ES2283995T3 - Hilos de vidrio aptos para reforzar materias organicas y/o inorganicas, procedimiento de fabricacion de dichos hilos y composicion utilizada. - Google Patents

Hilos de vidrio aptos para reforzar materias organicas y/o inorganicas, procedimiento de fabricacion de dichos hilos y composicion utilizada. Download PDF

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Abstract

Hilo de vidrio de refuerzo cuya composición comprende los constituyentes siguientes, en los límites definidos a continuación, expresados en porcentajes en peso: SiO2 50 a 60%, preferentemente SiO2 = 52 % y/o SiO2 = 57 % Al2O3 10 a 19 %, preferentemente Al2O3 = 13% y/o Al2O3 = 17 % B2O3 16 a 25 % ZrO2 0, 5 a 1, 5% Na2O = 1, 5%, preferentemente Na2O = 0, 8 % K2O = 1, 5 %, preferentemente K2O = 0, 8 % R2O = 2 %, preferentemente R2O = 1 % CaO = 10% MgO = 10% F 0 a 2% TiO2 0 a 3 % RO 4 a 15 %, preferentemente RO = 6 % y/o RO = 10 % Diversos = 3 %, en donde R2O = Na2O + K2O + Li2O, y RO = CaO + MgO

Description

Hilos de vidrio aptos para reforzar materias orgánicas y/o inorgánicas, procedimiento de fabricación de dichos hilos y composición utilizada.
La presente invención se refiere a hilos (o "fibras") de vidrio aptos para reforzar materias orgánicas y/o inorgánicas y utilizables como hilos textiles, siendo esos hilos susceptibles de obtenerse por el procedimiento que consiste en estirar mecánicamente hilos finos de vidrio fundido que fluye por orificios dispuestos en la base de una hilera generalmente calentada por efecto Joule.
La presente invención trata más precisamente de hilos de vidrio, con constantes dieléctricas débiles, que presentan una composición nueva particularmente conveniente para formar hilos finos.
Se constata en efecto una demanda creciente de hilos de vidrio cuya permitividad y pérdidas dieléctricas son débiles, en particular para formar tejidos ligeros que se utilizan para reforzar soportes de circuitos impresos. Esos soportes están constituidos principalmente por un refuerzo, en particular hilos de vidrio, y por una resina sobre los que se disponen diferentes componentes eléctricos y/o electrónicos.
Por una parte, con el aumento de las velocidades de tratamiento de las señales eléctricas y/o electrónicas que utilizan señales de frecuencias cada vez más elevadas, y por otra parte la miniaturización de los componentes que permite aumentar su densidad sobre un soporte, las propiedades dieléctricas de ese soporte se vuelven determinantes. Si esas propiedades no tienen los rendimientos óptimos esperados pueden aparecer riesgos de sobrecalentamiento y/o distorsión de las señales. Por otra parte, para contribuir a la miniaturización se investigan hilos de diámetro siempre más débil para disminuir el espesor y mejorar la planeidad de los componentes.
Los polímeros utilizados tradicionalmente para las placas de circuitos impresos están constituidos fundamentalmente por resina epoxi. Se conocen hoy en día polímeros que presentan mejores propiedades dieléctricas, en particular resinas poli(imida), éteres de cianato, poliésteres, incluso PTFE cuyas propiedades dieléctricas son satisfactorias.
La mejora de las propiedades dieléctricas de una placa de circuito impreso debe por tanto referirse fundamentalmente a la mejora de las propiedades del refuerzo representado aquí por los hilos de vidrio de acuerdo con la presente invención, que ocupan en general alrededor de 60% del volumen.
Un vidrio sometido a una corriente alterna transforma una parte de ésta en energía eléctrica disipada en el material. Esta energía eléctrica se conoce con el nombre de pérdidas dieléctricas. Las pérdidas dieléctricas son proporcionales a la permitividad y a la tangente del ángulo de pérdida (tan \delta) que dependen de la composición del vidrio para una frecuencia dada. Las pérdidas dieléctricas están determinadas por la fórmula (ver por ejemplo: J.C. Dubois, en "Techniques de l'Ingénieur"; tratado Electrónico; capítulo E 1850; Propiedades dieléctricas de los polímeros):
W = k . f . v^{2} . \varepsilon . tan \delta
en donde:
W es la energía eléctrica disipada en el vidrio o pérdidas dieléctricas,
k es una constante,
f es la frecuencia,
v es un gradiente de potencial,
\varepsilon es la permitividad y
tan \delta es la tangente del ángulo de pérdida dieléctrica o factor de disipación dieléctrica.
