ES2392713B1

ES2392713B1 - Placa de campo de cocción, y campo de cocción con una placa de campo de cocción correspondiente

Info

Publication number: ES2392713B1
Application number: ES201130483A
Authority: ES
Inventors: Rafael Alonso Esteban; Miguel Angel Buñuel Magdalena; Enrique CARRETERO CHAMARRO; Francisco Javier Ester Sola; Francisco Javier Pelayo Zueco; Pilar Pérez Cabeza; Fernando Planas Layunta; Jesús Mario Subías Domingo; Francisco Villuendas Yuste
Original assignee: BSH Electrodomesticos Espana SA
Current assignee: BSH Electrodomesticos Espana SA
Priority date: 2011-03-30
Filing date: 2011-03-30
Publication date: 2013-11-08
Anticipated expiration: 2031-03-30
Also published as: US10045618B2; WO2012131510A1; ES2392713A1; US20140076881A1; EP2692201A1; EP2692201B1

Abstract

La invención se refiere a una placa de campo de cocción (2), con una placa base (3), junto a cuyo lado inferior (9) está configurado un recubrimiento (10) con capas metálicas (12, 14) y capas dieléctricas (11, 13, 15), donde el recubrimiento (10) está configurado con, al menos, dos capas metálicas (12, 14) y, al menos, dos capas dieléctricas (11, 13, 15), de tal modo que un grado de reflexión (R) de la placa de campo de cocción (2) es inferior al 15% en el rango de longitudes de onda entre 380 nm y 780 nm.

Description

Placa de campo de cocción, y campo de cocción con una placa de campo de cocción correspondiente.

La invención se refiere a una placa de campo de cocción, con una placa base, junto a cuyo lado inferior está configurado un recubrimiento con capas metálicas y capas dieléctricas. Asimismo, la invención se refiere a un campo de cocción con una placa de campo de cocción correspondiente.

Tales realizaciones de placas de campo de cocción son conocidas en las más diversas configuraciones. A partir de la US 37, 718, 929 B2 es conocida una realización de tal tipo. Sin embargo, el recubrimiento está ahí limitado a que el número de capas, comprendiendo una capa protectora antioxidante y una capa de pantalla lumínica, ascienda a entre 2 y 4. En tales realizaciones, la generación de efectos ópticos en lo que a la impresión óptica global de la placa de campo de cocción se refiere está restringida.

Es tarea de la presente invención crear una placa de campo de cocción, junto a cuyo lado inferior esté conformado un recubrimiento con una pluralidad de capas y, de este modo, que se haga posible una posibilidad más diversa de efectos ópticos en cuanto a la presentación cromática de la placa de campo de cocción.

Esta tarea se resuelve mediante una placa de campo de cocción que presente las características según la reivindicación 1, y un campo de cocción que presente las características según la reivindicación 15.

Una placa de campo de cocción según la invención comprende una placa base, junto a cuyo lado inferior está configurado un recubrimiento con capas metálicas y capas dieléctricas. El recubrimiento está configurado con, al menos, dos capas metálicas y, al menos, dos capas dieléctricas, de tal modo que un grado de reflexión de la placa de campo de cocción es inferior al 15% en el rango de longitudes de onda entre 380 nm y 780 nm. En una realización de tal tipo, se puede poner a disposición de manera especialmente ventajosa y efectiva una placa de campo de cocción cuya impresión óptica global resulte en negro metálico. Este efecto óptico es alcanzable mediante la configuración del recubrimiento totalmente específica con las cantidades respectivas de capas, y sus propiedades ópticas en relación con el grado de reflexión.

De manera preferida, el grado de reflexión de la placa de campo de cocción es inferior al 10% en el rango de longitudes de onda entre 380 nm y menos de 400 nm, y entre más de 530 nm y 780 nm. De este modo, se puede mejorar de nuevo el efecto óptico abordado en relación con la impresión de negro metálico de la placa de campo de cocción.

De manera preferida, está previsto que el recubrimiento esté configurado de tal modo que un grado de transmisión de la placa de campo de cocción sea inferior al 12%, en especial, sea de entre el 0’5% y el 10%, en el rango de longitudes de onda entre 380 nm y 780 nm.

