ES2319992T3 - Metodo para unir superficies. - Google Patents
Metodo para unir superficies. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2319992T3 ES2319992T3 ES04731276T ES04731276T ES2319992T3 ES 2319992 T3 ES2319992 T3 ES 2319992T3 ES 04731276 T ES04731276 T ES 04731276T ES 04731276 T ES04731276 T ES 04731276T ES 2319992 T3 ES2319992 T3 ES 2319992T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- adhesive
- drying
- solvent
- wood
- adhesive composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000005304 joining Methods 0.000 title abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 72
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 72
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000004908 Emulsion polymer Substances 0.000 claims 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 11
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000003570 air Substances 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 3
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011093 chipboard Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)O ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/04—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving separate application of adhesive ingredients to the different surfaces to be joined
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L31/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an acyloxy radical of a saturated carboxylic acid, of carbonic acid or of a haloformic acid; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2431/00—Presence of polyvinyl acetate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2475/00—Presence of polyurethane
Abstract
Un método para producir un producto basado en la madera, que comprende una primera y una segunda pieza de un material basado en la madera, que comprende, en el siguiente orden: - aplicar una composición adhesiva que, sólo sobre la primera superficie, comprende un disolvente, - secar y calentar la composición adhesiva aplicada a la primera superficie, en el que el disolvente se separa parcialmente por secado, el contenido de sólidos directamente después del secado es de 65 a 85% en peso, - poner conjuntamente en contacto la primera con la segunda superficie, y - prensar las dos superficies una contra otra, el contenido de sólidos se mide como se especificó en la descripción.
Description
Método para unir superficies.
La presente invención se refiere a un método
para unir superficies. También se refiere a un método para producir
un producto basado en la madera.
En la fabricación de productos encolados tales
como vigas estratificadas, productos contrachapados, parquets,
tableros de machos, tableros enlistonados y contrachapados, etc., se
unen montajes de piezas de materiales de maderas aplicando un
adhesivo seguido por una etapa de prensado.
Algunos adhesivos necesitan un contenido
comparativamente alto de un disolvente, tal como agua, para tener
una viscosidad adecuada para la aplicación sobre una superficie.
Usualmente, también se requiere un exceso de disolvente para
adhesivos basados en emulsiones, también denominados adhesivos en
dispersión, y adhesivos basados en resinas con el fin de conseguir
un adhesivo estable basado en emulsiones o en resinas. A un mayor
contenido de sólidos de un adhesivo, el aumento de la viscosidad
debido al envejecimiento de la emulsión es más pronunciado que a un
menor contenido de sólidos.
Un procedimiento de encolado usualmente implica
una etapa física de secado/formación de la película y/o una etapa
química de curado. Cuando se usa un adhesivo que tiene un contenido
comparativamente alto de un disolvente, el tiempo de prensado se
prolonga con el fin de permitir un proceso físico suficiente de
secado/formación de la película del adhesivo en el revestimiento de
encolado. Los adhesivos que pueden requerir largos tiempos de
prensado son usualmente aquellos en la forma de emulsiones basadas
en agua, tales como adhesivos de poli(acetato de vinilo) o
adhesivos de polímeros base isocianatos en emulsión, o resinas
basadas en agua del tipo amino o fenólico. Cuando se usan tales
adhesivos, el contenido de humedad de los materiales de madera a
pegar tiene con frecuencia que disminuirse antes de encolar para
que el contenido final de humedad en el producto de madera encolado
no llegue a ser demasiado alto. La disminución del contenido de
humedad en combinación con la aplicación de un adhesivo húmedo
puede dar efectos adversos debido a los cambios en el contenido de
humedad, lo cual puede conducir a movimientos en los materiales que
dan efectos negativos tales como el combamiento.
Otro problema cuando se usan adhesivos basados
en emulsiones es la dificultad de encolar conjuntamente superficies
desniveladas. Durante el prensado, la cola aplicada tiene una
tendencia a encogerse dejando demasiado poco a la izquierda para
ser capaz de rellenar la distancia entre las superficies en todos
los lugares.
