FI122415B - Jäähdytettävä sähkökomponenttien pohjalevy - Google Patents
Jäähdytettävä sähkökomponenttien pohjalevy Download PDFInfo
- Publication number
- FI122415B FI122415B FI20095959A FI20095959A FI122415B FI 122415 B FI122415 B FI 122415B FI 20095959 A FI20095959 A FI 20095959A FI 20095959 A FI20095959 A FI 20095959A FI 122415 B FI122415 B FI 122415B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- base plate
- cooling fluid
- cooling
- thickness
- increases
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20518—Unevenly distributed heat load, e.g. different sectors at different temperatures, localised cooling, hot spots
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
Jäähdytettävä sähkökomponenttien pohjalevy
Keksinnön tausta
Keksintö koskee jäähdytettävää sähkökomponenttien pohjalevyä, jonka ensimmäinen puoli on muodostettu siihen kiinnitettävien lämpöä luovut-5 tavien sähkökomponenttien kiinnittämistä varten ja jonka toiselle, vastakkaiselle puolelle on upotettu jäähdytyskanavisto, jossa on jäähdytysfluidin sisääntulo pohjalevyn yhdessä päässä ja jäähdytysfluidin ulostulo pohjalevyn toisessa päässä.
Tunnettu pohjalevyn jäähdytysrakenne perustuu yksinkertaiseen ja 10 halpaan autojen jäähdyttimissä käytettyyn tekniikkaan, joissa jäähdytysfluidi, tyypillisesti jäähdytysneste syötetään pohjalevyn yhden pään puolella yhteen syöttöputkeen, josta neste jakautuu pohjalevyssä oleviin virtauskanaviin ja poistuu pohjalevyn vastakkaisen pään puolella olevasta yhdestä poistoputkes-ta jäähdytysjärjestelmään.
15 Ongelmana pitkän virtauskanavan ollessa kyseessä on lämpötila- epäbalanssi. Tämä epäbalanssi syntyy, kun jäähdytysneste lämpenee virtaus-kanavassa edetessään, jolloin ulottuvuuksiltaan symmetrinen pohjalevy ei pysty siirtämään lämpöä tasaisesti aina vaan lämpimämpään jäähdytysnesteeseen. Tämä johtaa siihen, että jäähdytysneste lämpiää tasaisesti ja viimeisenä 20 jäähdytyskierron kohdalla oleva sähköinen lämpöä luovuttava komponentti eli häviölähde, esimerkiksi puolijohdemoduuli tai vastus käy väistämättä kuumim-pana.
Keksinnön yhteenveto
Keksinnön tavoitteena on siten edellä mainitun ongelman poistami-^ 25 nen. Tähän päämäärään päästään pohjalevyllä, jolle on pääasiallisesti tunnus-
O
^ omaista, että pohjalevyn paksuus pääasiallisesti kasvaa jäähdytyskanaviston ° sisääntulosta jäähdytyskanaviston ulostuloa kohti olevassa suunnassa eli £i jäähdytysfluidin virtaussuunnassa ainakin osan matkaa pohjalevyn pituudesta, g ja että jäähdytyskanavisto on upotettu oleellisesti tasaiselle etäisyydelle sähkö-
CL
30 komponenttien kiinnitystä varten olevasta pinnasta. σ> ^ Keksintö perustuu siis paksuuden suhteen epäsymmetriseen pohja-
LO
g levyyn, jolla voidaan tasata sähköisten häviölähteiden lämpötiloja.
° Keksinnön lisäetuna materiaalisäästö, joka johtaa sekä pohjalevyn massan pienenemiseen että kustannussäästöön. Pohjalevyä voidaan ohentaa 35 jäähdytyskierron alkupäässä, jolloin jäähdytysfluidi on vielä kylmää, pohjalevyn 2 saavuttaessa maksimipaksuutensa jäähdytyskierron loppupäässä, jossa lämmön siirtämiseksi kuumenneeseen jäähdytysnesteeseen tarvitaan suurempaa lämmönsiirtomassaa tai -pinta-alaa.
