ES2320664T3 - Procedimiento y dispositivo para taladrar agujeros con impulsos laser de co2. - Google Patents
Procedimiento y dispositivo para taladrar agujeros con impulsos laser de co2. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2320664T3 ES2320664T3 ES04764735T ES04764735T ES2320664T3 ES 2320664 T3 ES2320664 T3 ES 2320664T3 ES 04764735 T ES04764735 T ES 04764735T ES 04764735 T ES04764735 T ES 04764735T ES 2320664 T3 ES2320664 T3 ES 2320664T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- radiation
- laser
- axis
- rotation
- mirror
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0665—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/123—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/123—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
- B23K26/125—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases of mixed gases
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/146—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/384—Removing material by boring or cutting by boring of specially shaped holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Procedimiento para taladrar agujeros con impulsos láser de CO2 empleando un láser (1) de CO2, caracterizado por los pasos siguientes: a) transformación de la radiación linealmente polarizada del láser de CO 2 en una radiación circularmente polarizada; b) inserción de elementos ópticos para adaptar el diámetro y la divergencia del haz de radiación; c) rotación del perfil de intensidad del haz de radiación alrededor de su eje de radiación; d) rotación de todo el haz de radiación alrededor del eje del sistema con una distancia y un ángulo definidos, pero libremente ajustables, entre el eje del haz de radiación y el eje del sistema, de tal manera que, durante el enfoque subsiguiente del haz de radiación así conformado por medio de la óptica de enfoque (12) sobre el sitio de mecanización deseado, se garantice que, por un lado, se reúnan todas las porciones de radiación en esta mancha focal (26) y, por otro lado, la divergencia de la radiación, después de pasar por la mancha de enfoque (26), esté adaptada de modo que se origine la forma de agujero deseada, e) efectuándose la conformación de impulsos de radiación o secuencias de impulsos de rotación a partir de la radiación (2) del láser (1) de CO2 por fuera del resonador del láser; f) soplándose el entorno de la mancha focal (26) con un gas de trabajo y de protección; g) suprimiéndose el reacoplamiento de radiación entre la pieza de trabajo y el láser de CO2 por medio de una unidad de desacoplamiento (4) selectiva en longitud de onda; y h) protegiéndose elementos constructivos del componente opuestos al agujero taladrado contra acciones no deseadas de la radiación residual que atraviesa el agujero taladrado por medio de un líquido que circula en el lado inferior de la pieza de trabajo mecanizada.
Description
Procedimiento y dispositivo para taladrar
agujeros con impulsos láser de CO_{2}.
La invención concierne a un procedimiento y a un
dispositivo para taladrar agujeros con impulsos láser de CO_{2},
en los que se emplea un láser de CO_{2}. En particular, la
invención concierne a un procedimiento y un dispositivo para
taladrar agujeros muy finos, es decir, agujeros con un diámetro de
menos de 100 \mum, alta calidad y variabilidad de los parámetros
de los agujeros taladrados, en particular de la geometría de los
agujeros, con impulsos láser de CO_{2} empleando un láser de
CO_{2} de calidad de radiación muy alta, es decir, con un índice
de calidad de radiación de más de 0,8, junto con una simultánea
protección de elementos constructivos, como, por ejemplo,
superficies, que están enfrente del agujero taladrado a poca
distancia del mismo (rango de mm), contra influencias nocivas, como
calentamiento, iniciación de fusión o incluso vaporización, a
consecuencia de la radiación que atraviesa el agujero taladrado.
El taladrado de agujeros como una tecnología de
base utilizada con extraordinaria amplitud ha recibido en los
últimos decenios, debido a la utilización de la tecnología del
láser, un empuje de innovación que afecta a todos los parámetros
relevantes. En primer lugar, cabe citar aquí la precisión de la
mecanización que llega hasta taladros finísimos en el rango de
\mum, pero también las nuevas posibilidades de mecanización de
materiales especialmente difíciles que se caracterizan, por
ejemplo, por altas temperaturas de fusión y evaporación, gran
dureza o alta fragilidad. Los cortos tiempos de mecanización
conseguidos o la flexibilidad respecto de la geometría de los
agujeros taladrados abren una y otra vez nuevos campos de
utilización al taladrado con rayo láser y ponen continuamente
nuevos retos en el punto de mira de la ciencia y la técnica. Con el
refinamiento de las tecnologías disponibles crece igualmente
también la lista de deseos de la industria en cuanto a parámetros
para la realización de agujeros que lleven una y otra vez a los
límites del respectivo estado de la técnica. Para resolver estos
problemas existen, aparte del abanico de láseres de mecanización
establecidos y del progreso continuo de la técnica de láser en
general, por ejemplo en el sector de la técnica de impulsos cortos,
sustancialmente cuatro variantes de procedimiento para taladrar con
radiación de láser que se pueden diferenciar respecto del número de
impulsos y de la secuencia de impulsos resuelta en espacio o en
tiempo. Estos procedimientos son el taladrado con impulsos
individuales, el taladrado por percusión, el taladrado por trepanado
y el taladrado helicoidal (F. Dausinger, T. Abeln, D. Breitling, J.
Radtke: Bohren keramischer Werkstoffe mit
Kurzpuls-Festkörperlaser. LaserOpto 31(3),
78 (1999)). La elección del procedimiento se ajusta a los requisitos
de calidad específicos de cada aplicación. Mientras que el taladrado
con impulsos individuales ha de encuadrarse como una versión muy
sencilla en el ámbito de la mecanización a alta velocidad con
requisitos cualitativos relativamente pequeños, la calidad con coste
creciente del procedimiento aumenta en general al precio de una
deceleración del proceso.
En el taladrado con impulsos individuales se
aplica con un único impulso de radiación toda la energía necesaria
para producir el taladro deseado. Los diámetros típicos de los
taladros están comprendidos entre 20 \mum y 250 \mum y las
profundidades típicas de taladrado son de unos pocos mm. Dado que
aquí las tolerancias de diámetro y los valores característicos de
aspereza son del orden de magnitud de \pm 10 \mum, el taladrado
con impulsos individuales no es adecuado para la producción de
taladros de precisión (VDI: Abtragen, Bohren und Trennen mit
Festkörperlasern. Laser in der Materialbearbeitung, volumen 7,
VDI-Verlag, Düsseldorf (1998)).
Por el contrario, para aumentar la calidad es
ventajoso erosionar el volumen del taladro en muchos pasos
individuales, ya que, debido a la cantidad de erosión reducida por
cada impulso, se pueden minimizar desarrollos inestables del
proceso. Esto se materializa, por ejemplo, en el taladrado por
percusión, en el que se entrega una serie de impulsos al mismo
sitio de la pieza de trabajo. De esta manera, se pueden producir
taladros esbeltos (son posibles relaciones de aspecto netamente
superiores a 10) con diámetros comprendidos entre algunas decenas de
\mum y 500 \mum a lo largo de varios mm de profundidad (H.
Hügel: Strahlwerkzeug Laser. Teubner Studienbücher, Stuttgart
(1992)). En el taladrado por percusión es desventajosa la más baja
velocidad del proceso en comparación con el taladrado por impulsos
individuales.
Si se desean diámetros de taladro que sobrepasen
el tamaño del foco, entran en consideración para su obtención los
procedimientos de mecanización consistentes en taladrado por
trepanado y taladrado helicoidal. En el trepanado casi se terminan
de cortar los taladros por medio de un rayo láser pulsado, con la
ventaja de que se pueden obtener taladros con alto paralelismo de
las paredes del agujero taladrado, flancos lisos y cantos de entrada
y salida afilados a lo largo de un rango de diámetro y de
profundidad de algunos mm de tamaño. El diámetro del taladro es
aquí ampliamente independiente de la sección transversal del rayo,
lo que hace posible que, cuando se utilicen láseres de impulsos
cortos, se reduzca la película de fusión que se presente. Esto
resulta inmediatamente evidente si se considera el gradiente de
intensidad -dependiente del enfoque- de un rayo gaussiano. Mientras
que, al ajustar el diámetro del foco al tamaño deseado del taladro
en el caso de un simple taladrado por impulsos individuales o por
percusión, resulta una distribución gaussiana con gradiente plano,
el taladrado por trepanación y el taladrado helicoidal admiten un
rayo con flancos muy empinados. Se alcanza así el umbral de erosión
del respectivo material dentro de límites más estrechos, con lo que
aumenta la precisión.
El movimiento relativo entre el rayo y la pieza
de trabajo puede materializarse de maneras muy diferentes, por
ejemplo mediante el guiado del rayo por medio de una óptica basada
en placas parciales rotativas o mediante el movimiento de la propia
pieza de trabajo. Las modernas ópticas de trepanación están en
condiciones de inclinar y decalar el rayo con respecto a su eje
original para que se origine, por medio del enfoque subsiguiente, un
decalaje (radio del taladro) y un corte de socavado (cono del
taladro) (K. Jasper: Neue Konzepte der Laserstrahlformung und
-führung für die Mikrotechnik. Utz Verlag, Munich, previsto para
publicación (2003)).
El taladrado helicoidal se diferencia del
trepanado, que puede asociarse a los procedimientos de corte, en que
el taladro está terminado únicamente después de varias travesías del
mismo. La reducción inherente del volumen de erosión por cada
impulso de radiación repercute también positivamente sobre la
precisión del taladro.
El abanico de láseres que se pueden utilizar
para el taladrado es extraordinariamente multiforme (G. Herziger,
P. Loosen: Werkstoffbearbeitung mit Laserstrahlung. Munich, Viena:
Carl Hanser Verlag, 1993). Se extiende desde el láser de rubí como
"pionero" del taladrado con rayo láser, con el que se
taladraron ya industrialmente piedras de reloj hace 40 años, y,
pasando por los láseres más ampliamente utilizados de Nd:YAG y de
CO_{2}, llega hasta los láseres de excímero para taladros
finísimos y en tiempos recientes hasta los láseres de impulsos
ultracortos (rango de ps y fs), especialmente láseres de
titanio-zafiro y láseres de fibra.
Por motivos de principios físicos, los rayos
láser pueden enfocarse tanto mejor (y, por tanto, son posibles
diámetros de agujero tanto más pequeños) cuanto más corta sea su
longitud de onda. Aquí residen la ventaja principal de los láseres
de excímero con longitudes de onda en el dominio de UV y la
desventaja principal de los láseres de CO_{2} con su longitud de
onda relativamente grande en torno a aproximadamente 10 \mum. Sin
embargo, otros numerosos aspectos relativizan drásticamente las
condiciones. Así, el enfoque óptimo puede materializarse solamente
con una buena calidad del rayo (a ser posible, modo TEM_{00}, es
decir, perfil de intensidad de forma gaussiana). Aquí reside
nuevamente una gran ventaja del láser de CO_{2}, que está
disponible en numerosas versiones comerciales que, a altas potencias
de salida en el rango de kW, alcanzan índices de calidad de
radiación K próximos a 1 (típicos para láseres de CO_{2} de
calidad de radiación buena hasta muy buena son valores K
comprendidos entre 0,7 y 0,9). A esto se añaden aspectos como la
buena pulsabilidad con una amplitud de variación lo más grande
posible de los parámetros de los impulsos para lograr una adaptación
óptima al proceso de interacción radiación de
láser-material, potencias suficientemente altas
(tanto potencias medias como potencias de pico de impulsos), la
estabilidad a largo plazo de todos los parámetros del láser
(¡funcionamiento en tres turnos!) y, finalmente, los costes de
inversión y de explotación. Dado que, como el láser de mecanización
de materiales más ampliamente utilizado también hoy en día, el láser
de CO_{2} posee, especialmente atendiendo a los criterios
últimamente citados, ventajas relevantes con respecto a láseres
establecidos tales como láseres de Nd:YAG y láseres de excímero,
pero tanto más con respecto a los procedimientos que se encuentran
aún en desarrollo, por ejemplo el taladrado con impulsos
ultracortos, es conveniente desde el punto de vista de la
utilización industrial estimular al máximo todas las posibilidades
de este tipo de láser y asegurar así la más alta eficiencia para la
solución de aquellos problemas que, considerando el estado de la
técnica, parecen estar de momento fuera de las posibilidades de la
técnica del láser de CO_{2}.
Como problema de este tipo de la máxima
actualidad deberá citarse a título de ejemplo y discutirse
seguidamente con detalle el taladrado de boquillas de inyección en
la tecnología de los vehículos automóviles (por supuesto, el
abanico de exigentes taladros de alta tecnología se puede ampliar a
voluntad; cabe aludir solamente al taladrado con rayo láser de
cánulas quirúrgicas, álabes de turbinas, chapas directrices de aire,
unidades de filtro, estrangulaciones, etc.). Aparte de la presión
de inyección, también la forma, el número y el tamaño de las
aberturas de inyección de carburante contribuyen decisivamente a
materializar ahorros de carburante junto con un simultáneo
incremento de la potencia de los motores, ya que estos parámetros de
forma, número y tamaño fijan la característica de la pulverización
de carburante que se forma y, por tanto, el desarrollo de la
combustión en el motor. Para satisfacer normas futuras referentes a
los gases de escape, los desarrollos en la técnica de inyección se
orientan hacia presiones cada vez mayores junto con, al mismo
tiempo, diámetros de abertura de la boquilla que disminuyen por
debajo de 100 \mum. Además, aumentan bruscamente los requisitos
impuestos a la precisión de los taladros para poder cumplir con los
parámetros de consigna reotécnicos. Por tanto, están así en el
punto de mira aberturas de boquilla formadoras de pulverización que
presenten aproximadamente 70 \mum de diámetro para una
profundidad de 1 mm, posean bordes de entrada y de salida de arista
viva y flancos de agujero lisos y sean de configuración simplemente
cónica. No se admiten residuos de fusión ni variaciones térmicamente
originadas de la estructura del material adyacente y eventualmente
se posponen complejos procesos a la producción de los agujeros para
eliminar deficiencias residuales. Las tolerancias geométricas de los
taladros representan un pequeño porcentaje.
