ES2270574T3

ES2270574T3 - Procedimiento de formacion de interconexiones entre canales y camaras.

Info

Publication number: ES2270574T3
Application number: ES99900064T
Authority: ES
Inventors: John Edward Andrew Shaw; Chris Turner
Original assignee: British Nuclear Fuels PLC
Current assignee: Sellafield Ltd
Priority date: 1998-01-06
Filing date: 1999-01-05
Publication date: 2007-04-01
Anticipated expiration: 2019-01-05
Also published as: ATE329685T1; GB9800220D0; US7037400B1; DK1064089T3; AU1776699A; CA2318468A1; CA2318468C; EP1064089A1; EP1064089B1; WO1999034909A1; DE69931901D1; DE69931901T2

Abstract

Un procedimiento de conexión de canales en dispositivos fluídicos mi- crodiseñados que incluye (a) formación de al menos un camino de flujo en un primer sustrato; (b) formación de al menos un camino de flujo en un segundo sustrato; (c) puesta en contacto del primero y segundo sustratos para formar al menos un canal; y (d) formación de al menos un corte en una cara externa del primer sustrato, siendo el corte de profundidad suficiente para intersectar uno o más de los canales de manera tal que, en uso, un fluido que pasa a lo largo de un camino de fluido definido por al menos un corte pueda pasar hacia el al me- nos un canal, caracterizado porque los sustratos se pegan antes de formar en los mismos el al menos un corte.

Description

Procedimiento de formación de interconexiones entre canales y cámaras.

Esta invención se refiere a un procedimiento de formación de interconexiones entre canales y cámaras y, más concretamente, a tal procedimiento para uso en dispositivos fluídicos microdiseñados.

Los dispositivos microdiseñados se pueden usar para transportar y controlar el flujo de fluidos. Dichos dispositivos se pueden usar en una variedad de aplicaciones incluso análisis físicos y químicos, tratamientos químicos y transferencia térmica. En las solicitudes de patente internacionales WO 96/12540 y WO 96/12541 se describen dispositivos fluídicos microdiseñados para su uso en el transporte de fluidos inmiscibles.

Los beneficios del uso de dispositivos microfluídicos que contienen canales y cámaras son:

1.: Solamente se necesitan muestras de pequeño tamaño para los análisis; y

2.: Las distancias de transporte para el tratamiento químico de fluidos suelen ser pequeñas; y

3.: Se mejora la transferencia de calor.

Los canales y las cámaras se forman normalmente en sustratos planos que, en adelante, se denominan "canales". Existe una necesidad de la conexión de canales individuales en aplicaciones que requieren una gran capacidad de tratamiento de fluidos, ya que el caudal del fluido en dispositivos microdiseñados convencionales es muy pequeño. Los canales se pueden producir formando surcos o depresiones en una o más caras de un sustrato. Seguidamente, dichos sustratos se pueden pegar entre sí. También se pueden formar vías en el sustrato y conectarlas a los canales formados en el mismo.

Para formar canales en las caras de sustratos planos se usan varios procedimientos conocidos. Estos incluyen:

1.: Grabado al ácido usando plantillas de cubrimiento definidas en un proceso litográfico tal como fotolitografía, estarcido, o composición directa; o

2.: Corte, fresado o perforación de sustratos por electroerosión, o erosión por láser; o

3.: Sedimentación o acumulación de capas sobre sustratos de acuerdo con plantillas definidas por procesos litográficos; o

4.: Galvanizado mediante impresión o capas de mascaras fotodefinidas, incluso el uso de litografía por rayos x, como en LIGA (Lithographic Galvanoformung Abformung); o

5.: Acumulación de sustratos pegando laminas, alguna de las cuales se puede recortar para definir una plantilla de surcos o depresiones, o

6.: Repetición de moldes o estampado de sustratos definidos por cualquiera de los procesos anteriores.

Un proceso normal es formar un dispositivo microdiseñado de manejo de fluidos por pegado anódico de sustratos de vidrio y silicio que tienen canales formados en uno o en ambos sustratos.

Se conocen preparativos de la técnica anterior para formar conexiones externas e interconexiones en sustratos. Los conexiones externas a canales se realizan mediante vías que pasan a través de caras externas de sustratos, o teniendo canales extendidos hasta el borde de uno o más sustratos. Las vías se pueden formar a través de uno o más de los sustratos para formar interconexiones entre los canales. En dispositivos sencillos con pocas conexiones externas es adecuado emplear estos procedimientos. En la solicitud de patente del Reino Unido nº. 9625491.7 se describen procedimientos para conectar capilares a canales que se extienden hasta el borde de un dispositivo compuesto de uno o más sustratos.