Se escribe normalmente \varepsilon . tan \delta = \varepsilon'', si tan \delta < 0,1.
Se infiere claramente de esta fórmula que cuanto más aumenta la frecuencia, o cuanto más aumentan \varepsilon y/o tan \delta, más importantes se vuelven las pérdidas dieléctricas.
A lo largo del texto se denominan "propiedades dieléctricas" el par (\varepsilon, \varepsilon''). Con el fin de minimizar las distorsiones de una señal, se desea a la vez que \varepsilon e \varepsilon'' sean lo más débiles posible.
Por tanto es importante obtener composiciones de vidrio, aptas para formar fibras, particularmente en las condiciones del procedimiento ya mencionado, para formar hilos de refuerzo continuos que tienen propiedades dieléctricas y un diámetro compatibles con las exigencias de los nuevos circuitos impresos.
Más precisamente se advierte una tendencia al aumento de las frecuencias de utilización de los componentes, con dominios de frecuencia del orden del GHz (Giga Herz), en particular 0,9 y 1,8 GHz para la telefonía.
Por tanto es muy importante estudiar el comportamiento de los hilos de vidrio en esta gama de frecuencias y optimizar su composición con el fin de limitar las pérdidas dieléctricas, en particular para ese ámbito de aplicación.
Conviene observar que la gran mayoría de los estudios anteriores publicados en ese ámbito tratan de las propiedades dieléctricas de los vidrios en una gama de frecuencia del orden del MHz (Megahercio).
La presente invención tiene por objetivo proponer nuevas composiciones de vidrio para formar hilos de refuerzo que presentan propiedades dieléctricas del mismo orden de magnitud que las de los vidrios conocidos en la gama del MHz y que presentan simultáneamente propiedades dieléctricas mejoradas en la gama del GHz para un diámetro de hilo más débil, teniendo a la vez propiedades de formación de fibra satisfactorias para obtener hilos de refuerzo en condiciones económicas.
Además, se desea que los hilos de vidrio en cuestión puedan formar fibras en condiciones que ocasionen la menor rotura posible.
A lo largo de la invención se definen:
\rightarrow
las propiedades dieléctricas como para la "gama del MHz", una gama de frecuencia en donde se efectúan las caracterizaciones de las propiedades dieléctricas de los vidrios, en particular a 1 MHz, y para la "gama del GHz", una gama de frecuencia en donde se efectúan las caracterizaciones de las propiedades dieléctricas de los vidrios, en particular a 9,5 GHz.
\rightarrow
las propiedades de formación de fibra determinadas en particular por:
-
la temperatura correspondiente a una viscosidad igual a 10^{3} Poises (deciPascal segundo, dPa.s), expresada "T(log \eta = 3)", que da una indicación valiosa sobre la temperatura alrededor de la que se efectúa generalmente la formación de fibra, en particular a partir de hileras de platino;
-
la temperatura de líquidos, expresada "T_{liq}", que corresponde a la temperatura a la que la velocidad de crecimiento del cristal más refractario es nula. La temperatura de líquidus da el límite superior de zona de temperatura en la que el vidrio puede tener tendencia a desvitrificar.
Se considera que es posible formar fibras de vidrio en condiciones económicas si T(log \eta = 3) es inferior o igual a 1350°C y si T_{liq} es inferior en más de 100°C, preferentemente en más de 300°C, a T(log \eta = 3). Cuanto más grande es esta diferencia entre T(log \eta) = 3) y T_{liq}, la formación de fibra es más susceptible para desarrollarse sin incidentes, y más se minimizan los riesgos de rotura en la formación de fibra.
Los hilos de vidrio de refuerzo más frecuentemente utilizados son así los hilos formados de vidrios que se derivan del eutéctico a 1170°C del diagrama ternario SiO_{2}-Al_{2}O_{3}-CaO, en particular los hilos designados bajo el nombre de hilos de vidrio E, cuyo arquetipo se describe en las patentes US-A-2 334 981 y US-A-2 571 074. Los hilos de vidrio E presentan una composición fundamentalmente a base de sílice, alúmina, cal y anhídrido bórico. El anhídrido bórico, presente en porcentajes que van en la práctica de 5 a 13% en peso en las composiciones de vidrios calificados como "vidrio E", reemplaza una parte de la sílice. Los hilos de vidrio E se caracterizan además por un contenido en óxidos alcalinos (fundamentalmente Na_{2}O y/o K_{2}O) limitado. Si su aptitud para formar fibras es buena, (T(log \eta = 3) del orden de 1200°C y T_{liq} del orden de 1080°C), en cambio sus propiedades dieléctricas se revelan insuficientes respecto a las nuevas exigencias para los soportes de circuitos impresos.
