FI110553B - Liitin ja liittimen irtopala - Google Patents
Liitin ja liittimen irtopala Download PDFInfo
- Publication number
- FI110553B FI110553B FI20010263A FI20010263A FI110553B FI 110553 B FI110553 B FI 110553B FI 20010263 A FI20010263 A FI 20010263A FI 20010263 A FI20010263 A FI 20010263A FI 110553 B FI110553 B FI 110553B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- connector
- loose
- insert
- channel
- contacts
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
110553
LIITIN JA LIITTIMEN IRTOPALA
Keksinnön kohteena on liitin, joka käsittää liittimen rungon, kontaktit, joita on sovitettu toistensa suhteen sekä päällekkäin että rinnakkain osittain 5 rungon sisään, ainakin yksi irtopala, johon päällekkäin sovitetut kontaktit on kiinnitetty ja joka irtopala käsittää irtopalan rungon.
Edelleen keksinnön kohteena on liittimen irtopala, joka käsittää irtopalan rungon ainakin kaksi kontaktia, jotka on sovitettu toistensa suhteen päällekkäin, ja joka irtopala on sovitettavissa ainakin yhden toisen irtopalan 10 kanssa rinnakkain liittimen runkoon.
Kyseessä olevia liittimiä käytetään erityisesti piirilevyjen välisten signaalien ja sähkövirran välittämiseen tai yleensäkin sovellutuksissa, joissa tarvitaan nopeaa tiedonsiirtoa ja/tai korkeaa signaalitiheyttä.
Liittimien kiinnittäminen piirilevylle tapahtuu ns. Pin in Paste -mene-15 telmällä siten, että piirilevylle levitetään pastaa, minkä jälkeen liitin asetetaan paikalleen piirilevylle. Piirilevy liittimineen ja muine komponentteineen viedään kiertoilmauuniin tai muuhun vastaavaan lämmitettyyn ja suljettuun kokoonpanolinjan osaan. Piirilevy ja sillä olevat komponentit lämmitetään kierrättämällä aktiivisesti kuumaa ilmaa komponenttien ja piirilevyn ympärillä. Lämpöenergia : ·' 20 juottaa liittimen kontaktikärjet kiinni piirilevyyn.
Ennestään on tunnettua koota liitin irtopaloista, jotka tyypillisesti on valmistettu ruiskuvalamalla muovirunko yhteen riviin päällekkäin sovitettujen kontaktien kosketinpiikkien ympärille. Kontaktipaloja kootaan vierekkäin käsillä olevassa liittimessä tarvittava määrä minkä jälkeen kontaktit sovitetaan liitti-: 25 men rungon sisään. Irtopalat helpottavat pienten kontaktien käsittelyä, pitävät kosketinpiikit oikeilla etäisyyksillä toisistaan ja lisäksi ne tukevat toisiaan.
Tunnetun tekniikan mukaisia liittimiä ja kontaktipalojen juottamisessa kiinni piirilevylle esiintyy seuraava ongelma: vierekkäin toisiinsa kiinni sovi-: tetut irtopalojen rungot rajoittavat kuuman ilman pääsyä irtopalan alimmille 30 kosketinpiikeille. Tällöin alimpien kosketinpiikkien ja niihin juotettavien pintojen lämpötila on alempi kuin muiden juotetavien pintojen ja niiden juottuminen on epävarmaa. Tämä on luonnollisesti ongelmallista liittimen toimintavarmuuden kannalta. Toisaalta liittimen nopea liittyminen mahdollisimman alhaisessa läm-: Potilassa on tavoiteltavaa, jotta piirilevyn muut komponentit eivät vaurioituisi •: ·.; 35 lämmön vaikutuksesta.
2 110553 Tämän keksinnön tarkoituksena on saada aikaan liitin ja liittimen ir-topala, joissa vältetään edellä mainittuja epäkohtia.
