ES2923701T3 - Producto semiacabado y procedimiento para la fabricación de producto semiacabado que presenta al menos un microcomponente - Google Patents

Producto semiacabado y procedimiento para la fabricación de producto semiacabado que presenta al menos un microcomponente Download PDF

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Abstract

La invención se refiere a un producto semiacabado (1) y a un método para producir un producto semiacabado (1) que comprende al menos un microcomponente (3), utilizando un método de moldeo por inyección de varios componentes, en el que al menos un molde se dota a la cavidad de una herramienta de moldeo por inyección en una parte temporal (2) que consiste en un primer material, particularmente un material plástico moldeado por inyección, y en otra etapa para producir el microcomponente (3), un segundo material diferente del primer material y que contiene elastómero, particularmente silicona, se inyecta, creando así una conexión sólida y de bloqueo de forma (4) entre el microcomponente (3) y la pieza provisional (2). El objetivo de la invención es obtener tiempos de ciclo ventajosamente exentos de riesgos. Para ello, la pieza temporal (2) está configurada como portaobjetos macroscópicos (5) del microcomponente (3) para manipular el producto semielaborado (1) y la cavidad del molde está provista de dicha pieza temporal (2). (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN
Producto semiacabado y procedimiento para la fabricación de producto semiacabado que presenta al menos un microcomponente
Área técnica
La presente invención hace referencia a un producto semiacabado y a un procedimiento para fabricar un producto semiacabado que presenta al menos un microcomponente usando un proceso de moldeo por inyección de múltiples componentes en el cual al menos un espacio de molde de una herramienta de moldeo por inyección está provisto de al menos una parte perdida compuesta de un primer material, en particular, de un material plástico moldeado por inyección, y en otro paso para la fabricación del microcomponente, se inyecta un segundo material, que es diferente del primer material a base de elastómero, en particular a base de silicona, conformando así una unión firme y ajustada entre el microcomponente y la parte perdida.
Estado del arte
Para la fabricación de macrocomponentes de múltiples componentes, compuestos dos plásticos diferentes se conoce (de la solicitudDE102011102571A1) usar un proceso de moldeo por inyección de dos componentes. Aquí, una parte utilizada en una cavidad de una herramienta de moldeo por inyección se sobremoldea parcialmente con otro material. El otro material conforma una unión firme por adherencia de materiales con la parte utilizada, lo que conduce a un producto semiacabado del cual, a través de puntos de rotura predeterminados, se pueden romper macrocomponentes acabados de múltiples componentes. La pieza sobremoldeada sirve tanto como parte de los macrocomponentes de múltiples componentes como también como un portaobjeto para los macrocomponentes. De la solicitud WO98/39230A1 se conoce un procedimiento para la fabricación de un cartucho con microcomponentes.
Del campo técnico del moldeo por microinyección, que se utiliza para fabricar componentes muy pequeños en el rango de un peso por debajo de un miligramo, es conocido (de la solicitud DE19850046A1) realizar estructuras huecas utilizando un núcleo suelto o un núcleo perdido o una parte perdida. Para ello, la parte perdida se sobremoldea mediante un proceso de moldeo por inyección de dos componentes, que crea una conexión permanente, firme y ajustada entre ellos. A continuación, la parte perdida se disuelve para eliminarla del producto semiacabado y así llegar al microcomponente. Del estado del arte se conoce una amplia variedad de materiales para el microcomponente y para la parte perdida. A pesar de las dificultades técnicas del moldeo por inyección en este campo técnico del moldeo por microinyección de múltiples componentes, la manipulación de los microcomponentes producidos de esta manera plantea cada vez más desafíos para los manipuladores conocidos, por ejemplo, robots o pinzas, para poder agarrarlos, sostenerlos, posicionarlos o manipularlos con precisión. Cabe esperar un posicionamiento preciso de los manipuladores que requiere mucho tiempo o una manipulación incorrecta de dichos microcomponentes, lo que puede conducir tanto a tiempos de ciclo prolongados como a daños en el microcomponente.
