FI102520B - Menetelmä nauhamaisten tai levymäisten työkappaleiden, erityisesti mag neettisten teräslevyjen, leikkaamiseksi lasersäteen avulla - Google Patents

Menetelmä nauhamaisten tai levymäisten työkappaleiden, erityisesti mag neettisten teräslevyjen, leikkaamiseksi lasersäteen avulla Download PDF

Info

Publication number
FI102520B
FI102520B FI950599A FI950599A FI102520B FI 102520 B FI102520 B FI 102520B FI 950599 A FI950599 A FI 950599A FI 950599 A FI950599 A FI 950599A FI 102520 B FI102520 B FI 102520B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
cutting
shear
laser beam
gas
melt
Prior art date
Application number
FI950599A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI102520B1 (fi
FI950599A (fi
FI950599A0 (fi
Inventor
Eckhard Beyer
Kai-Uwe Preissig
Dirk Petring
Dieter Bingener
Hans-Dieter Riehn
Original Assignee
Thyssen Stahl Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thyssen Stahl Ag filed Critical Thyssen Stahl Ag
Publication of FI950599A publication Critical patent/FI950599A/fi
Publication of FI950599A0 publication Critical patent/FI950599A0/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI102520B1 publication Critical patent/FI102520B1/fi
Publication of FI102520B publication Critical patent/FI102520B/fi

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/123—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/123—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
    • B23K26/125—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases of mixed gases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/144—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing particles, e.g. powder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/146—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/16—Bands or sheets of indefinite length
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/18—Sheet panels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/04—Steel or steel alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26

