ES2327651T3 - Configuracion por capas, de seguridad, y documento de identificacion que la contiene. - Google Patents
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Abstract
Configuración por capas de seguridad (41) para su utilización como página de identificación de un documento personal o para su utilización como documento personal en formato de tarjeta de chip, de modo que la configuración por capas de seguridad comprende una capa de transpondedor (81) que, sobre un sustrato de transpondedor (27, 67), comprende un dispositivo de chip (29, 158) y un hilo conductor (31) que conforma, como mínimo, una espira de bobina en un plano situado sobre el sustrato de transpondedor, de modo que, para constituir una unidad de transpondedor (28), dicho hilo conductor está conectado con superficies de contacto (34, 45, 159) del dispositivo de chip (29, 158), de manera que el sustrato de transpondedor (27, 67) es de un material sintético termoplástico y está situado entre una primera capa de recubrimiento (39), dispuesta en oposición a un receptáculo de chip (42) del dispositivo de chip (29), y una segunda capa de recubrimiento (38), y la capa de transpondedor está sellada mediante las capas de recubrimiento, de manera que un lado visible (62, 72) de la primera o la segunda capas de recubrimiento, o bien un lado visible de una capa de encuadernación dispuesta sobre la correspondiente capa de recubrimiento, está dotado de una impresión de seguridad (63, 73) que comprende datos característicos específicos de una persona, caracterizada porque las capas de recubrimiento (38, 39) están constituidas por un material sintético esponjoso, y la primera capa de recubrimiento (39) comprende un hueco de ventana (40) destinado a alojar, como mínimo parcialmente, el receptáculo de chip, de modo que el hueco de ventana (40) está rellenado con una parte del sustrato de transpondedor (27, 67) que cubre el receptáculo de chip (42) de manera tal que dicha parte queda dispuesta enrasada con la superficie de un lado superior de la primera capa de recubrimiento (39).
Description
Configuración por capas, de seguridad, y
documento de identificación que la contiene.
La presente invención se refiere a una
configuración por capas de seguridad, para su utilización como
página de identificación de un documento personal o para su
utilización como documento personal en formato de tarjeta de chip,
según el preámbulo de la reivindicación 1 ó 2. Adicionalmente, la
presente invención se refiere a un documento de identidad para la
identificación de personas, dotado de una configuración por capas de
seguridad de dicho tipo.
Desde hace tiempo se utilizan, preferentemente
en combinación con controles de acceso automatizados, las llamadas
tarjetas inalámbricas, que permiten un acceso inalámbrico a un chip
de memoria, el cual, junto con una bobina de antena, conforma un
llamado transpondedor. Como ejemplo, se pueden citar los controles
de acceso en el campo del transporte de viajeros en el tráfico de
cercanías, y los controles de acceso automatizados en instalaciones
de remontes de pistas de esquí.
También es conocida la utilización de tarjetas
de este tipo en el sector de los controles de acceso importantes
para la seguridad, por ejemplo, para permitir la entrada solamente a
determinadas personas a determinadas zonas.
Sin embargo, aparte de los campos de aplicación
antes citados no se conoce hasta ahora ninguna aplicación general
de tarjetas inalámbricas o, en general, de soportes de
identificación de personas de lectura electrónica inalámbricos, ya
que una utilización generalizada sin excepciones no es posible
debido a la falta de las correspondientes infraestructuras o
elementos periféricos necesarios para captar los datos almacenados
electrónicamente.
Por otra parte, también se observa que existe
una falta de aceptación de los sistemas de identificación de
personas, lo que con frecuencia se debe a que no es sencillo
realizar un control de la autenticidad de los soportes de
identificación de personas.
El documento DE 100 32 128 A1 da a conocer un
elemento de seguridad que, dispuesto sobre la superficie de un
papel de seguridad, está destinado a hacer posible un documento de
valor protegido contra falsificaciones. En este elemento de
seguridad conocido, un hilo metálico conductor dispuesto sobre un
sustrato de un transpondedor está cubierto con una capa adhesiva
que permite disponer el elemento de seguridad sobre la superficie
del papel de seguridad. Las reivindicaciones 1 y 2 están
delimitadas respecto a dicho documento.
El documento DE 102 05 914 A1 da a conocer un
procedimiento para la fabricación de láminas finas de poliéster con
una bobina de antena de transpondedor, y explica la utilización de
una lámina de poliéster de este tipo para la fabricación de una
tarjeta IC. Para ello, se propone que una configuración de
conductores, que está en contacto con un chip, dispuesta sobre un
sustrato de transpondedor cubierto con una lámina estabilizadora,
se dote de una capa de cubrición adicional exterior.
El documento DE 44 10 732 A1 muestra un
procedimiento para la fabricación de una tarjeta de chip, en el que
se dispone una bobina, constituida por un hilo metálico conductor,
sobre la superficie de un sustrato de transpondedor, y seguidamente
se cubre la conexión con un chip mediante una capa de
recubrimiento.
El documento EP 0 745 955 A2 da a conocer un
procedimiento para la fabricación de una tarjeta de chip en el que
el chip, dispuesto sobre un sustrato, se sella mediante moldeo por
inyección de plástico.
