FI99169C - Menetelmä puolijohdepiirin testauksessa käytettävän apuvälineen valmistamiseksi - Google Patents
Menetelmä puolijohdepiirin testauksessa käytettävän apuvälineen valmistamiseksi Download PDFInfo
- Publication number
- FI99169C FI99169C FI914351A FI914351A FI99169C FI 99169 C FI99169 C FI 99169C FI 914351 A FI914351 A FI 914351A FI 914351 A FI914351 A FI 914351A FI 99169 C FI99169 C FI 99169C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- contact
- testing
- aid
- conductors
- making
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
99169
Menetelmä puolijohdepiirin testauksessa käytettävän apuvälineen valmistamiseksi
Keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 johdannon mukainen menetelmä puolijohdepiirin testauksessa käytettävän apuvälineen valmistamiseksi.
5 -> Tunnetun tekniikan mukaisesti puolijohdevalmistuksessa testataan puolijohdekiekolla olevat yksittäiset piirit (diodit, transistorit, integroidut piirit ja vastaavat) ennen piirien sahaamista erillisiksi puolijohdepaioiksi ja ennen niiden kallista liitäntä· ja kapselointi-prosessia. Puolijohdepalojen integrointiasteen suurentamista ja/tai liitäntätiheyden kas-10 vattamista rajoittaa tavallisesti piipalan reunoilla sijaitsevien kontaktialueiden määrä, koska ne täytyy sijoittaa riittävän etäälle toisistaan nopeasti ja automaattisesti suoritettavan testauksen helpottamiseksi.
Testauksessa käytetään piirilevylle asennettuja joustavien varsien päässä olevia 15 kontaktineuloja ja sijoitettuna siten, että kun koko piiri levy kortti (testauskortti) painetaan puolijohdepalaa vasten, kontaktineulat tekevät sähköisesti johtavan kosketuksen kukin omaan kontaktialueeseensa puolijohdepalalla. Tällainen testauskortti on kallis ja vaikea valmistaa sekä herkkä vaurioitumaan. Mentäessä erittäin suuriin kontaktialueti-heyksiin, esim. 50 pm jakoon keskeltä keskelle, on kyseinen rakenne käytännöllisesti 20 katsoen sekä teknillisesti että hinnallisesti lähes mahdoton toteuttaa.
• « _ • · · Tämän keksinnön tarkoituksena on poistaa edellä kuvatun tekniikan puutteellisuudet ja • · aikaansaada aivan uudentyyppinen menetelmä apuvälineen valmistamiseksi.
• · · * · · · ' 25 Keksinnön mukainen menetelmä perustuu siihen, että kontaktikartiot muodostetaan et- • · · • · · *·* ' sausprosessissa estämällä sopivalla resistialueella kontaktikartion etsautuminen.
• · • · · · Täsmällisemmin sanottuna keksinnön mukaiselle menetelmälle on tunnusomaista se, • · · • · · \ mikä on esitetty patenttivaatimuksen 1 tunnusmerkkiosassa.
30
Keksinnön avulla saavutetaan huomattavia etuja.
• · ♦ /*j Keksinnön mukaisella menetelmällä saadaan aikaan luotettavasti kartionmuotoiset kontaktinastat.
2 99169
Rakenteen ja valmistustavan ansiosta taipuisa testauslevy on halpa, joten kontakti-kartioiden kuluessa testauslevy kannattaa vaihtaa uuteen pitkiä Saijoja testattaessa. Silloin kohdistusmerkin sijaitseminen testauslevyllä nopeuttaa uudelleen asemointia. Eräänä mahdollisuutena automaattiseen vaihtoon kuluneen tilalla on testauslevyn teke-5 minen nauhan muotoon, jolloin kuluneen levyn tilalle askelletaan uusi testauslevy automaattikohdisteisena.