Con el fin de disminuir el tiempo de prensado
requerido, se han sugerido varias soluciones. Por ejemplo, el
documento EP 1190823 A2 describe un método que incluye el
calentamiento de las superficies. Otro enfoque es secar el adhesivo
después de la aplicación. Los métodos y los dispositivos
relacionados con el secado adhesivos aplicados se tratan en las
siguientes referencias: documento US 3160543, documento US 5234519,
documento US 4812366, documento EP 0979712 A1, y, documento JP
54008709 A.
Cuando dos superficies de materiales basados en
la madera se pegan juntas, usualmente se necesita una cierta
penetración de un adhesivo en la madera con el fin de conseguir una
fuerte unión del adhesivo. Por lo tanto, para asegurar una unión
fuerte, usualmente han de humectarse ambas capas a unir con una capa
de adhesivo poniendo en contacto las superficies con el adhesivo
húmedo. Cuando se combina una capa de adhesivo ya seca con una
superficie a la que no se ha aplicado ningún adhesivo, la unión
resultante ha de contemplarse como demasiado débil.
Es un objeto de la presente invención
proporcionar un método de encolado que dé uniones de alta calidad en
términos de resistencia adhesiva y resistencia al agua ya a tiempos
de prensado cortos, cuando se combina una superficie con una capa
aplicada de adhesivo con una superficie a la que sustancialmente no
se ha aplicado ningún adhesivo. Es otro objeto de la presente
invención proporcionar un método mejorado de unir superficies
desniveladas. El método de encolado también debe ser
convenientemente simple.
Los objetos anteriormente mencionados se logran
mediante un método para producir un producto basado en la madera
que comprende una primera y una segunda pieza de material basado en
la madera, que comprende, en el siguiente orden: aplicar, sólo
sobre la primera superficie, una composición adhesiva que comprende
un disolvente, secar y calentar la composición adhesiva aplicada a
la primera superficie, en la que el disolvente se separa
parcialmente por secado, el contenido de sólidos directamente
después del secado es de 65 a 85% en peso, y, poner en contacto
conjuntamente la primera superficie con la segunda superficie, y
prensar las dos superficies una contra otra.
El secado se realiza convenientemente calentando
la composición adhesiva. Convenientemente, el secado se hace por
secado forzado.
En la presente memoria, por "secado
forzado" se quiere decir cualquier procedimiento que aumente la
velocidad de secado comparado con el secado natural de una capa de
adhesivo aplicada sobre una superficie que se produce debido a la
exposición a aire ambiente y penetración en el sustrato.
El disolvente puede separarse por secado
mediante el uso de cualquier forma de secado forzado, tal como aire
seco, gases secos, soplando aire o calentando, preferiblemente
calentando. Ejemplos de formas adecuadas para calentar son el calor
radiante (por ejemplo, infrarrojos), soplando aire caliente,
soplando aire seco y calentando con microondas. Preferiblemente, el
disolvente se separa por secado mediante el uso de calor radiante o
calentamiento mediante microondas, más preferiblemente mediante
calor radiante.
Convenientemente, de aproximadamente 10 a
aproximadamente 95% en peso del disolvente se separa de la
composición adhesiva por secado, preferiblemente de aproximadamente
20 a aproximadamente 90% en peso.
Convenientemente, el contenido de sólidos de la
composición adhesiva directamente después del secado es de 70 a 80%
en peso.
En la presente memoria, mediante "contenido de
sólidos" se quiere decir el contenido de constituyentes de un
adhesivo, medido según el siguiente método: se pone 1 g de adhesivo
en una tapa metálica y se somete a 120ºC en una cámara de
calentamiento durante 30 minutos. El porcentaje del adhesivo que
permanece en la tapa se define como el contenido de sólidos.
En la presente memoria, mediante
"disolvente" se quiere decir cualquier sustancia que se evapora
en las anteriores condiciones de ensayo.
Durante el secado la composición adhesiva se
calienta convenientemente. Sin embargo, también es conveniente que
la composición adhesiva se caliente después del secado.