Description

iiiiiiiiiiiiiiiiiiii
F I 000102520B
- (12) PATENTTIJULKAISU
PATENTSKRIFT
S do) FI 102520 B
' ___/ (45) Patentti myönnetty - Patent beviljats 31.12.1998 , (51) Kv.Ik.6 - Int.kl.6 B 23K 26/12
SUOMI-FINLAND
\ (21) Patenttihakemus - Patentansökning 950599 (FI) (22) Hakemispäivä - Ansökningsdag 10.02.1995 (24) Alkupäivä - Löpdag 10.08.1993
Patentti- ja rekisterihallitus (41) Tullut julkiseksi - Blivit offentlig 10.02.1995
Patent- och registerstyrelsen (86) Kv. hakemus - Int. ansökan PCT/KP93/02123 (32) (33) (31) Etuoikeus - Prioritet
12.08.1992 DE 4226620 P
(73) Haltija - Innehavare 1. Thyssen Stahl AG, Kaiser-Wilhelm-Strasse 100, 47166 Duisburg, Germany, (DE) (72) Keksijä - Uppfinnare 1. Beyer, Eckhard, Faggenwinkel 24, 52169 Roetgen-Rott, Germany, (DE) 2. Preissig, Kai-Dwe, Haarstrang 54, 44289 Dortmund, Germany, (DE) 3. Petring, Dirk, Feldbiss 125, 6462 HE Kerkrade, Netherlands, (NL) 4. Bingener, Dieter, Dornseifer Strasse 30, 57223 Kreuztal, Germany, (DE) 5. Riehn, Hans-Dieter, Paul-Loebe-Strasse 117, 45966 Gladbeck, Germany, (DE) (74) Asiamies - Ombud: Kolster Oy Ab, Iso Roobertinkatu 23, 00120 Helsinki (54) Keksinnön nimitys - Uppfinningens benämning
Menetelmä nauhamaisten tai levymäisten työkappaleiden, erityisesti magneettisten teräslevyjen, leikkaamiseksi lasersäteen avulla Förfarande för laserskäming av band- eller plattformade arbetsstycken, särskilt av magnetiska stälplätar (56) Viitejulkaisut - Anförda publikationer FI A 902202 (B 23K 26/14), FI C 88886 (B 23K 26/14), DE A 2740755 (B 23K 26/00), EP A 440397 (B 23K 26/00) (57) Tiivistelmä - Sammandrag
Esillä olevan keksinnön kohteena on mene- 17 B 19· telmä nauhamaisten tai levymäisten työkap- |/ // u paleiden leikkaamiseksi lasersäteen avulla
suurilla, erityisesti yli 100 m/min ole- Y\ \ ~ :e| ij U
villa nopeuksilla. Lasersäde (11) sulattaa W \ ^1/// / jj työkappaleen höyrykapillaarihuokosen nuo- Y\ \ /7 1 1' dostuessa sulatuskohdassa, Jolloin sulate Q \ ! | /// tl (15) poistetaan inerttikaasun ja vedyn Ui Ί 1 \ fj seoksen sisältävän leikkauskaasun (14) W I , / I <!f n avulla. Höyrykapillaarihuokosen pitämisek- _ *J \ si yllä leikkauskaasun vetyosa mitoitetaan ) /Λ 2t 7/λ. X. \ γ u
sillä tavoin ja lasersädettä ympäröivää I \^ \ X^ \J
inerttistä kaasua suihkutetaan sulatteen ~7/ / Λ 1l// / 23 pintaan leikkauskohdassa sellaisella pai- )/ neella ja painejaolla, että yhtäältä sulatteen pinnan lämpötila pidetään höyrys-tymislämpötilan suuruisena ja toisaalta sulate poistetaan jatkuvasti höyrykapil-laarihuokosen leikkaussuunnassa katsottuna poispäin olevalle sivulle leikkaussaumas-ta.
102520 Föreliggande uppfinning avser ett förfa-rande för skärning av band- eller skivfor-miga arbetsstycken med en lasersträle vid Stora, speciellt över 100m/min hastighe-ter. Lasersträlen (11) smälter arbets-stycket under bildning av en ängkapillär vid smältstället, varvid smältan (15) av-lägsnas med användning av en skärgas (14) bestäende av en blandning av inertgas och väte . För upprätthällande av ängkapi1lären dimensioneras skärgasens väteandel sä och sprutas den lasersträlen ornslutande inert-gasen mot smältans yta vid skärstället med sädant tryck och sadan tryckfördelning, att ä ena sidan smältytans temperatur hälls vid förängningstemperaturen och ä andra sidan smältan kontinuerligt avlägs-nas ur skärfogen pä den i skärriktningen frdn ängkapillären vända sidan.
102520
Menetelmä nauhamaisten tai levymäisten työkappaleiden, erityisesti magneettisten teräslevyjen, leikkaamiseksi lasersäteen avulla 5 Esillä olevan keksinnön kohteena on menetelmä nau hamaisten tai levymäisten, erityisesti paksuudeltaan < 1 mm, sopivimmin < 0,5 mm olevien magneettisten teräslevyjen leikkaamiseksi lasersäteen avulla, jolloin laserläh-teestä tuleva lasersäde sulattaa työkappaleen höyrykapil-10 laarihuokosen muodostuessa sulatuskohdassa ja jolloin su late poistetaan vetyä sisältävän inerttisen leikkauskaasun avulla.
Tavanomaisten lasersädeleikkausten yhteydessä käytetään esimerkiksi 1,5 kW C02-laseria ja standardimallista 15 tarkennuslaitetta, joka antaa voimakkuuksiltaan noin 106 W/cm2 olevan tarkennusalueen. Tämän leikkausprosessin yhteydessä metallin leikkuusivulla tapahtuu Fresnel-ab-sorptio, jolloin työmateriaalin höyrystyminen voidaan jättää huomioonottamatta.
20 Metallisten työkappaleiden, erityisesti paksuudel taan alle 1 mm olevan ruostumattoman teräslevyn, leikkaaminen lasersäteen avulla tunnetaan julkaisun DE 3 619 513 Ai perusteella. Inerttinen leikkauskaasu sisältää happea aktiivisena leikkauskaasuna. Hapen osuus on 30 - 90 tila-25 vuusprosenttia leikkauskaasusta. Sen on määrä toimia te räksen kanssa tapahtuvan eksotermisen reaktion yhteydessä lisälämpöenergian synnyttämiseksi leikkuuprosessin kiihdyttämistä varten tällä tavoin. Hapen tulee myös yhdessä leikkauskaasun kanssa poistaa leikkausalueella syntyvä 30 sulate teräslevyn leikkaussaumasta. On kuitenkin osoittau tunut, että hapetustuotteet eivät tule täydellisesti poistetuiksi leikkaussaumasta, jolloin ei voida saavuttaa ha-petustuotteista olennaisesti vapaita leikkausreunoja. Lisäksi kemiallisen eksotermisen reaktion johdosta leikkaus-35 alueen viereen muodostuu sangen suuri lämpövaikutusalue, 2 102520 joka vahingoittaa työkappaletta, erityisesti teräslevyä ja siinä mahdollisesti olevaa päällystettä.