Verrattuna joustavien (pitkien) varsien päässä olevien kosketinneulojen vaivalloisesti saavutettavaan asennustarkkuuteen, etsaamalla valmistettavat kosketinkartiot ovat 10 luonnostaan samassa tasossa, joten syntyvät kontaktipaineet jakautuvat tasaisemmin. Tällöin ei myöskään synny eri suurien joustomatkojen vaikutuksesta sivuttaissiirtymiä ja niiden aiheuttamia naarmuja.
Keksintöä ryhdytään seuraavassa lähemmin tarkastelemaan oheisten kuvioiden mukais-15 ten suoritusesimerkkien avulla.
Kuvio 1 esittää halkileikattuna sivukuvantona yhtä keksinnön mukaisella menetelmällä valmistettua apuvälinettä.
20 Kuvio 2 esittää perspektiivikuvantona kuvion 1 mukaista apuvälinettä.
Kuvio 3 esittää perspektiivikuvantona ensimmäistä menetelmävaihetta keksinnön ··.. mukaisen apuvälineen valmistamiseksi.
• « • ·· • · « *·1 25 Kuvio 4 esittää perspektiivikuvantona kuvion 3 mukaisella menetelmällä valmistettua . , lopputuotetta.
• ♦ · • ♦ · · · • · · • · 4
Kuvio 5 esittää sivukuvantona keksinnön mukaisen menetelmän syövytysvaihetta.
• · 30 Kuvioiden 1 ja 2 mukaisesti ohuelle, joustavalle muovikalvolle 1 tehtyyn taipuisaan piirilevyyn on etsattu johdinkuviot 2 siten, että niiden sisempien päiden paikat vastaavat ' - ' testattavien puolijohdepalojen kontaktialueiden 5 paikkoja. Näistä johtimet 2 hajautuvat 3 99169 laajemmalle edetessään piirilevyn 1 reuna-alueille, jossa ne päätyvät suhteellisen kaukana toisistaan oleviin kontaktili uskoihin 8. Näihin on helppo liittää testaukseen tarvittavat signaali- ja käyttösähköjohtimet.
5 Varsinkin puolijohteen kontaktialueiden 5 puoleisesta päästään johtimet 2 ovat suuren ·* kontaktitiheyden vuoksi kapeita ja tarvitsevat kauttaaltaan tukea, jonka taipuisan piirilevyn 1 pohjamateriaalina toimiva muovi, tyypillisesti polyimidi tai vastaava, antaa. Siten kontaktipisteiden 3 geometria säilyy kohtuullisen tarkasti puolijohdepalan kontaktialueiden 5 geometriaa vastaavana.
10
Koska toisaalta kontaktialueiden 5 pinnat ovat tavallisesti passivointiavausten 7 muodostamassa syvennyksessä ja toisaalta luotettava kosketus kontaktialueen 5 ja kosketinpinnan 3 välillä tarvitsee suurta pintapainetta, on johdinliuskojen 2 päihin muodostettu teräväkärkiset kartiot 3. Kun taipuisaa testilevyä 1 muovipuolelta paine-15 taan esim. joustavalla kumityynyllä 9 pehmustetulla painimella 10 mekaanisesti puolijohdepalaa 6 vasten tai vaihtoehtoisesti pneumaattista ylipainetta käyttäen, tekevät kartiot 3 testineulojen tavoin kosketuksen kontaktialueisiin 5.
Tarkan keskinäisen kohdistamisen helpottamiseksi voidaan hahmontunnistuksen avulla ':: 20 piipaloilla 6 ja testauslevyllä 1 olevien kohdistusmerkkien (ei esitetty) mukaan puoli- , johdekiekko 6 tai testauslevy 1 ajaa automaattisesti oikeaan asemaan.
• i i ···· Taipuisan testauslevyn 1 johdinkuviointi valmistetaan tunnetuin piirilevytekniikan [ * menetelmin kuvioiden 3 ja 4 mukaisesti esim. etsaamalla polyimidikalvolle 1 la- • · « ’·* * 25 minoidusta metallikerroksesta 12. Näin saatujen johtimien 12 päälle muodostetaan . . kosketinkartioiden paikoille esim. pyöreä etsaussuoja, resisti 14, jonka halkaisija on • · · • « · tyypillisesti sama kuin metallikerroksen 12 paksuus.