Se conoce y obtiene otra familia de hilos de vidrio a partir de composiciones muy ricas en sílice y en boro. Los vidrios de esta familia, conocidos bajo la denominación "vidrios D", comprenden alrededor de 75% de SiO_{2}, 20% de B_{2}O_{3}, 3% de alcalinos. Si esos vidrios son interesantes por sus propiedades dieléctricas, son también muy difíciles de transformar en fibras (T(log \eta = 3) \geq 1400°C), en particular cuando los hilos a obtener son finos (diámetro de los filamentos \leq 10 \mum). El rendimiento de ese tipo de hilos es débil (porcentaje de rotura elevado) y por tanto su producción es particularmente onerosa.
Se han propuesto recientemente nuevas familias de composiciones que permiten obtener propiedades dieléctricas interesantes y condiciones de formación de fibra relativamente económicas. Esas composiciones están en particular descritas en las solicitudes WO-A-96/39363 y WO-A-99/52833.
Esas composiciones, aunque presentan pérdidas dieléctricas aceptables en la gama del MHz y del GHz, no son satisfactorias para formar hilos finos porque el porcentaje de rotura durante la formación de fibra permanece elevado.
Otra familia de composiciones aún propuesta recientemente se describe en FR-A-2 825 084. Esas composiciones son aptas para dar hilos de refuerzo en condiciones de formación de fibra satisfactorias económicamente y permiten alcanzar buenos rendimientos óptimos dieléctricos en la gama del GHz. Parece que el nivel elevado de rendimientos óptimos sea debido a la presencia de P_{2}O_{5} en las composiciones.
Si la adición de P_{2}O_{5} se presenta beneficiosa para las propiedades dieléctricas, aumenta también el riesgo de separación de fases con la consecuente formación de un vidrio heterogéneo que se rompe más fácilmente durante la formación de fibra.
Se ha encontrado ahora que la adición de óxido de circonio, ZrO_{2}, en una composición basada en la combinación SiO_{2}-Al_{2}O_{3}-B_{2}O_{3} permite obtener hilos de diámetro débil, en particular inferior o igual a 10 \mum, preferentemente inferior o igual a 7 \mum, incluso del orden de 5 \mum, en buenas condiciones de formación de fibra con un porcentaje de rotura reducido, conservando a la vez propiedades dieléctricas aceptables en la gama del MHz y del GHz.
Así, los hilos de vidrio de acuerdo con la invención se obtienen a partir de una composición que comprende fundamentalmente los constituyentes siguientes, en los límites definidos a continuación, expresados en porcentajes en peso:
1
Las composiciones de acuerdo con la invención permiten obtener propiedades de formación de fibra satisfactorias y convenientes, que permiten proceder a una formación de fibra económica, en particular gracias a T(log \eta = 3) \leq 1350°C.
Las composiciones de acuerdo con la invención presentan una temperatura de líquidus aceptable, en particular inferior o igual a 1150°C, sin riesgo mayor de desvitrificación durante la formación de fibra en zonas frías del crisol de formación de fibra y en los canales que conducen el vidrio desde el horno a los crisoles de formación de fibra.
La sílice es uno de los óxidos que forman la red de los vidrios de acuerdo con la invención y juega un papel fundamental para su estabilidad.
El porcentaje de sílice, SiO_{2}, de las composiciones seleccionadas está comprendido entre 50 y 60%, en particular superior a 52%, y/o en particular inferior o igual a 57%.
La alúmina, Al_{2}O_{3}, constituye también un formador de red de los vidrios de acuerdo con la invención y juega un papel muy importante respecto a la resistencia hidrolítica de esos vidrios. En el marco de los límites definidos de acuerdo con la invención, la disminución del porcentaje de este óxido por debajo de 10% ocasiona un aumento apreciable del ataque hidrolítico del vidrio, mientras que un aumento demasiado fuerte del porcentaje de este óxido ocasiona riesgos de desvitrificación y un aumento de la viscosidad.
\newpage
El porcentaje de Al_{2}O_{3} de las composiciones seleccionadas está comprendido entre 10 y 19%, en particular superior o igual a 13% y/o en particular inferior o igual a 17%.