Está bien fundamentado en dispositivos elecrónicos, que la minimización del número de conexiones de entrada/salida a conjuntos de vías de carga sobre un solo sustrato requiere encaminar las conexiones perpendicularmente al plano del sustrato. Esto se logra mediante el uso de vías. Los mismos requisitos topológicos se aplican a los dispositivos fluídicos en los que los diferentes caminos de introducción y salida que se conectan a canales no se deben intersectar entre sí, salvo en el canal en sí. En dispositivos complejos puede ser necesario un gran número de conexiones externas.

Los dispositivos con vías y conexiones en múltiples sustratos planos corresponden a formas topológicas usadas para proveer la conectividad densa exigida en dispositivos electrónicos integrados. En dichos dispositivos los caminos de carga se definen en materiales autosoportados sólidos. Las capas de material son normalmente suficientemente finas para permitir el mantenimiento de una planicidad suficiente que permite llevar a cabo el depósito, la fotolitografía y el grabado al ácido con buenos resultados.

En dispositivos microfluídicos, los canales y las vías son, generalmente, de dimensiones mayores que los correspondientes caminos y vías de dispositivos electrónicos integrados. Los canales no son autosoportados como los caminos de dispositivos electrónicos integrados, debido a que la formación de un canal o de una vía, supone la eliminación de una masa de sustrato. Por consiguiente, la fabricación de canales y vías contribuye a la fragilidad del dispositivo, lo que disminuye el rendimiento durante la fabricación. Esto es especialmente cierto en el caso de las vías, ya que se forman perpendicularmente al plano del sustrato. Además, la dificultad del grabar al ácido vías de gran alargamiento (es decir, vías cuya longitud a través del sustrato es mayor que su anchura) exige que las dimensiones laterales de las vías en el sustrato plano sean similares (o, a veces superiores) al espesor del sustrato en el que se forman. Esta última limitación se puede superar mediante el uso de técnicas tales como la erosión por láser o grabado al ácido en trinchera, pero dichas técnicas son costosas y no están ampliamente disponibles.

Es especialmente difícil fotodefinir y grabar al ácido capas de máscara dentro del área de un canal estrecho formado por una secuencia de fabricación previa en un dispositivo microfluídico. Esta limitación obliga a que los canales de dispositivos microfluídicos fabricados por procedimientos convencionales sean producidos con una densidad relativamente baja. Esto es especialmente cierto para las vías. Consecuentemente, se incrementa el coste por dispositivo.

Típicamente, la densidad de canales formados sobre un sustrato no puede ser mayor que la indicada en la figura 1, donde a es del mismo orden que el espesor del sustrato. Esto es de aplicación a los conjuntos de microcontactores con canales que se conectan a vías producidas por grabado al ácido anisótropo o isótropo en un sustrato. Por consiguiente, se comprueba que es deseable encontrar una manera de permitir la interconexión y multicopiado de canales, sin los problemas de la baja densidad de los canales, la fragilidad del dispositivo o el escaso rendimiento de la fabrica-
ción.

Un objetivo de la invención es superar los problemas antes mencionados proponiendo un procedimiento de construcción de interconexiones y/o colectores en sustratos, particularmente, pero no exclusivamente, para su uso en dispositivos fluídicos.

De acuerdo con la presente invención se propone un procedimiento de conexión de canales en dispositivos fluídicos microdiseñados que incluye a) formación de al menos un camino de flujo en un primer sustrato; b) formación de al menos un camino de flujo en un segundo sustrato; c) puesta en contacto del primero y segundo sustratos para formar al menos un canal; y d) formación de al menos un corte en una cara externa del primer sustrato, siendo el corte de profundidad suficiente para intersectar uno o más de los canales de manera tal que, en uso, un fluido que pasa a lo largo de un camino de fluido definido por el al menos un corte pueda pasar hacia el al menos un canal, caracterizado porque los sustratos se pegan antes de que se forme el al menos un corte en los mismos.

Los sustratos se pegan antes de la formación de los cortes con el fin de mantener la integridad física de un dispositivo que incorpora la invención. Los sustratos se pueden pegar por medio de pegado anódico o térmico, o pegándolos con adhesivos adecuados tales como adhesivos de epoxi, acrílicos o curado por UV.

El procedimiento puede incluir también la etapa de realización de al menos un corte en una cara externa del segundo sustrato, siendo el corte de profundidad suficiente para intersectar uno o más de dichos canales de manera tal que sólo se hagan las interconexiones necesarias mediante el al menos un corte.

Preferiblemente, el procedimiento incluye las etapas de a) formación de al menos un camino de flujo en un tercer sustrato y b) unión del tercer sustrato al primero y segundo sustratos.

Convenientemente, el al menos un corte formado en el primer sustrato y el al menos un corte formado el segundo sustrato están desalineados con el fin de mantener la integridad física de un dispositivo que incorpora la invención.