Keksinnön mukaiselle liittimelle on tunnusomaista, että irtopalan rungossa on ainakin yksi kanava, joka on sovitettu rinnakkain sovitettujen 5 kontaktien väliin ja joka ulottuu irtopalan rungon alapintaan
Keksinnön mukaiselle liittimen irtopalalle on tunnusomaista, että ir-topalaan on sovitettu ainakin yksi sen alapintaan ulottuva kanava.
Keksinnön olennainen ajatus on, että liittimen irtopalat on muotoiltu niin, että vierekkäisten kontaktipalojen kontaktien väliin muodostuu kanava, 10 jonka kautta ilma pääsee virtaamaan kosketinpiikeille. Edelleen keksinnön erään edullisen sovellutusmuodon ajatuksena on, että kanava on sovitettu kahden kontaktipalan väliin. Vielä keksinnön erään toisen edullisen sovellutusmuodon ajatuksena on, että kanava ulottuu kontaktipalojen yläpinnasta irtopalan alapintaan.
15 Keksinnön etuna on, että juotettaessa kosketinpiikkejä piirilevyyn virtaa kuumaa ilmaa kanavan kautta alimmille kosketinpiikeille, jolloin mainittujen kosketinpiikkien lämpötila nousee nopeammin ja niiden juottuvuus piirilevylle on oleellisesti parempi kuin tunnetussa tekniikassa. Liittimen juottaminen piirilevyyn nopeutuu ja samalla muihin komponentteihin kohdistuva lämpö-• · 20 kuormitus vähenee. Kaiken kaikkiaan juottoprosessista aiheutuvat kustannuk- set alenevat. Lisäksi irtopalan runkoon kuluu vähemmän materiaalia, mikä vä-:.' · hentää materiaalikustannuksia.
:... Keksintöä selitetään tarkemmin oheisissa piirustuksissa, joissa ‘ · ·: kuvio 1 esittää kaavamaisesti erästä keksinnön mukaisen liittimen ja : * ‘ 25 liittimen irtopalan sovellutusmuotoa sivustapäin ja osittain aukileikattuna, kuvio 2 esittää kaavamaisesti kuvion 1 mukaisen liittimen ja liittimen irtopalan sovellutusmuotoa päältäpäin ja osittain aukileikattuna, kuvio 3 esittää kaavamaisesti erästä toista keksinnön mukaisen liit-. ·. : timen irtopalan sovellutusmuotoa päältäpäin, 30 kuvio 4 esittää kaavamaisesti erästä kolmatta keksinnön mukaisen ’; _· liittimen irtopalan sovellutusmuotoa päältäpäin, ja kuvio 5 esittää kaavamaisesti erästä neljättä keksinnön mukaisen : · liittimen irtopalan sovellutusmuotoa sivustapäin ja aukileikattuna.
I Kuviossa 1 on esitetty kaavamaisesti eräs keksinnön mukaisen liit- ·:·. 35 timen ja liittimen irtopalan sovellutusmuoto sivustapäin ja osittain aukileikattu- 3 110553 na. Huomautettakoon tässä yhteydessä, että vaikka kuviossa 1 ja 2 esitetty liitin 1 on naarasliitin, voidaan keksintöä soveltaa myös urosliittimiin.