Actualmente, se satisfacen de manera óptima los
requisitos impuestos mediante procedimientos de erosión por chispa
(M. Feurer: Elektroerosive Metallbearbeitung.
Vogel-Buchverlag, Würzburg (1983)) (B. Schumacher,
D. Weckerle: Funkenerosion - Richtig verstehen und anwenden.
Technischer Fachverlag Dipl.-Ing. K. H. Möller, Velbert (1998)),
pero con la desventaja de tiempos de mecanización muy largos por
agujero y de límites objetivos respecto del diámetro
(aproximadamente 100 \mum) y sobre todo de la forma (conicidad)
del taladro.
Desde hace una serie de años se intenta
intensamente conseguir avances relevantes mediante la utilización de
la tecnología del láser, pero hasta ahora con éxito limitado. Aparte
de los requisitos extremadamente altos impuestos a la precisión y
fiabilidad (reproducibilidad de todos los parámetros) de la
mecanización, son causas de esto sobre todo también detalles
técnicos que impiden una utilización industrial, incluso aunque el
taladrado de un agujero individual se haya realizado con los
parámetros deseados. En este sitio cabe citar dos ejemplos que están
vinculados a las condiciones marginales geométricas para la
mecanización de boquillas de inyección.
Un problema principal es, por ejemplo, la
aniquilación de la radiación residual que atraviesa el agujero
taladrado hacia el final del proceso de taladrado y que daña la
pared opuesta relativamente cercana (aproximadamente 1 mm) cuando no
se toman precauciones especiales. Los métodos utilizados hasta
ahora, por ejemplo introducción de un cono sacrificial en el espacio
comprendido entre las dos paredes, llevan mucho tiempo, son costosos
y pueden empeorar la calidad del taladrado en el lado de salida del
rayo. La utilización de líquidos absorbentes baratos, por ejemplo
agua, fracasa en los láseres utilizados usuales (láser de Nd:YAG, en
tiempos recientes también láser de titanio-zafiro o
láser de fibra) a la longitud de onda en torno a 1 \mum, para la
cual el agua es prácticamente transparente.
Resulta un segundo problema cuando se origina un
núcleo de taladrado de forma de cono por medio de una tecnología de
trepanación con un enfoque muy fino (por ejemplo, a una anchura de
juntura de corte de aproximadamente 20 \mum). Es difícil conseguir
una separación de este núcleo ajustada al proceso, especialmente,
por ejemplo, en caso de que se utilice el cono sacrificial
anteriormente descrito.
Por último, ocurre que en todos los
procedimientos utilizados hasta ahora están sin resolver todavía
graves problemas relacionados con el complejo cumplimiento de los
requisitos anteriormente citados, por ejemplo en el taladrado de
boquillas de inyección de carburante, o bien estos problemas sólo se
pueden resolver con un coste muy alto. Esto afecta a los tiempos de
taladrado cada vez mayores cuando se trata de la marca "mágica"
de 100 \mum para el diámetro del agujero taladrado, y lo mismo
ocurre con los problemas relativos a la forma cónica de los agujeros
taladrados, los requisitos de precisión geométrica en general, el
problema del estratificado del borde o el problema de la
aniquilación de la radiación residual. Las propuestas de solución
existentes se encuentran frecuentemente todavía en el estadio de la
investigación fundamental o requieren un elevado coste.
En el documento DE 199 05 571 C1 se describe un
procedimiento para producir agujeros definidamente cónicos por medio
de un rayo láser, que emplea una luz láser circularmente polarizada
para producir agujeros taladrados con una geometría definida,
especialmente agujeros taladrados cónicos, después de una adaptación
del diámetro y de la divergencia del rayo láser por combinación de
un movimiento oscilante del rayo láser y un giro síncrono simultáneo
del rayo láser alrededor de su eje propio.
En el documento US 6 292 505 B1 se puede
encontrar un láser que puede emitir tanto un rayo láser con alta
intensidad de pico y pequeña anchura de impulso como un rayo láser
con pequeña intensidad de pico y gran anchura de impulso o un rayo
láser continuo.
En el documento DE 197 45 380 A1 se revela un
procedimiento para mecanizar piezas de trabajo por medio de rayos
láser, en el que el rayo láser es conducido a través de tres módulos
antes de que incida sobre la pieza de trabajo, siendo girado el rayo
láser alrededor de su eje en el primer módulo, siendo variado el
punto de incidencia del rayo láser sobre la pieza de trabajo por
medio del segundo módulo y siendo variada la inclinación de
incidencia del rayo láser con relación a la superficie de la pieza
de trabajo por medio del tercer módulo.
El documento FR 2 269 221 A describe un láser
pulsado de alta potencia con un sistema para evitar reacoplamiento
de radiación.
En el documento WO 89/03274 A se describe un
procedimiento para taladrar agujeros finos, en el que el lado
posterior de la pieza de trabajo a mecanizar es barrido con un
líquido o un gas durante el proceso de taladrado.
La invención se basa ahora en el problema de
crear un procedimiento y un dispositivo que proporcionen, por un
lado, una tecnología para taladrar agujeros finísimos de alta
calidad y variabilidad de los parámetros de mecanización junto con
una alta eficiencia, es decir, cortos tiempos de mecanización, y
que, por otro lado, utilicen la barata, técnicamente madura y fiable
tecnología del láser de CO_{2}.
El problema se resuelve por medio de un
procedimiento para taladrar agujeros con impulsos láser de CO_{2}
empleando un láser de CO_{2} según la reivindicación 1 y por medio
de un dispositivo para taladrar agujeros con impulsos láser de
CO_{2} empleando un láser de CO_{2} según la reivindicación
19.
Otras características del procedimiento según la
invención y del dispositivo según la invención para la puesta en
práctica del procedimiento son objeto de las reivindicaciones
subordinadas.
Además de los pasos ya conocidos de
transformación de la radiación linealmente polarizada del láser de
CO_{2} en una radiación circularmente polarizada, utilización de
elementos ópticos para la adaptación del diámetro y la divergencia
del haz de radiación, rotación del perfil de intensidad del haz de
radiación alrededor de su eje y rotación de todo el haz de radiación
alrededor del eje del sistema con una distancia y un ángulo
definidos, pero libremente ajustables, entre el eje del haz de
radiación y el eje del sistema, de tal manera que en el enfoque
subsiguiente del haz de radiación así conformado por medio de la
óptica de enfoque sobre el sitio de mecanización deseado quede
garantizado que, por un lado, todas las porciones del rayo se reúnan
en esta mancha focal y, por otro lado, la divergencia de la
radiación, después de pasar por la mancha focal, esté adaptada de
modo que se origine la forma de agujero deseada, el procedimiento de
la invención según la reivindicación 1 comprende los pasos
siguientes:
- -
- Los impulsos de radiación o las secuencias de impulsos de radiación provenientes de la radiación del láser de CO_{2} se conforman externamente, es decir, fuera del resonador del láser, con lo que se puede influir sobre su evolución de potencia temporal, es decir, potencia de pico, duración y forma de los impulsos, así como sobre su calidad de radiación de tal manera que se garantice un proceso de taladrado óptimo.
- -
- Se sopla el entorno de la mancha focal con un gas de trabajo y de protección. Esto sirve para optimizar la interacción rayo láser-material, especialmente para reducir las proporciones de material fundido que son perjudiciales para el procedimiento. Este paso se mejora preferiblemente empleando para el soplado una mezcla de oxígeno y un gas inerte, preferiblemente argón.
- -
- Otro paso según la invención consiste en la supresión del reacoplamiento de radiación entre la pieza de trabajo y el láser de CO_{2} por medio de una unidad de desacoplamiento selectiva en longitud de onda.
- -
- Finalmente, unos elementos constructivos del componente eventualmente enfrentados al agujero taladrado a poca distancia del mismo (rango de mm) son protegidos contra acciones no deseadas de la radiación residual que atraviesa el agujero taladrado por medio de un fluido que circula en el lado inferior de la pieza de trabajo mecanizada, preferiblemente un líquido suficientemente absorbente de la radiación de láser.
Mediante este voluminoso complejo de pasos del
procedimiento se asegura que todo el potencial inherente a la
tecnología del láser de CO_{2} pueda ser reclamada para el
taladrado de agujeros finísimos, especialmente agujeros con un
diámetro de menos de 100 \mum, y pueda ser invertido en lo que
respecta a los objetivos de la invención, especialmente muy alta
calidad y variabilidad de los parámetros del agujero taladrado junto
con una alta eficiencia, es decir, alta velocidad de mecanización y
costes mínimos. Condición previa para ello es la utilización de un
láser de CO_{2} de muy alta calidad de radiación cuya potencia de
salida -pulsada o continua- sea suficientemente grande para la
respectiva tarea de mecanización. Para que un láser de CO_{2}
presente una calidad de radiación muy alta, el índice de calidad de
radiación K deberá ser en lo posible > 0,8. Además, la potencia
para tareas de mecanización típicas, por ejemplo taladrado de acero
al CrNi de 1 mm de espesor, deberá ser del orden de magnitud de 1
kW.
La conformación externa de los impulsos de
radiación o de las secuencias de impulsos de radiación sirve
sustancialmente para dos objetivos:
- -
- conformación de impulsos que sean óptimamente adecuados para el proceso de taladrado, junto con
- -
- obtención de la alta calidad de radiación.
La materialización de estos dos objetivos no es
trivial y en particular no se puede lograr solamente tampoco por
medio del control de la potencia del láser de CO_{2}. Esto tiene
los fundamentos siguientes. En primer lugar, se conoce por
investigaciones básicas que para el proceso de taladrado con
radiación de láser de CO_{2} son especialmente buenos unos
impulsos cuya duración sea del orden de magnitud de 10^{-5} s,
pero en todo caso por debajo de 100 \mus. Tales impulsos poseen,
por un lado, a potencias de pico de impuso en el rango de kW, que
pueden generarse eficiente y flexiblemente con láseres de CO_{2},
una energía con la que, al taladrar, por ejemplo, aceros, pueden
alcanzarse tasas de erosión que aseguren un proceso de taladrado
progresivo. Por otro lado, son ya lo suficientemente cortos como
para impedir de manera muy decisiva la formación de grandes
porciones de masa fundida no deseadas y, por tanto, para asegurar
una alta calidad de la superficie del agujero taladrado. Con la
activación eléctrica de láseres de CO_{2} usuales no se pueden
materializar impulsos de la duración deseada. El límite reside allí
en aproximadamente 100 \mus.
Sin embargo, en este contexto es enteramente
esencial también el hecho de que no se puede conseguir una calidad
de radiación óptima al generar impulsos de radiación relativamente
cortos con el sistema de control del propio láser de CO_{2}. Así,
se ha comprobado que, por ejemplo, el índice K de la radiación en
los primeros 100 \mus de un impulso eléctricamente generado es
sensiblemente más bajo que, por ejemplo, el índice K del láser
estabilizado en oscilación, especialmente del láser que irradia
continuamente.
Por estos motivos, la materialización de la
generación externa de los impulsos de radiación y de las secuencias
de impulsos de radiación es posible de manera preferida según la
reivindicación 6 haciendo que la conformación de los impulsos de
radiación se efectúe por medio de un modulador de radiación que esté
dispuesto fuera del resonador del láser y que funcione en principio
de modo que "ampute" impulsos de la radiación de láser continua
o de los impulsos de radiación que emite el láser de CO_{2}
eléctricamente pulsado, cuyos impulsos amputados satisfagan los
requisitos de una interacción óptima radiación de
láser-material durante el proceso de taladrado.
Tales impulsos se caracterizan preferiblemente por simetría en la
evolución temporal de la potencia y duraciones de impulso
relativamente pequeñas \tau_{imp} en el rango de orden de
magnitud de 1 \mus \leq \tau_{imp} \leq 100 \mus.
Como moduladores de radiación con los cuales se
pueden materializar estos requisitos son adecuados diferentes
sistemas, por ejemplo moduladores acustoópticos o moduladores de
radiación de láser por interferencia en la realización preferida
según la reivindicación 7. Especialmente estos últimos han dado muy
buenos resultados para la conformación de impulsos que se está
considerando y, por este motivo, deberán ser considerados
adicionalmente en lo que sigue.
