ES2395377T3 - Solución y procedimiento para aumentar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión de una superficie de metal o de una aleación metálica - Google Patents

Solución y procedimiento para aumentar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión de una superficie de metal o de una aleación metálica Download PDF

Info

Publication number
ES2395377T3
ES2395377T3 ES10700177T ES10700177T ES2395377T3 ES 2395377 T3 ES2395377 T3 ES 2395377T3 ES 10700177 T ES10700177 T ES 10700177T ES 10700177 T ES10700177 T ES 10700177T ES 2395377 T3 ES2395377 T3 ES 2395377T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
tin
substituted
group
aqueous solution
weldability
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES10700177T
Other languages
English (en)
Inventor
Jürgen Barthelmes
Olaf Kurtz
Robert RÜTHER
Jana Breitfelder
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Original Assignee
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atotech Deutschland GmbH and Co KG filed Critical Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Application granted granted Critical
Publication of ES2395377T3 publication Critical patent/ES2395377T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
    • C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
    • C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
    • C23F11/167—Phosphorus-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/06—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
    • C23C22/48—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 not containing phosphates, hexavalent chromium compounds, fluorides or complex fluorides, molybdates, tungstates, vanadates or oxalates
    • C23C22/58—Treatment of other metallic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/06—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/73—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals characterised by the process
    • C23C22/74—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals characterised by the process for obtaining burned-in conversion coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
    • C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
    • C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
    • C23F11/167—Phosphorus-containing compounds
    • C23F11/1676—Phosphonic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4835—Cleaning, e.g. removing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12—Using specific substances
    • H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal

Abstract

Una solución acuosa que tiene un pH en el intervalo de 1 a 5 para el tratamiento de una superficie de estaño o dealeación de estaño que comprende(a) al menos un compuesto de fósforo o su sal representados por las fórmulas siguientes(R4-CH2CH2O)x P (O) (OH)y II.en la que R1 se selecciona del grupo que consiste en H, OH, metilo, etilo, n-propilo, isopropilo, n-hexilo,isohexilo, n-heptilo, isoheptilo, n-octilo, isooctilo, n-nonilo, isononilo, n-decilo, isodecilo, n-undecilo, isodecilo, ndodecilo,isododecilo,R2 y R3 son iguales o diferentes y se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H, uncontraión adecuado como sodio o potasio, alquilo C1-C20 lineal o ramificado, sustituido o no sustituido,alquilarilo C1-C6 lineal o ramificado, sustituido o no sustituido y arilo sustituido o no sustituido y en la que n esun número entero que varía de 1 a 10,R4 es F (CF2CF2)z, z varía desde 1 a 7, x es 1 ó 2, y es 1 ó 2 y x + y es 3, y(b) al menos un compuesto que aumenta la soldabilidad o su sal representados por la fórmula siguiente.

Description

Solución y procedimiento para aumentar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión de una superficie de metal o de una aleación metálica
Campo de la divulgación
La invención se refiere a una solución que comprende un compuesto de fósforo y a un compuesto que aumenta la soldabilidad y a su uso en un procedimiento para aumentar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión de una superficie de metal o de una aleación metálica.
Antecedentes de la invención
Frecuentemente se depositan sobre las superficies de piezas de trabajo a base de cobre y a base de níquel revestimientos metálicos, en particular de estaño o sus aleaciones, con el fin de evitar la oxidación o las manchas y para mejorar la soldabilidad.
En condiciones tales como temperaturas elevadas del aire o en otras atmósferas oxidantes, por ejemplo, las superficies recubiertas de estaño o de otro metal de los bastidores de conductores electrónicos y conectores eléctricos tienen una tendencia a formar películas de óxido durante los periodos de transporte y almacenamiento entre la fabricación y el montaje en dispositivos electrónicos. Las capas de óxido decoloran la superficie recubierta de estaño y dan un color amarillento, que muchos consumidores consideran inaceptable. Además, el óxido puede degradar la resistencia de contacto de un terminal eléctrico revestido. Una superficie libre de deslustre tiene una menor resistencia de contacto eléctrico y una mejor soldabilidad que una superficie recubierta de óxido.
Las capas a base de estaño también se utilizan en acabados de plomo para la fabricación de circuitos integrados ("CI"). Una fina capa de estaño o aleación de estaño se aplica como el paso final para componentes pasivos tales como condensadores y transistores.
Hay muchos factores que determinan una buena soldabilidad, los tres más importantes de los cuales son extensión de la formación de óxido superficial (corrosión), la cantidad de carbono codepositada y el alcance de la formación de un compuesto intermetálico. La formación de óxido superficial es un procedimiento natural que ocurre debido a que es termodinámicamente favorable. La velocidad de formación del óxido superficial depende de la temperatura y del tiempo. Cuanto mayor sea la temperatura y más largo el tiempo de exposición, más gruesa es la superficie de óxido formada. En revestimientos o depósitos de estaño o de aleación de estaño galvanizados, la formación de óxido superficial también depende de la morfología de la superficie del revestimiento o depósito. Al comparar revestimientos de estaño con revestimientos de aleación de estaño, por ejemplo, se observa que las aleaciones de estaño forman generalmente menos óxidos superficiales o capas más delgadas en igualdad de condiciones.
