ES2328926T3 - Metodo para unir superficies. - Google Patents
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- C09J2431/00—Presence of polyvinyl acetate
Abstract
Un método de unir superficies, que comprende en el orden siguiente: - aplicar una composición adhesiva (A), que comprende un disolvente, sobre una superficie de una primera pieza de material, - separar parcial o completamente el disolvente, por secado forzado, para dar a la composición adhesiva (A) un contenido de sólidos de X% en peso, directamente después de la etapa de secado, - aplicar un componente (C), que comprende un disolvente, que tiene un contenido de sólidos de Z% en peso, sobre una superficie de una segunda pieza de material, en donde Z<X, - congregar las dos superficies para que la composición adhesiva (A) esté en contacto con el componente (C), y, - prensar las dos superficies una contra otra.
Description
Método para unir superficies.
La presente invención se refiere a un método
para unir superficies. También se refiere a un método para producir
un producto basado en la madera.
En la fabricación de productos encolados tales
como vigas estratificadas, productos contrachapados, parquets,
tableros de machos, tableros enlistonados y contrachapados, etc., se
unen montajes de piezas de materiales de maderas aplicando un
adhesivo seguido por una etapa de prensado.
Algunos adhesivos necesitan un contenido
comparativamente alto de un disolvente, tal como agua, para tener
una viscosidad adecuada para la aplicación sobre una superficie.
Usualmente, también se requiere un exceso de disolvente para
adhesivos basados en emulsiones, también denominados adhesivos en
dispersión, y adhesivos basados en resinas con el fin de conseguir
un adhesivo estable basado en emulsiones o en resinas. A un mayor
contenido de sólidos de un adhesivo, el aumento de la viscosidad
debido al envejecimiento de la emulsión es más pronunciado que a un
menor contenido de sólidos.
Un procedimiento de encolado implica una etapa
física de secado/formación de película y/o una etapa química de
curado. Cuando se usa un adhesivo que tiene un contenido
comparativamente alto de un disolvente, el tiempo de prensado se
prolonga con el fin de permitir un proceso físico suficiente de
secado/formación de la película del adhesivo en el revestimiento de
encolado. Los adhesivos que pueden requerir largos tiempos de
prensado son usualmente aquellos en forma de emulsiones basadas en
agua, tales como adhesivos de poli(acetato de vinilo) o
adhesivos de polímeros base isocianatos en emulsión, o resinas
basadas en agua del tipo amino o fenólico. Cuando se usan tales
adhesivos, el contenido de humedad de los materiales de madera a
pegar tiene con frecuencia que disminuirse antes de encolar para
que el contenido final de humedad en el producto de madera encolado
no llegue a ser demasiado alto. La disminución del contenido de
humedad en combinación con la aplicación de un adhesivo húmedo
puede dar efectos adversos debido a los cambios en el contenido de
humedad, lo cual puede conducir a movimientos en los materiales que
dan efectos negativos tales como el combamiento.
Otro problema cuando se usan adhesivos basados
en emulsiones es la dificultad de encolar conjuntamente superficies
desniveladas. Durante el prensado, la cola aplicada tiene una
tendencia a encogerse dejando demasiado poco para ser capaz de
rellenar la distancia entre las superficies en todos los
lugares.
Con el fin de disminuir el tiempo de prensado
requerido, se han sugerido varias soluciones. Por ejemplo, el
documento EP 1190823 A2 describe un método que incluye el
calentamiento de las superficies. Otro enfoque es secar el adhesivo
después de la aplicación. Los métodos y los dispositivos
relacionados con el secado de adhesivos aplicados se tratan en las
siguientes referencias: US 3160543, US 4812366, US 5234519 y EP
0979712 A1.
Un problema que surge cuando se somete secado
forzado al adhesivo aplicado es que hay un lapso temporal máximo
bastante estrecho disponible entre la etapa de secado forzado que ha
finalizado y el contacto y prensado de las superficies se ha de
realizar. Si pasa demasiado tiempo antes de la etapa de prensado, la
unión del adhesivo será demasiado débil debido a la formación de
película o pre-curado demasiado pronto.
Ninguna de las referencias citadas mencionadas
anteriormente revela nada sobre cómo aumentar o controlar la
cantidad máxima de tiempo permitido que transcurra entre el secado
de una capa adhesiva y una subsiguiente etapa de prensado. Además,
no se menciona nada sobre encolado de superficies desniveladas.
