ES2640778T3 - Interconexión de agujeros abiertos reforzados con adhesivo - Google Patents

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ES2640778T3 ES11152541.6T ES11152541T ES2640778T3 ES 2640778 T3 ES2640778 T3 ES 2640778T3 ES 11152541 T ES11152541 T ES 11152541T ES 2640778 T3 ES2640778 T3 ES 2640778T3
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Abstract

Un método para interconectar una primera 'placa de circuito impreso' (PCB, por sus siglas en inglés) (12) flexible con una segunda PCB flexible (16), de manera que el método comprende los siguientes pasos: proporcionar (202, 302) una primera PCB flexible (12) que tiene agujeros (14) en los puntos de contacto para conectarse eléctricamente a la segunda PCB flexible (16), de manera que la primera PCB flexible (12) incluye un material conductor (11) en los agujeros (14) y de manera que el material conductor (11) se proporciona en los agujeros (14) de ambos lados de la primera PCB flexible en forma de anillo anular; proporcionar (204, 304) una segunda PCB flexible (16) que tiene placas eléctricas (17) que se corresponden con los agujeros (14) de los puntos de contacto; aplicar (206, 306) un material no conductor (13) entre la primera PCB (12) y la segunda PCB (16), de manera que haya espacios libres para cada placa eléctrica (17); alinear (208, 308) la primera PCB (12) con la segunda PCB (16) de manera que los agujeros (14) de la primera PCB (12) estén en línea (alineados) con las correspondientes placas eléctricas (17) de la segunda PCB (16); unir (212, 310) una parte de las zonas o superficies planas de la primera PCB (12) y la segunda PCB (16); aplicar (214, 312) un adhesivo conductor (18) a los agujeros (14) para rellenar el espacio creado por estos (14), los correspondientes espacios libres del material no conductor (13) y las correspondientes placas eléctricas (17), de manera que el adhesivo conductor (18) se aplica sobre el material conductor (11) en ambos lados de la primera PCB flexible (12), y de manera que para aplicar el adhesivo conductor (18) en los agujeros se utiliza una técnica que incluye una jeringa o una técnica de administración a chorro; y secar o endurecer (216, 314) el adhesivo conductor (18).

Description

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Interconexion de agujeros abiertos reforzados con adhesivo CAMPO DE LA INVENCION
La presente invencion esta relacionada, en general, con las 'placas de circuito impreso' (PCBs, por sus siglas en ingles) flexibles y, mas espedficamente, con una interconexion de agujero abierto que esta reforzada con adhesivo y que se utiliza en PCBs.
ANTECEDENTES
Existe una necesidad para que las placas de circuito impreso (PCB) multifuncionales, de senal mixta, de gran superficie y de proxima generacion que se utilizan en aplicaciones espaciales y aeronauticas, como los radares y los sistemas de comunicacion, sean mas ligeras y conformes de lo que se puede lograr con la tecnologfa actual en conjuntos de PCB ngidos, flexibles (flex) y con multiples capas. Se han disenado metodos que han demostrado que pueden crear estructuras de antena a partir de capas individuales de PCBs flexibles que requieren una interconexion electrica entre ellas. Sin embargo, muchas interconexiones necesitan estar alineadas y unidas para formar los circuitos de trabajo. Ademas, los metodos habituales para unir o enlazar electricamente las capas individuales de PCBs flexibles tienen problemas con el alineamiento de las placas electricas (o cojinetes electricos) que requieren conexion.
En ensayos mas recientes, estas conexiones se crearon con un enlace ciego situado entre las placas (o cojinetes) de las dos PCBs flexibles y con pastas adhesivas conductoras y no conductoras. No obstante, en muchos casos las placas no se alinean o los adhesivos conductores se quedan cortos entre las placas adyacentes. Ademas, las caractensticas relacionadas con la calidad de las uniones no se conocen hasta que las partes se tratan y se analizan. Por consiguiente, es necesario realizar una revision cara y exhaustiva si el alineamiento no es el adecuado.