Liittimen runko 2 käsittää ansat 3, joiden sisäpuolelle on sovitettu kontaktien 4 kontaktivarret 6. Liittimen runko 2 on useimmiten muovia ja val-5 mistettu esimerkiksi ruiskuvalamalla tai puristamalla. Kontakteja 4 on sovitettu päällekkäin ja rinnakkain liittimen runkoon 2. Jokainen päällekkäin sovitettu kontakti 4 on kiinnitetty sinänsä tunnetulla tavalla samaan irtopalaan 7: kuvion 1 esittämässä suoritusmuodossa on päällekkäisiä kontakteja 4 viisi kappaletta, joten kussakin irtopalassa 7 on viisi kontaktia 4. Irtopalat 7 käsittävät oleelli-10 sesti kolmiomaisen irtopalan rungon 8, joka on tyypillisesti valmistettu ruisku-valamalla yhteen riviin sovitettujen kontaktien 4 ympärille. Irtopalan runko 8 voi luonnollisesti olla muotoiltu toisellakin tavalla. Kontaktin 4 toisessa päässä on kosketinpiikki 5, joka juotetaan piirilevylle tai muulle vastaavalle liittimeen 1 kytkettäväksi tarkoitetulle alustalle. Useimmiten myös liitimen runko 2 juote-15 taan erityisen juotoslevyn avulla piirilevylle. Kontakti 4 on valmistettu sopivasta johtavasta materiaalista, yleensä jostakin metallista tai metalliseoksesta. Irto-palojen 7 kiinnitys liittimen runkoon 2 on useimmiten toteutettu siten, että kontaktivarsiin 6 muodostetut kynsimäiset ulokkeet pureutuvat muovista val-, . luistettuun runkoon 2. Liitinparin toisen puoliskon, joka tässä tapauksessa on 20 urosliitin, kontaktit kytketään kontaktivarsiin 6, jolloin liitinparin kautta voidaan ' ·: · välittää sähköisiä signaaleja ja/tai syöttövirtaa.
*· · Irto palojen välissä on kanava 9, joka ulottuu irtopalan 7 alapintaan 10, toisin sanoen sille puolelle irtopalan runkoa 8, jossa ovat kontaktien 4 kosketinpiikit 5. Kanavan 9 toinen pää ulottuu irtopalan yläpintaan, toisin sa-, 25 noen kosketinpiikkien 5 suhteen vastakkaiselle puolelle irtopalan runkoa 8.
Huomautettakoon tässä yhteydessä, että termillä kanava tarkoitetaan tässä hakemuksessa poikkileikkaukseltaan sekä suljettua että ainakin osittain avointa kanavaa.
·,“ Kuten jo aiemmin on mainittu, liitimen 1 kosketinpiikit 5 juotetaan 30 piirilevylle ja juottamisessa tarvittava lämpöenergia tuodaan juotettaville pin-,noille kierrättämällä niille kuumaa ilmaa. Kuumaa ilma pääsee virtaamaan oleellisen esteettömästi ilmakanavien 9 kautta kosketinpiikeille 5 ja niiden vas-‘ tinpinnoille. Tämän oleellisesti vapaan ilmavirtauksen ansiosta lämpötilaja- i kauma on erittäin tasainen kosketinpiikeillä 5, jolloin kaikkien kosketinpiikkien ·:··. 35 5 juotos piirilevylle on ominaisuuksiltaan oleellisesti samanlainen. Toisin sa- 4 110553 noen vältetään aiemmin todetut ongelmat alimpien kontaktien kosketinpiikkien 5 huonosta juotoksesta.
Huomautettakoon, että kuvioissa esitettyjen kontaktien ja muiden yksityiskohtien muotoilu ja mittakaavat ovat ainoastaan esimerkinomaisia. Liit-5 timen rungossa 2 on muitakin sinänsä alan ammattimiehen hyvin tuntemia toiminnallisia osia 12, jotka liittyvät esimerkiksi liittimen 1 mekaaniseen koodaamiseen, liittimen 1 paikoittamiseen piirilevylle ja niin edelleen.
Kuviossa 2 on esitetty kaavamaisesti kuvion 1 mukaisen liittimen ja liittimen irtopalan sovellutusmuoto päältäpäin ja osittain aukileikattuna. Liitin 1 10 käsittää kaikkiaan kuusi rinnakkain sovitettua irtopalaa 7, joissa jokaisessa on viisi päällekkäistä kontaktia 4: kuvioiden 1 ja 2 esittämässä liittimessä 1 on yhteensä 30 kontaktia 4. Huomautettakoon tässä yhteydessä, että jokaisessa irtopalassa 7 ei välttämättä tarvitse olla yhtä monta kontaktia 4, vaan niiden lukumäärä voi vaihdella sovellutuskohteesta riippuen. Kuvion esittämässä suo-15 ritusmuodossa irtopalat 7 on liitetty toisiinsa ahdistussovitteilla, joissa irtopalan runkoon 8 valmistettu uloke 13 puristuu viereisen irtopalan runkoon 8 muodostettuun syvennykseen 14; irtopalojen 7 liittäminen toisiinsa voidaan toteuttaa muullakin sinänsä tunnetulla tavalla. Irtopalat 7 helpottavat mitoiltaan usein ,. . hyvin pienten kontaktien 4 käsittelyä.