La conformación de los impulsos con estos
moduladores puede materializarse, por ejemplo según la
reivindicación 8, de la manera siguiente: Tanto el láser de
CO_{2} como el modulador de radiación de láser por interferencia
son activados por medio de impulsos de control sincronizados
provenientes de un emisor de cadencia común de modo que se
sintonicen la radiación del láser de CO_{2} eléctricamente pulsada
en sincronismo de tiempo y, por otro lado, el modulador a lo largo
de la característica de transmisión de éste. Estos dos procesos que
se desarrollan al mismo tiempo se pueden sincronizar ahora de modo
que el máximo de potencia de los impulsos acortados
"amputados", es decir, el rebasamiento del máximo de
transmisión del modulador de radiación de láser por interferencia,
coincide exactamente con el máximo de potencia de los impulsos de
salida eléctricamente generados del láser de CO_{2}. Esto puede
efectuarse, por un lado, por medio de un desplazamiento de tiempo
correspondiente de los impulsos de control para el aparato de
control del láser de CO_{2} y, por otro lado, por medio del
sistema de control del modulador. De esta manera, los objetivos
requeridos por la conformación externa de los impulsos de radiación
y de las secuencias de impulsos de radiación pueden ser alcanzados
de forma óptima debido a que la consecución del máximo de potencia
de los impulsos eléctricos puede elegirse de antemano mediante una
activación correspondiente de modo que esta consecución tenga lugar
100 a 300 \mus después de la iniciación de la oscilación del
láser, es decir que esté situada en un intervalo de tiempo en el
que se ha alcanzado ya una buena calidad de radiación del rayo láser
y a concluido la fase de estabilización de oscilación
"irregular" de láser. Es de gran importancia que las porciones
de radiación con baja calidad de radiación, es decir, los
aproximadamente 100 primeros \mus del impulso de radiación
eléctricamente activado, sean segregadas por el modulador externo y,
por tanto, no perjudiquen al enfoque de la radiación total, por
cuanto que especialmente estas porciones de radiación, que
ciertamente se enfocan peor, conducen, por ejemplo, a un
calentamiento no deseado y eventualmente a una iniciación de fusión
del borde del agujero taladrado.
En el marco del paso del procedimiento según la
invención consistente en la conformación externa de impulsos de
radiación y secuencias de impulsos de radiación puede establecerse
también una conformación más amplia eventualmente preferida de la
evolución de la potencia durante todo el proceso de taladrado,
concretamente la variación de la potencia de pico de los respectivos
impulsos individuales del tren de impulsos que realiza el taladro de
tal manera que se desarrolle óptimamente el proceso de taladrado
(véase la reivindicación 9).
Esto significa que, según la reivindicación 10,
el proceso de taladrado se subdivide en tres tramos en lo que
respecta a la evolución temporal de la potencia. En un primer tramo
de inicio, que consta de una o varias series de impulsos,
preferiblemente 10 a 100 impulsos, el primer impulso posee una
potencia de pico que corresponde al umbral de erosión del respectivo
material mecanizado, mientras que se incrementan sucesivamente las
potencia de pico de los impulsos siguientes. De esta manera, se
obtiene en el primer tramo de taladrado un taladro inicial de unas
pocas décimas de milímetro de profundidad, evitando a la vez perlas
de fusión y residuos.
En un tramo de taladrado adyacente al tramo de
inicio se generan una o varias series de impulsos, preferiblemente
constituidas por 10 a 100 impulsos, cuyas potencias de pico están
situadas tan por encima de las del tramo de inicio que se hace
avanzar un agujero taladrado en el sentido de la profundidad y hasta
producir un taladro pasante.
El tramo de taladrado va seguido de un tramo de
conformación del agujero taladrado que se caracteriza por una
prosecución del proceso de taladrado con máxima potencia de pico. La
máxima potencia de pico se caracteriza de tal manera que no se funde
nuevamente el canto superior del agujero formado en los tramos de
inicio y los tramos de taladrado precedentes, empleándose el
movimiento combinado de rotación del haz de radiación alrededor del
eje del sistema y del perfil de radiación alrededor del eje de
radiación para lograr la forma prefijada del agujero, por ejemplo un
cono ensanchado hacia abajo.
En sistemas modernos son posibles aquí, según la
reivindicación 9, controles de potencia en el intervalo comprendido
entre un 10% y un 100% de la potencia máxima del láser, lo que es
plenamente suficiente para asegurar una evolución óptima de la
potencia de pico de los impulsos individuales para todo el proceso
de taladrado, tal como se ha descrito anteriormente. El control de
la potencia puede efectuarse en este caso por medio de un sistema de
activación eléctrico del láser de CO_{2} o por medio de un segundo
modulador de radiación de láser.
Como es en principio conocido por el estado de
la técnica, la radiación externamente generada y linealmente
polarizada del láser de CO_{2} es convertida en una radiación
circularmente polarizada por medio de elementos adecuados. Como es
sabido, la polarización de la radiación influye muy sensiblemente
sobre el componente de absorción durante la mecanización de
material con láser. En particular, existen notables diferencias en
la absorción de radiación para la radiación de láser polarizada
perpendicular y paralelamente a la superficie absorbente. Esto
significaría, especialmente al taladrar agujeros redondos, que,
cuando se utiliza una radiación linealmente polarizada, se originan
secciones transversales irremisiblemente elípticas que, como es
natural, son inadmisibles, ya que están situadas en general fuera de
las tolerancias de redondez requeridas de los taladros. Este
problema se evita mediante la generación de una radiación
circularmente polarizada.
En la presente invención desempeña un cometido
central el aspecto de asegurar la redondez absoluta del taladro
producido incluso para el caso de que el perfil de radiación del
láser de CO_{2} utilizado no presente al 100% la simetría de
revolución necesaria para ello. Es sabido por la práctica que este
caso se presenta la mayoría de las veces y, por este motivo, el
taladrado con el "rayo bruto" del láser conduce
irremisiblemente a deformaciones más o menos acusadas del agujero
taladrado que dependen de la respectiva distorsión del perfil de
intensidad de la radiación.
Para preparar la acción óptima de los pasos del
procedimiento que rotan el perfil de intensidad del haz de
radiación alrededor de su eje de radiación y el haz de radiación
completo alrededor del eje del sistema y que deberán impedir este
efecto, es útil la utilización de elementos ópticos, preferiblemente
una disposición telescópica según la reivindicación 5, para
realizar una adaptación óptima de diámetro y divergencia del haz de
radiación. Esto constituye una condición previa enteramente esencial
para que el haz de radiación completo sea limpiamente enfocado en
una mancha focal y, por tanto, se puedan conseguir también realmente
los diámetros de agujero más pequeños posibles.
La rotación del perfil de intensidad del haz de
radiación alrededor de su eje de radiación se materializa por medio
de una unidad adecuada. El objetivo de esta medida es claro: Se
pueden eliminar de esta manera las influencias prácticamente
siempre existentes de una desviación del perfil de intensidad
respecto de la simetría de revolución si se presupone que la
rotación del perfil de intensidad alrededor de su eje propio se
efectúa tan rápidamente que el tiempo de giro sea pequeño en
comparación con el tiempo de taladrado total.
La segunda condición para lograr una alta
eficacia del procedimiento en lo que respecta a una distribución
rotacionalmente simétrica lo más óptima posible de toda la energía
de radiación del tren de impulsos que genera el agujero taladrado
es la de que un número de impulsos lo mayor posible incidan
temporalmente sobre una "revolución" individual del perfil de
intensidad alrededor de su eje, es decir que la frecuencia de la
secuencia de impulsos deberá ser grande en comparación con la
frecuencia de rotación del perfil de intensidad. Dado que esta
última se materializa por medio de una unidad relativamente grande
en el aspecto mecánico, no se deberán aplicar para ello medidas
superiores en orden de magnitud a 10 s^{-1}, de modo que esta
condición puede satisfacerse bien en el caso de frecuencias de
secuencias de impulsos de más de aproximadamente 200 Hz. Si se
asignan también unos pocos segundos para el tiempo de taladrado del
agujero -este tiempo satisface los requisitos de una producción
industrial eficiente-, se cumple perfectamente también la primera
condición de que se deberán realizar el mayor número posible de
rotaciones (\geq 10) del perfil de intensidad alrededor de su eje
durante todo el proceso de taladrado.
Si se ha asegurado en principio la
"redondez" óptima del agujero taladrado por medio de los pasos
anteriormente descritos del procedimiento, se puede prestar
atención a los pasos ajustados uno a otro de conformación de la
sección transversal del agujero, es decir, de rotación de todo el
haz de radiación alrededor del eje del sistema, con enfoque
subsiguiente del haz de radiación así conformado, por ejemplo con
una forma cónica definida ensanchada hacia la salida del rayo. En
el caso normal, es decir, al taladrar un agujero aproximadamente
cilíndrico, se coloca en general el foco de la radiación sobre la
superficie de la pieza de trabajo. Debido a la interacción especial
de la radiación con las paredes del agujero taladrado, especialmente
debido a la función de guiaondas de estas paredes, se origina
entonces un agujero taladrado que en el enfoque usual no refleja,
por ejemplo, la divergencia de la radiación después de pasar por el
foco, sino que se origina un agujero cilíndrico más o menos
preciso. A causa de la pérdida de potencia de la radiación en la
dirección de mayores profundidades dentro de la pieza de trabajo
ocurre incluso típicamente que el diámetro del agujero sea más
pequeño en la salida del rayo que en la entrada del rayo. Si se
quiere generar ahora una forma cónica ensanchada hacia la salida
del rayo, es necesario posicionar el eje del rayo no
perpendicularmente a la superficie de la pieza de trabajo, sino
sobre un cono con un ángulo de abertura definido para dejar que gire
la normal a la superficie de la pieza de trabajo. Esto se
materializa frecuentemente colocando oblicuamente la pieza de
trabajo según este ángulo definido y haciéndola rotar. Sin embargo,
en muchos casos, por ejemplo también en las boquillas de inyección
aquí consideradas, esta variante es tecnológicamente muy
desfavorable o no se puede materializar en absoluto en la práctica.
El ángulo definido del eje del rayo con respecto a la normal a la
superficie de la pieza de trabajo tiene que ser generado por los
medios ópticos de conformación y enfoque del rayo. En primer lugar,
hay que cuidar de que se realice una rotación del haz de radiación
completo alrededor del eje del sistema con una distancia y un
ángulo definidos, pero libremente ajustables, entre el eje del haz
de radiación y el eje del sistema, y ello concretamente de tal
manera que durante el enfoque subsiguiente del haz de radiación así
conformado por medio de la óptica de enfoque sobre el sitio de
mecanización deseado se garantice que, por un lado, todas las
porciones de radiación se reúnan en la mancha focal aplicada a la
superficie de la pieza de trabajo y, por otro lado, la divergencia
de la radiación, después de pasar por la mancha focal, esté
adaptada de modo que se origine la forma deseada del agujero, por
ejemplo justamente una forma cónica ensanchada hacia la salida del
rayo. Con este principio básico hay que cuidar de que todas las
porciones de radiación del haz rotativo que inciden en la lente
vengan de un punto objeto virtual común, de modo que dichas
porciones vuelvan a ser concentradas limpiamente también por la
lente en un punto de imagen definido, esto es, la mancha focal. Es
necesario para esto que estén ajustados entre ellos los parámetros
de distancia y ángulo entre el eje del haz de radiación y el eje del
sistema, por un lado, y la divergencia del haz de radiación, por
otro. Sirve para este fin la adaptación de divergencia prevista por
medio de elementos ópticos adecuados, por ejemplo una disposición
telescópica.
Este principio básico puede materializarse ahora
de maneras muy diferentes. Por ejemplo, mediante un complejo módulo
de rotación pueden agruparse la rotación del perfil de intensidad
del haz de radiación alrededor de su eje de rotación, por un lado,
y la rotación del haz de radiación completo alrededor del eje del
sistema, por otro. En una ejecución preferida según las
reivindicaciones 12 ó 24 puede servir para ello una disposición de
cinco espejos montada de forma giratoria, la cual actúa como una
especie de "engranaje óptico", y en una variante de
realización preferida según las reivindicaciones 13 ó 25 esta
disposición provoca la rotación del perfil de intensidad alrededor
del eje de radiación con el doble de velocidad de rotación
2\omega_{1} del módulo de rotación y la rotación
discrecionalmente ajustable del haz de radiación alrededor del eje
del sistema con la misma velocidad de rotación \omega_{1} del
módulo de
rotación.
rotación.