El porcentaje de cal, CaO, de las composiciones seleccionadas es inferior o igual a 10%, en particular inferior o igual a 8%, e incluso inferior o igual a 6% y/o preferentemente superior o igual a 2%, e incluso superior o igual a 4%.
El porcentaje de magnesia, MgO, de las composiciones seleccionadas es inferior o igual a 10%, en particular inferior o igual a 8%, e incluso inferior o igual a 6% y/o preferentemente superior o igual a 2%.
La adición de óxido de circonio, ZrO_{2}, parece ser un punto esencial de la invención. El porcentaje de ZrO_{2} está comprendido entre 0,5 y 1,5%, preferentemente es inferior o igual a 1%. Este óxido parece jugar un papel muy importante en las propiedades dieléctricas, más en particular en la gama del GHz como se ha indicado más adelante en los ejemplos. Sin embargo, el contenido debe estar limitado a 1,5% para evitar un aumento inaceptable de la temperatura de líquidus.
Los límites definidos en óxidos alcalinotérreos, cal y magnesia, permiten regular la viscosidad de los vidrios de acuerdo con la invención. Una buena aptitud para la formación de fibra se obtiene eligiendo la suma de esos óxidos alcalinotérreos comprendida entre 4 y 15%, preferentemente superior o igual a 6% y/o preferentemente inferior o igual a 10%.
Además CaO parece tener una contribución beneficiosa sobre la resistencia hidrolítica.
Se pueden introducir alcalinos, en particular Na_{2}O y K_{2}O, en las composiciones de los hilos de vidrio de acuerdo con la invención para limitar la desvitrificación y reducir eventualmente la viscosidad del vidrio. Sin embargo el contenido en óxidos alcalinos Na_{2}O + K_{2}O + Li_{2}O debe permanecer inferior o igual a 2% para evitar un deterioro de las propiedades dieléctricas y una disminución sancionadora de la resistencia hidrolítica del vidrio. El porcentaje de alcalinos es generalmente superior a 0,1% debido a la presencia de impurezas contenidas en las materias primas portadoras de otros constituyentes y es preferentemente inferior o igual a 1%, incluso a 0,5%, e incluso a 0,3%. La composición puede contener un solo óxido alcalino (entre Na_{2}O, K_{2}O y Li_{2}O) o puede contener una combinación de al menos dos óxidos alcalinos, siendo el contenido de cada alcalino inferior o igual a 1,5%, preferentemente inferior o igual a 0,8%.
El porcentaje de boro está comprendido entre 16 y 25%, preferentemente superior o igual a 18% y/o preferentemente inferior o igual a 22%, incluso inferior o igual a 20%. De acuerdo con una versión preferida de la invención, se desea limitar este óxido a contenidos moderados con relación a los del vidrio D, por una parte para no degradar la resistencia hidrolítica y por otra parte porque el precio de las materias primas portadoras de boro es elevado. Se puede introducir boro en cantidad moderada por incorporación, como materia prima, de restos de hilos de vidrio que comprenden boro, por ejemplo hilos de vidrio E.
Se puede añadir flúor, F, en pequeña cantidad para mejorar la fusión del vidrio, en particular de 0,5 a 2%, o puede estar presente como impureza, en particular de 0,1 a 0,5%.
Se puede introducir también óxido de titanio, TiO_{2}, en cantidad que puede representar hasta 3% de la composición, preferentemente inferior a 2%, incluso inferior a 1%. Permite disminuir la viscosidad sin degradación notable de las pérdidas dieléctricas.
El contenido eventual de Fe_{2}O_{3} se ha de considerar más bien como un contenido en impurezas, encontradas frecuentemente en esta familia de composiciones.
A lo largo del texto, cualquier porcentaje de un constituyente de la composición se debe entender como un porcentaje en peso, y las composiciones de acuerdo con la invención pueden comprender hasta 2 ó 3% de compuestos a considerar como impurezas no analizadas (por ejemplo SrO, SO_{3}, MnO, MnO_{2}), como se sabe en ese género de composición. La invención se refiere también a materiales compuestos formados por hilos de vidrio y materia orgánica en donde el refuerzo está asegurado al menos por los hilos de vidrio de composiciones definidas anteriormente.
De manera preferida, tales hilos de vidrio se utilizan para la fabricación de soporte de circuitos impresos, en particular para formar tejidos ligeros compuestos por hilos de diámetro inferior o igual a 10 \mum, preferentemente inferior o igual a 7 \mum, y convenientemente del orden de 5 \mum.
