dans un champ magnétique. In this apparatus, the gas constituting the atmosphere is an inert gas usually introduced into the crankcase by means of a gas introducer device connected to the crankcase after the interior of the crankcase has been evacuated to about 1.33 x 10. -4 Pa by means of a vacuum pump system connected to the crankcase. If necessary, the effluvium is generated in a magnetic field.

Cette fonction de "revêtement par pulvérisation" est bien connue comme 1'principe de pulvérisation" ; 1'appareil tel que mentionné ci-dessus, dans lequel cette fonction est menée à bien est habituellement dénommé "appareil de pulvérisation" et la construction fondamentale de cet appareil est également bien connue. This function of "spray coating" is well known as the "spraying principle"; the apparatus as mentioned above in which this function is carried out is usually referred to as "spraying apparatus" and the basic construction of the device. this device is also well known.

Dans les appareils pour rev8tement par pulvérisation de la technique antérieure, la cible et le substrat sont, en règle générale, horizontaux et parallèles l'un à l'autre dans le carter. Dans une disposition semblable, si la cible est positionnée au-dessus du substrat de sorte que la surface de la cible soit tournée vers le bas et la face du substrat soit tournée vers le haut, les granulés de la matière de la cible formés par relâchement de cette matière, par exemple, au moyen de la chaleur venant de de lieffluvage, tombent sur le substrat et les granules réunis forment des projections, produisant des dépôts anormaux ; il en résulte des défauts da produit fini tels que les trous d'aiguilles ou similaires sur le film de re rgtement appliqué au substrat.Par contre, si la cible est positionnée en-dessous du substrat de sorte que la surface de la cible soit tournée vers le haut et la surface du substrat soit tournée vers le bas, des agrégats de particules du matériau de la cible pulvérisées et dépo- suées tombent du substrat sur la cible et ces agrégats conduisent également à des dépars anormaux. In prior art spray coating apparatuses, the target and the substrate are generally horizontal and parallel to each other in the housing. In a similar arrangement, if the target is positioned above the substrate so that the surface of the target faces down and the face of the substrate faces up, the granules of the target material formed by release of this material, for example, by means of the heat coming from the flow-through, falls on the substrate and the joined granules form projections, producing abnormal deposits; this results in defects in the finished product such as needle holes or the like on the coating film applied to the substrate. On the other hand, if the target is positioned below the substrate so that the surface of the target is rotated upwards and the surface of the substrate facing downwards, aggregates of particles of the pulverized and deposited target material fall from the substrate onto the target and these aggregates also lead to abnormal deposits.

Jusquta présent,, dans le cas où l'on utilise, comme matière de la cible à pulvériser un atériau tel que le chrome métallique, métal + SiO2, A12O3 et autres, et où la cible est composée d'un corps de base, par exemple en cuivre, et d'une couche dudit matériau-cible fixé sur le corps de base, la cible et le substrat sont disposés de telle sorte que la surface de la cible et la surface du substrat soient verticales et parallèles l'une à l'autre. So far, in the case where an material such as metallic chromium, metal + SiO2, A12O3 and others is used as the material of the target to be sprayed, and where the target is composed of a base body, for example example copper, and a layer of said target material fixed on the base body, the target and the substrate are arranged so that the surface of the target and the surface of the substrate are vertical and parallel to each other. 'other.

Dans cette disposition, l'inconvénient consiste en ce que la couche cible est susceptible de se fendre sous l'action de la chaleur et d'autres phénomènes provenant de l'ef- flurage et que, si ces fentes sont excessives, la couche tombe en pièces et le corps de base de la cible est exposé, de sorte qu'il est impossible d'obtenir une adhE- rence uniforme du film de revêtement du matériau de la cible au substrat.In this arrangement, the drawback is that the target layer is liable to split under the action of heat and other phenomena arising from the crimping and that, if these cracks are excessive, the layer falls off. into pieces and the base body of the target is exposed, so that uniform adhesion of the coating film of the target material to the substrate cannot be achieved.

L'invention a pour objet de fournir un appareil amélioré de revêtement par pulvérisation dans lequel les in convénients de la technique antérieure cités ci-dessus sont pratiquement éliminés ou tout au moins réduits par des mesures simples. The object of the invention is to provide an improved spray coating apparatus in which the disadvantages of the prior art cited above are practically eliminated or at least reduced by simple measures.