Sin embargo, representa aquí cierta desventaja
la relación fija entre estas dos velocidades de rotación. Si el haz
de radiación posee una distribución de intensidad que se desvía
notablemente de la simetría de revolución, esto puede conducir a
que se originen ondulaciones en la pared del agujero taladrado a
consecuencia de efectos de flotación entre las dos velocidades de
rotación y se perjudique sensiblemente a la redondez absoluta
deseada del agujero taladrado. Por este motivo, es ventajoso
separar alternativamente una de otra, según las reivindicaciones 13
ó 28, las dos unidades para la rotación del perfil de intensidad
alrededor del eje de radiación, por un lado, y para la rotación del
haz de radiación alrededor del eje del sistema, por otro, y ajustar
las dos velocidades de rotación una a otra de modo que sean
inconmensurables, con lo que se evitan tales efectos de flotación
y, por tanto, faltas de redondez de la pared del agujero taladrado
que puedan atribuirse a ellos. Otra ventaja de la separación entre
las dos rotaciones, es decir, su realización por medio de dos
unidades separadas, es la de que existe una amplia libertad en lo
que respecta especialmente a la realización de la rotación del haz
de radiación completo alrededor del eje del sistema. Esto puede ser
necesario, por ejemplo, cuando sean necesarios ángulos
especialmente grandes entre el eje de radiación y el eje del sistema
en el lugar de ubicación de la mancha focal, es decir, cuando tenga
que generarse un agujero cónico con un ángulo de abertura
especialmente grande.
Si se ha definido de esta manera la forma de
principio del agujero taladrado, los demás pasos del procedimiento
de la invención según la reivindicación 1 sirven para asegurar una
calidad óptima de los cantos en los lados superior e inferior de los
agujeros, así como la protección de la superficie de la pieza de
trabajo que rodea al agujero contra salpicaduras de material,
recondensación de vapor del material e influencia térmica no
deseada.
La utilización de un gas de trabajo y de
protección adecuado para el proceso de taladrado con miras a soplar
el entorno de la mancha focal es necesaria para la consecución de
una alta calidad de la superficie de las paredes del agujero
taladrado. Como gas de trabajo y de protección pueden servir gases
inertes, oxígeno o mezcla de ambos. En el caso del oxígeno, su
acción se basa, por ejemplo, en la introducción de una fuente de
energía adicional por efecto de la reacción exoterma del gas, por
ejemplo con materiales férreos, o, en el caso de gases inertes, en
una acción alisadora del plasma caliente que se forma a partir del
gas de trabajo por la intensa radiación del láser y que posee
contacto directo con la superficie de la pieza de trabajo.
Según la reivindicación 3, se prefieren
especialmente mezclas gaseosas de oxígeno y un gas noble, por
ejemplo argón, que combinen óptimamente los dos efectos uno con
otro. Debido a la aportación de oxígeno se consigue sobre todo que
las porciones fundidas inevitables debido a la gran alimentación de
energía y a la rápida oxidación de la masa fundida caliente se vean
impedidas de formar perlas y depósitos de material fundido bastante
grandes, de modo que tanto las paredes interiores del agujero
taladrado como las superficies en los lados superior e inferior del
agujero se mantengan libres de residuos de fusión de tamaño bastante
grande. La optimización del gas de trabajo juega un papel
enteramente decisivo justamente en la producción de taladros de
precisión como los de boquillas de inyección de carburante, ya que
la influenciación de la calidad de la superficie del propio taladro
y de su entorno por porciones de material fundido debe limitarse
ineludiblemente a un mínimo.
En combinación con el proceso de taladrado de
tres etapas se prefiere según la reivindicación 11 una adaptación de
la presión -con la que se sopla el gas de trabajo sobre el entorno
de la mancha focal- a las diferentes etapas del proceso de
taladrado. En el tramo de inicio del proceso de taladrado las
distintas series de impulsos están caracterizadas por una baja
presión del gas en el intervalo comprendido entre 0 y 1 bar. En las
pausas de taladrado se expulsan por soplado residuos y porciones
fundidas no deseadas a una elevada presión del gas en el intervalo
de 1 a 20 bares. Además, el tramo de taladrado y el tramo de
conformación del agujero taladrado se caracterizan por un
crecimiento constante de la presión desde la presión inicial que se
emplea en el tramo de inicio del proceso de taladrado hasta valores
finales de hasta un máximo de 20 bares.
La supresión eficiente del reacoplamiento de
radiación entre la pieza de trabajo y el láser de CO_{2} por
medio de una unidad de desacoplamiento selectiva en longitud de onda
sirve también para asegurar la alta calidad del agujero taladrado.
Dado que el láser en un lado y la pieza de trabajo en el otro lado
representan un sistema acoplado por radiación, la función de láser
resulta fuertemente perjudicada, como es sabido, por el
reacoplamiento de radiación, de modo que el sistema tiene tendencia
a realizar oscilaciones parásitas. Éstas son muy intensas
especialmente al comienzo de la mecanización, cuando la pieza de
trabajo actúa como un espejo casi plano, y durante el
funcionamiento eléctricamente pulsado del láser. Las medidas
conocidas y utilizadas hasta ahora para este desacoplamiento se
basan en el acoplamiento entre un desfasador de \lambda/4 y un
espejo ATFR en el trayecto de los rayos. Sin embargo, dado que la
acción del espejo ATFR depende de la longitud de onda, se
manifiestan una y otra vez deficiencias en la acción de este sistema
debido a que el láser de CO_{2} se desvía a otros dominios de
longitudes de onda, por ejemplo a las bandas de 9,2 ó 9,6 \mum.
Por tanto, según la reivindicación 38, se introduce adicionalmente
de conformidad con la invención un elemento selectivo en longitud de
onda (y, por tanto, selectivo en frecuencia) en el trayecto de los
rayos que impida una desviación de esta clase.
En una ejecución preferida del procedimiento de
la invención según la reivindicación 1 o del dispositivo de la
invención según la reivindicación 20 se emplea, además, una lámina
protectora estrechamente aplicada a la superficie de la pieza de
trabajo, preferiblemente una lámina protectora metálica y de manera
especialmente preferida una lámina de aluminio o de cobre, para
asegurar una calidad óptima de los cantos en el lado superior del
agujero y para proteger la superficie de la pieza de trabajo que
rodea al agujero contra salpicaduras de material, recondensación de
vapor del material e influencia térmica no deseada. El espesor de la
lámina protectora ha de adaptarse aquí de modo que, para realizar
un taladrado pasante de la misma, sea necesaria solamente una
pequeña fracción de la energía disponible en un impulso de radiación
individual. Preferiblemente, según la reivindicación 36, el espesor
de la lámina protectora es para ello de 10 a 20 \mum.
Según los requisitos tecnológicos, esta lámina
protectora puede mantenerse en posición estacionaria para un tren de
impulsos completo, con lo que se utiliza siempre el mismo agujero de
disparo pasante. Sin embargo, dado que en este caso se reduce el
efecto de protección de la lámina protectora después de varios
impulsos, se tiene que, en una realización preferida de la invención
según la reivindicación 15, la lámina protectora continúa moviéndose
de impulso a impulso durante el proceso de taladrado con tanta
rapidez que la radiación incida siempre sobre un elemento de
superficie de esta lámina aún no solicitado con radiación, es decir
que cada impulso vuelva a taladrar nuevamente su agujero de paso a
través de la lámina protectora.
A continuación, se explican con más detalle el
procedimiento según la invención y el dispositivo según la invención
ayudándose de las figuras 1 a 16.
La figura 1 muestra la disposición total para
taladrar agujeros finísimos por medio de un láser de CO_{2} según
la presente invención.
La figura 2 ilustra la conformación de impulsos
por medio de una activación síncrona de un láser de CO_{2} y un
modulador de radiación de láser por interferencia.
La figura 3 clarifica el principio del taladrado
con haz de radiación rotativo.
La figura 4 ilustra el trayecto esquemático de
los rayos en el módulo de rotación para la realización simultánea de
una rotación del perfil de intensidad del haz de radiación alrededor
de su eje de radiación y una rotación del haz de radiación completo
alrededor del eje del sistema con una distancia y un ángulo
definidos entre el eje del haz de radiación y el eje del
sistema.
La figura 5 muestra el principio del ajuste de
posición y dirección del rayo desacoplado en el módulo de
rotación.
La figura 6 y la Figura 7 muestran una forma de
realización del módulo de rotación en dos vistas diferentes.
La Figura 8 ilustra el taladrado con una
combinación de módulo de rotación y cabeza de mecanización
rotativa.
La figura 9 ilustra el principio conocido del
decalaje definido de los rayos por medio de una placa
planoparalela.
La figura 10 clarifica la producción de una
rotación del haz de radiación por medio de una placa
planoparalela.
La figura 11 muestra la generación de una
rotación del haz de radiación por medio de una combinación de un
espejo oscilante y un axicono en una primera forma de
realización.
La figura 12 muestra la generación de una
rotación del haz de radiación por medio de una combinación de un
espejo oscilante y un axicono en una segunda forma de
realización.
La figura 13 clarifica la generación de una
rotación del haz de radiación por medio de una combinación de un
escáner x-y y un axicono.
La figura 14 clarifica el principio de la
protección de lado superior de un agujero por medio de una lámina
protectora movida.
La figura 15 ilustra la protección de paredes
situadas enfrente del agujero taladrado por medio de un fluido
absorbente circulante.
La figura 16 muestra una realización de la
protección de paredes opuestas por medio de un fluido absorbente al
taladrar boquillas de inyección.
La figura 1 ilustra en primer lugar la
cooperación de todos los componentes relevantes para la realización
de los pasos del procedimiento según la invención. Un rayo láser 2
de CO_{2} generado en un potente láser 1 de CO_{2} con un
elevado índice de calidad de radiación K próximo a 1 es conformado
por un modulador 3 de radiación por interferencia de modo que se
obtengan los impulsos óptimos necesarios para el proceso de
taladrado. A continuación, el rayo láser 2 de CO_{2} pasa por una
unidad 4 simbólicamente representada para la supresión selectiva en
longitud de onda del reacoplamiento de radiación, la cual consiste
en un elemento óptico 5 selectivo en longitud de onda y un espejo
ATFR 6. El elemento 5 selectivo en longitud de onda puede estar
formado aquí, por ejemplo, por un prisma, una rejilla o uno o varios
espejos selectivos en longitud de onda y, por tanto, selectivos en
frecuencia. La posición de los elementos 5 y 6 en el trayecto del
rayo no está fijamente prescrita, de modo que éstos pueden
disponerse por fuera del láser 1 de CO_{2} como se representa en
la figura 1, pero también pueden integrarse en el láser 1 de
CO_{2}. Un desfasador subsiguiente 7 de \lambda/4 tiene una
doble función: En primer lugar, sirve para la transformación de la
radiación de láser linealmente polarizada 2 en una radiación de
láser circularmente polarizada y, en segundo lugar, en cooperación
con la unidad 4 sirve para la supresión selectiva en longitud de
onda del reacoplamiento de radiación. A continuación del desfasador
7 de \lambda/4 sigue otro espejo de desviación 8. Un telescopio 9
atravesado seguidamente por la radiación sirve para la adaptación
de especialmente el diámetro y la divergencia del haz de radiación
al proceso dinámico de su enfoque sobre una pieza de trabajo 14, a
la que preceden una unidad 10 para la rotación del perfil de
intensidad alrededor del eje de radiación y una unidad 11 para la
rotación del haz de radiación así conformado alrededor del eje del
sistema con una distancia y un ángulo definidos, pero libremente
ajustables, entre el eje del haz de radiación y el eje del sistema.
El orden de sucesión de las unidades 10 y 11 es aquí arbitrario.
Una lente de enfoque 12 reúne las porciones de radiación en una
mancha focal 26 (véase la figura 3) aplicada a la superficie de la
pieza de trabajo, sirviendo una lámina protectora 13 para proteger
esta superficie de la pieza de trabajo. Un líquido 15 que circula a
lo largo del lado inferior de la pieza de trabajo sirve para
absorber la radiación 2 del láser de CO_{2} que atraviesa el
agujero taladrado y, por tanto, para proteger la pared opuesta al
agujero taladrado contra efectos térmicos no deseados.
La figura 2 ilustra la generación de impulsos de
radiación de forma definida en el modulador 3 de radiación de láser
por interferencia según el procedimiento de la invención. El
principio básico de esta conformación es el siguiente: Desde un
emisor de cadencia común 17 se emiten impulsos de control
sincronizados tanto para un aparato de control 18 del láser 1 de
CO_{2} como para un sistema de control 19 del modulador 3 de
radiación de láser por interferencia. A través del aparato de
control 18 se pulsa eléctricamente el láser 1 de CO_{2} y se le
induce a emitir impulsos con una evolución temporal típica 16. Se
amputa en estos impulsos, por medio del modulador 3 de radiación de
láser por interferencia, una zona sensiblemente más estrecha con una
evolución de potencia temporal 21 que contiene, por un lado,
únicamente porciones de radiación de buena calidad de radiación y,
por otro lado, está adaptada en la duración de sus impulsos de modo
que se asegure una interacción óptima con la pieza de trabajo en el
proceso de taladrado.
