ES2322582T3 - Variador de fase y/o atenuador ajustable. - Google Patents

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ES2322582T3 ES03809338T ES03809338T ES2322582T3 ES 2322582 T3 ES2322582 T3 ES 2322582T3 ES 03809338 T ES03809338 T ES 03809338T ES 03809338 T ES03809338 T ES 03809338T ES 2322582 T3 ES2322582 T3 ES 2322582T3
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Dario Calogero Castiglione
Luisa Deias
Inigo Ederra-Urzainqui
David Brian Haskett
Derek Jenkins
Alexandre Vincent Samuel Bernard Laisne
Alec John Mccalden
James Peter O'neill
Jorge Teniente-Vallinas
Frank Van De Water
Alfred A Zinn
Peter De Maagt
Chris Mann
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Abstract

Un variador de fase ajustable y/o atenuador que comprende un guía ondas (11) que tiene un canal (12) definido por unas paredes internas de un guía ondas (11) y una pieza de material fotosensible (18) dispuesto dentro del guía ondas (11) y teniendo dicha pieza de material fotosensible una superficie exterior (21) directamente en contacto con una pared interna (23) de dicho canal (12), una fuente de luz (14) localizada en el exterior del guía ondas (11) para emitir luz a través de una apertura (30) de dicha pared interna (23), caracterizada por que dicha fuente de luz (14) se dispone para incidir luz sobre al menos parte de la superficie exterior (21) de dicha pieza de material fotosensible (18).

Description

Variador de fase y/o atenuador ajustable.
La presente invención se refiere a un variador de fase ajustable ópticamente y/o atenuador capaz de funcionar en el espectro de las microondas, ondas milimétricas y submilimétricas. El variador de fase y/o atenuador puede usarse en un amplio rango de aplicaciones que incluyen, sin limitarse a, circuitos de conmutación por variación de fase, imágenes en terahercios, transmisores y antenas de elementos múltiples desfasados.
En lo que se refiere al rango submilimétrico, la tecnología de terahercios se ha usado fundamentalmente en los campos de observación terrestre y astronómica. Sin embargo, muchos materiales que son opacos en las regiones ópticas e infrarrojas son transparentes a las ondas de terahercios (0,1 THz a 10 THz). Las aplicaciones para la tecnología de terahercios se han expandido así recientemente para incluir áreas como la navegación aérea donde las ondas de terahercios son capaces de penetrar las nubes y la niebla, las imágenes médicas donde los tejidos del cuerpo pueden examinarse sin usar radiaciones ionizantes potencialmente peligrosas y sistemas de seguridad no invasivos para uso en aeropuertos y puertos en los que las ondas de terahercios son capaces de pasar a través de la ropa y materiales normalmente opacos a los infrarrojos.
Debido a las longitudes de onda submilimétricas de las ondas de terahercios, las dimensiones requeridas y la precisión de componentes tales como antenas, guías de onda, lentes, espejos, etc. hace la fabricación difícil y costosa usando las técnicas de fabricación convencionales.
En la banda de ondas milimétricas, se utilizan a menudo los variadores de fase ferroeléctricos en los que la fase de la señal se varía mediante la variación de la permitividad del material ferroeléctrico por medio del campo eléctrico aplicado. Sin embargo, los variadores de fase ferroeléctricos sufren de importantes pérdidas de energía, distorsiones de la señal y ruido y ofrecen sólo etapas discretas.
Un variador de fase y/o atenuador del tipo de guía ondas activando ópticamente se ha descrito en la Patente de Estados Unidos Número 5.099.214 (ROSEN y otros), como el documento de técnicas anteriores más próximo. Este dispositivo comprende un bloque semiconductor 24 que se fija a una pared interior 12 de un guía ondas y que recibe luz de una fuente de iluminación 30 dispuesta en una apertura de una pared interior 14 opuesta a la pared interior 12. En la Patente de Estados Unidos Número 4.263.570 (DE FONZO), una pieza 20 de material semiconductor se fija a una pared interior 22 de un guía ondas y una superficie interior de dicha pieza se ilumina desde el exterior mediante una fuente de luz 12 a través de una apertura 30 en una pared 28 opuesta a la pared interior 22.
En estos documentos de técnicas anteriores, en donde la iluminación es desde una pared del guía ondas opuesta, se forma una capa de pérdidas resistiva en el interior del guía ondas a una distancia desde la pared interior que es igual al grosor de la pieza o bloque semiconductor, lo que significa que las pérdidas de inserción serán siempre altas y que es necesario un alto nivel de luz para tener un desfase o atenuación significativos. Concretamente, este nivel de luz debería ser en general suficientemente alto como para generar una alta densidad de portadores para situar el material fotosensible (Si) en un estado metálico o semi-metálico.
Es por tanto un objeto de la presente invención proporcionar un variador de fase y/o atenuador ajustable capaz de funcionar en longitudes de onda de microondas, ondas milimétricas y/o submilimétricas con una capacidad de ajuste mejorada. De acuerdo con la invención, esto se obtiene proporcionando un variador de fase y/o atenuador ajustable como se define en la reivindicación 1.
El material fotosensible tiene preferiblemente una alta resistividad eléctrica. La superficie del material fotosensible situada cara a la apertura puede ser pasivada por oxidación.
El variador de fase puede incluir también un conjunto de tiras de metal que se extienden a través de la superficie del material fotosensible que está de cara a la apertura. La finalidad de esta rejilla metálica es evitar que las ondas internas que viajan por el interior del guía ondas se radien al exterior y también para permitir que la luz (de longitud de onda más pequeña), entre en el guía ondas. El tamaño de la rejilla depende de la frecuencia de la radiación propagada por el guía ondas.