Pour atteindre ce but, l'originalité de l'appareil consiste en ce que la cible est disposee de telle sorte que sa surface soit oblique et tournée vers le haut. To achieve this goal, the originality of the device consists in that the target is arranged so that its surface is oblique and turned upwards.

Dans une telle disposition, si le matériau de la cible est ramolli et/ou fendu, il ne pourra pas tomber et le fonctionnement de la cible ne sera pas gêné. In such an arrangement, if the material of the target is softened and / or split, it will not be able to fall and the operation of the target will not be hampered.

Afin d'empocher les particules pulvérisées et adhérentes du matériau de la cible de tomber de la surface du substrat il est preférable que ce substrat soit disposé do telle sorte que sa surface soit oblique et tournée vers le bas. In order to prevent the sprayed and adherent particles of the target material from falling off the surface of the substrate it is preferable that this substrate is arranged so that its surface is oblique and facing downwards.

Avantageusement il y a au moins deux substrats disposes en forme de V de sorte que la surface de chacun des substrats soit oblique et tournée vers le bas. Cette disposition permet de réduire l'espace nécessaire au traitement et d'augmenter la productivité de l'installation. Advantageously, there are at least two substrates arranged in a V-shape so that the surface of each of the substrates is oblique and turned downwards. This arrangement makes it possible to reduce the space required for the treatment and to increase the productivity of the installation.

L'appareil selon l'invention peut être adapté à ce que l'on appelle la production en série si la cible, ou chacune des cibles,est fixe et les substrats transportés par un système transporteur à travers un poste de traitement dans lequel sont installées les -ou la- cibles. The apparatus according to the invention can be adapted to what is called mass production if the target, or each of the targets, is fixed and the substrates transported by a conveyor system through a processing station in which are installed the -or the- targets.

Dans ce cas, les substrats peuvent être déplacés par intermittence.In this case, the substrates can be moved intermittently.

Selon un mode de réalisation, le système transporteur comporte des rails, un certain nombre d'anodes qui peuvent être supportées par les rails et se déplacer le long de ces derniers et au moins un substrat qui peut être monté de façon amovible sur chaque anode. According to one embodiment, the conveyor system includes rails, a number of anodes which can be supported by and move along the rails and at least one substrate which can be removably mounted on each anode.

Afin de travailler de façon continue ou semi-continue, il est préférable de disposer le système transporteur de telle sorte qu'il déplace les substrats dans un passage fermé ou pratiquement fermé, comprenant aussi bien le poste de traitement qu'un poste de chargement dans lequel les substrats sont chargés dans le système et un poste de déchargement dans lequel le système est déchargé. In order to work continuously or semi-continuously, it is preferable to arrange the conveyor system such that it moves the substrates in a closed or practically closed passage, comprising both the treatment station and the loading station in where the substrates are loaded into the system and an unload station where the system is unloaded.

Des formes d'exécution préférées de l'appareil selon l'invention vont maintenant être décrites, en référence au dessin schématique annexé dans lequel
Figure 1 est une vue schématique dune forme d'exécu- tion de l'appareil selon l'invention,
Figure 2 est une vue schématique présentant des dispositions des parties principales d'une seconde forme d'exé- cuvions
Figuroe3aetFigure 3b sont, respectivement, la moitié gauche et la moitié droite d'une vue en perspective séparée d'une troisième forme d'exécution de l'appareil selon l'invention ; dans un but de clarification de l'illustration, les surfaces des cibles, les surfaces des substrats et les surfaces latérales des anodes sont représentées en position verticale, ces surfaces étant, a la vérité obliques comme représenté à la figure 4.Preferred embodiments of the apparatus according to the invention will now be described, with reference to the appended schematic drawing in which
Figure 1 is a schematic view of one embodiment of the apparatus according to the invention,
Figure 2 is a schematic view showing arrangements of the main parts of a second form of ex- works
Figuroe3aetFigure 3b are, respectively, the left half and the right half of a separate perspective view of a third embodiment of the apparatus according to the invention; For the sake of clarification of the illustration, the target surfaces, the substrate surfaces and the side surfaces of the anodes are shown in a vertical position, these surfaces being, indeed, oblique as shown in Figure 4.