Tanto el láser 1 de CO_{2} como el modulador 3
de radiación de láser por interferencia son activados para ello por
medio de impulsos de control sincronizados provenientes del emisor
de cadencia común 17 de modo que se genere una radiación
eléctricamente pulsada en sincronismo temporal del láser 1 de
CO_{2} y, por otro lado, se sintonice el modulador 3 de radiación
de láser por interferencia por medio de su característica de
transmisión. Estos dos procesos, que se desarrollan simultáneamente,
se pueden sincronizar ahora de modo que el máximo de potencia de
los impulsos acortados "amputados", es decir, el rebasamiento
del máximo de transmisión del modulador de radiación de láser por
interferencia, coincida exactamente con el máximo de potencia de los
impulsos de salida eléctricamente generados del láser 1 de
CO_{2}. Esto puede efectuarse a través de un desplazamiento
temporal correspondiente de los impulsos de control para el aparato
de control 18 del láser 1 de CO_{2}, por un lado, y para el
sistema de control 19 del modulador, por otro. De esta manera, se
pueden satisfacer óptimamente los objetivos requeridos por la
conformación externa de los impulsos de radiación y de las
secuencias de impulsos de radiación debido a que la consecución del
máximo de potencia de los impulsos eléctricos puede elegirse de
antemano mediante una activación correspondiente de modo que dicha
consecución tenga lugar 100 a 300 \mus después de la iniciación
de la oscilación del láser 1 de CO_{2}, es decir, en un intervalo
de tiempo en el que se alcanza ya una buena calidad de radiación del
láser y ha terminado la fase de estabilización de oscilación
"irregular" del láser 1 de CO_{2}. Es de gran importancia que
las porciones de radiación con baja calidad de radiación, es decir,
los aproximadamente 100 primeros \mus del impulso de radiación
eléctricamente activado, sean segregadas por el modulador 3
de radiación de láser por interferencia y no
perjudiquen así al enfoque de la radiación total, por cuanto que
especialmente estas porciones de radiación que se enfocan
ciertamente peor, conducen, por ejemplo, a un calentamiento no
deseado y eventualmente incluso a la iniciación de la fusión del
borde del agujero taladrado. Como se representa en la figura 2, el
modulador 3 de radiación de láser por interferencia está dispuesto
para ello por fuera del resonador del láser 1 de CO_{2}. Como
resultado, el modulador 3 de radiación de láser por interferencia
suministra un rayo láser pulsado 20 de CO_{2}.
En las figuras no se representa la secuencia de
impulsos preferida para un taladrado óptimo de un agujero taladrado
28. Preferiblemente, el proceso de taladrado se descompone en tres
tramos en los que se varían las potencias de pico de los respectivos
impulsos individuales para optimizar el agujero taladrado.
El proceso de taladrado comienza con un tramo de
inicio que está constituido por una o varias series de impulsos,
preferiblemente por 10 a 100 impulsos en cada serie. El primer
impulso presenta una potencia de pico que corresponde al umbral de
erosión del respectivo material mecanizado, mientras que se
incrementan sucesivamente las potencias de pico de los impulsos
siguientes. De esta manera, se produce en el primer tramo de
taladrado un taladro inicial de unas pocas décimas de mm de
profundidad, a la vez que se evitan perlas de material fundido y
residuos.
En un tramo de taladrado que sigue al tramo de
inicio se generan una o varias series de impulsos, en las que cada
serie consiste preferiblemente también en 10 a 100 impulsos, cuyas
potencias de pico están situadas tan por encima de las del tramo de
inicio que se hace avanzar un agujero taladrado en el sentido de la
profundidad y hasta obtener un taladro pasante.
El tramo de taladrado va seguido de un tramo de
conformación del agujero taladrado que se caracteriza por una
prosecución del proceso de taladrado con máxima potencia de pico. La
máxima potencia de pico se caracteriza porque no se funde nuevamente
el canto superior del agujero formado en los tramos de inicio y en
los tramos de taladrado precedentes, empleándose el movimiento
combinado de rotación del rayo láser alrededor del eje del sistema y
del perfil de radiación alrededor del eje de radiación para lograr
la forma prefijada del agujero, por ejemplo un cono ensanchado hacia
abajo.
La potencia de pico de los respectivos impulsos
individuales del tren de impulsos que realiza el taladro puede
regularse por medio del sistema de activación eléctrica 18 del láser
1 de CO_{2} o por medio de un segundo modulador de radiación de
láser por interferencia, no representado, en el intervalo
comprendido entre un 10% y un 100% de la máxima potencia del
láser.
La figura 3 ilustra un factor enteramente
diferente al taladrar un agujero taladrado 28 de forma definida con
un rayo láser rotativo 23 en la pieza de trabajo 14. Para conseguir
que todas las porciones del rayo láser 2 de CO_{2}, con
independencia de su respectivo lugar de incidencia en una lente de
enfoque 24, se concentren también con precisión en un rayo láser
enfocado 28 sobre la mancha focal 26, hay que procurar que la
divergencia de las porciones del rayo láser rotativo 23 sea de una
naturaleza tal que aparentemente todas las porciones del rayo
vengan de un punto de salida virtual 27 de la radiación de láser.
Este punto es entonces el punto objeto de la lente de enfoque 24
que se forma limpiamente por medio de dicha lente de enfoque 24 en
la mancha focal 26. En esta representación se ha supuesto que la
generación de una rotación del perfil de intensidad alrededor del
eje de radiación y la generación de una rotación del haz de
radiación alrededor del eje del sistema se realizan conjuntamente en
un módulo de rotación 22.
En la representación esquemática de la figura 4
se explica con detalle el funcionamiento de este módulo de rotación
22 con su acción combinada para la rotación del rayo láser 2 de
CO_{2} tanto alrededor de su eje propio como alrededor del eje
del sistema. Este módulo consta de cinco espejos 40, 41, 42, 46, 47,
de los que los tres primeros espejos 40, 41, 42 están dispuestos en
un primer plano funcional 36 que es perpendicular al eje 38 de un
rayo incidente 39. El rayo incidente 39 consiste en el rayo láser 20
de CO_{2} pulsado por medio del modulador 3 de radiación de láser
por interferencia. El eje 38 del rayo incidente 39 define aquí un
eje de rotación 45 del módulo de rotación 22.
El primer espejo 40 desvía el rayo incidente 39
en 90º, en un elemento de rayo 43 hacia el segundo espejo 41 y éste
hace que el elemento de rayo 43 reflejado por el primer espejo 41
sea desviado nuevamente en 90º, en un segundo elemento de rayo 44,
hacia el tercer espejo 42, y ello concretamente de modo que los dos
elementos de rayo 43 y 44 del rayo láser estén situados en este
primer plano funcional 36. El tercer espejo 42 vuelve a desviar
perpendicularmente en 90º el elemento de rayo incidente 44 hacia
fuera del primer plano funcional 36 y en dirección a un segundo
plano funcional 37 del módulo de rotación 22. Este plano funcional
37 es también perpendicular al eje original 38 del rayo y, por
tanto, también al eje de rotación 45 del módulo de rotación 22. En
este plano funcional 37 se encuentran el cuarto espejo 46 y el
quinto espejo 47, el cual se denomina en lo que sigue también
espejo de desacoplamiento 47 del módulo de rotación 22. El cuarto
espejo 46 refleja nuevamente en 90º el rayo reflejado por el tercer
espejo 42, en un elemento de rayo 67 dentro de este segundo plano
funcional 37, en dirección al eje de rotación 45 y hacia el espejo
de desacoplamiento 47, estando dispuesto este último de modo que
desvíe el elemento de rayo 67 reflejado por el cuarto espejo 45, en
90º o discrecionalmente en otro ángulo, desde el módulo de rotación
22 y hacia un rayo desacoplado
48.
48.
Si el espejo de desacoplamiento 47 está situado
sobre el eje de rotación 45 y, por tanto, sobre el eje 38 del rayo
incidente 39 y si el elemento de rayo 67 reflejado por el cuarto
espejo 45 es desviado en 90º por el espejo de desacoplamiento 47
hacia el rayo desacoplado 48, coinciden entonces el eje 38 del rayo
incidente 39 y el eje del rayo desacoplado 48, de modo que un giro
del módulo de rotación 22 alrededor del eje de rotación 45 con una
frecuencia circular \omega_{1} provoca un giro del rayo
desacoplado 48 alrededor de su eje propio con la frecuencia angular
2\omega_{1} (véase también la figura 5). El espejo de
desacoplamiento 47 tiene una posibilidad de ajuste 49 (véase la
figura 5) de posición y dirección del rayo desacoplado 48. Mediante
la posibilidad de ajuste 49 del espejo de desacoplamiento 47 se
facilita una rotación adicional del rayo desacoplado 48 alrededor
del eje del sistema cuando este eje del sistema no es idéntico al
eje del rayo desacoplado.
La figura 5 ilustra de manera algo más exacta la
acción de esta posibilidad de ajuste 49 de posición y dirección del
rayo desacoplado 48 en el módulo de rotación 22. Las magnitudes
decisivas para la acción del haz de radiación durante el enfoque son
un desplazamiento z y un ángulo \alpha. La magnitud z es el
desplazamiento del eje del rayo 48 desacoplado del módulo de
rotación 22 con respecto al eje del sistema y \alpha es la
variación de dirección del rayo 48 desacoplado del módulo de
rotación 22. Si se desplaza el espejo de desacoplamiento 47 en la
medida del desplazamiento z y se le inclina en la medida del ángulo
\alpha, se obtiene un rayo desacoplado 50 deflectado en posición y
dirección.
Las figuras 6 y 7 muestran en representación
tridimensional dos vistas diferentes de una forma de realización
especial del módulo de rotación 22 descrito en relación con la
figura 4. Las partes iguales se identifican aquí con números de
referencia iguales. Los elementos de accionamiento necesarios para
la rotación de este sistema alrededor de su eje de rotación 45 no
están contenidos en estas representaciones. Para conseguir las
desviaciones del rayo incidente 39 que se han descrito con ayuda de
la figura 4, puede apreciarse en las figuras 6 y 7 que los espejos
40, 41, 42 están dispuestos en el primer plano funcional 36 del
módulo de rotación y que los espejos 46 y 47 están dispuestos en el
segundo plano funcional 37 de dicho módulo, pero están inclinados
con respecto a los planos funcionales 36 y 37, respectivamente.
Puede apreciarse que el módulo de rotación 22
posee una considerable masa (solamente ya a causa de los cinco
espejos necesarios 40, 41, 42, 46, 47) y, por este motivo, su
rotación a un coste razonable puede efectuarse tan sólo con
moderadas velocidades. Sin embargo, se pueden materializar sin
problemas frecuencias circulares \omega_{1} del sistema del
orden de magnitud de 10 s^{-1}.
La producción de agujeros cónicos según el
principio básico representado en la figura 3 tropieza con límites
cuando el ángulo del cono ha de ser relativamente grande, por
ejemplo mayor de 20º. Es necesario entonces un desplazamiento z tan
grande del eje del rayo 49 desacoplado del módulo de rotación 22 con
respecto al eje del sistema que en el proceso de enfoque por medio
de la lente de enfoque 24 entran en acción en alta medida los
errores de formación de imagen de la lente de enfoque 24, de modo
que se empeora apreciablemente el enfoque y, por tanto, se
incrementa de manera no deseada el diámetro mínimo que se puede
conseguir en el agujero taladrado. Otra desventaja del módulo de
rotación 22 con su acción combinada para la rotación del rayo láser
2 de CO_{2} tanto alrededor de su eje propio como alrededor del
eje del sistema, que combina así la unidad 10 para la rotación del
perfil de intensidad y la unidad 11 para la rotación del haz de
radiación alrededor del sistema, reside en que la frecuencia
circular 2\omega_{1} de la rotación del rayo láser 2 de CO_{2}
alrededor de su eje propio es un múltiplo (el doble) de la
frecuencia circular \omega_{1} del módulo de rotación, la cual
corresponde en esta ejecución a la frecuencia circular del rayo
láser 2 de CO_{2} alrededor del eje del sistema, lo que puede
provocar efectos de flotación que perjudican a la redondez del
agujero taladrado 28. Para evitar este efecto es necesaria una
separación de las dos unidades 10 y 11.
La figura 8 muestra una vía de escape para tales
casos. Se utiliza aquí el módulo de rotación 22 solamente para
hacer que el perfil de intensidad del rayo láser 23 gire alrededor
de su eje con la frecuencia circular \omega_{1}, de modo que el
módulo de rotación 22 funciona como unidad 10 para la rotación del
perfil de intensidad. Sin embargo, la rotación del rayo láser
rotativo completo 23 alrededor del eje del sistema se materializa
por medio de una cabeza de mecanización 51 que gira con una
frecuencia circular \omega_{2} y que, por tanto, forma la
unidad 11 para la rotación del haz de radiación alrededor del eje
del sistema. La cabeza de mecanización 51 consta de dos espejos de
desviación 52 y 53, así como de la lente de enfoque 24. La figura 8
muestra el modo en que pueden materializarse también por medio de la
rotación de la cabeza de mecanización 51 unos ángulos muy grandes
entre la normal a la pieza de trabajo 14 en la mancha focal 26 y el
eje de incidencia de la radiación del rayo láser enfocado 25, sin
que se manifiesten errores de formación de imagen de la lente 24.
Por tanto, se pueden materializar grandes ángulos de abertura del
agujero taladrado 28. Como es natural, hay que hacer observar aquí
también nuevamente que giran un total de masas relativamente
grandes, de modo que la frecuencia \omega_{2} no deberá adoptar
valores demasiado grandes. Sin embargo, son posibles aquí también
velocidades de rotación que sean completamente suficientes para el
procedimiento, por ejemplo nuevamente alrededor de 10
revoluciones/segundo.