En general, el objetivo es producir una superficie libre de deslustre, que tenga una menor resistencia de contacto eléctrico y una mejor soldabilidad que una superficie recubierta de óxido.
Fuchs et al., en la patente US-5.853.797 divulgan un método y una solución para proporcionar protección contra la corrosión de las superficies de contacto eléctricas revestidas que implica la exposición de dichas superficies a una solución que contiene fosfonatos, lubricantes y diversos disolventes orgánicos volátiles. La evaporación de disolventes de este tipo para su eliminación está plagada de problemas ambientales, tales como el manejo, el riesgo para los trabajadores y la eliminación de desechos en las corrientes fluviales.
Fan et al., en la solicitud de patente US-2005/0268991 A1 divulgan un método para mejorar la resistencia a la corrosión de una superficie a base de estaño en una pieza de trabajo que implica poner en contacto la superficie a base de estaño con una composición que comprende un compuesto de ácido fosfónico y agua para formar una película a base de fósforo sobre el revestimiento a base de estaño, inhibiendo con ello la corrosión de la superficie a base de estaño. Las composiciones que contienen ácido fosfónico tienen una concentración de hasta aproximadamente 30% en vol. de un disolvente orgánico y agua. Sin embargo, el uso de disolventes orgánicos es desventajoso ya que estos son volátiles en las condiciones de procedimiento y a menudo son peligrosos.
Lau et al., en la solicitud de patente US-2006/0237097 A1divulgan un método para inhibir la corrosión de metales y aleaciones metálicas tratándolos con composiciones que contienen ácidos fosfóricos inorgánicos y orgánicos como los ácidos alquilfosfóricos que impiden la formación de óxido en los metales y aleaciones metálicas.
El documento EP 0 009 247 B se refiere al uso de ácido alquil monofosfónico que contiene de 8 a 10 átomos de carbono en mezcla con agentes tensioactivos como inhibidores de la corrosión contra los metales en soluciones ácidas. Los metales se seleccionan del grupo que consiste en aluminio y aleaciones de aluminio, cromo-níquelacero, acero común, latón y cobre.
El documento EP 1 221 497 A2 se refiere a un método para inhibir la formación de manchas, especialmente de manchas de agua, sobre las superficies exteriores de los productos de aleación de aluminio. El método se basa en poner en contacto las superficies exteriores de estos productos, en particular productos de hoja o placa, extrusiones y/o piezas hechas de aleaciones de aluminio de la serie 5000 a 6000, con un material derivado de un ácido organofosfónico u organofosfínico. Preferiblemente, se añaden las formas líquidas de este material a una solución vehículo a base de alcohol o a base de agua, a continuación las superficies de los productos de lámina plana o placa se rocían, se sumergen, se pintan o se les pasa el rodillo para aumentar su brillo.
El documento GB 2 331 942 A se refiere a una composición que comprende al menos un organo fosfonato o una especie organo fosfonato utilizada para el tratamiento de una variedad de superficies metálicas para inhibir la corrosión y mejorar la adherencia de los revestimientos. La composición puede incluir un homopolímero o copolímero de un fosfonato orgánico o de una especie de organo fosfonato, tales como ácido vinilfosfónico, ácido viniliden-1,1-difosfónico o ácido fenil vinil fosfónico.
La patente US-3.630.790 describe un método de protección de superficies metálicas de la corrosión que comprende poner en contacto el metal con un ácido fosfónico, ácido fosfonoso o fosfínico orgánico.
El documento WO 2005/085498 describe una solución que comprende al menos un compuesto de fósforo y al menos un compuesto según la fórmula III y IV de la presente solicitud y su uso en un procedimiento para aumentar la soldabilidad y resistencia a la corrosión de una superficie de estaño o de aleación de estaño.
Aunque los métodos mencionados anteriormente están todos dirigidos al tratamiento de superficies metálicas y de aleación de metal con el fin de preservar su calidad con respecto a la soldabilidad y al aspecto, todavía hay una necesidad de un procedimiento ecológico que ofrezca una resistencia mejorada a la corrosión, así como la supresión de agujas de estaño.
Sumario de la divulgación
La presente invención se refiere a una solución acuosa que comprende un compuesto de fósforo y un compuesto que aumenta la soldabilidad, tal como se define en la presente memoria a continuación.
Además, la presente invención se refiere a un procedimiento para aumentar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión de una superficie de estaño o de aleación de estaño, en el que la superficie se pone en contacto con esta solución acuosa.
Breve descripción de los dibujos
La Figura. 1 muestra una secuencia de tratamiento de chapado con estaño y aplicación de la composición de acuerdo con la presente invención.
La Figura. 2 muestra la difusión de agua sobre una muestra chapada con estaño no tratada sin ningún tratamiento posterior derivado de ejemplo comparativo 1.
La Figura. 3 muestra el efecto repelente de agua de una muestra chapada con estaño tratada con una composición de acuerdo con el ejemplo 2.
La Figura. 4 muestra el efecto repelente de agua de una muestra chapada con estaño tratada con una composición de acuerdo con el ejemplo 3.
La Figura. 5 muestra el efecto repelente de agua de una muestra chapada con estaño tratada con una composición de acuerdo con el ejemplo 4.