Se describirán ahora realizaciones de la presente invención por medio de ejemplos con referencia a los dibujos que la acompañan, en los que:
la Figura 1 es una vista esquemática en sección de un variador de fase ajustable o atenuador ajustable en una tecnología de guía ondas de acuerdo con la presente invención;
la Figura 2 es una vista en sección esquemática de un variador de fase ajustable o atenuador ajustable en una tecnología de guía ondas de acuerdo con la presente invención tomada a lo largo de la línea A-A de la Figura 1;
la Figura 3 es una vista en sección esquemática de la radiación que se propaga a través del variador de fase ajustable o atenuador ajustable en una tecnología de guía ondas de acuerdo con la presente invención; y
la Figura 4 es una vista adicional en sección esquemática de la radiación que se propaga a través del variador de fase ajustable o atenuador ajustable en una tecnología de guía ondas de acuerdo con la presente invención.
- La Figura 5 ilustra el coeficiente de absorción a del Si (en mm^{-1}) en relación con la longitud de onda del fotón (en nanómetros).
- La Figura 6 ilustra el índice de refracción del Si con relación a la longitud de onda en nanómetros, la Figura 7 el porcentaje de luz reflejada, transmitida y absorbida por el Si con relación a la longitud de onda del fotón en nanómetros (curvas I, II y III respectivamente), y la Figura 8 el porcentaje de luz absorbida por el Si con relación a la longitud de onda del fotón (en nanómetros) para tres grosores de oblea de Si diferentes 50 \mu (I), 100 \mu (II) y 600 \mu
(III).
- Las Figuras 9 y 10 muestran la constante dieléctrica y la tan \delta del Si respectivamente a 40 GHz y a 250 Hz.
- La Figura 11 muestra la longitud de onda (en milímetros) en el interior de un guía ondas WR-28 en relación con la frecuencia en la banda Ka y en relación a un cambio en el parámetro a (la dimensión más larga del guía ondas).
- Las Figuras 12a y 12b muestran un guía ondas rellenado de modo no homogéneo con una pieza dieléctrica de grosor t en una pared del mismo y el modo fundamental TE_{10} en él.
- La Figura 13 muestra las curvas de la longitud de onda (en milímetros) como una función de la frecuencia (GHz) en el interior de un guía ondas WR-28 con una pieza de silicio de 300 \mu de grosor en una pared del mismo bajo diferentes condiciones de luz.
- La Figura 14 muestra curvas de las longitudes de onda (en milímetros) en una función de la frecuencia (GHz) para un guía ondas WR-28 con una pieza de Si en una pared del mismo con diferentes grosores 300 \mu (I), 500 \mu (II), 1000 \mu (III y IV), y dos condiciones de luz diferentes para el grosor de 1000 \mu.
Un variador de fase ajustable 10 ilustrado en las Figuras 1 y 2 comprende un guía ondas 11 que tiene un canal central 12 que extiende la longitud del guía ondas 11 y una apertura formada en un lado 13 del guía ondas 11. El variador de fase ajustable 10 puede comprender además una rejilla metálica 20 para evitar que la radiación de las microondas, ondas milimétricas u ondas submilimétricas en el interior del guía ondas se pierdan hacia el exterior del sistema guía ondas.
Se dispone una capa fotosensible 18 dentro del canal 12 del guía ondas 11 de forma que se extienda fundamentalmente a través de la apertura. Una fuente de radiación de luz ajustable 14 emite luz en una cierta parte del espectro en la que el material fotosensible en el interior del guía ondas la absorbe mejor (infrarrojo, visible, ultravioleta,...). La fuente de luz 14 se sitúa en el exterior del guía ondas de forma que la radiación radiada desde la fuente 14 incida sobre un área de la capa fotosensible 18 expuesta por la apertura 30 formada en un lado 13 del guía ondas 11. El material fotoconductor se coloca directamente contra la pared del guía ondas y se ilumina a través de la pared contra la que se coloca. Si la intensidad de luz es suficiente, se forma una capa cuasi-metálica en los límites de la pared/material fotosensible del guía ondas que está más cercana a la pared del guía ondas. Está capa cambia el ancho eficaz del guía ondas lo que da como resultado un cambio en la longitud de onda de guía efectiva y de ahí en la fase. Dado que el grosor de la capa cuasi-metálica 26 depende de la intensidad de luz, de ella dependerá la variación de la
fase.
La capa fotosensible 18 puede ser de material semiconductor, por ejemplo Si, AsGa, Ge.
El guía ondas 11 comprende un cuerpo de silicio o metálico 15 que tiene un canal central 12 fundamentalmente rectangular en su sección que extiende la longitud del cuerpo de silicio 15. El ancho y la altura del canal 12 pueden ser como los que se utilizan convencionalmente en la construcción de guía ondas rectangulares. Sin embargo, las dimensiones del cuerpo de silicio 15 pueden ajustarse de acuerdo con las preferencias.
Las superficies interiores 16 del cuerpo de silicio 15 pueden cubrirse con una película metálica 17, preferiblemente usando por ejemplo técnicas de deposición en vacío y electro-plateado. Los metales adecuados para cubrir el cuerpo de silicio 15 incluyen, pero sin limitarse a, níquel, cobre, latón, cromo, plata y oro. La cobertura de metal 17 actúa para reflejar la radiación que se propaga a lo largo de la longitud del canal 12. En consecuencia, la cobertura 17 puede comprender cualquier material que sirva para reflejar radiación.
Alternativamente, puede utilizarse un guía ondas completamente metálico hecho por ejemplo con una máquina fresadora.
