FI119383B - Menetelmä massan käsittelemiseksi - Google Patents

Description

119383

MENETELMÄ MASSAN KÄSITTELEMISEKSI FÖRFARANDE FÖR BEHANDLING AV MASSA

Esillä olevan keksinnön kohteena on menetelmä massan 5 käsittelemiseksi kemiallisen massan alkalisen valmistus prosessin yhteydessä, jossa massa käsitellään klooridiok-sidivaiheessa, johon kuuluu happokäsittely yli 80 °C:ssa. Erityisesti keksinnön kohteena on menetelmä massan val-kaisemiseksi klooridioksidia hyväksikäyttävällä sekvens-10 sillä mahdollisimman ympäristöystävällisesti.

Selluloosatehtaat ovat nykyisin pyrkineet eroon alkuainek-loorin ja myös osittain klooridioksidin käytöstä. Syinä ovat sekä ympäristönsuojelulliset seikat että markkinate-15 kijät. Alkuainekloorista aiheutuvat haittoja ovat sekä selvästi havaittavat pahanhajuiset kaasumaiset päästöt että nestemäiset päästöt sellutehtailta vesistöihin. Nestemäinen klooridioksidi ei aiheuta hajuhaittoja samassa mittakaavassa, vaan sen haittavaikutukset kohdistuvat 20 pääasiassa vesistöihin. Kuitenkin verrattaessa näitä kloorikemikaaleja niiden vesistöille aiheuttamaa kuor-mitusta kuvaavan AOX-luvun avulla on alkuainekloori i · * moninkertaisesti klooridioksidia haitallisempi kemikaali.

• Λ . . Kloorin AOX-luku on luokkaa 4 - 7 ja klooridioksidin 1 - S·! *".* 25 1.5 tai jopa alle yhden.

• · • · *** • · i · « *·*·' Klooridioksidia käyttävät sekvenssit ovat kuitenkin edel- • · * V * leen suosittuja ja mahdollisia myös ympäristömielessä.

Syitä siihen on monia. Klooridioksidi on muihin kemikaa-:V: 30 leihin verrattuna hinnaltaan kilpailukykyinen. Myös dioksidivalkaisulla saatavan massan lujuus- ja vaaleusar-vot ovat hyvät. Itse asiassa vähintään samaa luokkaa kuin peroksidilla samalla kemikaalinkulutuksella (kg/admt) .

• · • · M» • .

:** : 35 Klooridioksidivalkaisu (D) on ennalta hyvin tunnettu ja

ti« J

····· yleisesti käytetty valkaisumenetelmä. Tavanomaisessa klo- oridioksidivalkaisussa käytetään yleensä lämpötilaa 50 - 2 119383 80 °C ja klooridioksidia annostellaan noin 10 - 30 kg massatonnia kohti. Käytettäviä sekvenssejä ovat mm. D0EDxED2 ja OD0ED1ED2 sekä näiden erilaiset muunnelmat. D0-vaiheessa käsittelyaika on yleensä muita D-vaiheita lyhy-5 empi, eli esimerkiksi 30 - 90 minuuttia. Massan pH laskee alueelle 1 - 3 D0- vaiheen lopussa. ja D2-vaiheisssa käsittelyaika on 2 - 3 h ja pH vähän D0-vaihetta korkeampi. Klooridioksidivaihe ajetaan yleensä lämpötilassa noin 70 °C käsittelyajan ollessa D0-vaiheessa 0.5 - 2 10 tuntia ja D·,^ ja D2-vaiheissa 2 - 3 h. Korkeampia lämpötiloja on varottu, koska D-vaiheen alhainen loppu-pH alueella 1-3 yhdistettynä korkeaan lämpötilaan ja pitkään käsittelyaikaan vaurioittaa kuitujen lujuusominaisuuksia .

15

Nykyisin klooridioksidivalkaisun rinnalle ovat tulleet kloorittomia kemikaaleja, kuten peroksidia ja otsonia, käyttävät valkaisuprosessit. Koska klooridioksidivalkaistulla massalla on hyvät ominaisuudet, on tämän prosessin 20 kehitystyötä jatkettu em. uusien prosessien lisäksi.