Por ello, existe una necesidad de disponer de interconexiones de PCBs flexibles que sean mas precisas y tengan mejor calidad, sobre todo en el espectro de radiofrecuencia (RF).
US 2002/0009578 A1 desvela un cuadro o panel de conexiones ('wiring board', en ingles) flexible y con multiples capas, un primer modelo conductor que se proporciona en un primer material de base flexible, y un segundo modelo conductor que se proporciona en un segundo material de base flexible, que estan disenados para ser conductores a traves de un primer cuerpo conductor y un primer agujero pasante.
RESUMEN
La presente invencion proporciona un metodo que se determina en la reivindicacion 1. Otras caractensticas opcionales de la invencion se determinan en las reivindicaciones subordinadas.
En algunas realizaciones, la presente invencion es un metodo para interconectar una primera PCB flexible con una segunda PCB flexible. Este metodo incluye los siguientes pasos: proporcionar una primera PCB flexible que tenga agujeros en los puntos de contacto para acoplarse electricamente a la segunda PCB flexible; proporcionar una segunda PCB flexible que tenga placas electricas que se corresponden con los agujeros de los puntos de contacto; aplicar un material no conductor entre la primera PCB y la segunda PCB, de manera que haya espacios libres para cada placa electrica; alinear la primera PCB con la segunda PCB de manera que los agujeros de la primera PCB esten en lmea (alineados) con las correspondientes placas electricas de la segunda PCB; unir una parte de las superficies planas de la primera PCB y la segunda PCB; aplicar un adhesivo conductor a los agujeros para rellenar el espacio creado por estos, los correspondientes espacios libres del material no conductor y las correspondientes placas electricas; y endurecer el adhesivo conductor.
El material no conductor puede ser una pelmula de adhesivo no conductor y los espacios libres (o espacios vados) del material no conductor pueden ser agujeros que se han recortado en la pelmula adhesiva a la altura de los puntos de contacto. El material no conductor puede ser una pasta no conductora y en los espacios libres del material no conductor puede excluirse la pasta no conductora en los puntos de contacto.
En algunas realizaciones, la presente invencion es un metodo para interconectar una primera PCB flexible con una segunda PCB flexible. El metodo incluye los siguientes pasos: proporcionar una primera PCB flexible que incluya agujeros en los puntos de contacto para que se conecte o acople electricamente con la segunda PCB flexible; proporcionar una segunda PCB flexible que tenga unas placas electricas que se corresponden con los agujeros de los puntos de contacto; alinear la primera PCB con la segunda PCB de manera que los agujeros de la primera PCB esten en lmea (alineados) con las correspondientes placas electricas de la segunda PCB; acoplar mecanicamente la primera PCB con la segunda PCB uniendo mediante fusion una parte de las areas o superficies de material dielectrico desnudo (o al descubierto) pertenecientes a la primera PCB y la segunda PCB; aplicar un adhesivo conductor a los agujeros para rellenar el area creada por estos y las correspondientes placas electricas; y endurecer el adhesivo conductor.
En algunas realizaciones, la presente invencion es un conjunto de piezas que forman una PCB flexible, y que incluye: una primera PCB flexible que incluye agujeros en los puntos de contacto electrico; una segunda PCB
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flexible que incluye placas electricas que se corresponden con los agujeros de los puntos de contacto electrico; un material no conductor que esta situado entre la primera PCB y la segunda PCB, y que incluye espacios libres para cada placa electrica; y un adhesivo conductor que se aplica a los agujeros para rellenar el espacio creado por estos, los correspondientes espacios libres del material no conductor y las correspondientes placas electricas a fin de proporcionar puntos de contacto electrico entre los agujeros de la primera PCB y las placas de la segunda PCB, de manera que la primera PCB esta alineada con la segunda PCB y de manera que los agujeros de la primera PCB estan alineados con las correspondientes placas electricas de la segunda PCB.
La primera PCB flexible tambien puede incluir un material conductor que esta ubicado en los agujeros y tiene una forma anular. Ademas, el tamano de las placas puede ser mayor que el tamano de los agujeros.