Una construcción de guía ondas de silicio metalizado para aplicaciones de terahercios usando técnicas de micro mecanizado se conoce y se describe por ejemplo en "Silicon Micromachined Waveguides for Millimeter and Submillimeter Wavelengths", Yap y otros, Symposium Proceedings: Third International Symposium on Space Terahertz Technology, Ann Arbor, MI, páginas 316-323, marzo 1992 y "Micromachining for Terahertz Applications", Lubecke y otros, IEEE Trans. Microwave Theory Tech., Vol. 46, páginas 1821-1831, noviembre 1998.
La apertura formada en el lado 13 del guía ondas 11 se extiende a través del cuerpo de silicio 15 y de la cobertura metálica 17 en uno de los lados más largos del guía ondas 11. La apertura puede ser de forma rectangular y con un ancho fundamentalmente similar a la anchura del canal 12. La longitud de la apertura se caracteriza por el grado deseado de variación de fase en la frecuencia de funcionamiento. Hablando de modo general, cuanto más larga es la longitud de la apertura (o más bien cuanto más larga es la región expuesta del reflector fotosensible 18), mayor será el grado de desviación de fase y/o atenuación.
La capa semiconductora 18 puede asociarse con un conjunto de elementos reflectores 20. La capa de semiconductor fotosensible 18 tiene por ejemplo unas superficies superior 21 e inferior 22 de forma fundamentalmente rectangular. El ancho de la capa 18 puede ser fundamentalmente similar al ancho del canal 12, en tanto la longitud de la capa 18 es preferiblemente más larga que la longitud de la apertura formada en el lado 13 del guía ondas 11. Preferiblemente la longitud de la capa 18 es sólo ligeramente más larga que la de la apertura. La capa 18 se asegura dentro del canal 12 del guía ondas 11 de forma que la capa 18 se extiende fundamentalmente a través de la apertura formada en el lado 13 del guía ondas 11. La capa de material fotosensible 18 se fija a una pared 23 del canal 12 por ejemplo mediante una delgada capa de adhesivo aplicada en los extremos 24, 25 de la capa 18 que se extiende más allá de la longitud de la apertura. Alternativamente, si el guía ondas se realiza de silicio metalizado, la capa 18 puede ser parte integral del guía ondas.
El material fotosensible 18 puede ser fotoconductor preferiblemente consistente fundamentalmente en silicio intrínseco. Sin embargo, los materiales fotosensibles alternativos que pueden usarse incluyen, pero sin limitarse a, GaAs y Ge.
Cuando la radiación óptica incide sobre la superficie expuesta 21 de la capa fotosensible 18, se crean portadores foto excitados en una región cercana a la superficie 21. En consecuencia, la constante dieléctrica del material fotosensible 18 en esta región cambia; generalmente denominada como reflectividad foto inducida. La reflectividad de la superficie 21 irradiada del material fotosensible 18 puede incluso convertirse en similar a la de un metal dependiendo de la intensidad de la radiación óptica incidente, pero con este dispositivo es suficiente tener un pequeño incremento de la parte real de la constante dieléctrica asociada con un gran aumento de la parte imaginaria de la constante dieléctrica. En este punto, el material fotosensible 18 puede considerarse como que tiene una capa resistiva foto inducida separada (referencia numérica 26 en la Figura 4), pero para una capa delgada, el efecto de la luz es cambiar las propiedades dieléctricas del material en profundidad, es decir esencialmente la parte imaginaria de la constante dieléctrica en todo el grosor.
En tanto el material fotosensible 18 es generalmente transparente a la propagación de radiación a lo largo del canal 12 del guía ondas 11, tendrá lugar alguna pérdida de potencia de la señal. En consecuencia, el grosor de la capa de material fotosensible 18 puede estar por ejemplo entre 60 y 100 \mum. Puede usarse un grosor mayor de hasta alrededor de 1000 \mum. Por otro lado, el material fotosensible 18 es preferiblemente silicio.
La vida media de los portadores foto excitados se determina principalmente por su movilidad y la disponibilidad de lugares de recombinación en la malla del material fotosensible 18. Mediante el aumento de la vida media de los portadores, puede extenderse la vida media de la capa protectora foto inducida. En consecuencia, la radiación entregada por la fuente 14 puede entregarse durante períodos de tiempo más cortos. Esto no sólo reduce la cantidad de energía consumida por la fuente de radiación sino que también impide que el material fotosensible 18 alcance temperaturas potencialmente dañinas que podrían llegar a suceder con radiación continua. Para aumentar la vida media de los portadores, la capa fotosensible 18 preferiblemente tiene una resistividad eléctrica alta (>1 k\Omega cm^{-2}). La capa fotosensible 18 puede consistir en silicio que tiene una resistividad eléctrica por ejemplo entre 4 y 10 k\Omega cm^{-2}.
Por otro lado, la vida media de los portadores puede aumentarse adicionalmente por ejemplo mediante la pasivación de la superficie irradiada 21 del material fotosensible 18. La superficie 21 de la capa fotosensible 18 ofrece un gran número de lugares de recombinación. Mediante la pasivación de la superficie irradiada 21, el número de lugares de recombinación disponibles para los portadores se reduce significativamente. Por tanto la superficie más superior 21 del material fotosensible preferiblemente se oxida. Incluso con la oxidación, sin embargo, el número de lugares de recombinación permanece suficientemente alto para afectar de modo significativo a la movilidad de los portadores. Se ha hallado, sin embargo, que aplicando una capa de adhesivo tal como una resina epoxi a la superficie oxidada del material fotosensible puede aumentarse de modo significativo la vida media del portador.
