FI113570B - Förfarande för tillverkning av en produktsensor samt produktsensor - Google Patents

Förfarande för tillverkning av en produktsensor samt produktsensor Download PDF

Info

Publication number
FI113570B
FI113570B FI20020797A FI20020797A FI113570B FI 113570 B FI113570 B FI 113570B FI 20020797 A FI20020797 A FI 20020797A FI 20020797 A FI20020797 A FI 20020797A FI 113570 B FI113570 B FI 113570B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
module
modules
product sensor
fuse
product
Prior art date
Application number
FI20020797A
Other languages
English (en)
Finnish (fi)
Other versions
FI20020797A (sv
FI20020797A0 (sv
Inventor
Samuli Stroemberg
Marko Hanhikorpi
Original Assignee
Rafsec Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rafsec Oy filed Critical Rafsec Oy
Priority to FI20020797A priority Critical patent/FI113570B/sv
Publication of FI20020797A0 publication Critical patent/FI20020797A0/sv
Priority to PCT/FI2003/000312 priority patent/WO2003091962A1/en
Priority to AU2003222859A priority patent/AU2003222859A1/en
Publication of FI20020797A publication Critical patent/FI20020797A/sv
Application granted granted Critical
Publication of FI113570B publication Critical patent/FI113570B/sv

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2405—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
    • G08B13/2414—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
    • G08B13/242—Tag deactivation
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428—Tag details
    • G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
    • G08B13/244—Tag manufacturing, e.g. continuous manufacturing processes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Claims (24)

