ES2399733A1

ES2399733A1 - Campo de cocción por inducción con una placa de cocción, y un inductor dispuesto debajo de la placa de cocción

Info

Publication number: ES2399733A1
Application number: ES201031829A
Authority: ES
Inventors: Miguel Ángel Buñuel Magdalena; Diego Cuartielles Ruiz; Pilar Pérez Cabeza; Fernando Planas Layunta; Francisco Javier Ester Sola; José Ramón García Jiménez
Original assignee: BSH Electrodomesticos Espana SA
Current assignee: BSH Electrodomesticos Espana SA
Priority date: 2010-12-13
Filing date: 2010-12-13
Publication date: 2013-04-03
Anticipated expiration: 2030-12-13
Also published as: ES2399733B1; EP2463589A1

Abstract

La invención se refiere a un campo de cocción por inducción con una placa de cocción (2) y, al menos, un inductor (4) dispuesto debajo de la placa de cocción (2), donde, junto al lado inferior (5) de la placa de cocción (2), está configurada una capa aislante eléctricamente (9) como sustitutivo de la mica.

Description

CAMPO DE COCCiÓN POR INDUCCiÓN CON UNA PLACA DE COCCiÓN, Y UN INDUCTOR DISPUESTO DEBAJO DE LA PLACA DE COCCiÓN

La invención se refiere a un campo de cocción por inducción con una placa de cocción, y un inductor dispuesto debajo de la placa de cocción.

Los campos de cocción por inducción son conocidos de maneras diversas. Éstos presentan habitualmente una placa de cocción, que está realizada de vitrocerámica o un material de vidrio. Debajo de esta placa de cocción, están dispuestos, por lo general, varios inductores. Para el aislamiento eléctrico, entre la placa de cocción y un inductor, está dispuesta una placa aislante eléctricamente de un material de mica. Ésta está prevista habitualmente como componente separado, y no está fijada directamente al lado inferior de la placa de cocción; de hecho, esta placa del material de mica constituye un componente separado.

Asimismo, a partir de la DE 100 17 175 A 1, es conocido un elemento de calentamiento/cocción alimentado con corriente de alta frecuencia. Éste presenta como inductores dos conductores eléctricos bobinados cada uno en un rectángulo. Entre estos conductores, está conformado un material aislante. La superficie superior del inductor está además cubierta con un elemento aislante eléctricamente, resistente a la temperatura, que es de mica.

La instalación de un elemento de mica de tal tipo, en especial, como placa separada, es muy compleja y cara.

Es tarea de la presente invención crear un campo de cocción por inducción, que garantice un aislamiento eléctrico suficiente del inductor hacia la placa de cocción.

Esta tarea se resuelve mediante un campo de cocción por inducción con una placa de cocción y, al menos, un inductor dispuesto debajo de la placa de cocción, donde, junto al lado inferior de la placa de cocción, está configurada una capa aislante eléctricamente como sustitutivo de la mica.

Un campo de cocción por inducción según la invención comprende una placa de cocción y, al menos, un inductor dispuesto debajo de la placa de cocción. Junto al lado inferior de la placa de cocción y, por tanto, junto al lado de la placa de cocción dirigido hacia el inductor, está configurada una capa aislante eléctricamente como sustitutivo de la mica. Por consiguiente, se proporciona un campo de cocción por inducción, que no presenta tal capa de mica, ni una placa de mica.

Esta realización con una capa de mica o una placa de mica, conocida a partir del estado de la técnica, ya no está, por tanto, presente en el campo de cocción por inducción según la invención, y está sustituida, en lo que esto está garantizado a través de una instalación completamente específica, esto es, una instalación fija junto al lado inferior de la placa de cocción en forma de capa aislante eléctricamente. Mediante una realización de tal tipo, una capa sustitutiva de la mica, aislante eléctricamente, está unida de manera prácticamente fija con el lado inferior, y configurada junto a éste.

De manera preferida, está previsto que la capa aislante eléctricamente esté realizada de un material dieléctrico.