Presentación de la invención
En base al estado del arte descrito en la introducción, la invención se ha propuesto, por lo tanto, el objeto de modificar un procedimiento para la fabricación de un producto semiacabado con al menos un microcomponente de tal modo que se puedan conseguir tiempos de ciclo breves sin riesgo a pesar de las dimensiones más pequeñas en el producto semiacabado moldeado por inyección.
El objeto mencionado se resuelve conforme a la presente invención proporcionando un procedimiento con las características de la reivindicación principal 1. La parte perdida prevista para el espacio de moldeo de la herramienta moldeo por inyección está diseñada como un portaobjetos macroscópico para el microcomponente para la manipulación del producto semiacabado y el espacio de moldeo está provisto de esta parte perdida.
Cuando la parte perdida prevista para el espacio de moldeo de la herramienta de moldeo por inyección está diseñada como un portaobjetos macroscópico para el microcomponente y el espacio de moldeo está equipado con esta parte perdida, en primer lugar se facilita la manipulación del microcomponente ya que un eventual manipulador no puede agarrar el microcomponente sino el portaobjeto, que es más grande y/o pesado que él. De este modo se puede omitir un posicionamiento preciso del manipulador que implica mucho tiempo, reduciendo así significativamente el tiempo de ciclo del procedimiento según la invención. Además, se puede reducir el riesgo de una manipulación incorrecta del producto semiacabado por parte del manipulador, lo que puede aumentar aún más la reproducibilidad del procedimiento conforme a la invención. En otra línea, esta manipulación del producto semiacabado evita los efectos adversos de la manipulación del microcomponente a través de la pieza perdida, especialmente porque está en la naturaleza de la parte perdida ser separada completamente del microcomponente.
Por lo tanto, las raspaduras u otros daños materiales en la parte perdida no pueden afectar la reproducibilidad del proceso, lo que puede beneficiar la rentabilidad del procedimiento. Por lo tanto, el procedimiento conforme a la invención no sólo se puede realizar rápidamente, sino también de manera altamente reproducible, lo que se puede aprovechar para reducir costes. Para ello, la parte perdida se puede fabricar preferentemente a partir de un material plástico, en particular, de un termoplástico, mediante un proceso de moldeo por inyección, para conseguir las propiedades macroscópicas requeridas para el portaobjetos.
La manipulación del producto semiacabado se puede facilitar cuando se conforma al menos una superficie de manipulación en el exterior del producto semiacabado sobre la parte perdida, cuya superficie exime al microcomponente. Esto también puede incrementar el agarre seguro y rápido del producto semiacabado del manipulador y, por lo tanto, facilitar aún más el procedimiento.
La reproducibilidad del procedimiento se puede incrementar aún más cuando el segundo material se inyecta a través de al menos una abertura en la parte perdida para conformar la unión entre el microcomponente y la parte perdida en el proceso de moldeo por inyección de múltiples componentes. A través de esta abertura en la parte perdida, el microcomponente se puede sujetar de manera segura en su sección del cuello, lo que puede garantizar una manipulación sin daños incluso cuando se trata de microcomponentes comparativamente delgados.
El producto semiacabado se puede preparar para la eliminación de la parte perdida conformando un punto de ruptura predeterminado en la parte perdida. Preferentemente, esta conformación se realiza antes de la inyección del segundo material a base de elastómero en el espacio de moldeo de la herramienta de moldeo por inyección. Además, la división de la parte perdida y la subsiguiente liberación de la unión por complementariedad de forma se pueden así ejecutar en vías predeterminadas para evitar daños al microcomponente.