Teniendo una capa fotosensible 18 compuesta esencialmente de silicio de alta resistencia por ejemplo con una resistividad de entre 4 y 10 k\Omega cm^{-2} y una superficie superior oxidada cubierta con una resina epoxi, la vida media de los portadores foto inducidos y de ahí la de la capa reflectora foto inducida se aumenta de modo sustancial.
En consecuencia, el desfase puede obtenerse y mantenerse con intensidad de radiación relativamente baja. Sin embargo, extendiendo la vida media de los portadores foto inducidos, el tiempo de respuesta del variador de fase se aumenta.
Se apreciará, sin embargo, que pueden obtenerse rápidos tiempos de respuesta teniendo un material fotosensible en el que la vida media de los portadores foto inducidos sea relativamente corta. Esto puede conseguirse, por ejemplo, teniendo una capa fotosensible de baja resistencia y cuyas superficies no hayan sido pasivadas.
El conjunto de elementos reflectores 20 se forman en la superficie más superior 21 del material fotosensible 18 en la región definida por la apertura en el lado 13 del guía ondas 11. Los elementos reflectores 20 son preferiblemente tiras de material reflector. En consecuencia, los elementos reflectores 20 son tiras de metal, que pueden disponerse como una rejilla, éstas permiten que la mayor parte de la luz entre en el material foto sensible. De nuevo, los metales adecuados incluyen, pero sin limitarse a, níquel, cobre, latón, cromo, plata y oro. Las tiras se alinean preferiblemente sobre la superficie 21 del material fotosensible 18 de modo que se extienden fundamentalmente paralelas al ancho del canal 12 y por ello perpendiculares a la longitud del canal 12. La longitud de las tiras puede ser al menos la del ancho del canal 12 y preferiblemente extenderse a través del ancho completo del material fotosensible 18. Las tiras se espacian uniformemente (o se estrechan) a lo largo de la longitud del material fotosensible 18 y cubren preferiblemente menos del 50% de la región de la superficie 21 revelada por la apertura 30. El ancho y la separación de las tiras es preferiblemente no mayor de 1 mm (esto depende naturalmente de la frecuencia de funcionamiento). Las tiras deberían ser de un grosor adecuado para una reflexión total de la radiación incidente sin ninguna pérdida sustancial. Las tiras pueden aplicarse, por ejemplo, mediante la aplicación de una máscara en la superficie 21 del material fotosensible 18 y depositando una película de metal usando deposición por vapor.
La fuente de radiación 14 puede ser cualquier fuente capaz de generar reflectividad de portadores foto inducidos en la capa 18 de material fotosensible y es preferiblemente un láser comercialmente disponible o matriz de LED que tenga una longitud de onda visible o cerca del infrarrojo, (de hecho que tenga el mejor espectro de frecuencia para la absorción por el material fotosensible utilizado). La potencia requerida de la fuente 14 dependerá de, entre otras cosas, el tipo de material fotosensible 18 y el grado de variación de fase o atenuación requerido.
Un circuito electrónico puede controlar el grado de variación de fase o atenuación por medio de la iluminación del material fotosensible.
Con referencia ahora a la Figura 3, la propagación de la radiación a lo largo de la longitud del canal 12 del guía ondas 11 se refleja internamente por las superficies de la cobertura metálica 17. Cuando la radiación incide sobre el material fotosensible 18, la radiación se propaga un poco en el interior de él debido a su constante dieléctrica reducida. Tras alcanzar la superficie más superior 21 de la capa de material fotosensible 18, una proporción de la radiación se refleja de nuevo hacia el canal 12 por el conjunto de elementos reflectores 20. Una pequeña fracción de la radiación se transmite al aire (indicada por la línea discontinua) y por lo tanto sale del guía ondas 11. Debido al ángulo de incidencia de la radiación que se propaga con respecto al material fotosensible 18, no tiene lugar una reflexión interna dentro del material fotosensible 18. En consecuencia, la radiación reflejada por los elementos reflectores 20 se propaga hacia atrás a través del material fotosensible 18 y dentro del canal 12. La radiación que se propaga puede incidir sobre el material fotosensible 18 más de una vez, de acuerdo con la longitud del reflector 18, antes de que continúe propagándose a lo largo de la longitud del canal 12 del guía ondas 11.
La figura 4 ilustra la situación en donde la radiación irradiante entregada por la fuente de radiación 14 incide sobre el reflector fotosensible 18. La radiación irradiante genera portadores en el material fotosensible y produce una resistividad foto inducida en el material fotosensible 18. El grosor o profundidad efectiva de la capa resistiva foto inducida 26 dependerá de la longitud de onda e intensidad de la radiación irradiante incidente sobre el material fotosensible 18. Cuando la radiación que se propaga a lo largo del canal 12 del guía ondas 11 incide sobre la capa fotosensible 18, la radiación se propaga a través del material fotosensible 18 sólo en la capa reflectora foto inducida 26. Tras alcanzar la capa resistiva foto inducida 26, la propagación de la radiación se refleja hacia atrás hacia el canal 12.
El material disipador foto inducido en la capa 18 cambia el modo de propagación en el guía ondas de modo que ningún campo se introducirá en el material disipador foto iluminado pero el cambio en el modo fundamental de ese nuevo guía ondas cambiará de modo efectivo la fase. La radiación que se propaga ahora tiene una fase (o amplitud) que es fundamentalmente diferente de la radiación que se propaga a lo largo del guía ondas 11 en ausencia de la capa fotosensible 18. Más aún, la variación de fase tendrá lugar cada vez que la propagación de la radiación incida sobre la capa fotosensible 18. En consecuencia, la longitud de capa fotosensible 18 que se ilumina determina también el grado de variación de fase. Esta longitud de iluminación puede ser ajustable para ajustar la variación de fase y/o la atenuación. Como los cambios en el modo de propagación del guía ondas se determinan por las características de la intensidad y la longitud de onda de la radiación irradiante, el grado de variación de fase puede controlarse en consecuencia mediante la variación de la intensidad y/o la longitud de onda de la radiación irradiante entregada por la fuente 14.