Preferiblemente, la composición adhesiva se calienta durante el
secado. Convenientemente, la composición adhesiva se calienta de
modo que la temperatura de la capa de adhesivo cuando entra en
contacto con las dos superficies a unir sea de aproximadamente 30 a
aproximadamente 150ºC, preferiblemente de aproximadamente 40 a
aproximadamente 100ºC, más preferiblemente de aproximadamente 50 a
aproximadamente 90ºC.
La composición adhesiva adecuada para el
presente método puede ser cualquier adhesivo que comprenda un
disolvente. Preferiblemente, la composición adhesiva acuosa es una
composición adhesiva acuosa. En una realización preferida de la
invención, la composición adhesiva pertenece convenientemente al
grupo de composiciones adhesivas basadas en emulsiones de
polímeros. En este caso, las composiciones adhesivas preferidas son
las basadas en poli(acetato de vinilo),
etilenovinil-acetato, emulsiones de polímeros base
isocianatos, poliuretano, estireno-butadieno, y
acrilatos. Más preferiblemente, la composición adhesiva es una
composición adhesiva basada en poli(acetato de vinilo) o una
composición adhesiva basada en polímeros base isocianatos en
emulsión. En otra realización preferida de la invención, la
composición adhesiva pertenece convenientemente al grupo de
composiciones adhesivas basadas en resinas curables. En este caso,
preferiblemente, la composición adhesiva es una composición adhesiva
basada en resinas fenólicas o amino. La composición adhesiva
también puede comprender tanto una emulsión de polímeros como una
resina curable.
El contenido de sólidos original, es decir, el
contenido de sólidos en el momento de la aplicación, de la
composición adhesiva es convenientemente de aproximadamente 1 a
aproximadamente 95% en peso, preferiblemente de aproximadamente 10
a aproximadamente 90% en peso, incluso más preferiblemente de
aproximadamente 30 a aproximadamente 70% en peso, mucho más
preferiblemente de aproximadamente 40 a aproximadamente 60% en
peso.
El disolvente de la composición adhesiva puede
ser cualquier disolvente adecuado para usar en composiciones
adhesivas. Convenientemente, el disolvente es agua, o un disolvente
orgánico que pertenece al grupo de los alcoholes, ésteres, y
cetonas. Ejemplos de alcoholes adecuados incluyen metanol, etanol,
propanol, glicoles tales como etanodiol y propanodiol.
Preferiblemente, el disolvente es agua. El disolvente de la
composición adhesiva también puede comprender una combinación de
disolventes.
El prensado se realiza convenientemente a una
presión de aproximadamente 0,1 a aproximadamente 10 MPa,
preferiblemente de aproximadamente 0,5 a aproximadamente 5 MPa, más
preferiblemente de aproximadamente 0,75 a aproximadamente 3 MPa. El
tiempo de prensado puede variar, y depende de, por ejemplo, el
sistema adhesivo usado, qué producto se ha de producir y qué tipo
de prensado se usa. En un tipo adecuado de procedimiento de
encolado, las superficies a unir se montan en conjunto antes de la
etapa de prensado. En este caso, el tiempo de prensado es
convenientemente de aproximadamente 0,01 a aproximadamente 3000
segundos, preferiblemente de aproximadamente 0,1 a aproximadamente
1000 segundos, más preferiblemente de aproximadamente 1 a
aproximadamente 60 segundos. En otro tipo adecuado de procedimiento
de encolado, las superficies a unir se montan y prensan
continuamente, moviéndose a través de una prensa de rodillos, una
prensa de cinta o una prensa de fricción. En estos casos, el tiempo
de prensado es conveniente de aproximadamente 0,001 a
aproximadamente 300 segundos, preferiblemente de aproximadamente
0,1 a aproximadamente 60 segundos, más preferiblemente de
aproximadamente 1 a aproximadamente 30 segundos. En el caso
particular de una prensa de rodillos, el tiempo de prensado es
convenientemente de aproximadamente
0,001 a aproximadamente 10 segundos, preferiblemente de aproximadamente 0,1 a aproximadamente 1 segundo.
0,001 a aproximadamente 10 segundos, preferiblemente de aproximadamente 0,1 a aproximadamente 1 segundo.