Jo kauan aikaa on magneettisten teräslevyjen leikkaamista pidetty lasersädeleikkauksen eräänä mielenkiin-5 toisena sovellutusalueena. Erään tunnetun menetelmän yh teydessä (DE 2 743 544 AI) käytetään teholtaan muutamia satoja watteja olevaa C02-laseria paksuudeltaan alle 1 mm olevan magneettisen teräslevyn leikkaamiseen. Lasersäde-leikkausta suoritettaessa työkappaleen leikkauskohtaan 10 suihkutetaan suuttimesta happea sisältävää kaasua, paineen suuttimen edessä ollessa yli 5 baaria. Tämän leikkauspro-sessin yhteydessä voidaan saavuttaa enintään 10 m/min leikkausnopeudet. Tällaiset leikkausnopeudet ovat kuitenkin magneettisten teräslevyjen yhteydessä tieteellisesti 15 mielenkiinnottomia. Lisäksi tällaiset alhaiset leikkausno peudet vaikuttavat erityisesti raemaisen magneettisen teräslevyn leikkaussauman vieressä olevien alueiden tässä yhteydessä tapahtuvan kuumentumisen johdosta haitallisella tavalla niiden magneettisiin ominaisuuksiin. Lisäksi am-20 matti-ihmiset pitävät suurteholasereita, erityisesti C02- laseria, jonka avulla työkappale on määrä leikata käyttämällä happea ja/tai typpeä leikkauskaasuna, sopimattomina välineinä magneettisen, erityisesti raemaisen teräslevyn leikkaamista varten (Stahl und Eisen 110 (1990) Nr. 12, . 25 sivut 147 - 153).
Toisaalta on kuitenkin tehty lukuisia yrityksiä lasersäteen käyttämiseksi suuremmalla nopeudella työkappa-leiden leikkaamiseen. Esimerkiksi julkaisun WO 88/01 553 perusteella on tunnettua siirtää lasersäteilyn akselia, 30 jota suutin ympäröi kaasun suihkuttamiseksi leikkauskoh- taan, kaasusuuttimen painekeskiön suhteen leikkaamattomaan teräslevyyn asti. Tämä järjestely perustuu käsitykseen, että materiaali on ensin sulatettava sen helpommaksi poistamiseksi leikkaussaumasta myöhemmin seuraavassa kohdassa.
35 Tätä lasersäteilyn avulla tapahtuvaa leikkaustapaa ei voi- 3 102520 da kuitenkaan menestyksellisesti käyttää ohuiden levyjen yhteydessä, joita on määrä leikata korkeilla nopeuksilla.
Erään aikaisemmin tunnetun tyypiltään kuvatunlaisen lasersädeleikkausmenetelmän (DVS-Berichte 135, 1991, sivut 5 12 - 15) yhteydessä voidaan optimaalisella tavalla tois tensa suhteen määritettyjä parametrejä, kuten säteen laatuindeksiä J, tarkennusindeksiä F, ja tarkistettua voimakkuutta ennalta määrätyn lasersädetyypin, pääasiassa C02-laserin yhteydessä, käyttämällä saavuttaa suuruudeltaan 10 noin 100 m/min olevat leikkausnopeudet 0,25 mm levypak- suudella rautaseoksen toimiessa työmateriaalina. Tällöin ei ole olennaisen tärkeää, sekoitetaanko leikkauskaasuun happea vai sisältääkö leikkauskaasu alunperin sitä, sillä hapen avulla saavutetaan vain hieman suuremmat leikkaus-15 nopeudet.
Lisäksi tunnetaan leikkausmenetelmä (DE 3 934 920), jonka yhteydessä voidaan käyttää lasersäteen avulla leikattuja rakoja, jolloin leikkaus suoritetaan käyttämällä ilma- tai happisuihkua, joka suunnataan levyyn lasersäteen 20 tulokohdan edessä. Tällaisen reaktiivista kaasua käsittä vän suihkun avulla voidaan muodostaa leveitä rakoja ja sulatteet voidaan poistaa painekaasun välityksellä tästä raosta. Tällainen menetelmä eroaa keksinnön mukaisesta menetelmästä siinä suhteessa, että siinä käytetään peri-25 aatteessa inerttistä leikkauskaasua reaktiivisuuden vuok si .
Tyypiltään edellä selostetun kaltaisessa menetelmässä, joka on erään vanhemman patenttijulkaisun (P 4 123 716.1-34) kohteena, ehdotetaan lasersäteen keskiak-30 selin asettamista työkappaleeseen suunnatun vetyä sisältä- *: vän inerttisen leikkaussuihkun sisäpuolelle. Leikkauskaa- susuihku kulkee leikkaussuunnassa lasersäteen sädeakseliin suunnattuna siten, että sulate poistetaan jatkuvasti leik-kaussaumasta.
35 4 102520
Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on parantaa määrättyjä työmateriaaleja ja työkappalepaksuuksia varten tarkoitettua edellä selostettua menetelmää aikaisemmin maksimaalisesti saavutettavissa olevan leikkausnopeuden 5 suhteen, ilman että kysymykseen tulevien leikkuureunojen laatua on huononnettava.
Tämä tarkoitus saavutetaan keksinnön mukaisesti siten, että höyrykapillaarihuokosen pitämiseksi yllä leik-kauskaasun vetyosa mitoitetaan sillä tavoin ja lasersädet-10 tä ympäröivää inerttistä kaasua suihkutetaan sulatteen pintaan leikkauskohdassa sellaisella paineella ja paine-jaolla, että höyrykapillaarihuokonen jää alhaalta suljetuksi, sulatteen pinnan lämpötila pidetään höyrystymisläm-pötilan suuruisena ja sulate poistetaan jatkuvasti höyry-15 kapillaarihuokosen leikkaussuunnasta poispäin olevalle si vulle leikkaussaumasta.
Keksinnön suhteen on merkityksellinen se havainto, että lasersäteilyä varten tarkoitetun klassisen Fresnel-absorption rajat tulevat ylitetyiksi tarvittavan korkean 20 voimakkuuden johdosta. Osittaisen höyrystymisen johdosta yhdessä muunnetun vuorovaikutuksen kanssa muodostuu plasmaa, joka voi estää lasersäteilyä ja höyrykapillaarihuokosen muodostumista. Höyrykapillaarihuokosta käytetään keksinnön mukaisesti suurempien leikkausnopeuksien saavutta-. 25 miseksi. Leikkausalueella esiintyy nimittäin sulatevirtaus työkappaleen pinnan suuntaisesti höyrykapillaarihuokosen ympärillä, jolloin sulate poistetaan höyrykapillaarihuokosen takana leikkaussaumasta. Tämä ei yksistään kuitenkaan riitä, sillä prosessin väärän ohjauksen yhteydessä 30 voi sulate tulla padotuksi yhdessä sulatteen ja leikkaus- salaman vieressä olevan reunavyöhykkeen ylikuumenemis- ja leikkaussauman levenemisvaaran kanssa. Nämä ilmiöt voivat johtaa siihen, että haluttuja nopeuslisäyksiä ei voida saavuttaa tai että ne voivat joka tapauksessa jäädä suu-35 reksi osaksi saavuttamatta.
5 102520
Koska keksinnön mukaisesti leikkauskaasuseoksen paineen säätämisen ohella vetyä sekoitetaan mahdollisimman suureen määrään leikkauskaasua, voidaan edellä mainittuja haitallisia ilmiöitä rajoittaa. Myös vedyn höyrystymisen 5 välityksellä määritettyä plasmaa muodostuu, jolloin kui tenkin plasman estävä vaikutus lasersäteilyn suhteen käytännöllisesti katsoen vältetään eikä ennen kaikkea esiinny myöskään mitään esteitä sulatteen poistamiselle. Vedyllä on nimittäin kevyiden molekyyliensä ansiosta jäähdyttävä 10 vaikutus, esimerkiksi kolmenlaisen (elektroni-ioni-vety) rekombinaatiovilkkauden ansiosta, jolloin vaara sulatteen, höyrystyneen työmateriaalin ja muodostuneen plasman ylikuumenemisen suhteen voidaan välttää. Lisäksi on merkityksellistä, että sulatteen pintajännitys vähenee vedyn an-15 siosta, mikä vaikuttaa vastakkaisesti sulatteen patoutu- miseen ja siihen liittyvään sulatteen poistamisen estymiseen.
