ES2898707T3 - Proceso para fabricar una capa no opaca para una estructura multicapa que comprende una ventana, y una estructura multicapa con dicha capa no opaca - Google Patents

Proceso para fabricar una capa no opaca para una estructura multicapa que comprende una ventana, y una estructura multicapa con dicha capa no opaca Download PDF

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ES2898707T3 ES15892796T ES15892796T ES2898707T3 ES 2898707 T3 ES2898707 T3 ES 2898707T3 ES 15892796 T ES15892796 T ES 15892796T ES 15892796 T ES15892796 T ES 15892796T ES 2898707 T3 ES2898707 T3 ES 2898707T3
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Abstract

Un proceso para fabricar una capa (12) no opaca para una estructura multicapa (28) que comprende al menos una ventana (30), comprendiendo el proceso las etapas de a) proporcionar al menos una capa (12) de un material plástico no opaco, que tenga un grosor inicial, caracterizado por que comprende, además b) proporcionar una placa estampada (14) que tiene al menos una cavidad (16) cuyo tamaño corresponde a dicha al menos una ventana (30), c) cubrir al menos un área de dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco con la placa estampada (14), estando abierta la cavidad (16) hacia una primera superficie de dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco, d) presionar la placa estampada (14) contra la primera superficie de dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco, para formar en dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco, al menos una primera región (13) y una segunda región (15), correspondiendo la segunda región (15) a la cavidad (16) y teniendo un grosor extra en comparación con la primera región (13), e) retirar la placa estampada (14) de la primera superficie de dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco.

Description

DESCRIPCIÓN
Proceso para fabricar una capa no opaca para una estructura multicapa que comprende una ventana, y una estructura multicapa con dicha capa no opaca
La invención se refiere a mejoras en el ámbito de los procesos de fabricación de estructuras multicapa que comprenden una ventana no opaca. Dicha ventana no opaca, que puede ser transparente, se utiliza, por ejemplo, en documentos de seguridad o tarjetas que tienen estructuras estratificadas, para aumentar la dificultad de falsificarlos y falsearlos.
La figura 1 muestra una estructura multicapa utilizada en el curso de un proceso de fabricación de este tipo en la técnica anterior. Comprende
- un sustrato transparente 1 que incluye un material termoplástico,
- capas 2 de compensación con una ventana 3 y
- parches transparentes 4 colocados en las ventanas 3 sobre el sustrato transparente 1.
Se pueden apilar otras capas 5 en uno o ambos lados de dicha estructura, antes de la estratificación. La solicitud de patente N.° WO 2013/038361 describe estructuras multicapa iguales o similares.
El proceso de fabricación de dicha estructura requiere una alineación precisa de las distintas capas que añaden cierta complejidad a este tipo de proceso de fabricación. Además, estas complejas etapas adicionales del proceso aumentan el tiempo y los costes de fabricación.
Otro proceso de fabricación se describe en la solicitud de patente N.° WO 2014/203199A1. En este proceso, las capas que tienen una ventana se estratifican con una capa transparente hecha de material termoplástico. Tanto las capas que tienen una ventana como la capa transparente serán parte de la estructura multicapa final cuando se utilice. Pero, tal estructura multicapa obtenida con tal proceso puede tener defectos y deformaciones.
Un objetivo de la invención consiste en simplificar y/o mejorar los procesos de fabricación de este tipo.
Este objetivo se logra al menos en parte con un proceso según la reivindicación 1 para fabricar una capa no opaca que ha de ser incluida en una estructura multicapa que comprende al menos una ventana no opaca. De hecho, gracias al proceso de la reivindicación 1, se fabrica una capa no opaca con una región que tiene un grosor extra que se inserta y alinea más fácilmente con la ventana o el recorte realizado en una capa adyacente. La región con el grosor extra puede llenar suficientemente esta ventana o recorte para evitar el uso de parches en la ventana. Además, la placa estampada que se calienta para hacer que el material no opaco fluya en su cavidad, se retira y no forma parte de la estructura final. El material de la placa estampada se puede elegir específicamente para su función, es decir, formar una cavidad dentro de la cual el material no opaco puede fluir para dar forma a la región con el grosor extra.