En el dispositivo mostrado en las figuras 1 a 4, el silicio se ilumina sobre su cara adyacente a la pared del guía ondas. Esto es esencial para la invención, dado que el campo eléctrico en un guía ondas rectangular es mayor en la mitad de la guía y cero en el extremo, por lo tanto un material disipador que se colocase más hacia el centro del guía ondas absorbería más energía que si fuera situado en el extremo. Para un variador de fase las características más deseables son bajas pérdidas de inserción y gran variación de fase para pequeños requisitos de energía. Cuando el variador de fase se ilumina con bajos niveles se generan foto portadores que cambian la resistividad del material, sin embargo, también se varía la parte imaginaria de la constante dieléctrica. Cuando la intensidad de luz se aumenta finalmente el silicio adquiere propiedades metálicas. Para obtener una "capa cuasi metálica" dentro del silicio debe haber una alta densidad de portadores 10^{18}-10^{21} portadores/cm^{3}. Es importante tener en cuenta, sin embargo, que este estado cuasi metálico no representa un cambio abrupto desde una alta resistividad a una baja resistividad sino que varía exponencialmente entre ambos extremo. Sobre un lado de la región (aquel que es iluminado) hay un estado cercano al de metal, el otro tiene un estado de alta resistividad, entre medias un estado de pérdidas resistivas. Es esta región dentro del silicio la que produce la mayoría de las pérdidas de inserción. Esta capa disipadora siempre está en el lado opuesto de la región de estado cuasi metálico al del lado de la misma que está siendo iluminado dado que la luz decae exponencialmente a través del grosor del silicio. Cuando como en la presente invención, la capa de silicio adyacente a la pared del guía ondas se ilumina desde el exterior, comienza a formarse primero en el exterior del guía ondas, de ahí que las pérdidas de inserción se mantienen al mínimo. A intensidades de luz más bajas, la región de pérdidas resistivas estará también en el exterior del material 18. En las patentes de técnicas anteriores (de Estados Unidos 4.263.570 y 5.099.214) en donde la iluminación es desde el lado opuesto al guía ondas, la capa de pérdidas se forma primero en el interior del guía ondas a una distancia desde la pared del guía ondas que es igual al grosor del material de silicio 18. Esta es una diferencia fundamental y significará que las pérdidas de inserción serán siempre superiores. Además, esta posición se fija físicamente con respecto a la pared del guía ondas. Esto significa que cualquier variación de resistividad dentro del silicio tendrá lugar entre el borde interior del silicio y la pared del guía ondas. En consecuencia tendrá un efecto relativamente pequeño con respecto al cambio de la anchura efectiva del guía ondas. Con una iluminación desde el exterior como en el presente dispositivo, es cierto lo opuesto.
Las dimensiones del canal 12 del guía ondas 11, el tamaño y características del reflector fotosensible 18 y el tamaño de la apertura formada en el lado 13 del guía ondas 11 pueden todas ellas personalizase para adaptarse al rendimiento deseado del variador de fase 10. Se describirá ahora un ejemplo de las dimensiones que podrían usarse para un variador de fase en frecuencias de terahercios. El ancho y el alto del canal 12 son preferiblemente alrededor de 1,5 mm y 0,75 mm respectivamente. Esto proporciona una frecuencia de corte del guía ondas de alrededor de 0,1 THz. En consecuencia, la oblea de silicio usada para construir el cuerpo de silicio 15 tiene un grosor de alrededor de 0,75 mm. La cobertura metálica 17 es preferiblemente en el orden de 500 nm. El ancho de la apertura 30 formada en el lado 13 del guía ondas es también preferiblemente de 0,75 mm. La longitud de la apertura 30 es preferiblemente de alrededor de 2 cm. La capa de material fotosensible 18 preferiblemente tiene un ancho, longitud y grosor de alrededor de 0,75 mm, 2,5 cm y 70 \mum respectivamente y tiene una capa de oxidación en la superficie más superior 21 típicamente de alrededor de 10-50 nm. Cada elemento de reflexión preferiblemente tiene un ancho, longitud y grosor de alrededor de 0,5 mm, 0,75 mm y 500 nm respectivamente. El espacio entre los elementos de reflexión es preferiblemente de
0,5 mm.
En tanto que la realización descrita anteriormente comprende un guía ondas que tiene una única apertura y una única capa fotosensible 18 que se extiende a través de la apertura, se notará que pueden formarse 2 aperturas sobre los lados opuestos del guía ondas 11. Se emplearían entonces 2 o más capas fotosensibles y el grado de variación de fase o atenuación obtenible pueden doblarse, triplicarse o cuadruplicarse. Se notará que podría alcanzarse el mismo efecto técnico duplicando la longitud de la apertura única y la del reflector fotosensible 18. En cualquier caso, podría considerarse un variador de fase que comprenda 2 o más aperturas 30 y 2 o más capas fotosensibles 18 cuando el tamaño, y en particular la longitud del variador de fase es de seria importancia.
Se notará que puede omitirse el conjunto de elementos reflectores 20. En esta situación, alguna forma de radiación irradiante debe entregarse a la capa fotosensible 18 de forma que la capa receptora foto inducida 26 esté continuamente presente. Por ejemplo, la fuente de radiación 14 puede irradiar continuamente al reflector fotosensible 18 con radiación. Alternativamente, la fuente de irradiación 14 puede entregar irradiación pulsante, de alta intensidad.
