CN1491462A - 连接器和接触晶片 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种连接器和一种接触晶片。连接器(1)包括互相之间层叠排列并互相平行的触头，接触晶片本体包括至少一个通道(9)，位于平行排列的触头(4)之间，并延伸到晶片本体(8)的下表面。

Description

连接器和接触晶片
技术领域
本发明涉及包括连接器本体、触头和至少一个晶片的连接器。其中，触头位于连接器本体之内，互相之间层叠排列并互相平行；触头连接在晶片上面，晶片包括了一个晶片本体。
本发明还涉及一个接触晶片，它包括了一个晶片本体和至少两个互相之间层叠排列的触头；其中晶片在晶片本体内，与至少一个其它晶片之间处于可调整的平行。
所涉及的连接器特别适用于在电路板之间传输信号和电流，或者一般来说，适用于需要快速数据传送和/或高信号频率的场合。
连接器通过“引脚浸锡膏”法附着装在电路板上，锡膏被涂在电路板上，然后将连接器定位在电路板上。电路板及其连接器和其他的元器件被放入常规的炉中或装配线上类似的加热封闭部分中，电路板和其上的元器件被环绕元器件和电路板的不断循环的热空气进行加热，热能将连接器的管脚焊接在电路板上。
背景技术
众所周知如何从晶片装配一个连接器，晶片通常通过在触头的触脚周围注塑塑性体产生，上述触头设置成一排且一个位于另一个之上。若干必需的接触片被一个接一个地装配在近处的连接器中，然后，将触头放置在连接器本体中。晶片方便了操作小的触头，保持触脚相互间恰当的距离，并相互支持。
现有技术中把连接器和接触晶片焊接在电路板上的过程具有以下问题：紧挨在一起的晶片体限制了热空气到达晶片的最下面的接触引脚。在这种情况下，最下面的接触引脚以及将要焊接到这些引脚上的表面的温度，比其它待焊接表面的温度低，因此，它们的焊接是不可靠的。这自然是连接器的可靠性方面的一个问题。另一方面，希望在尽可能低的温度下把连接器快速焊上，这样热能不会损坏电路板上的其他元件。
发明概述
本发明的目标在于提供一种连接器和接触晶片，以避免上述缺点。
本发明连接器的特征在于，晶片本体包括至少一个通道，设置在平行排列的触头之间，并延伸到晶片本体的下表面。
本发明的接触晶片的特征在于，晶片具有至少一个通道，延伸到其下表面。
本发明的基本思想是，将接触晶片做成这样的形状，使得在相邻接触晶片的触头之间，形成空气能够流通到接触引脚的通道。此外，本发明的一个优选实施例的想法在于，通道被设置在两个接触晶片之间。另外，本发明另一个优选实施例的想法在于，通道从接触晶片的上表面延伸到晶片的下表面。
本发明的一个优点在于，当接触引脚被焊接到电路板上面时，热空气通过通道流通到最下面的接触引脚，这样这些接触引脚的温度上升得更快，这就使得与现有技术相比，它们对电路板的可焊性得到了提高。将连接器焊接到电路板的速度变得更快，这样对其他元件的热应力降低了。最重要的是，焊接过程的成本降低了。此外，晶片本体需要更少的材料，降低了材料成本。
附图说明
下面将参照附图更加详尽地描述本发明。附图中，
图1是根据本发明的连接器和接触晶片实施例的部分截面和侧视图；
图2是根据图1的连接器和接触晶片的实施例的部分截面和顶视图；
图3是根据本发明的接触晶片的第二个实施例的示意性的顶视图；
图4是根据本发明的接触晶片的第三个实施例的示意性的顶视图；
图5是根据本发明的接触晶片的第四个实施例的截面和侧视图。
图1是根据本发明的连接器和接触晶片的实施例的部分截面和侧视图。此处应当指出，尽管图1和图2中所示的连接器1是阴连接器，本发明同样适用于阳连接器。