De manera preferida, está previsto que el número de capas metálicas ascienda a 2 ó 3.

En especial, está previsto que el número de capas dieléctricas ascienda a entre 2 y 4.

Está previsto que el recubrimiento presente como cierre inferior una capa protectora, en especial, una capa protectora antioxidante.

La secuencia de capas está configurada, en especial, partiendo desde el lado inferior, visto hacia abajo, empezando en primer lugar con una capa dieléctrica, a continuación, con una capa metálica, a continuación, de nuevo con una capa dieléctrica y, a continuación, de nuevo con una capa metálica. Pueden seguir otras capas dieléctricas y metálicas. El cierre inferior del recubrimiento hacia abajo se forma entonces mediante la capa protectora.

De manera preferida, está previsto que las capas metálicas y las capas dieléctricas presenten cada una grosores de capa iguales o inferiores a 100 nm.

En especial, está previsto que, al menos, dos capas metálicas del recubrimiento presenten diferentes grosores de capa y/o, al menos, dos capas dieléctricas del recubrimiento presenten diferentes grosores de capa. A través de ello, se puede hace posible un abanico de diferentes configuraciones cromáticas excepcionalmente extenso, también de manera muy individual, así como con matices.

De manera preferida, las capas del recubrimiento están conformadas sobre el lado inferior mediante pulverización catódica, en especial, están conformadas mediante una pulverización catódica con magnetrón. De manera preferida, está previsto que el material de una capa metálica presente SSt (“Stainless Steel”, o acero inoxidable), Mo, Ni, Cr, Nd, V, Ti, Ta, Si, Al, W, Cu o un compuesto de, al menos, dos de los elementos mencionados.

En cuanto al material de una capa dieléctrica, de manera preferida, está previsto que éste presente SnOX, ZnOX, TiOX, AlOX, SiOX,NbOX, TaOX, SiNX, AlNX, TiNX, o un compuesto de, al menos, dos de los compuestos mencionados.

De manera preferida, está previsto que el recubrimiento presente una primera capa dieléctrica con SnOX, con un grosor de capa de 46 nm. En especial, sobre esta primera capa dieléctrica está conformada, a continuación hacia abajo, una primera capa metálica con SSt como material, con un grosor de capa de 8 nm. De nuevo a continuación hacia abajo, está conformada entonces una segunda capa dieléctrica con SnOX, con un grosor de capa de 56 nm, sobre la cual está conformada, a continuación, una segunda capa metálica con SSt, con un grosor de capa de 33 nm. Una vez más a continuación, está conformada sobre ésta una tercera capa dieléctrica con SnOX, con un grosor de capa de 50 nm. Esta realización particularmente específica de la configuración del recubrimiento garantiza de manera especialmente destacable el efecto óptico negro metálico de la placa de campo de cocción.

En especial, la placa base de la placa de campo de cocción está realizada de vidrio o vitrocerámica.

El recubrimiento debajo de la placa base presenta un grosor de capa de, preferiblemente, entre 10 nm y 500 nm.

Asimismo, puede estar previsto que, de manera adicional, la placa base de la placa de campo de cocción esté impresa. En ello, pueden estar conformadas impresiones junto al lado frontal delantero, o junto a la superficie de laplaca base. Asimismo, también pueden estar conformadas incluso marcaciones en la placa base. Éstas pueden estar producidas, a modo de ejemplo, mediante luz láser. Mediante tales impresiones, se pueden señalar áreas de interfaz, o bien, paneles de mando. Asimismo, también se pueden señalar zonas de cocción de manera correspondiente en sus delimitaciones perimetrales. Las impresiones pueden realizarse, a modo de ejemplo, mediante un procedimiento de serigrafía, o mediante marcación por láser. Mediante láser, se pueden conformar marcaciones correspondientes en el interior de la placa base, también en diferentes alturas. Otras posibilidades para ello vienen señaladas en la DE 10 2006 017 250 A1.

Una capa protectora del recubrimiento, configurada hacia abajo, también puede ser producida mediante un revestimiento protector, el cual esté realizado, por ejemplo, mediante una pintura, material polimérico, o un material cerámico. También aquí, la aplicación puede realizarse mediante una impresión o una pulverización. Tales impresiones son conformadas, preferiblemente, con un grosor de varios cientos de µm.