Kuvioluettelo 5 Keksintöä selostetaan nyt lähemmin muutaman edullisen toteutus- esimerkin avulla viitaten oheisiin piirustuksiin, joissa kuvio 1 esittää keksinnön mukaista pohjalevyä sivukuvana; kuvio 2 esittää kuvion 1 mukaisen pohjalevyn poikkileikkausta kuvion kohdasta II - II; 10 kuvio 3 esittää kuvion 1 mukaisen pohjalevyn poikkileikkausta kuvi on kohdasta III - lii; kuvio 4 esittää kuvion 1 mukaisen pohjalevyn poikkileikkausta kuvion kohdasta IV - IV; kuviot 5 ja 6 esittävät eräitä muita keksinnön mukaisen pohjalevyn 15 edullisia toteutuksia sivukuvana.
Keksinnön yksityiskohtainen selostus
Viitaten piirustuksiin niissä on esitetty keksinnön mukainen jäähdytettävä sähkökomponenttien pohjalevy 1, jonka ensimmäinen puoli A (piirustuksissa yläpuoli) muodostettu siihen kiinnitettävien lämpöä luovuttavien säh-20 kökomponenttien 2, kuten puolijohdemoduulien ja vastusten kiinnittämistä varten ja jonka toiselle, vastakkaiselle puolelle B (piirustuksissa alapuolelle) on järjestetty jäähdytyskanavisto 3, jossa on jäähdytysfluidin sisääntulo 4 pohjalevyn yhdessä päässä ja jäähdytysfluidin ulostulo 5 pohjalevyn toisessa päässä.
Oleellista tässä rakenteessa on se, että pohjalevyn 1 paksuus pää-25 asiallisesti kasvaa jäähdytyskanaviston 3 sisääntulosta 4 jäähdytyskanaviston
O
^ 3 ulostuloa 5 kohti olevassa suunnassa eli jäähdytysfluidin virtaussuunnassa F
Y ainakin osan matkaa pohjalevyn 1 pituudesta. Toisin ilmaistuna tämän voi sa- noa myös siten, että pohjalevyn 1 paksuutta on pienennetty jäähdytysfluidivir-g tauksen alkupäässä.
CL
30 Kuvioiden 1-4 tapauksessa pohjalevyn 1 paksuus kasvaa portait- O) ^ tain, edullisesti aina jäähdytysfluidin virtaussuunnassa F seuraavana olevan
LO
g lämpöä luovuttavan sähkökomponentin 2 tai sähkökomponenttiryhmän alueel- ° la.
Kuvion 5 suoritusmuodossa pohjalevyn 1 paksuus kasvaa aluksi 35 portaattomasti osan pohjalevyn 1 pituudesta loppuosan pohjalevystä 1 ollessa 3 tasapaksu viimeisenä olevan sähkökomponentin 2 tai sähkökomponenttiryh-män alueella.
Kuvion 6 mukaisesti pohjalevyn 1 paksuus voi kasvaa toisiaan seu-raavina ulkonevina, esimerkiksi kuperina, aaltomaisina alueina aina jäähdytys-5 fluidin virtaussuunnassa seuraavana olevan lämpöä luovuttavan sähkökomponentin tai sähkökomponenttiryhmän alueella.
Myös esimerkiksi pylväsmäisinä kasvavat pohjalevyn 1 alueet voivat olla mahdollisia tai tällaiset alueet voivat liittyä edellä kuvatun muotoisiin pohja-levyihin 1. Näitä kaikkia vaihtoehtoja ei ole ryhdytty piirustuksissa kuvaamaan, 10 sillä keksinnön mukainen epäsymmetrinen paksuudeltaan muuttuva pohjalevyn muoto voidaan toteuttaa keksinnön puitteissa hyvin monella eri tavalla.
