FI87492B - Foerfarande och anordning foer maetning och reglering av bestrykningsmaengden. - Google Patents

Description

Menetelmä ja laitteisto päällystemäärän 8 7 492 mittaamiseksi ja säätämiseksi Förfarande och anordning för mätning och 5 regiering av bestrykningsmängden

Keksinnön kohteena on menetelmä päällystemäärän mittaamiseksi ja säätä-10 miseksi paperin tai kartongin pintaliimauksessa tai pigmentoinnissa, jossa päällystysaine levitetään päällystyslaitteella filmiksi liiroapu-ristimen telan pintaan, josta filmi siirretään paperi- tai kartonkirai-naan liimapuristinnipissä.

15 Keksinnön kohteena on myös menetelmän toteuttamiseen tarkoitettu laitteisto päällystemäärän mittaamiseksi ja säätämiseksi paperin tai kartongin pintaliimauksessa tai pigmentoinnissa, jossa päällystysaine on sovitettu levitettäväksi päällystyslaitteella filmiksi liimapuristimen telan pintaan, josta filmi on järjestetty siirtymään paperi- tai kar-20 tonkirainaan liimapuristinnipissä.

Nykyisin pyritään paperin valmistuksessa saamaan aikaan yhä korkeampilaatuista paperia, jonka kysyntä on viime aikoina kasvanut huomattavasti. Koska nykyisin paperilta vaaditaan mm. hyviä painatusominaisuuksia, 25 on paperin päällystyksen ja pintaliimauksen merkitys kasvanut huomattavasti. Parempilaatuisen paperin valmistuksessa tarvitaan yhä tarkempia tietoja valmistuksen eri osista, jotta asianmukaiset säädöt voitaisiin suorittaa aina mahdollisen häiriön esiintyessä. Paperin pintaliimauksessa ja päällystyksessä tällaisia tietoja tarvitaan esim. paperille 30 tulevan päällystemäärän tai 1ilmakerroksen paksuudesta mahdollisimmian aikaisessa vaiheessa, jotta esiintyviin häiriöihin voitaisiin reagoida välittömästi.

Koska paperin ominaisuuksien parantamiseksi paperin päällystyksessä 35 käytetään usein lisäaineita, jotka sisältävät esim. titaanidioksidia tai kalsiumkarbonaattia, jotka ovat fluoresoivia aineita, on päällyste-määrän mittauksessa hyväksi havaittu menetelmä, joka perustuu röntgen-fluoresenssiin. Tähän mennessä mittaukset on kuitenkin suoritettu suo- 2 87492 raan paperista, johon päällystysaineet on jo lisätty tai joka paperi on jo pintaliimattu. Eräs tällainen järjestely on esitetty mm. FI-paten-tissa 70750. Koska tällaisessa menetelmässä mittaus suoritetaan suoraan päällystetystä paperista, liittyy menetelmään useita häiriötekijöitä, 5 minkä johdosta riittävän tarkkaa päällystemäärän mittausta ei menetelmällä saada aikaan. Suoraan paperista tapahtuvan mittauksen haittapuolena on lisäksi se, että mittauksessa havaittujen häiriöiden tarvittaviin korjauksiin ei voida reagoida riittävän nopeasti.

10 Nyt esillä olevan keksinnön päämääränä on saada aikaan uudenlainen menetelmä ja laitteisto, jolla päällystemäärän mittaaminen on tarkempaa ja luotettavampaa kuin aikaisemmin ja jolla menetelmällä ja laitteistolla päällystyksessä esiintyviin häiriöihin voidaan reagoida välittömästi siten, että tarvittavat säädöt suoritetaan heti tällaisen häiriön 15 esiintyessä.