Las figuras 9 a 13 muestran otras formas de
realización para la rotación del haz de radiación alrededor del eje
del sistema por separado del dispositivo para la rotación del perfil
de intensidad.
En primer lugar, las figuras 9 y 10 ilustran
aquí el principio de generación de tal rotación por medio de una
placa planoparalela 54 de un espesor d, hecha de un material
transparente que se caracteriza por un índice de refracción n. En
la figura 9 se representa primeramente el principio en sí conocido
de un decalaje de radiación definido \Delta a través de la placa
planoparalela 54. El decalaje de radiación \Delta entre un rayo 55
incidente sobre la placa 54 bajo un ángulo de incidencia \gamma y
un rayo decalado 57 se calcula aquí a partir de los parámetros d
(espesor de la placa) y n (índice de refracción del medio óptico) y
del ángulo de incidencia de radiación \gamma con respecto a la
normal de incidencia 56 según la relación siguiente:
\Delta \approx
\frac{n-1}{n\cdot d\cdot
tg\gamma}
La figura 10 muestra la aplicación de este
principio en un dispositivo en el que la placa planoparalela
inclinada 54 rota con la frecuencia circular \omega_{2}
alrededor de un eje 59 del rayo incidente, con lo que se consigue
que rote alrededor del eje 59 un rayo decalado 60 que, en el rayo
láser enfocado 25, es enfocado en la mancha focal 26 a través de la
lente de enfoque 24. Dado que el decalaje \Delta del rayo
incidente 53 es también relativamente pequeño en el caso de placas
relativamente gruesas 54, se pueden conseguir tan sólo ángulos de
abertura relativamente pequeños del taladro cónico 28 de la pieza de
trabajo 14. Sin embargo, ventajas de esta disposición son la
constitución relativamente sencilla, la posibilidad de ajuste muy
preciso del decalaje \Delta y, por tanto, en último término, la
forma del agujero producido 28 y, por último, también el hecho de
que, debido al pequeño decalaje de radiación \Delta en el rango de
mm, se permanece prácticamente siempre dentro del rango de una
formación de imagen relativamente buena de la lente de enfoque 24,
con lo que los errores de la lente tienen tan sólo una
insignificante importancia.
Las figuras 11 y 12 muestran dos formas de
realización para la rotación del haz de radiación alrededor del eje
del sistema por medio de una combinación de un espejo oscilante 61,
que se caracteriza por un ángulo de cuña \beta, y un axicono 64
en combinación con la lente de enfoque 24. Estas disposiciones
tienen la ventaja de que pueden mantenerse muy compactas y la
rotación del haz se efectúa por medio de un principio de reflexión
muy simple y, por tanto, de funcionamiento muy seguro en el espejo
oscilante 61, el cual es inducido por un motor 62 a realizar una
rotación alrededor de un eje de rotación 63. Lo nuevo según la
invención en estas disposiciones es el hecho de que el gran ángulo
de abertura del cono de radiación que se genera a partir del rayo
incidente 55 por medio del espejo oscilante 61 es compensado por el
axicono 64 con un ángulo de refracción correspondiente, de modo que
se puede cumplir muy bien con la importante condición de que todos
los rayos del rayo de enfoque 25 tienen que concentrarse en la
mancha focal común 26 por medio de la lente de enfoque 24 dispuesta
a continuación del axicono 64.
Una ventaja especial de la disposición mostrada
en la figura 12, que puede realizarse también con una construcción
muy compacta, es el hecho de que el rayo incidente 55 es enfocado
primero por la lente de enfoque 24 con errores de formación de
imagen muy pequeños y únicamente a continuación, en el recorrido
hasta la mancha focal, es puesto en rotación por el espejo
oscilante 61 y se compensa el ángulo de abertura del haz rotativo
por medio del axicono 64. De esta manera, se pueden conseguir
ángulos de abertura muy grandes y, por tanto, también ángulos muy
grandes del agujero taladrado 28, sin que se presenten distorsiones
del haz originadas por errores de formación de imagen de la óptica
de enfoque.
La disposición según la figura 13 es universal
en lo que respecta a la forma generada del agujero taladrado 28. En
lugar del espejo oscilante 61, se utiliza aquí un escáner
x-y 65 con el que en principio, aparte de la
sencilla rotación del rayo incidente 55, se pueden generar también
otros recorridos geométricos completamente diferentes del rayo
desviado, es decir, por ejemplo, cuadriláteros, elipses, etc.
También aquí se compensa en último término por medio del axicono 64
la gran deflexión del rayo generada por el escáner
x-y 65, si bien se tienen que establecer ciertos
compromisos en el caso de formas que se aparten del círculo. En esta
forma de realización la lente de enfoque 24 está dispuesta
nuevamente a continuación del axicono 64.
En la figura 14 se representa una posible
disposición de principio para guiar la lámina protectora 13 sobre
la superficie de la pieza de trabajo 14. La parte esencial está
constituida aquí por dos pequeños rodillos de apriete 66 que, por
un lado, cuidan de que la lámina protectora 13 se aplique firmemente
a la superficie de la pieza de trabajo 14, pero que, por otro lado,
admiten también la posibilidad de mover esta lámina 13 por delante
del lugar de mecanización del agujero 28 a taladrar con tanta
rapidez que cada impulso individual o determinadas secuencias de
impulsos seleccionadas del rayo enfocado 25 encuentren una nueva
respectiva superficie de la lámina protectora 13 aún no solicitada
por radiación y se puedan optimizar de esta manera el proceso de
taladrado y la protección de la superficie de la pieza de trabajo 14
contra una solicitación con material vaporizado o con masa fundida.
En esta representación se insinúa ya también que en el lado
posterior del agujero taladrado 28 circula un líquido absorbente 15
que cuida de que una pared 31 opuesta al agujero taladrado no sea
solicitada con la radiación residual 29 que eventualmente atraviese
el agujero taladrado 28.
Las figuras 15 y 16 ilustran de forma detallada
este importantísimo factor para el taladrado de precisión de
pequeñas piezas de trabajo, como, por ejemplo, boquillas de
inyección de carburante.
En la figura 15 se representa una vez más el
principio básico, es decir que, después del taladrado del agujero
definido 28 por medio de la radiación de láser enfocada 25 en la
pieza de trabajo 14, una cierta radiación residual 29 incidiría,
sin precauciones especiales, en la pared opuesta 31 y solicitaría
allí una zona 30. En la fase final de la producción del agujero, es
decir, cuando está ampliamente formada la abertura de salida, esta
radiación residual 29 puede ser tan fuerte que esta zona 30
solicitada con radiación se caliente fuertemente, se funda o
incluso se vaporice, de modo que existe una amenaza de daño de la
pared 31. Para impedir esto se introduce entre la pieza de trabajo
14 y la pared 31 opuesta al agujero taladrado 28 el líquido 15
absorbente de la radiación residual de láser 29, el cual circula
con tanta rapidez que no sea evaporado por la radiación residual 29
-que atraviesa el agujero perforado 28- en, por ejemplo, una
proporción tal que se pueda producir un daño de la pared opuesta
31, sino que se absorba realmente toda la radiación residual 29 en
el líquido 15. Dado que en el procedimiento según la invención se
emplea un láser de CO_{2}, se puede emplear, como líquido
absorbente 15, agua que eventualmente esté mezclada con medios para
impedir la corrosión, ya que se absorbe en agua la longitud de onda
de la radiación emitida por el láser de CO_{2}. El empleo de agua
como líquido absorbente produce un especial ahorro de costes.
La figura 16 muestra estas condiciones para el
caso del taladrado de boquillas de inyección de carburante en un
cuerpo 32 de boquilla de inyección por medio del rayo láser 25
enfocado por la lente de enfoque 24. Se ha confeccionado ya un
agujero taladrado 33 y se trabaja en el presente momento en el
agujero taladrado 28. En este caso, se puede materializar una forma
de realización ventajosa de tal manera que se inyecte el líquido
absorbente 15 en el cuerpo 32 de la boquilla de inyección por medio
de una boquilla 35 de modo que el líquido 15 choque con la
resistente pared de la parte superior de la boquilla de inyección
32, que no contiene ningún taladro, y sea influenciado desde allí
de la manera representada en su flujo 34 a fin de que este líquido
circule a la izquierda y a la derecha a lo largo de las paredes
relevantes para el taladro 28. Se asegura así de manera sencilla y
eficiente que la radiación residual 29 que eventualmente atraviese
el agujero taladrado 28 no lesione en ningún caso la pared opuesta
en el sitio 30.
En las figuras no se representa un dispositivo
para soplar la mancha focal 26 y el entorno del lado superior del
agujero taladrado 28, con el cual se insufle en la zona de trabajo
un gas de trabajo y de protección, por ejemplo oxígeno, gases
inertes o mezclas de ambos, por ejemplo una mezcla de oxígeno y
argón.
Cuando se emplea el proceso de taladrado de tres
etapas, se varía también la presión del gas de conformidad con la
evolución temporal del proceso de taladrado para lograr un resultado
de taladrado óptimo. En el tramo de inicio del proceso de taladrado
las series de impulsos individuales se caracterizan por una baja
presión del gas en el intervalo comprendido entre 0 y 1 bar. En las
pausas de taladrado se retiran por soplado los residuos y las
porciones no deseadas de masa fundida a una alta presión en el
intervalo de 1 a 20 bares. Además, el tramo de taladrado y de
conformación del agujero taladrado se caracteriza por un crecimiento
constante de la presión desde la presión inicial -que se emplea en
el tramo de inicio del proceso de taladrado- hasta valores finales
de hasta un máximo de 20 bares.
Con el procedimiento según la invención y el
dispositivo según la invención se pueden taladrar agujeros que
presenten un diámetro de aproximadamente 70 \mum para una
profundidad de 1 mm, posean bordes de entrada y de salida de arista
viva, así como flancos de agujero lisos, y sean de una configuración
simplemente cónica. No se presentan residuos de fusión ni
variaciones térmicamente originadas en la estructura del material
adyacente. Las tolerancias geométricas de los taladros representan
un pequeño porcentaje.
- 1
- Láser de CO_{2}
- 2
- Rayo láser de CO_{2}
- 3
- Modulador de radiación de láser por interferencia
- 4
- Unidad para la supresión selectiva en longitud de onda del reacoplamiento de radiación
- 5
- Elemento óptico selectivo en longitud de onda
- 6
- Espejo ATFR
- 7
- Desfasador de \lambda/4
- 8
- Espejo de desviación
- 9
- Telescopio
- 10
- Unidad para la rotación del perfil de intensidad
- 11
- Unidad para la rotación del haz de radiación alrededor del eje del sistema
- 12
- Óptica de enfoque
- 13
- Lámina protectora
- 14
- Pieza de trabajo
- 15
- Líquido absorbente de la radiación de láser
- 16
- Evolución temporal de la potencia de la radiación de láser de CO_{2} eléctricamente pulsada
- 17
- Emisor de cadencia para impulsos de control sincronizados
- 18
- Aparato de control para láser de CO_{2}
- 19
- Activación del modulador
- 20
- Rayo láser de CO_{2} pulsado por modulador _{ }
- 21
- Evolución temporal de la potencia de los impulsos de láser acortados
- 22
- Módulo de rotación
- 23
- Rayo láser rotativo
- 24
- Lente de enfoque
- 25
- Rayo láser enfocado
- 26
- Mancha focal (punto de imagen de la lente 24)
- 27
- Punto de salida virtual de la radiación de láser (punto objeto de la lente de enfoque 24)
- 28
- Agujero taladrado de forma definida
- 29
- Radiación residual que atraviesa el agujero taladrado
- 30
- Zona de la pared opuesta solicitada con radiación
- 31
- Pared opuesta al agujero taladrado
- 32
- Cuerpo de boquilla de inyección
- 33
- Agujero perforado ya confeccionado
- 34
- Líquido absorbente circulante
- 35
- Boquilla para líquido absorbente
- 36
- Primer plano funcional del módulo de rotación
- 37
- Segundo plano funcional del módulo de rotación
- 38
- Eje del rayo incidente
- 39
- Rayo incidente
- 40
- Primer espejo
- 41
- Segundo espejo
- 42
- Tercer espejo
- 43
- Elemento de rayo
- 44
- Elemento de rayo
- 45
- Eje de rotación del módulo de rotación
- 46
- Cuarto espejo
- 47
- Espejo de desacoplamiento del módulo de rotación (quinto espejo de desviación)
- 48
- Rayo desacoplado
- 49
- Posibilidad de ajuste para espejo de desacoplamiento
- 50
- Rayo desacoplado deflexionado en posición y dirección
- 51
- Cabeza de mecanización rotativa
- 52
- Espejo de desviación
- 53
- Espejo de desviación
- 54
- Placa planoparalela de material transparente
- 55
- Rayo incidente
- 56
- Normal de incidencia
- 57
- Rayo decalado
- 59
- Eje del rayo incidente y de la rotación de la placa
- 60
- Rayo decalado
- 61
- Espejo oscilante
- 62
- Motor
- 63
- Eje de rotación
- 64
- Axicono
- 65
- Escáner x-y
- 66
- Rodillo de apriete
- 67
- Elemento de rayo
- d
- Espesor de la placa planoparalela
- n
- Índice de refracción de la placa planoparalela
- E
- Potencia del láser
- t
- Tiempo
- z
- Desplazamiento del eje del rayo desacoplado del módulo de radiación con respecto al eje del sistema
- \alpha
- Variación de dirección del rayo desacoplado del módulo de rotación
- \beta
- Ángulo de cuña del espejo oscilante
- \gamma
- Ángulo de incidencia del haz de radiación sobre la placa planoparalela
- \Delta
- Decalaje del haz de radiación por medio de la placa planoparalela
- \omega_{1}
- Frecuencia circular del módulo de rotación
- \omega_{2}
- Frecuencia circular de la rotación del rayo total alrededor del eje del sistema
Claims (41)
1. Procedimiento para taladrar agujeros con
impulsos láser de CO_{2} empleando un láser (1) de CO_{2},
caracterizado por los pasos siguientes:
- a)
- transformación de la radiación linealmente polarizada del láser de CO_{2} en una radiación circularmente polarizada;
- b)
- inserción de elementos ópticos para adaptar el diámetro y la divergencia del haz de radiación;
- c)
- rotación del perfil de intensidad del haz de radiación alrededor de su eje de radiación;
- d)
- rotación de todo el haz de radiación alrededor del eje del sistema con una distancia y un ángulo definidos, pero libremente ajustables, entre el eje del haz de radiación y el eje del sistema, de tal manera que, durante el enfoque subsiguiente del haz de radiación así conformado por medio de la óptica de enfoque (12) sobre el sitio de mecanización deseado, se garantice que, por un lado, se reúnan todas las porciones de radiación en esta mancha focal (26) y, por otro lado, la divergencia de la radiación, después de pasar por la mancha de enfoque (26), esté adaptada de modo que se origine la forma de agujero deseada,
- e)
- efectuándose la conformación de impulsos de radiación o secuencias de impulsos de rotación a partir de la radiación (2) del láser (1) de CO_{2} por fuera del resonador del láser;
- f)
- soplándose el entorno de la mancha focal (26) con un gas de trabajo y de protección;
- g)
- suprimiéndose el reacoplamiento de radiación entre la pieza de trabajo y el láser de CO_{2} por medio de una unidad de desacoplamiento (4) selectiva en longitud de onda; y
- h)
- protegiéndose elementos constructivos del componente opuestos al agujero taladrado contra acciones no deseadas de la radiación residual que atraviesa el agujero taladrado por medio de un líquido que circula en el lado inferior de la pieza de trabajo mecanizada.
2. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque se dispone una lámina protectora
metálica (13) sobre la superficie del componente.
3. Procedimiento según la reivindicación 1 ó 2,
caracterizado porque, para la operación de soplado del
entorno de la mancha focal (26), se emplea una mezcla de oxígeno y
un gas inerte, preferiblemente argón.
4. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque se emplea
como líquido un líquido (15) que absorbe la radiación de láser con
suficiente fuerza.
5. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque se emplea
una disposición telescópica (9) en calidad de elementos ópticos para
la adaptación del diámetro y la divergencia del haz de
radiación.
6. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la
conformación de los impulsos de láser se efectúa por fuera del
resonador del láser de tal manera que se "amputen" de la
radiación de láser continua o de los impulsos de radiación (16) del
láser (1) de CO_{2} eléctricamente pulsado unos impulsos (21) que
se caractericen por su simetría en la evolución temporal de la
potencia y por duraciones de impulso \tau_{imp} en el intervalo
de órdenes de magnitud de 1 \mus \leq \tau_{imp} \leq 100
\mus.
7. Procedimiento según la reivindicación 6,
caracterizado porque la generación de los impulsos de
radiación se efectúa por medio de un modulador acustoóptico o un
modulador (3) de radiación de láser por interferencia dispuesto
fuera del resonador del láser.
8. Procedimiento según la reivindicación 7,
caracterizado porque la generación de la radiación
eléctricamente pulsada del láser (1) de CO_{2} y la conformación
de estos impulsos por el modulador (3) de radiación de láser por
interferencia se efectúan por medio de impulsos de control
sincronizados proveniente de un emisor de cadencia común (17) de
modo que el máximo de potencia de los impulsos acortados
"amputados" (21) coincida exactamente con el máximo de potencia
de los impulsos de salida (16) del láser (1) de CO_{2}.
9. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque se regula
por medio de un sistema de activación eléctrica (18) de láser (1) de
CO_{2} o por medio de un segundo modulador de radiación la
potencia de pico de los respectivos impulsos individuales (21) del
tren de impulsos que realiza el taladro en el intervalo comprendido
entre 10% y 100% de la potencia máxima del láser durante el proceso
de taladrado.
10. Procedimiento según la reivindicación 9,
caracterizado porque se descompone el proceso de taladrado en
tres tramos, a saber, un tramo de inicio, un tramo de taladrado y un
tramo de conformación del agujero taladrado, presentando el tramo de
inicio una o varias series de impulsos, preferiblemente 10 a 100
impulsos, poseyendo el primer impulso una potencia de pico que
corresponde al umbral de erosión del material a mecanizar, y
caracterizándose los impulsos siguientes por un incremento sucesivo
de la potencia de pico, presentando el tramo de taladrado una o
varias series de impulsos, preferiblemente 10 a 100 impulsos, cuyas
potencias de pico están tan por encima de las del tramo de inicio
que se haga avanzar el agujero taladrado en el sentido de la
profundidad y hasta la obtención de un taladro pasante, y
presentando el tramo de conformación del agujero unas series de
impulsos cuyas potencias de pico se eligen de modo que no se funda
nuevamente el canto superior del agujero, y empleándose el
movimiento combinado de rotación del haz de radiación alrededor del
eje del sistema y del perfil de radiación alrededor del eje de
radiación para lograr la forma prefijada del agujero, por ejemplo un
cono ensanchado hacia abajo.
11. Procedimiento según la reivindicación 10,
caracterizado porque la presión del gas de trabajo y de
protección se ajusta a la evolución temporal del proceso de
taladrado, preferiblemente de tal manera que en el tramo de inicio
se emplee una presión de gas comprendida entre 0 y 1 bar, en las
pausas de taladrado se emplee una presión de gas en el intervalo de
1 a 20 bares y tanto en el tramo de taladrado como en el tramo de
conformación del agujero se emplee una presión de gas variable que
aumente desde la presión inicial empleada en el tramo de inicio
hasta una presión de gas de hasta un máximo de 20 bares.
12. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la rotación
del perfil de intensidad del haz de radiación y la rotación del
propio haz de radiación se materializan por medio de una disposición
de cinco espejos montada de forma giratoria, esto es, el módulo de
rotación (22), que actúa como una especie de "engranaje óptico"
y que produce la rotación del perfil de intensidad alrededor del eje
de radiación con el doble de la velocidad de rotación
2\omega_{1} del módulo de rotación (22) y la rotación
discrecionalmente ajustable del haz de radiación alrededor del eje
del sistema con la misma velocidad de rotación \omega_{1} del
módulo de rotación (22).
13. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque, para
materializar ángulos \geq 10º entre el eje de radiación y el eje
del sistema en el emplazamiento de la mancha focal (26), se utiliza
una combinación de una unidad para la rotación del perfil de
intensidad (10), preferiblemente el módulo de rotación (22), y una
unidad para la rotación del haz de radiación alrededor del eje del
sistema (11).
14. Procedimiento según la reivindicación 13,
caracterizado porque la velocidad de rotación
(\omega_{1}) de la unidad (10) y la velocidad de rotación
(\omega_{2}) de la unidad (11) son inconmensurables.
15. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones 2 a 14, caracterizado porque la lámina
protectora (13) sigue siendo movida de un impulso a otro o de un
tren de impulsos a otro durante el proceso de taladrado de modo que
la radiación incida siempre sobre un elemento de superficie de esta
lámina que no esté aún solicitado con radiación.
16. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la unidad
de desacoplamiento selectiva en longitud de onda presenta un espejo
ATFR (6) y porque en un sitio ampliamente arbitrario en el trayecto
de radiación entre el espejo final del resonador del láser y el
módulo de rotación (22) se dispone al menos un elemento (5)
selectivo en frecuencia.
17. Procedimiento según cualquiera de las
reivindicaciones 4 a 16, caracterizado porque se emplea agua
en calidad de líquido absorbente (15).
18. Procedimiento según la reivindicación 17,
caracterizado porque se mezcla el agua con medios para
impedir la corrosión.
19. Dispositivo para taladrar agujeros,
especialmente para la realización del procedimiento según cualquiera
de las reivindicaciones 1 a 18, que comprende
- -
- un potente láser (1) de CO_{2} de alto índice de calidad de radiación K > 0,8,
- -
- medios para transformar la radiación linealmente polarizada del láser en una radiación circularmente polarizada,
- -
- medios para adaptar la divergencia del haz de radiación al proceso dinámico de su enfoque sobre la pieza de trabajo (14),
- -
- una unidad (10) para generar una rotación del perfil de intensidad alrededor del eje de radiación y una unidad (11) para realizar una rotación del haz de radiación así conformado alrededor del eje del sistema con una distancia y un ángulo definidos, pero libremente ajustables, entre el eje del haz de radiación y el eje del sistema,
- -
- un modulador (3) de radiación de láser por interferencia dispuesto por fuera del resonador del láser para conformar impulsos de radiación definidos (21) a partir de la radiación de láser original (2),
- -
- una unidad (4) selectiva en longitud de onda para suprimir el reacoplamiento de radiación entre la pieza de trabajo (14) y el láser (1) de CO_{2}, y
- -
- una boquilla (35) para inyectar un líquido (15) que circule a la largo del lado inferior de la pieza de trabajo y que absorba la radiación de láser de CO_{2} que atraviese el agujero taladrado.
20. Dispositivo según la reivindicación 19,
caracterizado porque, para transformar la radiación
linealmente polarizada del láser (1) en una radiación circularmente
polarizada, sirve un desfasador (7) de \lambda/4, preferiblemente
una placa de \lambda/4 hecha de un material transparente para la
radiación (2) del láser de CO_{2}, o un espejo desfasador de
\lambda/4.
21. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 19 y 20, caracterizado porque, para adaptar
la divergencia del haz de radiación al proceso dinámico de su
enfoque sobre la pieza de trabajo (14), se utiliza un telescopio
(9), preferiblemente un telescopio del tipo de Galileo.
22. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 19 a 21, caracterizado porque se utiliza un
módulo de rotación (22) para la rotación combinada del perfil de
intensidad de la radiación de láser alrededor del eje de radiación y
la rotación de todo el haz de radiación alrededor del eje del
sistema.
23. Dispositivo según la reivindicación 22,
caracterizado porque el módulo de radiación (22) consta de
cinco espejos (40, 41, 42, 46, 47), estando dispuestos los tres
primeros espejos (40, 41, 42) en un primer plano funcional (36)
perpendicular al eje (38) del rayo incidente (39) de modo que el
primer espejo (40) desvíe el haz en 90º hacia el segundo espejo
(41), éste desvía nuevamente el haz en 90º hacia el tercer espejo
(42) de modo que los dos elementos de rayo (43) y (44) estén
situados en el primer plano funcional (36), y el tercer espejo
refleje nuevamente el haz en 90º perpendicularmente hacia fuera del
primer plano funcional (36) en dirección al segundo plano funcional
(37) -que es igualmente perpendicular al eje de radiación original
(38) y, por tanto, también al eje de rotación (45) del módulo de
rotación (22)- y lo envía hacia el cuarto espejo (46) situado en
este plano, el cual desvía nuevamente el rayo en 90º en este segundo
plano funcional (37) en dirección al eje de rotación (45) y lo
refleja sobre el "espejo de desacoplamiento" (47) del módulo de
rotación (22), estando dispuesto este último espejo de modo que
desvíe el haz en 90º desde el módulo de rotación (22) hacia el
trayecto de radiación adicional, y poseyendo este espejo unos medios
(49) para ajustar la posición y la dirección del rayo desacoplado
(48).
24. Dispositivo según la reivindicación 23,
caracterizado porque el quinto espejo (47) está dispuesto de
modo que el rayo desacoplado (48) discurra exactamente en la
prolongación del eje (38) del rayo incidente (39) y el módulo de
rotación (22) funcione como una especie de "engranaje óptico"
para que, al producirse una revolución del módulo de rotación (22)
alrededor de su eje (45), el perfil de intensidad del rayo
desacoplado (48) gire dos veces alrededor de su eje de
radiación.
25. Dispositivo según la reivindicación 24,
caracterizado porque el quinto espejo es desplazable en la
dirección del elemento de rayo (67), es decir, perpendicularmente al
eje (38) del rayo incidente o al eje de rotación (45) del módulo de
rotación (22), de modo que se pueden ajustar distancias arbitrarias
(z) entre el eje (38) del rayo incidente y el eje del rayo
desacoplado (48).
26. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 23 a 25, caracterizado se pueden ajustar
ángulos (\alpha) en el intervalo comprendido entre 0º y 20º por
medio de las posibilidades de ajuste (49) del espejo de
desacoplamiento (47).
27. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 19 a 21, caracterizado porque se utilizan
dos unidades separadas (10, 11) para la rotación del perfil de
intensidad (10) y del haz de radiación alrededor del eje del sistema
(11), las cuales presentan frecuencias circulares (\omega_{1} y
\omega_{2}) diferentes, preferiblemente inconmensurables, de su
rotación.
28. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 19 a 21 ó 27, caracterizado porque la unidad
(11) para la rotación del haz de radiación alrededor del eje del
sistema está formada por una cabeza de mecanización rotativa (51)
que contiene dos espejos de desviación (52) y (53), así como la
lente de enfoque (24), y que gira con la frecuencia circular
(\omega_{2}).
29. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 19 a 21 ó 27, caracterizado porque la unidad
(11) para la rotación del haz de radiación alrededor del eje del
sistema está formada por una placa planoparalela de espesor (d) que
está inclinada bajo el ángulo (\gamma) con respecto al eje del
sistema y que gira con la frecuencia circular (\omega_{2}).
30. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 19 a 21 ó 27, caracterizado porque la unidad
(11) está formada por una combinación de un espejo oscilante (61)
-que se caracteriza por un ángulo de cuña (\beta) y que es
accionado por un motor (62) con una frecuencia circular
(\omega_{2}) de modo que se origine a partir del rayo incidente
(55) con eje de radiación estable en el espacio un haz que gira en
forma de círculo- y un axicono (64) dispuesto inmediatamente delante
de la lente de enfoque (24).
31. Dispositivo según la reivindicación 30,
caracterizado porque la lente de enfoque (24) está antepuesta
al sistema espejo oscilante (61)-axicono (64).
32. Dispositivo según la reivindicación 30 ó 31,
caracterizado porque se utiliza en lugar del espejo oscilante
(61) un escáner x-y rápido (65).
33. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 19 a 32, caracterizado porque el dispositivo
presenta unos rodillos de apriete (66) que presionan una lámina
protectora (13), en forma tirante pero móvil, sobre el lado superior
de la pieza de trabajo (14), y que son movidos adicionalmente por un
dispositivo durante el proceso de taladrado con tanta rapidez que
cada impulso de mecanización individual encuentre un elemento de
superficie de la lámina protectora (13) que no haya sido previamente
solicitado todavía con radiación.
34. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 19 a 33, caracterizado porque la lámina
protectora (13) es metálica.
35. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 19 a 34, caracterizado porque la lámina
protectora (13) presenta un espesor de aproximadamente 10 a 20
\mum.
36. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 19 a 35, caracterizado porque el líquido
(15) absorbente de la radiación de láser es llevado por medio de un
sistema de inyección, preferiblemente una boquilla (35), al espacio
comprendido entre el lado inferior del agujero taladrado de forma
definida (28) y la zona de la pared opuesta (30) de modo que el
líquido absorbente circulante (34) absorba completamente la
radiación de láser.
37. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 19 a 36, caracterizado porque la unidad (4)
para la supresión selectiva en longitud de onda del reacoplamiento
de radiación entre la pieza de trabajo (14) y el láser (1) de
CO_{2} se materializa por medio de tres componentes, a saber, el
desfasador (7) de \lambda/4, un espejo ATFR (6) y elementos
ópticos (5) selectivos en longitud de onda.
38. Dispositivo según la reivindicación 37,
caracterizado porque los elementos ópticos (5) selectivos en
longitud de onda están dispuestos en la zona del recorrido de
radiación entre el espejo final del láser (1) de CO_{2} y la
unidad (10) para la rotación del perfil de intensidad.
39. Dispositivo según la reivindicación 37 ó 38,
caracterizado porque un prisma o una rejilla sirve de
elemento (5) selectivo en longitud de onda.
40. Dispositivo según la reivindicación 37 ó 38,
caracterizado porque uno o varios espejos selectivos en
frecuencia sirven para la selección de frecuencia.
41. Dispositivo según cualquiera de las
reivindicaciones 37 a 40, caracterizado porque al menos un
componente de la unidad (4) para la supresión selectiva en longitud
de onda está dispuesto por fuera del resonador del láser.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10340931A DE10340931A1 (de) | 2003-09-05 | 2003-09-05 | Verfahren und Vorrichtung zum Bohren feinster Löcher |
DE10340931 | 2003-09-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2320664T3 true ES2320664T3 (es) | 2009-05-27 |
Family
ID=34223367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES04764735T Active ES2320664T3 (es) | 2003-09-05 | 2004-09-02 | Procedimiento y dispositivo para taladrar agujeros con impulsos laser de co2. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1660269B1 (es) |
AT (1) | ATE426481T1 (es) |
DE (2) | DE10340931A1 (es) |
ES (1) | ES2320664T3 (es) |
WO (1) | WO2005023480A1 (es) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005047328B3 (de) * | 2005-06-28 | 2006-12-07 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung zum Bohren und für den Materialabtrag mittels Laserstrahl |
US20070045252A1 (en) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Klaus Kleine | Laser induced plasma machining with a process gas |
US20070045255A1 (en) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Klaus Kleine | Laser induced plasma machining with an optimized process gas |
US20070156230A1 (en) | 2006-01-04 | 2007-07-05 | Dugan Stephen R | Stents with radiopaque markers |
US20130325107A1 (en) | 2006-05-26 | 2013-12-05 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Stents With Radiopaque Markers |
FR2917313B1 (fr) * | 2007-06-12 | 2010-03-05 | Snecma | Procede et systeme de percage d'une piece metallique par laser |
DE102007051408A1 (de) * | 2007-10-25 | 2009-05-28 | Prelatec Gmbh | Verfahren zum Bohren von Löchern definierter Geometrien mittels Laserstrahlung |
WO2010121767A1 (de) * | 2009-04-20 | 2010-10-28 | Prelatec Gmbh | Düse mit mindestens einem spritzloch zum zerstäuben von fluiden |
US8568471B2 (en) | 2010-01-30 | 2013-10-29 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Crush recoverable polymer scaffolds |
US8808353B2 (en) | 2010-01-30 | 2014-08-19 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Crush recoverable polymer scaffolds having a low crossing profile |
US8679394B2 (en) | 2010-06-10 | 2014-03-25 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Laser system and processing conditions for manufacturing bioabsorbable stents |
US8726483B2 (en) | 2011-07-29 | 2014-05-20 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Methods for uniform crimping and deployment of a polymer scaffold |
US9999527B2 (en) | 2015-02-11 | 2018-06-19 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Scaffolds having radiopaque markers |
US9700443B2 (en) | 2015-06-12 | 2017-07-11 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Methods for attaching a radiopaque marker to a scaffold |
DE102015007621A1 (de) | 2015-06-16 | 2016-12-22 | Volkswagen Ag | Kraftstoffeinspritzdüse zum Einspritzen von Kraftstoff in einen Brennraum einer Brennkraftmaschine |
DE102015218760A1 (de) | 2015-09-29 | 2017-03-30 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Bohren eines Durchgangslochs in einem Werkstück mittels eines Laserstrahls |
EP3309520B1 (de) * | 2016-10-17 | 2018-08-29 | SICK STEGMANN GmbH | Winkelmesssystem zum bestimmen eines drehwinkels |
DE102017104044B4 (de) | 2017-02-27 | 2024-02-01 | Stoba Sondermaschinen Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Brennstoff- oder Hydraulikmittelleiteinheit unter Einbringung eines Schutzmediums und Werkzeugmaschine |
DE102021200021A1 (de) | 2021-01-05 | 2022-07-07 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Anordnung zur Ausrichtung, Rotation und/oder Formung eines Laserstrahls |
CN114850663A (zh) * | 2022-05-26 | 2022-08-05 | 星控激光科技(上海)有限公司 | 用于抑制热障涂层剥离的纳秒激光间歇式气膜孔加工方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2269221A1 (en) * | 1974-04-26 | 1975-11-21 | Comp Generale Electricite | Pulsed laser with displaceable non return system - with a non-return element having breakdown threshold much lower than other system components |
DD256439A3 (de) * | 1986-01-09 | 1988-05-11 | Halle Feinmech Werke Veb | Verfahren zur steuerung der inneren und unterdrueckung der aeusseren strahlungsrueckkopplung eines co tief 2-hochleistungslasers |
WO1989003274A1 (en) * | 1987-10-14 | 1989-04-20 | Akademiet For De Tekniske Videnskaber, Svejsecentr | Method and application of laser drilling |
CA2092497C (en) * | 1993-03-25 | 1997-03-25 | Fritz Muller | Method of cutting an aperture in a device by means of a laser beam |
DE19745280A1 (de) * | 1997-10-15 | 1999-04-22 | Daimler Chrysler Ag | Verfahren zur Fein- und Mikrobearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
JP2000124528A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ装置、多段増幅レーザ装置およびこれらを用いたレーザ加工装置 |
DE19905571C1 (de) * | 1999-02-11 | 2000-11-16 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Erzeugung definiert konischer Löcher mittels eines Laserstrahls |
EP1136855A1 (en) * | 2000-03-23 | 2001-09-26 | Corning Incorporated | Method and apparatus for splicing optical fibers |
DE10138866B4 (de) * | 2001-08-08 | 2007-05-16 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Bohren eines Lochs in ein Werkstück mittels Laserstrahls |
DE10140533B4 (de) * | 2001-08-17 | 2005-04-28 | Siemens Ag | Verfahren zur Mikrobearbeitung eines Werkstücks mit Laserstrahlung |
-
2003
- 2003-09-05 DE DE10340931A patent/DE10340931A1/de not_active Withdrawn
-
2004
- 2004-09-02 AT AT04764735T patent/ATE426481T1/de active
- 2004-09-02 ES ES04764735T patent/ES2320664T3/es active Active
- 2004-09-02 WO PCT/EP2004/009776 patent/WO2005023480A1/de active Application Filing
- 2004-09-02 EP EP04764735A patent/EP1660269B1/de not_active Not-in-force
- 2004-09-02 DE DE502004009226T patent/DE502004009226D1/de active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005023480A1 (de) | 2005-03-17 |
DE10340931A1 (de) | 2005-03-31 |
EP1660269A1 (de) | 2006-05-31 |
ATE426481T1 (de) | 2009-04-15 |
DE502004009226D1 (de) | 2009-05-07 |
EP1660269B1 (de) | 2009-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2320664T3 (es) | Procedimiento y dispositivo para taladrar agujeros con impulsos laser de co2. | |
US20180126488A1 (en) | Fibre optic laser machining equipment for etching grooves forming incipient cracks | |
KR100584310B1 (ko) | 분사액체로 주입되는 레이저빔으로 소재를 가공하는방법과 장치 | |
ES2384417T3 (es) | Procedimiento para taladrar agujeros semejantes a botellas con una geometría definida por medio de una radiación láser pulsada | |
JP6935484B2 (ja) | 溶接方法および溶接装置 | |
KR102217082B1 (ko) | 평면 기판으로부터 윤곽을 레이저로 컷팅하는 디바이스 및 방법 | |
ES2363173T3 (es) | Procedimiento de corte con un láser que tiene al menos una fibra a base de iterbio con control al menos de la potencia de la fuente de láser, del diámetro del haz focalizado y del factor calidad del haz. | |
ES2319329T3 (es) | Procedimiento de corte de una pieza de acero c-mn con ayuda de una fibra que contiene iterbio. | |
DK2334465T3 (en) | METHOD AND EQUIPMENT FOR LASER CUTTING THE BODY FOR MODIFICATION OF LASER BEAM QUALITY FACTOR WITH A diffractive OPTICAL COMPONENT | |
US20180178328A1 (en) | Methods for removing interstitial material from superabrasive materials of cutting elements using energy beams | |
CN107584204B (zh) | 金属材料的激光处理的方法及相关机器和计算机程序 | |
US20140263212A1 (en) | Coordination of beam angle and workpiece movement for taper control | |
JP2008503355A (ja) | 基板材料の切断、分断または分割装置、システムおよび方法 | |
JP2006123005A (ja) | レーザビームによる穿孔または加工ヘッド用ノズル | |
EP1461181A1 (en) | Method and apparatus for increasing the material removal rate in laser machining | |
US11712750B2 (en) | Laser drilling and machining enhancement using gated CW and short pulsed lasers | |
CN102348529A (zh) | 最小化在使用激光器的材料移除期间的热效应 | |
CN105916627A (zh) | 激光焊接方法以及焊接接头 | |
JP5677033B2 (ja) | レーザ加工装置及びその方法 | |
EP0998369B1 (fr) | Dispositif et procede de decoupe a distance etendue par laser, en mode impulsionnel | |
JPH01245992A (ja) | 多波長レーザー加工装置 | |
JP6808130B2 (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
JP2003285186A (ja) | レーザ加工装置 | |
Suttmann et al. | Drilling, cutting, welding, marking and microforming | |
Sona | Metallic materials processing: cutting and drilling |