El documento DE 102 01 112 A1 muestra un
procedimiento para la fabricación de una tarjeta de chip basado en
una configuración por capas laminada.
La presente invención tiene por objeto presentar
una configuración por capas de seguridad que permite un espesor
reducido, con una conformación de las superficies de la
configuración por capas de seguridad en planos paralelos, para su
utilización como página de identificación o como documento personal
en formato de tarjeta de chip, que aloja el chip de forma
herméticamente sellada.
Este objetivo se consigue mediante una
configuración por capas de seguridad con las características de las
reivindicaciones 1 ó 2.
La configuración por capas de seguridad según la
invención permite la sencilla integración de un transpondedor, que
comprende un hilo metálico conductor que sirve de bobina y un
dispositivo de chip conectado al mismo, en una configuración por
capas que es especialmente adecuada para su utilización como página
de identificación de un documento personal, o para su utilización
como documento personal en formato de tarjeta de chip, gracias a
que un lado visible de una capa de recubrimiento, o bien cada lado
visible de las cubiertas dispuestas sobre las capas de
recubrimiento, está dotado de una impresión de seguridad.
La configuración por capas de seguridad según la
invención destinada a un documento de identificación comprende una
capa de transpondedor y dos capas de recubrimiento, de modo que la
capa de transpondedor para conformar, como mínimo, una espira de
bobina comporta un hilo metálico conductor, dispuesto en un plano
sobre un sustrato de transpondedor, que está conectado con las
superficies de contacto de un dispositivo de chip. El sustrato de
transpondedor está constituido por un material sintético
termoplástico, está alojado entre las dos capas de recubrimiento y
está cubierto de forma sellada.
La combinación, según la invención, de la
impresión de seguridad con la configuración por capas que comprende
el transpondedor crea la posibilidad de realizar una comprobación de
la autenticidad incluso sin recurrir a medios de captación
electrónica de datos para captar los datos almacenados en el
dispositivo de chip, mediante el control óptico de la impresión de
seguridad a través de la inspección visual convencional de la
impresión de seguridad, o bien realizar la comprobación de los
datos de identificación con aparatos periféricos, en especial, un
dispositivo de lectura para captar los datos de identificación de
personas almacenados en el dispositivo de chip.
Adicionalmente, la configuración por capas de
seguridad según la invención, gracias a la disposición del
transpondedor y de la impresión de seguridad dentro de la propia
configuración por capas de seguridad o sobre la misma, debido a la
disposición forzada de los datos de memoria en el dispositivo de
chip y en la impresión de seguridad, permite obtener un documento
personal con elevada protección contra falsificaciones. De este
modo, en especial debido a la cubierta de sellado de la capa de
transpondedor, que se puede realizar, por ejemplo, mediante una
unión plana de la capa de recubrimiento con la capa de transpondedor
en una operación de laminado o de pegado, no es posible modificar
la correspondencia entre la impresión de seguridad y el
transpondedor sin destruir la configuración por capas de seguridad.
De lo anteriormente expuesto se desprende que con el término
"cubierta de sellado" se designa cualquier capa de
recubrimiento destinada a impedir el acceso directo al
transpondedor o al dispositivo de chip.
Dado que la impresión de seguridad según la
invención comprende datos característicos específicos de personas,
la impresión de seguridad no solo permite un control de la
autenticidad respecto a que el documento es auténtico, sino que
igualmente sirve para elaborar un sistema doble de identificación
que, a elección, permite captar automáticamente mediante una
operación de lectura los datos almacenados en el dispositivo de
chip, o bien captar mediante observación visual convencional los
datos característicos incluidos en la impresión de seguridad.
Según la invención, el sustrato de transpondedor
está constituido por un material sintético termoplástico y está
alojado entre dos capas de recubrimiento de plástico esponjoso.
Por una parte, esta combinación permite
conseguir una buena adherencia de las capas entre sí, gracias a que
durante la operación de laminado el material termoplástico del
sustrato de transpondedor penetra en los poros del plástico
esponjoso. Por otra parte, para conformar una encuadernación sobre
la base de la configuración por capas de seguridad, en una etapa
posterior de procedimiento, las capas de recubrimiento se pueden
unir a capas contiguas adicionales mediante una unión adhesiva
especialmente duradera, gracias a la porosidad del plástico
esponjoso.
Según la invención, la capa de recubrimiento
situada en oposición al alojamiento del chip comprende un hueco de
ventana destinado a recibir, como mínimo en parte, el alojamiento
del chip, de modo que la configuración por capas de seguridad, a
pesar de que el sustrato de transpondedor está complementado con las
capas de recubrimiento, se puede fabricar con el mínimo grosor
posible.
En una primera alternativa según la invención,
de conformidad con la reivindicación 1, el hueco de ventana de la
capa de recubrimiento está rellenado con una parte del sustrato de
transpondedor que cubre el alojamiento del chip de manera tal que
dicha parte queda enrasada con la superficie superior de la capa de
recubrimiento.