Especialmente a través de la aplicación de las capas del recubrimiento mediante técnicas de PVD (deposición física de vapor), se hace posible que los grosores de capa de las capas particulares puedan producirse de manera muy exacta y que, a través de ello, mediante el recubrimiento también se pueda reconocer el efecto óptico visual en relación con la representación de elementos visualizadores, medios luminosos, como, a modo de ejemplo, diodos luminosos, e imágenes. Sin embargo, por otra parte, se puede conseguir que mecánica y otros componentes concretos situados debajo no puedan ser reconocidos en caso de observación desde arriba sobre la placa de campo de cocción, si esta placa de campo de cocción está dispuesta en un campo de cocción.

Mediante una realización de tal tipo de un recubrimiento de la placa de campo de cocción con, en su caso, impresión adicional, se puede conseguir que también un área superficial, a través de la cual el dispositivo de mando esté señalado sobre la placa de campo de cocción, esté representada con una apariencia óptica uniforme.

La invención se refiere también a un campo de cocción con una placa de campo de cocción según la invención, o una realización ventajosa de la misma.

Otras características de la invención se extraen de las reivindicaciones, las figuras y la descripción de las figuras. Las características y combinaciones de características mencionadas anteriormente en la descripción, así como las características y combinaciones de características mencionadas a continuación en la descripción de las figuras y/o mostradas solas en las figuras son utilizables no sólo en la combinación indicada en cada caso, sino también en otras combinaciones o de manera individual, sin abandonar el ámbito de la invención.

A continuación, se explica con mayor detalle un ejemplo de realización de la invención por medio de dibujos esquemáticos. Muestran:

Fig. 1 una realización esquemática en perspectiva de un ejemplo de realización de un campo de cocción según la invención;

Fig. 2 una representación esquemática de sección a través de un ejemplo de realización de una placa de campo de cocción del campo de cocción según la figura 1; y

Fig. 3 una gráfica en la que el grado de transmisión T y el grado de reflexión R de la placa de campo de cocción están representados en dependencia de la longitud de onda.

En las figuras, los elementos iguales o de igual función son provistos de los mismos símbolos de referencia.

En la figura 1, se muestra en una vista esquemática y en perspectiva un campo de cocción 1, el cual presenta una placa de campo de cocción 2, que presenta una placa base 3 que está realizada de vidrio o vitrocerámica. Sobre un lado superior 4 de la placa base 3, están señaladas cuatro zonas de cocción 5, 6, 7 y 8 a modo de ejemplo en número y posición. Sobre un lado inferior 9 de la placa base 3, está conformado un recubrimiento 10, no mostrado más detalladamente en la figura 1, el cual presenta, al menos, dos capas metálicas y, al menos, dos capas dieléctricas, así como una capa protectora antioxidante.

En la figura 2, se muestra una representación de sección a través de la placa de campo de cocción 2 según la representación de la figura 1. En ella, la proporción entre los grosores no es a escala y, en especial, la placa base 3 es notablemente más gruesa que el grosor total de capa del recubrimiento 10. En la realización mostrada, está previsto que el recubrimiento 10 presente una primera capa dieléctrica 11 directamente a continuación del lado inferior 9. Sobre aquella, a continuación hacia abajo, está conformada una primera capa metálica 12. Sobre ésta, de nuevo a continuación hacia abajo, está conformada una segunda capa dieléctrica 13. De nuevo a continuación hacia abajo, sobre ésta está conformada una segunda capa metálica 14. Hacia abajo, luego está conformada una tercera capa dieléctrica 15. Este compuesto de capas es cerrado hacia abajo a través de una capa protectora, la cual es una capa protectora antioxidante 16.

También puede estar previsto que, además, estén previstas otras capas metálicas y otras capas dieléctricas.