• · · • · «
Jos nyt koko kuviota syövytetään esimerkiksi ferrikloridilla niin, että johtimien 12 pak-30 suus ohenee puoleen, pyöreitten resistitäplien 14 alle tapahtuu sivusuunnassa ja . ’ · syvyyssuunnassa etenevää etsautumista siten, että välittömästi resistin alla etsaus saa- '···' vuttaa keskipisteen ja syvemmällä se ehtii edetä vastaavasti vähemmän. Etsausajan 4 99169 tulee siis olla sellainen, että se vastaa resistitäplän 14 säteen paksuisen kerroksen etsausaikaa.
Tuloksena on kuvion 4 mukaisesti johtimien 2 pinnalla oleva teräväkärkinen kartio 3, 5 jonka korkeus on puolet johdinmetallin alkuperäisestä paksuudesta 12. Näin saatu piirilevy on tarpeen mukaan pinnoitettava hapettumista ehkäisevällä ja kovalla suojakertoi-mella, esim. kontaktikullalla, luotettavien sähköisten kosketusten varmistamiseksi.
Kuvio 5 esittää tarkemmin resistin 14 vaikutusta metallikerroksen 12 muuttumisesta 10 muovialustan 1 päällä olevaksi kontaktinastaksi 3 sekä johtimeksi 2. Kuten kuviosta näkyy, etsautuu metallikerros 12 resistitäplän 14 säteen verran.
Esimerkkimitoitus: alaraja yläraja tyypillinen arvo 15 alustan 1 paksuus 35 pm 250 pm 125 pm alustan leveys 8 mm 35 mm johtimien 2 paksuus 18 pm 70 pm 35 pm johtimien 2 leveys kontak- 25 pm 100 pm 35 pm tinastan 3 päässä
20 johtimien 2 leveys kontakti- I 100/tm I 1000/tm I 250 /tm II
• ' · liuskojen 8 päässä
* · I
·; Keksinnön mukainen rakenne on tunnettua tekniikkaa kompaktimpi ja vaikuttaa «•m ·:··: edullisesti nopeiden piirien testaukseen. Toiminnallisessa testauksessa on todellinen,
• »I
J.: : 25 loppusovellutusta simuloiva piiri helpompi rakentaa pienikokoisen taipuisan testausle- vyn ympärille. Mikäli piirilevyssä käytetään kaksikerrosmetallointiä, voidaan varsinkin « · nopeat signaalijohdot rakentaa tarkkaan kontrolloidulle impedanssitasolle tarkempien • · · V * mittaustulosten saamiseksi.
• · 30 Niin alustan 1, johtimien 2 kuin resistialueidenkin 14 materiaalit voidaan valita keksinnön puitteissa varsin vapaasti. Rajoituksia aiheuttavat käytännössä valmistusprosessi sekä alustan 1 joustavuusrajoitus ja johtimien 2 johtavuus- ja korroosioo-minaisuudet.