En una segunda alternativa según la invención,
de conformidad con la reivindicación 2, entre el sustrato de
transpondedor y una capa de recubrimiento, en oposición al
alojamiento del chip, se dispone una capa de sellado para el
alojamiento seguro hermético del chip, de modo que el hueco de
ventana de la capa de recubrimiento está rellenado con una parte de
la capa de sellado que cubre el alojamiento del chip de manera tal
que dicha parte queda enrasada con la superficie superior de la
capa de recubrimiento.
Las dos alternativas según la invención,
independientemente entre sí, permiten una conformación en planos
paralelos de las superficies exteriores de la configuración por
capas de seguridad, que hace posible aplicar sobre ellas capas de
encuadernación extremadamente delgadas sin que exista el riesgo de
que el chip destaque en la superficie.
En una posible variante de la configuración por
capas de seguridad, el hilo metálico conductor está dispuesto sobre
el sustrato de transpondedor de manera tal que el hilo metálico
conductor es conducido con sus extremos de contacto, previstos para
la conexión con el dispositivo de chip, sobre un dispositivo de chip
situado sobre un hueco de ventana del sustrato, y es conectado con
las superficies de conexión del dispositivo de chip.
Se puede conseguir una configuración
especialmente compacta del dispositivo de transpondedor si los
extremos de contacto del hilo metálico conductor son paralelos
entre sí, y transversales a un cordón de hilo metálico conductor
contiguo. Esta configuración es aún más compacta cuando un extremo
de contacto pasa a través de una zona de puente sobre el cordón de
hilo metálico conductor contiguo.
Se obtiene una unión especialmente duradera
entre el hilo metálico conductor y la superficie del sustrato de
transpondedor cuando el hilo metálico conductor, como mínimo
parcialmente, está embutido con todo su perímetro en la superficie
del sustrato de transpondedor.
En especial, cuando el hilo metálico conductor
se une a un sustrato de transpondedor constituido por un material
básicamente no deformable plásticamente, es ventajoso que el hilo
metálico conductor esté adherido, como mínimo por segmentos, a la
superficie del sustrato de transpondedor.
Se consigue una estabilidad y resistencia al
desgarre elevadas cuando el sustrato de transpondedor está fabricado
con una poliimida o un derivado de poliimida.
Cuando el sustrato de transpondedor posee una
estructura de tejido, la estabilidad y la resistencia al desgarre
en direcciones diferentes son todavía mayores. Además, una
estructura de tejido se puede coser o adherir a otras capas de
forma especialmente duradera. Esto se aplica, en particular, a un
tejido de nailon.
Un material esponjoso de poliolefina es
especialmente adecuado para las capas de recubrimiento. En especial,
si se utiliza un material esponjoso de polietileno con carga de
dióxido de silicio, se pueden conseguir propiedades del material
similares a las del papel.
En especial, cuando el sustrato de transpondedor
está conformado en varias capas y esto permite situar el
dispositivo de chip entre las capas, se puede lograr un sellado
hermético particularmente seguro.
Cuando la configuración por capas de seguridad
posee, a lo largo de un eje de plegado, como mínimo una reducción
de la sección transversal para definir un puente, es posible plegar
las dos zonas laterales de la configuración por capas de seguridad,
incluso en el caso de que la configuración por capas de seguridad o
el sustrato de transpondedor tengan una conformación relativamente
rígida.
Es ventajoso que, para conformar una
encuadernación, las capas de recubrimiento estén dotadas de una capa
de encuadernación interior y otra exterior.
El documento de identificación, según la
invención, con una configuración por capas de seguridad del tipo
antes descrito, está realizado con el formato de una tarjeta de
chip, es decir, del mismo modo que una llamada "tarjeta de
chip".
En una segunda forma de realización, el
documento de identificación, según la invención, está dotado de una
configuración por capas de seguridad del tipo antes descrito y
posee, como mínimo, una página de identificación dispuesta en una
encuadernación.
En este caso es especialmente ventajoso que,
como mínimo, una página de identificación esté dotada de la
configuración por capas de seguridad. Como alternativa, es posible
prever una encuadernación de varias capas, de manera que la
configuración por capas de seguridad esté dispuesta entre una capa
de encuadernación interior y otra exterior.
A continuación, se explican, con referencia a
los dibujos, ejemplos de realización preferentes del procedimiento
para fabricar una configuración por capas de seguridad y ejemplos de
realización de una configuración por capas de seguridad.