: 20 Kanavat 9 on sovitettu eri irtopaloihin 7 kuuluvien kontaktien 4 vä- liin niin, että kanavan 9 poikkileikkauksen määrittelee kahden irtopalan rungon '· “· 8 muoto. Irtopalojen rungon 8 molemmille sivuille on muodostettu syvennys ja *...· kanava 9 muodostuu kyseisistä vierekkäisten irtopalojen vastakkain sovite tuista syvennyksistä. Kanavat 9 ovat edullisesti mahdollisimman avarat, koska . 25 tällöin ilman turbulenttisen virtauksen rajakerroksen paksuus kanavassa 9 ra joittaa mahdollisimman vähän ilman virtausta kanavan 9 läpi.
Kuviossa 3 on esitetty kaavamaisesti eräs toinen liittimen irtopalan sovellutusmuoto päältäpäin ja liittimen runkoon 2 kiinnitettynä. Asian esittämi-'·,* sen yksinkertaistamiseksi liitimen runko 2 on esitetty katkoviivalla kuviossa 3.
30 Liitin 1 käsittää kolme rinnakkain liittimen runkoon 2 sovitettua irtopalaa 7. Irtopalan rungon 8 yhdelle puolelle on muodostettu ura, ja jokainen kanava 9 muodostuu kyseisen uran ja uran puolelle sovitetun toisen irtopalan rungon 8 ; rajoittamasta tilasta. Kanava 9 ulottuu irtopalan rungon 8 yläpinnasta alapin- : : ‘ taan ja se toimii samalla tavalla kuin kuvioiden 1 ja 2 selityksessä on esitetty.
5 110553
Kuviossa 4 on esitetty kaavamaisesti eräs kolmas liittimen irtopalan sovellutusmuoto päältäpäin ja liittimen runkoon 2 kiinnitettynä. Asian esittämisen yksinkertaistamiseksi liitimen runko 2 on esitetty katkoviivalla kuviossa 4. Liittimessä 1 on kaksi irtopalaa 7, jotka on sovitettu rinnakkain liittimen run-5 koon 2. Yksittäinen kanava 9 ei nyt muodostu kahden irtopalan rungon 8 väliin vaan se on sovitettu kokonaisuudessaan yhden ja saman irtopalan rungon 8 sisäpuolelle, toisin sanoen kanavan 9 muodon määrittelee yhden irtopalan rungon 8 muoto. Kuvion 4 esittämässä suoritusmuodossa kunkin irtopalan rungossa 8 on kaksi kanavaa 9, mutta kanavien lukumäärä voi luonnollisesti 10 olla jokin muukin. Kanavat 9 jatkuvat irtopalan rungon 8 läpi sen alapintaan asti.
kuvio 5 esittää kaavamaisesti erästä neljättä keksinnön mukaisen liittimen irtopalan sovellutusmuotoa sivustapäin ja aukileikattuna liittimen runkoon 2 kiinnitettynä. Asian esittämisen yksinkertaistamiseksi liitimen runko 2 15 on esitetty katkoviivalla. Kanavan 9 toinen pää on irtopalan rungon 8 alapinnassa ja toinen pää osittain yläpinnassa ja osittain takasivulla, toisin sanoen poispäin liittimen rungosta 2 olevalla sivulla. Kanava 9 voi olla muotoiltu monella muullakin tapaa kunhan se ulottuu irtopalan rungon 8 alapintaan niin, että se lisää ilman kiertoa kosketinpiikkien 5 tuntumassa.