Keksinnön päämäärään pääsemiseksi on keksinnön mukaiselle menetelmälle pääasiassa tunnusomaista se, että telan pinnoitteeseen sekoitetaan fluoresoivaa merkkiainetta ja että päällystemäärän mittaus suoritetaan 20 röntgenfluoresenssitekniikalla liimapuristimen telan pinnalta ennen päällystysainefilmin siirtymistä rainaan siten, että telan pintaa sä-teilytetään röntgensäteilyllä merkkiaineen fluoresoimiseksi ja telan pinnoitteen sisältämän merkkiaineen emittoima fluoresoitunut ja pääl-lystysaineen vaimentama säteily mitataan ja muutetaan päällystemäärän 25 paksuusarvoksi.

Keksinnön mukaisen menetelmän toiselle suoritusmuodolle on puolestaan pääasiassa tunnusomaista se, että päällystysaineeseen lisätään fluoresoivaa merkkiainetta ja päällystemäärän mittaus suoritetaan röntgen-30 fluoresenssitekniikalla liimapuristimen telan pinnalta ennen päällys-tysainefilmin siirtymistä rainaan siten, että telan pinnalla olevaa päällystysainefilmiä säteilytetään röntgensäteilyllä päällystysaineen sisältämän fluresoivan merkkiaineen fluoresoimiseksi ja merkkiaineen emittoima fluoresoitunut säteily mitataan ja muutetaan päällystemäärän 35 paksuusarvoksi.

3 87492

Keksinnön mukaiselle laitteistolle on pääasiassa tunnusomaista se, että laitteisto käsittää telan pinnan läheisyyteen ennen liimapuristinnippiä sovitetun mittauslaitteen, jonka mittapää sisältää telan pintaan röntgensäteilyä lähettävän säteilylähteen sekä telan pinnasta tai pinnassa 5 olevasta päällystysainefilmistä emittoitunutta säteilyä vastaanottavan ja mittaavan proportionaalilaskurin tai vastaavan, säteilyn intensiteettiä ja/tai spektriä havainnoivan laitteen, ja mittauslaitteen mit-tapäätä ohjaavan, ohjelmoitavan säätöyksikön, joka on sovitettu vastaanottamaan mittapäältä mittaussignaalit ja muuntamaan ne telan pin-10 nalla olevan filmin paksuusarvoiksi.

Keksinnön merkittävimmät edut ennestään tunnettuihin ratkaisuihin nähden ovat siinä, että keksinnössä mittaus suoritetaan liimapuristimen telan pinnasta märkäfilmin paksuuden mittauksena ennen filmin siirty-15 mistä paperirainaan. Tämä antaa mahdollisuuden tarvittavien korjausten suorittamiseen erittäin nopeasti siten, että mahdollisen häiriön sattuessa huonolaatuisen paperin osuus jää erittäin pieneksi. Lisäksi koska mittaus suoritetaan telan pinnasta, ei mittaukseen liity vastaavia häiriötekijöitä kuin suoraan paperista tapahtuvassa mittauksessa.

20 Keksinnön muut edut ja ominaispiirteet käyvät ilmi jäljempänä seuraa-vasta keksinnön yksityiskohtaisesta selostuksesta.

. . Kuvio 1 esittää kaaviomaisesti sivultapäin katsottuna liimapuristinta sekä liimapuristimella aplisoitavien päällystemäärien mittausperiaatet- 25 ta.

Kuvio 2 on kaaviomainen graafinen esitys, jossa on havainnollistettu päällystemäärän ja mittauksessa esiintyvän toisiosäteilyn keskinäistä suhdetta eri tyyppisillä päällysteillä.

30

Kuvio 3 on kaaviomainen esitys keksinnön mukaisesta mittauslaitteistos-. . ta.

Kuviossa 1 on liimapuristimen teloja merkitty viitenumeroilla 1 ja 2.