La invención se refiere también a un procedimiento de fabricación de hilos de vidrio de composiciones definidas anteriormente, según el cual se estira una multiplicidad de hilos finos de vidrio fundido, que fluye por una multiplicidad de orificios dispuestos en la base de una o varias hileras, bajo la forma de una o varias capas de filamentos continuos, después se reúnen los filamentos en uno o varios hilos que se recogen sobre un soporte en movimiento.
De manera preferida, el vidrio fundido que alimenta los orificios de la o de las hileras presenta la composición siguiente, expresada en porcentajes en peso:
3
en donde R_{2}O = Na_{2}O + K_{2}O + Li_{2}O, y RO = CaO + MgO.
Se pueden fabricar así tales hilos de vidrio de diámetro pequeño en condiciones de utilización intermedias entre las del vidrio E y del vidrio D y obtener de manera particularmente económica vidrios con buenas propiedades dieléctricas.
La invención se refiere también a composiciones de vidrio adaptadas a la realización de hilos de vidrio de fuerzo que comprenden los constituyentes siguientes, en los límites definidos a continuación expresados en porcentajes en peso:
4
5
en donde R_{2}O = Na_{2}O + K_{2}O + Li_{2}O, y RO = CaO + MgO.
Las ventajas presentadas por los hilos de vidrio de acuerdo con la invención se apreciarán mejor a través de los ejemplos siguientes denominados Ej. 1 y Ej. 2 dados en la tabla 1 que ilustran la presente invención sin, no obstante, limitarla.
También figuran en la tabla 1 ejemplos comparativos denominados A y B. Corresponden a los vidrios siguientes:
A:
vidrio D
B:
vidrio de acuerdo con la solicitud de patente WO 99/52833.
En esos ejemplos se obtienen por estiramiento de vidrio fundido hilos compuestos por filamentos de vidrio que tienen un diámetro de 7 \mum (ejemplos 1, 2 y B) y de 10 \mum (ejemplo A), el vidrio presenta la composición mencionada en la tabla 1 expresada en porcentajes en peso.
Cuando la suma total de los contenidos del conjunto de los compuestos es ligeramente inferior o superior a 100% es necesario comprender que el porcentaje residual corresponde a las impurezas, componentes minoritarios no analizados (porcentaje de a lo sumo 1 a 2%) y/o es debido a la aproximación aceptada en ese ámbito en los métodos de análisis utilizados.
Se denomina T(log \eta = 3) la temperatura a la que la viscosidad del vidrio es de 10^{3} Poises (deciPascal segundo, dPa.s).
Se denomina T_{liq} a la temperatura de líquidus del vidrio correspondiente a la temperatura a la que la fase más refractaria, que puede desvitrificar en el vidrio, tiene una velocidad de crecimiento nula y corresponde así a la temperatura de fusión de esta fase desvitrificada.
Se describen las diferencias de los valores de las propiedades dieléctricas (\Delta\varepsilon, \Delta\varepsilon'') medidas a la vez a 1 MHz y a 9,5 GHz con relación a la referencia A (vidrio D).
Las medidas a 1 MHz se realizan de manera tradicional conocida por el experto en la técnica para ese tipo de metrología.
Las medidas a 9,5 GHz se han realizado siguiendo el método descrito por W.B. Westphal ("Distributed Circuits", en "Dielectric materials and applications", the Technology Press of MIT and John Wiley & Sons, Inc. New York, Chapman & Hall, Ltd, London, 1954. Ver en particular p. 69). El principio de este método está basado en la medida de las propiedades dieléctricas de una muestra en forma de disco, dispuesta contra una guía de onda. Este método permite obtener resultados precisos a muy alta frecuencia. En la tabla 1 figura también el número de bobinas de hilo completas formadas por día en las condiciones mencionadas anteriormente. Ese número permite tener una medida de apreciación del rendimiento de formación de fibra comparable para los diferentes vidrios.
Parece que los ejemplos de acuerdo con la invención presentan un compromiso notable entre las condiciones de formación de fibra (porcentaje de rotura, temperatura de formación de fibra (Tlog \eta = 3) y T_{liq}) y las propiedades dieléctricas.
La duración de formación de fibra es satisfactoria, en particular con una diferencia entre T(log \eta = 3) y T_{liq} superior o igual a 180°C.
Las propiedades dieléctricas de las composiciones de acuerdo con la invención son del mismo orden de magnitud que las de las composiciones de acuerdo con el documento WO 99/52833 para medidas a 1 MHz y a 9,5 GHz.