El prensado se realiza convenientemente como un
prensado convencional en frío a temperatura ambiente,
convenientemente de aproximadamente 0 a aproximadamente 60ºC,
preferiblemente de aproximadamente 5 a aproximadamente 40ºC, tal
como a temperatura ambiente. En algunos casos, por ejemplo cuando
están presentes resinas curables, el prensado se realiza
convenientemente bajo calentamiento. En los casos en los que se
desea calentamiento, la temperatura de prensado es convenientemente
de aproximadamente 40 a aproximadamente 200ºC, preferiblemente de
aproximadamente 60 a aproximadamente 130ºC.
El tiempo entre el calentamiento y el prensado
es convenientemente < 30 segundos, preferiblemente < 20
segundos, más preferiblemente < 10 segundos.
En la presente memoria, mediante material basado
en la madera también se incluyen, además de materiales basados en
madera sólida, materiales tales como materiales de tableros de
fibra, tableros aglomerados y tableros de partículas. El material
basado en la madera tiene convenientemente un espesor de más que
aproximadamente 1 mm, preferiblemente más que aproximadamente 5
mm.
La invención es adecuada para producir cualquier
tipo de productos encolados, particularmente productos encolados
basados en la madera tales como vigas estratificadas, productos
contrachapados, productos encolados por los bordes y parquets.
Ahora, la invención se describirá adicionalmente
en conexión con los siguientes ejemplos que, sin embargo, no deben
interpretarse como limitantes del alcance de la invención.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo
1
Se fabricó un producto contrachapado con dos
espesores usando un adhesivo de acetato basado en una composición
de polímero base isocianatos en emulsión que tenía un contenido de
sólidos original de 50% en peso. La temperatura ambiente fue 20ºC.
Se revistió una primera pieza de madera de 16 mm de espesor del
tamaño de 140 mm x 50 mm con 140 g/m^{2} de adhesivo que tenía un
contenido de sólidos original de 50% en peso. La capa adhesiva se
secó mediante calentamiento usando radiación de infrarrojos de modo
que la capa adhesiva tuviera un contenido de sólidos de
aproximadamente 70% en peso. El nuevo contenido de sólidos se
determinó pesando la pieza. A continuación, la pieza de madera se
puso directamente en contacto con una segunda pieza de madera que no
tenía ningún adhesivo aplicado y se prensaron conjuntamente en una
prensa en frío (20ºC) a una presión de 1,5 MPa durante 30 segundos.
La resistencia adhesiva se midió haciendo un "ensayo con
cincel" directamente después de prensar. En este ensayo se
fuerza la separación de las dos piezas encoladas usando un cincel y
se determina el porcentaje de la superficie encolada que muestra
desgarro de fibras. Las piezas encoladas también se ensayaron según
el ensayo de la línea de unión ANSI/HPVA LF 1996.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo
2
Se fabricó un producto contrachapado de dos
espesores usando las mismas condiciones, materiales y cantidad de
adhesivo que en el ejemplo 1. Sin embargo, no se hizo ningún secado
o calentamiento. Después de la aplicación del adhesivo, las dos
piezas de maderas se pusieron directamente en contacto una con otra
y se prensaron conjuntamente a una presión de 1,5 MPa durante 30
segundos.
\vskip1.000000\baselineskip
Se concluye que el método de la presente
invención da una resistencia adhesiva y una resistencia al agua
excelentes ya a tiempos de prensado cortos.
Claims (11)
1. Un método para producir un producto basado en
la madera, que comprende una primera y una segunda pieza de un
material basado en la madera, que comprende, en el siguiente
orden:
- -
- aplicar una composición adhesiva que, sólo sobre la primera superficie, comprende un disolvente,
- -
- secar y calentar la composición adhesiva aplicada a la primera superficie, en el que el disolvente se separa parcialmente por secado, el contenido de sólidos directamente después del secado es de 65 a 85% en peso,
- -
- poner conjuntamente en contacto la primera con la segunda superficie, y
- -
- prensar las dos superficies una contra otra, el contenido de sólidos se mide como se especificó en la descripción.
