FI88242C - Monteringsanordning foer transistorer eller andra vaermeutvecklande komponenter - Google Patents

Monteringsanordning foer transistorer eller andra vaermeutvecklande komponenter Download PDF

Info

Publication number
FI88242C
FI88242C FI890895A FI890895A FI88242C FI 88242 C FI88242 C FI 88242C FI 890895 A FI890895 A FI 890895A FI 890895 A FI890895 A FI 890895A FI 88242 C FI88242 C FI 88242C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
pushbutton
wall
heel
housing
transistors
Prior art date
Application number
FI890895A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI890895A0 (fi
FI88242B (fi
FI890895A (fi
Inventor
Antti Timari
Original Assignee
Nokia Mobira Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nokia Mobira Oy filed Critical Nokia Mobira Oy
Priority to FI890895A priority Critical patent/FI88242C/fi
Publication of FI890895A0 publication Critical patent/FI890895A0/fi
Priority to AT90103598T priority patent/ATE141716T1/de
Priority to EP90103598A priority patent/EP0384488B1/en
Priority to DE69028127T priority patent/DE69028127T2/de
Publication of FI890895A publication Critical patent/FI890895A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI88242B publication Critical patent/FI88242B/fi
Publication of FI88242C publication Critical patent/FI88242C/fi

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/2049Pressing means used to urge contact, e.g. springs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Investigating Or Analysing Biological Materials (AREA)
  • Steroid Compounds (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
  • Cookers (AREA)