En una realización específica, está previsto que el recubrimiento 10 presente una primera capa dieléctrica 11, cuyo material sea SnOX. Esta primera capa dieléctrica 11 presenta un grosor de capa de 46 nm. Sobre esta primera capa dieléctrica está conformada, a continuación hacia abajo, una primera capa metálica 12, cuyo material es SSt, y cuyo grosor de capa presenta 8 nm. La segunda capa dieléctrica 13 comprende como material SnOX, y presenta un grosor de capa de 56 nm. Sobre ésta, está conformada a continuación una segunda capa metálica con el material SSt, con un grosor de capa de 33 nm. De nuevo a continuación hacia abajo, está conformada una tercera capa dieléctrica 15 con el material SnOX, donde esta capa 15 presenta un grosor de capa de 50 nm. Hacia abajo, después está conformada finalmente la capa protectora antioxidante 16.

En la representación según la figura 3, se muestra que el grado de transmisión T según la curva K1 es inferior al 10%, en especial, inferior al 7%, a través de todo el rango de longitudes de onda de 380 nm a 780 nm. Asimismo, según la gráfica de la figura 3, se observa que el grado de reflexión R según la curva K2 es inferior al 15% y, en especial, inferior al 11%, también a través de todo el rango de longitudes de onda de 380 nm a 780 nm.

Lista de símbolos de referencia REIVINDICACIONES

1: Campo de cocción

2: Placa de campo de cocción

3: Placa base

4: Lado superior

5, 6, 7, 8: Zonas de cocción

9: Lado inferior

10: Recubrimiento

11: Primera capa dieléctrica

12: Primera capa metálica

13: Segunda capa dieléctrica

14: Segunda capa metálica

15: Tercera capa dieléctrica

16: Capa protectora antioxidante

K1, K2: Curvas

T: Grado de transmisión

R: Grado de reflexión

Claims

1.

Placa de campo de cocción (2), con una placa base (3), junto a cuyo lado inferior (9) está configurado un recubrimiento (10) con capas metálicas (12, 14) y capas dieléctricas (11, 13, 15), caracterizada porque el recubrimiento (10) está configurado con, al menos, dos capas metálicas (12, 14) y, al menos, dos capas dieléctricas (11, 13, 15), de tal modo que un grado de reflexión (R) de la placa de campo de cocción (2) es inferior al 15% en el rango de longitudes de onda entre 380 nm y 780 nm.
2.

Placa de campo de cocción (2) según la reivindicación 1, caracterizada porque el grado de reflexión (R) de la placa de campo de cocción (2) es inferior al 10% en el rango de longitudes de onda entre 380 nm y menos de 400 nm, y entre más de 530 nm y 780 nm.
3.

Placa de campo de cocción (2) según la reivindicación 1 ó 2, caracterizada porque el recubrimiento (10) está configurado de tal modo que un grado de transmisión (T) de la placa de campo de cocción (2) es inferior al 12%, en especial, es de entre el 0’5% y el 10%, en el rango de longitudes de onda entre 380 nm y 780 nm.
4.

Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque el número de capas metálicas (12, 14) asciende a 2 ó 3.
5.

Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque el número de capas dieléctricas (11, 13, 15) asciende a entre 2 y 4.
6.

Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque el recubrimiento (10) está configurado como cierre inferior con una capa protectora, en especial, una capa protectora antioxidante (16).
7.

Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque las capas metálicas (12, 14) y las capas dieléctricas (11, 13, 15) presentan cada una grosores de capa inferiores a 100 nm.
8.

Placa de campo de cocción (2) según la reivindicación 7, caracterizada porque, al menos, dos capas metálicas (12, 14) del recubrimiento (10) presentan diferentes grosores de capa y/o, al menos, dos capas dieléctricas (11, 13, 15) del recubrimiento (10) presentan diferentes grosores de capa.
9.

Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque las capas (11 a 16) del recubrimiento (10) están conformadas sobre el lado inferior (9) mediante pulverización catódica, en especial, están conformadas mediante una pulverización catódica con magnetrón.
10.

Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque el material de una capa metálica (12, 14) presenta SSt, Mo, Ni, Cr, Nb, V, Ti, Ta, W, Cu o un compuesto de, al menos, dos de los elementos mencionados.
11.

Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque el material de una capa dieléctrica (11, 13, 15) presenta SnOX, ZnOX, TiOX, AlOX, SiOX, NbOX, TaOX, SiNX, AlNX, TiNX, o un compuesto de, al menos, dos de los compuestos mencionados.
12.

Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque el recubrimiento (10) presenta una primera capa dieléctrica (11) con SnOX, con un grosor de capa de 46 nm, sobre la cual está conformada a continuación, al menos, una primera capa metálica (12) con SSt, con un grosor de capa de 8 nm, sobre la cual está conformada a continuación una segunda capa dieléctrica (13) con SnOX, con un grosor de capa de 56 nm, sobre la cual está conformada a continuación, al menos, una segunda capa metálica (14) con SSt, con un grosor de capa de 33nm, sobre la cual está conformada una tercera capa dieléctrica (15) con SnOX, con un grosor de capa de 50 nm.
13.

Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque el recubrimiento (10) presenta un grosor de capa de entre 10 nm y 500 nm.
14.

Placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque, sobre al menos una superficie, presenta una impresión y/o, en el interior, una marcación, en especial, generada con luz láser.
15.

Campo de cocción (1) con una placa de campo de cocción (2) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente.

OFICINA ESPAÑOLA DE PATENTES Y MARCAS

N.º solicitud: 201130483

ESPAÑA

Fecha de presentación de la solicitud: 30.03.2011

Fecha de prioridad:

INFORME SOBRE EL ESTADO DE LA TECNICA

51 Int. Cl. : H05B3/74 (2006.01) C03C17/36 (2006.01)

DOCUMENTOS RELEVANTES

Categoría

56 Documentos citados Reivindicaciones afectadas

X

EP 1505354 A1 (NIPPON ELECTRIC GLASS CO) 09/02/2005, párrafos [0018], [0020], [0028], 1-15

[0031], [0032], [0045]; ejemplo 28; figura 4.

X

WO 2011020718 A1 (BSH BOSCH SIEMENS HAUSGERAETE ET AL.) 24/02/2011, página 2, 1

líneas 32 -34; página 3, líneas 12 -21; página 4, líneas 7 -13, líneas 20 -31; página 5, líneas 1

18; página 6, líneas 20 -25; página 7, líneas 1 -8; página 8, líneas 1 -11; figuras 1, 3, 4.

X

FR 2885995 A1 (EUROKERA) 24/11/2006, página 3, líneas 8 -24; página 7, línea 11 -página 8, 1

línea 33; página 9, líneas 1 -11; página 10, líneas 23 -30;

A

GB 2126256 A (TOYODA CHUO KENKYUSHO KK) 21/03/1984, todo el documento. 1-15

Categoría de los documentos citados X: de particular relevancia Y: de particular relevancia combinado con otro/s de la misma categoría A: refleja el estado de la técnica O: referido a divulgación no escrita P: publicado entre la fecha de prioridad y la de presentación de la solicitud E: documento anterior, pero publicado después de la fecha de presentación de la solicitud

El presente informe ha sido realizado • para todas las reivindicaciones • para las reivindicaciones nº:

Fecha de realización del informe 27.11.2012

Examinador R. E. Reyes Lizcano Página 1/4

INFORME DEL ESTADO DE LA TÉCNICA

Nº de solicitud: 201130483

Documentación mínima buscada (sistema de clasificación seguido de los símbolos de clasificación) H05B, C03C Bases de datos electrónicas consultadas durante la búsqueda (nombre de la base de datos y, si es posible, términos de

búsqueda utilizados) INVENES, EPODOC, WPI

Informe del Estado de la Técnica Página 2/4

OPINIÓN ESCRITA

Nº de solicitud: 201130483

Fecha de Realización de la Opinión Escrita: 27.11.2012

Declaración

Novedad (Art. 6.1 LP 11/1986)

Reivindicaciones Reivindicaciones 1-15 SI NO

Actividad inventiva (Art. 8.1 LP11/1986)

Reivindicaciones Reivindicaciones 1-15 SI NO

Se considera que la solicitud cumple con el requisito de aplicación industrial. Este requisito fue evaluado durante la fase de examen formal y técnico de la solicitud (Artículo 31.2 Ley 11/1986).

Base de la Opinión.-

La presente opinión se ha realizado sobre la base de la solicitud de patente tal y como se publica.

Informe del Estado de la Técnica Página 3/4

OPINIÓN ESCRITA

Nº de solicitud: 201130483

1. Documentos considerados.-

A continuación se relacionan los documentos pertenecientes al estado de la técnica tomados en consideración para la realización de esta opinión.