BREVE DESCRIPCION DE LAS ILUSTRACIONES
Las Figuras (FIGs.) 1A a 1C muestran una comparacion de dos PCBs de agujero abierto, de acuerdo con algunas realizaciones de la presente invencion.
La Figura 2 muestra un flujo de procesos ejemplar para interconectar dos o mas PCBs con una pelfcula no conductora, de acuerdo con algunas realizaciones de la presente invencion.
La Figura 3 muestra un flujo de procesos ejemplar para interconectar dos o mas PCBs con una pasta no conductora, de acuerdo con algunas realizaciones de la presente invencion.
La Figura 4 muestra un flujo de procesos ejemplar para interconectar dos o mas PCBs mediante fusion, de acuerdo con algunas realizaciones de la presente invencion.
DESCRIPCION DETALLADA
En algunas realizaciones, la presente invencion es un metodo para interconectar PCBs flexibles usando agujeros abiertos reforzados con adhesivos y/o un conjunto de piezas de PCB usando el mismo metodo. El metodo de la presente invencion facilita la union de dos o mas PCBs flexibles separadas que solo tienen que unirse en algunas areas o zonas espedficas para conectarse electricamente. Si se tratara de circuitos planos convencionales, podnan usarse tecnicas estandares que utilizan taladros y placas. Sin embargo, puesto que estas PCBs (circuitos) solo se unen en zonas espedficas, se incorporan nuevos procesos que permiten examinar el alineamiento y establecer conexiones electricas despues de realizar las uniones o enlaces.
Las Figuras 1A a 1C muestran una comparacion de dos PCBs de agujero abierto, de acuerdo con algunas realizaciones de la presente invencion. A pesar de que, para simplificar, a lo largo de los ejemplos de la presente divulgacion se utilizan dos PCBs, la presente invencion no se limita exclusivamente a dos PCBs y tambien puede aplicarse a mas de dos PCBs flexibles que se interconectan entre sf. Como se muestra en la Figura 1A, una PCB flexible superior 12 incluye al menos un agujero abierto (agujero pasante) 14 con un anillo anular 11 en ambos lados de la PCB y en aquellos lugares en los que se requiera un contacto electrico. Una PCB flexible inferior en 3D 16 incluye al menos una placa electrica (o cojinete electrico) 17 que se corresponde con el -al menos un- agujero pasante 14, en cada lugar o punto de contacto. La(s) placa(s) electrica(s) 17 tiene(n) el mismo diametro -o un diametro ligeramente mayor- que los agujeros pasantes 14, incluyendo el anillo anular 11. El agujero pasante 14 de la PCB superior 12 se utiliza para alinear visualmente la PCB superior con la PCB inferior 16, y para conectar electricamente ambas PCBs 12 y 16.
Las dos PCBs 12 y 16 se unen utilizando, por ejemplo, un adhesivo no conductor 13, que incluye una placa recortada 15, para crear un apoyo mecanico con espacios libres alrededor de las placas de conexion electrica 17. En algunas realizaciones, el adhesivo no conductor puede secarse o endurecerse para fortalecer la adherencia. Despues de aplicar el adhesivo no conductor 13 (o antes de realizar una union mediante fusion), la PCB superior 12 se alinea con la PCB inferior 16 utilizando las tecnicas y herramientas adecuadas. Asf, el alineamiento se asegura examinando si los agujeros 14 de la PCB superior 12 se alinean con las placas 17 de la PCB inferior 16. Una vez que se ha verificado esto, la union no conductora puede endurecerse, por ejemplo, aplicando calor, presion y tiempo. El enlace o union proporciona un sellado alrededor de las placas que evita que el adhesivo conductor quede estrujado entre las capas, lo que podna provocar cortocircuitos.
La Figura 1B muestra las dos PCBs 12 y 16 ensambladas. Cuando el adhesivo no conductor 13 se endurece (o se realiza una union mediante fusion), se aplica un adhesivo conductor -por ejemplo, una pasta conductora- desde el agujero 14 de la PCB superior 12 hasta la placa electrica 17 que esta debajo de la PCB inferior 16, y hasta el anillo anular 11 de la PCB superior 12, para realizar la conexion electrica, tal y como se muestra en la Figura 1C. En algunas realizaciones, la pasta conductora se administra para rellenar la cavidad creada por el agujero 14, el adhesivo no conductor 13 y la placa 17 (Figura 1B) utilizando una jeringa o tecnicas de administracion a chorro que pueden llegar a los intersticios de las cavidades tridimensionales que hay entre las dos PCBs.