Cuando este punto de ruptura predeterminado de la unión por complementariedad de forma también está diseñado convergente, el riesgo de un daño del microcomponente puede reducirse aún más al eliminar la parte perdida. Preferentemente cuando el punto de ruptura predeterminado de la abertura se estrecha convergiendo. Además, así se puede asegurar una separación segura de la unión por complementariedad de forma entre la abertura de la parte perdida y el microcomponente; en donde un punto de ruptura predeterminado que se extiende correspondientemente tampoco puede perjudicar de ninguna manera la manipulación del producto semiacabado. Esto se puede mejorar cuando el punto de ruptura predeterminado termina antes de la apertura.
Además, cuando la parte perdida se fabrica a partir de un material plástico mediante un proceso de moldeo por inyección se pueden obtener tiempos de ciclo más cortos en el proceso. En particular, también se puede fabricar un punto de ruptura predeterminado en la parte perdida. Es posible generar optimizaciones adicionales cuando la parte perdida se produce en una cavidad de la herramienta de moldeo por inyección para el proceso de moldeo por inyección de múltiples componentes y se introduce, por ejemplo, atornillada, en el espacio de molde para el proceso de moldeo por inyección de múltiples componentes a través de una placa índex. Además de este proceso índex también resultan concebibles otros procedimientos, por ejemplo, la técnica de transferencia con máquinas dispuestas en paralelo entre sí.
La unión firme por complementariedad de forma entre la parte perdida y el microcomponente se puede conformar de manera reproducible cuando la parte perdida conforma al menos un destalonado en el microcomponente en el proceso de moldeo por inyección de múltiples componentes. Esto se puede mejorar aún más cuando se conforma un destalonado cubierto en el microcomponente. Un destalonado de este tipo se puede crear, por ejemplo, mediante una proyección en la parte perdida. Además, este destalonado no representa un obstáculo en el procedimiento, incluso cuando la parte perdida se separa del microcomponente. Sobre todo porque en este caso el destalonado resulta entonces accesible en el microcomponente y puede facilitar la manipulación. Este rebaje de montaje creado de esta manera se puede adaptar en concreto a una eventual herramienta de montaje.
En general, se menciona que en base a la manipulación más sencilla del producto semiacabado, el procedimiento también se puede usar para conectar el producto semiacabado a una sustancia farmacológica. Esto se puede realizar, por ejemplo, mediante una pulverización, un recubrimiento con rodillo o similares. De esta manera también se puede garantizar que el microcomponente lleve este ingrediente activo, incluso cuando la parte perdida se elimina del microcomponente. También es concebible añadir este principio activo, por ejemplo, con efecto antibacteriano, etc., a la base de elastómero del microcomponente.
El procedimiento descrito anteriormente se puede distinguir particularmente porque se usa en la fabricación de un microcomponente. La parte perdida se elimina del producto semiacabado para liberar el microcomponente del producto semiacabado. En particular, la separación de la parte perdida del producto semiacabado puede permitir que la parte perdida se elimine rápidamente del microcomponente. La reproducibilidad de este paso de separación se puede incrementar aún más cuando la parte perdida se rompe a través de su punto de ruptura predeterminado en la parte perdida liberando el microcomponente del producto semiacabado.
En base al estado del arte descrito, la presente invención también tiene por objeto crear un producto semiacabado con una parte perdida y un microcomponente que pueda ser manipulado fácilmente y con seguridad mediante un manipulador a pesar de las dimensiones más pequeñas del microcomponente. Además, debe ser posible un producto semiacabado estable.
El objeto mencionado se resuelve conforme a la presente invención con un producto semiacabado con las características de la reivindicación principal 9. En este caso, la parte perdida se diseña como un portaobjetos macroscópico para el microcomponente para manipular el producto semiacabado.
Cuando la parte perdida está diseñada como un portaobjetos macroscópico para el microcomponente, se pueden eliminar las cargas mecánicas del portaobjetos que es más grande y/o más masivo que el microcomponente. La estabilidad del producto semiacabado puede así incrementarse significativamente. Además, el microcomponente se puede liberar así de las cargas causadas mediante un manipulador porque el portaobjeto se puede usar para la manipulación del producto semiacabado, que puede proteger contra daños incluso un microcomponente de filigrana y así mejorar significativamente el producto semiacabado conforme a la invención.