Pohjalevyyn 1 liittyvä jäähdytyskanavisto 3 muodostuu nyt esillä olevissa toteutuksissa erillistä ripaputkista, jotka on upotettu pohjalevyyn 1 koneistettuihin uriin 6 oleellisesti tasaiselle etäisyydelle sähkökomponenttien kiin-15 nitystä varten olevasta pinnasta A, jolloin ripaputkiin 3 liittyvä pohjalevyn 1 urista 6 muodostuva pohjalevyn lämmönsiirtopinta kasvaa jäähdytysfluidin virtaus-suunnassa F ja jolloin ripaputkien 3 ulkonema pohjalevystä 1 vastaavasti pienenee jäähdytysfluidin virtaussuunnassa. Tässä kukin ripaputki 3 käsittää edullisesti useita päällekkäisiä virtauskanavia 7.
20 Keksinnön mukaisessa, edellä kuvatulla tavalla paksuudeltaan op timoidussa pohjalevyssä 1 kiinni oleva kylmintä nestettä saava lämpöä luovuttava sähkökomponentti 2 jäähdytysfluidin sisääntulon 4 puolella "näkee" pienimmän lämmönsiirtopinta-alan. Tämä lämmönsiirtopinta-ala sitten tarkoituksenmukaisesti kasvaa jäähdytysfluidin lämmetessä, kun se etenee kohti ulos-25 tuloa 5, jolloin sähkökomponenttien 2 välinen lämpötilaero minimoidaan riippumatta niiden sijainnista pohjalevyllä 1 jäähdytysfluidivirtaukseen nähden, o Lisäksi pohjalevyn muoto voidaan optimoida siten, että sähkökom-
CSJ
^ ponentin 2 sisäiset lämpötilaerot pyritään minimoimaan. Tämä on tarpeellista ^ nykyisten puolijohteiden tapauksessa, jolloin moduulin pituus voi olla jopa yli ^ 30 300 mm. Tästä ovat esimerkkinä sarjassa olevat puolijohdechipit, joiden yh- | teydessä lämpötilaerot on minimoitava, jotta lämpötilaerosta johtuva epäsym- σ> metrinen virranjako minimoituu. Tällainen optimoitu pohjalevy 1 voi olla esi in g merkiksi kuviossa 6 esitetyn kaltainen, jolloin sähkökomponenttiryhmän 2 kes- o kiosan kohdalla on eniten jäähdytyspinta-alaa.
^ 35 Edellä oleva keksinnön selitys on tarkoitettu ainoastaan havainnol listamaan keksinnön mukaista perusajatusta. Alan ammattilainen voi siten 4 muunnella sen yksityiskohtia oheisten patenttivaatimusten puitteissa. Niinpä esimerkiksi jäähdytyskanavisto voi muodostua mistä tahansa tarkoitukseen sopivista putkista eikä niiden poikkileikkausmuotoa ole rajoitettu ripaputkira-kenteeseen, sillä putken poikkileikkaus voi olla vaikkapa pyöreä. Mahdollisesti 5 myös pohjalevyyn itseensä muodostettua kanavistoa voitaisiin ajatella.
o
CM
o
CM
X
cc
CL
CD
LO
CD
LO
CD
O
O
CM
Claims (6)
1. Jäähdytettävä sähkökomponenttien pohjalevy (1), jonka ensimmäinen puoli (A) on muodostettu siihen kiinnitettävien lämpöä luovuttavien sähkökomponenttien (2) kiinnittämistä varten ja jonka toiselle, vastakkaiselle 5 puolelle (B) on upotettu jäähdytyskanavisto (3), jossa on jäähdytysfluidin sisääntulo (4) pohjalevyn (1) yhdessä päässä ja jäähdytysfluidin ulostulo (5) pohjalevyn (1) toisessa päässä, tunnettu siitä, että pohjalevyn (1) paksuus pääasiallisesti kasvaa jäähdytyskanaviston (3) sisääntulosta (4) jäähdy-tyskanaviston (3) ulostuloa (5) kohti olevassa suunnassa eli jäähdytysfluidin 10 virtaussuunnassa (F) ainakin osan matkaa pohjalevyn (1) pituudesta, ja että jäähdytyskanavisto (3) on upotettu oleellisesti tasaiselle etäisyydelle sähkö-komponenttien (2) kiinnitystä varten olevasta pinnasta (A).
