FR2471019A1 - Tete magnetique integree et procede permettant la realisation de cette tete - Google Patents

Tete magnetique integree et procede permettant la realisation de cette tete Download PDF

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Abstract

TETE MAGNETIQUE INTEGREE COMPORTANT UN SUBSTRAT 41 MONTE DANS UN BOITIER 47 ET PORTANT PLUSIEURS ELEMENTS DE TRANSMISSION ELECTROMAGNETIQUES 42 QUI PAR DES CONDUCTEURS DE CONNEXION SONT RACCORDES A DES FACES DE CONNEXION 44. AU-DESSUS DES ELEMENTS DE TRANSMISSION, UNE PLAQUETTE DE REVETEMENT EN SILICIUM 43 QUI DE PREFERENCE, LAISSE A DECOUVERT LES FACES DE CONNEXION 44 EST ELABOREE DE FACON A ETRE EN CONTACT D'ECHANGE DE CHALEUR CONVENABLE TANT AVEC LES ELEMENTS DE TRANSMISSION QU'AVEC LE BOITIER. DU FAIT QUE DE FACON UNIQUE LE SILICIUM ALLIE A SA RESISTANCE ELEVEE A L'USURE UN COEFFICIENT DE THERMOCONDUCTIBILITE ELEVE TOUT EN ETANT EN OUTRE APTE A ETRE DECAPE SANS PROBLEME, LE SILICIUM CONSTITUE UN MATERIAU CONVENANT PAR EXCELLENCE POUR EN REALISER DES PLAQUETTES DE REVETEMENT DESTINEES A DES TETES MAGNETIQUES FABRIQUEES EN GRANDE SERIE. APPLICATION: APPAREILS D'ENREGISTREMENT ETOU DE REPRODUCTION D'INFORMATION.

Description

2 47 10 19
i "Tète magnétique intégrée et procédé pernettant la réalistion de cette tête" L'invention concerne une tête magnétique intégrée comportant plusieurs éléments de transmission électromagnétiques spatialement séparés, ainsi qu'une face pour donner lieu au couplage de flux magnétique entre les éléments de transmission et un milieu d'enregistrement magnétique, ladite tête magnétique comportant également d'une part un substrat commun en matériau électriquement non conducteur monté dans un boitier et muni d'une configuration stratifiée de conducteurs électriques qui définit plusieurs éléments inductifs et/ou magnétoresistifs dont chacun est raccordé à des faces de connexion ("bonding pads") par au moins deux conducteurs de connexion, et d'autre part, plusieurs couches magnétiques discrètes, chacun des éléments précités coopérant avec une couche magnétique discrète pour définir de la sorte un des éléments de transmission, ces derniers étant sertis entre le substrat et une plaquette de revêtement en matériau non magnétique
et électriquement non conducteurs.
Une telle tête magnétique intégrée est connue du brevet français n0 2 191 186. Dans ledit brevet, il est décrit notamment un ensemble intégré de têtes magnétiques qui comporte un substrat en verre ou en oxyde d'aluminium ainsi que, pour protéger les têtes contre leur usure mécanique, une plaquette de revêtement (ayant la même surface que le substrat) également en verre ou en oxyde d'aluminium. Les têtes magnétiques du genre spécifié ci-dessus conviennent, dans des mémoires d'information, à l'enregistrement d'information sur une couche magnétique ou à la lecture de l'information contenue dans une telle couche magnétique, et cela aussi bien pour des applications industrielles, des dispositifs traitant l'information et comportant des disques, des tambours ou bandes magnétiques, que pour des applications moins spécialisées, par exemple des enregistreurs à bobines et des enregistreurs à cassette. Spécialement pour le genre d'application ou, au cours du fonctionnement, les têtes magnétiques sont en contact avec le le porteur d'information, la tête magnétique connue est munie d'une plaquette de revêtement qui doit garantir la résistance de la tête contre son usure mécanique. Ladite plaquette est fixée sur les surfaces d'un matériau de remplissage dans lequel sont noyés les éléments de transmission et sur les surfaces de conducteurs plans, soudés sur les faces de connexion. Aussi bien par ce mode de fixation (la plaquette de revêtement étant séparée des éléments de transmission par la couche de remplissage) que par le choix adéquat du matériau (verre ou oxyde d'aluminium), l'évacuation de la chaleur qui notamment au cours de l'enregistrement est engendrée dans les éléments de transmission est médiocre. De ce fait, la température des éléments de transmission devient trop elevée au cours du fonctionnement de la tête, ce qui d'une part conduit à la détérioration des propriétés magnétiques des couches magnétiques, et d'autre part a comme conséquence que les conducteurs électriques sont interrompus ou court-circuités (brilés), de sorte qu'il n'est possible de traiter que des faibles puissances. L'invention a pour but d'augmenter, tout en conservant la résistance contre l'usure mécanique, la puissance à traiter par une tête magnétique intégrée
conforme à l'invention.