Eräänä tärkeänä tavoitteena on vähentää valkaisussa tarvittavan klooridioksidin määrää ja näin tehdä menetelmä • * » 4„,· entistä ympäristöystävällisemmäksi.

• « • · • t · • · « *",* 25 Suomalaisessa patenttihakemuksessa 944808 ja WO-patentti- • · *···* julkaisussa 96/12063 on esitetty massan happokäsittely- • · · *·*·* menetelmä, jonka avulla klooridioksidin kulutusta voidaan • * · V * vähentää. Tässä käsittelyssä massasta poistetaan hek- senuronihappoja, jotka voivat reagoida klooridioksidin • · 3 0 kanssa ja siten lisäävät kemikaalin kulutusta. Hapot voidaan poistaa säätämällä massan pH-alueelle 2-5, edullisesti 2.5-4 ja massan lämpötila yli 80 °C, edulli- • * sesti 90-110 °C:een, joissa olosuhteissa massaa pidetään • · ·** tyypillisesti 30-300 minuuttia. Käsittelyssä massan ··· 35 kappaluku alenee tyypillisesti 2-9 yksikköä.

• · 3 119383

Lehtipuumassan valkaisussa on klooridioksidin kulutus vähentynyt 30-40 %:lla vaaleustasolla ISO 88 %, kun valkaisusekvenssi on O-A-D-E-D. Havupuumassan kohdalla vastaava kulutus on vähentynyt 10-20 %:lla. Kummassakin 5 tapauksessa saanto pysyi suunnilleen muuttumattomana verrattuna valkaisuun ilman A-vaihetta.

Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on tarjota vaihtoehtoinen menetelmä kuuman happovaiheen liittämiseksi 10 klooridioksidia käyttävään valkaisusekvenssiin. Lisäksi keksinnön tarkoituksena on tarjota menetelmä, jota voidaan taloudellisesti edullisella tavalla soveltaa erityisesti olemassaolevissa sellutehtaiden valkaisimoissa. Toisin sanoen keksinnön kohteena on sovittaa massan klooridioksi-15 divalkaisu kokonaistaloudellisesti ja ympäristöystävällisesti valkaisimoon.

Edellä mainittujen tarkoitusperien saavuttamiseksi on keksinnön mukaiselle menetelmälle ominaista, että kloori- 20 dioksidikäsittelyssä olosuhteet ovat sellaiset, että massan sisältämät heksenuronihapporyhmät eivät reagoi ... klooridioksidin kanssa.

# * · « · ·

Yllä kuvattiin että massasta poistetaan heksenuronihappo- • · · ••j · 25 ryhmiä kuumalla happokäsittelyllä ennen klooridioksidikä- :...! sittelyä. Olemme nyt keksinnössämme havainneet, että CIO,- * · Ti “ V.! käsittely voidaan sijoittaa valkaisusekvenssissä myös ··· ϊ.ϊ ϊ ennen kuumaa happokäsittelyä, kun massan heksenuronihappo- ryhmien ja klooridioksidin väliset reaktiot estetään. D- ;*·*: 30 vaihe käsittää siis peräkkäisesti D- ja A-portaan. Keksin- • · non menetelmässä DA-vaiheen klooridioksidiporras tehdään niin, että loppu-pH on yli 4, edullisesti yli 5. Perintei- • · · ί .* sesti ensimmäisen tai toisen klooridioksidivalkaisuvaiheen ««· loppu-pH on alle 4, tyypillisesti 1 - 3.5. On yllättäen 35 todettu että heksenuronihapot eivät reagoi klooridioksidin • · * kanssa pH-alueella yli 4 ja näin kemikaalia ei kulu reaktioihin klooridioksidin kanssa. Klooridioksidi • · 4 119383 pelkistyy kloriitiksi, mutta se ei hajoa edelleen. Kloori-dioksidiannos tässä portaassa on edullisesti 0.1 - 1.5 % akt.Cl (1-15 kg akt.Cl/admt), edullisesti yli 0.5 - 1.0 % akt.Cl (5-10 kg akt.Cl/admt).

5

Happokäsittelyssä (A-porras) olosuhteet ovat tyypillisesti seuraavat: - pH 2-5, edullisesti 2.5-4

- lämpötila yli 80 °C, edullisesti 90-110 °C

10 - aika 30-300 min, edullisesti ainakin t minuuttia, t = 0.5 exp(10517/(T+273) -24) (t = 0.5 e((10S17/(T+273,) '24)) , jossa T (°C) on happokäsittelyn lämpötila.