De manera preferida, está previsto que el material de la capa aislante eléctricamente pueda comprender óxidos, o bien, esté realizado a partir de óxidos. A modo de ejemplo, los óxidos son, aquí, los del grupo que está compuesto por óxidos de estaño, óxidos de zinc, óxidos de aluminio, óxidos de titanio, óxidos de silicio, óxidos de níquel, óxidos de cromo, óxidos de niobio, óxidos de tántalo o mezclas de ellos. De manera adicional y alternativa a ello, puede estar previsto que el material dieléctrico presente nitruros de elementos metálicos, que estén seleccionados del grupo que está compuesto por nitruros de silicio, nitruros de titanio, nitruros de cromo y nitruros de aluminio, o mezclas de ellos. Igualmente, pueden estar previstas mezclas de óxidos cerámicos con óxido de magnesio, óxido de silicio, óxido de calcio, óxido de aluminio, óxido de circonio, u óxido de itrio, óxido de sodio, u óxido de potasio.

De manera preferida, la capa sustitutiva de la m ica, aislante eléctricamente, forma parte de un compuesto de capas junto al lado inferior de la placa de cocción. Este compuesto de capas está configurado directamente junto al lado inferior de la placa de cocción.

El compuesto de capas también puede presentar una capa dieléctrica diferente de la capa sustitutiva de la mica, la cual presente un componente de material dieléctrico. Esta capa puede estar configurada, a modo de ejemplo, como hoja o película.

Es especialmente ventajoso si la capa aislante eléctricamente, que está configurada como capa sustitutiva de la mica, es la capa más inferior en este compuesto de capas.

De manera ventajosa, está previsto que esta capa aislante eléctricamente como capa más inferior en el compuesto de capas sea, también, una capa protectora para el compuesto de capas.

A este respecto, aquella puede proteger el compuesto de capas frente al deterioro, a modo de ejemplo, arañazos, o similares.

De manera preferida, está previsto que el compuesto de capas presente una pluralidad de capas aislantes eléctricamente, y una pluralidad de capas conductoras eléctricamente, en especial, capas metálicas, que estén dispuestas, preferiblemente, alternándose. Esto significa que, en el compuesto de capas, están configuradas de manera alternante una capa aislante eléctricamente y, luego, de nuevo una capa metálica.

De manera preferida, el grosor de la capa aislante eléctricamente asciende a más de 30 nm, en especial, a entre 100 IJm y 500 IJm.

Puede estar previsto que esta capa sustitutiva de la mica, aislante eléctricamente, esté aplicada por pulverización catódica sobre el lado inferior de la placa de cocción.

De manera preferida, está previsto que la capa aislante eléctricamente sea aplicada como capa sustitutiva de la mica mediante un procedimiento de estampación, en especial, un procedimiento de serigrafía, u otra técnica de estampación en color.

Mediante esta capa aislante eléctricamente, en lo que a su funcionalidad se refiere, se asume por completo la funcionalidad de la placa de mica habitual. Esta función consiste, en especial, en que, en caso de rotura de la placa de campo de cocción, el usuario no entre en contacto con corrientes eléctricas de los inductores.

A continuación, se explica más detalladamente un ejemplo de realización de la invención por medio de un dibujo esquemático. La única figura muestra una representación esquemática de sección, a través de un ejemplo de realización de un campo de cocción por inducción según la invención.

El campo de cocción por inducción 1 comprende una placa de cocción, o bien, una placa de campo de cocción 2, la cual está realizada, a modo de ejemplo, de vitrocerámica. Sobre un lado superior 3 de la placa de campo de cocción 2, se pueden apoyar recipientes de preparación, como sartenes, ollas, o similares, y se pueden calentar los alimentos introducidos en ellos.

Para ello, debajo de la placa de campo de cocción 2, está dispuesto, al menos, un inductor 4. Éste genera calor en interacción electromagnética con el recipiente de preparación, a través del cual se cuece el producto de cocción en el recipiente de preparación.

El campo de cocción por inducción 1 está configurado sin un elemento de mica (a modo de ejemplo, en forma de placa de mica, o similares). Esto significa que, entre la placa de campo de cocción 2 y el inductor 4, no está dispuesto ningún elemento de mica de tal tipo.