35 Telat 1 ja 2 muodostavat keskenään liimapuristinnipin N, jonka kautta paperiraina U on pantu kulkemaan. Telat 1,2 on normaaliin tapaan varus- 4 87492 tettu telapinnoitteella 3,4. Kuviossa 1 on viitenumeroilla 7 ja 8 kaa-viomaisesti esitetty osia päällystyslaitteista, joilla liimafilmit Fx ja Fz levitetään telojen 1,2 pinnoilla 5,6. Liimapuristinnipissä N mainitut liimafilmit Fx ja F2 siirtyvät paperirainan W pinnoille ja päällystettyä 5 rainaa on kuviossa 1 merkitty viitemerkinnällä W'. Keksinnössä liima-määrän mittaus perustuu röntgenfluoresenssiin. Telojen 1,2 pinnan 5,6 läheisyyteen on järjestetty mittapäät 11,21, jotka sisältävät säteily-lähteen 12,22. Säteilylähteinä 12,22 käytetään edullisesti Fe55-säteily-lähteitä, jotka lähettävät telojen 1,2 pintaan 5,6 röntgensäteilyä, eli 10 ensiösäteilyä Rx. Mittapäät 11,21 sisältävät edelleen proportionaalilas-kurit 13,23, jotka mittaavat telojen pinnalta 5,6 tai liimafilmistä FltF2 emittoituneen säteilyn, eli toisiosäteilyn Rz. Fe55-säteilylähteen asemesta voidaan käyttää myös jotain muuta riittävän tehokasta säteily-lähdettä, kuten röntgenputkea. Myös proportionaalilaskuri 13,23 voi-15 daan korvata jotain muuta säteilyn intensiteettiä ja/tai spektriä havainnoivalla laitteella.

Keksinnön mukaiseen menetelmään perustuva mittaus voidaan suorittaa kahdella vaihtoehtoisella tavalla. Ensimmäisessä suoritusmuodossa edel-20 lytetään, että liimapuristimen telan 1,2 pinnoite 3,4 sisältää titaania. Telan pinnoite 3,4 voi muutoin olla tavanomainen polyuretaanipin-noite, johon on sekoitettu esim. n. 5 % titaanidioksidia. Mainittu titaanidioksidia sisältävä telan pinnoite 3,4 saatetaan röntgensäteilyn alaiseksi mittapään 11,21 säteilylähteellä 12,22, jonka lähettämä en-25 siösäteily Rx tunkeutuu liimafilmin FltFz läpi telan pinnoitteeseen 3,4. Ensiösäteily Rx fluoresoi telan pinnoitteessa olevaa titaania, joka emittoi fluoresoituneen säteilyn toisiosäteilynä R2 takaisin mittapään 11,21 proportionasiilaskurille 13,23. Liimafilmi FX,F2 (tärkkelysfilmi) absorboi osan fluoresoituneesta säteilystä, joten ainoastaan filmin 30 FX,F2 läpäisevä toisiosäteily R2 mitataan proportionaalilaskurilla 13,23 tai vastaavalla säteilyn intensiteettiä ja/tai spektriä havainnoivalla laitteella. Liimafilmin FX,F2 aiheuttama säteilyn vaimeneminen on ver-ranollinen liimafilmin FX,F2 paksuuteen, kuten kuvion 2 graafisessa esityksessä on yhtenäisellä viivalla esitetty. Kun säteilyn absorb-35 tiokerroin päällystysaineessa (liimassa) tiedetään etukäteen, proportionasi ilaskurin 13,23 lukemat voidaan muuttaa yksiköiksi g/m2. Liima- 5 37492 filmin F1(F2 paksuuden määritystä varten joudutaan luonnollisesti etukäteen mittaamaan fluoresoituneen säteilyn voimakkuus telan 1,2 pinnalta 5,6 silloin, kun telanpinnalla ei ole liimafilmiä. Liimafilmin F^Fj paksuus määritetään tällöin yhtälön avulla, joka perustuu kahden teki-5 jän väliseen eroon, eli säteilyn voimakkuuteen, kun liimafilmiä F1,F2 ei ole telan pinnalla 5,6 ja säteilyn voimakkuuteen kun liimafilmi FltF2 on telan pinnalla 5,6. Tällaisessa mittaustavassa liima (tärkkelys) ei saa sisältää titaania. Edelleen on pidettävä selvänä sitä, että telan pinnoitteessa 3,4 voidaan käyttää myös jotain muuta fluoresoivaa merkki-10 ainetta, joskin titaani on käytännössä havaittu parhaaksi. Koekoneella suoritettujen koeajojen mukaan 5 % titaanidioksidia sisältävä telan pinnoite 3,4 ei lisää päällystyssauvan tai -terän kulumista ja lisäksi telapinnoitteen 3,4 käyttöikä pysyy vähintään samana kuin ilman titaanidioksidia ja titaanidioksidin on havaittu jopa lisäävän telapin-15 noitteen 3,4 kestävyyttä. Kun keksintö toteutetaan edellä kuvatulla tavalla käyttämällä titaanidioksidia sisältävää telapinnoitetta 3,4, ei itse päällystysaine (liima) saa sisältää titaania, jotta luotettava mittaustulos saataisiin aikaan.