Description

1 88242
Transietoreiden tai muiden lämpenevien komponenttien asennus-laite Tämä kekeintö koskee laitetta transietoreiden tai muiden lämpenevien komponenttien asentamiseksi irrotettavasti koteloon tai muuhun rakenteeseen ja painamiseksi tiiviisti kotelon tai muun rakenteen seinämää vasten.
Yleensä lämpenevät komponentit, esim. tehotransistorit, kiinnitetään piirilevyn sisältävän kotelon seinämään ruuvikiinni-tyksellä, juottamalla tai erityyppisillä pinteillä ja nipistimillä. Koska toisaalta transistorit ovat pieniä ja koska toisaalta kotelot, joihin transistorit kiinnitetään, ovat pienikokoisia, on tilanahtaudesta johtuen transietoreiden kiinnittäminen ruuveilla, juottamalla tai pinteillä hankala ja aikaanvievä toimenpide. Juottamisen epäkohtana on lisäksi, että transistorin irrottaminen esimerkiksi vaihdon yhteydessä on vaikea suorittaa.
Suuritehoiset tehotransistorit lämpenevät käytössä ja lämmön poisjohtamiseksi transistorit kiinnitetään piirilevyn sisältävän kotelon seinämään jäähdytys levyn välityksellä. Edellä esitettyjä kiinnitystapoja käyttäen ei kuitenkaan kosketus jäähdytyslevyn ja kotelon seinämän välillä ole kovinkaan hyvä.
Keksinnön tarkoituksena on aikaansaada laite, jolla transis-toreita tai muita lämpeneviä komponentteja voidaan yksinkertaisesti asentaa irrotettavasti koteloon ja samalla painaa tiiviisti kotelon seinämää vasten hyvän kosketuksen aikaansaamiseksi, jotta lämpö johtuisi hyvin transistoreista seinämään. Erikoisesti laite soveltuu TO-220-koteloon pakatuille komponenteille.
2 88242 Nämä tavoitteet on voitu toteuttaa hyvin tyydyttävällä tavalla keksinnön mukaisella laitteella, jonka pääasialliset tunnusmerkit ilmenevät oheisista patenttivaatimuksista.
Edullisesti keksinnön mukainen laite koostuu runko-osasta, jossa on asennettavien transistoreiden tai muiden lämpenevien komponenttien lukumäärää vastaava määrä reikiä, jousielimistä, jotka ovat kokonaan sovitetut mainittuihin reikiin, sekä sy- 1 interimäisistä painonupeista, jotka ovat osittain sovitetut mainittuihin reikiin. Jousielimet vaikuttavat painonuppeihin, jotka vuorostaan painavat transistorit tai muut lämpenevät komponentit kotelon seinämää vasten.
Keksintöä kuvataan seuraavassa lähemmin oheisiin piirustuksiin viitaten, joissa kuvio 1 esittää erästä edullista keksinnön mukaista laitetta päältäpäin katsottuna, kuvio 2 esittää samaa rakennetta kuin kuvio 1 sivusuunnassa katsottuna, kuvio 3 esittää poikkileikkausta kuvion 1 viivaa A-A pitkin, kuvio 4 esittää samoin keksinnön mukaista laitetta päältäpäin katsottuna ja käyttökohteeseensa sovitettuna, ja kuvio 5 esittää poikkileikkausta kuvion 4 viivaa B-B pitkin.
Kuvioissa 1-3 on keksinnön mukaisen laitteen runko-osa merkitty viitenumerolla 1. Runko-osassa 1 on neljä reikää 4. Piirustuksen yksinkertaistamiseksi on vain yhteen reikään piirretty näkyviin siihen sovitetut osat. Reikään 4 on sovitettu sen pohjaan asti ulottuva jousi 3. Jousen 3 päälle on reikään 4 sovitettu sylinterimäinen painonuppi 2. Painonupissa 2 on sen sylinterimäisestä pinnasta ulostyöntyvä ohjaustappi 5. Runko-osassa 1 on vastaavasti ohjausura 6 ohjaustappia 5 varten. Ohjausurassa 6 on ensimmäinen, reiän suuntainen uraosa 7 ja sen jatkeena toinen uraosa Θ, joka on kohtisuorassa en- 3 88242 aimmäistä uranaaa 7 vastaan. Kun ohjaustappi 5 on ensimmäisessä uraosassa 7, on painonuppi 2 käyttöasennossa eli siihen vaikuttaa jousivoima painaen painonupin 2 transistorin jääh-dytyslevyä vastaan <ks. kuvio 5). Kun ohjaustappi 5 on toisessa uraosassa 8 eli kuviossa 1 esitetyssä asennossa, on painonuppi 2 lukittuna valmiusasentoon.
Kuviossa 4 ja 5 esitetään keksinnön mukainen laite sovitettuna käyttökohteeseensa eli piirilevyn 9 sisältävään koteloon 10. Transistori, joka on TO-220-kotelossa, on kuviossa 5 merkitty viitenumerolla 11 ja transistoriin sisältyy jäähdytystä ja kiinnitystä varten myös laippaosa 12. Transistorin kotelon 11 ja kotelon 10 väliin on sijoitettu lämpöä hyvin johtava eristekerros 13. Kun painonuppi 2 on käyttöasennossaan, eli ohjaustappi 5 on ensimmäisessä uraosassa 7, jousi vaikuttaa painonuppiin 2 painaen sen transistorin jäähdytyslevyä 12 vastaan, jolloin jäähdytyslevy painautuu jousivoiman vaikutuksesta kotelon 10 seinämää vasten. Tällöin kosketus jäähdy-tyslevyn 12 ja kotelon 10 seinämän välillä on erinomaisen hyvä, jolloin lämpö johtuu transistorista seinämään.
• · ‘: Edullisessa suoritusmuodossa painonupin 2 toinen pää on hai- • » · ·,· kaisijaltaan pienempi kuin komponenttia 11 painava pää muo-t : : dostaen tällöin varren, joka on kierrejousen 3 sisäpuolella.
• Laite voidaan valmistaa muovimateriaalista, joskin myös muut materiaalit tulevat kysymykseen.
Kuvioihin 4 ja 5 viitaten transistori 11 asennetaan paikoil-. . leen keksinnön mukaista laitetta käyttäen siten, että paino-‘mmm~ nuppi 2 viedään taka-asentoonsa eli ohjaustappi 5 on uraosas-*** * sa 8, transistori 11 viedään koteloon 10 ja painetaan kotelon ; : seinämää vasten, painonuppi 2 kierretään myötäpäivään ohjaus- • · s • ;*V tapin 5 avulla, painonuppi 2 viedään uraosien 8 ja 7 välillä . *, olevan kapeneman ohi, minkä jälkeen jousi 3 työntää painonu-pin 2 transistorin jäähdytyslevyä 12 vasten painaen transis-·’ torin tiiviisti kotelon 10 seinämää vasten. Ennen transisto- 4 88242 rien asennusta itse asennus laite on sijoitettu koteloon jonkin sopivan tuen päälle ja niin että laitteen toisessa päässä oleva laippaosa tukeutuu jotain tukea vasten toimien näin jousien 2 vastatukena. Laitteen ja transistorien kiinnitys tapahtuu käyttämättä kiinnityselimiä, esim. ruuveja. On selvää, että laite voidaan kiinnittää koteloon myös erilaisilla kiinnityselimillä.
Edellä on vain kuvattu keksinnön mukaisen laitteen käyttöä transistoreiden asentamiseksi koteloon ja painamiseksi kotelon seinämää vasten, mutta on selvää, että laitetta voidaan myös soveltaa muihin lämpeneviin komponentteihin.