Cuando la parte perdida conforma al menos una zona de manipulación en el lado exterior del producto semiacabado, que exime al microcomponente, ni siquiera los daños en la zona de la superficie de manipulación pueden conducir a un deterioro del microcomponente. Especialmente porque la parte perdida está destinada a ser eliminada del microcomponente y, por lo tanto, no forma parte del microcomponente. Además, la manipulación del producto semiacabado puede resultar más sencilla y segura debido a la mayor superficie de manipulación en relación con el microcomponente.
En general, se menciona que la parte perdida se puede eliminar destruyendo la unión permanente por complementariedad de forma entre el producto semiacabado y el microcomponente.
Cuando la parte perdida conforma al menos una ayuda de posicionamiento en el lado exterior del producto semiacabado, que exime al microcomponente, esto puede facilitar aún más la manipulación del producto semiacabado. Una ayuda de posicionamiento de este tipo puede estar conformada, por ejemplo, mediante una muesca o una cavidad en la parte perdida.
Cuando la parte perdida presenta una abertura a través de la cual sobresale el microcomponente para conformar la unión, incluso los microcomponentes delgados se pueden conectar de forma segura con la parte perdida o fijarse al producto semiacabado. Cuando la parte perdida está diseñada en forma de placa, las condiciones de manipulación del producto semiacabado resultan más sencillas.
La eliminación de la parte perdida se puede simplificar aún más cuando la parte perdida presenta un punto de ruptura predeterminado a través del cual se puede destruir la unión por complementariedad de forma entre el microcomponente y la parte perdida. Esta destrucción puede finalizar sin daño para el microcomponente cuando el punto de ruptura predeterminado de la unión por complementariedad de forma, en particular la abertura, converge y en particular termina antes de ella.
El producto semiacabado puede ser particularmente fácil de manipular ya que la parte perdida está diseñada en forma de placa. Preferentemente, como material para la pieza perdida el termoplástico puede cumplir con los requisitos de moldeo por inyección y también garantizar la resistencia suficiente para contener microcomponentes a base de elastómero.
Cuando la parte perdida presenta al menos una proyección que conforma un destalonado, en particular uno cubierto, sobre el microcomponente, incluso los microcomponentes delgados se pueden sujetar firmemente a la parte perdida o unirse al portaobjetos macroscópico.
Breve descripción de los dibujos
En las figuras se representa el objeto de la presente invención a modo de ejemplo. Las figuras muestran:
Fig. 1 una vista superior sobre un producto semiacabado con un microcomponente.
Figura 2: una vista de un corte a lo largo de la línea II-II de la figura 1.
Figura 3: una vista inferior de la figura 1.
Modos de ejecución de la presente invención
Según las figuras 1 a 3, se muestra, por ejemplo, el producto semiacabado 1 conforme a la invención, compuesto por una parte perdida 2 y un microcomponente 3. La parte perdida 2 y el microcomponente 3 presentan materiales diferentes - la parte perdida 2 está compuesta de un termoplástico y el microcomponente 3 de silicona. También son concebibles otros materiales. La parte perdida 2 y el microcomponente 3 están conectados fijamente entre sí a través de una unión por complementariedad de forma 4. Dicha unión 4 se puede observar en particular en la figura 2. Preferentemente, esta unión 4 se basa en interacción química sin enlace material. La unión 4 se obtiene utilizando un proceso de moldeo por inyección de múltiples componentes conocido, que no se muestra en detalle, proporcionando la parte perdida 2 en un espacio de molde de una herramienta de moldeo por inyección y después inyectando un material a base de elastómero, concretamente, por ejemplo, a base silicona para crear así el microcomponente 3. Al eliminar, por ejemplo, destruyendo la parte perdida 2, la mencionada unión fija por complementariedad de forma 4 se puede cancelar y el microcomponente 3 puede así separarse del producto semiacabado 1. En general, la unión 4 fija y por complementariedad de forma puede ser desmontable o no permanente.