Un objetivo de la presente invención es
proporcionar un método de encolado que ya da uniones de alta calidad
a tiempos de prensado cortos, y que proporciona un máximo lapso
temporal largo entre el final de una etapa de secado forzado de una
capa adhesiva y el comienzo de una subsiguiente etapa de prensado.
Es otro objetivo de la presente invención proporcionar un método
mejorado de unir superficies desniveladas.
Los objetivos mencionados anteriormente se
logran por un método de unión de superficies, que comprende en el
orden siguiente: aplicar una composición adhesiva (A), que comprende
un disolvente, sobre una superficie de una primera pieza de
material, separar parcial o completamente el disolvente por secado
forzado para dar a la composición adhesiva (A) un contenido de
sólidos de X% en peso, aplicar directamente tras la etapa de secado
un componente (C), que comprende un disolvente, que tiene un
contenido de sólidos de Z% en peso, sobre una superficie de una
segunda pieza de material, en donde Z<X, congregar las dos
superficies para que la composición adhesiva (A) esté en contacto
con el componente (C), y prensar las dos superficies una contra
otra.
Convenientemente, los métodos comprenden en el
orden siguiente: aplicar una composición adhesiva (B), que
comprende un disolvente, sobre la superficie de la segunda pieza
antes de aplicar el componente (C), separar de la composición
adhesiva (B) el disolvente, parcial o completamente por secado
forzado, para dar a la composición adhesiva (B) un contenido de
sólidos de Y% en peso, directamente tras la etapa de secado, en
donde Z<Y, y aplicar el componente (C) sobre una o ambas
composiciones adhesivas (A) y (B). Convenientemente el disolvente
se separa parcialmente de la composición adhesiva (A) y/o de la
composición adhesiva (B) aplicada.
En la presente memoria, por "composición
adhesiva" se quiere decir una composición que en sí misma es
capaz de actuar como un adhesivo, no siendo simplemente un
componente de un adhesivo que requiere uno o más componentes
adicionales para formar un adhesivo.
En la presente memoria, mediante "contenido de
sólidos" se quiere decir el contenido de constituyentes de un
adhesivo, medido según el siguiente método: se pone 1 g de de
adhesivo en una tapa metálica y se somete a 120ºC en una cámara
calefactora durante 30 minutos. El porcentaje del adhesivo que
permanece en la tapa se define como el contenido de sólidos.
En la presente memoria, mediante
"disolvente" se quiere decir cualquier sustancia que se evapora
en las anteriores condiciones.
Convenientemente, de aproximadamente 10 a
aproximadamente 100% en peso del disolvente se separa de la
composición adhesiva (A), preferiblemente de aproximadamente 20 a
aproximadamente 90% en peso. Convenientemente, de aproximadamente
10 a aproximadamente 100% en peso del disolvente se separa de la
composición adhesiva (B), preferiblemente de aproximadamente 20 a
aproximadamente 90% en peso.
Convenientemente, X es de aproximadamente 20 a
100, preferiblemente de aproximadamente 35 a aproximadamente 95,
mucho más preferiblemente de aproximadamente 50 a aproximadamente
90. Convenientemente, Z es de aproximadamente 0 a aproximadamente
70, preferiblemente de aproximadamente 5 a aproximadamente 60, mucho
más preferiblemente de aproximadamente 10 a aproximadamente 50.
Convenientemente, Y es de aproximadamente 20 a aproximadamente 100,
preferiblemente de aproximadamente 35 a aproximadamente 95, mucho
más preferiblemente de aproximadamente 50 a aproximadamente 90.
La relación en peso aplicada de composición
adhesiva (A) a componente (C) por unidad de área es convenientemente
de aproximadamente 1:0,5 a aproximadamente 50:1, preferiblemente de
aproximadamente 1:1 a aproximadamente 25:1, mucho más
preferiblemente de aproximadamente 2:1 a aproximadamente 15:1.
En la presente memoria, por "secado
forzado" se quiere decir cualquier procedimiento que aumente la
velocidad de secado comparado con el secado natural de una capa de
adhesivo aplicada sobre una superficie que se produce debido a la
exposición a aire ambiente y penetración en el sustrato.