Figure 4 est une vue schématique représentant la disposition d'une des cibles et d'une des anodes sur lesquelles sont montés les substrats, dans un poste de traitement de la troisième forme d'exécution présente aux figures 3a et 3b. Figure 4 is a schematic view showing the arrangement of one of the targets and one of the anodes on which the substrates are mounted, in a processing station of the third embodiment shown in Figures 3a and 3b.

L'appareil présenté à la figure comporte un carter 10 relié à un système de pompage sous vide 12, par une conduite de vide 14, et également relié à un dispositif dtintroduction de gaz 16 par une conduite de gaz 18. The apparatus shown in the figure comprises a housing 10 connected to a vacuum pumping system 12, by a vacuum line 14, and also connected to a gas introduction device 16 by a gas line 18.

Dans le carter 10 est disposé une cathode 20 cons tituée d'un corps de base de cible 22 en matériau conducteur électriquement, tel que le cuivre, relié au carter 10 et isolé électriquement de ce dernier. La cathode 20 comporte également une couche de matériau-cible 24 en matière telle que le chrome môtallique, môtal + SiO2 ou
Al203, fixée et reliée électriqnement au corps de base de cible 22. Une anode 26, placée dans le carter 10 est fixée à ce dernier et y est reliée électriquementO Un substrat 28 est monté sur l'anode 26.In the casing 10 is disposed a cathode 20 consisting of a target base body 22 made of an electrically conductive material, such as copper, connected to the casing 10 and electrically insulated from the latter. The cathode 20 also comprises a layer of target material 24 made of material such as metallic chromium, metallic chromium + SiO2 or
A1203, fixed and electrically connected to the target base body 22. An anode 26, placed in the housing 10 is fixed to the latter and is electrically connected to it. A substrate 28 is mounted on the anode 26.

La cathode 20, l'anode 26 et le substrat 28 sont disposés de telle sorte qu'unie surface cible 30 de la couche cible 24 soit inclinéepar exemple d'environ 600 et soit tournée vers le haut et qu'unie surface de substrat 32 du substrat 28 soit pratiquement parallèle à la surface cible 30 et soit tournée vers le bas. Cathode 20, anode 26, and substrate 28 are arranged such that a target surface 30 of target layer 24 slopes, for example, about 600 and faces upward, and a smooth surface of substrate 32 of the target layer. substrate 28 is substantially parallel to target surface 30 and faces downward.

Le carter cet par là l'anode 26, sont reliées à la terre en 34 et la cathode 20 est reliée électriquement à l'une des bornes d'une source électrique 36, 11 autre borne de la source étant reliée à la terre en
Quand on fait fonctionner l'appareil représenté à la figure 1, on évacue tout d'abord le carter 10 à une pres sion d'environ 1,33 x 10 -4 Pa au moyen du système de pom- page sous vide 12, puis on introduit un gaz inerte tel que par exemple l'argon, à une pression adaptée telle qu'une pression de 6,55 x 10 à 1,33 x 10 Pa.On applique alors une tension électrique d'environ 80o volts entre la cathode 20 et l'anode 26 au moyen de la source électrique 36 ; il en résulte, entre les deux éléments, la formation d'une effluve. Le matériau de la couche 24 de la cathode 20 est ainsi séparé de ce dispositif sous forme de poudre et déposé sur la surface 32 du substrat 28 pour former, sur cette surface 32, un film de revêtement.The casing this by there the anode 26, are connected to the earth at 34 and the cathode 20 is electrically connected to one of the terminals of an electrical source 36, the other terminal of the source being connected to the earth at
When operating the apparatus shown in FIG. 1, the housing 10 is first evacuated at a pressure of about 1.33 x 10 -4 Pa by means of the vacuum pumping system 12, then an inert gas such as for example argon is introduced at a suitable pressure such as a pressure of 6.55 x 10 to 1.33 x 10 Pa. An electrical voltage of about 80o volts is then applied between the cathode 20 and the anode 26 by means of the electric source 36; the result is, between the two elements, the formation of an effluvium. The material of the layer 24 of the cathode 20 is thus separated from this device in powder form and deposited on the surface 32 of the substrate 28 to form, on this surface 32, a coating film.