A cet effet, la tête magnétique du genre spécifié dans le préambule est remarquable en ce que la plaquette de revêtement est en silicium et qu'elle est en contact convenable d'échange de
chaleur tant avec les éléments de transmission qu'avec le boitier.
On a pu constater que pour le but visé par l'invention, le silicium allie de façon unique sont coefficient de thermoconductibilité et sa résistance à l'usure (notamment meilleure que celle des métaux ayant un coefficient de thermoconductibilit6 comparable (qui pour l'or par exemple est égal à 3 x 10-2 W/m K, tandis que la présente construction suivant laquelle la plaquette de revêtement en silicium est en contact convenable d'échange de chaleur tant avec les éléments de transmission qu'avec le bottier offre la garantie que ladite plaquette en silicium est à même de remplir efficacement sa fonction d'évacuation de chaleur prévue selon l'invention. Les coefficients de thermoconductibilité des substances silicium, oxyde d'aluminium (A1203) et oxyde de silicium (SiO2) ont les valeurs suivantes: 1,5 x 10-2 W/m K pour le silicium, 0,3 x 10 -2 W/m K pour l'oxyde d'aluminium, 0,08 x 10-2 W/m K pour l'oxyde de silicium. Dans les têtes magnétiques intégrées connues du brevet français précité, la plaquette de revêtement ne peut pas remplir une fonction d'évacuation de chaleur tant à cause du matériau dont elle est fabriquée qu'à cause de la manière dont elle est montée, alors que
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dans la tête connue de la demande de brevet japonais Kokai No 52-145019, l'élément conducteur de courant est incorporé, il est vrai, entre deux couches semiconductrices en vue de l'évacuation de la chaleur engendrée dans cet élément, mais ne comporte pas de moyens permettant d'évacuer la chaleur des couches semiconductrices
vers l'extérieur, en l'espèce vers le boitier.
Suivant un mode de réalisation préférentiel de l'invention, les dimensions des plaquettes de revêtement sont choisies de façon que celles- ci laissent à découvert les faces de connexion, ce qui, après l'élaboration desdites plaquettes, permet de fixer sur ces faces encore des conducteurs de liaison (souples). Dans ce but, le procédé appelé en anglais "wirebond" convient très bien; ce procédé met à profit des techniques de thermocompression combinées ou non
avec des vibrations ultrasoniques.
L'emploi d'une plaquette de revêtement en silicium est très
pratique également dans le cas d'une fabrication en grande série.
Du fait que le décapage du silicium ne pose aucun problème, il est facile de réaliser dans le silicium des rangées parallèles de gorges qui, à l'occasion de la fixation d'une plaquette de revêtement unitaire sur un substrat comportant plusieurs rangées parallèles d'éléments de transmission, viennent se situer au-dessus
des faces de connexion.
De par la présence des gorges au-dessus des faces de connexion, un agent adhésif qui par effet de capillarité doit être aspiré entre les éléments de transmission et la plaquette de revêtement unitaire n'est pas à même de couvrir lesdites faces de connexion. Du fait d'enlever par meulage le matériau se trouvant au-desus des gorges, on peut, après avoir réalisé l'adhésion, faire en sorte que les faces de connexion soient mises à découvert pour
fixer à celles-ci des conducteurs de liaison.