En los dibujos:
- la figura 1 muestra una vista en planta de un
pliego troquelado con dos sustratos de transpondedor para la
fabricación de páginas de identificación de un documento
personal;
- la figura 2 muestra un pliego troquelado con
cuatro sustratos de transpondedor para la fabricación de documentos
de identificación de personas en formato de tarjeta de chip;
- las figuras 3a a 3c muestran la fabricación de
una configuración por capas de seguridad, en un primer ejemplo de
realización;
- las figuras 4a a 4c muestran la fabricación de
una configuración por capas de seguridad, en un segundo ejemplo de
realización;
- la figura 5 muestra un pliego troquelado que
comprende dos configuraciones por capas de seguridad para conformar
páginas de identificación;
- la figura 6 muestra un pliego troquelado que
comprende cuatro configuraciones por capas de seguridad para
conformar documentos personales en formato de tarjeta de chip;
- la figura 7 muestra esquemáticamente la
disposición de un hilo metálico conductor mediante un dispositivo
de colocación del hilo metálico conductor sobre un sustrato de
transpondedor;
- la figura 8 muestra una sección transversal
ampliada de la zona de sección transversal marcada en la figura 7
como línea de sección (VIII-VIII);
- la figura 9 muestra un dispositivo de montaje
del hilo metálico conductor destinado a montar el hilo metálico
conductor mediante ultrasonidos;
- la figura 10 muestra una sección transversal
parcial según la línea de sección (X-X) de las
figuras 1 y 2;
- la figura 11 muestra una forma de realización,
alternativa a las de las figuras 1 y 2, de un sustrato de
transpondedor con un hueco de ventana en el sustrato destinado a
alojar un dispositivo de chip;
- la figura 12 muestra una sección transversal
parcial del sustrato de transpondedor de la figura 11, según la
línea de sección (XII-XII), con la colocación de un
dispositivo de chip en el hueco de ventana del sustrato;
- la figura 13 muestra el sustrato de
transpondedor de la figura 12 durante la conexión del hilo metálico
conductor con las superficies de conexión del dispositivo de
chip.
\vskip1.000000\baselineskip
La figura 1 muestra un pliego troquelado (20)
dividido por un eje de plegado (21) en dos zonas laterales (22),
(23) que pueden ser desiguales. Transversalmente al eje de plegado
(21) se extienden dos secciones de doble hoja (24), (25) contiguas,
con contornos (26), representadas mediante líneas de trazos, cada
una de las cuales se extiende desde la zona del lado izquierdo (22)
hasta la zona del lado derecho (23).
Cada una de las dos secciones de doble hoja
(24), (25), de conformación idéntica, dispuestas a los dos lados de
un eje central (80), está configurada como un sustrato de
transpondedor (27), que en la zona izquierda (22) esta dotado de
una correspondiente unidad de transpondedor (28). La unidad de
transpondedor (28) comprende un dispositivo de chip (29) y una
antena (30) conectada al mismo, la cual, en este ejemplo de
realización, está configurada como antena de hilo metálico
constituida por un hilo de antena (31) colocado sobre la superficie
del sustrato de transpondedor (27).
La figura 2 muestra un pliego troquelado (64)
que, según los contornos (65) representados por líneas de trazos,
está dividido en cuatro formatos de tarjeta de chip (66). En
correspondencia con los formatos de tarjeta de chip (66), se han
previsto cuatro sustratos de transpondedor (67), cada uno de los
cuales comporta una unidad de transpondedor (28). Cada unidad de
transpondedor (28) comprende un dispositivo de chip (29) y una
antena (30) conectada al mismo, la cual, en este ejemplo de
realización, está configurada como antena de hilo metálico
constituida por un hilo de antena (31) colocado sobre la superficie
del sustrato de transpondedor (67).
La figura 3a muestra una sección transversal
parcial, según la línea de corte (III-III) de las
figuras 1 y 2, del sustrato de transpondedor (27) o (67), durante
el montaje de la unidad de transpondedor (28) sobre el sustrato de
transpondedor (27) o (67). En el caso de la secuencia de
procedimiento de las figuras 3a a 3c, los sustratos de
transpondedor (27) o (67) conformados en los pliegos troquelados
(20) o (64) son cerrados, es decir, sin huecos de ventana, y para
fabricar la unidad de transpondedor (28) se aplica el dispositivo
de chip (29) sobre la superficie del sustrato de transpondedor (27)
o (67). Seguidamente, se realiza la colocación del hilo de antena
(31) en varias espiras de antena y luego se conectan los extremos
del hilo (32), (33) de la antena (30) con los contactos exteriores
(34), (35) del dispositivo de chip (29), a fin de fabricar un
asiento de transpondedor (81).