20 Keksinnön mukainen mittausmenetelmä voidaan toteuttaa myös ilman titaanidioksidia sisältävää telapinnoitetta. Tällaisessa ratkaisussa tulee päällystysaineeseen (pigmentti) lisätä jotain sopivaa fluoresoivaa merkkiainetta, kuten kalsiumia tai titaania. Titaanidioksidi ja esim. kalsiumkarbonaatti ovt varsin tavallisia lisäaineita, joita 25 käytetään esim. paperin valkoisuusasteen ja läpikuultamattomuuden parantamiseksi. Tällaisessa tapauksessa päällystysaineessa olevan fluoresoivan merkkiaineen aiheuttama fluoresoiva säteily mitataan suoraan. Päällysteainekalvon paksuus saadaan arvona g/m2, kun tunnetaan päällys-tysaineen koostumus sekä fluoresoivan säteilyn voimakkuus, joka mita-30 taan mittapään 11,21 proportionaalilaskurilla 13,23 tai vastaavalla.

Kalvon paksuus on tällöin suoraan verrannollinen mitattuun toisiosätei-lyn R2 voimakkuuteen, kuten kuviossa 2 on katkoviivoin esitetty. Tällaisessa tapauksessa, jossa itse päällysteaine sisältää fluoresoivaa merkkiainetta, ei telan pinnoite 3,4 saa sisältää titaania tai muuta vas-35 taavaa merkkiainetta. Käytettäessä kalsiumpitoista päällystysainetta on n. 8 %:n kalsiumpitoisuudella saatu hyviä mittaustuloksia.

6 87492

Kuviossa 3 on kaaviomaisesti esitetty keksinnön mukaisen menetelmän mukaisesti toimiva laitteisto. Laitteistoon kuuluu liimapuristimen kummankin telan 1,2 yhteyteen järjestetyt mittauslaitteet, joita ku-5 viossa 3 on yleisesti merkitty viitenumeroilla 10 ja 20. Kumpikin mittauslaite 10,20 käsittää koneen poikkisuuntaisen mittapalkin 14,24, jossa olevia johteita pitkin mittapää (yksipuolinen skanneri) on sovitettu liikkumaan edestakaisin yli telan 1,2 aksiaalisen leveyden. Kuten jo kuvion 1 yhteydessä selostettiin, mittapää 11,21 sisältää säteily-10 lähteen 12,22 (Fe55-säteilylähde) sekä proportionaalilaskurin 13,23 tai vastaavan. Mittapalkin 14,24 toiseen päähän on järjestetty käyttölaite 15,55, joka sisältää sähkömoottorin mittapään 11,21 liikuttamiseksi pitkin mittapalkkia 14,24 sekä asema-anturin (potentiometri), joka kertoo mittapään 11,21 aseman telan 1,2 aksiaalisessa leveyssuunnassa. 15 Mittapäät 11,21 on asennettu välittömästi telojen 1,2 läheisyyteen siten, että niiden etäisyys telan pinnasta 5,6 on esim. n. 30 mm. Koska mittapäät 11,21 sijaitsevat likaantumiselle varsin alttiissa paikoissa on lian kerääntyminen mittapäähän estetty mm. mittausikkunan alle asennetun ilmaharjan avulla sekä mittapään 11,21 mekaanisella rakenteella. 20 Mittapäiltä 11,21 tulevat karkeamittaussignaalit välitetään mittauslaitteen säätöyksikölle 30, jossa sijaitsevat virtalähteet sekä mitta-päiden 11,21 ohjaukseen tarvittavat ohjauskortit. Mittauslaitteen sää-töyksikkö 30 on mikroprosessorityyppinen, joka pystyy täysin itsenäisesti ohjaamaan mittapäitä 11,21 mittapalkeilla 14,24. Mittauslaitteen 25 säätöyksikkö 30 muuntaa mittapäiltä 11,21 tulevat signaalit kalvon paksuusarvoksi ja säätää samalla mittapäitä 11,21. Säätöyksikköön 30 on käyttäjäliitännäksi liitetty työasema 31 (mikrotietokone).johon kalvon paksuusarvot siirretään säätöyksiköltä 30. Kuviossa 3 on lisäksi liima-puristimen kummankin telan 1,2 päällystyslaitteiden päällystyspäitä 30 merkitty viitenumeroilla 7a ja 8a sekä päällystyslaitteiden päällystys-terän profiilin säätöön tarkoitettuja mikrometritasaimia viitenumeroilla 7b ja 8b. Päällystyspäiden mikrometritasainten 7b,8b ohjaukseen käytettyä päällystyspään säätöyksikköä on kuviossa 3 merkitty viitenumerolla 32.