Descripción detallada de la invención
La invención se refiere a una solución y a un procedimiento para mejorar la resistencia a la corrosión de superficies de estaño o de aleación de estaño. Ejemplos de superficies de aleaciones de estaño comprenden SnPb, SnCu, SnBi, SnAg y SnAgCu.
Con fines ilustrativos, una pieza de trabajo de este tipo es un componente electrónico, tal como un bastidor de conductor electrónico, un componente pasivo, una protuberancia en una oblea o es un conector eléctrico. Otras superficies metálicas adecuadas incluyen zinc, aluminio, hierro o cobre o sus superficies a base de aleaciones.
La solución de acuerdo con la invención es aplicable a una superficie de estaño o de aleación de estaño, independientemente de si forma parte de un dispositivo electrónico, mecánico, funcional, decorativo o cualquier otro. Con respecto a la superficies a base de estaño de los dispositivos electrónicos, el método mejora la resistencia a la corrosión y también conserva la soldabilidad de una superficie de estaño o de aleación de estaño durante el almacenamiento previo a una operación de soldadura que implica el reflujo de una porción de la superficie a base de estaño.
La solución de la presente invención también es aplicable a superficies metálicas muy finas, por ej. de oro, que poseen poros. Tales poros se pueden sellar con las soluciones de la presente invención y evitar la formación de óxido en capas subyacentes de, por ej., níquel, cobre o estaño bajo la capa de oro.
De acuerdo con la invención, la superficie a base de estaño se sumerge o de otro modo se pone en contacto con una composición que comprende un compuesto de fósforo, un compuesto que aumenta la soldabilidad y agua para formar una película a base de fósforo sobre la superficie a base de estaño. Esta película inhibe la corrosión de la superficie a base de estaño, aumenta la mojabilidad y la soldabilidad y, sorprendentemente, también evita la formación de agujas de estaño.
La solución acuosa para el tratamiento de una superficie de estaño o de aleación de estaño según la presente invención comprende
(a) al menos un compuesto de fósforo o su sal representados por las fórmulas siguientes
10 (R4-CH2CH2O)x P (O) (OH)y II.
R1 de los compuestos de fósforo según la fórmula I se selecciona del grupo que consiste en H, OH, metilo, etilo, n-propilo, isopropilo, n-hexilo, isohexilo, n-heptilo, isoheptilo, n-octilo, isooctilo, n-nonilo, isononilo, ndecilo, isodecilo, n-undecilo, isodecilo, n-dodecilo, isododecilo, R2 y R3 son iguales o diferentes y se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H, un
15 contraión adecuado como sodio o potasio, alquilo C1-C20 lineal o ramificado, sustituido o no sustituido, alquilarilo C1-C6 lineal o ramificado, sustituido o no sustituido y arilo sustituido o no sustituido, alquileno C1-C20 lineal o ramificado, sustituido o no sustituido y en la que n es un número entero que varía de 1 a 10, R4 es F (CF2CF2)z, z varía desde 1 a 7, x es 1 ó 2, yes 1 ó 2 y x + yes 3, y
(b) al menos un compuesto que aumenta la soldabilidad o su sal representados por la fórmula siguiente
en la que m, n, o y p son números enteros que varían desde 0 hasta 200 y son los mismos o diferentes, y
m+n+o+p es al menos 2. Preferiblemente m+n+o+p varía desde 4 hasta 100, más preferiblemente desde 10
hasta 50 y en la que R1 y R7 son iguales o diferentes y se seleccionan independientemente del grupo que
consiste en H, un contraión adecuado como sodio o potasio, alquilo C1-C20 lineal o ramificado, sustituido o no 25 sustituido, alquilarilo C1-C6 lineal o ramificado, alilo, arilo, sulfato, fosfato, haluro y sulfonato y en la que cada
uno de los grupos R2, R3, R5 y R6 pueden ser iguales o diferentes y se seleccionan independientemente del
grupo que consiste en H, alquilo C1-C6 lineal o ramificado, sustituido o no sustituido y en la que R4 se
selecciona del grupo que consiste en alquileno C1-C12 lineal o ramificado, sustituido o no sustituido, arileno 1,2
sustituido, 1,3 sustituido y 1,4 sustituido, naftileno 1,3-sustituido, 1,4 sustituido, 1,5 sustituido, 1,6 sustituido y 30 1,8 sustituido, arileno anillado superior, cicloalquileno, -O-(CH2(CH2)nOR1, en la que R1 tiene el significado
definido anteriormente y los restos representados por las siguientes fórmulas
en la que la sustitución es independientemente 1,2, 1,3 o 1,4 para cada anillo y en la que q y r son iguales o diferentes y varían independientemente desde 0 hasta 10 y R8 y R9 se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H y alquilo C1-C6 lineal o ramificado.
Los grupos alquilo, alquilarilo y arilo sustituidos descritos en la presente memoria son restos hidrocarbilo que están sustituidos con al menos un átomo distinto de carbono e hidrógeno, incluyendo restos en los que un átomo de la cadena de carbono está sustituido por un heteroátomo, tal como nitrógeno, oxígeno, silicio, fósforo, boro, azufre o un átomo de halógeno. Los restos hidrocarbilo pueden estar sustituidos con uno o más de los siguientes sustituyentes: halógeno, heterociclo, alcoxi, alquenoxi, alquinoxi, ariloxi, hidroxi, hidroxi protegido, hidroxicarbonilo, ceto, acilo, aciloxi, nitro, amino, amido, nitro, fosfono, ciano, tiol, cetales, acetales, ésteres y éteres.