A continuación, el pliego troquelado (20) o (64)
de un material termoplástico, por ejemplo, policarbonato,
polipropileno, PET o una poliimida, con los sustratos de
transpondedor (27) o (67) conformados dentro del mismo, se recubre
por cada uno de los dos lados con un pliego troquelado (36), (37) de
un material sintético esponjoso, por ejemplo, polietileno esponjoso
con carga de dióxido de silicio, que posee propiedades similares a
las del papel. Tal como se observa en las figuras 3b y 3c, el pliego
troquelado (36), que sirve para conformar una capa de recubrimiento
(38) sobre el sustrato de transpondedor (27) o (67), tiene una
superficie cerrada, mientras que el pliego troquelado (37), que
sirve para conformar una capa de recubrimiento (39) sobre la
superficie opuesta del sustrato de transpondedor (27) o (67), está
dotado de huecos de ventana (40). La configuración por capas que
muestra la figura 3b se procesa en un aparato laminador, no
representado, para formar la configuración por capas de seguridad
(41) que se muestra en la figura 3c. Durante el proceso de laminado,
debido al efecto de la temperatura y la presión, en el sustrato de
transpondedor (27) o (67) se forma una protuberancia (43), en forma
de alojamiento de chip (42), adaptada al dispositivo de chip (29),
la cual penetra en la ventana (40) de la capa de recubrimiento
(39). Debido al efecto de la temperatura durante el proceso de
laminado, también aquí se puede producir un ablandamiento
superficial del sustrato de transpondedor (27) o (67), lo que tiene
como consecuencia que el material termoplástico del sustrato de
transpondedor (27) o (67), entre las capas limítrofes (59)
conformadas entre el sustrato de transpondedor (27) o (67) y las
capas de recubrimiento (38), (39), penetra en los espacios vacíos
de las capas de recubrimiento (38), (39) constituidas por un
material sintético elástico y, tras solidificarse, conduce a una
fijación de la capas de recubrimiento (38) (39) sobre las
superficies del sustrato de transpondedor (27) o (67). Debido a la
conformación porosa y elástica del material sintético de las capas
de recubrimiento (38), (39), del plano del sustrato de transpondedor
(27) o (67) sobresalen las zonas prominentes de la unidad de
transpondedor (28), tales como el hilo de antena (31) y un soporte
de chip (44) para el dispositivo de chip (29), las cuales penetran
en la capa de recubrimiento (38) con deformación de dicha capa
(38), sin destacar sobre una superficie de contacto libre (45) de la
capa de recubrimiento (38).
Tal como muestra la figura 3c, el proceso de
laminado conduce a una configuración por capas de seguridad (41)
con superficies de contacto (45), (46) planoparalelas.
Las figuras 4a a 4c muestran la fabricación de
una configuración por capas de seguridad (47) en una forma de
realización alternativa, en la que los elementos de las figuras 4a a
4c que coinciden con los elementos de las figuras 3a a 3c tienen
los mismos símbolos de referencia.
La figura 4a muestra una sección transversal
parcial de un pliego troquelado (48) o (68) que, a diferencia del
pliego troquelado (20) o (64), comprende sustratos de transpondedor
(49) o (69) cada uno de los cuales está dotado de un hueco de
ventana (50). El hueco de ventana (50) permite disponer el
dispositivo de chip (29) sobre el sustrato de transpondedor (49) o
(69) con un receptáculo de chip (42) hundido en el hueco de ventana
(50). Una vez montado adecuadamente el dispositivo de chip (29),
para fabricar un soporte de transpondedor (82) se coloca el hilo de
antena (31) a fin de conformar una antena (30), conectada al
dispositivo de chip (29) mediante los contactos exteriores (34),
(35), del modo descrito en relación con la figura 3a.
Seguidamente, tal como se muestra en la figura
4b, el sustrato de transpondedor (49) o (69) se recubre en su lado
superior con un pliego troquelado (36) constituido por el material
sintético elástico poroso antes descrito. En el lado inferior del
sustrato de transpondedor (49) o (69) se dispone un pliego
troquelado (50) con las correspondientes capas de sellado (51)
asociadas a los sustratos de transpondedor (49) o (69), las cuales,
igual que el sustrato de transpondedor (49) o (69), constan de un
material sintético termoplástico. Seguidamente, sobre el pliego
troquelado (50) con las capas de sellado (51) se coloca un pliego
troquelado (37) del material sintético elástico poroso antes
descrito.
A continuación, la configuración por capas
representada en la figura 4b se procesa en un laminador para formar
un laminado, de modo que en las capas de sellado (51) se forma la
correspondiente protuberancia (52) en forma de receptáculo de chip
(42). La protuberancia (52) penetra en el hueco de ventana (40) de
la capa de recubrimiento (39) inferior.
Sobre la base del pliego troquelado (20) que
muestra la figura 1, el resultado de la secuencia de operaciones
descrita para las figuras 3a a 3c y 4a a 4c es un pliego troquelado
(53), con estructura de laminado, representado en la figura 5, que
comprende dos configuraciones por capas de seguridad (41) o (47),
separadas entre sí por el eje central (80) (figura 1), las cuales
están dotadas de unidades de transpondedor (28). En correspondencia
con las secciones de hoja doble (24), (25), cada configuración por
capas de seguridad (41) o (47), después de separar las secciones de
hoja doble (24), (25), puede servir para realizar una página de
identificación (60), (61). En este caso, como característica de
autenticidad, cada zona de un lado visible (62) de la capa de
recubrimiento (38) que cubre una unidad de transpondedor (28) está
dotada de una impresión de seguridad (63).
En caso de que las configuraciones por capas de
seguridad (41), (47) se deban integrar en una encuadernación, las
capas de recubrimiento (38), (39) inferior y superior se dotan
adicionalmente de una capa de recubrimiento de encuadernación, no
representada, de modo que en este caso la impresión de seguridad
estará dispuesta sobre un lado visible de una capa de recubrimiento
de encuadernación.