35 7 87492

Mittauslaitteilla 10,20 ajettavat mittausprofiilit on jaettu vyöhykkeisiin mikrometritasainten 7b,8b lukumäärän mukaan siten, että kutakin mikrometritasainta kohti on yksi vyöhyke. Kunkin vyöhykkeen mittaamiseen käytettävä aika riippuu päällystysaineen koostumuksesta tai telan 5 pinnan 5,6 titaanipitoisuudesta. Mittauslaitteen säätöyksikön 30 muistiin ajetaan aluksi "kartta" telan 1,2 pinnasta, jolloin telan epähomo-geenisuus ja mittapalkin 14,24 asentovirheet voidaan mittauksessa kompensoida. Tämä esimittaus (ns. bare-roll-scan) täytyy tehdä aina, kun mittapalkki 14,24 tai tela 1,2 irrotetaan tai sitä liikutetaan. Käytän-10 nössä esimittaus on tehtävä aina telanvaihtojen yhteydessä. Mittauslaitteen 10,20 kalibrointi (tai standardointi) tehdään kompensoimaan säteilylähteessä 12,22 tapahtuvia ajautumisia. Se tapahtuu automaattisesti riittävän usein (esim. kerran tunnissa), jotta säteilylähteessä 12,22 tapahtuvat muutokset tulisivat huomioon otetuiksi.

15

Kuten jo edellä todettiin, kalvon paksuusarvot siirretään mittauslaitteen säätöyksiköltä 30 työasemalle 31, joka esittää mittausprofiilit monitorilla. Kuten kuviossa 3 on esitetty, on työasemasta 31 suora kytkentä päällystyspään säätöyksikölle 32. Työasemaan 31 voi olla oh-20 jelmoitu tarvittavat säätöalgoritmit esim. päällystyslaitteiden pääl-lystyselinten esikuormitusasennolle ja päällystyselimen kuormitusletkun paineelle sekä mikrometritasainten 7b,8b asennolle. Mittauslaitteilta 10,20 saadun mittaustiedon mukaan voi työasema 31 näin ollen välittömästi antaa tarvittavat ohjaussignaalit tarvittavien säätöjen suoritta-25 miseksi. Työasemaa 31 voidaan käyttää myös käsisäätöisenä kaukosäätö-asemana mikrometritasainten 7b,8b säätämiseen. Koneen käyttäjä voi tällaisessa tapauksessa muuttaa mikrometritasainten 7b,8b asentoja työaseman 31 avulla monitorissa näkyvän päällystysaineprofiilin mukaisesti .