Se prefieren soluciones acuosas en las que R1 y R7 del compuesto III. que aumenta la soldabilidad se seleccionan 5 independientemente del grupo que consiste en H, metilo, sodio, potasio, haluro, fosfato, sulfato y sulfonato.
Se prefieren soluciones acuosas en las que R2 y R3 del compuesto III. que aumenta la soldabilidad se seleccionan independientemente de los grupos que consisten en H o un contraión adecuado como sodio o potasio, metilo, etilo, n-propilo, isopropilo, n-hexilo, isohexilo, n-heptilo, isoheptilo, n-octilo, isooctilo, n-nonilo, isononilo, n-decilo, isodecilo, n-undecilo, n-dodecilo, isododecilo.
10 Se prefieren soluciones acuosas en las que R2, R3, R5 y R6 del compuesto III. que aumenta la soldabilidad se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H, metilo, etilo, n-propilo e isopropilo.
Se prefieren soluciones acuosas en las que R4 del compuesto III. que aumenta la soldabilidad se selecciona del grupo representado por las siguientes fórmulas
15 y en la que R8 y R9 se seleccionan del grupo que consiste en H, metilo, etilo, n-propilo e isopropilo.
Los compuestos que aumentan la soldabilidad de acuerdo con la fórmula III. que tienen las fórmulas siguientes son particularmente preferidos.
y en la que n = 1 a 20, preferiblemente de 3 a 8.
y en la que n = 1 a 20, preferiblemente de 2 a 10.
en la que n = 1 a 20, preferiblemente 2 a 7.
Las composiciones acuosas de acuerdo con la presente invención tienen generalmente un pH de 1 a 8,
25 preferiblemente de 2 a 5. Con el fin de asegurar un valor de pH constante durante la operación se aplica a la solución preferiblemente un sistema tampón. Sistemas tampón adecuados comprenden ácido fórmico / formiato, ácido tartárico / tartrato, ácido cítrico / citrato, ácido acético / acetato y ácido oxálico / oxalato. De las sales de ácidos antes mencionados se utilizan preferiblemente la sal de sodio o potasio. Además de los ácidos y las sales correspondientes mencionados, se pueden aplicar todos los sistemas de tampón que den como resultado un valor
30 de pH de las composiciones acuosas de 1 a 8, preferiblemente de 2 a 5.
La concentración del tampón está en el intervalo de 5 a 200 g/l para el ácido y de 1 a 200 g/l para su sal correspondiente.
El al menos un compuesto de fósforo a) representado por las fórmulas I. y II. de las soluciones acuosas se utiliza preferiblemente en una cantidad de 0,0001 a 0,05 mol/l, más preferiblemente de 0,001 a 0,01 mol/l.
35 El al menos un compuesto que aumenta la soldabilidad (b) representado por la fórmula III. se utiliza generalmente en una cantidad de 0,0001 a 0,1 mol/l, preferiblemente de 0,001 a 0,005 mol/l.
Opcionalmente, la solución puede contener adicionalmente al menos un disolvente orgánico hidrosoluble seleccionado del grupo que comprende alcoholes C2-C6, glicoles C2-C6 y ésteres de los mismos. La concentración de dicho disolvente orgánico varía desde 0,001 ml/l hasta 100 ml/l, más preferiblemente desde 0,1 ml/l hasta 20 ml.
Opcionalmente, la solución puede contener adicionalmente un agente anti-espumante que está disponible comercialmente.
Las composiciones acuosas de acuerdo con la presente invención se aplican generalmente durante una secuencia de procedimiento como la mostrada en la Figura 1.
El revestimiento con estaño o con una aleación de estaño se realiza por métodos estándar conocidos en la técnica y se describen por ejemplo en Metal Finishing, Guidebook & Directory, 2006, p. 266 - 277. Generalmente, el estañado puede realizarse tanto por métodos electrolíticos como por métodos de deposición no electrolítica.
Por ejemplo, un baño de estañado típico puede incluir una o más sales de estaño hidrosolubles, tales como sulfato de estaño, alquil sulfonatos de estaño, tales como sulfonato de estaño, ácido alcanol sulfónico de estaño y haluros de estaño, tales como cloruro de estaño y fluoroborato de estaño. El baño incluye también electrolitos, tales como ácido sulfúrico, sulfonatos de alquilo, sulfonatos de alcanol y sales de haluro para proporcionar una matriz electroconductora. También se pueden incluir tensioactivos, así como otros aditivos convencionales para proporcionar una capa de estaño deseable. Las cantidades de los componentes son convencionales y son bien conocidas en la técnica y pueden obtenerse de la literatura.
Los números en los párrafos siguientes se refieren a la secuencia de tratamiento mostrada en la Figura 1.
La etapa de recubrimiento 1. frecuentemente es un baño de chapado ácido seguido de una etapa de aclarado 2. con agua desmineralizada y una etapa 3. de neutralización opcional. en la que se aplica una solución alcalina en el caso de que el baño de chapado sea ácido y viceversa. Opcionalmente, la superficie de chapado se vuelve a enjuagar con agua desmineralizada y después se trata en el paso 5. con una solución de acuerdo con la presente invención.