Otras características y/o ventajas del proceso de fabricación de la reivindicación 1 son el objeto de las reivindicaciones 2 a 10.
Según otro aspecto, la invención es un proceso según cualquiera de las reivindicaciones 11 a 16 para fabricar una estructura multicapa que comprende una capa no opaca.
Según otro aspecto, la invención es un proceso según cualquiera de las reivindicaciones 17 a 21 para fabricar un artículo de seguridad que comprende una estructura multicapa.
Según otro aspecto, la invención es un producto semiacabado según las reivindicaciones 22 a 24.
Otras características y ventajas de la invención resultarán evidentes a partir de la siguiente descripción y de una inspección de los dibujos adjuntos en los que:
La figura 1 es una sección transversal esquemática de un apilamiento de capas que se han de utilizar en un proceso de la técnica anterior;
La figura 2 es una vista frontal esquemática de un ejemplo de una tarjeta con una ventana transparente, fabricada según la invención;
La figura 3 es una sección transversal esquemática de una capa no opaca insertada entre láminas estampadas y de cobertura, antes de la estratificación;
La figura 4 es una sección transversal esquemática de la capa no opaca de la figura 3, con una región que tiene un grosor extra resultante de la estratificación;
La figura 5 es una sección transversal esquemática de una capa no opaca con una región que tiene un grosor extra, estratificada con capas de compensación y acabado, en una tarjeta acabada;
La figura 6 es una sección transversal esquemática, similar a la de la figura 5, de una estructura multicapa obtenida según otra realización del proceso inventivo; y
La figura 7 es una sección transversal esquemática, similar a la de la figura 5 o 6, de una estructura multicapa obtenida según otra realización del proceso inventivo.
En los dibujos, los mismos números de referencia denotan los mismos elementos.
La invención se explica a continuación con referencia a las aplicaciones de tarjetas de identidad. Sin embargo, debe entenderse que la invención se puede implementar para otras aplicaciones tales como tarjetas inteligentes, pasaportes, credenciales, etc., y en particular, cuando se requiere una ventana o una parte para ver a su través.
La figura 2 muestra una tarjeta 10 con una ventana 11 para ver a su través (que puede ser una ventana clara o transparente, o más generalmente una ventana no opaca).
Un ejemplo de proceso según la invención se describe con referencia a las Figuras 3 a 5. Según este ejemplo, en primer lugar, se consigue un inserto o incrustación. Como se ilustra en la figura 3, para obtener una tarjeta 10, el proceso de fabricación comprende estampar una capa intermedia o incrustación. En consecuencia, se proporciona una capa 12 no opaca. Dicha capa 12 no opaca está hecha de material plástico no opaco que incluye, entre otros, uno de los siguientes compuestos: policarbonato (PC), poli(cloruro de vinilo) (PVC), tereftalato de polietileno (PET), tereftalato de polietileno de glicol modificado (PETg), película de tereftalato de polietileno (PETf), ácido poliláctico (PLA), polietileno (PE) o poliestercarbonato (PEC). La capa 12 no opaca puede ser un apilamiento de diferentes capas. El grosor inicial de la capa 12 no opaca (antes del estampado y estratificación) está, por ejemplo, en el intervalo de 100 gm hasta 650 gm.
La capa 12 de material no opaco se coloca a continuación entre placas, láminas o capas estampadas 14. El material de estas placas estampadas (o que las recubre) se elige, por ejemplo, para que no se pegue a la capa 12 de material no opaco, después de su gofrado. Las aberturas se hacen en tales placas estampadas, por ejemplo, mediante perforado. Se colocan láminas o placas 18 de cobertura de manera que cubran respectivamente cada placa estampada 14 y su o sus aberturas. Luego se obtienen las cavidades 16. Cada cavidad 16 se abre hacia la respectiva superficie principal de la capa 12 de material no opaco. El material utilizado para formar las placas estampadas 14 y las láminas 18 de cobertura está incluido, entre otros a, en la lista de los siguientes compuestos: papel, metal y película plástica de revestimiento.