连接器本体2包括接触空间3，其中排列着触头4的接触臂6。连接器本体2通常用塑料，采用如注塑或压塑的方法制成。触头4被一个在一个之上且平行地设置在连接器本体2内。一个在一个之上设置的每个触头4都以在某种意义上本身已知的方式附着在同一个晶片7上。在图1所示的实施例中，五个触头4互相叠放，意味着每个晶片7包括五个触头4。晶片7包括一个基本上呈三角形的晶片本体8，通常通过将其在排成一排的触头4周围注射成型而制造出来。当然，晶片本体8也可以通过其他方法成型。在触头4的一端是接触引脚5，它们被焊接在电路板或者其它待连接到连接器1的类似基板上。在大多数情况下，连接器本体2通过另一个焊接板，也被焊接到电路板上。连接器4由适当的导体材料制成，通常是金属或者合金。晶片7通常通过具有爪状突起的接触臂附着在连接器本体2上，爪状突起紧抓住塑料制成的本体2。连接器对的另一部分的触头，在本例中是阳连接器，连接到连接臂6，这样，电信号和/或源电流可以通过连接器对进行传输。
在晶片之间具有通道9，它延伸到晶片7的下表面10，即，到晶片本体8上触头4的接触引脚5所在的一侧。通道9的另一端延伸到晶片的上表面，即，到晶片本体8上与接触引脚5相对的一侧。应当注意，在本申请中，术语“通道”既指横截面封闭的通道，又指横截面至少部分打开的通道。
如上所述，连接器1的接触引脚5被焊接到电路板上，循环热空气把焊接所需要的热能提供给待焊接表面。热空气能够通过空气通道9基本上自由地流动到接触引脚5以及与它们相对的表面。多亏了这种基本自由的气流，接触引脚5的温度分布非常均衡，这样接触引脚5和电路板之间所有焊接点的性能都是大体上相似的。换言之，原来由于最下面的触头的接触引脚5的不良焊接所引起的问题得到了避免。
应当指出，触头的形状和尺寸，以及附图中的其它细节，仅仅是示范性的。连接器本体2也包括其它功能部分12，该部分与例如：连接器1的机械编码、连接器1在电路板上的位置等相关，且对本领域的技术人员来说是公知的。
图2是根据图1的连接器和接触晶片的实施例的部分截面和顶视图。连接器1总共包括平行排列的六个晶片7，每个晶片7包括层叠排列的五个触头4。附图1和图2中所示的连接器1总共包括30个触头4。此处应当指出，并不是每个晶片7都必须包括相等数目的触头4，它们的数目可以根据实际应用而变化。在本图所示的实施例中，晶片7通过过盈配合互相连接在一起，其中晶片本体8上面的凸起13被压入相邻晶片本体8上面的腔体14里面。然而，晶片7也可以通过其它已知的方法互相连接在一起。触头4通常很小，晶片7有助于对它的处理。
通道9位于属于不同的晶片7的触头4之间，因此通道9的横截面由两个晶片本体8的形状来确定。晶片本体8的两侧都有腔体，通道9由排列在一起的相邻晶片的腔体形成。通道9最好尽可能地宽敞，因为这样通道9中的湍流气流的边界层厚度尽可能地少地限制通过通道9的气流。
图3是附着到连接器本体2的接触晶片的第二个实施例的示意性的顶视图。为了简化起见，在图3中，连接器本体2由虚线来表示。连接器1包括三个平行排列在连接器本体2中的晶片7。在晶片本体8的一侧具有凹槽，每个通道9都由这个凹槽以及凹槽旁边的其它晶片本体8所确定的空间而形成。通道9从晶片本体8的上表面延伸到下表面，并和图1及图2中所描述的那样，起相同的作用。