Sobre la base del pliego troquelado (64) que
muestra la figura 2, el resultado de la secuencia de operaciones
descrita para las figuras 3a a 3c y 4a a 4c es un pliego troquelado
(70), con estructura de laminado, representado en la figura 6, que
comprende cuatro configuraciones por capas de seguridad (41) o (47)
dotadas de unidades de transpondedor (28). Según los contornos (65)
(figura 2), cada configuración por capas de seguridad (41) o (47),
después de su separación, puede servir para realizar un documento
personal (71) en formato de tarjeta de chip. En este caso, como
característica de autenticidad, cada zona de un lado visible (72) de
la capa de recubrimiento (38) que cubre una unidad de transpondedor
(28) está dotada de una impresión de seguridad (73).
La figura 7 muestra esquemáticamente la
colocación del hilo de antena (31) sobre el sustrato de
transpondedor (27), (67) mediante un dispositivo de colocación de
hilos conductores (122) con una guía de hilo conductor (123),
activado por ultrasonidos.
El dispositivo de colocación de hilos
conductores (122) que muestra la figura 7 se puede desplazar por
tres ejes y es activado por ultrasonidos que generan vibraciones
transversales (flecha -124-) de la guía de hilo conductor (123),
las cuales, en el ejemplo de la figura 7, son perpendiculares a un
plano de montaje (128) extendido entre los bordes laterales (125),
(126) de una superficie de sustrato (127).
Para el montaje, el hilo de antena (31) se hace
salir de una boquilla (130) de la guía del hilo mediante un
movimiento de avance continuo en la dirección de la flecha (131), de
modo que, al mismo tiempo, la guía de hilo (123) realiza un
movimiento de montaje (129) paralelo al plano de montaje (128), lo
que se puede observar en la figura 7 por la parte del hilo colocada
sobre el sustrato de transpondedor (27), (67). Este movimiento de
montaje, que en la zona del borde anterior (125) se realiza en la
dirección de la flecha (129), se superpone a las vibraciones
transversales (124). Esto produce un repetido golpeteo o choque de
la boquilla (130) de la guía del hilo contra el hilo de antena
(31), lo que conduce a una compactación y/o desplazamiento del
material del sustrato en la zona del punto de contacto (132).
La figura 8 muestra un corte transversal, que se
corresponde aproximadamente con la línea de sección
(VIII-VIII) de la figura 7, de la disposición del
hilo de antena (31) embutido en el sustrato de transpondedor (27),
(67). En este caso, el sustrato puede ser una lámina delgada de
PVC, y para embutir el hilo de antena (31) mediante el dispositivo
de montaje del hilo conductor (122), se aplica al hilo, por ejemplo,
una frecuencia de ultrasonidos de 40 KHz con una potencia de
ultrasonidos de 50 W. En este material de sustrato, la fuerza de
presión aplicada para presionar la boquilla (130) de la guía de
hilos contra la superficie del sustrato (127) puede ser de 100 a
500 N. Tal como se desprende de la figura 8, en un ejemplo realizado
para ajustar dichos parámetros, se consiguió embutir el hilo de
antena (31) en el sustrato (27), (67) básicamente gracias a una
compactación del material del sustrato en una zona de compresión
(133) con forma de media luna.
La figura 9 muestra el dispositivo de montaje de
hilos conductores (122) por separado, con un generador de
ultrasonidos (134), dispuesto coaxialmente respecto a la guía de
hilos (123) y unido fijamente a la misma en una zona de unión
(135). El dispositivo de colocación de hilos conductores (122) que
muestra la figura 9 está conformado de modo totalmente simétrico en
cuanto a la rotación. La guía de hilos (123) comprende un agujero
longitudinal central (136), que en la zona de la boquilla (130) de
la guía de hilos pasa a ser un capilar de hilo (137), de diámetro
menor que el del agujero longitudinal (136), adaptado al diámetro
del hilo de antena (31). El capilar de guía del hilo (137) sirve
principalmente para poder alinear de forma exacta el hilo de antena
(31) en el plano de montaje (128) (figura 7).
En el ejemplo de realización que muestra la
figura 9, se han dispuesto sobre la guía de hilos (123),
lateralmente y por encima de la boquilla de guía del hilo, dos
canales de alimentación de la guía de hilos (138), (139) que
desembocan en el agujero longitudinal (136), inclinados hacia abajo
en el sentido de la boquilla de la guía (130). Los canales de
alimentación del hilo (138), (139) sirven para introducir
lateralmente el hilo de antena (31) en la guía de hilos (123), de
forma que, tal como muestra la figura 9, el hilo de antena (31) se
conduce a través de la guía de hilos (123) de forma que pasa
inclinado hacia abajo por el canal de alimentación de hilo (138),
por el agujero longitudinal (136), y sale por el capilar de guía de
hilo (137). La disposición múltiple de los canales de alimentación
(138), (139) permite elegir en la guía de hilos (123) el lado de
alimentación más favorable en cada caso.
Tal como también se desprende de la figura 9, la
boquilla de guía de hilos (130) tiene forma convexa en la zona de
la abertura de salida del hilo (140), a fin de permitir una
desviación lo más cuidadosa posible del hilo de antena (31) en la
zona del punto de contacto (132) (figura 7) o en la abertura de
salida del hilo (140) durante la operación de colocación que
muestra la figura 7.