El campo de cocción por inducción 1 está, por tanto, configurado exento de elemento de mica, o sea, exento de material de mica.

Junto a un lado inferior 5 de la placa de campo de cocción 2, en especial, también en el área sobre el inductor 4, está configurado un recubrimiento de una pluralidad de capas como compuesto de capas 6. Para ello, en el ejemplo de realización mostrado, directamente junto al lado inferior 5, está configurada una capa dieléctrica 7. Continuando hacia abajo, entonces está aplicada una capa conductora eléctricamente, en especial, una capa metálica 8. El compuesto de capas 6 es cerrado hacia abajo y, por consiguiente, hacia el inductor 4, mediante una capa aislante eléctricamente 9, en lo que esta capa aislante eléctricamente 9 está configurada como capa dieléctrica y sin material de mica, y como sustitutivo de la mica. Por tanto, esta capa 9 aplicada junto al lado inferior 5 presenta la funcionalidad que, de otro modo, asume el elemento de mica separado en los campos de cocción por inducción según el estado de la técnica.

Esta capa 9 presenta, preferiblemente, un grosor de capa entre 100 IJm y 500 IJm. Ésta está además aplicada sobre el lado inferior 5 mediante un procedimiento de estampación. En el ejemplo de realización, está además previsto que esta capa 9 constituya a la vez una capa protectora para el compuesto de capas 6 y, por tanto, se pueda evitar arañar, u otro daño, en especial, de las capas 7 y 8.

También puede estar previsto que el compuesto de capas 6 presente, al menos, una capa de pintura. Igualmente, puede estar previsto que la capa que se une directamente aliado inferior 5 no sea la capa dieléctrica 7, sino otra capa metálica, o una capa de pintura. Asimismo, puede estar previsto que la capa

5 aplicada directamente junto al lado inferior 5 sea, al menos, por secciones, una capa de pintura y/o, al menos, por secciones, una capa conductora eléctricamente. La capa de pintura está entonces configurada también, en especial, como capa aislante eléctricamente.

También puede estar previsto que, junto al lado inferior 5, no esté 10 configurado compuesto de capas 6 alguno, sino que sólo esté aplicada únicamente la capa 9 directamente junto al lado inferior 5.

El compuesto de capas 6 y, en especial, la capa 9, están instalados junto al lado inferior 5 mediante aplicación y configuración específicas, por tanto, están instalados junto aliado inferior 5 de manera no separable.

Lista de símbolos de referencia

Campo de cocción por inducción Placa de campo de cocción Lado superior Inductor Lado inferior Compuesto de capas Capa dieléctrica Capa metálica Capa aislante eléctricamente

Claims

Reivindicaciones

1.

Campo de cocción por inducción con una placa de cocción (2) y, al menos, un inductor (4) dispuesto debajo de la placa de cocción (2), caracterizado porque, junto al lado inferior (5) de la placa de cocción (2), está configurada una capa aislante eléctricamente (9) como sustitutivo de la mica.
2.

Campo de cocción por inducción según la reivindicación 1, caracterizado porque la capa (9) está formada de un material dieléctrico.
3.

Campo de cocción por inducción según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque la capa (9) forma parte de un compuesto de capas

(6) junto al lado inferior (5) de la placa de cocción (2).
4.

Campo de cocción por inducción según la reivindicación 3, caracterizado porque la capa (9) es la capa más inferior en el compuesto de capas (6).
5.

Campo de cocción por inducción según una de las reivindicaciones 3 a 5, caracterizado porque el compuesto de capas (6) presenta, al menos, una capa aislante eléctricamente (7), y, al menos, una capa conductora eléctricamente (8), en especial, capa metálica.
6.

Campo de cocción por inducción según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizado porque el grosor de la capa (9) es mayor que 30 nm, en especial, entre 100 IJm y 500 IJm.
7.

Campo de cocción por inducción según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizado porque la capa (9) está aplicada por pulverización catódica sobre el lado inferior (5).

I 1

Figura