Más que formar un conjunto de elementos reflectores 20 sobre la superficie 21 del material fotosensible 18 de cara a la apertura, los elementos reflectores pueden formarse sobre un elemento separado tal como una placa de vidrio. La placa de vidrio podría colocarse entonces dentro de la apertura de forma que descanse sobre la parte superior del material fotosensible 18.
El variador de fase 10 puede comprender también un atenuador, tal como un atenuador variable, para compensar las variaciones en la amplitud de la radiación que se propaga con variación de fase, o un atenuador ajustable simple, no necesariamente adjunto al dispositivo variador de fase. Además, es posible entonces tanto la modulación de fase como de amplitud de una señal.
Las señales en longitudes de onda de milímetros requieren un guía ondas que tenga dimensiones mayores que para frecuencias de terahercios (submilimétricas). En consecuencia, el grado de desfase posible se reduce debido a la reducida relación del grosor de la capa foto inducida con respecto a la altura del guía ondas. Sin embargo, esta reducción en la variación de la fase puede compensarse teniendo un reflector fotosensible 18 de mayor longitud.
Dado que el material fotosensible 18 es generalmente transparente a la señal que se propaga, la distorsión de la señal y la pérdida de potencia son generalmente bajas en comparación con los variadores de fase ferroeléctricos.
Lo siguiente se refiere a la ventaja obtenida para un variador de fase a partir de las propiedades ópticas del silicio que, como se ha identificado por los inventores, permite un cambio en la permitividad relativa compleja del silicio cuando se ilumina por una fuente de luz en longitudes de onda del infrarrojo.
La iluminación del silicio por medio de fuentes de luz cercanas al infrarrojo/visibles provoca la generación de pares electrón-hueco, produciendo así un plasma. Este plasma depende directamente de la intensidad y de la longitud de onda de la luz incidente.
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Si suponemos una incidencia normal de la luz sobre la oblea de silicio, las fórmulas que explican las propiedades del material son las siguientes:
La cantidad de luz reflejada por una interfase aire-silicio es:
R_{1} = \frac{(n_{r} - 1)^{2} + n_{i}^{2}}{(n_{r} + 1)^{2} + n_{i}^{2}}
dónde n = n_{r} + j \cdot n_{i} y n es el índice de refracción del silicio.
Para valores del coeficiente de refracción mayores de cero, el porcentaje R de la luz total reflejada puede determinarse usando la siguiente ecuación:
R \approx R_{1} + (1-R_{1}) \cdot R_{1} \cdot e^{-\alpha \cdot 2 \cdot t} - (1-R_{1}) \cdot R_{1}{}^{2} \cdot e^{-\alpha \cdot 2 \cdot t} + (1-R_{1}) \cdot R_{1}{}^{3} \cdot e^{-\alpha \cdot 4\cdot t} - (1-R_{1}) \cdot R_{1}{}^{4} \cdot e^{-\alpha \cdot 4\cdot t} + ...
dónde el coeficiente \alpha es el coeficiente de absorción del silicio y es dependiente de la longitud de onda, ver figura 5. Y t es el grosor de la oblea de silicio.
Cada término en la serie infinita se asocia con las sucesivas reflexiones cuando la luz rebota entre las superficies de la oblea de silicio. Similarmente, el porcentaje de transmisión T puede determinarse usando la siguiente ecuación:
T \approx (1-R_{1}) \cdot e^{-\alpha \cdot t} - (1-R_{1}) \cdot R_{1} \cdot e^{-\alpha \cdot t} + (1-R_{1}) \cdot R_{1}^{2} \cdot e^{-\alpha \cdot 3\cdot t} - (1-R_{1}) \cdot R_{1}^{3} \cdot e^{-\alpha \cdot 3\cdot t} + ...
dónde el porcentaje de luz absorbida A viene dado por:
A \approx 1 - (R + T)
Hay esencialmente dos regiones de fuerte absorción óptica en el silicio. La figura 5 muestra el coeficiente de absorción en relación con la longitud de onda del fotón para las regiones visible-FIR e IR respectivamente. Para energías de fotón iguales o mayores que el salto de energía, tendrá lugar una absorción óptica normal con la generación de portadores libres.
En la figura 6, se dibuja un trazado del índice de reflexión del material del silicio contra la longitud de onda (en nanómetros). El índice de refracción tiene su máximo en el color violeta del espectro, esto significa que la luz violeta-azul se refleja por el silicio más fuertemente que otros colores visibles por lo que vemos este material como coloreado en violeta-azul.
En la figura 7 podemos ver la cantidad de energía luminosa absorbida, reflejada y transmitida por una oblea de silicio de 600 \mum de grosor. La máxima absorción tiene lugar para la luz visible de color rojo y cerca de las longitudes de onda infrarrojas.
También en la figura 8 se dibuja una comparación de tres grosores de oblea diferentes en términos de la energía luminosa absorbida por el material, para ilustrar el porcentaje de luz absorbida por el silicio en relación con la longitud de onda del fotón (en nanómetros).
La permitividad relativa compleja del semiconductor que contiene los pares electrón-hueco se expresa como la suma de dos términos dependientes del electrón (e) y huecos (h):
\varepsilon^{Si}_{r} = \varepsilon_{\mu} - \sum\limits_{i = e,h} \frac{\varpi^{2}_{pi}}{(2 \cdot \pi \cdot f)^{2} + v_{i}^{2}} \cdot \left(1 + j \cdot \frac{v_{i}}{2 \cdot \pi \cdot f}\right)
dónde \varpi^{2}_{pi} = (N \cdot q^{2}/\varepsilon_{0} \cdot m_{i}) es la frecuencia angular del plasma, \varepsilon_{\mu} =11,8 es la constante dieléctrica en oscuridad del silicio, v_{i} es la frecuencia angular de colisión, m_{i} es la masa efectiva de la portadora, q es la carga del electrón y \varepsilon_{0} es la permitividad del espacio libre.