• · : 20 Piirustukset ja niihin liittyvä selitys on tarkoitettu vain havainnollis- tamaan keksinnön ajatusta. Yksityiskohdiltaan keksintö voi vaihdella patentti-:.X vaatimusten puitteissa. Niinpä irtopalassa 7 voi olla jokin muukin määrä kon- takteja ja liittimessä 1 jokin muukin määrä irtopaloja 7 kuin kuviossa on esitet-ty. Jokaisessa liittimen irtopalassa 7 tai kahden irtopalan 7 välissä ei välttä-: , 25 mättä tarvitse olla kanavaa 9. Kuviossa 4 esitetyn suoritusmuodon kaksi sa massa irtopalassa 7 olevaa kanavaa 9 voivat yhdistyä jossakin kohtaa irtopalaa yhdeksi kanavaksi 9. Eri irtopaloihin 7 kuuluvien kontaktien 4 väliin voidaan sovittaa yksi tai useampi kanava 9; lisäksi ilmakanavien 9 lukumäärä, poikki-: \ · pinnan muoto ja pinta-ala voi olla erilainen eri kohdissa kanavaa 9. Samaan . ' · 30 irtopalaan 7 voidaan sovittaa kontakteja 4 sekä päällekkäin että rinnakkain.
> I • » * » I <
t I
Claims (14)
1. Liitin, joka käsittää liittimen rungon (2), kontaktit (4), joita on sovitettu toistensa suhteen sekä päällekkäin että rinnakkain osittain rungon (2) 5 sisään, ainakin yksi irtopala (7), johon päällekkäin sovitetut kontaktit (4) on kiinnitetty ja joka irtopala (7) käsittää irtopalan rungon (8), tunnettu siitä, että irtopalan rungossa (8) on ainakin yksi kanava (9), joka on sovitettu rinnakkain sovitettujen kontaktien (4) väliin ja joka ulottuu irtopalan rungon (8) alapintaan (10).
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen liitin, tunnettu siitä, että kanava (9) on poikkileikkaukseltaan oleellisesti suljettu ja muodostettu irtopa-lojen (7) väliin niin, että kanavan (9) poikkileikkauksen määrittelee kahden irtopalan rungon (8) muoto.
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen liitin, tunnettu siitä, että ku- 15 kin kanava (9) on poikkileikkaukseltaan oleellisesti suljettu ja muodostettu niin, että se rajoittuu irtopalan rungon (8) sisäpuolelle.
4. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen liitin, tunnettu siitä, että kanava (9) ulottuu irtopalan rungon (8) alapinnasta (10) irtopalan rungon (8) yläpintaan (11). : · 20
5. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen liitin, t u n - nettu siitä, että liitin (1) on naarasliitin.
6. Jonkin patenttivaatimuksen 1- 4 mukainen liitin, tunnettu • * · siitä, että liitin (1) on urosliitin.
7. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen liitin, tun- . 25 nettu siitä, että liitin (1) on signaaliliitin.
8. Jonkin patenttivaatimuksen 1-6 mukainen liitin, tunnettu siitä, että liitin (1) on virransyöttöliitin.
9. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen liitin, t u n - nettu siitä, että liitin (1) liitetään juottamalla piirilevyyn.
10. Liittimen irtopala, joka käsittää irtopalan rungon (8) ainakin kaksi kontaktia (4), jotka on sovitettu toistensa suhteen päällekkäin, ja joka irtopala (7) on sovitettavissa ainakin yhden toisen irtopalan (7) kanssa rinnakkain liittimen runkoon (2), tunnettu siitä, että irtopalaan (7) on sovitettu ainakin yksi sen alapintaan (10) ulottuva kanava (9). 110553
11. Patenttivaatimuksen 10 mukainen liittimen irtopala, tunnettu siitä, että ainakin toiselle irtopalan rungon (8) sivulle on muodostettu ainakin yksi ura, joka muodostaa rinnakkain toisiinsa sovitettujen kontaktipa-lojen (7) väliin mainitun kanavan (9).