El disolvente puede separarse por secado
mediante el uso de cualquier forma de secado forzado, tal como aire
seco, gases secos, soplando aire o calentando, preferiblemente
calentando. Ejemplos de modos adecuados para calentar son el calor
radiante (IR), soplando aire caliente, soplando aire seco y
calentando con microondas. Preferiblemente, el disolvente se separa
mediante el uso de calor radiante.
La composición adhesiva (A) y la composición
adhesiva (B) pueden ser de igual composición o ser de composición
diferente. Preferiblemente, la composición adhesiva (A) y la
composición adhesiva (B) comprenden el mismo tipo de resina
adhesiva. Mucho más preferiblemente, la composición adhesiva (A) y
la composición adhesiva (B) son sustancialmente idénticas. La
composición adhesiva (A) y la composición adhesiva (B) adecuadas
para el presente método pueden ser cualquier adhesivo que comprende
un disolvente. Preferiblemente, la composición adhesiva (A) y la
composición adhesiva (B) no tienen un polímero que comprende un
enlace amida o imida como componente principal.
Preferiblemente, las composiciones adhesivas (A)
y (B) son composiciones acuosas adhesivas. Convenientemente, en una
realización preferida de la invención la composición adhesiva (A) y
la composición adhesiva (B) pertenecen al grupo de composiciones
adhesivas basadas en emulsiones de polímeros. En este caso, las
composiciones adhesivas preferidas son las basadas en
poli(acetato de vinilo), etileno-acetato de
vinilo, polímeros base isocianatos en emulsión, poliuretano,
estireno-butadieno, y acrilatos. Mucho más
preferiblemente, la composición adhesiva (A) y la composición
adhesiva (B) son composiciones adhesivas basadas en
poli(acetato de vinilo) o composiciones adhesivas basadas en
polímeros base isocianatos en emulsión.
Convenientemente, en otra realización preferida
de la invención la composición adhesiva (A) y la composición
adhesiva (B) pertenecen al grupo de composiciones adhesivas basadas
en resinas curables. Preferiblemente, en este caso la composición
adhesiva (A) y la composición adhesiva (B) son composiciones
adhesivas basadas en resinas amínicas o basadas en resinas
fenólicas.
Una o las dos composiciones adhesivas (A) y (B)
pueden comprender también tanto una emulsión de polímeros como una
resina curable. Una de las composiciones adhesivas (A) y (B) puede
ser también de una composición adhesiva a base de emulsión de
polímeros mientras que la otra pertenece al grupo de composiciones
adhesivas basadas en resinas curables.
El contenido de sólidos original, es decir, el
contenido de sólidos en el momento de la aplicación, de la
composición adhesiva (A) y la composición adhesiva (B) es
convenientemente de aproximadamente 1 a aproximadamente 95% en
peso, preferiblemente de aproximadamente 10 a aproximadamente 90% en
peso, incluso más preferiblemente de aproximadamente 30 a
aproximadamente 70% en peso, mucho más preferiblemente de
aproximadamente 40 a aproximadamente 60% en peso.
El componente (C) adecuado para el presente
método es convenientemente fluido, y puede ser cualquier componente
que comprende un disolvente. En una realización de la invención,
convenientemente el componente (C) consiste principalmente en el
disolvente, preferiblemente y principalmente en agua.
En otra realización de la invención, el
componente (C) es convenientemente una composición adhesiva
perteneciente al grupo de composiciones adhesivas basadas en
emulsiones de polímeros o composiciones adhesivas basadas en
resinas curables. Convenientemente el componente (C) es una
composición adhesiva acuosa. En el caso de composiciones adhesivas
basadas en emulsiones de polímeros, las composiciones adhesivas
preferidas son las basadas en poli(acetato de vinilo),
etileno-acetato de vinilo, polímeros base
isocianatos en emulsión, poliuretano,
estireno-butadieno, y acrilatos. Mucho más
preferiblemente, el componente (C) es una composición adhesiva
basada en poli(acetato de vinilo) o una composición adhesiva
basada en polímeros base isocianatos en emulsión. En el caso de
composiciones adhesivas basadas en resinas curables,
preferiblemente el componente (C) es una composición adhesiva basada
en resinas amínicas o basada en resinas fenólicas. El componente
(C) puede comprender también uno o más endurecedores para una o más
resinas curables.