Como se muestra en la Figura 4, este apilamiento de capa 12, placas 14 y láminas 18 se estratifica entonces entre placas 26 de estratificación, para gofrar la capa 12 de material no opaco. Este primer proceso de estratificación comprende un ciclo de prensado en caliente seguido de un ciclo de enfriamiento. Por ejemplo, cuando el material no opaco es policarbonato, durante el ciclo de prensado en caliente, el material no opaco se prensa con una temperatura del orden de 160° C a 195° C y una presión del orden de 17 a 110 N/cm2, con una duración de entre 15 y 45 min. De manera más general, para otros materiales distintos del policarbonato, durante el ciclo de prensado en caliente, el material no opaco se puede prensar con una temperatura del orden de 120 °C a 195 °C y una presión del orden de 17 a 110 N/cm2, por una duración de entre 15 y 45 min. Después del ciclo de prensado en caliente, el material no opaco ha fluido en las cavidades 16. Por ejemplo, cuando el material no opaco es policarbonato, durante el ciclo de prensado en frío, el apilamiento de capas 12, 14, 18 se prensa con una temperatura del orden de 15 °C a 25 °C y una presión del orden de 50 a 220 N/cm2, para una duración de entre 13 y 45 min. El ciclo de enfriamiento permite "congelar" la capa 12 de material no opaco y limita su contracción.
Alternativamente, según una realización que no se ilustra, las aberturas 16 no están perforadas en todo el grosor de las placas 14 estampadas. En este caso, las cavidades o huecos 16 están más bien grabados o fresados sobre una parte del grosor de la placa estampada. Las láminas 18 de cobertura y/o las placas 26 de estratificación resultan entonces opcionales. En otras palabras, todas forman parte de las placas estampadas 14. Las placas estampadas se colocan luego sobre la capa de material no opaco de modo que cada cavidad se abra hacia la respectiva superficie principal de la capa de material no opaco.
Después del ciclo de prensado en caliente, el material no opaco ha fluido en las cavidades 16. El grosor final de la capa 12 de material no opaco, en una primera región 13, donde la capa 12 de material no opaco es más delgada, está cerca del grosor inicial de la capa 12 antes de estratificación (es decir, dentro de un intervalo de 0 a 20 gm más delgada). El grosor final de la capa 12 de material no opaco, en una segunda región 15, en la que la capa 12 de material no opaco es la más gruesa, es de un 10 a un 80% más grueso que el grosor de la primera región 13. En consecuencia, la capa 12 de material no opaco tiene un grosor extra (en la segunda región 15 comparada con la primera región 13), que corresponde sustancialmente a la profundidad de las cavidades 16.
Después de este primer proceso de estratificación, las placas estampadas 14 y las láminas 18 de cobertura se separan y se retiran de la capa 12 de material no opaco. Entonces quedan libres ambas superficies principales de la capa 12 de material no opaco. Posiblemente, el material de las placas estampadas 14 y de las láminas 18 de cobertura es tal que estas superficies principales de la capa 12 de material no opaco tienen una rugosidad controlada para mejorar la cohesión con capas adicionales.
La capa 12 de material no opaco con sus regiones 15 de grosor extra se prepara posteriormente para un segundo proceso de estratificación, para hacer la estructura de tarjeta final mostrada en la Figura 5.
Las capas de compensación 22 y de acabado 24 se colocan sobre la capa 12 de material no opaco (las capas 22 de compensación se colocan primero sobre la capa 12 de material no opaco y luego las capas 24 de acabado se colocan respectivamente sobre cada capa 22 de compensación). La función de una capa 22 de compensación es compensar el grosor extra de la capa 12, de modo que tenga una superficie sustancialmente plana sobre la que descansa la capa 24 de acabado. Las capas 22 de compensación y las capas 24 de acabado están hechas, por ejemplo, de materiales plásticos que son compatibles con el material utilizado para la capa 12. Por ejemplo, si la capa 12 es de material de policarbonato, las capas 22 de compensación y las capas 24 de acabado también pueden ser de material de policarbonato, dentro del grosor necesario para alcanzar el grosor final de la tarjeta objetivo. Por ejemplo, la capa 12 es transparente y de 340 pm de grosor en la primera región 13, las capas 22 de compensación son blancas y de 100 pm de grosor y las capas 24 de acabado son transparentes y cada una de ellas consta de dos capas, respectivamente de 50 y 100 pm de grosor (como se muestra en la figura 7 que se describirá a continuación con más detalles).