Se aproxima de manera notable a las propiedades dieléctricas del vidrio D, descendiendo a la vez la temperatura de formación de fibra de los vidrios de acuerdo con la invención en comparación con la del vidrio D.
Los vidrios de acuerdo con la invención son notables aún porque permiten formar hilos de diámetro pequeño con un rendimiento particularmente conveniente. Así, el número de bobinas completas de hilo es mejor con los vidrios de acuerdo con la invención que con los vidrios de acuerdo con el documento WO 99/52833 (+ 36%) para un diámetro de filamentos idéntico, y considerablemente más elevado (+ 300%) que con el vidrio D, y ello para un diámetro mucho más pequeño (7 \mum en vez de 10 \mum).
Los hilos de vidrio de acuerdo con la invención convienen ventajosamente para todas las aplicaciones habituales de los hilos de vidrio E clásicos y se pueden sustituir en hilos de vidrio D para ciertas aplicaciones. En particular los hilos de vidrio de acuerdo con la invención presentan la ventaja de poder obtenerse con un rendimiento mejor y un coste menor que los hilos de vidrio conocidos.
Gracias a su finura y por tanto a su masa lineica débil los hilos de vidrio de acuerdo con la invención son útiles para formar tejidos ligeros que presentan una buena planeidad, particularmente investigada en las aplicaciones electrónicas.
TABLA 1
7

Claims (10)

1. Hilo de vidrio de refuerzo cuya composición comprende los constituyentes siguientes, en los límites definidos a continuación, expresados en porcentajes en peso:
\vskip1.000000\baselineskip
8
en donde R_{2}O = Na_{2}O + K_{2}O + Li_{2}O, y RO = CaO + MgO.
2. Hilo de vidrio de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado porque la composición comprende un porcentaje de ZrO_{2} tal que ZrO_{2} \leq 1%.
3. Hilo de vidrio de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la composición comprende un porcentaje de cal CaO tal que CaO \leq 8%, incluso CaO \leq 6% y/o CaO \geq 2%, incluso CaO
\geq 4%.
4. Hilo de vidrio de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la composición comprende un porcentaje de magnesia MgO tal que MgO \leq 8%, incluso MgO \leq 6% y/o MgO \geq 2%.
5. Hilo de vidrio de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la composición comprende un porcentaje de boro B_{2}O_{3} tal que B_{2}O_{3} \geq 18% y/o B_{2}O_{3} \leq 22%, incluso B_{2}O_{3} \leq 20%.
6. Material compuesto de hilos de vidrio y de materia(s) orgánica(s) y/o inorgánica(s) caracterizado porque comprende hilos de vidrio tales como se han definido por una de las reivindicaciones 1 a 5.
7. Utilización de los hilos de vidrio definidos por una de las reivindicaciones 1 a 5 para la fabricación de soporte de circuitos impresos.
8. Procedimiento de fabricación de hilos de vidrio tales como se han definido en una de las reivindicaciones 1 a 5, según el cual se estira una multiplicidad de hilos finos de vidrio fundido que fluye por una multiplicidad de orificios dispuestos en la base de una o varias hileras, bajo la forma de una o varias capas de filamentos continuos, después se reúnen los filamentos en uno o varios hilos que se recogen sobre un soporte en movimiento.
9. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 8, caracterizado porque el vidrio fundido que alimenta a los orificios de la o de las hileras presenta la composición siguiente, expresada en porcentajes en peso:
9
en donde R_{2}O = Na_{2}O + K_{2}O + Li_{2}O, y RO = CaO + MgO.
10. Composición de vidrio adaptada a la realización de hilos de vidrio de refuerzo que comprende los constituyentes siguientes, en los límites definidos a continuación expresados en porcentajes en peso:
11
en donde R_{2}O = Na_{2}O + K_{2}O + Li_{2}O, y RO = CaO + MgO.
ES04718986T 2003-03-13 2004-03-10 Hilos de vidrio aptos para reforzar materias organicas y/o inorganicas, procedimiento de fabricacion de dichos hilos y composicion utilizada. Expired - Lifetime ES2283995T3 (es)

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KR (1) KR101043193B1 (es)
CN (1) CN100564298C (es)
AT (1) ATE356095T1 (es)
DE (1) DE602004005165T2 (es)
EA (1) EA008278B1 (es)
ES (1) ES2283995T3 (es)
FR (1) FR2852311B1 (es)
HK (1) HK1088887A1 (es)
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CN100564298C (zh) 2009-12-02
ATE356095T1 (de) 2007-03-15
EP1601624A2 (fr) 2005-12-07
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