Jusqu'à présent, en guise de substrats, il est usuel d'utiliser de minces plaquettes, par exemple en silicium et d'une épaisseur de 0,5 mm. Dans le cadre de l'invention, un substrat aussi mince peut être collé sur une plaque d'appui plus épaisse en
3.5 silicium (épaisseur égale à quelques mm).
Toutefois, suivant un autre mode de réalisation préférentiel de l'invention, le substrat même est formé par un bloc de silicium
dont l'épaisseur correspond à celle de la plaquette de revêtement.
L'emploi d'une épaisse plaque en silicium comme substrat (ou comme plaque d'appui pour un substrat) a l'avantage que l'élaboration d'un coté rectiligne mieux défini est plus facile sur une plaque épaisse que sur une plaque mince. Un coté bien défini est très important pour la face antérieure finalement à former, c'est-à-dire la face pour laquelle les éléments de transmission sont en couplage
de flux magnétique avec un milieu d'enregistrement magnétique.
L'invention concerne également un procédé pour la fabrication d'une tête magnétique intégrée telle que décrite
ci-dessus.
La description suivante, en regard des dessins annexés, le
tout donné à tire d'exemple, fera bien comprendre comment
l'invention peut être réalisée.
- Ia figure 1 est une vue de profil qui en coupe montre une
tête magnétique intégrée au cours de sa fabrication.
Les figures 2 et 3 sont deux vues de profil similaires qui illustrent la façon dont sont réalisées des têtes magnétiques
conformes à l'invention.
La figure 4 est une coupe suivant un plan qui est perpendiculaire au plan de coupe des figures 1 à 3, et concerne une construction élémentaire avec plusieurs éléments de transmission
qui prennent appui sur le même substrat.
La figure 5 est une vue en perspective d'une tête magnétique intégrée répondant à- l'invention et parenme à un stade déterminé de
sa fabrication.
La figure 6 est une vue en perspective schématique d'un élément de transmission qui est utilisé dans la tête illustrée sur
la figure 5.
La figure 7 est une vue de profil qui en coupe, montre un
élément de transmission du type à magnétorésistance.
La figure 8 est une vue de profil de la tête magnétique
intégrée selon la figure 3, montée dans un bottier.
Sur un subtrat 1 réalisé en matériau électriquement non conducteur et résistant à l'usure, le silicium étant pour cela un matériau très indiqué, on a élaboré une tête magnétique 2 formée par des minces couches superposées. Cette tête comporte une paire de couches 8, 9 en matériau magnétisable en guise duquel il est très courant d'utiliser un alliage Ni2OFeo80; lesdites couches 8
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et 9 sont séparées par une couche isolante 10, alors qu'à titre illustratif, on a représenté entre lesdites couches un élément de transmission affectant la forme d'un enroulement spiralé qui est formé par plusieurs couches et dont les connexions de sortie s'étendent vers l'arrière comme indiqué par la référence 3, lesdites connexions devant être raccordées à des conducteurs, tel le conducteur 5 (figures 2, 3), à l'aide d'une technique de
thermocompression, comme indiqué par 4.
lors de sa formation, la tête magnétique 2 n'est pas revêtue; pour protéger la tête contre les influences corrosives et l'usure mécanique, on a élaboré sur ladite tête une couche de protection "primaire" 6, en matériau isolant. Cette couche 6 est par exemple en silicium déposé par pulvérisation cathodique, ce silicium replissant également de façon convenable les creux entre les têtes (voir la figure 4). Une autre possibilité est l'emploi d'un précipité de verre et d'oxyde d'aluminium précipité par voie d'évaporation. Le matériau protecteur primaire formant la couche 6 laisse à découvert la partie arrière 4 des conducteurs 3 à l'endroit ou ceux-ci se terminent dans des parties plus épaisses, l'épaisseur de ces dernières étant par exemple 10 microns pour une épaisseur de 50 microns de la tête 2 dans le cas ou cette tête comporte une spirale à dix spires. Sur la figure 1, il est indiqué qu'initialement la couche 6 avait une épaisseur un peu plus grande que celle préconisée pour la tête après la fixation d'une plaquette
de revêtement 7 (figure 2).