Quand on effectue une telle opération sur un tel appareil, le matériau cible pulvérisé et déposé à la surface du substrat 32 ne tombe pas, et cette opération étant répotée, sans renouveler la cible, la cathode travaille de façon satisfaisante pendant longtemps jusqu 'à-consomma- tion pratiquement totale de la couche 24. Dans ce cas, il se forme, en environ 24 heures, des craquelures dans la couche 24 de matériau cible, mais celle-ci ne tombe pas en pièces et l'effet de pulvérisation de la cathode 20 n'est pas modifiée. When such an operation is carried out on such an apparatus, the target material sprayed and deposited on the surface of the substrate 32 does not fall, and this operation being repeated, without renewing the target, the cathode works satisfactorily for a long time until - almost total consumption of the layer 24. In this case, in about 24 hours, cracks form in the layer 24 of target material, but the latter does not fall apart and the spray effect of the target material does not fall apart. cathode 20 is not modified.

La seconde forme d'exécution représentée à la figure 2 est la même que celle illustrée a' la figure 1, mais il y a deux cathodes ou dispositifs-cibles 20 et deux substrats 28 disposés en forme de V et montés sur une anode unique en V 26'. La construction détaillée et le mode de fonctionnement de cette forme dtexécution sont évidents d'après la description de la forme d'exécution de la fi- gure 1, et les avantages de cette seconde forme dtexécu- tion sont ceux mentionnés ci-avant. The second embodiment shown in Figure 2 is the same as that shown in Figure 1, but there are two cathodes or target devices 20 and two substrates 28 arranged in a V-shape and mounted on a single anode in. V 26 '. The detailed construction and mode of operation of this embodiment is evident from the description of the embodiment of Fig. 1, and the advantages of this second embodiment are as mentioned above.

Comme expliqué en référence à la figure i, l'appareil selon l'invention peut être adapté à une marche continue ou semi-continue sans renouveler la cible. Un mode de réalisation d'un tel fonctionnement est représenté aux figures 3a et 3b dans lesquelles, afin de clarifier la représentation des cathodes, les substrats et les anodes sont montrés de telle façon que les surfaces des cibles, les surfaces des substrats et les surfaces latérales des anodes sont verticales mais en réalité ces surfaces sont montées obliquement comme représenté à la figure 4. As explained with reference to FIG. I, the apparatus according to the invention can be adapted to continuous or semi-continuous walking without renewing the target. One embodiment of such an operation is shown in Figures 3a and 3b in which, in order to clarify the representation of cathodes, the substrates and anodes are shown such that the surfaces of the targets, the surfaces of the substrates and the surfaces lateral anodes are vertical but in reality these surfaces are mounted obliquely as shown in Figure 4.

Les formes d'exécution présentées aux figures 3a, 3b et 4 comportent un système transporteur 100 pour transporter les anodes 102. Ce système 100 se compose des rails supérieurs 104 le long desquels les anodes 102 sont déplaces de l'extrémité droite à l'extrémité gauche, au niveau supérieur des rails inférieures 106, le long desquels les anodes 102 sont déplacées de l'extrémité gauche à l'extrônitô droite au niveau inférieur ; d'un élévateur gauche 108 qui reçoit les anodes 102 des rails su périeurs î04, à leur extrémité gauche au niveau supérieur abaisse ces anodes du niveau supérieur au niveau infé- rieur et les livre aux rails inférieurs 106 à l'extrémité gauche au niveau inférieur ; et d'un élévateur droit 110 qui reçoit les anodes 102 des rails inférieurs 106, à l'extrémité droite et au niveau inferieur,Fleve ces anodes du niveau inférieur au niveau supérieur et les livre aux rails supérieurs 104, à ltextrémité droite et au niveau supérieur. Ce système convoyeur 100 peut donc transporter les anodes 102 dans un passage fermé. The embodiments shown in Figures 3a, 3b and 4 include a conveyor system 100 for transporting the anodes 102. This system 100 consists of the top rails 104 along which the anodes 102 are moved from the right end to the end. left, at the upper level of the lower rails 106, along which the anodes 102 are moved from the left end to the right end at the lower level; of a left elevator 108 which receives the anodes 102 of the upper rails I04, at their left end at the upper level lowers these anodes from the upper level to the lower level and delivers them to the lower rails 106 at the left end at the lower level ; and a right elevator 110 which receives the anodes 102 from the lower rails 106, at the right end and at the lower level, flies these anodes from the lower level to the upper level and delivers them to the upper rails 104, at the right end and at the level. superior. This conveyor system 100 can therefore transport the anodes 102 in a closed passage.