Por razones de cálculo: \varepsilon_{0} = 8,854\cdot10^{-12} F\cdotm^{-1}, v_{e} = 4,53\cdot10^{12} s^{-1}, v_{h} = 7,71\cdot10^{12} s^{-1}, m_{e} = 0,259\cdotm_{0}, m_{h} = 0,38\cdotm_{0}, m_{0} = 9,107\cdot10^{-28} g es la masa del electrón libre y N es número de portadores generados en el plasma.
La constante dieléctrica de un material se define como una parte real y una parte imaginaria. La relación entre la parte real y la imaginaria es lo que denominamos tan(\delta) de un material. Este importante parámetro del material se relaciona directamente con las pérdidas de ese material cuando una onda electromagnética pasa a través de él.
\varepsilon = \varepsilon' + j \cdot \varepsilon ''\ tan(\delta) = \frac{\varepsilon ''}{\varepsilon '}
\newpage
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En las siguientes figuras, se dibuja un trazado de la constante dieléctrica y de la tan(\delta) del silicio a diferencias frecuencias respectivamente 40 GHz y 250 GHz contra la concentración de portadores, N entre 10^{10} y 10^{20}/cm^{3}.
Por ejemplo, puede verse en la figura 9 que con una concentración de portadores de 10^{17} cm^{-3}, la parte real de la constante dieléctrica del silicio a 40 GHz es 85,6 y a N=10^{18} cm^{-3} es 750 donde el silicio tiene una constante dieléctrica realmente alta. Para N por encima de 10^{17} cm^{-3}, la parte real e imaginaria de la constante dieléctrica del silicio aumenta con la misma pendiente, de forma que la tan(\delta) se hace constante.
En condiciones de luz nula, la cantidad de portadores en el silicio es alrededor de 10^{10} cm^{-3} donde la tan(\delta) es alrededor de 10^{-4} a 40 GHz. Pero cuando la concentración de portadores aumenta con la luz, el silicio se convierte en un material muy disipador manteniendo su constante dieléctrica completamente estable. Como se verá en los siguientes párrafos de la descripción, es interesante para el variador de fase cambiar la constante dieléctrica del material de silicio para afectar a las características de propagación de las ondas electromagnéticas, más que cambiar las pérdidas del material que atenuarán la onda y que es interesante para la función de atenuador del dispositivo. De forma que se requiere una cierta cantidad de luz por área.
En la figura 10 puede verse que a frecuencias mayores que milimétricas, (250 GHz), la parte real de la constante dieléctrica del material se comporta exactamente como a 40 GHz, pero la parte imaginaria es inferior, aunque aumenta con la luz con la misma pendiente, de modo que de hecho, las pérdidas son menores a frecuencias mayores que milimétricas.
A partir de la comprensión de las propiedades previas, puede decirse que pueden conseguirse cambios en las propiedades como material dieléctrico del silicio por medio de una fuente óptica de intensidad variable. Esta propiedad abre un nuevo campo de aplicaciones para el diseño y fabricación de una amplia variedad de componentes en las frecuencias milimétricas por medio de foto iluminación. Suponemos en nuestros cálculos por elementos finitos por medio de Ansoft-HFSS que el grosor del plasma permanece constante mientras la densidad de plasma varía en este grosor con la intensidad de la luz aplicada.
La razón principal de este estudio es diseñar, fabricar y medir un variador de fase para una tecnología de guía ondas rectangulares. El variador de fase ajustable ha de obtener una variación de fase con alta precisión y con pérdidas tan bajas como sea posible. Un mejor modo es un variador ajustable con una variación de fase de 360º. Se coloca una pieza de silicio dentro del guía ondas rectangular y se cambian sus propiedades dieléctricas por medio de las condiciones adecuadas de foto iluminación. Si se coloca un cierto tamaño de pieza de silicio dentro de un guía ondas rectangular y se ilumina, esto cambia las características de propagación del guía ondas y las características de transmisión del guía ondas.
La iluminación puede realizarse por medio de una rejilla metálica en una de las paredes del guía ondas de forma que sea transparente para la luz y "metálica" para las ondas milimétricas de forma que las características de la guía rectangular no cambien.
También, una cierta cantidad de luz requerida para realizar un cambio en las propiedades de propagación del guía ondas con una pieza de silicio en el interior. De hecho, es fácil comprobar que cuando la longitud de onda aumenta, la cantidad de luz por unidad de área debe ser inferior, porque la pieza de silicio necesario para realizar el cambio será menor. De hecho, si aumentamos la frecuencia en un factor de 10, la cantidad de luz por unidad de área requerida disminuirá en un factor de 100.
Por razones de facilidad de fabricación y medición, el diseño dado como ejemplo se preparó en la banda Ka para el guía ondas estándar WR-28. Las dimensiones de este guía ondas son a = 7,1 mm y b = 3,6 mm, y en la figura 11 puede verse la longitud de onda dentro de este guía ondas contra la frecuencia. También en la figura 11, podemos ser los efectos sobre la longitud de onda (en mm) dentro de un guía ondas WR-28 de un cambio su parámetro a de 7,1 mm a 5 mm.
La longitud de ondas dentro de un guía ondas rectangular se define por:
\lambda_{g} = \frac{\lambda_{0}}{\sqrt{1 - \left(\frac{\lambda_{0}}{2a}\right)^{2}}}
dónde \lambda_{0} es la longitud de onda en el espacio libre y a esa dimensión más larga de un guía ondas rectangular.