Preferiblemente, el sustrato se sumerge en la solución. Alternativamente, también es posible la pulverización o la inmersión.
El tiempo de tratamiento puede variar entre 1 segundo y 10 minutos, preferiblemente el tiempo de contacto es al menos 5 s y no supera los 60 s. Generalmente, las soluciones están a temperaturas de 15°C a 60°C, preferiblemente de 20°C a 40°C.
El estaño y las aleaciones de estaño se pueden aclarar después opcionalmente con agua para eliminar cualquier exceso de composición inhibidora del óxido.
Al tratamiento le puede seguir un paso posterior de horneado y un paso de aclarado calentando el sustrato a una temperatura entre 100 y 200°C y durante un tiempo de 30 y 120 minutos. Este paso se prefiere particularmente si el sustrato es un bastidor de plomo. El horneado posterior reduce aún más la formación de agujas de estaño.
Al tratamiento le puede seguir un paso de reflujo y un paso de aclarado. Se puede utilizar cualquier procedimiento de reflujo adecuado. El reflujo puede ser mediante calentamiento por reflujo de la fase de vapor, reflujo por láser, plasma, fusión en horno y pasando una corriente eléctrica a través del estaño y de las aleaciones de estaño, o por cualquier otro método de calentamiento del estaño y de las aleaciones de estaño por encima de su temperatura de fusión.
La presente invención se ilustra adicionalmente mediante los siguientes ejemplos.
General: El sustrato a recubrir es una hoja de cobre.
La superficie de cobre se chapa con estaño usando un baño de chapado de estaño comercialmente disponible (Stannopure® HSM-HT, Atotech Deutschland GmbH) consistente en ácido metanosulfónico de estaño (70 g/l de estaño), 200 g/l de ácido metanosulfónico, un agente humectante y afinador de grano. La temperatura del baño es de 40°C, la densidad de corriente 10 A/dm2, el tiempo de chapado 2,0 min y el espesor de la capa (Sn) 10 1m.
Ejemplo 1 (comparativo)
Una hoja de cobre como se ha descrito antes se chapa con estaño de acuerdo con el procedimiento Stannopure® HSM-HT anteriormente mencionado.
Después de chapar la hoja de cobre, se trata de acuerdo con la secuencia de procedimiento mostrada en la Figura 1 y descrita anteriormente, excepto que el paso 5 (tratamiento con una solución de acuerdo con la presente invención) se omite.
La inmersión alcalina (paso 4) se lleva a cabo en una solución que contiene 10 g/l de fosfato potásico, K3PO4, a temperatura ambiente durante 15 s. El horneado posterior se lleva a cabo a 150°C durante 1 hora.
La difusión de agua sobre la superficie del sustrato chapada de estaño que tiene un ángulo de contacto con el agua de 35° se muestra en la Figura 2.
Ejemplo 2 (Comparativo)
Una hoja de cobre como se ha descrito antes se chapa con estaño de acuerdo con el procedimiento Stannopure® HSM-HT anteriormente mencionado.
La inmersión alcalina (paso 4, Figura 1) se lleva a cabo en una solución que contiene 10 g/l de fosfato potásico, K3PO4 a temperatura ambiente durante 15 s. La composición de la invención de acuerdo con el paso 5 de la Figura 1 es una solución acuosa que contiene 1 g/l de un compuesto de acuerdo con la fórmula I. en la que n = 2, R1 = metilo, R2 = un residuo cis-9-octadecenilo y R3 = H.
El horneado posterior se lleva a cabo a 150°C durante 1 hora.
El efecto repelente de agua de una solución de acuerdo con el ejemplo 2 se muestra en la Figura 3. El ángulo de contacto con el agua en un substrato chapado con estaño tratado con una solución de acuerdo con el ejemplo 2 sin aplicación del paso 3 (Figura 1) es 113° y cuando se aplica el paso 3, el ángulo de contacto con el agua es 111°.
Ejemplo 3
Una hoja de cobre como se ha descrito antes se chapa con estaño de acuerdo con el procedimiento Stannopure® HSM-HT anteriormente mencionado.
La inmersión alcalina (paso 4, Figura 1) se lleva a cabo en una solución que contiene 10 g/l de fosfato potásico, K3PO4 a temperatura ambiente durante 15 s. La composición de la invención de acuerdo con el paso 5 de la Figura 1 es una solución acuosa que contiene 1 g/l de un compuesto de acuerdo con la fórmula I. en la que n = 2, R1 = metilo, R2 = un residuo cis-9-octadecenilo y R3 = H, 10 ml/l de isopropilglicol y 10 g/l de a,a',a"-1,2,3,Propantriiltris[w-hidroxipoli(oxi-1,2-etandiil)], Nº CAS 31694-55-0.
El horneado posterior se lleva a cabo a 150°C durante 1 hora.
El efecto repelente de agua de una solución de acuerdo con el ejemplo 3 se muestra en la Figura 4. El ángulo de contacto con el agua en un substrato chapado con estaño tratado con una solución de acuerdo con el ejemplo 3 sin aplicación del paso 3 (Figura 1) es 119° y cuando se aplica el paso 3, el ángulo de contacto con el agua es 114°.