Aunque no está representado en la figura 9, la
guía de hilos (123) puede estar dotada de un dispositivo de corte
del hilo y de un dispositivo de avance del hilo. En ese caso, el
dispositivo de corte del hilo puede estar directamente integrado en
la boquilla de guía del hilo (130).
La figura 10 muestra una sección transversal
parcial de la zona del hilo de antena (31) que pasa sobre el
dispositivo de chip (29), según las figuras 1 y 2.
La figura 11 muestra los extremos de hilo (32) y
(33) de una antena (30) dispuesta sobre un sustrato de transpondedor
(155), que comprende un hueco de sustrato (156) destinado a alojar
un dispositivo de chip (158) (figura 12). Para poder conducir los
extremos del hilo (32), (33) sobre el hueco de sustrato (156), la
aplicación de ultrasonidos al hilo de antena (31) se interrumpe en
la zona del hueco de sustrato (156), de forma similar a lo que se
realiza en la zona del dispositivo de chip (29) en el ejemplo de
realización de la figura 10.
Tal como se puede observar en la figura 11, y
también en las figuras 1 y 2, los extremos de contacto (32), (33)
son paralelos entre sí y transversales a un cordón de hilos
conductores (163) contiguo, de modo que el extremo de contacto (33)
pasa sobre el cordón de hilos conductores (163) contiguo por una
zona de puente (164).
La figura 12 muestra, en el sustrato de
transpondedor (155) según la línea de sección
(XII-XII) de la figura 11, la colocación del
dispositivo de chip (158) en el hueco de sustrato (156), con la que
las superficies de conexión (159) del dispositivo de chip (158) se
ponen en contacto con los extremos de hilo (32) y (33).
La figura 13 muestra la subsiguiente unión de
las superficies de conexión (159) de la unidad de chip (158) con
los extremos de hilo (32) y (33) mediante un "termodo" (160)
que, por efecto de la presión y la temperatura, produce una unión
firme de los materiales del hilo de antena (31) y las superficies de
conexión (159).
Por otra parte, en las figuras 12 y 13 se
observa claramente que el hueco de sustrato (156) está dimensionado
de manera que básicamente puede alojar el dispositivo de chip (158).
Para facilitar la alineación de las superficies de contacto (159)
del dispositivo de chip (158) durante la colocación de la unidad de
chip (158) previa a la conexión propiamente dicha, en su lado de
contactos (161) que comprende las superficies de contacto (159), la
unidad de chip (158) puede estar dotada de un medio auxiliar de
alineación (162), que en este caso está configurado como puente. El
medio auxiliar de alineación (162) está dimensionado según la
distancia (a) (figura 11) existente entre los extremos de hilo
(32), (33) en la zona del hueco de sustrato (156).
Claims (20)
-
\global\parskip0.950000\baselineskip
1. Configuración por capas de seguridad (41) para su utilización como página de identificación de un documento personal o para su utilización como documento personal en formato de tarjeta de chip, de modo que la configuración por capas de seguridad comprende una capa de transpondedor (81) que, sobre un sustrato de transpondedor (27, 67), comprende un dispositivo de chip (29, 158) y un hilo conductor (31) que conforma, como mínimo, una espira de bobina en un plano situado sobre el sustrato de transpondedor, de modo que, para constituir una unidad de transpondedor (28), dicho hilo conductor está conectado con superficies de contacto (34, 45, 159) del dispositivo de chip (29, 158), de manera que el sustrato de transpondedor (27, 67) es de un material sintético termoplástico y está situado entre una primera capa de recubrimiento (39), dispuesta en oposición a un receptáculo de chip (42) del dispositivo de chip (29), y una segunda capa de recubrimiento (38), y la capa de transpondedor está sellada mediante las capas de recubrimiento, de manera que un lado visible (62, 72) de la primera o la segunda capas de recubrimiento, o bien un lado visible de una capa de encuadernación dispuesta sobre la correspondiente capa de recubrimiento, está dotado de una impresión de seguridad (63, 73) que comprende datos característicos específicos de una persona, caracterizadaporque las capas de recubrimiento (38, 39) están constituidas por un material sintético esponjoso, y la primera capa de recubrimiento (39) comprende un hueco de ventana (40) destinado a alojar, como mínimo parcialmente, el receptáculo de chip, de modo que el hueco de ventana (40) está rellenado con una parte del sustrato de transpondedor (27, 67) que cubre el receptáculo de chip (42) de manera tal que dicha parte queda dispuesta enrasada con la superficie de un lado superior de la primera capa de recubrimiento (39). - 2. Configuración por capas de seguridad (47) para su utilización como página de identificación de un documento personal o para su utilización como documento personal en formato de tarjeta de chip, de modo que la configuración por capas de seguridad comprende una capa de transpondedor (82) que, sobre un sustrato de transpondedor (49, 69), comprende un dispositivo de chip (29, 158) y un hilo conductor (31) que conforma, como mínimo, una espira de bobina en un plano situado sobre el sustrato de transpondedor, de modo que, para constituir una unidad de transpondedor (28), dicho hilo conductor está conectado con las superficies de contacto (34, 45, 159) del dispositivo de chip (29, 158), de manera que el sustrato de transpondedor (27, 67) es de un material sintético termoplástico y está situado entre una primera capa de recubrimiento (39), dispuesta en oposición