Cada capa de compensación 22 tiene una ventana 25 en coincidencia con la segunda región 15 (es decir, la región de la capa 12 de material no opaco que tiene un grosor extra). Es fácil alinear las segundas regiones 15 de la capa 12 de material no opaco y las ventanas 25, simplificando así y haciendo más eficiente el proceso de fabricación. De hecho, el grosor extra de las segundas regiones 15 y la capa 12 de material no opaco se puede utilizar para hacer tope con los bordes de las ventanas 25. En otras palabras, la ventana 25 se rellena con la segunda región 15, la capa 12 de material no opaco. Incluso, si debido a tolerancias queda un pequeño espacio entre los bordes de la segunda región 25 y los de las ventanas 25, no tendrá ninguna consecuencia ya que durante un segundo proceso de estratificación se rellenará el posible espacio (el material no opaco y/o el material de las capas 22 de compensación fluirá o se deslizará al interior de este espacio).
Después del segundo proceso de estratificación, este apilamiento de capas 12, 22, 24 forma una estructura multicapa (o estratificada) 28. Por supuesto, solo las capas 12 y 22 pueden formar una estructura multicapa que puede ser suficiente para otras aplicaciones o propósitos.
Con el proceso de fabricación descrito anteriormente, se fabrican entonces varias tarjetas 10 a la vez y se recortan en la estructura 28 multicapa para hacer las tarjetas finales. Este proceso de fabricación permite realizar varias estructuras multicapa con alineación precisa dentro de un proceso repetible, eficiente y rentable.
Según esta invención, la alineación del material plástico no opaco dentro de la ventana es precisa y la aplicación de una característica de seguridad más grande que la ventana no se deformará, mientras que, en el caso del parche de la técnica anterior, la alineación no precisa inducirá una deformación del elemento de seguridad en el límite de la ventana.
Según otra realización mostrada en la figura 6, la capa de material no opaco está hecha de dos capas 12a y 12b del mismo material no opaco. Originalmente, estas capas 12a y 12b de material no opaco están separadas. Luego, antes de la etapa descrita anteriormente con respecto a la figura 3, se insertan una antena 40 (los puntos en la figura 6 representan la sección transversal de los bucles de antena) y un chip 50 entre las capas 12a y 12b de material no opaco. Las siguientes etapas del proceso son similares a las descritas anteriormente. La línea de puntos 12c entre las capas 12a y 12b solo separa virtualmente las capas 12a y 12b, pero por supuesto no tiene materialidad física después de la etapa de estratificación, lo que da como resultado una capa única de material no opaco con su región 15 de grosor extra.
En la figura 7 se muestra otra realización del proceso inventivo. En esta figura, la capa 12 de material no opaco se inserta entre las capas 22 de compensación y las capas 24 de acabado. Para este ejemplo ilustrado, se inserta un elemento 51 de seguridad entre dos capas 24 de acabado que cubren el mismo lado de la estructura multicapa 28. Este elemento 51 de seguridad puede tener una forma de dimensiones mayores o menores que las correspondientes de la ventana 30. Un fondo 52 de seguridad también puede ser aplicado sobre una capa o insertado entre dos capas de la estructura multicapa 28. Para este ejemplo ilustrado, se aplican fondos 52 de seguridad sobre una capa 24 de acabado, frente a una capa 22 de compensación, a cada lado de la estructura multicapa 28. Por ejemplo, en la estructura multicapa 28 ilustrada, la capa 12 es transparente y de 340 pm de grosor en la primera región 13, las capas 22 de compensación son blancas y de 100 pm de grosor y las capas 24 de acabado son transparentes y cada una de ellas consta de dos capas, respectivamente de 50 y 100 pm de grosor (siendo la más fina la interior).
Pueden preverse muchas variaciones de los procesos descritos anteriormente. Como ejemplos
- las ventanas 30 para ver a través correspondientes a las segundas regiones 15 a cada lado de la estructura multicapa 28 pueden tener diferentes formas y/o tamaños;
- el material plástico no opaco de la capa 12 puede estar coloreado en masa.
