FI88242C - Monteringsanordning foer transistorer eller andra vaermeutvecklande komponenter - Google Patents
Monteringsanordning foer transistorer eller andra vaermeutvecklande komponenter Download PDFInfo
- Publication number
- FI88242C FI88242C FI890895A FI890895A FI88242C FI 88242 C FI88242 C FI 88242C FI 890895 A FI890895 A FI 890895A FI 890895 A FI890895 A FI 890895A FI 88242 C FI88242 C FI 88242C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- pushbutton
- wall
- heel
- housing
- transistors
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Investigating Or Analysing Biological Materials (AREA)
- Steroid Compounds (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
- Cookers (AREA)
Description
1 88242
Transietoreiden tai muiden lämpenevien komponenttien asennus-laite Tämä kekeintö koskee laitetta transietoreiden tai muiden lämpenevien komponenttien asentamiseksi irrotettavasti koteloon tai muuhun rakenteeseen ja painamiseksi tiiviisti kotelon tai muun rakenteen seinämää vasten.
Yleensä lämpenevät komponentit, esim. tehotransistorit, kiinnitetään piirilevyn sisältävän kotelon seinämään ruuvikiinni-tyksellä, juottamalla tai erityyppisillä pinteillä ja nipistimillä. Koska toisaalta transistorit ovat pieniä ja koska toisaalta kotelot, joihin transistorit kiinnitetään, ovat pienikokoisia, on tilanahtaudesta johtuen transietoreiden kiinnittäminen ruuveilla, juottamalla tai pinteillä hankala ja aikaanvievä toimenpide. Juottamisen epäkohtana on lisäksi, että transistorin irrottaminen esimerkiksi vaihdon yhteydessä on vaikea suorittaa.
Suuritehoiset tehotransistorit lämpenevät käytössä ja lämmön poisjohtamiseksi transistorit kiinnitetään piirilevyn sisältävän kotelon seinämään jäähdytys levyn välityksellä. Edellä esitettyjä kiinnitystapoja käyttäen ei kuitenkaan kosketus jäähdytyslevyn ja kotelon seinämän välillä ole kovinkaan hyvä.
Keksinnön tarkoituksena on aikaansaada laite, jolla transis-toreita tai muita lämpeneviä komponentteja voidaan yksinkertaisesti asentaa irrotettavasti koteloon ja samalla painaa tiiviisti kotelon seinämää vasten hyvän kosketuksen aikaansaamiseksi, jotta lämpö johtuisi hyvin transistoreista seinämään. Erikoisesti laite soveltuu TO-220-koteloon pakatuille komponenteille.
2 88242 Nämä tavoitteet on voitu toteuttaa hyvin tyydyttävällä tavalla keksinnön mukaisella laitteella, jonka pääasialliset tunnusmerkit ilmenevät oheisista patenttivaatimuksista.
Edullisesti keksinnön mukainen laite koostuu runko-osasta, jossa on asennettavien transistoreiden tai muiden lämpenevien komponenttien lukumäärää vastaava määrä reikiä, jousielimistä, jotka ovat kokonaan sovitetut mainittuihin reikiin, sekä sy- 1 interimäisistä painonupeista, jotka ovat osittain sovitetut mainittuihin reikiin. Jousielimet vaikuttavat painonuppeihin, jotka vuorostaan painavat transistorit tai muut lämpenevät komponentit kotelon seinämää vasten.
Keksintöä kuvataan seuraavassa lähemmin oheisiin piirustuksiin viitaten, joissa kuvio 1 esittää erästä edullista keksinnön mukaista laitetta päältäpäin katsottuna, kuvio 2 esittää samaa rakennetta kuin kuvio 1 sivusuunnassa katsottuna, kuvio 3 esittää poikkileikkausta kuvion 1 viivaa A-A pitkin, kuvio 4 esittää samoin keksinnön mukaista laitetta päältäpäin katsottuna ja käyttökohteeseensa sovitettuna, ja kuvio 5 esittää poikkileikkausta kuvion 4 viivaa B-B pitkin.
Kuvioissa 1-3 on keksinnön mukaisen laitteen runko-osa merkitty viitenumerolla 1. Runko-osassa 1 on neljä reikää 4. Piirustuksen yksinkertaistamiseksi on vain yhteen reikään piirretty näkyviin siihen sovitetut osat. Reikään 4 on sovitettu sen pohjaan asti ulottuva jousi 3. Jousen 3 päälle on reikään 4 sovitettu sylinterimäinen painonuppi 2. Painonupissa 2 on sen sylinterimäisestä pinnasta ulostyöntyvä ohjaustappi 5. Runko-osassa 1 on vastaavasti ohjausura 6 ohjaustappia 5 varten. Ohjausurassa 6 on ensimmäinen, reiän suuntainen uraosa 7 ja sen jatkeena toinen uraosa Θ, joka on kohtisuorassa en- 3 88242 aimmäistä uranaaa 7 vastaan. Kun ohjaustappi 5 on ensimmäisessä uraosassa 7, on painonuppi 2 käyttöasennossa eli siihen vaikuttaa jousivoima painaen painonupin 2 transistorin jääh-dytyslevyä vastaan <ks. kuvio 5). Kun ohjaustappi 5 on toisessa uraosassa 8 eli kuviossa 1 esitetyssä asennossa, on painonuppi 2 lukittuna valmiusasentoon.