Ejemplo 4
Una hoja de cobre como se ha descrito antes se chapa con estaño de acuerdo con el procedimiento Stannopure® HSM-HT anteriormente mencionado.
La inmersión alcalina (paso 4, Figura 1) se lleva a cabo en una solución que contiene 10 g/l de fosfato potásico, K3PO4 a temperatura ambiente durante 15 s. La composición de la invención de acuerdo con el paso 5 de la Figura 1 es una solución acuosa que contiene 1 g/l de un compuesto de acuerdo con la fórmula II. (Zonyl® UR, DuPont), 10 ml/l de isopropilglicol y 10 g/l de a,a',a"-1,2,3,-Propantriiltris[w-hidroxipoli(oxi-1,2-etandiil)], Nº CAS 31694-55-0.
El horneado posterior se lleva a cabo a 150°C durante 1 hora.
El efecto repelente de agua de una solución de acuerdo con el ejemplo 4 se muestra en la Figura 5. El ángulo de contacto con el agua en un substrato chapado con estaño tratado con una solución de acuerdo con el ejemplo 4 sin aplicación del paso 3 (Figura 1) es 136° y cuando se aplica el paso 3, el ángulo de contacto con el agua es 142°.
De los resultados se hace evidente el efecto sobre la soldabilidad por el tratamiento con composiciones de la presente invención. En comparación con la técnica anterior también se hace evidente que los compuestos pueden utilizarse en concentraciones mucho más bajas que las descritas. El documento WO 2005/121405 A1de acuerdo con el Ejemplo 1 divulga el uso de 10 g/l de ácido n-octilfosfónico en lugar de 1 g/l en el caso de la presente invención.
Adicionalmente, se observó la decoloración de las muestras preparadas de acuerdo con Ejemplos 1-4. Después de
4.000 horas a 55°C y 85% de humedad, la lámina de cobre chapada con estaño tratada de acuerdo con el Ejemplo 1 muestra una decoloración amarilla, mientras que las láminas de cobre chapadas con estaño de los Ejemplos 2-4 conservan el color plata de la superficie de estaño recién chapada.
La Figura 3 muestra el efecto repelente de agua de una solución de acuerdo con el Ejemplo 2 en un bastidor de conductores en comparación con una muestra sin tratar (Ejemplo 1, Figura 2). El ángulo de contacto con el agua theta en depósitos de estaño mate recién chapados, no tratados y tratados con la composición de acuerdo con la presente invención se ha determinado por Análisis de la forma de la gota (DSA) con un instrumento Krüss DSA10 Mk2. El ángulo de contacto de las láminas de cobre chapadas con estaño tratadas de acuerdo con los Ejemplos 2 a 4 (Figuras 3 a 5) superiores a 110° indican excelentes propiedades repelentes de agua. En contraste, la lámina de cobre chapada con estaño del Ejemplo 1 (Figura 2) muestra una buena humectabilidad no deseada (el ángulo de contacto con el agua es de 35°).

Claims (14)

  1. REIVINDICACIONES
    1. Una solución acuosa que tiene un pH en el intervalo de 1 a 5 para el tratamiento de una superficie de estaño o de aleación de estaño que comprende
    (a) al menos un compuesto de fósforo o su sal representados por las fórmulas siguientes
    5 (R4-CH2CH2O)x P (O) (OH)y II.
    en la que R1 se selecciona del grupo que consiste en H, OH, metilo, etilo, n-propilo, isopropilo, n-hexilo, isohexilo, n-heptilo, isoheptilo, n-octilo, isooctilo, n-nonilo, isononilo, n-decilo, isodecilo, n-undecilo, isodecilo, ndodecilo, isododecilo, R2 y R3 son iguales o diferentes y se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H, un
    10 contraión adecuado como sodio o potasio, alquilo C1-C20 lineal o ramificado, sustituido o no sustituido, alquilarilo C1-C6 lineal o ramificado, sustituido o no sustituido y arilo sustituido o no sustituido y en la que n es un número entero que varía de 1 a 10, R4 es F (CF2CF2)z, z varía desde 1 a 7, x es 1 ó 2, yes 1 ó 2 y x + y es 3, y
    (b) al menos un compuesto que aumenta la soldabilidad o su sal representados por la fórmula siguiente
    en la que m, n, o y p son números enteros que varían desde 0 hasta 200 y son los mismos o diferentes, y m+n+o+p es al menos 2, en la que R1 y R7 son iguales o diferentes y se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H, un contraión adecuado como sodio o potasio, alquilo C1-C20 lineal o ramificado, sustituido o no sustituido, alquilarilo C1-C6 lineal o ramificado, alilo, arilo, sulfato, fosfato, haluro y sulfonato y en 20 la que cada uno de los grupos R2, R3, R5 y R6 pueden ser iguales o diferentes y se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H and alquilo C1-C6 lineal o ramificado, sustituido o no sustituido y en la que R4 se selecciona del grupo que consiste en alquileno C1-C12 lineal o ramificado, sustituido o no sustituido, arileno 1,2 sustituido, 1,3 sustituido y 1,4 sustituido, naftileno 1,3-sustituido, 1,4 sustituido, 1,5 sustituido, 1,6 sustituido y 1,8 sustituido, arileno anillado superior, cicloalquileno, -O-(CH2(CH2)nOR1, en la que
    25 R1 tiene el significado definido anteriormente y los restos representados por las siguientes fórmulas
    en la que la sustitución es independientemente 1,2, 1,3 o 1,4 para cada anillo y en la que q y r son iguales o diferentes y varían independientemente desde 0 hasta 10 y R8 y R9 se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H y alquilo C1-C6 lineal o ramificado.