30

Siinä tapauksessa, että pigmentointiin tai liimaukseen käytetään terä-päällystintä mikrometritasainten 7b,8b avulla saadaan aikaan hyvä pro-fiilinsäätö ja näitä mikrometritasaimia voidaan käyttää myös pigmentin kokonaismäärän säätöön, vaikkakin tämä kokonaismäärän säätö suoritetaan 35 pääasiassa päällystyselimen esikuormituksen ja kuormitusletkun avulla.

8 87492

Siinä tapauksessa, että päällystyselimenä käytetään edullisesti uritettua sauvaa, mikrometritasainten avulla voidaan tehdä ainoastaan vähäisiä muutoksia liimaprofiiliin ja liiman kokonaismäärään. Tässä yhteydessä kompensoidaan ainoastaan pääasiassa profiilivikoja, joita aiheut-5 tavat sauvassa tai telan pinnassa olevat viat. Jos sekä päällystysauva että telan pinta ovat hyväkuntoisia, säätöjä ei tarvita juuri lainkaan, jolloin järjestelmä toimii pääasiassa valvontajärjestelmänä.

Seuraavaksi esitetään joitakin esimerkkejä niistä sovellutuskohteista, 10 joissa keksinnön mukaista menetelmää ja laitteistoa voidaan käyttää.

Jos telan pinta sisältää titaania, lähes minkä tahansa tyyppistä tärkkelystä tai pigmenttiä voidaan mitata (poikkeuksena titaanipigmentti, jolloin telan pinta ei saa sisältää pigmenttiä). Hittausnopeuden tark-15 kuus riippuu pigmentin koostumuksesta ja telan pinnan titaanipitoisuu-desta. Tällaista järjestelmää voidaan soveltaa seuraavissa tapauksissa.

* Liimaus tärkkelyksellä (kuiva-ainepitoisuus 8 %) 2°

Kalvon paksuus mitataan epäsuorasti telan pinnassa olevista Ti-atomeista lähtöisin olevan fluoresoivan röntgensäteilyn imeytyvyy-destä. Telan pinnassa on oltava titaania.

25 * Pigmentointi savella (kuiva-ainepitoisuus n. 45 %)

Kuten yllä.

30 * Pigmentointi CaCo3:lla (kuiva-ainepitoisuus n. 45 %)

Kalvon paksuus mitataan suoraan pigmentissä olevien Ca-atomien aiheuttamasta fluoresoivasta röntgensäteilystä. Telan pinnan ei tarvitse 35 välttämättä sisältää titaania.

9 87492 * Pigmentointi Ti02:lla (kuiva-ainepitoisuus n. 45 %)

Kalvon paksuus mitataan suoraan pigmentissä olevien Ti-atomien aiheut-5 tamasta fluoresoivasta röntgensäteilystä. Telan pinnan ei tarvitse välttämättä sisältää titaania.

Mittausten toistettavuus on määritettävä tapauksittain. Mittausjärjestelmän toimivuutta voidaan havainnollistaa seuraavien koeajojen aikana 10 saatujen tulosten avulla.

* Liimaus tärkkelyksellä (kuiva-ainepitoisuus 8 %) 15 - kalvo 20 g/m2 - mittausaika 5 s - toistettavuus 1,0 g/m2 (1-sigma) - telan pinta 5 % Ti02 20 * Pigmentointi CaCo3:lla (kuiva-ainepitoisuus 45 %) : - kalvo 15 g/m2 25 - mittausaika 5 s - toistettavuus 0,25 g/m2 (1-sigma)

Molemmissa tapauksissa käytettiin 100 mCi/Fe55-säteilylähdettä. Toistettavuutta voidaan parantaa esimerkiksi käyttämällä voimakkaampaa sätei-30 lylähdettä.