A diferencia de los productos semiacabados con microcomponentes conocidos, la parte perdida 2 conforme a la invención no sólo sirve para conformar contornos en el microcomponente 3, sino que también asume la función de un portaobjetos macroscópico 5 para el microcomponente 3. La selección de un portaobjetos macroscópico 5 también facilita la manipulación automatizada del microcomponente 3; además, en particular, también reduce el riesgo de daños debido a los manipuladores, que no se muestran en detalle. Esto último en particular también porque la parte perdida 2 conforma una superficie de manipulación 7 que exime al microcomponente 3 para el manipulador en lado el exterior 6 del producto semiacabado 1. Un manipulador puede evitar superficies de contacto en el microcomponente 3 para manipular el producto semielaborado 1 - el microcomponente portado 3 o el producto semiacabado 1 se pueden suministrar a través de la parte perdida 2 para tareas de manipulación, tareas de posicionamiento y/o tareas de medición. Entre otras cosas, el manipulador mantiene el microcomponente 3 sin carga al posicionarlo.
Como se puede observar en las figuras 1 a 3, esta superficie de manipulación 7 es considerablemente mayor en superficie en el lado exterior 6 del producto semiacabado 1 que la misma en relación con el microcomponente 3. Una superficie de manipulación 7 de este tipo se puede fabricar de forma sencilla desde el punto de vista de la ingeniería de procesos, quedando la parte perdida 2 correspondientemente libre del segundo material en el proceso de moldeo por inyección de múltiples componentes. Esto se puede hacer, por ejemplo, dando forma al espacio de moldeo de la herramienta de moldeo por inyección y/o también cuando el microcomponente 3 se expulsa de la herramienta de moldeo por inyección arrancándolo, mediante corte por láser u otro método de separación. En general, se menciona que dicha superficie de manipulación 7 se puede conformar en cualquier lado de la parte perdida 2, que exima al microcomponente 3 en el exterior del producto semiacabado 1. Dicha superficie de manipulación 7 puede ser utilizada, por ejemplo, por pinzas, ventosas, etc., para manipular el producto 1 semiacabado en etapas posteriores.
El proceso de moldeo por inyección de múltiples componentes conforme a la invención para fabricar este microcomponente también puede entenderse como un proceso de moldeo por microinyección de múltiples componentes. Para ello, en general se afirma que el moldeo por inyección de microcomponentes o moldeo por microinyección se puede explicar en principio en base a los procesos involucrados en la fabricación de macrocomponentes. Las principales diferencias radican en el peso de los componentes. Se menciona en general que el peso de los microcomponentes se puede ubicar en el rango de unos pocos mg o preferentemente menos de 10 mg, lo que correspondientemente puede conducir a dimensiones que comienzan en el rango de |jm de hasta 0,1 |jm. Por el contrario, el peso de los componentes y, por lo tanto, también el tamaño de los macrocomponentes suele estar muy por encima del rango de jm.
La eliminación de la parte perdida 2 o del portaobjeto es considerablemente más sencilla cuando la parte perdida 2 presenta un punto de rotura predeterminado 8 que se muestra en la figura 3. Este punto de rotura predeterminado 8 se caracteriza también porque se extiende desde los lados frontales opuestos 15 de la parte perdida 2 o del producto semiacabado 1 hasta una abertura 9 en la parte perdida 2, en donde dicha abertura 9 con el microcomponente sobresaliente 3 o su cuello 10 contribuye a la unión por complementariedad de forma 4. Cuando la parte perdida 2 se rompe a lo largo de dicho punto de rotura predeterminado 8, la unión por complementariedad de forma 4 entre la parte perdida 2 y el microcomponente 3 se destruye y el microcomponente 3 queda liberado sin dañarse. Como también se puede observar en la figura 3, el punto de ruptura predeterminado 8 en la parte perdida 2 termina en punta frente a la abertura para evitar un debilitamiento de la resistencia del producto semiacabado 1 en la zona del cuello cerrado 10 del microcomponente 3, pero creando sin embargo una línea de ruptura segura. También resulta concebible que el microcomponente 3 se extraiga a presión de la parte perdida 2 o del portaobjetos, lo que es posible con tales componentes de silicona.