    30 2. Una solución acuosa de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que R2 y R3 de los compuestos de fósforo I. se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H o un contraión adecuado como sodio o potasio, metilo, etilo, n-propilo, isopropilo, n-hexilo, isohexilo, n-heptilo, isoheptilo, n-octilo, isooctilo, nnonilo, isononilo, n-decilo, isodecilo, n-undecilo, n-dodecilo, isododecilo.
  2. 3. Una solución acuosa de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que R1 y R7 del
    35 compuesto III. que aumenta la soldabilidad. se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H, metilo, sodio, potasio, haluro, sulfato, fosfato y sulfonato.
  3. 4.
    Una solución acuosa de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que R2, R3, R5 y R6 del compuesto III. que aumenta la soldabilidad se seleccionan independientemente del grupo que consiste en H, metilo, etilo, n-propilo e isopropilo.
  4. 5.
    Una solución acuosa de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que R4 del compuesto III. que aumenta la soldabilidad. se selecciona entre el grupo representado por las siguientes fórmulas
    y en la que R8 y R9 se seleccionan del grupo que consiste en H, metilo, etilo, n-propilo e isopropilo.
  5. 6. Una solución acuosa de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que el compuesto III. que aumenta la soldabilidad se selecciona del grupo que consiste en las siguientes fórmulas
    10
    (i)
    en la que n = 1 a 20.
    (ii)
    15 en la que n = 1 a 20.
    (iii)
    en la que n = 1 a 20.
  6. 7.
    Una solución acuosa de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que al menos un 20 compuesto de fósforo (a) representado por las fórmulas I. - II. se utiliza en una cantidad de 0,0001 a 0,05 mol/l.
  7. 8. Una solución acuosa de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que al menos un compuesto que aumenta la soldabilidad (b) representado por la fórmula III. se utiliza en una cantidad de 0,0001 a 0,1 mol/l.
  8. 9.
    Una solución acuosa de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que el valor de pH se 25 encuentra entre 2 y 5.
  9. 10.
    Una solución acuosa de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que está contenido un sistema tampón seleccionado del grupo que consiste en ácido fórmico / formiato, ácido tartárico / tartrato, ácido cítrico / citrato, ácido acético / acetato y ácido oxálico / oxalato.
  10. 11.
    Un procedimiento para aumentar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión de un sustrato que tiene una
    30 superficie de estaño o de aleación de estaño en el que la superficie es tratada con una solución acuosa de acuerdo con la reivindicación 1.
  11. 12.
    El procedimiento de acuerdo con la reivindicación 11, en el que la superficie de la aleación de estaño se selecciona del grupo que consiste en superficies de SnPb, SnCu, SnBi, SnAg y SnAgCu.
  12. 13.
    Un procedimiento de acuerdo con las reivindicaciones 11 a 12, que comprende además el reflujo de la superficie
    de estaño o de aleación de estaño del sustrato antes o después del tratamiento con la solución acuosa.
  13. 14.
    Sustrato que tiene una superficie de estaño o de aleación de estaño tratada con la solución acuosa de acuerdo con la reivindicación 1.
  14. 15.
    Sustrato de acuerdo con la reivindicación 14, en el que el sustrato es un artículo semiacabado chapado con estaño como una placa de estaño o alambre de estaño o un bastidor de conductores, un conector o una placa de circuito impreso.