Il est donc indispensable de ramener cette épaisseur à la valeur requise, ce qui par exemple peut avoir lieu par meulage, le matériau de la couche 6 étant éliminé jusqu'au niveau 12. le but de cette façon de faire se comprend à la vue de la coupe selon la figure 4, coupe qui est prise suivant un plan perpendiculaire au plan de coupe des figures 1 et 2. Sur la figure 4, le, matériau formant la couche de protection 6 remplit presque tout l'espace entre le substrat 1 et la plaquette de revêtement 7. Celle-ci qui, en conformité à l'invention, est en silicium, peut être fixée sur la couche 6 à l'aide d'une mince couche de colle (épaisseur comprise entre 1 micron et 2 microns). Dans le cas ou la couche 6 est en silicium déposé par pulvérisation cathodique, les faces situées en regard et appartenant à la plaquette 7 et à la couche 6 peuvent toutefois avantageusement être réunies par voie de diffusion, but dans lequel est élaborée d'abord une couche
métallique (par exemple en or) sur au moins une desdites faces.
La figure 3 permet de se rendre compte que la plaquette 7 peut également être collée directement sur la tête 2, la couche de colle formant en même temps la couche de protection 6. Dans ce cas, la colle est aspirée entre la plaquette 7 et la tête 2 par effet capillaire. Cette méthode convient plus en particulier dans le cas ou la tête 2 est mince, par exemple dans le cas oh l'élément de transmission est formé par une seule spire ou par une bandelette en matériau magnétorésistant. Dans ce cas, l'épaisseur de la tête 2 ne dépasse pas plusieurs microns, et la colle n'a alors aucune peine à remplir les creux entre des têtes voisines. L'épaisseur du cordon
de colle même ne dépasse pas quelques dixièmes d'un micron.
Les figures 2 et 3 permettent également de se rendre compte qu'après l'élaboration de la plaquette de revêtement, une partie de l'ensemble ainsi formé, située à gauche de la ligne de coupe indiquée par 11, peut être enlevée à la scie, opération qui éventuellement est suivie d'un meulage. De cette façon, la profondeur d'entrefer c'est-à-dire la distance sur laquelle les couches magnétisables 8 et 9 se chevauchent l'une l'autre du c8té gauche de l'ensemble, peut être ajustée sur la même valeur simultanément pour de nombreuses têtes. (cf. figure 4). La plaquette de revêtement permet un sciage amélioré. De ce fait, l'entaille de scie peut être pratiquée près de la face antérieure finalement souhaitée des têtes sans risque d'effritements. Plus petite est la distance entre l'entaille de scie et la face antérieure finale, plus courte est la durée de polissage après
l'opération à la scie pour terminer de la sorte la face antérieure.
Eh référence à la figure 5, on explique ci-après le rôle particulier que joue la plaquette de revêtement dans le cas du
procédé conforme à l'invention.
Sur un substrat 12, de préférence une plaquette en silicium dont l'épaisseur est égale à quelques millimètres (par exemple 2 mm), on élabore des rangées 13, 13', etc.. d'éléments de transmission électromagnétiques. Sur ces éléments, on applique une plaquette de revêtement 14, en silicium. L'épaisseur de celle-ci est égale aussi à quelques millimètres, et la plaquette est munie
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de gorges indiquées par 15, chacune de ces gorges se situant exactement au-dessus d'une rangée de faces de connexion, indiquées par 16. Ensuite, on introduit un agent adhésif qui par voie capillaire est aspiré entre la plaque 14 et les éléments de transmission. La largeur de la gorge 15 est telle qu'elle fournisse la garantie que l'agent adhésif ne soit pas à même de recouvrir la rangée de faces de connexion 16. Pour faciliter par aspiration l'entrée de l'agent adhésif, la plaque 14 peut encore être munie de gorges auxiliaires 17, 18 etc. L'agent adhésif remplit également les creux entre les éléments de transmission. les gorges 15, 17, 18 etc.. résultent d'un décapage. Le décapage de silicium ne pose aucun problème. Lorsqu'on utilise un agent décapant conventionnel,
la vitesse de décapage est égale à 15 microns à la minute.