Chacune des anodes 102 a un corps d'anode en forme de cadre 112 avec une section transversale en forme de V avec deux ouvertures de montage 114 sur chaque c8té, inclinées et tournées vers le bas comme montré à la figure 4. Le corps d'anode 112 peut être suspendu aux-et se déplacer le long des- rails 104, 106 au moyen d'un certain nombre de roulettes 106 tournantes et mobiles sur les rails 104, 106 et d'un certain nombre de supports en forme de L 118, chacun d'entre eux étant supporté par un des rouleaux 116 à sa partie supérieure et fixée au corps d'anode 112 à partie inférieure. Each of the anodes 102 has a frame-shaped anode body 112 with a V-shaped cross section with two mounting openings 114 on each side, angled and facing downward as shown in Figure 4. The anode body anode 112 can be suspended from and moved along the rails 104, 106 by means of a number of rotating and movable rollers 106 on the rails 104, 106 and a number of L-shaped brackets 118 , each of them being supported by one of the rollers 116 at its upper part and fixed to the anode body 112 at its lower part.

Quatre substrats 120 peuvent être montés sur le corps 112 de l'anode 102 ; plus précisément deux substrats 120 peuvent être montés dans les deux ouvertures de montage 114 sur chaque côté du corps d'anode 112, dans la position de montage une surface de substrat 122 de chacun des substrats 120 ôtant inclinée et tournée vers le bas et les quatre substrats étant disposés en forme de
V.Four substrates 120 can be mounted on the body 112 of the anode 102; more precisely two substrates 120 may be mounted in the two mounting openings 114 on each side of the anode body 112, in the mounting position one substrate surface 122 of each of the substrates 120 removing tilted and facing downward and the four substrates being arranged in the form of
V.

Dans une partie supérieure du passage dans lequel sont disposés les rails supérieurs 104 se trouve un poste de chargement 124 dans lequel l'anode 102 est char gé avec les substrats 120 et un poste de déchargement 126 dans lequel l'anode 102 est déchargée. In an upper part of the passage in which the upper rails 104 are disposed there is a loading station 124 in which the anode 102 is loaded with the substrates 120 and an unloading station 126 in which the anode 102 is unloaded.

Une section principale d'une partie dtun passage in férieur dans lequel sont disposés les rails inférieurs constitue le poste de travail 128. Dans ce poste 128, le passage est entouré d'un corps tubulaire 130 pour former une chambre de traitement 132 dans laquelle est ef fectuô le processus de revêtement par pulvérisation. A main section of a part of a lower passage in which the lower rails are arranged constitutes the work station 128. In this station 128, the passage is surrounded by a tubular body 130 to form a treatment chamber 132 in which is This performs the spray coating process.

Un certain nombre de cathodes ou de cibles 221 sont montées sur les parois latérales du corps tubulaire 130 , en position de montage, une surface cible 136 de chacun des dispositifs 134 étant inclinée et tournée vers le haut comme montré à la figure 4.A number of cathodes or targets 221 are mounted on the side walls of the tubular body 130, in the mounted position, with a target surface 136 of each of the devices 134 being tilted and facing upward as shown in Figure 4.

Afin de maintenir, dans la chambre de traitement 132 une atmosphère de gaz adaptée à la basse pression désirée, le corps tubulaire i30 comporte des ouvertures de pompage i38 reliées à un système de pompage sous vide (non représenté), des ouvertures (non représentées) reliées à un dispositif d'introduction du gaz (non représenté) et des soupapes d'isolation 140. Dans les figures 3a et 3b, la référence 142 indique un dispositif de chauffage permettant de chauffer une partie du passage avant la chambre de traitement 132. Les références 144 et 146 correspondent respectivement à une cabine de contrôle et à une cabine de contrôle en courant continu de la pulvérisation pour le cuivre. In order to maintain, in the treatment chamber 132 a gas atmosphere adapted to the desired low pressure, the tubular body i30 comprises pumping openings i38 connected to a vacuum pumping system (not shown), openings (not shown) connected to a gas introduction device (not shown) and isolation valves 140. In Figures 3a and 3b, the reference 142 indicates a heating device for heating part of the passage before the treatment chamber 132. The references 144 and 146 correspond respectively to a control booth and a direct current control booth of the copper sputtering.