15 Keksinnön DA-vaiheen D-portaassa lämpötila on edullisesti yli 70 °C, edullisesti 80 - 100 °C, mikä on tavanomaista D-vaiheen lämpötilaa on korkeampi. D- ja A-portaiden lämpötila voi siis olla oleellisesti sama, jolloin massaa ei tarvitse huomattavasti jäähdyttää tai lämmittää por-20 taiden välillä, mikä on energiataloudellisesti edullinen ratkaisu. Keksintö ei ole kuitenkaan rajoitettu em. kor- ··· ϊ,! ! keaan lämpötilaan, vaan neutraali D-porras voidaan ajaa *:··: myös tavanomaisessa D-vaiheen lämpötilassa alle 70°C.

« · • · · • · · ··· · .**. 25 Keksinnön D-portaassa käsittelyaika on edullisesti lyhyt, alle 10 minuuttia, edullisesti 30 sekuntia-3 minuuttia.

» * i

Perinteisesti klooridioksidikäsittelyn aika on yli 30 min, * jopa 120 minuuttia lämpötilasta riippuen, minkä vuoksi tt t käsittely on tehtävä omassa reaktorissa. Keksinnön mukai- • » i •>t·’ 30 nen DA-vaihe voidaan toteuttaa siten että happokäsittely tapahtuu reaktori tornissa, mutta A-porrasta edeltävä D- ··· porras voidaan lyhyen viipymäajan takia jär- j estää ···· ,*··, esimerkiksi A-tornin syöttölinjaan. Linjassa vir- taava M·' massa lämmitetään haluttuun lämpötilaan, esim. 90 °C/ ja • · · *· *! 35 siihen sekoitetaan kemikaaleja, kuten klooridioksidia ja ··· ·...· tarvittaessa pH: n säätöön alkalia tai happoa. Näissä olosuhteissa massa virtaa halutun ajan esim. 1 minuutin, 5 119383 jonka jälkeen siihen lisätään happoa ja se syötetään happotorniin.

Sijoittamalla klooridioksidikäsittely ennen happokäsitte-5 lyä pienenee hapon tarve A-portaassa, koska klooridioksi-din reaktiot ligniinin kanssa tuottavat suolahappoa ja orgaanisia happoja sivutuotteena.

Keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaiselle mene-10 telmälle on ominaista, että keksinnön mukainen klooridiok-sidivaihe käsittää edellä kuvattujen D- ja A-portaiden lisäksi toisen D-portaan eli ko. vaihe käsittää ensimmäisen klooridioksidiportaan, kuuman happokäsittelyportaan ja toisen klooridioksidiportaan(DAD, merkitään myös D/A/D). 15 Toinen D-porras suoritetaan happamissa olosuhteissa eli pH voi olla alle 2, mutta edullisesti 2-4. Näin mitään olennaista pH:n säätöä A-portaan jälkeen ei tarvita. Myös lämpötilan säätöä ei välttämättä tarvita, vaan koko klooridioksidivaihe voidaan tehdä oleellisesti samassa 20 lämpötilassa kuin A-porras eikä olennaisia lämpötilan muutoksia portaiden välillä tarvitse tehdä. Tämä helpottaa huomattavasti ko. vaiheen prosessiteknistä suoritusta.

I t « • « . Myös toisen D-portaan käsittelyaika on edullisesti lyhyt, • · · *",* 25 alle 10 minuuttia, edullisesti 1-5 minuuttia ja se voidaan • · *;·; toteuttaa esim. A-tornin poistolinjassa ennen DAD-vaihetta • · · *·*·* seuraavaa pesuria. Poistolinjassa virtaavaan massaan *.* * lisätään klooridioksidia ja tarvittaessa lämpötilaa ja pH:ta säädetään. Tarvittava klooridioksidiannos on tyypil-• *4ί 30 lisesti 0.5 - 2.0 % akt. Cl (5 - 20 kg akt. Cl/admt) .

:***: Happokäsittelyssä massasta poistetaan heksenuronihappoja, minkä vuoksi tarvittavan klooridioksidikemikaalin määrä on ··· *"t pienempi verrattuna massaan, josta heksenuronihappoja ei *"** ole poistettu.

