FI78558B - Foerfarande foer tagande av en reproduktion pao ytan av ett undersoekt foeremaol och reproduktionsplaot eller -band foer tillaempning av foerfarandet. - Google Patents
Foerfarande foer tagande av en reproduktion pao ytan av ett undersoekt foeremaol och reproduktionsplaot eller -band foer tillaempning av foerfarandet. Download PDFInfo
- Publication number
- FI78558B FI78558B FI870914A FI870914A FI78558B FI 78558 B FI78558 B FI 78558B FI 870914 A FI870914 A FI 870914A FI 870914 A FI870914 A FI 870914A FI 78558 B FI78558 B FI 78558B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- foer
- plate
- strip
- undersoekt
- tagande
- Prior art date
Links
Landscapes
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Description
1 78558
MENETELMÄ JÄLJENTEEN OTTAMISEKSI TARKASTELTAVAN KOHTEEN PINNASTA JA JÄLJENNELEVY TAI -NAUHA MENETELMÄN SOVELTAMISEKSI
Keksinnön kohteena on menetelmä jäljenteen ottamiseksi tarkasteltavan kohteen pinnasta. Lisäksi keksinnön kohteena on jäljennelevy tai -nauha menetelmän soveltamiseksi .
5
Metallista valmistettujen rakenteiden sisäistä tilaa, mikrorakennetta ja eheyttä tarkkaillaan olennaisesti rakennetta rikkomatta ottamalla rakenteen pinnasta jäljenteitä. Jäljenteiden ottamiseksi tähän tarkoitukseen 10 metallirakenteen pinta kiilloitetaan ja tarvittaessa syövytetään ja metallipinnalle painetaan pääasiassa käsin muovijäijenne, joka tavallisesti metalloidaan ennen mik-roskooppitarkastelua. Tällainen jäljenne toistaa kohteen pinnan käänteiskuvana ja sillä saadaan eroteltua pinnan 15 hyvin pieniä yksityiskohtia esim. käytettäessä pyyhkäisy-elektronimikroskooppia tarkasteluvälineenä. Jäljenteestä saadaan selville rakenteen sisäinen tila, kuten esim. mikrorakenteen muutokset, säröily tai virumisvauriot. Likaisissa ja pölyisissä olosuhteissa jäljenteen tarkas-20 tuspintaan tarttuvat epäpuhtaudet voivat kuitenkin hei-kentää olennaisesti jäljenteen käyttökelpoisuutta. Esim. voima- prosessilaitosten kuumien putkistojen virumisas-tetta ilmaisevat raerajakolot saattavat sekoittua hienojakoisen pölyn tuottamiin indikaatioihin ja haitata rat-25 kaisevasti tarkastettavan kohteen tarkastusvälin luokit- telua, kun koloja on suhteellisen vähän eli potentiaali nen virhe tarkasteluvälin aikajaksona pisin.
Keksinnön tarkoituksena on tuoda esiin menetelmä jäljen-30 teen ottamiseksi tarkastettavan kohteen, edullisesti metallin pinnasta, jota menetelmää hyväksikäyttäen vähennetään ratkaisevasti aikaisemmin tunnettujen menetelmien epäkohtia. Erityisesti keksinnön tarkoituksena on tuoda 2 78558 esille menetelmä, jolla saadaan luotettava jäljenne myös likaisissa ja pölyisissä olosuhteissa. Lisäksi keksinnön tarkoituksena on tuoda esiin jäljennelevy tai -nauha menetelmän soveltamiseksi, joka jäljennelevy tai -nauha on 5 yksinkertainen valmistaa sekä helppokäyttöinen.
Keksinnön tarkoitus saavutetaan menetelmällä ja jäljenne-levyllä tai -nauhalla, joille on pääasiassa tunnusomaista se, mitä on esitetty patenttivaatimuksissa.
10
Keksinnön mukaisessa menetelmässä pehmeästä, hapettumista kestävästä metallista valmistettu jäljennemateriaali asetetaan tarkastettavan kohteen pinnalle ja jäijennemateri-aalia painetaan tai isketään vasten tätä pintaa. Keksintö 15 perustuu siihen, että käytetään jäijennemateriaalissa niin raskaita alkuaineita että tyypillisen lian ja pölyn verraten keveistä alkuaineista (esim. Si, 0, N) olisi mahdollisimman vähän haittaa eroavan sähkönjohtokyvyn ja elektronisironnan vuoksi pyyhkäisyelektronimikroskooppi-20 tarkastelussa. Jäljenne otetaan keksinnön mukaan tarkas teltavasta pinnasta nopeasti sopivalla voimalla painamalla tai iskemällä. Tuloksena saatavaa metallijäijennettä ei tarvitse pinnoittaa pyyhkäisyelektronimikroskooppitar- • i. kastelua varten, ja saavutettava erotuskyky on muovijäl- 25 jennettä vastaava.