En algunas realizaciones, la PCB superior 12 y la PCB inferior 16 estan unidas mecanicamente mediante uno de los siguientes metodos. Puede colocarse una pelfcula no conductora en la PCB inferior 16, de manera que haya espacios libres alrededor de las placas de conexion electrica 17 (Figura 2); puede aplicarse una pasta adhesiva no conductora a la PCB inferior 16, de manera que haya espacios libres alrededor de las placas de conexion
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electrica 17 (Figura 3); o algunas capas dielectricas de base (por ejemplo, plastico para circuitos flexibles) pueden fusionarse alrededor de las placas 17 (Figura 4). En este punto, se administra un adhesivo conductor en los agujeros del circuito superior para rellenar la cavidad creada por el agujero, el adhesivo no conductor y la placa en la base o fondo (Figura 1C) utilizando una jeringa o tecnicas de administracion a chorro que pueden llegar a los intersticios del espacio tridimensional del circuito. Se aplica una cantidad suficiente de adhesivo conductor para rellenar la cavidad y llegar hasta el anillo anular. Despues, el adhesivo conductor se endurece para completar las conexiones electricas.
En algunas realizaciones, las tecnicas estandar (grabar, perforar y revestir los circuitos) se utilizan para fabricar circuitos (PCBs) de forma separada; sin embargo, el agujero abierto de la PCB superior puede ser mayor que una via estandar, lo que permite inspeccionar visualmente el alineamiento con la PCB inferior y administrar posteriormente el adhesivo conductor para establecer las conexiones electricas. Asf, el adherente no conductor que se usa para unir mecanicamente las dos PCBs tambien proporciona un sellado alrededor de las placas de conexion electrica, lo que evita que el material conductor quede estrujado entre los circuitos, algo que podna provocar cortocircuitos.
En algunas realizaciones, el diseno de las PCBs individuales es tal que la PCB superior 12 contiene agujeros pasantes 14 con grandes diametros y con un anillo anular de al menos 0,002'' (0,00508 cm) situado en la parte superior (por ejemplo, en la Figura 1A). El anillo 14 es lo suficientemente grande como para administrar adhesivo conductor a traves de el. La placa electrica 17 situada en la PCB inferior 16 esta fabricada para que su diametro sea igual o mayor que el diametro exterior del anillo anular 11. En aplicaciones de radiofrecuencia (RF), seguramente ambos diametros seran basicamente iguales, dependiendo de lo que sea necesario para lograr la adaptacion de impedancia del sistema. En el caso de las placas no RF (que no son de radiofrecuencia), la placa inferior puede ser mayor para mejorar el registro.
La Figura 2 muestra un flujo de procesos ejemplar para interconectar dos o mas PCBs con una pelmula no conductora, de acuerdo con algunas realizaciones de la presente invencion. Tal y como se muestra en el bloque 202, se proporciona (es decir, se disena y fabrica) una PCB superior con agujeros y anillos (anulares) en los puntos de union. De manera similar, en el bloque 204 se proporciona (es decir, se disena y fabrica) una PCB inferior con placas que se corresponden con la ubicacion de las placas de la PCB superior en los puntos de union. Los espacios libres para las placas situados en la pelmula adhesiva no conductora se proporcionan recortando previamente los agujeros correspondientes en los puntos de la pelmula adhesiva no conductora en los que se estableceran las conexiones electricas (de las dos PCBs), tal y como se muestra en el bloque 206. En el bloque 208, la PCB superior esta alineada con la PCB inferior de manera que los agujeros de la PCB superior estan en lmea (alineados) con las correspondientes placas de la PCB inferior. La pelmula adhesiva no conductora esta alineada en la PCB inferior y fijada en su lugar, tal y como se muestra en el bloque 210. Despues, algunas partes de las zonas planas de las dos PCBs se unen, por ejemplo, mediante calor y presion, usando la pelmula no conductora para obtener una interconexion mecanica, tal y como se muestra en el bloque 212.