La capa 12 y/o la estructura multicapa 28 se pueden utilizar para muchas aplicaciones, por ejemplo:
- según una aplicación, la capa 12 no contiene ningún componente inteligente, en este caso los datos se pueden almacenar en tiras magnéticas insertadas entre capas de acabado (como el fondo 52 de seguridad, mostrado en la figura 7);
- según otra aplicación, la capa 12 se inserta en una estructura multicapa 28 que será fresada en un área diferente a la ventana 30, para unir un módulo de chip con terminales para comunicación con contacto con un lector de tarjetas;
- según otra aplicación, se insertan una antena y un chip en la capa 12 como ya se describió con respecto a la figura 6, para hacer una tarjeta sin contacto;
- según otra aplicación, se inserta una antena entre dos capas que constituyen la capa 12, antes de estratificarla en una estructura multicapa y fresar una cavidad dentro de la cual se colocará un módulo de chip con terminales y se unirá y conectará a la antena para hacer una tarjeta de interfaz dual;
- según otra aplicación, se insertan una antena y un chip en la capa 12 como ya se describió con respecto a la figura 6, y se fresa una cavidad en la estructura multicapa 28, para alojar un módulo de chip con terminales y lograr una tarjeta híbrida.

Claims (24)

REIVINDICACIONES
1. Un proceso para fabricar una capa (12) no opaca para una estructura multicapa (28) que comprende al menos una ventana (30), comprendiendo el proceso las etapas de
a) proporcionar al menos una capa (12) de un material plástico no opaco, que tenga un grosor inicial,
caracterizado por que comprende, además
b) proporcionar una placa estampada (14) que tiene al menos una cavidad (16) cuyo tamaño corresponde a dicha al menos una ventana (30),
c) cubrir al menos un área de dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco con la placa estampada (14), estando abierta la cavidad (16) hacia una primera superficie de dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco,
d) presionar la placa estampada (14) contra la primera superficie de dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco, para formar en dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco, al menos una primera región (13) y una segunda región (15), correspondiendo la segunda región (15) a la cavidad (16) y teniendo un grosor extra en comparación con la primera región (13),
e) retirar la placa estampada (14) de la primera superficie de dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco.
2. Un proceso según la reivindicación 1, en el que la cavidad (16) es una abertura a través del grosor total de la placa estampada (14).
3. Un proceso según la reivindicación 1 o 2, en el que se prevé una placa (18) de cobertura para cubrir la abertura cuando se presiona la placa estampada (14) contra la primera superficie de dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco, de modo que la placa estampada (14) esté dispuesta entre la placa (18) de cobertura y dicha al menos una capa (12), siendo retirada la placa estampada (14) y la placa (18) de cobertura, una vez que se ha formado la segunda región (15).
4. Un proceso según la reivindicación 1, en el que la cavidad (16) es un hueco en la placa estampada (14).
5. Un proceso según cualquier reivindicación anterior, en el que dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco es un termoplástico comprendido en la lista de policarbonato, poli(cloruro de vinilo), tereftalato de polietileno, tereftalato de polietileno de glicol modificado, película de tereftalato de polietileno, ácido poliláctico, polietileno y poliestercarbonato.
6. Un proceso según cualquier reivindicación anterior, que comprende al menos un ciclo de prensado en caliente.
7. Un proceso según la reivindicación anterior, que comprende un ciclo de prensado en caliente de dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco y de dicha placa estampada (14) con una temperatura del orden de 120 °C a 195 °C y una presión del orden de 17 a 110 N/cm2, durante una duración comprendida entre 15 y 45 min.
8. Un proceso según la reivindicación anterior, que comprende al menos un ciclo de prensado en frío, después del ciclo de prensado en caliente.
9. Un proceso según la reivindicación anterior, que comprende un ciclo de prensado en frío, después del ciclo de prensado en caliente, con una temperatura del orden de 15 °C a 25 °C y una presión del orden de 50 a 220 N/cm2, durante una duración comprendida entre 13 y 45 min.
10. Un proceso según cualquier reivindicación anterior, en el que dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaca está hecha de un polímero termoplástico o de un polímero reticulado térmicamente, que tiene una temperatura de transición vítrea entre -100 °C y 300 °C, y preferiblemente entre 50 °C y 190 °C.