2. Un método según la reivindicación 1, en el
que el secado se hace por calentamiento de la composición
adhesiva.
3. Un método según una cualquiera de las
reivindicaciones 1-2, en el que el secado se hace
por secado forzado.
4. Un método según una cualquiera de las
reivindicaciones 1-3, en el que de 10 a 95% en peso
del disolvente se separa por secado de la composición adhesiva.
5. Un método según una cualquiera de las
reivindicaciones 1-4, en el que el contenido de
sólidos directamente después del secado es de 70 a 80% en peso.
6. Un método según una cualquiera de las
reivindicaciones 2-5, en el que la temperatura de la
capa adhesiva cuando se pone en contacto con las dos superficies a
unir es de 40 a 100ºC.
7. Un método según una cualquiera de las
reivindicaciones 2-6, en el que el tiempo entre el
calentamiento y el prensado es < 30 segundos.
8. Un método según una cualquiera de las
reivindicaciones 1-7, en el que la composición
adhesiva pertenece al grupo de composiciones adhesivas basadas en
polímeros en emulsión.
9. Un método según una cualquiera de las
reivindicaciones 1-8, en el que el disolvente es
agua.
10. Un método según una cualquiera de las
reivindicaciones 1-9, en el que el prensado se
realiza a temperatura ambiente.
11. Un método según una cualquiera de las
reivindicaciones 1-10, en el que el producto basado
en la madera es parquet.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP03445059 | 2003-05-20 | ||
EP03445059 | 2003-05-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2319992T3 true ES2319992T3 (es) | 2009-05-18 |
Family
ID=33462301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES04731276T Expired - Lifetime ES2319992T3 (es) | 2003-05-20 | 2004-05-05 | Metodo para unir superficies. |
Country Status (21)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1627022B1 (es) |
JP (1) | JP4426582B2 (es) |
KR (1) | KR100724846B1 (es) |
CN (1) | CN100381529C (es) |
AT (1) | ATE420931T1 (es) |
AU (1) | AU2004242047B2 (es) |
BR (1) | BRPI0410753A (es) |
CA (1) | CA2526042C (es) |
CL (1) | CL2004001095A1 (es) |
DE (2) | DE602004019077D1 (es) |
DK (1) | DK1627022T3 (es) |
ES (1) | ES2319992T3 (es) |
MY (1) | MY137972A (es) |
NO (1) | NO333134B1 (es) |
NZ (1) | NZ543623A (es) |
PL (1) | PL1627022T3 (es) |
RU (1) | RU2292371C2 (es) |
SI (1) | SI1627022T1 (es) |
TW (1) | TWI236411B (es) |
UA (1) | UA81813C2 (es) |
WO (1) | WO2004104123A1 (es) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NO327019B1 (no) * | 2006-11-10 | 2009-04-06 | Dynea Oy | Forbedret fremgangsmate for liming |
CA2865210C (en) * | 2012-03-19 | 2020-04-21 | Valinge Innovation Ab | Method for producing a building panel from a mix including wood particles, a solvent, and a binder |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS548709A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-23 | Sumitomo Chemical Co | Production of decorative plywood |
US4169005A (en) * | 1977-09-01 | 1979-09-25 | Champion International Corporation | Method for surfacing a wood panel with a plastic film |
US5234519A (en) * | 1991-02-19 | 1993-08-10 | Glen Oak Lumber And Milling, Inc. | Veneer profile wrapping method and product |
JPH0531848A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 複合パネルの製造方法 |
DE10001777A1 (de) * | 1999-02-03 | 2000-08-10 | Basf Ag | Verfahren zur Herstellung von Verklebungen mittels carbodiimidhaltiger Dispersionen unter Wärmeaktivierung |
-
2004