V;l 35 :***: Keksinnön tässä toteutusmuodossa DAD voidaan katsoa, että ··· klooridioksidikäsittely on jaettu kahteen suhteellisen 6 119383 lyhyeen osakäsittelyyn. Kumpikin vaihe voidaan ajaa korkeassa lämpötilassa, minkä vuoksi lämpötila ja käsittelyaika tulee sovittaa niin, että massan viskositeettitap-piot ovat mahdollisimman pienet. Kahden osakäsittelyn 5 vuoksi massan vaaleus saadaan tasaisemmaksi.

DA-vaihe voidaan toteuttaa myös niin, että A-portaan jälkeen seuraa massan kelatointikäsittely EDTArlla, DTPAilla tai vastaavalla yhdisteellä haitallisten metalli-10 en poistamiseksi eli tällöin vaihe on DAQ. Kelatointikä-sittelyn yhdistäminen DA-vaiheeseen on edullinen varsinkin silloin, jos valkaisusekvenssissä myöhemmin seuraa valkaisu kemikaalilla, kuten peroksidilla, jota vaihetta raskasmetallit haittaavat. Q-portaassa voi olla oleelli-15 sesti sama lämpötila kuin edeltävissä D- ja A-portaassa. pH:n voi olla alueella noin 3-6.

Vaiheessa DA tarvittavan klooridioksidin kokonaismäärä ei ole suurempi kuin vaiheessa AD tarvittava määrä, vaikka 20 ensimmäinen D-porras tehdäänkin ennen happokäsittelyä.

Neutraali pH ensimmäisessä D-portaassa estää heksenuroni-

happojen ja klooridioksidin väliset reaktiot. Vaiheessa DA

:T: on saatu ainakin yhtä hyvä laatuista massaa kuin vaiheessa ·;··· AD. DA-vaiheen tai useampiportaisen DAD-vaiheen etuna : .1. 25 verrattuna AD-vaiheeseen on se, että DA- tai DAD-vaihe • · · * · · i .···. voidaan toteuttaa laiteteknisesti yksinkertaisemmalla * · .Γ·. tavalla, koska jokaiselle portaalle ei tarvita omaa * · · tornia. Tosin keksintöä voidaan soveltaa myös siten, että • · 1 • · 1 * toinen tai molemmat D-portaat ajetaan omissa torneissa.

30 • · • ♦ · *♦1.1 AD-vaiheen haittana saattaa olla hajukaasujen vapautuminen «·« * happoportaassa, jos massa sisältää vielä pesun jälkeen riittävässä määrin keitosta peräisin olevia rikkiyhdistei- t .···. tä. Kun D-porras on ennen A-porrasta, hajukaasut hapettu- • 1 *·’ 35 vat valkaisukemikaalin vaikutuksena DA-vaiheen aikana.

«·· • · « · • · · 7 119383

Keksinnön mukaista ratkaisua voidaan soveltaa sulfaatti-prosessilla ja muilla aikalisillä menetelmillä valmistetuille massoille, jotka sisältävät heksenuronihapporyhmiä. Käsiteltävä massa on edullisesti happidelignifioitua. 5 Keksinnön mukainen DA-vaihe voi olla valkaisusekvenssin alussa esim. happidelignifioinnin jälkeen tai myöhemmin sekvenssissä esim. peroksidivaiheen jälkeen. Siksi keksintöä sovelletaan edullisesti esim. seuraavien val-kaisuosasekvenssien tai valkaisusekvenssien yhteydessä: 10 Keitto- 0 - DAD - E,

Keitto - 0 - DAD - E - DN - D tai Keitto - 0 - Q - OP - D/A/Q - PO, missä - tarkoittaa pesua vaiheitten välillä, O kuvaa ainakin happea käyttävää delignifiointivai-15 hetta, Q kelatoimalla suoritettavaa metallinpoistoa, A kuumaa happokäsittelyä, E alkalista vaihetta, ja OP tai PO happi- ja/tai peroksidipohjäistä valkaisu- 20 vaihetta, mahdollisesti ainakin osalta portaista paineistettuna, jossa O tarkoittaa happikemikaalia ja P peroksidia ja jossa ensimmäinen kirjain kussakin portaassa tarkoittaa pääasiallisesti vaikuttavaa valkaisukemikaalia ja mahdollinen toinen kirjain vai- • · . . 25 kaisureaktiota tukevaa valkaisukemikaalia.