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen pohjalevy, tunnettu siitä, että pohjalevyn (1) paksuus kasvaa portaittain, edullisesti aina jäähdytysfluidin 15 virtaussuunnassa (F) seuraavana olevan lämpöä luovuttavan sähkökomponen-tin (2) tai sähkökomponenttiryhmän alueella.
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen pohjalevy, tunnettu siitä, että pohjalevyn (1) paksuus kasvaa portaattomasti.
4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen pohjalevy, tunnettu siitä, 20 että pohjalevyn (1) paksuus kasvaa toisiaan seuraavina ulkonevina, esimerkiksi kuperina, aaltomaisina tai pylväsmäisinä alueina aina jäähdytysfluidin virtaussuunnassa seuraavana olevan lämpöä luovuttavan sähkökomponentin (2) tai sähkökomponenttiryhmän alueella.
5. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen pohjalevy, t u n -25 n e 11 u siitä, että jäähdytyskanavisto (3) muodostuu erillistä ripaputkista, jotka on upotettu pohjalevyyn (1) muodostettuihin uriin (6) oleellisesti tasaiselle etäi-^ syydelle sähkökomponenttien (2) kiinnitystä varten olevasta pinnasta (A), jol- ό loin ripaputkiin (3) liittyvä pohjalevyn (1) urista (6) muodostuva pohjalevyn (1) i^. lämmönsiirtopinta kasvaa jäähdytysfluidin virtaussuunnassa (F) ja jolloin ripa- (M x 30 putkien (3) ulkonema pohjalevystä (1) vastaavasti pienenee jäähdytysfluidin ^ virtaussuunnassa.
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen pohjalevy, tunnettu siitä, σ> g että kukin ripaputki (3) käsittää useita päällekkäisiä virtauskanavia (7). o o (M
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20095959A FI122415B (fi) | 2009-09-17 | 2009-09-17 | Jäähdytettävä sähkökomponenttien pohjalevy |
| EP10176313.4A EP2299489B1 (en) | 2009-09-17 | 2010-09-13 | Cooled base plate for electric components |
| CN201010285632.9A CN102026525B (zh) | 2009-09-17 | 2010-09-15 | 用于电气部件的冷却基板 |
| US12/883,548 US8800640B2 (en) | 2009-09-17 | 2010-09-16 | Cooled base plate for electric components |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20095959A FI122415B (fi) | 2009-09-17 | 2009-09-17 | Jäähdytettävä sähkökomponenttien pohjalevy |
| FI20095959 | 2009-09-17 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI20095959A0 FI20095959A0 (fi) | 2009-09-17 |
| FI20095959A FI20095959A (fi) | 2011-03-18 |
| FI122415B true FI122415B (fi) | 2012-01-13 |
Family
ID=41136421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI20095959A FI122415B (fi) | 2009-09-17 | 2009-09-17 | Jäähdytettävä sähkökomponenttien pohjalevy |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8800640B2 (fi) |
| EP (1) | EP2299489B1 (fi) |
| CN (1) | CN102026525B (fi) |
| FI (1) | FI122415B (fi) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202012101076U1 (de) * | 2011-04-14 | 2012-04-19 | Visteon Global Technologies, Inc. | Vorrichtung zum Kühlen von Batterien, insbesondere für Kraftfahrzeuge |
| US11026347B2 (en) * | 2012-12-21 | 2021-06-01 | Smart Embedded Computing, Inc. | Configurable cooling for rugged environments |
| EP2793261B1 (en) * | 2013-04-18 | 2016-04-13 | ABB Technology Oy | An apparatus |
| EP3190371B1 (en) * | 2016-01-07 | 2018-08-01 | ABB Schweiz AG | Heat exchanger for power-electrionic compenents |