Lorsqu'on pratique un décapage électrochimique, la vitesse de
décapage peut même être égale à 25 microns à la minute.
Après la fixation de la plaque 14, l'ensemble est scié en bandes suivant les lignes 19, 20 etc., chaque bande comportant une
rangée d'éléments de transmission.
Comme la plaque 14 laisse à découvert les éléments de transmission extérieurs des rangées 13, 13', ces éléments sont utilisables pour l'orientation de la scie. A titre d'exemple, la figure 6 montre schématiquement un élément de transmission 22 (dans ce cas une tête enregistreuse 5) qui convient de façon très particulière pour cette orientation. L'élément 22 qui comporte un enroulement électrique unique 23, des conducteurs de connexion 24 et 25, des faces de connexion 26 et 27 ainsi qu'un écran magn6tisable discret 28, est notamment muni, à sa face antérieure, d'un deuxième enroulement 29 qui est raccordé à deux faces de connexion 30 et 31. L'enroulement 29 forme, en coopération avec l'écran en ferrite 28, ce que l'on appelle une contretête à l'aide de laquelle il est possible de mesurer, par voie d'induction, si oui ou non l'élément de transmission 22 fonctionne et si oui, la façon dont il fonctionne. Les faces de connexion 30 et 31 de la
contre-tête sont bien visibles, et il est simple de faire passer-
par cette face une entaille de scie 32. La distance S entre l'entaille de scie et la face.antérieure de tête finalement désirée n'est égale qu'à quelques dizaines de microns. Lors du meulage effectué après le sciage, on utilise des repères de meulage électriques élaborés sur le substrat. Sur un enregistreur-indicateur, on contrôle la résistance ohmique des repères de meulage jusqu'à l'obtention d'une résistance ohmique desirée. De ce fait, la précision caractérisant le meulage peut
o5 s'identifier à environ 10 microns.
L'ensemble ayant été scié en bandes, il faut encore mettre à découvert les rangées de faces de connexion afin de pouvoir y fixer des conducteurs de liaison. Ia mise à découvert des faces de connexion a lieu de façon très simple si le matériau situé Jo au-dessus des gorges et indiqué par 15 est enlevé entièrement ou en partie par sciage ou par fraisage, opération par laquelle les parties de la plaquette 14 se détachent à gauche du matériau enlevé 33. Après la fixation des conducteurs de liaison formés par exemple par des fils souples ou par des pistes conductrices élaborées sur une feuille souple, on peut au besoin enrober de matière synthétiques les bandes obtenues, et façonner les faces
antérieures dans le profil désiré.
De nombreuses têtes magnétiques intégrées formées par des bandes à éléments de transmission munies de plaquettes de revêtement et appartenant au type que montre la figure 6 ont été contrô8lées en ce qui concerne leur possibilité d'emploi. Grace à l'emploi de la plaquette de revêtement en silicium, l'évacuation de la chaleur des éléments de transmission s'est avéré tellement bonne que dans le cas ou un courant à intensité de 1500 mA était injecté à travers l'enroulement, les têtes ne brûlaient pas, ce qui par contre aurait déjà eu lieu en présence d'un courant à intensité de 200 mA en l'absence d'une plaquette de revêtement en silicium (en contact thermoconducteur convenable avec les éléments de transmission et le boitieS. Par mesures de température, on a pu constater également que la chaleur ne s'accumulait pas dans les éléments de transmission: la différence entre la température d'un élément de transmission et la température de son environnement était égale à environ 30 C pour une dissipation de 1,6 Watt, tandis que dans les mêmes circonstances, dans le cas d'un élément de transmission sans plaquette de revêtement en silicium, ladite
différence atteignait déjà rapidement 50 C ou davantage.