Preferiblemente, el al menos un corte se forma sustancialmente perpendicular al plano del sustrato.

Los cortes se pueden producir mediante procedimientos de aserrado microdiseñado, que se pueden controlar para mantenerlos dentro de 10 \mum. Alternativamente, es posible usar un fresado mecánico, en tanto en cuanto el equipamiento usado sea de precisión relativamente alta. También se pueden aplicar la erosión por láser y el grabado químico para producir los canales múltiples. Aunque, en general, se prefieren los sistemas de corte o fresado mecánicos.

El procedimiento de la invención consigue un especial aprecio en la fabricación de un aparato de transporte de al menos un fluido, incluyendo el aparato al menos un primero y un segundo sustratos que tienen partes eliminadas de los mismos para definir al menos un canal, interconectándose el al menos un canal de acuerdo con el procedimiento antes descrito.

Preferiblemente, el aparato incluye además un tercer sustrato. El tercer sustrato puede estar situado entre el primero y el segundo sustratos, o contiguo al segundo sustrato.

Preferiblemente, el primer sustrato es de vidrio.

Preferiblemente, el segundo sustrato es de silicio.

Si el tercer sustrato está situado entre el primero y el segundo sustratos, el tercer sustrato es, preferiblemente, una malla de, por ejemplo, cobre o acero. Alternativamente, puede incluir un polímero. Preferiblemente, el espesor del tercer sustrato está entre 1 y 10 micrómetros.

Cuando el tercer sustrato está situado contiguo al primero o al segundo sustratos, el tercer sustrato es, preferiblemente, de vidrio. El tercer sustrato puede tener partes eliminadas del mismo para definir al menos un canal.

Preferiblemente, el sustrato es, aproximadamente, un cuadrado de 5 x 10^{-2} m por 5 x 10^{-2} m.

Los canales pueden ser sustancialmente rectos o curvos.

Preferiblemente, la longitud de los canales está entre 1 x 10^{-2} m y 5 x 10^{-2} m.

El aparato fabricado de acuerdo con el procedimiento de la invención se puede incorporar en un dispositivo microfluídico (u otro).

Los fluidos usados en el dispositivo pueden ser miscibles o inmiscibles. En el dispositivo se puede usar un material acuoso y/o orgánico.

A continuación se van a describir realizaciones preferidas del procedimiento de la invención, solamente a modo de ejemplos, haciendo referencia a las figuras adjuntas, en las que:

La figura 1 muestra una vista en planta de canales y cámaras formados sobre un sustrato, conocidos en la técnica anterior;

La figura 2 muestra una sección transversal de dos sustratos planos que contienen canales;

Las figuras 3a y 3b muestran una sección transversal de dos sustratos planos pegados que contienen canales;

Las figuras 4a y 4b muestran una vista en planta de los dos sustratos planos pegados mostrados en la figura 3;

Las figuras 5a y 5b muestran una sección transversal a lo largo de la línea v-v' de las figuras 4a y 4b, respectivamente, donde se han hecho cortes múltiples en los sustratos, de acuerdo con la presente invención;

Las figuras 6a y 6b muestran una vista en planta de los dos sustratos planos pegados mostrados en las figuras 3a a 5a y en las figuras 3b a 5b, respectivamente; donde se han hecho cortes múltiples en los sustratos;

La figura 7 muestra una sección transversal de dos sustratos planos pegados a lo largo de la línea v-v' de la figura 6a;

La figura 8 muestra una sección transversal de un aparato obtenido de acuerdo con otra realización de la invención que muestra dos sustratos planos pegados que contienen canales, donde se han hecho cortes múltiples en un sustrato solamente;

La figura 9 muestra una vista oblicua del aparato de la figura 8;

La figura 10 muestra una vista oblicua de un aparato obtenido de acuerdo con una realización de la presente invención;

La figura 11 muestra una vista en planta de un dispositivo que incorpora un aparato fabricado de acuerdo con el procedimiento de la invención;

La figura 12 muestra un aparato obtenido de acuerdo con otra realización de la invención que muestra dos sustratos planos pegados que contienen dos conjuntos de canales, donde los cortes múltiples han sido hechos para conectar solamente un conjunto de canales;

La figura 13a muestra una sección transversal de una estructura laminada;

La figura 13b muestra una sección transversal de una estructura laminada que tiene cámaras formadas en su interior;

La figura 14a es una vista en planta de las estructuras laminadas de la figura 13 que muestran las posiciones de los cortes múltiples;

La figura 14b es una vista en planta de una estructura laminada que muestra las posiciones de cortes múltiples que forman ángulo entre sí, y

Las figuras 15a a 15d muestran vistas en planta de las estructuras laminadas de la figura 13 que tienen cortes múltiples.