11. Un proceso para fabricar una estructura multicapa (28), que comprende las etapas de
- proporcionar al menos una capa (12) de material plástico no opaco, obtenida a partir del proceso según una de las reivindicaciones anteriores,
- proporcionar una capa (22) de compensación que tiene al menos una ventana (25) cortada a través de todo el grosor de la capa (22) de compensación, y
- depositar la capa (22) de compensación sobre al menos una parte de la primera región de dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco, con la segunda región (15) de dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco, previamente formado, y estando en coincidencia la ventana (25) de la capa (22) de compensación, y - estratificar una multicapa que comprende dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco y la capa (22) de compensación para obtener la estructura multicapa (28).
12. Un proceso según la reivindicación anterior, que comprende además recortar al menos una tarjeta (10), o al menos parte de un pasaporte o una página de pasaporte en la estructura multicapa (28).
13. Un proceso según cualquier reivindicación anterior, en el que dos capas de material plástico no opaco se estratifican juntas para formar dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco.
14. Un proceso según la reivindicación anterior, en el que al menos un elemento elegido en la lista que consiste en un chip (50) para comunicación sin contacto y una antena (40), se inserta entre las dos capas de material plástico no opaco antes de la estratificación para formar dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco.
15. Un proceso según cualquiera de las reivindicaciones 11 a 14, en el que al menos una capa (24) de acabado se estratifica con dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco y dicha capa (22) de compensación para superponerse en al menos una parte de la capa (22) de compensación y la segunda región (15) de dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco.
16. Un proceso según cualquiera de las reivindicaciones 11 a 15, en el que una capa (22) de compensación se estratifica a cada lado de dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco, teniendo cada capa (22) de compensación una ventana (25) recortada en todo el grosor de la capa (22) de compensación en coincidencia con la segunda región (15).
17. Un proceso de fabricación de un artículo de seguridad, que comprende implementar un proceso de fabricación de una estructura multicapa (28) según cualquiera de las reivindicaciones 11 a 16, y que incluye, en dicho artículo de seguridad, la estructura multicapa (28) obtenida mediante dicho proceso de fabricación de la estructura multicapa (28), eligiéndose el artículo de seguridad en la lista que consiste de un pasaporte, una página de pasaporte, una tarjeta de identificación, un permiso de conducir, una tarjeta de transporte, una tarjeta de acceso, una moneda, una ficha de casino, una plaquita de casino, una tarjeta de crédito, una tarjeta de pago, un billete de banco, un vale y una etiqueta segura.
18. Un proceso según la reivindicación 17, en el que un elemento de seguridad está embebido o aplicado sobre dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco.
19. Un proceso según la reivindicación 16 o 17, en el que un elemento (51,52) de seguridad se inserta entre dos capas, o se aplica sobre una capa, elegida en la lista que consiste de dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco, dicha al menos una capa (22) de compensación y una capa (24) de acabado.
20. Un proceso según las reivindicaciones 18 o 19, en el que el elemento de seguridad está comprendido en la lista que consiste de un hilo de seguridad, una lámina, un parche, una impresión, una metalización y una eliminación de metalización.
21. Un proceso según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que dicha al menos una capa (12) de material plástico no opaco se realiza mediante inyección alrededor de al menos un elemento elegido en la lista que consiste de un chip (50) para comunicación sin contacto y una antena (40).
22. Un producto semiacabado para la fabricación de una estructura multicapa, que consiste en una capa (12) de material plástico no opaco obtenida del proceso según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10, que tiene al menos una primera región (13) y al menos una segunda región (15), estando formada la segunda región (15) integralmente con la primera región (13), teniendo un grosor extra en comparación con la primera región (13), y formando una capa única y homogénea en todo su grosor.
23. Un producto semiacabado según la reivindicación anterior, en el que al menos un elemento elegido en la lista que consiste de un chip (50) para comunicación sin contacto y una antena (40) se inserta en la capa (12) de material plástico no opaco.
24. Producto semiacabado según la reivindicación 22 o 23, en el que la capa (12) de material plástico no opaco está hecha de un material termoplástico.
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