Keksinnön mukaisen menetelmän avulla saavutetaan siten nykyisen käytössä olevaan tekniikan tasoon verrattu-20 na korkeammilla leikkausnopeuksilla purseettomat leikkaus- reunat ja erotettavan materiaalin leikkausreunoihin rajoittuvien vyöhykkeiden mahdollisimman vähäinen vaikutus, mikä on merkityksellistä erityisesti raemaisten magneettisten teräslevyjen yhteydessä.
·. 25 Tässä suhteessa on edullista, että leikkauskaasu sisältää jopa 25 tilavuusprosenttia vetyä. Tällöin voidaan saavuttaa noin 15 %:n nopeuslisäykset aikaisemmin tunnettuun tekniikan tasoon verrattuna edellä mainitun DVS-Bericht selostuksen mukaisesti.
30 Sopivat paineet inerttistä leikkauskaasua varten * C02-kaasua käytettäessä ovat suuruudeltaan 3-8 baaria.
Nd:YAG-laserin yhteydessä on edullista käyttää olennaisesti korkeampia paineita, jotka voivat olla suuruudeltaan jopa 50 baaria.
35 6 102520
On suotavaa, että inerttisenä leikkauskaasuna käytetään typpeä tai argonia, jotka ovat teollisesti käyttökelpoisia ja hinnaltaan halpoja kaasuja. Typen sopiessa yleensä erityisen hyvin rautametalleista tehtyjä työkappa-5 leita varten, voi argonilla ei-rautametallien yhteydessä olla edullisia inerttisiä painopisteominaisuuksia.
Keksinnön erään lisäsovellutusmuodon mukaisesti, joka mahdollistaa lasersäteilyn suuren vuorovaikutuspinnan yhteydessä työkappaleen kanssa kapean leikkaussauman muo-10 dostamisen, ehdotetaan, että lasersäde tarkennetaan soi keaan polttotäplään, jonka pääakseli kulkee leikkaussuun-nassa. Tällä tavoin lasersäteilyn voimakkuutta leikkaus-kohdassa vähennetään ja siten vältetään työmateriaalin haitallisen voimakas höyrystyminen sekä siihen vastaavasti 15 liittyvä huomattava plasmamuodostus. On lisäksi edullista korkeaa leikkausnopeutta ajatellen, että lasersäteen tarkennettu polttotäplä pidetään työkappaleen korkeuden puolivälissä, sen paksuuden keskikohdalla.
Keksinnön erään sovellutusmuodon mukaisesti inert-20 tistä leikkauskaasua johdetaan epäkeskeisesti lasersäteen akselille, sen kulkiessa edelleen leikkauskohtaan. Kaikille sovellutusmuodoille on yhteistä se, että inerttisen leikkauskaasun painekeskiö asetetaan leikkaamattomaan työ-kappaleeseen. Tämän järjestelyn seurauksena muodostuu poi-25 kittainen painegradientti kaasusäteen tullessa leikkaus- saumaan. Tällöin määritetään virtausmäärä avoimen leikkaussauman pituussuunnassa, jolloin saavutetaan sulatteen ja höyryn nopeampi poissiirto lasersäteilyn ja teräslevyn työmateriaalin väliseltä vuorovaikutusalueelta sekä myös 30 vähennetty höyrystyminen. Sulatteen poistamisen yhteydessä \ sen pintajännityksen väheneminen leikkauskaasun sisältämän vedyn ja leikkauskaasun poikittaisen painegradientin johdosta nopeuttaa sulatteen poistamista.
Lasersäteilyn mahdollisen tehokasta tarkentamista 35 varten lasersäteilylle valitaan alhaisempi käyttötapa-aste 7 102520 eli siis mahdollisimman suuri > 0,5 oleva sädelaatuker-roin.
Sulatteen poistamiseksi leikkaussaumasta höyryka-pillaarihuokosen leikkaussuunnasta poispäin olevaan sivuun 5 tukemista varten, voidaan käyttää lisäksi kaasumaista, nestemäistä tai hiukkasia sisältävää lisäsuihkua.
Keksintöä selostetaan yksityiskohtaisemmin seuraa-vassa oheiseen piirustukseen viitaten, jossa: kuvio 1 esittää kaavamaista perspektiivikuvantoa 10 lasersädeleikkauslaitteesta, ja kuvio 2 esittää kaavamaista pitkittäisleikkausta paksuudeltaan d olevan työkappaleen leikkausalueesta.
Leikkauslaite 25 lasersäteineen 21 asetetaan työ-kappaleen 10 yläpuolelle ja lasersäde 11 tarkennetaan tar-15 kennusoptiikan 12 avulla. Tarkennettu lasersäde 11 suun nataan teräslevyn käsittävään työkappaleeseen 10, jolla on paksuus d. Kun levy 10 on nuolen 22 suunnassa siirretty leikkauslaitetta 25 vastapäätä, muodostaa lasersäde 11 levyyn leikkaussauman 16. Leikkausnopeudet ovat esimerkik-20 si paksuudeltaan alle 1 mm olevien levyjen yhteydessä jopa 250 m/min ja enemmän. Leikkauslaitetta 25 voidaan käyttää esimerkiksi pitkittäisissä ja/tai poikittaisissa alajär-jestelmissä sekä reunaleikkauslaitteissa, joiden yhteydessä levy otetaan esimerkiksi kelalta.
25 Tarkennusoptiikka 12 käsittää tarkennuslinssin, jonka avulla lasersäde 11 tarkennetaan siten, että tarkennus tulee levypaksuuden d puolittavalle alueelle, ks. kuvio 2. Ohuiden levyjen yhteydessä, jotka on määrä leikata, ja ennen kaikkea halutun kapean leikkaussauman 16 johdosta 30 on tarkennuksen oltava mahdollisimman tehokas ja poltto pisteen oltava myös mahdollisimman pieni. Tämä voidaan saavuttaa mm. siten, että lasersäde toimii mahdollisimman alhaisen käyttötavan alaisena.
Lasersädettä 21 ympäröi leikkauskaasua 14 varten 35 tarkoitettu kaasusuutin 13. Leikkauskaasu johdetaan kulke- 8 102520 maan lasersäteen 11 suunnassa levyn 10 leikkausalueelle 20. Se käsittää inerttikaasun, kuten typen tai argonin, jonka tarkoituksena on lähinnä poistaa sulate 15, jonka lasersäde 11 muodostaa leikkauksen yhteydessä. Leikkaus-5 kaasuun on lisäksi sekoitettu vetyä, jonka vaikutusta se lostetaan yksityiskohtaisemmin seuraavassa.