Esta fórmula significa que si cambiamos el parámetro (a) en un guía ondas rectangular cambiaremos su longitud de onda y de hecho la fase para una cierta longitud de guía ondas. De forma que si colocamos una pieza de silicio en una de las paredes del guía ondas y cambiamos su constante dieléctrica desde 11,8 hasta por encima de 100 de hecho cambiaremos la dimensión (a) del guía ondas cambiando su longitud de onda interior para una cierta frecuencia.
La cantidad de cambio de fase dependerá entonces del grosor de la pieza de silicio, su posición dentro del guía ondas, su longitud y la constante dieléctrica del silicio foto iluminado que obtendremos. Debe tenerse especial cuidado para evitar pérdidas del guía ondas si tratamos de obtener un gran cambio de fase en una longitud corta y presionamos al guía ondas cerca del corte porque las pérdidas de retorno del dispositivo aumentarán en gran medida.
Si analizamos un guía ondas rectangular con una pieza de silicio en una de las paredes, (figura 12a), podemos concluir que se produce un modo de propagación que es muy similar al del guía ondas rectangular normal. De hecho, como podemos ver en la figura 8b, el modo fundamental es muy similar al TE_{10} del guía ondas rectangular normal [Field Theory of Guides Waves, Collin], este modo tiene la ventaja de que sólo una pequeña cantidad del campo viajará en el interior del inserto de silicio, de forma que las pérdidas serán bajas, y la frecuencia de corte de este tipo de guía ondas es más baja que en un guía ondas rectangular normal, (también una ventaja, adicionalmente debemos tener cuidado con otros modos que pueden aparecer en las frecuencias más altas de la banda).
En la figura 13 puede verse la longitud de onda de un guía ondas WR-28 con una pieza de silicio de 300 \mum de grosor en la pared de un guía ondas en condiciones de oscuridad e iluminación.
Como se muestra en la figura 13, la longitud de onda de un guía ondas normal WR-28 y el mismo guía ondas completado con un silicio de 300 \mum de grosor en la pared bajo condiciones de oscuridad es prácticamente la misma. Tras la iluminación del silicio, cambia la constante dieléctrica dentro de él y produce un cambio en la longitud de onda y de hecho en la fase. Para tener un cambio de fase eficaz en un dispositivo corto, el cambio de la constante dieléctrica del silicio por medio de la foto iluminación debe ser alta.
Como ejemplo, si cambiamos la constante dieléctrica del material desde 11,9 a 500, necesitamos una longitud de 40 mm de silicio para obtener un cambio de fase total de 360 grados en la banda Ka completa, pero si sólo alcanzamos una constante dieléctrica de 100 se necesita una longitud de casi 300 mm de silicio. Por ello el dispositivo en el último caso no será muy práctico si el objetivo es obtener un cambio de fase de 360º.
Alcanzar una constante dieléctrica de 500 para permitir un dispositivo eficaz y compacto sobre un área de 40 \times 3,6 mm, significa, ver figura 5, que la concentración de portadores debe estar por encima de 10^{18} que es muy alta. Tal alta densidad de plasma no se alcanzará con un equipo de luz normal y se necesitará un equipo costoso.
Puede verse a partir de la figura 14, que si se usa una pieza de silicio más gruesa de 1 mm de grosor, una longitud de 15 mm de silicio que cambia su constante dieléctrica desde 11,9 a 50 sufrirá para alcanzar un cambio de fase de 360º en la banda Ka completa. Esto significa una concentración de portadores de alrededor de 5\cdot10^{16} que es fácilmente alcanzable.

Claims (7)

1. Un variador de fase ajustable y/o atenuador que comprende un guía ondas (11) que tiene un canal (12) definido por unas paredes internas de un guía ondas (11) y una pieza de material fotosensible (18) dispuesto dentro del guía ondas (11) y teniendo dicha pieza de material fotosensible una superficie exterior (21) directamente en contacto con una pared interna (23) de dicho canal (12), una fuente de luz (14) localizada en el exterior del guía ondas (11) para emitir luz a través de una apertura (30) de dicha pared interna (23), caracterizada por que dicha fuente de luz (14) se dispone para incidir luz sobre al menos parte de la superficie exterior (21) de dicha pieza de material fotosensible (18).
2. El variador de fase ajustable y/o atenuador como en la reivindicación 1, en el que el material fotosensible (18) es material fotoconductor, por ejemplo Si, GaAs o Ge.
3. El variador de fase ajustable y/o atenuador como en las reivindicaciones 1 ó 2 en el que al menos la superficie exterior (21) de la pieza de material fotosensible (18) que está cara a la apertura se pasiva mediante oxidación.
4. El variador de fase ajustable y/o atenuador como en la reivindicación 3, en el que al menos la superficie exterior (21) de la pieza de material fotosensible (18) que está cara a la apertura tiene una cobertura de una resina epoxi.
5. El variador de fase ajustable y/o atenuador como en cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que al menos parte de la superficie exterior (21) de la pieza de material fotosensible (18) que está cara a la apertura se cubre con tiras (20) de elementos reflectores para evitar que la radiación en el interior del guía ondas (11) se pierda hacia el exterior.
6. El variador de fase ajustable y/o atenuador como en la reivindicación 5, en el que dichas tiras (20) forman una rejilla.
7. El variador de fase ajustable y/o atenuador como en cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que la fuente de luz (14) es ajustable para generar en dicha pieza de material fotosensible (18) una concentración de portadores de entre 10^{18} cm^{-3} y 10^{21} cm^{-3}.
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