• · * • · · ··« t ··· • · *;·· Seuraavassa keksinnön mukaista menetelmää selitetään • ♦ · *·*·' yksityiskohtaisemmin viittaamalla oheiseen kuvioon, joka ·.* * esittää erästä edullista laitteistoa erään keksinnön 30 mukaisen menetelmän toteuttamiseksi. Massa käsitellään • · i.v vaiheessa DAD.

• · · • * · • »

Massa siirretään edeltävästä käsittelyvaiheesta 10 * · *.,! sakeamassapumpulla 12 happotorniin 18. Massan sakeus on 6- • * "* 35 25 %, edullisesti 8-18 %. Edeltävä käsittelyvaihe voi olla « · · massan keittoa seuraava pesu tai tavallisimmin keittoa •j··: seuraava happidelignifiointi tai sitä seuraava pesu.

8 119383

Massaan lisätään tarvittaessa alkalia tai happoa massan alku-pH:n säätämiseksi klooridioksidikäsittelyä eli ensimmäistä D-porrasta varten siten, että loppu-pH on yli 4, edullisesti yli 5, klooridioksidin ja heksenuronihap-5 pojen välisten reaktioiden estämiseksi. Alkali ja kloori-dioksidi voidaan lisätä suoraan pumppuun 12, injektoida pumpun 12 ja tornin väliseen putkeen 16 tai erityiseen, tarkoitusta varten järjestettyyn sekoittajaan 14. Kloori-dioksidia lisätään tyypillisesti 0.5-1.5 % akt. Cl.

10 Lämpötilan nostamiseksi tyypillisesti 80-100 °C:een massaan lisätään höyryä. Höyry voidaan lisätä ennen pumppua 12 höyrysekoittimessa (ei esitetty) tai sekoittaa 15 pumpun 12 jälkeen putkessa 15. Vaihtoehtoisesti massa voidaan lämmittää myös epäsuoralla lämmityksellä putkessa 15.

Ensimmäinen D-porras tapahtuu siten happotornin syöttölin-20 jassa 15 massan virratessa siellä. Käsittelyaika tässä portaassa on tyypillisesti 30 s- 3 min.

D-porrasta seuraa happokäsittely tornissa 18. Klooridiok- « sidikäsittelyn jälkeen massan pH lasketaan happokäsittelyn • « . . 25 vaatimaan arvoon 2-5 lisäämällä sekoittimessa 14 massaan • * · · *".* happoa (rikkihappo, suolahappo, jätehappo tai jokin sopiva ♦ · ’;τ" orgaaninen happo). Lämpötilaa voidaan myös tarvittaessa t · · *·*·* säätää, mutta keksinnön mukaisessa DAD-vaiheessa portaat V * suoritetaan edullisesti samassa lämpötilassa, esim. 95°C, 30 jolloin oleellista lämpötilan säätöä portaiden välillä ei • ϊ,ϊ.ϊ tarvita.

»·· • · · • · Φ • ·\·' Massan syöttö ja virtaus happotorniin pyritään saamaan

• I

*,.! mahdollisimman tasaiseksi käyttämällä jakolaitetta 16 tai « • * *f 35 kaavaria. Mainittu jakolaite on kuvattu esimerkiksi US-«·· ϊ.,.ί patentissa 4,964,950 ja sen käyttöä edellä kuvattuun ·;·*: tarkoitukseen on käsitelty FI-patenttihakemuksessa 924805 .

9 119383

Laitteen 16 kautta voidaan haluttaessa (jos laite omaa riittävän tehokkaat sekoitusominaisuudet) lisätä happoa ja täten on jopa mahdollista välttää laitteen 14 käyttö/han-kinta. Laitteesta 16 massa virtaa reaktorisäiliöön 18, 5 joka on mitoitettu happokäsittelyn vaatimalle käsittely- ajalle, esim. 120 min 95 °C:ssa. Käytettäessä mainitun Fl-hakemuksen mukaista jakavaa syöttölaitetta voidaan varmistaa, että torni täyttyy joka osaltaan tasaisesti ja että massapilari tornissa kohoaa tasaisesti ylöspäin niin, että 10 mitään haitallista kanavoitumista ei pääse syntymään.