Kuviossa 4 ja 5 esitetään keksinnön mukainen laite sovitettuna käyttökohteeseensa eli piirilevyn 9 sisältävään koteloon 10. Transistori, joka on TO-220-kotelossa, on kuviossa 5 merkitty viitenumerolla 11 ja transistoriin sisältyy jäähdytystä ja kiinnitystä varten myös laippaosa 12. Transistorin kotelon 11 ja kotelon 10 väliin on sijoitettu lämpöä hyvin johtava eristekerros 13. Kun painonuppi 2 on käyttöasennossaan, eli ohjaustappi 5 on ensimmäisessä uraosassa 7, jousi vaikuttaa painonuppiin 2 painaen sen transistorin jäähdytyslevyä 12 vastaan, jolloin jäähdytyslevy painautuu jousivoiman vaikutuksesta kotelon 10 seinämää vasten. Tällöin kosketus jäähdy-tyslevyn 12 ja kotelon 10 seinämän välillä on erinomaisen hyvä, jolloin lämpö johtuu transistorista seinämään.
• · ‘: Edullisessa suoritusmuodossa painonupin 2 toinen pää on hai- • » · ·,· kaisijaltaan pienempi kuin komponenttia 11 painava pää muo-t : : dostaen tällöin varren, joka on kierrejousen 3 sisäpuolella.
• Laite voidaan valmistaa muovimateriaalista, joskin myös muut materiaalit tulevat kysymykseen.
Kuvioihin 4 ja 5 viitaten transistori 11 asennetaan paikoil-. . leen keksinnön mukaista laitetta käyttäen siten, että paino-‘mmm~ nuppi 2 viedään taka-asentoonsa eli ohjaustappi 5 on uraosas-*** * sa 8, transistori 11 viedään koteloon 10 ja painetaan kotelon ; : seinämää vasten, painonuppi 2 kierretään myötäpäivään ohjaus- • · s • ;*V tapin 5 avulla, painonuppi 2 viedään uraosien 8 ja 7 välillä . *, olevan kapeneman ohi, minkä jälkeen jousi 3 työntää painonu-pin 2 transistorin jäähdytyslevyä 12 vasten painaen transis-·’ torin tiiviisti kotelon 10 seinämää vasten. Ennen transisto- 4 88242 rien asennusta itse asennus laite on sijoitettu koteloon jonkin sopivan tuen päälle ja niin että laitteen toisessa päässä oleva laippaosa tukeutuu jotain tukea vasten toimien näin jousien 2 vastatukena. Laitteen ja transistorien kiinnitys tapahtuu käyttämättä kiinnityselimiä, esim. ruuveja. On selvää, että laite voidaan kiinnittää koteloon myös erilaisilla kiinnityselimillä.
Edellä on vain kuvattu keksinnön mukaisen laitteen käyttöä transistoreiden asentamiseksi koteloon ja painamiseksi kotelon seinämää vasten, mutta on selvää, että laitetta voidaan myös soveltaa muihin lämpeneviin komponentteihin.
Claims (4)
- 5 88242
- 1. Laite transistoreiden tai muiden lämpenevien komponenttien asentamiseksi irrotettavasta koteloon tai muuhun rakenteeseen ja painamiseksi tiiviisti kotelon tai muun rakenteen seinämää vasten, joka laite käsittää runko-osan (1), jossa on vähintään yksi reikä (4), reikään sovitetun jousi-elimen (3) ja reikään sovitetun painonupin (2), johon jousi-elin vaikuttaa ja jolla transistori tai muu lämpenevä komponentti on tarkoitus painaa seinämää vasten, tunnettu siitä, että painonupissa <2> on ohjaustappi (5) ja että runko-osassa (1) on reikää ympäröivän seinämän läpi ulottuva ohjausura (6) ohjaustappia varten.
- 2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen laite, tunnettu siitä, että ohjausura <6) käsittää reiän suusta laskettuna reiän suuntaisen ensimmäisen uraosan (7) ja kohtisuorassa ensimmäistä uraosaa vastaan olevan toisen uraosan <8), johon ohjaustappi (5) voidaan viedä painonupin <2> lukitsemiseksi valmiueaeentoon ja josta toisesta uraosasta <8> ohjaustappi (5) voidaan viedä ensimmäiseen uraosan (7) painonupin saattamiseksi käyttöaeentoon. '" · 3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen laite, tunnettu ‘ siitä, että reikä <4> ja painonuppi <2> ovat syl interimä iset .