Como se puede observar en la figura 2, el producto semiacabado 1 es plano y presenta forma de placa en el sentido más amplio. Sobre el producto semiacabado 1 están moldeadas patas de soporte 11 para que el producto semiacabado 1 se pueda colocar sin dañarse con respecto al microcomponente 3. Las cavidades para los pies 12 en la parte superior del producto semiacabado facilitan el apilamiento de los productos semiacabados 1.
La manipulación reproducible del producto semiacabado 1 hace que el microcomponente 3 sea particularmente adecuado para su uso en la ingeniería eléctrica, ya que el producto semiacabado está provisto de un transponedor RFID pasivo 13. Según la figura 2, este transponedor RFID 13 está proporcionado en una cavidad 14 del microcomponente 3. También resulta concebible proporcionar una sustancia farmacológica 13 en esta cavidad. Todo esto es posible de reproducir porque las superficies de manipulación 7 en la parte perdida 2 permiten que un manipulador coloque el microcomponente 3 con precisión.
Además, el microcomponente 3 se puede sujetar de forma especialmente segura, por un lado, con la parte perdida 2 y, por otro lado, con una herramienta manual, cuando en el microcomponente 3 están previstos múltiples rebajes de montaje. Uno de estos rebajes de montaje resulta posible en el microcomponente 3 de manera sencilla en términos de tecnología de proceso, porque una proyección 16 conforma un destalonado cubierto 17 en la parte perdida 2 durante el proceso de moldeo por inyección de múltiples componentes - oculto porque solo después de que se ha eliminado una parte (por ejemplo, la mitad derecha que se muestra en la figura 2 de la parte perdida 2) se puede acceder a dicho rebaje de montaje. Esto también hace posible, después de una eliminación parcial de la parte perdida 2, sujetar y enganchar el microcomponente 3 ya antes de que la parte perdida 2 se haya eliminado por completo. La manipulación del microcomponente 3 resulta, por lo tanto, cómoda para el usuario. Tal como se muestra mediante líneas discontinuas en la figura 2, también es concebible que dos o más proyecciones 16 estén previstas en la parte perdida 2 para mejorar así, por ejemplo, la unión del producto semiacabado 1.
Como se puede observar especialmente en la figura 1, en el lado superior del producto semiacabado 1, es decir, en la parte perdida 2, están previstas dos cavidades opuestas en forma de ranura, que sirven como ayuda de posicionamiento 18. El producto semiacabado 1 puede así alinearse fácilmente para el manipulador mediante lengüetas de centrado (no representadas aquí) que pueden encajar en la mencionada ayuda de posicionamiento 18. Como resultado, puede facilitarse aún más la manipulación del producto 1 semiacabado.
En general, también se menciona que es posible una base de elastómero a base de NBR (caucho de nitrilo), HNBR (caucho de nitrilo hidrogenado), FPM (elastómero fluorado), EPDM (caucho de etileno-propileno con un tercer componente), ECO (caucho de epiclorhidrina), TPE (elastómeros termoplásticos) con o sin agente de desmoldeo, silicona HTV (caucho de silicona vulcanizado a alta temperatura) o silicona en general.