Vastaavasti tornin huippu on varustettu purkaimella 20 tai poistokaavarilla massan johtamiseksi tornin poistolinjaan 24.

15 Poistolinjassa 24 suoritetaan toinen D-porras massan valkaisemiseksi. Klooridioksidia voidaan lisätä massaan happotornin purkaimen 20 tai poistolinjan pumpun 22 kautta. Linjaan 24 voidaan järjestää myös erillinen sekoitin (ei esitetty) kemikaalin lisäystä varten, joka on 20 noin 0.5 - 2.0 % akt. Cl.

Valkaisukemikaalin lisäys massaan sovitetaan niin että saavutetaan sopiva käsittelyaika D-portaan suorittamiseksi • · . poistolinjassa 24 ennen pesuria 26. Viipymäaika on alle 10 • · · *”.* 25 minuuttia, edullisesti 1-5 minuuttia. Tämän D-portaan • · ·*·* käsittelylämpötila on edullisesti sama kuin aikaisemmissa • » · *·*·* D- ja A-portaissa, jolloin nytkään ei tarvita olennaista V: lämpötilan säätöä A-portaan jälkeen. Tarvittaessa massaan voidaan lämmittää tai jäähdyttää lämmönsiirtimessä tai J *.i 30 suoralla höyryn syötöllä. Tavanomaista korkeampi lämpötila on kuitenkin edellytys että riittävä valkaisuvaikutus saadaan aikaan em. lyhyen käsittelyä jän aikana.

• M» • · · • · **;·* Toisen D-portaan pH on alhaisempi kuin - ensimmäisessä D- » · !/·· 35 portaassa. Tyypillisesti pH on noin 2-4, minkä vuoksi pH:n säätöä A-portaan jälkeen ei normaalisti tarvita. Tarvitta- «·· 10 119383 essa pH:ta säätävä kemikaali voidaan lisätä samassa vaiheessa kuin klooridioksidi.

Edellä kuvatulla tavalla massa on valkaistu vaiheessa DAD, 5 minkä jälkeen massa käsitellään pesurissa 26 ja johdetaan jatkokäsittelyyn. Tyypillisesti seuraava vaihe on E-vaihe.

Esimerkki:

Laboratoriossa tutkittiin happivalkaistua massaa, jonka 10 kappaluku oli 11,9, viskositeetti 1061 ml/g ja ISO-vaaleus 49,2 %. Massa käsiteltiin seuraavilla sekvensseillä:

1. DAD - E0 - Dn - D

D: - 01O2 -annos akt. Cl:na 1,0 % 15 - aika l min - loppu-pH 5,3

- lämpötila 95 eC

A: - aika 180 min - pH 3,5

20 - lämpötila 95 °C

D: - C102 -annos akt. Cl:na 1,25 % - aika 2 min - loppu-pH 2,5

- lämpötila 95 °C

: : ; 25 Eo: - 85 °C, 60 min, 1,25 % NaOH, 02 4 bar, loppu-pH 11,7 - kappaluku käsittelyn jälkeen 2,3 • · , , - viskositeetti käsittelyn jälkeen 890 mg/1 • · * ϊ.ί ί - vaaleus käsittelyn jälkeen 70,2 % ISO.

Dn - 75 eC, 180 min, 1,8 % £l02 akt.Clma, 0,3 % NaOH, loppu-pH 3,3 30 - „ pH:n säätö 8,3 n - 75 °C, 180 min, 0,8 % CIO, akt.Clma, 0,1 % NaOH, • ♦ · ^ ' *·* loppu-pH 5,1 S ·

Valkaistu massa: viskositeetti 868 ml/g

;*Γ: 35 vaaleus 89,9 % ISO

·* · • » * • * ( *,,! Toisessa kokeessa samaa massaa käsiteltiin • ·

**:** 2. AD - E0 - PN - D

;***: A: - aika 180 min 4 0 - pH 3,5

- lämpötila 95 °C

11 119383 D: - Cl02 -annos akt. Cl:na 2,25 % - aika 1 min - loppu-pH 2,1

- lämpötila 95 °C

5 Eo: - 85 °C, 60 min, 1,25 % NaOH, 02 4 bar, loppu-pH 11,6 - kappaluku käsittelyn jälkeen 2,7 - viskositeetti käsittelyn jälkeen 890 mg/1 - vaaleus käsittelyn jälkeen 69,4 % ISO.