En el bloque 214, se aplica un adhesivo conductor en los agujeros para rellenar la zona o area creada por los agujeros, las placas y la pelmula no conductora, y tambien encima de las placas. Despues, como se muestra en el bloque 216, el adhesivo conductor se seca o endurece, por ejemplo, aplicando calor.
La Figura 3 muestra un flujo de procesos ejemplar para interconectar dos o mas PCBs con una pasta no conductora, de acuerdo con algunas realizaciones de la presente invencion. Como se representa en el bloque 302, se proporciona (es decir, se disena y fabrica) una PCB superior con agujeros y anillos (anulares) en los puntos de union. De manera similar, en el bloque 304 se proporciona (es decir, se disena y fabrica) una PCB inferior con placas electricas que se corresponden con la ubicacion de las placas de la PCB superior en los puntos de union. Asf, la pasta no conductora se aplica en la PCB inferior, de manera que quedan espacios libres para las placas en la PCB inferior, tal y como se muestra en el bloque 306. En el bloque 308, la PCB superior se alinea sobre la PCB inferior de manera que los agujeros de la PCB superior estan en lmea con las correspondientes placas de la PCB inferior. Despues, algunas partes de las zonas planas de las dos PCBs se unen, por ejemplo, mediante calor y presion, para endurecer la pasta no conductora y obtener una interconexion mecanica, tal y como se muestra en el bloque 310. En el bloque 312, se aplica un adhesivo conductor en los agujeros para rellenar la zona o area creada por los agujeros, las placas y la pasta no conductora, y tambien encima de las placas. Despues, como se muestra en el bloque 314, el adhesivo conductor se seca o endurece, por ejemplo, aplicando calor.
La Figura 4 muestra un flujo de procesos ejemplar para interconectar dos o mas PCBs mediante fusion, de acuerdo con algunas realizaciones de la presente invencion. Como se muestra en el bloque 402, se proporciona (es decir, se disena y fabrica) una PCB superior con agujeros y anillos (anulares) en los puntos de union. De manera similar, en el bloque 404 se proporciona (es decir, se disena y fabrica) una PCB inferior con placas electricas que se corresponden con la ubicacion de las placas de la PCB superior en los puntos de union. En el bloque 406, la PCB superior se alinea sobre la PCB inferior de manera que los agujeros de la PCB superior estan en lmea con las correspondientes placas de la PCB inferior. Despues, las dos PCBs se acoplan mecanicamente mediante un proceso de fusion que une una parte de las zonas de material dielectrico desnudo de ambas PCBs, tal y como se muestra en el bloque 408. En el bloque 410, se aplica un adhesivo conductor en los agujeros para rellenar la zona o area creada por los agujeros, las placas y la pasta no conductora, y tambien encima de las placas. Despues, como
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se muestra en el bloque 412, el adhesivo conductor se seca o endurece, por ejemplo, aplicando calor.
Las personas versadas en la materia comprenderan que se pueden realizar diversas modificaciones en las realizaciones ilustradas y en otras realizaciones de la invencion que se han descrito previamente, sin que ello suponga salirse del amplio alcance de dicha invencion. Por lo tanto, debe entenderse que la invencion no se limita a las realizaciones o disposiciones particulares que se desvelan en el presente documento, puesto que pretende abarcar cualesquiera cambios, adaptaciones o modificaciones que entren dentro del alcance de la invencion, tal y como se determina en las reivindicaciones anexas.