Leikkauksen tapahtuessa nopeuksilla, jotka vastaavat nykyistä tekniikan tasoa, muodostuu kuvion 1 mukainen leikkausrintama 23, josta sulate 15 poistetaan välittömäs-10 ti. Tällöin ei voida saavuttaa parhaita mahdollisia edel lytyksiä korkeita leikkausnopeuksia varten leikkaussaumaan 16 rajoittuvan alueen 26 mahdollisimman vähäisellä lämpö-rasituksella sekä ilman happea olevilla leikkuureunoilla 16. Vasta keksinnön mukaisten toimenpiteiden avulla tulee 15 siirtyminen korkeampiin leikkausnopeuksiin mahdolliseksi, jolloin leikkaussauma sulkeutuu alaosastaan eli siis sulate jää välittömästi saumaan höyrykapillaarihuokosen muodostamisen jälkeen, kuten kuviosta 2 näkyy. Höyrykapillaarihuokosen muodostuminen ja ylläpitäminen mahdollistaa 20 sulatteen pysymisen suhteellisen hyvin juoksevana. Kor keamman energiakytkennän avulla tällä tavoin muodostuneen höyrykapillaarihuokosen kautta voidaan saavuttaa korkeampia leikkausnopeuksia ja siten vieressä olevien vyöhykkeiden 26 ja hapesta vapaiden leikkausreunojen vähäisempi 25 lämpökuormitus. Kuviosta 2 näkyy edelleen, että keksinnön mukaisen menetelmän yhteydessä leikkausrintama 23 on olennaisesti tasaisempi, nimittäin esimerkiksi 65 - 75°:n kulmassa, tähänastisiin leikkuujärjestelyihin verrattuna, joiden yhteydessä käytetään puhdasta tai käytännöllisesti 30 katsoen yksinomaista Fresnel-absorptiota, jossa tämä kulma ·. on lähes 90°, jolloin leikkausrintama 23 on siis sangen jyrkkä. Tasainen leikkausrintama 23 johtuu ohuiden levyjen yhteydessä tarkennusläpimitan df ja levypaksuuden d korkeasta suhteesta, voimakkaammasta säteilystä tai tehok-35 kaammasta tarkennuksesta huolimatta. Tähän asti käytetyis- 9 102520 sä leikkausjärjestelyissä esimerkiksi paksuudeltaan 3 mm olevien levyjen yhteydessä tarkennusläpimitan ollessa df = 3/10 mm, saadaan levypaksuuteen d liittyväksi suhteeksi 1:10. Voimakkaammasta säteilystä huolimatta, joka johtuu 5 tehokkaammasta tarkennuksesta esimerkiksi arvoon 6/100 mm asti, saadaan paksuudeltaan 0,2 mm olevissa levyissä suh-dearvoksi 3:10, jolloin leikkausrintaman on siis maksimaalisen leikkausnopeuden yhteydessä oltava tasaisempi lasersäteen täydellistä kytkemistä varten. Tämä merkitsee suu-10 rempaa vuorovaikutuspintaa. Lisäksi esiintyy suhteellisen suuri sulatepatoutuminen, koska korkean leikkausnopeuden johdosta saadaan suurempi tilavuusvirtaus, sulatevirtauk-sen maksimaalisen nopeuden ollessa rajoitettu. Mm. tämän takia kuvion 2 esittämän nuolen 24 suunnassa tapahtuu le-15 vymateriaalin voimakas höyrystyminen. Yhdessä tasaisen leikkausrintaman 23 kanssa vähenee myös sulatteen 15 virtausnopeus poistamisensa yhteydessä, metallin höyrystymis-määrän lisääntyessä, jolloin suuria laservoimakkuuksia käytettäessä voi muodostua estävää metallihöyryplasmaa.
20 Nämä molemmat seikat vältetään sekoittamalla vetyä iner- ttiseen leikkauskaasuun. Vedyn ansiosta sulatteen pintajännitys vähenee, jolloin se voidaan puhaltaa pois nopeammin sulatekalvon paksuuden, pintalämpötilan ja höyrysty-mismäärän vähentyessä. Tällä asialla on huomattava merki-·· 25 tys, kun otetaan huomioon, että leikkaussauma 16 on kapea ja levy ohut, poistettavan massavirtauksen (massa/ aikayksikkö) ollessa kuitenkin korkean leikkausnopeuden johdosta sangen suuri. Lisäksi vedyn kevyet molekyylit jäähdyttävät plasmaa ja vastustavat siten estävän metallihöyryplasman 30 muodostumista. Siten maksimaalisen leikkausnopeuden kasva- misen lisäksi myös leikkausprosessin vakavuus paranee, mikä vaikuttaa vastaavasti myönteisellä tavalla leikkauksen laatuun.
Kuvio 2 esittää lasersädettä 11 varustettuna levy-35 paksuuden d alueella olevalla läpimitan df käsittävällä 10 102520 polttopisteellä. Lasersäteeseen 11 liittyvää akselia on merkitty numerolla 18. Kaasusuutin 13 on myös muodostettu kiertosymmetrisellä tavalla ja sen akselia on merkitty numerolla 17. Akseli 17 toimii tässä yhteydessä myös leik-5 kausalueelle 10 kuvion 1 mukaisesti johdetun leikkauskaa- sun 14 painekeskuksen akselina.
Kaasusuuttimen 13 ja lasersäteen 11 keskinäisen järjestelyn yhteydessä on otettava huomioon, että kaasusuuttimen 13 akseli on asetettu epäkeskeisyydellä e laser-10 säteen 11 akselin 18 suhteen ja että sitä on siirretty leikkaamattoman levyn 10 suunnassa. Tämän suutinsäädön johdosta leikkauskaasun 14 tullessa leikkaussaumaan 16 muodostuu poikittainen painegradientti avoimen leikkaus-sauman pituussuunnassa, siis kohtisuorasti akselin 18 suh-15 teen. Sen ansiosta kohdistuu syntyneeseen metallihöyryyn sellainen virtaus, että metallihöyryplasman estävä vaikutus voidaan välttää. Lisäksi sulate poistetaan nopeammin suhteellisen tasaisen leikkausrintaman 23 suunnassa. Vaikka siis poistoväylä tasaisen leikkausrintaman 23 ansiosta 20 on pitempi kuin jyrkemmän leikkausrintaman yhteydessä, sulatteen 15 poistaminen tehostuu sen pintajännitystä vähentävän vedyn ja leikkauskaasun parantuneen poikittaisen ohjauksen yhteisvaikutuksen avulla.
Kuviosta 2 näkyy, että leikkauskaasun poikittaiset 25 painegradientit voidaan saavuttaa myös siten, että kaasu suuttimen 13 akselit 19 tai 19' asetetaan levyn 10 suhteen kaltevalla tavalla. Akselien 19, 19' kaltevuus ja asento määrittävät yhdessä leikkausrintaman 23 kaltevuuden kanssa poikittaisten painegradienttien suuruuden. Akselien 19, 30 19' järjestelyyn verrattuna erilaista on se, että akseli ] 19 leikkaa leikkausrintaman leikkausalueella 20 olevan akselin 18 alueella, kun taas akseli 19' sijaitsee leikkaamattoman levyn suunnassa ennen edellä mainittua leikkauskohtaa. Leikkauskaasu 14 virtaa leikkausrintamaan 23 35 ja/tai leikkaamattomaan levyyn 10.
11 102520
Kuvio 2 esittää lasersädettä 11 läpimitan df mukaisella polttopisteellä varustettuna. Sädepoikkileikkaus on siis ympyrän muotoinen. Lasersäde 11 voidaan kuitenkin tarkentaa myös erityisesti elliptisellä tai vastaavasti 5 pitkänomaisella tavalla. Tässä tapauksessa suure df merkit see ellipsin suuren puoliakselin pituutta, joka on asetettu kulkemaan leikkaussuunnassa. Tämän ansiosta lasersätei-lyn voimakkuus tasaisessa leikkausrintamassa vähenee ja siten vuorovaikutuspinta lasersäteilyn teräslevykytkennän 10 yhteydessä suurenee. Tällä tavoin leikkausprosessi voidaan stabiloida samalla kun plasman muodostusta ja sulatteen poistamista voidaan paremmin valvoa. Samalla voidaan la-serpolttopisteen leveys ja vastaavasti leikkaussauman 16 leveys pitää pienenä.
15 Keksinnön mukaisen menetelmän avulla voidaan saa vuttaa yli 100 m/min, sopivimmin jopa 250 m/min ja sitä suuremmat leikkausnopeudet hapettumattomien leikkausreu-nojen yhteydessä. Suuren leikkausnopeuden ansiosta leikkaussauman reunavyöhykkeiden haitallinen lämpövaikutus on 20 vähäinen, mikä on erityisen tärkeää raemaisten magneettis ten teräslevyjen yhteydessä.