El disolvente de la composición adhesiva (A), de
la composición adhesiva (B) y del componente (C) puede ser
cualquier disolvente adecuado para usar en composiciones adhesivas.
Convenientemente, el disolvente es agua, o un disolvente orgánico
que pertenece al grupo de los alcoholes, ésteres, y cetonas.
Ejemplos de alcoholes adecuados incluyen metanol, etanol, propanol,
glicoles tales como etanodiol y propanodiol. Preferiblemente, el
disolvente es agua. El disolvente de la composición adhesiva (A), de
la composición adhesiva (B) y del componente (C) puede comprender
también una combinación de disolventes. Se pueden usar también
diferentes disolventes en la composición adhesiva (A), la
composición adhesiva (B) y el componente (C).
El prensado del montaje se realiza
convenientemente a una presión de aproximadamente 0,1 a
aproximadamente 10 MPa, preferiblemente de aproximadamente 0,5 a
aproximadamente 5 MPa, mucho más preferiblemente de aproximadamente
0,75 a aproximadamente 3 MPa.
El tiempo de prensado puede variar, y depende
de, por ejemplo, el sistema adhesivo usado, qué producto se ha de
producir y qué tipo de prensado se usa. En un tipo adecuado de
procedimiento de encolado, las superficies a unir se montan en
conjunto antes de la etapa de prensado. En este caso, el tiempo de
prensado es convenientemente de aproximadamente 0,01 a
aproximadamente 3000 segundos, preferiblemente de aproximadamente
0,1 a aproximadamente 1000 segundos, mucho más preferiblemente de
aproximadamente 1 a aproximadamente 60 segundos.
En otro tipo adecuado de procedimiento de
encolado, las superficies a unir se montan y prensan continuamente,
moviéndose a través de una prensa de rodillos, una prensa de cinta o
una prensa de fricción. En estos casos, el tiempo de prensado es
conveniente de aproximadamente 0,001 a aproximadamente 300 segundos,
preferiblemente de aproximadamente 0,1 a aproximadamente 60
segundos, mucho más preferiblemente de aproximadamente 1 a
aproximadamente 30 segundos. En el caso particular de una prensa de
rodillos, el tiempo de prensado es convenientemente de
aproximadamente 0,001 a aproximadamente 10 segundos, preferiblemente
de aproximadamente 0,1 a aproximadamente 1 segundo.
El prensado se realiza convenientemente a
temperatura ambiente convencional, convenientemente
5-40ºC, tal como a temperatura normal del interior,
sin calor añadido alguno. En algunos casos, por ejemplo cuando están
presentes resinas curables, el prensado se realiza convenientemente
bajo calentamiento. En los casos en los que se desea calentamiento,
la temperatura de prensado es convenientemente de aproximadamente 40
a aproximadamente 200ºC, preferiblemente de aproximadamente 60 a
aproximadamente 130ºC.
En una realización adicional de la invención,
los contenidos de sólidos en las capas aplicadas de las
composiciones adhesivas (A) y (B) se pueden determinar midiendo el
contenido de disolvente en las capas adhesivas usando, por ejemplo,
instrumentos de medida del infrarrojo cercano (NIR). Esto permite un
ajuste preciso del efecto de secado requerido en términos de
intensidad y/o tiempo de secado, con el fin de obtener un cierto
tiempo de montaje y/o tiempo de prensado. Por ejemplo, si se usa
secado por IR, se puede usar un valor medido de contenido de
disolvente para ajustar la intensidad IR y/o tiempo de secado.
Las superficies a unir en el presente método
pueden ser de cualquier tipo de material. Convenientemente, las
superficies son de materiales lignocelulósicos que incluyen papel, o
de materiales poliméricos sintéticos o naturales. Preferiblemente
las superficies son de materiales basados en la madera. Por
materiales basados en la madera se incluyen también en esta memoria
materiales tales como materiales de tableros de fibras, tableros de
madera prensada y tableros de partículas.
La invención es adecuada para producir cualquier
tipo de productos encolados, particularmente productos encolados
basados en la madera tales como vigas estratificadas, productos
contrachapados, productos encolados por los bordes y parquets.