• ·
Keksinnön eräässä edullisessa sovellutuksessa tarkastettavan kohteen pinnalle asetetaan kovemmasta metallista kuin " jäljennemetalli valmistetulla taustalevyllä varustettu 30 jäijennemateriaalilevy tai -nauha ja painetaan tai isketään taustamateriaalia ja sen välityksellä jäljennemateriaali-levyä vasten tarkastettavan kohteen pintaa. Taustalevy suojaa jäljennemateriaalia ja estää sen liikkumista iskun ·.. aikana.
Seuraavaksi keksintöä selvitetään tarkemmin viittamalla oheiseen piirustukseen, jossa 35 3 78558 kuva 1 esittää erästä sovellutusta keksinnön mukaisesta menetelmästä sivulta katsottuna, ja kuva 2 esittää erästä toista sovellutusta keksinnön mukaisesta menetelmästä sivulta katsottuna.
5
Kuvien esittämissä sovellutuksissa tarkasteltavan kohteen pinta 1 kiilloitetaan ja mahdollisesti syövytetään, minkä jälkeen pinnalle asetetaan pehmeästä, hapettumista kestävästä metallista valmistettu jäijennemateriaalevy 2 ja 10 jäijennemateriaalilevyä isketään tai painetaan sopivalla voimalla. Jäijennelevyä isketään tai painetaan tarkoitukseen soveltuvalla laitteella, ja kuvissa esitetty painin 5 on jonkin sopivan laitteen kuten esim. vasarapainimen kärkiosa. Jäijennemateriaalilevyn asemasta voidaan käyt-15 tää nauhamaista jäijennemateriaalia.
Jäljennelevy tai -nauha valmistetaan erittäin pehmeästä metallista ja tällaisia tarkoitukseen soveltuvia metalleja ovat esim. indium, indiumseokset sekä muut vastaavat peh-20 meät metallit ja metalliseokset. Kuvan 1 mukaisessa sovellutuksessa jäljennelevy on valmistettu ainoastaan jäl-jennemateriaalista. Kuvan 2 mukaisessa sovellutuksessa on jäijennelevyn toiselle puolelle sijoitettu kovemmasta materiaalista kuin jäijennemetalli valmistettu taustalevy 3 25 ja jäijennelevyn toiselle puolelle on sijoitettu ohut hape ttumissuo ja 4. Taustalevy voidaan valmistaa tarkoi tukseen soveltuvasta metallista ja se on tarkoitettu suojaamaan ja tukemaan jäijennelevyä käsittelyn aikana. Hapettumissuoja on hyvin ohut kerros, joka valmistetaan 30 esim. kullasta tai jostakin muusta hapettumista erittäin hyvin kestävästä metallista. Hapettumissuoja on niin ohut, ettei se estä varsinaisen jäijennelevyn käyttöä tarkoitetulla tavalla.
35 Keksinnön kolmannessa sovellutuksessa käytetään jäijennemateriaalilevyä , joka on varustettu ainoastaan tausta-levyllä. Kun jäijennemateriaali on hapettumista kestävää metallia, se ei yleensä hapetu merkittävässä määrin ennen käyttöä ja mikroskooppitarkastelua.
* 78558
Keksintöä ei rajata esitettyihin sovellutuksiin vaan se 5 voi vaihdella patenttivaatimuksien puitteissa.
• · · »· • ·
Claims (5)
1. Menetelmä jäljenteen ottamiseksi tarkastettavan kohteen (1) pinnasta, jossa menetelmässä jäijennematera-aali (2) asetetaan tarkastettavan kohteen pinnalle ja jäijennemateriaalia painetaan tai isketään vasten kohteen 5 pintaa, tunnettu siitä, että jäijennemateriaalina käytetään indiumia tai indiumseoksia.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, t un n e t-t u siitä, että tarkastettavan kohteen pinnalle asete- 10 taan kovemmasta metallista kuin jäijennemateriaali valmistetulla taustalla (3) varustettu jäijennemateriaa-lilevy tai nauha.
3. Jäljennelevy tai nauha patenttivaatimuksen 1 mukaisen 13 menetelmän soveltamiseksi, tunnettu siitä, että jäljennelevy tai -nauha on valmistettu indiumista tai indiumseoksista.