12. Patenttivaatimuksen 11 mukainen liittimen irtopala, tun nettu siitä, että ura on muodostettu irtopalan rungon (8) molemmille sivuille.
13. Patenttivaatimuksen 10 mukainen irtopala, tunnettu siitä, että kanava (9) on poikkileikkaukseltaan oleellisesti suljettu ja muodostettu niin, että se rajoittuu irtopalan rungon (8) sisäpuolelle 10
14. Jonkin patenttivaatimuksen 10-12 mukainen liittimen irtopala, tunnettu siitä, että kanava (9) ulottuu irtopalan rungon (8) alapinnasta (10) irtopalan rungon (8) yläpintaan (11). »i ♦ • * • * t * » * f t « I • » »il « · * ♦ * • » ' I I > I t t I 110553
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20010263A FI110553B (fi) | 2001-02-12 | 2001-02-12 | Liitin ja liittimen irtopala |
PCT/FI2002/000102 WO2002065589A1 (en) | 2001-02-12 | 2002-02-11 | Connector and contact wafer |
AT02711906T ATE492047T1 (de) | 2001-02-12 | 2002-02-11 | Verbinder und kontakt-wafer |
CNB028045858A CN1222085C (zh) | 2001-02-12 | 2002-02-11 | 连接器和接触晶片 |
DE60238603T DE60238603D1 (de) | 2001-02-12 | 2002-02-11 | Verbinder und kontakt-wafer |
EP02711906A EP1388187B1 (en) | 2001-02-12 | 2002-02-11 | Connector and contact wafer |
US10/610,649 US6997755B2 (en) | 2001-02-12 | 2003-07-02 | Connector and contact wafer |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20010263A FI110553B (fi) | 2001-02-12 | 2001-02-12 | Liitin ja liittimen irtopala |
FI20010263 | 2001-02-12 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI20010263A0 FI20010263A0 (fi) | 2001-02-12 |
FI20010263A FI20010263A (fi) | 2002-08-13 |
FI110553B true FI110553B (fi) | 2003-02-14 |
Family
ID=8560325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI20010263A FI110553B (fi) | 2001-02-12 | 2001-02-12 | Liitin ja liittimen irtopala |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6997755B2 (fi) |
EP (1) | EP1388187B1 (fi) |
CN (1) | CN1222085C (fi) |
AT (1) | ATE492047T1 (fi) |
DE (1) | DE60238603D1 (fi) |
FI (1) | FI110553B (fi) |
WO (1) | WO2002065589A1 (fi) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6981883B2 (en) * | 2001-11-14 | 2006-01-03 | Fci Americas Technology, Inc. | Impedance control in electrical connectors |
US6875031B1 (en) * | 2003-12-05 | 2005-04-05 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector with circuit board module |
JP4190015B2 (ja) * | 2005-11-02 | 2008-12-03 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
AU2007336563B2 (en) * | 2006-12-26 | 2012-11-01 | Centro De Inmunologia Molecular | Pharmaceutical composition, comprising an anti-CD6 monoclonal antibody used in the diagnosis and treatment of rheumatoid arthritis |
US7485012B2 (en) * | 2007-06-28 | 2009-02-03 | Delphi Technologies, Inc. | Electrical connection system having wafer connectors |
US8771023B2 (en) * | 2008-09-30 | 2014-07-08 | Fci | Lead frame assembly for an electrical connector |
JP6242792B2 (ja) * | 2011-08-08 | 2017-12-06 | モレックス エルエルシー | 同調チャネルを伴うコネクタ |
CN104882703B (zh) * | 2014-02-28 | 2017-09-05 | 凡甲电子(苏州)有限公司 | 电连接器 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5046960A (en) * | 1990-12-20 | 1991-09-10 | Amp Incorporated | High density connector system |
US5795194A (en) * | 1995-09-29 | 1998-08-18 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector with V-grooves |
US5702258A (en) * | 1996-03-28 | 1997-12-30 | Teradyne, Inc. | Electrical connector assembled from wafers |