Koska keksinnön mukaisessa menetelmässä päällystemäärän mittaus suoritetaan märkäfilmin mittauksena suoraan liimapuristimen telan pinnasta 5,6 ennen päällystysaineen siirtymistä paperirainalle W, on ajatelta-35 vissa, että menetelmään sisältyy pieni virhe, koska liimafilmi FltF2 ei kokonaisuudessaan tartu rainaan W, vaan osa filmistä jää telan pintaan 10 87492 5,6. Tuotantokoneella on mitattu, että telan pintaan jäävä osuus pääl-lysteaineesta on suuruusluokkaa 2 g/m2, kun liimafilmin paksuus on suuruusluokkaa 20-30 g/m2. Kyseinen mittaus on tehty manuaalisesti. Tällainen mahdollinen virhe voidaan täysin välttää sillä, että päällys-5 tysainemäärä mitataan liimapuristimen telan pinnalta 5,6 sekä ennen päällystysnippiä N että nipin jälkeen. Tällaisella mittaustavalla saadaan ehdottoman tarkka tulos.

Edellä on keksintöä selitetty esimerkinomaisesti oheisen piirustuksen 10 kuvioissa esitettyyn esimerkkiin viittaamalla. Keksintöä ei kuitenkaan ole rajoitettu koskemaan pelkästään kuvioissa esitettyä esimerkkiä, vaan keksinnön eri suoritusmuodot voivat vaihdella oheisissa patenttivaatimuksissa määritellyn keksinnöllisen ajatuksen puitteissa.

15

Claims (15)

1. Menetelmä päällystemäärän mittaamiseksi ja säätämiseksi paperin tai kartongin pintaliimauksessa tai pigmentoinnissa, jossa päällystysaine 5 levitetään päällystyslaitteella (7,8) filmiksi (F1(F2) liimapuristimen telan pintaan (5,6), josta filmi (F1(F2) siirretään paperi- tai karton-kirainaan (W) liimapuristinnipissä (N), tunnettu siitä, että telan pinnoitteeseen (3,4) sekoitetaan fluoresoivaa merkkiainetta ja että päällystemäärän mittaus suoritetaan röntgenfluoresenssitekniikalla 10 liimapuristimen telan pinnalta (5,6) ennen päällystysainefilmin (F1,F2) siirtymistä rainaan (W) siten, että telan pintaa (5,6) säteilytetään röntgensäteilyllä (Rx) merkkiaineen fluoresoimiseksi ja telan pinnoitteen (3,4) sisältämän merkkiaineen emittoima fluoresoitunut ja päällys-tysaineen vaimentama säteily (R2) mitataan ja muutetaan päällystemäärän 15 paksuusarvoksi.

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että fluoresoivana merkkiaineena käytetään titaania tai titaania sisältävää yhdistettä, erityisesti titaanidioksidia. 20

3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että fluoresoivaa merkkiainetta lisätään telan pinnoitteeseen (3,4) siten, että pinnoitteen (3,4) titaanipitoisuus on 3-10 %, erityisesti 5 %. 25

4. Menetelmä päällystemäärän mittaamiseksi ja säätämiseksi paperin tai kartongin pintaliimauksessa tai pigmentoimisessa, jossa päällystysaine levitetään päällystyslaitteella (7,8) filmiksi (Fj,F2) liimapuristimen telan pintaan (5,6), josta filmi (FltF2) siirretään paperi- tai karton- 30 kirainaan (W) liimapuristinnipissä (N), tunnettu siitä, että päällystysaineeseen lisätään fluoresoivaa merkkiainetta ja päällyste-määrän mittaus suoritetaan röntgenfluoresenssitekniikalla liimapuristimen telan pinnalta (5,6) ennen päällystysainefilmin F2) siirtymistä rainaan siten, että telan pinnalla (5,6) olevaa päällystysainefilmiä 35 (F1(F2) säteilytetään röntgensäteilyllä (R^ päällystysaineen sisältämän fluresoivan merkkiaineen fluoresoimiseksi ja merkkiaineen emittoima 12 87492 fluoresoitunut säteily (R2) mitataan ja muutetaan päällystemäärän pak-suusarvoksi.

5. Patenttivaatimuksen 4 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, 5 että päällystysaineeseen lisättävänä fluoresoivana merkkiaineena käytetään titaania tai titaania sisältävää yhdistettä, erityisesti titaanidioksidia.