Claims (11)

12 102520
1. Menetelmä nauhamaisten tai levymäisten työkap-paleiden, erityisesti paksuudeltaan < 1 mm, sopivimmin 5 <0,5 mm olevien magneettisten teräslevyjen leikkaamiseksi lasersäteen avulla, jolloin laserlähteestä tuleva lasersäde sulattaa työkappaleen höyrykapillaarihuokosen muodostuessa sulatuskohdassa ja jolloin sulate poistetaan vetyä sisältävän inerttisen leikkauskaasun avulla, tunnet-10 t u siitä, että höyrykapillaarihuokosen pitämiseksi yllä leikkauskaasun vetyosa mitoitetaan sillä tavoin ja lasersädettä ympäröivää inerttistä kaasua suihkutetaan sulatteen pintaan leikkauskohdassa sellaisella paineella ja painejaolla, että höyrykapillaarihuokonen jää alhaalta 15 suljetuksi, sulatteen pinnan lämpötila pidetään höyrysty- mislämpötilan suuruisena ja sulate poistetaan jatkuvasti höyrykapillaarihuokosen leikkaussuunnassa katsottuna poispäin olevalle sivulle leikkaussaumasta.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, 20 tunnettu siitä, että leikkauskaasu sisältää jopa 25 tilavuusprosenttia vetyä.
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että C02-laseria käytettäessä la-sersädelähteenä leikkauskaasuseoksen paine säädetään ar- 25 voon 3-8 baaria.
4. Minkä tahansa patenttivaatimuksen 1-3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että Nd:YAG-laseria käytettäessä lasersädelähteenä leikkauskaasuseoksen paine säädetään arvoon enintään 50 baaria.
5. Minkä tahansa patenttivaatimuksen 1-4 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että leikkauskaasuna toimii typpi tai argon.
6. Minkä tahansa patenttivaatimuksen 1-5 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että leikkauskaasu 35 johdetaan kulkemaan epäkeskeisesti lasersädeakselille, sen kulkiessa edelleen leikkauskohtaan. 13 102520
7. Minkä tahansa patenttivaatimuksen 1-6 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että leikkauskaasu johdetaan < 90°:n kulmassa leikkauskohtaan.
8. Minkä tahansa patenttivaatimuksen 1-7 mukainen 5 menetelmä, tunnettu siitä, että lasersäde tarken netaan soikeaan polttotäplään, jonka pääakseli kulkee leikkaussuunnassa.
9. Minkä tahansa patenttivaatimuksen 1-8 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että lasersäteen tar- 10 kennettu polttotäplä pidetään työkappaleen korkeuden puo livälissä .
10. Minkä tahansa patenttivaatimuksen 1-9 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että lasersädeläh-teestä lähtevä lasersäde toimii alhaisemmalla käyttötaval- 15 la.
11. Minkä tahansa patenttivaatimuksen 1-10 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että sulate poistetaan leikkaussaumasta höyrykapillaarihuokosen takana myös kaasumaisen, nestemäisen tai hiukkasia käsittävän 20 lisäsuihkun avulla. 14 102520
FI950599A 1992-08-12 1995-02-10 Menetelmä nauhamaisten tai levymäisten työkappaleiden, erityisesti mag neettisten teräslevyjen, leikkaamiseksi lasersäteen avulla FI102520B (fi)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4226620A DE4226620C2 (de) 1992-08-12 1992-08-12 Verfahren zum Laserstrahlschneiden von band- oder plattenförmigen Werkstücken, insbesondere von Elektroblech
DE4226620 1992-08-12
PCT/EP1993/002123 WO1994004306A1 (de) 1992-08-12 1993-08-10 Verfahren zum laserstrahlschneiden von band- oder plattenförmigen werkstücken, insbesondere von elektroblech
EP9302123 1993-08-10