4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen jäljennelevy tai 20 -nauha, tunnettu siitä, että jäijennelevyn tai -nauhan toiselle puolelle on sijoitettu kovemmasta materiaalista kuin jäijennemetalli valmistettu tausta (3).
5. Patenttivaatimuksen 4 mukainen jäljennelevy tai -nau-25 ha, tunnettu siitä, että jäi jennelevyn tai -nauhan toiselle puolelle on sijoitettu ohut hapettumis-suoja (4).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI870914A FI78558C (fi) | 1987-03-03 | 1987-03-03 | Foerfarande foer tagande av en reproduktion pao ytan av ett undersoekt foeremaol och reproduktionsplaot eller -band foer tillaempning av foerfarandet. |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI870914A FI78558C (fi) | 1987-03-03 | 1987-03-03 | Foerfarande foer tagande av en reproduktion pao ytan av ett undersoekt foeremaol och reproduktionsplaot eller -band foer tillaempning av foerfarandet. |
| FI870914 | 1987-03-03 |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI870914A0 FI870914A0 (fi) | 1987-03-03 |
| FI870914A FI870914A (fi) | 1988-09-04 |
| FI78558B true FI78558B (fi) | 1989-04-28 |
| FI78558C FI78558C (fi) | 1989-08-10 |
Family
ID=8524060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI870914A FI78558C (fi) | 1987-03-03 | 1987-03-03 | Foerfarande foer tagande av en reproduktion pao ytan av ett undersoekt foeremaol och reproduktionsplaot eller -band foer tillaempning av foerfarandet. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FI (1) | FI78558C (fi) |
-
1987
- 1987-03-03 FI FI870914A patent/FI78558C/fi not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI870914A0 (fi) | 1987-03-03 |
| FI78558C (fi) | 1989-08-10 |
| FI870914A (fi) | 1988-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Parker et al. | The static coefficient of friction and the area of contact | |
| Ollivier | A non destructive procedure to observe the microcracks of concrete by scanning electron microscopy | |
| TW373074B (en) | Test probe for semiconductor devices, method of manufacturing of the same, and member for removing foreign matter | |
| De Boer et al. | Microwedge indentation of the thin film fine line—II. Experiment | |
| FI78558B (fi) | Foerfarande foer tagande av en reproduktion pao ytan av ett undersoekt foeremaol och reproduktionsplaot eller -band foer tillaempning av foerfarandet. | |
| DeMejo et al. | Adhesion-induced deformations of polyurethane substrates in contact with spherical glass particles: the effect of particle size on the radius of contact | |
| JP2006226829A (ja) | プローブヘッド及び電子デバイスの検査方法 | |
| Hendriks et al. | Accurate real area of contact measurements on polyurethane | |
| Bobji et al. | Indentation mechanics of Cu-Be quantified by an in situ transmission electron microscopy mechanical probe | |
| CN113015898B (zh) | 用于检测层、尤其是防磨损层的粘附特性的方法 | |
| Loubet et al. | Measurements of thin films adhesion and mechanical properties | |
| US20070131249A1 (en) | Probe washing method of scanning probe microscope | |
| Bennewitz et al. | Dynamic strain measurements in a sliding microstructured contact | |
| WO1998050775A3 (de) | Verfahren und vorrichtung zur zerstörungsfreien bestimmung der elastizität von materialien | |
| JP5335343B2 (ja) | 付着物の分析方法 | |
| Shen et al. | An evaluation of atomic force microscopy in resolving surface details associated with slip and microstructure | |
| JPH07301588A (ja) | 薄膜強度測定装置と測定方法 | |
| JPH11304777A (ja) | 高温構造物への超音波センサーの取付方法及び装置 | |
| JP3225286B2 (ja) | 金属材料の残留応力測定方法 | |
| JPS6225244A (ja) | 付着塵挨の測定方法および装置 | |
| Rajagopalan et al. | Nano-and microscale mechanical characterization using instrumented indentation | |
| Kennedy et al. | Single-pass rub testing of abradable seal materials | |
| Hahn et al. | Suitability of the various replica materials for use in surface replication on warm components | |
| JP2000074804A (ja) | 透過型電子顕微鏡による鋼板の最表層の評価方法 | |
| Daniel et al. | A scanning electron microscope based microindentation system |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Patent lapsed | ||
| MM | Patent lapsed |
Owner name: VALTION TEKNILLINEN TUTKIMUSKESKUS |