- 4. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen laite, - ‘ tunnettu siitä, että runko-osassa (1) on asennettavien : : transistoreiden tai muiden lämpenevien komponenttien lukumää rää vastaava määrä reikiä, joihin jokaiseen on sovitettu jou-____: sielin (3) ja painonuppi (2). 6 88242
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI890895A FI88242C (fi) | 1989-02-24 | 1989-02-24 | Monteringsanordning foer transistorer eller andra vaermeutvecklande komponenter |
AT90103598T ATE141716T1 (de) | 1989-02-24 | 1990-02-23 | Montage-vorrichtung für transistoren und andere sich erwärmende bauteile |
EP90103598A EP0384488B1 (en) | 1989-02-24 | 1990-02-23 | Mounting device for transistors or other warming components |
DE69028127T DE69028127T2 (de) | 1989-02-24 | 1990-02-23 | Montage-Vorrichtung für Transistoren und andere sich erwärmende Bauteile |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI890895A FI88242C (fi) | 1989-02-24 | 1989-02-24 | Monteringsanordning foer transistorer eller andra vaermeutvecklande komponenter |
FI890895 | 1989-02-24 |
Publications (4)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI890895A0 FI890895A0 (fi) | 1989-02-24 |
FI890895A FI890895A (fi) | 1990-08-25 |
FI88242B FI88242B (fi) | 1992-12-31 |
FI88242C true FI88242C (fi) | 1993-04-13 |
Family
ID=8527962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI890895A FI88242C (fi) | 1989-02-24 | 1989-02-24 | Monteringsanordning foer transistorer eller andra vaermeutvecklande komponenter |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0384488B1 (fi) |
AT (1) | ATE141716T1 (fi) |
DE (1) | DE69028127T2 (fi) |
FI (1) | FI88242C (fi) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5321582A (en) * | 1993-04-26 | 1994-06-14 | Cummins Engine Company, Inc. | Electronic component heat sink attachment using a low force spring |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2445983A1 (de) * | 1974-09-26 | 1976-04-01 | Siemens Ag | Anordnung zum unmittelbaren kontaktieren von sogenannten flat-pack-gehaeusen mit leiterbahnen auf leiterplatten |
US4288839A (en) * | 1979-10-18 | 1981-09-08 | Gould Inc. | Solid state device mounting and heat dissipating assembly |
FR2493665A1 (fr) * | 1980-11-05 | 1982-05-07 | Equip Const Elect | Dispositif de fixation d'un element amovible, en particulier d'un cabochon de voyant lumineux, dans un receptacle |
AT388838B (de) * | 1986-02-28 | 1989-09-11 | Siemens Ag Oesterreich | Wasserkuehleinrichtung fuer einschiebbare bauteilgruppen in geraeten der leistungselektronik |
-
1989
- 1989-02-24 FI FI890895A patent/FI88242C/fi not_active IP Right Cessation
-
1990
- 1990-02-23 DE DE69028127T patent/DE69028127T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-02-23 EP EP90103598A patent/EP0384488B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-02-23 AT AT90103598T patent/ATE141716T1/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI890895A0 (fi) | 1989-02-24 |
EP0384488A2 (en) | 1990-08-29 |
DE69028127T2 (de) | 1997-03-27 |
ATE141716T1 (de) | 1996-09-15 |
FI88242B (fi) | 1992-12-31 |
EP0384488A3 (en) | 1990-11-07 |
DE69028127D1 (de) | 1996-09-26 |
EP0384488B1 (en) | 1996-08-21 |
FI890895A (fi) | 1990-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5093481B2 (ja) | 電子部品収容ケース体における放熱構造 | |
US6185100B1 (en) | Control device consisting of at least two housing sections | |
CA1290078C (en) | Cooling structure for heat generating electronic components mounted on a substrate | |
EP0391020B1 (en) | Housing for a portable radio telephone device | |
US5077638A (en) | Heat sink for an electric circuit board | |
FI88242C (fi) | Monteringsanordning foer transistorer eller andra vaermeutvecklande komponenter | |
US7142428B2 (en) | Locking heatsink apparatus | |
JPS58176959A (ja) | 放熱フインの装着構造 | |
US7161268B2 (en) | Heat sink arrangement, electric motor and casing part | |
JP2689550B2 (ja) | 通信機ケースの放熱構造 | |
US7515421B2 (en) | Electronic device comprising secure heat dissipation | |
JP4845914B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
US6580612B2 (en) | Electric circuit | |
JPS5886752A (ja) | 発熱部品取付装置 | |
JPS6228768Y2 (fi) | ||
ATE144890T1 (de) | Sanitäre armatur | |
JP3564350B2 (ja) | ヒートシンク固定構造および方法 | |
JP2005142349A (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
ITRM980624A1 (it) | Attacco di contenitori di dispositivi elettronici a dissipatori termici | |
JP2005045025A (ja) | 電子機器の筐体構造 | |
JPS583330Y2 (ja) | プリント基板の位置決め装置 | |
SU1630000A1 (ru) | Радиоэлектронный блок | |
KR0127161Y1 (ko) | 모니터의 전원 스위치 동작장치 | |
JPS6350869Y2 (fi) | ||
ES280813Y (es) | Utensilio para fregar |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FG | Patent granted |
Owner name: NOKIA-MOBIRA OY |
|
MM | Patent lapsed |
Owner name: NOKIA-MOBIRA OY |