8 ' HB » 14 m ; ; 5 99169
Seuraavassa onkin lueteltu sopivia materiaaleja edellä mainituille komponenteille:
Alusta: polyimidi, polyesteri, lasikuituvahvisteinen epoksi 5 Johtimet: kupari <·1» • • Ml· • 4 • #· ♦ · « • · · • · • i 1 • · · t · * · i • · Λ • · < ·
Claims (2)
- 99169
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI914351A FI99169C (fi) | 1991-09-16 | 1991-09-16 | Menetelmä puolijohdepiirin testauksessa käytettävän apuvälineen valmistamiseksi |
| PCT/FI1992/000240 WO1993006496A1 (en) | 1991-09-16 | 1992-09-10 | Method for producing an accessory for use in the testing of semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI914351 | 1991-09-16 | ||
| FI914351A FI99169C (fi) | 1991-09-16 | 1991-09-16 | Menetelmä puolijohdepiirin testauksessa käytettävän apuvälineen valmistamiseksi |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI914351A0 FI914351A0 (fi) | 1991-09-16 |
| FI914351A FI914351A (fi) | 1993-03-17 |
| FI99169B FI99169B (fi) | 1997-06-30 |
| FI99169C true FI99169C (fi) | 1997-10-10 |
Family
ID=8533136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI914351A FI99169C (fi) | 1991-09-16 | 1991-09-16 | Menetelmä puolijohdepiirin testauksessa käytettävän apuvälineen valmistamiseksi |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| FI (1) | FI99169C (fi) |
| WO (1) | WO1993006496A1 (fi) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3096234B2 (ja) * | 1995-10-30 | 2000-10-10 | 日東電工株式会社 | プローブ構造の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2648981C3 (de) * | 1976-10-28 | 1979-12-06 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zum Kontrollieren der Kontaktverbindung |
| US4585991A (en) * | 1982-06-03 | 1986-04-29 | Texas Instruments Incorporated | Solid state multiprobe testing apparatus |
| US4677375A (en) * | 1985-06-14 | 1987-06-30 | Hanwa Electronic Co., Ltd. | Apparatus for testing integrated circuit |
| JPS62197078U (fi) * | 1986-06-05 | 1987-12-15 |
-
1991
- 1991-09-16 FI FI914351A patent/FI99169C/fi active
-
1992
- 1992-09-10 WO PCT/FI1992/000240 patent/WO1993006496A1/en active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI914351A (fi) | 1993-03-17 |
| FI914351A0 (fi) | 1991-09-16 |
| FI99169B (fi) | 1997-06-30 |
| WO1993006496A1 (en) | 1993-04-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4649339A (en) | Integrated circuit interface | |
| US4754316A (en) | Solid state interconnection system for three dimensional integrated circuit structures | |
| US4954458A (en) | Method of forming a three dimensional integrated circuit structure | |
| US6027346A (en) | Membrane-supported contactor for semiconductor test | |
| US3808527A (en) | Alignment determining system | |
| US5382898A (en) | High density probe card for testing electrical circuits | |
| US4599559A (en) | Test probe assembly for IC chips | |
| US6885109B2 (en) | Semiconductor device having a step-like section on the back side of the substrate, and method for manufacturing the same | |
| US6297653B1 (en) | Interconnect and carrier with resistivity measuring contacts for testing semiconductor components | |
| KR20010029844A (ko) | 접점 구조물의 제조방법 | |
| JPH0833413B2 (ja) | 試験用プロ−ブ | |
| KR20070085202A (ko) | 패턴화된 도전층을 구비한 기판 | |
| GB1383487A (en) | Electrical printed circuit board assembly and method of manufacture thereof | |
| JPH02141681A (ja) | 試験プローブ | |
| US7282931B2 (en) | Full wafer contacter and applications thereof | |
| US5061894A (en) | Probe device | |
| JP3128199B2 (ja) | 検査用プローブ | |
| FI99169C (fi) | Menetelmä puolijohdepiirin testauksessa käytettävän apuvälineen valmistamiseksi | |
| US6298312B1 (en) | Method of determining the tip angle of a probe card needle | |
| KR950013605B1 (ko) | 번인 테스트용 칩 홀딩장치 및 그 제조방법 | |
| US6143355A (en) | Print alignment method for multiple print thick film circuits | |
| KR20020001624A (ko) | 집적 회로 검사 방법 | |
| US6469257B2 (en) | Integrated circuit packages | |
| US7028398B2 (en) | Contactor, a method of manufacturing the contactor and a device and method of testing electronic component using the contactor | |
| GB2177253A (en) | Electrical interconnection arrangement |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| BB | Publication of examined application |