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI950599A FI950599A (fi) 1995-02-10
FI950599A0 FI950599A0 (fi) 1995-02-10
FI102520B1 FI102520B1 (fi) 1998-12-31
FI102520B true FI102520B (fi) 1998-12-31

Family

ID=6465355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI950599A FI102520B (fi) 1992-08-12 1995-02-10 Menetelmä nauhamaisten tai levymäisten työkappaleiden, erityisesti mag neettisten teräslevyjen, leikkaamiseksi lasersäteen avulla

Country Status (10)

Country Link
US (1) US5578228A (fi)
EP (1) EP0655021B1 (fi)
JP (1) JP3298884B2 (fi)
AT (1) ATE143300T1 (fi)
DE (1) DE4226620C2 (fi)
DK (1) DK0655021T3 (fi)
ES (1) ES2092403T3 (fi)
FI (1) FI102520B (fi)
NO (1) NO310601B1 (fi)
WO (1) WO1994004306A1 (fi)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3399640B2 (ja) * 1994-07-08 2003-04-21 ファナック株式会社 レーザ加工方法
DE4438118C2 (de) * 1994-10-26 2003-02-13 Siemens Ag Zweiwalzen-Gießmaschine
DE19610298A1 (de) * 1996-03-15 1997-09-18 Aga Ab Verfahren zum Laserschneiden metallischer Werkstücke
DE19835849A1 (de) 1998-08-07 2000-02-10 Basf Coatings Ag Mit energiereicher Strahlung und/oder thermisch härtbare Pulverlacke mit funktionalisierter Grundstruktur
FR2803549B1 (fr) * 2000-01-10 2002-03-29 Air Liquide Procede et installation de coupage laser d'acier doux ou de construction avec optique multifocale
FR2816227B1 (fr) * 2000-11-09 2003-01-24 Air Liquide Procede de coupage laser a haute vitesse avec gaz adapte
FR2821776B1 (fr) * 2001-03-09 2004-12-03 Air Liquide Procede et installation de coupage laser avec optique a brifocales et gaz d'assistance a base d'hydrogene
FR2830478B1 (fr) * 2001-10-05 2003-12-05 Commissariat Energie Atomique Dispositif de decoupe laser
DE10243147B4 (de) * 2002-09-17 2006-03-16 Siemens Ag Verfahren zum Einbringen einer Lochkontur in ein Werkstück
DE102004002504B4 (de) * 2004-01-17 2006-03-23 Wieland-Werke Ag Verfahren zum gratfreien Trennen von Halbzeug aus duktilem Material und dessen Verwendung
FR2893873B1 (fr) * 2005-11-25 2008-12-12 Air Liquide Procede de coupage avec un laser a fibre d'acier inoxydable
DE102008053397B4 (de) * 2008-05-20 2012-12-27 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Schmelzschneiden von Werkstücken mit Laserstrahlung
DE102008030783B3 (de) 2008-06-28 2009-08-13 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Laserstrahlschrägschneiden und Laserbearbeitungsmaschine
CN102186625B (zh) * 2008-09-17 2014-08-06 通快激光两合公司 用于无切割气体的激光熔化切割的方法
EP2332688A1 (de) * 2009-12-08 2011-06-15 LCD Laser Cut AG Verfahren zum Herstellen eines magnetisierbaren Körpers
JP5766423B2 (ja) * 2010-10-15 2015-08-19 三菱重工業株式会社 レーザ切断装置及びレーザ切断方法
DE102010049428A1 (de) * 2010-10-23 2012-04-26 Volkswagen Ag Laserschneiden eines Elektrobandmaterials
DE102010063037A1 (de) * 2010-12-14 2012-06-14 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Abtragen von Material mittels einer Laserstrahlquelle
ITPI20110060A1 (it) * 2011-06-01 2012-12-02 Angelo Claudio D Un gas di processo per effettuare tagli utilizzando la tecnologia laser.
DE102015224115B4 (de) * 2015-12-02 2021-04-01 Avonisys Ag Laserstrahl-bearbeitungsvorrichtung mit einer einkoppelvorrichtung zum einkoppeln eines fokussierten laserstrahls in einen flüssigkeitsstrahl
CN106695133B (zh) * 2016-12-28 2018-05-25 京磁新材料有限公司 钕铁硼磁体的激光切割方法
EP4135172A4 (en) * 2020-04-06 2023-11-08 JFE Steel Corporation METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROMAGNETIC STEEL PLATE AND METHOD FOR MANUFACTURING MOTOR CORE AND MOTOR CORE