ES10700177T 2009-01-14 2010-01-13 Solución y procedimiento para aumentar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión de una superficie de metal o de una aleación metálica Active ES2395377T3 (es)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP09075021 2009-01-14
EP09075021 2009-01-14
PCT/EP2010/050360 WO2010081833A2 (en) 2009-01-14 2010-01-13 Solution and process for increasing the solderability and corrosion resistance of a metal or metal alloy surface

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2395377T3 true ES2395377T3 (es) 2013-02-12

Family

ID=42110091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES10700177T Active ES2395377T3 (es) 2009-01-14 2010-01-13 Solución y procedimiento para aumentar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión de una superficie de metal o de una aleación metálica

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8491713B2 (es)
EP (1) EP2376678B1 (es)
JP (1) JP5474092B2 (es)
KR (1) KR101650601B1 (es)
CN (1) CN102282294B (es)
ES (1) ES2395377T3 (es)
WO (1) WO2010081833A2 (es)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102677037B (zh) * 2012-05-25 2013-09-11 广州市天承化工有限公司 一种化学锡后处理溶液组合物
US11121300B2 (en) 2017-08-11 2021-09-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method of producing optoelectronic semiconductor devices and optoelectronic semiconductor device
CN110501263B (zh) * 2018-05-16 2022-06-28 宝山钢铁股份有限公司 一种镀锡板表面润湿性评价方法
CN111636083B (zh) * 2020-06-05 2022-08-12 江苏艾森半导体材料股份有限公司 一种防止高温回流焊聚锡的保护剂及制备方法和使用方法
CN113224313B (zh) * 2021-04-30 2022-12-27 北京化工大学 一种金属有机膦框架玻璃修饰的金属负极集流体及其制备方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3630790A (en) 1969-05-13 1971-12-28 Dow Chemical Co Method of protection of metal surfaces from corrosion
DE2841641C2 (de) 1978-09-25 1986-07-03 Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf Verwendung von Alkylmonophosphonsäuren als Korrosionsinhibitoren
JPS57123997A (en) * 1981-01-26 1982-08-02 Furukawa Electric Co Ltd:The Surface treatment of tin or tin alloy plated material
JPH01290778A (ja) * 1988-05-19 1989-11-22 Toyo Kohan Co Ltd めっき鋼板の後処理方法
JP2668555B2 (ja) * 1988-06-30 1997-10-27 日本ペイント株式会社 化成処理剤及び化成処理浴
US5196053A (en) * 1991-11-27 1993-03-23 Mcgean-Rohco, Inc. Complexing agent for displacement tin plating
DE4441710A1 (de) * 1994-11-23 1996-05-30 Henkel Kgaa Korrosionsschutz und Reibungsverminderung von Metalloberflächen
WO1997018905A1 (en) 1995-11-20 1997-05-29 Berg Technology, Inc. Method of providing corrosion protection
GB9725898D0 (en) 1997-12-08 1998-02-04 Albright & Wilson Process for treating metal surfaces
EP1221497A3 (en) 1998-06-19 2003-12-03 Alcoa Inc. Method for inhibiting stains on aluminum product surfaces
JP2001294901A (ja) * 2000-04-10 2001-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd はんだ粉末
DE50113602D1 (de) * 2000-09-05 2008-03-27 Bayer Technology Services Gmbh Verfahren zur abscheidung von mono- und mehrfachscd deren salzen sowie deren verwendung
JP4215235B2 (ja) * 2002-10-18 2009-01-28 日鉱金属株式会社 Ｓｎ合金に対する表面処理剤及び表面処理方法
WO2004074372A1 (de) * 2003-02-24 2004-09-02 Basf Aktiengesellschaft Carboxylat-haltige polymere für die metalloberflächenbehandlung
FR2858821A1 (fr) * 2003-08-14 2005-02-18 Marcel Gonon Compositions anti-corrosion destinees aux traitements des armatures metalliques incluses dans les mortiers et betons
CN102424965A (zh) * 2004-03-05 2012-04-25 吉坤日矿日石金属株式会社 金属的表面处理剂
US20050268991A1 (en) 2004-06-03 2005-12-08 Enthone Inc. Corrosion resistance enhancement of tin surfaces
US20050277562A1 (en) * 2004-06-14 2005-12-15 Erning Xia Compositions for cleaning and treating surgical devices
GB0507887D0 (en) 2005-04-20 2005-05-25 Rohm & Haas Elect Mat Immersion method
TW200712266A (en) * 2005-07-11 2007-04-01 Technic Tin electrodeposits having properties or characteristics that minimize tin whisker growth
JP4733468B2 (ja) * 2005-08-22 2011-07-27 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． 金属表面処理水溶液および金属表面の変色防止方法
US20080108537A1 (en) 2006-11-03 2008-05-08 Rees Wayne M Corrosion inhibitor system for mildly acidic to ph neutral halogen bleach-containing cleaning compositions
EP2014798B1 (en) 2007-07-10 2016-04-13 ATOTECH Deutschland GmbH Solution and process for increasing the solderability and corrosion resistance of metal or metal alloy surface

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110110180A (ko) 2011-10-06
EP2376678B1 (en) 2012-09-12
EP2376678A2 (en) 2011-10-19
CN102282294A (zh) 2011-12-14
WO2010081833A2 (en) 2010-07-22
US8491713B2 (en) 2013-07-23
JP5474092B2 (ja) 2014-04-16
JP2012515267A (ja) 2012-07-05
WO2010081833A3 (en) 2010-09-16
CN102282294B (zh) 2013-07-03
US20110281124A1 (en) 2011-11-17
KR101650601B1 (ko) 2016-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6106736B2 (ja) 耐変色性コーティング
ES2574561T3 (es) Solución y proceso para incrementar la capacidad de soldadura y la resistencia a la corrosión de la superficie de un metal o de una aleación metálica
KR100556679B1 (ko) 구리 기판의 선택적 침착방법
ES2395377T3 (es) Solución y procedimiento para aumentar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión de una superficie de metal o de una aleación metálica
EP2173925B1 (en) Corrosion protection of bronzes
KR20150085542A (ko) 구리 및 구리합금의 표면에 피막을 형성하는 프리플럭스 조성물
ES2364709T3 (es) Composiciones de post-tratamiento para aumentar la resistencia a la corrosión de superficies de metal o de aleaciones de metal.
JP2005068530A (ja) 表面処理剤、プリント回路基板およびプリント回路基板の金属の表面処理方法
KR102300771B1 (ko) 표면 처리 용액
JP2004238658A (ja) 銀及び銀合金の表面処理剤
JP3873575B2 (ja) 水溶性プリフラックス、プリント回路基板及びプリント回路基板の金属の表面処理方法
TW202338156A (zh) 水溶性預焊劑、及表面處理方法