Documento

Número Publicación o Identificación Fecha Publicación

D01

EP 1505354 A1 (NIPPON ELECTRIC GLASS CO) 09.02.2005

D02

WO 2011020718 A1 (BSH BOSCH SIEMENS HAUSGERAETE et al.) 24.02.2011

D03

FR 2885995 A1 (EUROKERA) 24.11.2006
2. Declaración motivada según los artículos 29.6 y 29.7 del Reglamento de ejecución de la Ley 11/1986, de 20 de marzo, de Patentes sobre la novedad y la actividad inventiva; citas y explicaciones en apoyo de esta declaración

El objeto de la invención es una placa de campo de cocción y un campo de cocción con dicha placa de campo de cocción.

En relación a la reivindicación independiente 1, que hace referencia a la placa de campo de cocción, el documento D01 (párrafos [0018], [0020], [0028], [0031], [0032] y [0045]; ejemplo 28; figura 4) divulga una placa de campo de cocción (10), con una placa base (11), junto a cuyo lado inferior (11b) está configurado un recubrimiento (12) con capas metálicas (12a) y capas dieléctricas (12b), donde el recubrimiento (12) está configurado con dos capas metálicas (12a) y dos capas dieléctricas (12b). Los documentos D02 (página 2, líneas 32 a 34; página 3, líneas 12 a 21; página 4, líneas 7 a 13 y 20 a 31; página 5, líneas 1 a 18; página 6, líneas 20 a 25; página 7, líneas 1 a 8; página 8, líneas 1 a 11; figuras 1, 3 y 4) y D03 (página 3, líneas 8 a 24; página 7, línea 11 a página 8, línea 33; página 9, líneas 1 a 11; página 10, líneas 23 a 30) también divulgan estas características.

La diferencia entre la reivindicación 1 y el documento D01 es que D01 no divulga que el recubrimiento esté configurado de tal modo que un grado de reflexión de la placa de campo de cocción sea inferior al 15% en el rango de longitudes de onda entre 380 nm y 780 nm.

Sin embargo, se considera que los valores del grado de reflexión de la placa de campo de cocción definida en la reivindicación 1 serían comúnmente conocidos por un experto en la materia (ver documento D04).

Por tanto, la reivindicación independiente 1 no implica actividad inventiva según el art. 8.1 LP.

En relación a las reivindicaciones 2 a 11, dependientes de la reivindicación 1, tampoco implican actividad inventiva según el art. 8.1 LP ya que el documento D01 (párrafos [0018], [0020], [0028], [0031], [0032] y [0045]; ejemplo 28; figura 4) divulga que: -El grado de transmisión de la placa de campo de cocción es inferior al 10%, en el rango de longitudes de onda entre 400 nm y 800 nm. -El número de capas metálicas es 1 o más. -El número de capas dieléctricas es 1 o más. -El recubrimiento está configurado como cierre inferior con una capa protectora antioxidante. -El grosor de las capas metálicas es de entre 15 y 700 nm. -El grosor de las capas dieléctricas es de entre 20 y 700 nm. -Las capas del recubrimiento están conformadas sobre el lado inferior de la placa base mediante pulverización catódica. -El material de una capa metálica presenta Mo, Cr, Nb, Ti o W. -El material de una capa dieléctrica presenta TiOx, AlOx, SiOx, TiNx, AlNx o SiNx. Se considera que los valores del grado de reflexión de la placa de campo de cocción definida en la reivindicación 2 serían comúnmente conocidos por un experto en la materia (ver documento D04).

En relación a las reivindicaciones 12 a 14, dependientes de la reivindicación 1, se considera que las características técnicas definidas en ellas constituirían una opción normal de diseño para un experto en la materia. Por tanto, las reivindicaciones 12 a 14 no implican actividad inventiva según el art. 8.1 LP.

En relación a la reivindicación independiente 15, que hace referencia a un campo de cocción con la placa de campo de cocción, como la placa de campo de cocción no implica actividad inventiva, el campo de cocción con dicha placa tampoco implica actividad inventiva según el art. 8.1 LP.

Informe del Estado de la Técnica Página 4/4