图4是附着到连接器本体2的接触晶片的第三个实施例的示意性的顶视图。为了简化起见，在图4中，连接器本体2由虚线表示。连接器1包括两个晶片7，平行排列在连接器本体2之中。现在，一个通道9不是形成于两个晶片本体8之间，而是整个通道位于同一晶片本体8之内。换言之，一个晶片本体8的形状决定了通道9的形状。在图4所示的实施例中，每个晶片本体8包括两个通道9，当然通道的数目也可以变化。通道9通过晶片本体8一直延伸到它的下表面。
附图5是附着到连接器本体2的接触晶片的第四个实施例的截面示意性的侧视图。为了简化起见，连接器本体2用虚线表示。通道9的一端延伸到晶片本体8的下表面，另一端部分到达上表面，部分到达后侧，也即，离开连接器本体2的一侧。通道9也可以做成各种其它形状，只要它延伸到晶片本体8的下表面，并提高接近接触引脚5附近的空气流动就行。
附图以及相关描述仅仅用于说明发明的原理。在权利要求的范围内，本发明的细节可以发生变化。因此，晶片7中触头的数目，以及连接器1中晶片7的数目可以与图中所示的不同。并不是每个接触晶片7之内或者每两个晶片7之中都需要有通道9。图4所示的实施例中，同一个晶片7的两个通道9可以在晶片里的一些地方结合成一个通道9。一个或者更多的通道9可以被安排在属于不同晶片7的触头4之间，此外，空气通道9的数目，以及不同的通道9的横截面的形状和面积可以不同。触头4可以安排在同一个晶片7上面，既互相叠放又互相平行。

Claims (14)

1.一种连接器，包括连接器本体(2)，在所述本体(2)之内且互相之间层叠排列并互相平行的触头(4)，以及至少一个让互相层叠排列的触头(4)连接在上面并包括晶片本体(8)的晶片(7)，其特征在于，晶片本体(8)包括至少一个通道(9)，位于平行排列的触头(4)之间，并延伸到晶片本体(8)的下表面(10)。
2.如权利要求1的连接器，其特征在于，所述通道(9)的横截面基本上是封闭的，通道形成于晶片(7)之间，因此，两个晶片的本体(8)的形状决定了通道(9)的横截面。
3.如权利要求1的连接器，其特征在于，每个通道(9)的横截面基本上是封闭的，每个通道都被限制在晶片本体(8)之内。
4.如前述任意一个权利要求的连接器，其特征在于，所述通道(9)从晶片本体(8)的下表面(10)延伸到晶片本体(8)的上表面(11)。
5.如前述任意一个权利要求的连接器，其特征在于，所述连接器(1)为阴连接器。
6.如权利要求1-4中任意一个的连接器，其特征在于，连接器(1)为阳连接器。
7.如前述任意一个权利要求的连接器，其特征在于，所述连接器(1)为单一连接器。
8.如权利要求1-6中任一个的连接器，其特征在于，所述连接器(1)是电流源连接器。
9.如前述任意一个权利要求的连接器，其特征在于，所述连接器(1)通过焊接连接在电路板上。
10.一种接触晶片，包括晶片本体(8)，层叠排列的至少两个触头(4)，所述晶片(7)与至少另外一个晶片(7)保持可调整的平行，其特征在于，所述晶片(7)具有至少一个通道(9)，延伸到其下表面(10)。
11.如权利要求10的接触晶片，其特征在于，所述晶片本体(8)的至少一个侧面具有至少一个凹槽，凹槽在互相平行的接触晶片(7)之间形成了所述的通道(9)。
12.如权利要求11的接触晶片，其特征在于，在所述晶片本体(8)的两侧都有凹槽。
13.如权利要求10的晶片，其特征在于，所述通道(9)的横截面基本上是封闭的，并且通道被限制在晶片本体(8)之内。
14.如权利要求10到12中任意一个的接触晶片，其特征在于，所述通道(9)从晶片本体(8)的下表面(10)延伸到晶片本体(8)的上表面(11)。
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