Lors de la marche de la forme d'exécution représentée aux figures 3a, 3b et 4, les anodes sont déplacées de fa çon intermittente dans le passage fermé au moyen du système transporteur 100, chargées avec les substrats 102 dans le poste de chargement 124 et déchargées dans le poste de déchargement 126. Dans le poste de traitement 128 le revêtement par pulvérisation" est effectué comme décrit en référence à la figure i. During operation of the embodiment shown in Figures 3a, 3b and 4, the anodes are moved intermittently in the closed passage by means of the conveyor system 100, loaded with the substrates 102 in the loading station 124 and discharged into the unloading station 126. In the processing station 128 the spray coating "is carried out as described with reference to FIG. i.

L'appareil représenté aus figures 3a, 3b et 4, travaille dans les conditions suivantes :chaque cathode ou cible 134 se compose d'un corps de base de cible, en cuivre et d'une couche de matériau cible en chrome mesurant 12,5 x 37,5 cm, la distance entre la cathode 134 et le substrat 120 est de 60 à 100 mm, l'inclinaison des surfaces des cibles et des substrats est d'environ 600, la tension appliquée entre les électrodes 134 et 102 est de 100 V, et l'atmosphère dans la chambre de traitement est constituée par de l'argon à une pression de 6,65 x 10-1 à 1,33 x 10 i Pa. Dans ce traitement, les cathodes 134 travaillent de façon satisfaisante pendant environ 36 heures jusqu'à ce que la couche soit pratiquement complètement consommée sans renouvellement des cibles et par conséquent, l'appareil continue a travailler pendant aussi longtemps. The apparatus shown in Figures 3a, 3b and 4, works under the following conditions: each cathode or target 134 consists of a target base body, made of copper and a layer of target material in chromium measuring 12.5 x 37.5 cm, the distance between the cathode 134 and the substrate 120 is 60 to 100 mm, the inclination of the surfaces of the targets and the substrates is about 600, the voltage applied between the electrodes 134 and 102 is 100 V, and the atmosphere in the treatment chamber consists of argon at a pressure of 6.65 x 10-1 at 1.33 x 10 i Pa. In this treatment, the cathodes 134 work satisfactorily. for about 36 hours until the layer is almost completely consumed without renewal of the targets and therefore the apparatus continues to work for as long.

Claims

- CLAIMS

1 - Spray coating apparatus of the type comprising a housing containing an atmosphere of a suitable gas at low pressure, at least one anode and at least one target or cathode placed in said atmosphere, said target having a target surface, and means to apply an electric voltage between the anode and the target or cathode in order to generate a corona between them, causing a separation in the form of powder of the particles of the material of the surface of the target and the pulverized particles deposited on the surface of the target 'at least one substrate arranged such that the surface of the substrate faces the surface of the target in the housing in order to form, on the surface of the substrate, a film coating the particles of the sprayed material, characterized in that that the target is arranged so that the surface of said target is oblique and turned upwards.

2 - Apparatus according to claim 1, characterized in that the substrate is arranged such that the surface of said substrate is oblique and turns downward.

3 - Apparatus according to claim 2, characterized in that at least two substrates are arranged in a V-shape so that the surface of each of said substrates is oblique and turned downwards.

4 - Apparatus according to any one of claims i to 3, characterized in that the target -or each of the targets- is fixed and the substrates are tranSportés by a tranwoNeur device through a processing station in which are arranged the -or the targets.

5 - Apparatus according to claim 4, characterized in that the conveyor system comprises rails, a number of anodes which can be supported by these rails and move along the latter and at least one substrate which can be removably mounted on each anode.

6 - Apparatus according to claim 4 or claim 5, characterized in that the conveyor system is designed so as to move the substrates in a closed or practically closed passage comprising the treatment station as well as a loading station in which the system is loaded and an unloading station in which the system is unloaded.