A remarquer encore qu'en guise de matériau formant le substrat électriquement non conducteur, il est possible d'utiliser éventuellement un ferrite. Ceci simplifie la fabrication des têtes, car un substrat en ferrite remplit également le rôle de la couche magnétisable 8 (figures 1, 2 et 3), de sorte celle-ci n'a pas besoin d'être élaborée séparément. Voir par exemple le brevet anglais n 1.307.886. Etant donné que le ferrite est mauvais conducteur de la chaleur (le coefficient de thermoconductibilité est égal à 0,06 x 1072 W/m K, l'emploi d'une plaquette de revêtement en silicium conforme à l'invention est dans le cas d'un substrat en ferrite, d'importance particulière pour éviter que les
1o têtes s'endommagent en conséquence d'une température trop élevée.
Au lieu de représenter une tête du type inductif et munie d'un enroulement 23, l'élément de transmission 22 que montre la figure 6 peut représenter également une tête du type à magnétorésistance, auquel cas la référence 23 indique une bandelette en matériau magnétorésistant. Ia figure 7 est une vue de
profil schématique en coupe d'une telle tête à magnétorésistance.
Un substrat 33 porte une couche de matériau magnétisable 34 qui à l'endroit 39 est couplée magnétiquement à une couche en matériau magnétisable qui est formée par deux parties 35, 36, qui définit la largeur de piste et qui est appelée conducteur de flux. Entre les parties 35 et 36 se trouve une fente qui, du point de vue magnétique, est shuntée par une magnétorésistance 37 dont les
conducteurs de connexion n'ont pas été représentés sur la figure.
Cette configuration également peut comporter un contre-enroulement 38, comparable au contre-enroulement 29 de la figure 6. Dans la tête finalement réalisée, la partie située à droite de la ligne 40 n'existe plus. Au besoin, l'ensemble que forment un substrat 33 (non magnétisable et électriquement non conducteur) et une couche de matériau magnétisable 34 peut être remplacé par un substrat en ferrite. Dans le cas d'une tête magnétique intégrée à élément de transmission du type à magnétorésistance, l'évacuation convenable de la chaleur à l'aide d'une plaquette de revêtement telle que celle indiquée par 14 sur la figure 5 est importante puisqu'en conséquence du contact de frottement entre une telle tête et un porteur d'enregistrement, il est produit de la chaleur qui dans le cas o elle n'est pas évacuée régulièrement, provoque ce que l'on appelle du bruit de température. Ici également, l'emploi d'une plaquette de revêtement en silicium conforme à l'invention est
spécialement important lorsqu'on utilise un substrat en ferrite.
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Il est d'importance primordiale que la chaleur absorbée par la plaquette de revêtement soit évacuée vers l'extérieur. Pour assurer cela, l'ensemble du substrat des éléments de transmission et de la plaquette de revêtement est monté de préférence dans un o5 boitier métallique, de façon telle que la plaquette de revêtement soit en contact avec une paroi du bottier. Cette construction est expliquée en référence à la figure 8. Celle-ci représente une section transverale d'un substrat 41 avec l'un des éléments de transmission 42, ensemble sur lequel est placé une plaquette de revêtement 43 constituée par un morceau de silicium. L'élément de transmission 42 est relié à une plage de contact 44. A son tour, la plage de contact 44 est reliée à une broche de raccordement 46 par l'intermédiaire d'un fil de connexion souple 45. La broche de raccordement 46 est montée dans la paroi d'un bottier 47 qui de préférence, est fabriqué en un métal tel que l'aluminium. Un morceau de laiton 48, qui est interposé entre la paroi du bottier 47 et la plaquette de revêtement 43, assure que la fente de
transmission 52 se trouve au centre de la construction entière.