En una realización preferida de la invención se
aplica una dispersión acuosa de un adhesivo de poli(acetato
de vinilo) sobre una superficie en cada una de las dos piezas de
materiales de madera, tras lo cual se separa agua usando radiación
infrarroja para que las dos composiciones de adhesivo tengan un
contenido de sólidos de aproximadamente 60 a aproximadamente 80% en
peso. Después de algunos minutos se aplica una dispersión acuosa de
la misma dispersión adhesiva de poli(acetato de vinilo) sobre
una de las capas de adhesivo secadas y las dos piezas se ensamblan
y se prensan conjuntamente.
En otra realización preferida de la invención se
aplica una dispersión acuosa de un adhesivo de poli(acetato
de vinilo) sobre una superficie de una pieza de material de madera,
tras lo cual se separa agua usando radiación infrarroja para que la
composición de adhesivo tenga un contenido de sólidos de
aproximadamente 60 a aproximadamente 80% en peso. Después de
algunos minutos se aplica una dispersión acuosa de la misma
dispersión adhesiva de poli(acetato de vinilo) sobre otra
superficie de una pieza de material de madera y las dos piezas se
ensamblan y se prensan conjuntamente.
Ahora, la invención se describirá adicionalmente
en conexión con los siguientes ejemplos que, sin embargo, no deben
interpretarse como limitantes del alcance de la invención.
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Ejemplo
1
Se fabricó un producto contrachapado de dos
capas usando un adhesivo de poli(acetato de vinilo) basado en
agua que tenía un contenido de sólidos original de 50% en peso. La
temperatura ambiente fue 20ºC. Se revistieron dos piezas de madera
de 16 mm de espesor del tamaño de 140 mm x 50 mm con 75 g/m^{2} de
adhesivo que tenía un contenido de sólidos original de 50% en peso.
Las capas adhesivas de cada pieza se secaron por calentamiento
usando radiación infrarroja para que ambas capas adhesivas tuvieran
un contenido de sólidos (X, Y) de aproximadamente 70% en peso. Los
nuevos contenidos de sólidos se determinaron pesando las piezas. Las
piezas se pusieron después en contacto una con otra directamente y
se prensaron conjuntamente a una presión de 1,5 MPa durante 10
minutos. El lapso de tiempo entre secar las capas adhesivas y poner
en contacto las capas fue inferior a 10 segundos. La resistencia
adhesiva se midió haciendo un "ensayo con cincel" directamente
después de prensar. En este ensayo se fuerza la separación de las
dos piezas encoladas usando un cincel y se determina el porcentaje
de la superficie encolada que muestra desgarro de fibras.
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Ejemplo
2
Se repitió el mismo procedimiento que en el
Ejemplo 1, excepto que las superficies con adhesivo aplicado no se
pusieron en contacto una con otra hasta que habían pasado 2 minutos
después de secar. Se determinaron los contenidos de sólidos pesando
las piezas directamente tanto después de calentar como justo antes
de prensar. La resistencia adhesiva se midió usando el "ensayo
con cincel".
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo
3
(La
invención)
Se fabricó un producto contrachapado de dos
capas siguiendo las mismas etapas que en el Ejemplo 1, excepto que
las superficies con adhesivo aplicado se dejaron reposar durante 2
minutos seguido por aplicación de adhesivo adicional a una de las
superficies. El adhesivo fue del mismo tipo que anteriormente, pero
con un contenido de sólidos (Z) de 25% en peso y se aplicó en una
cantidad de 21 g/m^{2}. Las superficies se pusieron después en
contacto una con otra y el montaje se prensó a una presión de 1,5
MPa durante 10 minutos. La resistencia adhesiva se midió usando el
"ensayo con cincel".
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Ejemplo
4
(La
invención)
Se fabricó un producto contrachapado de dos
capas del mismo material y tamaño que en los ejemplos
1-3, y usando el mismo tipo de adhesivo. Sin
embargo se revistió solamente una de las piezas, con 100 g/m^{2}
de adhesivo, que tenía un contenido de sólidos original de 50% en
peso. La capa de adhesivo se secó posteriormente a un contenido de
sólidos (X) de aproximadamente 65% en peso, y se dejó reposar
durante 2 minutos. La otra pieza se revistió después con un
adhesivo del mismo tipo que anteriormente, pero con un contenido de
sólidos (Z) de 25% en peso y se aplicó en una cantidad de 60
g/m^{2}. Las superficies se pusieron después en contacto una con
otra y el montaje se prensó a una presión de 1,5 MPa durante 10
minutos. La resistencia adhesiva se midió usando el "ensayo con
cincel".