Claims (4)

  1. 5 88242
  2. 1. Laite transistoreiden tai muiden lämpenevien komponenttien asentamiseksi irrotettavasta koteloon tai muuhun rakenteeseen ja painamiseksi tiiviisti kotelon tai muun rakenteen seinämää vasten, joka laite käsittää runko-osan (1), jossa on vähintään yksi reikä (4), reikään sovitetun jousi-elimen (3) ja reikään sovitetun painonupin (2), johon jousi-elin vaikuttaa ja jolla transistori tai muu lämpenevä komponentti on tarkoitus painaa seinämää vasten, tunnettu siitä, että painonupissa <2> on ohjaustappi (5) ja että runko-osassa (1) on reikää ympäröivän seinämän läpi ulottuva ohjausura (6) ohjaustappia varten.
  3. 2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen laite, tunnettu siitä, että ohjausura <6) käsittää reiän suusta laskettuna reiän suuntaisen ensimmäisen uraosan (7) ja kohtisuorassa ensimmäistä uraosaa vastaan olevan toisen uraosan <8), johon ohjaustappi (5) voidaan viedä painonupin <2> lukitsemiseksi valmiueaeentoon ja josta toisesta uraosasta <8> ohjaustappi (5) voidaan viedä ensimmäiseen uraosan (7) painonupin saattamiseksi käyttöaeentoon. '" · 3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen laite, tunnettu ‘ siitä, että reikä <4> ja painonuppi <2> ovat syl interimä iset .
  4. 4. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen laite, - ‘ tunnettu siitä, että runko-osassa (1) on asennettavien : : transistoreiden tai muiden lämpenevien komponenttien lukumää rää vastaava määrä reikiä, joihin jokaiseen on sovitettu jou-____: sielin (3) ja painonuppi (2). 6 88242
FI890895A 1989-02-24 1989-02-24 Monteringsanordning foer transistorer eller andra vaermeutvecklande komponenter FI88242C (fi)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI890895A FI88242C (fi) 1989-02-24 1989-02-24 Monteringsanordning foer transistorer eller andra vaermeutvecklande komponenter
AT90103598T ATE141716T1 (de) 1989-02-24 1990-02-23 Montage-vorrichtung für transistoren und andere sich erwärmende bauteile
EP90103598A EP0384488B1 (en) 1989-02-24 1990-02-23 Mounting device for transistors or other warming components
DE69028127T DE69028127T2 (de) 1989-02-24 1990-02-23 Montage-Vorrichtung für Transistoren und andere sich erwärmende Bauteile