| JP2022138488A (ja) * | 2021-03-10 | 2022-09-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 冷却装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4953634A (en) * | 1989-04-20 | 1990-09-04 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Low pressure high heat transfer fluid heat exchanger |
| JPH0355874A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH062314Y2 (ja) * | 1989-08-30 | 1994-01-19 | ナカミチ株式会社 | 放熱装置 |
| US6765793B2 (en) | 2002-08-30 | 2004-07-20 | Themis Corporation | Ruggedized electronics enclosure |
| US20060237166A1 (en) * | 2005-04-22 | 2006-10-26 | Otey Robert W | High Efficiency Fluid Heat Exchanger and Method of Manufacture |
| US7849914B2 (en) * | 2006-05-02 | 2010-12-14 | Clockspeed, Inc. | Cooling apparatus for microelectronic devices |
| US8757246B2 (en) * | 2006-06-06 | 2014-06-24 | Raytheon Company | Heat sink and method of making same |
| EP2031332B1 (en) * | 2007-08-27 | 2010-09-15 | ABB Research LTD | Heat exchanger for power-electronics components |
| TWI423403B (zh) * | 2007-09-17 | 2014-01-11 | Ibm | 積體電路疊層 |
-
2009
- 2009-09-17 FI FI20095959A patent/FI122415B/fi active IP Right Grant
-
2010
- 2010-09-13 EP EP10176313.4A patent/EP2299489B1/en active Active
- 2010-09-15 CN CN201010285632.9A patent/CN102026525B/zh active Active
- 2010-09-16 US US12/883,548 patent/US8800640B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI20095959A (fi) | 2011-03-18 |
| EP2299489B1 (en) | 2017-11-29 |
| EP2299489A3 (en) | 2012-11-07 |
| US20110061834A1 (en) | 2011-03-17 |
| CN102026525B (zh) | 2014-03-05 |
| CN102026525A (zh) | 2011-04-20 |
| FI20095959A0 (fi) | 2009-09-17 |
| EP2299489A2 (en) | 2011-03-23 |
| US8800640B2 (en) | 2014-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI122415B (fi) | Jäähdytettävä sähkökomponenttien pohjalevy | |
| US20180269545A1 (en) | Power battery pack and electrical vehicle having the same | |
| US8472193B2 (en) | Semiconductor device | |
| US20140140117A1 (en) | Electric power converter | |
| JP4986064B2 (ja) | 発熱体冷却装置 | |
| JP2013120054A (ja) | 車両用熱交換器 | |
| US20100155040A1 (en) | Heat Sink Comprising a Tube Through Which Cooling Medium Flows | |
| US20130255917A1 (en) | Semiconductor cooling apparatus | |
| CN203859970U (zh) | 一种散热用双层冷却板及电子元件散热装置 | |
| JP2013008786A (ja) | 太陽エネルギ利用システム | |
| CN109804499B (zh) | 电池模块 | |
| KR101325569B1 (ko) | 공냉식과 수냉식으로 열을 방열시켜 주는 방열싱크 어셈블리 | |
| KR101848151B1 (ko) | 소형냉각장치 | |
| CN108141110A (zh) | 驱动单元和具有冷却器的机组 | |
| JP2011233688A (ja) | 半導体冷却器 | |
| US11876036B2 (en) | Fluid cooling system including embedded channels and cold plates | |
| CN206210773U (zh) | 散热器和散热器组件 | |
| EP3816562B1 (en) | Oscillating heat pipe integrated thermal management system for power electronics | |
| CN202111133U (zh) | 太阳能电池用冷却装置 | |
| TW202241248A (zh) | 具有集成滑動底座的冷板和包括該冷板的處理系統 | |
| KR101291268B1 (ko) | 히트싱크 조립체 | |
| RU145017U1 (ru) | Теплоотводящее устройство | |
| CN209882440U (zh) | 一种内嵌热管的液冷散热器及电器设备 | |
| KR101551874B1 (ko) | 전력 사이리스터 장치 냉각 시스템 | |
| CN206923207U (zh) | 散热器及具有散热器的电动汽车控制器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FG | Patent granted |
Ref document number: 122415 Country of ref document: FI |
|
| PC | Transfer of assignment of patent |
Owner name: ABB SCHWEIZ AG |