Toutefois, il n'est pas nécesaire de prévoir ce morceau de laiton 48. L'espace restant du bottier 47 est rempli d'une matière d'enrobage 49. Après un essai d'une durée de 500 heures, ou la tête était en contact avec une bande magnétique 50 défilant à une vitesse de 4,75 cm/seconde, les propriétés de la tête 51 et notamment les dimensions de la fente de transmission 52 se
révélaient inchangées.
1l

Claims (10)

REVENDICATIONS:
1. Tête magnétique intégrée (51) comportant plusieurs éléments de transmission électromagnétiques spatialement séparés (42), ainsi qu'une face pour donner lieu au couplage de flux magnétique entre les éléments de transmission et un milieu d'enregistrement magnétique (50), ladite tête magnétique comportant également d'une part un subtrat commun (41) en matériau électriquement non conducteur monté dans un boitier(47)et muni d'une configuration stratifiée de conducteurs électriques qui définit plusieurs o10 éléments inductifs et/ou magnétorésistifs dont chacun est raccordé à des faces de connexion (44) ("bonding pads") par au moins deux conducteurs de connexion, et d'autre part, plusieurs couches magnétiques discrètes, chacun des éléments précités coopérant avec une couche magnétique discrète pour définir de la sorte un des éléments de transmission, ces derniers étant sertis entre le substrat(41)et une plaquette de revêtement (43) en matériau non magnétique, caractérisée en ce que la plaquette de revêtement (43) est en silicium et qu'elle est en contact convenable d'échange de chaleur tant avec les éléments de transmission (42) qu'avec le
boîtier (47).
2. Tête magnétique selon la revendication 1, caractérisée en ce que la plaquette de revêtement laisse à
découvert les faces de connexion.
3. Tête magnétique selon la revendication 1 ou 2, les éléments de transmission étant noyés dans une couche en matériau protecteur, caractérisée en ce que la plaquette de revêtement est fixée
à ladite couche en matériau protecteur.
4. Tête magnétique selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce que la plaquette de revêtement est fixée aux éléments de
transmission à l'aide d'une couche adhésive.
5. Tête magnétique selon la revendication 4, caractérisée en ce que par voie de décapage, une gorge qui est transversale aux éléments de transmission est pratiquée dans la surface de plaquette
de revêtement située du côté desdits éléments de transmission.
6. Tête magnétique selon la revendication 1 ou 2, caractérisée
en ce que le substrat est en ferrite.
7. Tête magnétique selon la revendication 1, 2 ou 6, caractérisée en ce que le substrat est serti entre la plaquette de revêtement et une plaquette d'appui en silicium, les épaisseurs de la plaquette d'appui et de la plaquette auxiliaire étant plusieurs
fois plus grandes que l'épaisseur du substrat.
8. Tête magnétique selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce que l'épaisseur de la plaquette de revêtement est égale à quelques millimètres, que le substrat est en silicium et que son
épaisseur est pratiquement égale à celle de la plaquette.
9. Tête magnétique selon la revendication 2, caractérisée en ce que les faces de connexion sont raccordées à des conducteurs de
liaison souple.
10. - Procédé pour la fabrication d'une tête magnétique selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'on part d'un substrat avec un certain nombre d'éléments de transmission formant des rangées parallèles et avec des faces de connexion correspondantes, qu'une plaquette de revêtement en silicium munie d'une configuration de gorges parallèles est élaborée au-dessus des éléments de transmission de façon que les gorges viennent se situer au-dessus des faces de connexion, que l'ensemble ainsi obtenu est, à l'aide d'au moins une opération de sciage, subdivisé en plusieurs têtes magnétiques en forme de bande, que l'on enlève dans les parties de plaquette de revêtement entourées des têtes magnétiques individuelles en forme de bande du matériau au-dessus des gorges de façon telle que les faces de connexion soient mises à-découvert et que des conducteurs de liaison soient raccordés à ces faces de connexion. il. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que l'élaboration de la plaquette de revêtement a lieu de façon qu'au moins d'un côté de la plaquette au moins un élément de transmission
de chaque rangée d'éléments de transmission reste à découvert.
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