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2740755A1 (de) * 1976-10-07 1978-04-13 Lasag Ag Verfahren zum abtragen von material von einem metallischen werkstueck, insbesondere zum bohren, mittels eines fokussierten laserstrahlimpulses
DE2743544A1 (de) * 1977-09-28 1979-03-29 Bbc Brown Boveri & Cie Verfahren zum trennen von elektroblechen
DE3324920C1 (de) * 1983-07-09 1984-10-11 Lenz & Dörrenberg, 5000 Köln Schornstein
DK168593B1 (da) * 1985-05-09 1994-05-02 Aga Ab Fremgangsmåde ved laserskæring af metalliske emner
DK160136C (da) * 1986-09-01 1991-07-08 Aga Ab Dyse til laserbearbejdning
JPS645692A (en) * 1987-06-26 1989-01-10 Mitsubishi Electric Corp Laser cutting method
JPH0199790A (ja) * 1987-10-12 1989-04-18 Mitsubishi Electric Corp ドロスが付着しやすい材料のレーザ切断法
JP2579800B2 (ja) * 1988-07-20 1997-02-12 株式会社小松製作所 レーザ切断方法
US5059256A (en) * 1988-09-01 1991-10-22 Kanapenas Rimantas Mikolas V Method of manufacturing filters by laser treatment and device therefor
US4891077A (en) * 1988-10-27 1990-01-02 Dana Corporation Method of making an electromagnetic coupling disc
DE3925646A1 (de) * 1989-08-03 1991-02-07 Doerries Scharmann Gmbh Verfahren und vorrichtung zum formabtragen von werkstoff mittels eines laserstrahls
CA2034551C (en) * 1990-01-29 2000-08-01 Henry Kobsa Method for laser cutting metal plates
DE4123716A1 (de) * 1991-07-17 1993-01-21 Thyssen Stahl Ag Vorrichtung zum hochgeschwindigkeitsschneiden duenner bleche mittels laserstrahlung

Also Published As

Publication number Publication date
DE4226620C2 (de) 1995-01-19
NO310601B1 (no) 2001-07-30
DE4226620A1 (de) 1994-02-17
JPH08500060A (ja) 1996-01-09
ATE143300T1 (de) 1996-10-15
DK0655021T3 (fi) 1997-02-24
NO950492D0 (no) 1995-02-09
NO950492L (no) 1995-02-09
FI102520B1 (fi) 1998-12-31
FI950599A (fi) 1995-02-10
EP0655021B1 (de) 1996-09-25
ES2092403T3 (es) 1996-11-16
EP0655021A1 (de) 1995-05-31
US5578228A (en) 1996-11-26
FI950599A0 (fi) 1995-02-10
JP3298884B2 (ja) 2002-07-08
WO1994004306A1 (de) 1994-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI102520B (fi) Menetelmä nauhamaisten tai levymäisten työkappaleiden, erityisesti mag neettisten teräslevyjen, leikkaamiseksi lasersäteen avulla
JP5535423B2 (ja) ファイバレーザでステンレス鋼を切削する方法
JP5335441B2 (ja) 少なくとも１つのイッテルビウム系ファイバを有したレーザーを使用する切削方法であって、少なくとも、レーザーソースのパワー、集束ビーム径及びビームのｑ値が制御される方法
Ming et al. Effects of gas shielding parameters on weld penetration of CO2 laser-TIG hybrid welding
JP5535424B2 (ja) ファイバレーザでＣ−Ｍｎ鋼を切削する方法
NO316811B1 (no) Fremgangsmate for lasersveising av arbeidsstykker
Li et al. Effects of heat source configuration on the welding process and joint formation in ultra-high power laser-MAG hybrid welding
US20020162604A1 (en) Laser cutting method and apparatus with a bifocal optical means and a hydrogen-based assist gas
US20090032503A1 (en) Thermal Cutting Method
JPS5987996A (ja) レ−ザ・ガス切断装置
US20090026179A1 (en) Thermal Cutting Method
JP2003285186A (ja) レーザ加工装置
Gutu et al. Surface treatment with linearly polarized laser beam at oblique incidence
Olivier et al. Materials processing with a 10kW Nd: YAG laser facility
Sona Metallic materials processing: cutting and drilling
JPH08118053A (ja) ワーク切断方法
JP3436862B2 (ja) 厚鋼板のレーザ切断方法及び装置
JP4186403B2 (ja) レーザ切断加工方法
Gualini et al. Experimental results of laser welding of zinc coated steel sheets with a new method
JPH01278983A (ja) レーザ溶接方法
JPH0949799A (ja) レーザ気化分析装置
JP3286626B2 (ja) 切断用レーザ加工機及びそれを使用した切断方法
JP2004017160A (ja) １２ｋＷまでのレーザー溶接におけるヘリウム／窒素ガス混合物の使用
Harris et al. Cutting 50 mm thick mild steel plate with a Nd: YAG laser
JPS6032556B2 (ja) レ−ザ溶接ノズル