1. Förfarande för tillverkning av en produktsensor (2), varvid produkt-sensorn (2) förses med ett ledningsmönster för att ästadkomma en 5 elektrisk svängningskrets (L, C1, C2), och ätminstone en säkring (F) för att deaktivera den elektriska svängningskretsen (L, C1, C2), känne-tecknat av, att man bildar ätminstone tvä moduler (3, 5), av vilka den första modulen (3) bildas pä ett första substrat (1), som är en isolering, att pä det första substratet (1) bildas ett första metalliseringsskikt, och 10 det första metalliseringsskiktet förses med ett ledningsmönster för att ästadkomma ätminstone en spole (L) för den elektriska resonans-kretsen, och den andra modulen (5) bildas pä ett andra substrat (4), som är en isolering, att pä det andra substratet bildas ett metalliseringsskikt, och metalliseringsskiktet förses med ätminstone en 15 säkring (F), att den första (3) och den andra modulen (5) förses även med elektriska anslutningsytor för att ästadkomma en elektrisk kopp-ling mellan den första (3) och den andra modulen (5), som skall place-ras pä varandra, och att sagda ätminstone tvä moduler (3, 5) samman-fogas genom att placera den första (3) och den andra modulen (5) 20 ätminstone delvis pä varandra och genom att placera mellan den första (3) och den andra modulen (5) ett fästskikt, med vilket ästadkoms fäs-tande av den första (3) och den andra modulen (5) pä varandra.
2. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av, att sagda ätmin-25 stone tvä moduler (3, 5) sammanfogas med hjälp av en termoplastisk film (10).
3. Förfarande enligt patentkrav 2, kännetecknat av, att ätminstone en modul (5) beläggs väsentligen i sin helhet med den termoplastiska fil- 30 men (10). > I • ·
4. Förfarande enligt patentkrav 1, 2 eller 3, kännetecknat av, att modulerna (5) är i olika storlekar. ·' · 35
5. Förfarande enligt patentkrav 4, kännetecknat av, att den mindre modulen (5) beläggs väsentligen i sin helhet med den termoplastiska filmen(10). 11357C
6. Förfarande enligt nägot av patentkraven 2-5, kännetecknat av, att den termoplastiska filmen avkyls för att sammanfoga ätminstone tvä moduler (3, 5). 5
7. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av, att sagda ätminstone tvä moduler (3, 5) sammanfogas med hjälp av en isotropisk eller anisotropisk pasta. 10
8. Förfarande enligt nägot av patentkraven 1-7, kännetecknat av, att sagda elektriska svängningskrets (L, C1, C2) omfattar ätminstone tvä kondensatorer (C1, C2) med tvä kondensatorplattor (6a, 7a; 6b, 7b), att den ena kondensatorplattan (6a, 7a) av sagda ätminstone tvä kondensatorer bildas i den första modulen (3) och den andra kondensator-15 plattan (6b, 7b) bildas i den andra modulen (5).
9. Förfarande enligt patentkrav 8, kännetecknat av, att mellanrummet mellan modulerna (3, 5) lämnas utan nägon kontaktanslutning. 20
10. Förfarande enligt nägot av patentkraven 1-9, kännetecknat av, att ätminstone en kontaktanslutning bildas mellan modulerna (3, 5).
11. Förfarande enligt patentkrav 10, kännetecknat av, att sagda ätminstone en kontaktanslutning bildas genom att använda för anslut-25 ning av modulerna en termoplastisk film, som är elledande väsentligen enbart i riktningen av filmens tjocklek. * : Ί
12. Förfarande enligt nägot av patentkraven 1-11, kännetecknat av, att i den första modulen (3) används ett annorlunda substratmaterial än 30 i den andra modulen (5). > 1 · ' ' · 1 · * ·
13. Förfarande enligt nägot av patentkraven 1-12, kännetecknat av, att modulerna (3) sammanfogas väsentligen kontinuerligt. * »
14. Produktsensor (2), som omfattar en med ledningsmönster bildad svängningskrets (L, C1, C2) och ätminstone en säkring (F) för deakti-vering av sagda elektriska svängningskrets (L, C1, C2), kännetecknad 11357C av att produktsensorn (2) omfattar ätminstone tvä moduler (3, 5), att den första modulen (3) är bildad pä ett första substrat (1), som är en isolering, att pä det första substratet (1) är bildat ett första metallise-ringsskikt, och det första metalliseringsskiktet är försett med ett led-5 ningsmönster för att ästadkomma ätminstone en spole (L) för den elektriska resonanskretsen, och den andra modulen (5) är bildad pä ett andra substrat (4), som är en isolering, att pä det andra substratet (4) är bildat ett metalliseringsskikt, och metalliseringsskiktet är försett med ätminstone en säkring (F), att den första (3) och den andra modulen (5) 10 är ytterligare försedda med elektriska anslutningsytor för att ästadkomma en elektrisk koppling mellan den första (3) och den andra modulen (5), vilka är placerade pä varandra, och att sagda ätminstone tvä moduler (3, 5) är sammanfogade genom att placera den första (3) och den andra modulen (5) ätminstone delvis pä varandra och genom 15 att placera mellan den första (3) och den andra modulen (5) ett fäst-skikt, med vilket är anordnat att ästadkommas fästandet av den första (3) och den andra modulen (5) pä varandra.
15. Produktsensor (2) enligt patentkrav 14, kännetecknad av, att 20 sagda ätminstone tvä moduler (3, 5) är sammanfogade med hjälp av en termoplastisk film (10). > ’ Λ
16. Produktsensor (2) enligt patentkrav 15, kännetecknad av, att ätminstone en modul (5) är belagd väsentligen i sin helhet med den " 25 termoplastiska filmen (10).
* : · *: 17. Produktsensor (2) enligt patentkrav 14, 15 eller 16, kännetecknad ,'· av, att modulerna (5) är i olika storlekar. :· 30
18. Produktsensor (2) enligt patentkrav 17, kännetecknad av, att den *. mindre modulen (5) är belagd väsentligen i sin helhet med den termo plastiska filmen (10).
» • : 19. Produktsensor (2) enligt patentkrav 14, kännetecknad av, att 35 sagda ätminstone tvä moduler (3, 5) är sammanfogade med hjälp av en isotropisk eller anisotropisk pasta. 11357C
20. Produktsensor (2) enligt patentkrav 14, 15 eller 19, kännetecknad av, att sagda elektriska svängningskrets (L, C1, C2) omfattar ätmin-stone tvä kondensatorer (C1, C2) med tvä kondensatorplattor (6a, 7a; 6b, 7b), att den ena kondensatorplattan (6a, 7a) av sagda ätminstone 5 tvä kondensatorer är anordnad i den första modulen (3) och den andra kondensatorplattan (6b, 7b) är anordnad i den andra modulen (5).
21. Produktsensor (2) enligt patentkrav 20, kännetecknad av, att mellanrummet mellan modulerna (3, 5) är lämnat utan nägon kontakt- 10 anslutning.
22. Produktsensor (2) enligt nägot av patentkraven 14-21, kännetecknad av, att mellan modulerna (3, 5) är anordnad ätminstone en kon-taktanslutning. 15
23. Produktsensor (2) enligt patentkrav 22, kännetecknad av, att sagda ätminstone en kontaktanslutning är anordnad genom att använda för anslutning av modulerna en termoplastisk film, som är el-ledande väsentligen enbart i riktningen av filmens tjocklek. 20
24. Produktsensor (2) enligt nägot av patentkraven 14-22, kännetecknad av, att i den första modulen (3) använts ett annordlunda substrat- «· material än i den andra modulen (5). «· « * » t · t
FI20020797A 2002-04-25 2002-04-25 Förfarande för tillverkning av en produktsensor samt produktsensor FI113570B (sv)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20020797A FI113570B (sv) 2002-04-25 2002-04-25 Förfarande för tillverkning av en produktsensor samt produktsensor
PCT/FI2003/000312 WO2003091962A1 (en) 2002-04-25 2003-04-17 A method for maufacturing a product sensor, and a product sensor
AU2003222859A AU2003222859A1 (en) 2002-04-25 2003-04-17 A method for maufacturing a product sensor, and a product sensor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20020797A FI113570B (sv) 2002-04-25 2002-04-25 Förfarande för tillverkning av en produktsensor samt produktsensor
FI20020797 2002-04-25