Claims (15)

REIVINDICACIONES
1. Procedimiento para la fabricación de un producto semiacabado (1), que al menos presenta un microcomponente (3), utilizando un proceso de moldeo por inyección de múltiples componentes, en el cual al menos un espacio de molde de una herramienta de moldeo por inyección está provisto al menos de una parte perdida (2) compuesta de un primer material, en particular, de un material plástico moldeado por inyección y en otro paso para fabricar el microcomponente (3), se inyecta un segundo material, que es diferente del primer material, a base de un elastómero, en particular, a base silicona, como resultado de lo cual se conforma una unión firme y ajustada (4) entre el microcomponente (3) y la parte perdida (2); caracterizado porque la parte perdida (2) está realizada como un portaobjetos macroscópico (5) para el microcomponente (3) para la manipulación del producto semiacabado (1) y el espacio del molde está provisto de dicha parte perdida (2).
2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque sobre la parte perdida (2), en la parte exterior (6) del producto semiacabado (1), se conforma al menos una superficie de manipulación (7) que exime al microcomponente (3).
3. Procedimiento según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque para conformar la unión (5) entre el microcomponente (3) y la parte perdida (2) en el proceso de moldeo por inyección de múltiples componentes, el segundo material se inyecta a través de al menos una abertura (9) sobre la parte perdida (2).
4. Procedimiento según la reivindicación 1, 2 ó 3, caracterizado porque en la parte perdida (2) se conforma un punto de rotura predeterminado (8).
5. Procedimiento según la reivindicación 4, caracterizado porque el punto de rotura predeterminado (8) de la unión por complementariedad de forma (4), en particular, la abertura (9), está configurada convergiendo y particularmente terminando antes.
6. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque en el proceso de moldeo por inyección de múltiples componentes, la parte perdida (2) conforma en el microcomponente (3) al menos un destalonado (17), en particular cubierto.
7. Procedimiento de fabricación de un microcomponente (3), en el cual se fabrica un producto semiacabado (1) según una de las reivindicaciones 1 a 6 y la parte perdida (2) se elimina del producto semiacabado (1).
8. Procedimiento de fabricación según la reivindicación 7, caracterizado porque la parte perdida (2) se separa del producto semiacabado (1), en particular, se rompe en su punto de rotura predeterminado (8).
9. Producto semiacabado con una parte perdida (2), con al menos un microcomponente (3) de un material diferente al material de la parte perdida (2), que presenta una base de elastómero, en particular, una base de silicona, y con una unión fija y ajustada (4) que está proporcionada entre el microcomponente (3) y la parte perdida (2), caracterizado porque la parte perdida (2) está diseñada como un portaobjetos macroscópico (5) para el microcomponente (3 ) para la manipulación del producto semiacabado (1).
10. Producto semiacabado según la reivindicación 9, caracterizado porque la parte perdida (2) conforma al menos una superficie de manipulación (7) en el lado exterior (6) del producto semiacabado (1), que exime al microcomponente (3).
11. Producto semiacabado según la reivindicación 9 ó 10, caracterizado porque la parte perdida (2) conforma al menos una ayuda de posicionamiento (18) en el lado exterior (6) del producto semiacabado (1), que exime al microcomponente (3).
12. Producto semiacabado según la reivindicación 9, 10 ó 11, caracterizado porque la parte perdida (2) presenta una abertura (9) a través de la cual sobresale el microcomponente (3) para conformar la unión (4).
13. Producto semiacabado según una de las reivindicaciones 9 a 12, caracterizado porque la parte perdida (2) presenta un punto de rotura predeterminado (8) para destruir la unión entre el microcomponente (3) y la parte perdida (2), en donde, en particular, el punto de ruptura predeterminado (8) de la unión por complementariedad de forma (4) converge, preferentemente la abertura (9) converge y termina antes.
14. Producto semiacabado según una de las reivindicaciones 9 a 13, caracterizado porque la pieza perdida (2), que consiste particularmente en un termoplástico, está realizada en forma de placa.
15. Producto semiacabado según una de las reivindicaciones 9 a 14, caracterizado porque la parte perdida presenta al menos una proyección (16) que conforma un destalonado (17), en particular cubierto, sobre microcomponente (3).
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