a un receptáculo de chip (42) del dispositivo de chip (29), y una segunda capa de recubrimiento (38), y la capa de transpondedor está sellada mediante las capas de recubrimiento, de manera que un lado visible (62, 72) de la primera o la segunda capas de recubrimiento, o bien un lado visible de una capa de encuadernación, dispuesta sobre la correspondiente capa de recubrimiento, está dotado de una impresión de seguridad (63, 73) que comprende datos característicos específicos de una persona, caracterizadaporque las capas de recubrimiento (38, 39) están constituidas por un material sintético esponjoso, y la primera capa de recubrimiento (39) comprende un hueco de ventana (40) destinado a alojar, como mínimo parcialmente, el receptáculo de chip, y en oposición al receptáculo de chip (42) se ha previsto una capa de sellado (51) entre el sustrato de transpondedor (49, 69) y la capa de recubrimiento (39), de modo que el hueco de ventana (40) está rellenado con una parte de la capa de sellado (51) que cubre el receptáculo de chip (42) de manera tal que dicha parte queda dispuesta enrasada con la superficie de un lado superior de la primera capa de recubrimiento (39).
- 3. Configuración por capas de seguridad, según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el hilo conductor (31) está dispuesto sobre el sustrato de transpondedor (155) de manera tal que el hilo conductor, con sus extremos de contacto (32, 33) previstos para su conexión con el dispositivo de chip (158), es conducido sobre el dispositivo de chip (158) dispuesto en un hueco de sustrato (156) y está conectado con las superficies de contacto (159) del dispositivo de chip.
- 4. Configuración por capas de seguridad, según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque los extremos de contacto (32, 33) son paralelos entre sí y transversales a un cordón de hilos conductores (163).
- 5. Configuración por capas de seguridad, según la reivindicación 4, caracterizada porque un extremo de contacto (33) pasa a través de una zona de puente (164) sobre el cordón de hilos conductores (163) contiguo.
- 6. Configuración por capas de seguridad, según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el perímetro del hilo conductor (31), como mínimo en parte, está embutido en la superficie (127) del sustrato de transpondedor (27, 67).
- 7. Configuración por capas de seguridad, según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizada porque el hilo conductor, como mínimo parcialmente, está adherido a la superficie del sustrato de transpondedor.
- 8. Configuración por capas de seguridad, según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el sustrato de transpondedor (27, 67, 49, 69) está fabricado utilizando una poliimida o un derivado de poliimida.
- 9. Configuración por capas de seguridad, según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el sustrato de transpondedor comprende una estructura de tejido.
- 10. Configuración por capas de seguridad, según la reivindicación 9, caracterizada porque la estructura de tejido es un tejido de nailon.
\global\parskip1.000000\baselineskip
- 11. Configuración por capas de seguridad, según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque, como mínimo, la primera o la segunda de las capas de recubrimiento (38, 39) comprende un material esponjoso de poliolefina.
- 12. Configuración por capas de seguridad, según la reivindicación 11, caracterizada porque, como mínimo, la primera o la segunda de las capas de recubrimiento (38, 39) comprende un material esponjoso de polietileno.
- 13. Configuración por capas de seguridad, según la reivindicación 12, caracterizada porque el material esponjoso de polietileno lleva como carga dióxido de silicio.
- 14. Configuración por capas de seguridad, según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el sustrato de transpondedor está configurado con varias capas.
- 15. Configuración por capas de seguridad, según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la configuración por capas de seguridad (41, 47) comprende, a lo largo de un eje de plegado (21), como mínimo, una reducción de la sección transversal destinada a definir una arista de plegado.
- 16. Configuración por capas de seguridad, según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque, para conformar una encuadernación, las capas de recubrimiento (38, 39) de la configuración por capas de seguridad (41, 47) están dotadas de una capa de encuadernación interior y otra exterior.
- 17. Documento de identificación para la identificación de personas con una configuración por capas de seguridad, según una de las reivindicaciones 1 a 16, caracterizado porque está realizado en formato de tarjeta de chip (66).
- 18. Documento de identificación para la identificación de personas, con una configuración por capas de seguridad según una de las reivindicaciones 1 a 16, caracterizado porque está realizado con, como mínimo, una página de identificación (60, 61) dispuesto en una encuadernación.
- 19. Documento de identificación, según la reivindicación 18, caracterizado porque, como mínimo, una página de identificación (60, 61) está dotado de la configuración por capas de seguridad (41, 47).
- 20. Documento de identificación, según la reivindicación 18, caracterizado porque la encuadernación está conformada con varias capas, y la configuración por capas de seguridad está dispuesta entre las capas de recubrimiento interior y exterior de la encuadernación.
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