\newpage
Los resultados se presentan en la Tabla 1.
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\vskip1.000000\baselineskip
De los Ejemplos 1-4 se concluye
que el método de la presente invención da excelente resistencia
adhesiva también cuando ha pasado un cierto periodo de tiempo entre
el secado y prensado.
Claims (19)
1. Un método de unir superficies, que comprende
en el orden siguiente:
- -
- aplicar una composición adhesiva (A), que comprende un disolvente, sobre una superficie de una primera pieza de material,
- -
- separar parcial o completamente el disolvente, por secado forzado, para dar a la composición adhesiva (A) un contenido de sólidos de X% en peso, directamente después de la etapa de secado,
- -
- aplicar un componente (C), que comprende un disolvente, que tiene un contenido de sólidos de Z% en peso, sobre una superficie de una segunda pieza de material, en donde Z<X,
- -
- congregar las dos superficies para que la composición adhesiva (A) esté en contacto con el componente (C), y,
- -
- prensar las dos superficies una contra otra.
2. Un método de acuerdo con la reivindicación 1,
que comprende en el orden siguiente:
- -
- aplicar una composición adhesiva (B), que comprende un disolvente, sobre la superficie de la segunda pieza antes de aplicar el componente (C),
- -
- separar parcial o completamente el disolvente, por secado forzado, de la composición adhesiva (B), para dar a la composición adhesiva (B) un contenido de sólidos de Y% en peso, directamente después de la etapa de secado, en donde Z<Y, y,
- -
- aplicar el componente (C) sobre la composición adhesiva (B).
3. Un método de acuerdo con la reivindicación 1,
que comprende en el orden siguiente:
- -
- aplicar una composición adhesiva (B), que comprende un disolvente, sobre la superficie de la segunda pieza antes de aplicar el componente (C),
- -
- separar parcial o completamente el disolvente, por secado forzado, de la composición adhesiva (B), para dar a la composición adhesiva (B) un contenido de sólidos de Y% en peso, directamente después de la etapa de secado, en donde Z<Y, y,
- -
- aplicar el componente (C) tanto sobre la composición adhesiva (A) como sobre la composición adhesiva (B).
4. Un método de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 1-3, en el que de 10 a 100% en
peso del disolvente se separa de la composición adhesiva (A).
5. Un método de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 2-4, en el que al menos 10 a
100% en peso del disolvente se separa de la composición adhesiva
(B).
6. Un método de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 1-5, en el que X es de 50 a
90.
7. Un método de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 1-6, en el que Z es de 10 a
50.
8. Un método de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 2-7, en el que Y es de 50 a
90.
9. Un método de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 1-8, en el que la relación en
peso aplicada de composición adhesiva (A) a componente (C) por
unidad de área es de 2:1 a 15:1.
10. Un método de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 1-9, en el que la composición
adhesiva (A) y la composición adhesiva (B) pertenecen al grupo de
composiciones adhesivas basadas en polímeros en emulsión.
11. Un método de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 1-10, en el que la composición
adhesiva (A) y la composición adhesiva (B) pertenecen al grupo de
composiciones adhesivas basadas en resinas curables.
12. Un método de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 1-11, en el que el componente
(C) es una composición adhesiva perteneciente al grupo de
composiciones adhesivas basadas en polímeros en emulsión.
13. Un método de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 1-12, en el que el componente
(C) es una composición adhesiva perteneciente al grupo de
composiciones adhesivas basadas en resinas curables.
14. Un método de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 1-13, en el que el componente
(C) consiste sustancialmente en agua.
15. Un método de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 1-14, en el que el disolvente
es agua.
16. Un método de acuerdo con la reivindicación
15, en el que el componente (C) comprende uno o más endurecedores
para una o más resinas curables.
17. Un método de acuerdo con una cualquiera de
las reivindicaciones 1-16, en el que las superficies
son de materiales basados en la madera.
18. Uso del método de acuerdo con una cualquiera
de las reivindicaciones 1-17 para producir un
producto encolado basado en la madera.
19. Uso de acuerdo con la reivindicación 18, en
el que el producto encolado basado en la madera es una viga
estratificada, un producto encolado por los bordes o parquet.
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