- 2004-05-05 EP EP04731276A patent/EP1627022B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-05 KR KR1020057022141A patent/KR100724846B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-05-05 DE DE602004019077T patent/DE602004019077D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-05 JP JP2006532176A patent/JP4426582B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-05 AT AT04731276T patent/ATE420931T1/de active
- 2004-05-05 DE DE04731276T patent/DE04731276T1/de active Pending
- 2004-05-05 DK DK04731276T patent/DK1627022T3/da active
- 2004-05-05 RU RU2005139732/04A patent/RU2292371C2/ru active
- 2004-05-05 CN CNB2004800136646A patent/CN100381529C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-05 SI SI200431096T patent/SI1627022T1/sl unknown
- 2004-05-05 NZ NZ543623A patent/NZ543623A/en not_active IP Right Cessation
- 2004-05-05 BR BRPI0410753-5A patent/BRPI0410753A/pt not_active Application Discontinuation
- 2004-05-05 PL PL04731276T patent/PL1627022T3/pl unknown
- 2004-05-05 ES ES04731276T patent/ES2319992T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-05 CA CA002526042A patent/CA2526042C/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-05 UA UAA200512190A patent/UA81813C2/uk unknown
- 2004-05-05 AU AU2004242047A patent/AU2004242047B2/en not_active Ceased
- 2004-05-05 WO PCT/SE2004/000683 patent/WO2004104123A1/en active Application Filing
- 2004-05-14 TW TW093113643A patent/TWI236411B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-05-18 MY MYPI20041859A patent/MY137972A/en unknown
- 2004-05-18 CL CL200401095A patent/CL2004001095A1/es unknown
-
2005
- 2005-12-19 NO NO20056044A patent/NO333134B1/no not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NO20056044L (no) | 2006-02-20 |
TW200507995A (en) | 2005-03-01 |
RU2005139732A (ru) | 2006-04-27 |
DE602004019077D1 (de) | 2009-03-05 |
AU2004242047A1 (en) | 2004-12-02 |
CA2526042C (en) | 2009-11-10 |
CN1833011A (zh) | 2006-09-13 |
DE04731276T1 (de) | 2007-06-06 |
TWI236411B (en) | 2005-07-21 |
UA81813C2 (uk) | 2008-02-11 |
EP1627022A1 (en) | 2006-02-22 |
MY137972A (en) | 2009-04-30 |
NO333134B1 (no) | 2013-03-11 |
PL1627022T3 (pl) | 2009-06-30 |
CL2004001095A1 (es) | 2005-06-03 |
RU2292371C2 (ru) | 2007-01-27 |
JP4426582B2 (ja) | 2010-03-03 |
CA2526042A1 (en) | 2004-12-02 |
WO2004104123A1 (en) | 2004-12-02 |
KR20060024777A (ko) | 2006-03-17 |
CN100381529C (zh) | 2008-04-16 |
EP1627022B1 (en) | 2009-01-14 |
KR100724846B1 (ko) | 2007-06-04 |
DK1627022T3 (da) | 2009-05-18 |
NZ543623A (en) | 2007-12-21 |
AU2004242047B2 (en) | 2008-03-13 |
SI1627022T1 (sl) | 2009-06-30 |
BRPI0410753A (pt) | 2006-06-27 |
JP2007504030A (ja) | 2007-03-01 |
ATE420931T1 (de) | 2009-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2617490T3 (es) | Una mezcla de polvos y un método para producir un panel de construcción | |
Xu et al. | Improved water resistance of soybean meal-based adhesive with SDS and PAM | |
JP2010076449A (ja) | 放出物の低減方法及び木材製品の製造方法 | |
ES2319992T3 (es) | Metodo para unir superficies. | |
ES2328926T3 (es) | Metodo para unir superficies. | |
US7641759B2 (en) | Method of joining surfaces | |
FI57969C (fi) | Saett vid hopfogning medelst haerdbara tvao-komponentlim | |
US8317965B2 (en) | Method of joining surfaces | |
EP2132012A1 (en) | Improved method for gluing | |
JP4441074B2 (ja) | 化粧板の製造方法 | |
WO2020043745A1 (en) | Novel coated articles and their method of manufacturing and use | |
FI63251B (fi) | Saett att sprutapplicera haerdande lim | |
JPH0721082B2 (ja) | 合板の製造方法 | |
JPH0324511B2 (es) | ||
CA2539416A1 (en) | Stain-proofing agent and building board |