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    Reivindicaciones
    1. Un metodo para interconectar una primera 'placa de circuito impreso' (PCB, por sus siglas en ingles) (12) flexible con una segunda PCB flexible (16), de manera que el metodo comprende los siguientes pasos:
    proporcionar (202, 302) una primera PCB flexible (12) que tiene agujeros (14) en los puntos de contacto para conectarse electricamente a la segunda PCB flexible (16), de manera que la primera PCB flexible (12) incluye un material conductor (11) en los agujeros (14) y de manera que el material conductor (11) se proporciona en los agujeros (14) de ambos lados de la primera PCB flexible en forma de anillo anular; proporcionar (204, 304) una segunda PCB flexible (16) que tiene placas electricas (17) que se corresponden con los agujeros (14) de los puntos de contacto;
    aplicar (206, 306) un material no conductor (13) entre la primera PCB (12) y la segunda PCB (16), de manera que haya espacios libres para cada placa electrica (17);
    alinear (208, 308) la primera PCB (12) con la segunda PCB (16) de manera que los agujeros (14) de la primera PCB (12) esten en lmea (alineados) con las correspondientes placas electricas (17) de la segunda PCB (16);
    unir (212, 310) una parte de las zonas o superficies planas de la primera PCB (12) y la segunda PCB (16); aplicar (214, 312) un adhesivo conductor (18) a los agujeros (14) para rellenar el espacio creado por estos (14), los correspondientes espacios libres del material no conductor (13) y las correspondientes placas electricas (17), de manera que el adhesivo conductor (18) se aplica sobre el material conductor (11) en ambos lados de la primera PCB flexible (12), y de manera que para aplicar el adhesivo conductor (18) en los agujeros se utiliza una tecnica que incluye una jeringa o una tecnica de administracion a chorro; y secar o endurecer (216, 314) el adhesivo conductor (18).
  2. 2. El metodo de la reivindicacion 1, en el que el material no conductor (13) es una pelfcula adhesiva no conductora, y los espacios libres o vados del material no conductor son agujeros recortados en los puntos de contacto de la pelfcula adhesiva.
  3. 3. El metodo de la reivindicacion 1, en el que el material no conductor (13) es una pasta no conductora, y los espacios libres del material no conductor excluyen la pasta no conductora en los puntos de contacto.
  4. 4. El metodo de la reivindicacion 1, en el que el tamano de las placas (17) es mayor que el tamano de los agujeros (14).
  5. 5. El metodo de la reivindicacion 1, en el que el proceso de union se realiza aplicando calor y presion y usando el material no conductor para interconectar mecanicamente la primera PCB y la segunda PCB.
  6. 6. El metodo de la reivindicacion 1, en el que el proceso de secado o endurecimiento se realiza aplicando calor.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6027372B2 (ja) * 2012-08-29 2016-11-16 住友電工プリントサーキット株式会社 両面プリント配線板及びその製造方法
JP2015207330A (ja) * 2014-04-21 2015-11-19 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
US9679593B2 (en) * 2014-09-22 2017-06-13 Seagate Technology Llc Circuit connection pad design for improved electrical robustness using conductive epoxy
CN105764299B (zh) * 2014-12-19 2018-09-25 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 散热结构及其制作方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5274912A (en) 1992-09-01 1994-01-04 Rogers Corporation Method of manufacturing a multilayer circuit board
US5920123A (en) * 1997-01-24 1999-07-06 Micron Technology, Inc. Multichip module assembly having via contacts and method of making the same
US6026564A (en) * 1998-04-10 2000-02-22 Ang Technologies Inc. Method of making a high density multilayer wiring board
US6187652B1 (en) * 1998-09-14 2001-02-13 Fujitsu Limited Method of fabrication of multiple-layer high density substrate
JP3813418B2 (ja) 2000-07-21 2006-08-23 アルプス電気株式会社 フレキシブル多層配線基板
TW536926B (en) * 2001-03-23 2003-06-11 Fujikura Ltd Multilayer wiring board assembly, multilayer wiring board assembly component and method of manufacture thereof
DE10126655A1 (de) * 2001-06-01 2002-12-05 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen Bauteil
US20060272850A1 (en) * 2005-06-06 2006-12-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Interlayer connection conductor and manufacturing method thereof
US7525498B2 (en) 2006-10-11 2009-04-28 Raytheon Company Antenna array
JP4468464B2 (ja) * 2008-03-28 2010-05-26 株式会社東芝 フレキシブルプリント配線板および電子機器

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