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI890895A FI88242C (fi) 1989-02-24 1989-02-24 Monteringsanordning foer transistorer eller andra vaermeutvecklande komponenter
FI890895 1989-02-24

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI890895A0 FI890895A0 (fi) 1989-02-24
FI890895A FI890895A (fi) 1990-08-25
FI88242B FI88242B (fi) 1992-12-31
FI88242C true FI88242C (fi) 1993-04-13

Family

ID=8527962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI890895A FI88242C (fi) 1989-02-24 1989-02-24 Monteringsanordning foer transistorer eller andra vaermeutvecklande komponenter

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0384488B1 (fi)
AT (1) ATE141716T1 (fi)
DE (1) DE69028127T2 (fi)
FI (1) FI88242C (fi)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5321582A (en) * 1993-04-26 1994-06-14 Cummins Engine Company, Inc. Electronic component heat sink attachment using a low force spring

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2445983A1 (de) * 1974-09-26 1976-04-01 Siemens Ag Anordnung zum unmittelbaren kontaktieren von sogenannten flat-pack-gehaeusen mit leiterbahnen auf leiterplatten
US4288839A (en) * 1979-10-18 1981-09-08 Gould Inc. Solid state device mounting and heat dissipating assembly
FR2493665A1 (fr) * 1980-11-05 1982-05-07 Equip Const Elect Dispositif de fixation d'un element amovible, en particulier d'un cabochon de voyant lumineux, dans un receptacle
AT388838B (de) * 1986-02-28 1989-09-11 Siemens Ag Oesterreich Wasserkuehleinrichtung fuer einschiebbare bauteilgruppen in geraeten der leistungselektronik

Also Published As

Publication number Publication date
FI890895A0 (fi) 1989-02-24
EP0384488A2 (en) 1990-08-29
DE69028127T2 (de) 1997-03-27
ATE141716T1 (de) 1996-09-15
FI88242B (fi) 1992-12-31
EP0384488A3 (en) 1990-11-07
DE69028127D1 (de) 1996-09-26
EP0384488B1 (en) 1996-08-21
FI890895A (fi) 1990-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5093481B2 (ja) 電子部品収容ケース体における放熱構造
US6185100B1 (en) Control device consisting of at least two housing sections
CA1290078C (en) Cooling structure for heat generating electronic components mounted on a substrate
EP0391020B1 (en) Housing for a portable radio telephone device
US5077638A (en) Heat sink for an electric circuit board
FI88242C (fi) Monteringsanordning foer transistorer eller andra vaermeutvecklande komponenter
US7142428B2 (en) Locking heatsink apparatus
JPS58176959A (ja) 放熱フインの装着構造
US7161268B2 (en) Heat sink arrangement, electric motor and casing part
JP2689550B2 (ja) 通信機ケースの放熱構造
US7515421B2 (en) Electronic device comprising secure heat dissipation
JP4845914B2 (ja) 電子機器の冷却構造
US6580612B2 (en) Electric circuit
JPS5886752A (ja) 発熱部品取付装置
JPS6228768Y2 (fi)
ATE144890T1 (de) Sanitäre armatur
JP3564350B2 (ja) ヒートシンク固定構造および方法
JP2005142349A (ja) 電子部品の放熱構造
ITRM980624A1 (it) Attacco di contenitori di dispositivi elettronici a dissipatori termici
JP2005045025A (ja) 電子機器の筐体構造
JPS583330Y2 (ja) プリント基板の位置決め装置
SU1630000A1 (ru) Радиоэлектронный блок
KR0127161Y1 (ko) 모니터의 전원 스위치 동작장치
JPS6350869Y2 (fi)
ES280813Y (es) Utensilio para fregar

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Owner name: NOKIA-MOBIRA OY

MM Patent lapsed

Owner name: NOKIA-MOBIRA OY