Dn - 75 °C, 180 min, 1,8 % C102 akt.Cl:na, 0,3 % NaOH, loppu-pH 3,4 10 - „ pH:n säätö 8,3 D - 75 °C, 180 min, 0,8 % C102 akt.Clma, 0,1 % NaOH, loppu-pH 5,1

Valkaistu massa: viskositeetti 866 ml/g 15 vaaleus 89,9 % ISO.

Kokeen perusteella voidaan todeta että keksinnön mukaisella vaiheella DA ja vaiheella AD saadaan samanlaatuista massaa. Toteuttamalla klooridioksidi- ja happokäsittely 20 keksinnön mukaisella tavalla voidaan saavuttaa joitain edellä kuvattuja käytännön etuja.

Vaikka keksintöä on tässä esitetty ja kuvattu nykytiedon mukaan käytännöllisimmän ja edullisimman suoritusmuodon 25 mukaan, alan ammattimiehille on selvää, että monia muun- • · · nelmia voidaan tehdä keksinnön suojapiirissä, jolle suo- • i . japiirille tulee antaa oheisten patenttivaatimusten mu- • · · **!,1 kainen laajin mahdollinen tulkinta, jotta se käsittää

• · PfT

*··1 kaikki vastaavat menetelmät.

• · « · · • · 1 • 1 • · · * 1 • i « • • 1 « • · t • · M1 • · · • « « ·· · • · · • · * « • »· • · • · ·· · ·1· * · • · «·· ·

Claims (7)

119383

1. Menetelmä massan käsittelemiseksi kemiallisen massan alkalisen valmistusprosessin yhteydessä, jossa massaa 5 käsitellään alkuainekloorivapaan valkaisusekvenssin ensimmäisessä klooridioksidivaiheessa, johon kuuluu happokäsittely pH:ssa 2-5 ja yli 80 °C:ssa, tunnettu siitä, että klooridioksidivaiheeseen kuuluu peräkkäisesti ainakin ensimmäinen klooridioksidiporras ja happo-10 käsittelyporras, että ensimmäisessä klooridioksidi- portaassa lämpötila on 80-100 °C, käsittelyaika on alle 10 min ja klooridioksidiannos on 0.1 - 1.5 % akt.Cl ja että klooridioksidiportaan pH:ta säädetään niin, että portaan lopullinen pH on yli 4. 15

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että klooridioksidiportaan pH:ta säädetään niin, että portaan lopullinen pH on yli 5.

3. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen V 1 menetelmä, tunnettu siitä, että klooridioksidiportaassa ’·"· käsittelyaika on 30 s - 3 min. « · • · · • · · ··· ·

4. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen 25 menetelmä, tunnettu siitä, että klooridioksidivaiheeseen · ·1". kuuluu ensimmäisen klooridioksidiportaan lisäksi toinen klooridioksidiporras, joka on happokäsittelyportaan jälkeen. • · • · • · · • · *" 30

5. Patenttivaatimuksen 4 mukainen menetelmä, tunnettu * siitä, että ensimmäisen klooridioksidiportaan, happokäsittelyportaan ja toisen klooridioksidiportaan X : käsittelylämpötila on oleellisesti sama. • ·· • · 1 · • · *" 35

6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että toisessa klooridioksidiportaassa 119383 klooridioksidiannos on noin 0.5-2.0 % act. Cl.

7. Jonkin patenttivaatimuksen 1-3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että klooridioksidivaiheeseen kuuluu 5 klooridioksidiportaan ja happokäsittelyportaan jälkeen käsittely kelaatinmuodostajalla. • 1 2 3 1 • · « • · · • i • · • · · • · · • · 1 · • 1 • t • · • · • « • · · • · • * · · * · · • · · • · # • · · • · • 1 • •t • · * · *** · t • •M • · · • · • · ··· f. • · • · I • 1· • · · · • · 2 • · 3 119383