JP3235489B2 (ja) * | 1996-11-14 | 2001-12-04 | 住友電装株式会社 | ブロックコネクタ |
JP3330509B2 (ja) * | 1997-03-25 | 2002-09-30 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ |
EP1105940B1 (en) * | 1998-08-12 | 2006-01-25 | Robinson Nugent, Inc. | Connector apparatus |
US6386924B2 (en) * | 2000-03-31 | 2002-05-14 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly with stabilized modules |
DE10027556C1 (de) * | 2000-06-02 | 2001-11-29 | Harting Kgaa | Leiterplattensteckverbinder |
US6551140B2 (en) * | 2001-05-09 | 2003-04-22 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having differential pair terminals with equal length |
US6431914B1 (en) * | 2001-06-04 | 2002-08-13 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Grounding scheme for a high speed backplane connector system |
-
2001
- 2001-02-12 FI FI20010263A patent/FI110553B/fi not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-02-11 EP EP02711906A patent/EP1388187B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-11 DE DE60238603T patent/DE60238603D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-11 AT AT02711906T patent/ATE492047T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-02-11 CN CNB028045858A patent/CN1222085C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-02-11 WO PCT/FI2002/000102 patent/WO2002065589A1/en not_active Application Discontinuation
-
2003
- 2003-07-02 US US10/610,649 patent/US6997755B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040067690A1 (en) | 2004-04-08 |
DE60238603D1 (de) | 2011-01-27 |
CN1491462A (zh) | 2004-04-21 |
US6997755B2 (en) | 2006-02-14 |
EP1388187B1 (en) | 2010-12-15 |
ATE492047T1 (de) | 2011-01-15 |
WO2002065589A1 (en) | 2002-08-22 |
WO2002065589A8 (en) | 2003-11-20 |
EP1388187A1 (en) | 2004-02-11 |
FI20010263A (fi) | 2002-08-13 |
FI20010263A0 (fi) | 2001-02-12 |
CN1222085C (zh) | 2005-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US12009613B2 (en) | Hybrid card-edge connectors and power terminals for high-power applications | |
CN108281831B (zh) | 插座组件和传热组件 | |
US7541135B2 (en) | Power contact having conductive plates with curved portions contact beams and board tails | |
US9869837B2 (en) | Heat dissipating communication system | |
EP1962387B1 (en) | Low profile high current power connector | |
JP4294767B2 (ja) | コネクタ | |
US7470160B1 (en) | Card edge cable connector | |
US20110263160A1 (en) | Power connector | |
JP2004524653A (ja) | ウェーハ型パワーコネクタ | |
CN107896423B (zh) | 一种快速散热的pcb | |
FI110553B (fi) | Liitin ja liittimen irtopala | |
US7413451B2 (en) | Connector having self-adjusting surface-mount attachment structures | |
US6545872B1 (en) | Heat sink for edge connectors | |
GB2325354A (en) | Electrical connector or connection with concave ball-receiving site | |
WO2006115218A1 (ja) | 基板用コネクタ | |
KR101066189B1 (ko) | 분리형 전자 소자 및 그 조립방법 | |
CN211208438U (zh) | 一种防弯曲的覆铜陶瓷基板以及功率器件结构 | |
US20090067130A1 (en) | Arrangement for heat dissipation | |
US6896558B1 (en) | Connector and contact wafer | |
FI110554B (fi) | Liitin ja liittimen irtopala | |
US9241424B2 (en) | Electronic device having a housing made of profile material | |
CA2382420A1 (en) | Electrical connector | |
JP2011054470A (ja) | Led搭載コネクタ及びそれを備えた光源装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM | Patent lapsed |