6. Patenttivaatimuksen 4 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, 10 että päällystysaineeseen lisättävänä fluoresoivana merkkiaineena käytetään kalsiumia tai kalsiumia sisältävää yhdistettä, erityisesti kalsiumkarbonaattia.

7. Jonkin patenttivaatimuksen 4-6 mukainen menetelmä, tunnettu 15 siitä, että merkkiainetta lisätään päällystysaineeseen siten, että merkkiainepitoisuus päällystysaineessa on 5-12 %, erityisesti 8 %.

8. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että röntgensäteilytys (Rj) ja fluoresoituneen sätei- 20 lyn (R2) mittaus suoritetaan yli telan (1,2) aksiaalisen leveyden pääl-lystemääräprofiilin määrittämiseksi.

9. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että säteilylähteenä (12,22) käytetään Fe55-säteily- 25 lähdettä ja fluoresoitunut säteily mitataan proportionaalilaskurilla (13,23) tai vastaavalla, fluoresoituneen säteilyn intensiteettiä ja/tai spektriä havainnoivalla laitteella.

10. Patenttivaatimuksen 9 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, 30 että säteilylähdettä (12,22) ja proportionasiilaskuria (13,23) tai vastaavaa traversoidaan telan pinnan (5,6) läheisyydessä yli telan pinnan (1,2) aksiaalisen leveyden.

11. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, t u n -35 n e t t u siitä, että päällystemääräprofiilin ilmoittava mittaussig- i3 87492 naali johdetaan päällystyslaitteen säätöyksikköön (32) säätösignaaliksi päällystemääräprofiilin korjaamista varten.

12. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukaisen menetelmän toteutta-5 miseen tarkoitettu laitteisto päällystemäärän mittaamiseksi ja säätämiseksi paperin tai kartongin pintaliimauksessa tai pigmentoinnissa, jossa päällystysaine on sovitettu levitettäväksi päällystyslaitteella (7,8) filmiksi (FlfF2) liimapuristimen telan pintaan (5,6), josta filmi (F1(F2) on järjestetty siirtymään paperi- tai kartonkirainaan (W) liima- 10 puristinnipissä (N), tunnettu siitä, että laitteisto käsittää telan pinnan (5,6) läheisyyteen ennen liimapuristinnippiä (N) sovitetun mittauslaitteen (10), jonka mittapää (11,21) sisältää telan pintaan (5,6) röntgensäteilyä (Rj) lähettävän säteilylähteen (12,22) sekä telan pinnasta (5,6) tai pinnassa olevasta päällystysainefilmistä (FlfF2) 15 emittoitunutta säteilyä (R2) vastaanottavan ja mittaavan proportionaali-laskurin (13,23) tai vastaavan, säteilyn (R2) intensiteettiä ja/tai spektriä havainnoivan laitteen, ja mittauslaitteen mittapäätä (11,21) ohjaavan, ohjelmoitavan säätöyksikön (30), joka on sovitettu vastaanottamaan mittapäältä mittaussignaalit ja muuntamaan ne telan pinnalla 20 (5,6) olevan filmin (FX,F2) paksuusarvoiksi.

13. Patenttivaatimuksen 12 mukainen laitteisto, tunnettu siitä, että mittapää (11,21) on asennettu koneen poikkisuuntaiseen mitta-palkkiin (14,24), jota pitkin mittapää (11,21) on sovitettu traversoi- 25 maan yli telan (1,2) aksiaalisen leveyden.

14. Patenttivaatimuksen 12 tai 13 mukainen laitteisto, tunnettu siitä, että mittapalkkiin (14,24) on asennettu käyttölaite (15,25), joka sisältää välineet mittapään liikuttamiseksi pitkin mittapalkkia 30 (14,24) sekä välineet mittapään (11,21) aseman tunnistamiseksi mitta- palkilla (14,24).

15. Patenttivaatimuksen 12-14 mukainen laitteisto, tunnettu siitä, että säteilylähde (12,22) on Fe55-säteilylähde. 35 h 87492