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20020797A0 FI20020797A0 (sv) 2002-04-25
FI20020797A FI20020797A (sv) 2003-10-26
FI113570B true FI113570B (sv) 2004-05-14

Family

ID=8563836

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20020797A FI113570B (sv) 2002-04-25 2002-04-25 Förfarande för tillverkning av en produktsensor samt produktsensor

Country Status (3)

Country Link
AU (1) AU2003222859A1 (sv)
FI (1) FI113570B (sv)
WO (1) WO2003091962A1 (sv)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3810147A (en) * 1971-12-30 1974-05-07 G Lichtblau Electronic security system
US3913219A (en) * 1974-05-24 1975-10-21 Lichtblau G J Planar circuit fabrication process
US4498076A (en) * 1982-05-10 1985-02-05 Lichtblau G J Resonant tag and deactivator for use in an electronic security system
US4598276A (en) * 1983-11-16 1986-07-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Distributed capacitance LC resonant circuit
WO1991009387A1 (de) * 1989-12-20 1991-06-27 Actron Entwicklungs Ag Deaktivierbare resonanzetikette
FI98866C (sv) * 1994-04-06 1997-08-25 Tuotesuoja Sirpa Jaervensivu K Produktskyddsgivare
EP0755036A1 (en) * 1995-07-20 1997-01-22 Esselte Meto International GmbH Deactivatable resonant tag and method of making the same
US6031458A (en) * 1997-08-08 2000-02-29 Ird/As Polymeric radio frequency resonant tags and method for manufacture
US5861809A (en) * 1997-09-22 1999-01-19 Checkpoint Systems, Inc. Deactivateable resonant circuit
WO2002052302A2 (en) * 2000-12-22 2002-07-04 Bent Thorning Bensen A/S Sensing device, method of its production, and use

Also Published As

Publication number Publication date
FI20020797A (sv) 2003-10-26
AU2003222859A1 (en) 2003-11-10
WO2003091962A1 (en) 2003-11-06
FI20020797A0 (sv) 2002-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4494771B2 (ja) スマートラベルおよびスマートラベルウェブ
KR100812515B1 (ko) 용량성/저항성 디바이스 및 이러한 디바이스를 통합하는인쇄 배선 기판, 그리고 그 제작 방법
US8350703B2 (en) RFID tags and processes for producing RFID tags
US6159586A (en) Multilayer wiring substrate and method for producing the same
KR101118811B1 (ko) 회로 어셈블리의 형성 방법
US7301751B2 (en) Embedded capacitor
WO2001001342A1 (fr) Carte a circuit integre
CA2370878C (en) Chip carrier for a chip module and method of manufacturing the chip module
JP2004519042A (ja) Ｒｆｉｄタグ装置およびその製造方法
JP6148176B2 (ja) フレキシブル基板上に電気構成要素を組み立てる方法および装置、ならびに電気構成要素とフレキシブル基板との組立体
KR20100054841A (ko) Ｒｆｉｄ 트랜스폰더
KR100677787B1 (ko) 용량성/저항성 디바이스, 이러한 디바이스를 통합하는 유기유전체 적층물 및 인쇄 배선 기판, 그리고 그 제작 방법
US6717249B2 (en) Non-contact type IC card and process for manufacturing-same
FI112287B (sv) Förfarande för framställning av produktsensor och produktsensor
JP2003036421A (ja) 非接触型ｉｃカードおよびこれに用いる平面コイル
US11469027B2 (en) Built-in-coil substrate and method for manufacturing the same
CN109891583A (zh) 层压体与电互连件的粘结
US7506435B2 (en) Manufacturing method of a multi-layer circuit board with an embedded passive component
FI113570B (sv) Förfarande för tillverkning av en produktsensor samt produktsensor
CN210157483U (zh) 多层基板
US11924980B2 (en) Method for manufacturing multilayer substrate and multilayer substrate
JP2002305365A (ja) 多層プリント配線基板およびその製造方法
WO2020074151A1 (en) Flipped-conductor-patch lamination for ultra fine-line substrate creation

Legal Events

Date Code Title Description
PC Transfer of assignment of patent

Owner name: UPM RAFLATAC OY

Free format text: UPM RAFLATAC OY

MM Patent lapsed