Haciendo referencia a la figura 2, los canales 14 están formados sobre una superficie de un sustrato 10 plano que, en este caso, es de vidrio. Los canales 15 están formados también sobre una superficie del sustrato 12 plano que, en este caso, es de silicio. Las vías necesarias para interconectar los canales individuales no se forman en esta etapa. Seguidamente, se pegan entre sí las capas 10 y 12 del sustrato para formar canales 14 y 15, como se muestra en las figuras 3a y 3b. Los sustratos se pueden pegar usando adhesivo de epoxi tal como EpoTek^{TM} 353 ND, o un adhesivo acrílico de curado por UV tal como adhesivo Norland Optical tipo 81.

En las figuras 3a y 4a, se puede ver que los canales14 del sustrato 10 están superpuestos a los canales 15 del sustrato 12 para proveer regiones en las que el flujo de los fluidos en los respectivos canales 14, 15 se ponen en contacto en una interfaz 18. Sin embargo, en un preparativo alternativo, los canales 14 y 15 no se superponen y no hay interfaz alguna entre los canales. Este preparativo se muestra en las figuras 3b y 4b.

Las interconexiones o los colectores a grupos o conjuntos de canales 14 o 15 están formados por los cortes 19, 20 hechos en una o más de las caras externas de los sustratos 10 y 12 pegados, como se ilustra en las figuras 5 y 6. Las figuras 5a y 6a muestran sustratos pegados en los que los canales 14 y 15 se superponen para formar una interfaz 18, mientras que las figuras 5b y 6b muestran sustratos pegados en los que los canales 14 y 15 no se superponen. La posición y profundidad de estos cortes son tales que, por cada corte, solamente se hacen las conexiones necesarias a los respectivos canales 14 o 15. Los cortes 20 hechos en el sustrato 10 no se deben extender profundamente en el sustrato para mantener la integridad física del dispositivo montado. En canales con una profundidad de 40 micrómetros, son adecuados los cortes hechos con una precisión de aproximadamente 10 micrómetros.

Seguidamente se van a exponer dos procedimientos de formación de colectores. La figura 7 muestra una primera realización en la que los colectores 19 y 20 se cortan desalineados en ambas capas 12 y 10, respectivamente, de un sustrato. El corte 19 se hace a través del sustrato 12 solamente, para intersectar los canales 15. El corte 20 se hace a través del sustrato 10 solamente para intersectar los canales 14. La figura 8 muestra otra realización de la invención, en la que los colectores 20 y 21 se cortan en el mismo sustrato 10. El corte 20 se hace a través del sustrato 10 con una profundidad suficiente para intersectar los canales 15 del sustrato 12. El corte 21 se hace también a través del sustrato 10, pero con una profundidad menor que la del corte 20 para intersectar solamente los canales 14 del sustrato 10.

Cuando ambos sustratos contienen cortes, como en la figura 7, los cortes se deben desalinear o se deben situar de manera que no debiliten el dispositivo. Generalmente, la formación de las interconexiones comporta que al menos algunos de los cortes a través de un sustrato intersectan suficientemente los canales 14, 15 a conectar y que no continúan a través de la interfaz 18 entre los sustratos 10, 12 pegados.

Cuando uno de los sustratos es transparente (el sustrato 10, en este caso), es conveniente formar todos los cortes múltiples a través del sustrato transparente, como en las figuras 6 y 9. Esto permite una alineación más precisa de los cortes con los canales de otras capas del sustrato.

Los ejemplos mostrados esquemáticamente en las figuras 2 a 9 son de un microcontactor. Se pueden desarrollar etapas similares para formar otros dispositivos microfluídicos de varios sustratos planos, siempre que dichos sustratos se puedan pegar y cortar con precisión. Por ejemplo, en la figura 10, el sustrato 11 que tiene cortes 22 múltiples, está pegado a los sustratos 10 y 12 que ellos mismos contienen cortes 19 y 20 múltiples. El dispositivo resultante tiene una sección transversal del colector incrementada y una capacidad de caudal incrementada.

La profundidad de los cortes 19 no es crítica en tanto en cuanto los cortes sean de una profundidad suficiente para intersectar el canal que se va a conectar con el corte, y no pasen suficientemente al interior de otro sustrato para debilitar el conjunto. En un microcontactor se exige que las conexiones de multicopiado no crucen la interfaz entre los canales 14 y 15. Si las conexiones de multicopiado cruzan la interfaz, los fluidos pueden tender a mezclarse, y se previene el establecimiento de una posición de interfaz de fluidos estable. Esto es importante para las posiciones 21 de multicopiado mostradas en la figura 8, donde pares de canales 14 y 15 de contactor intersectan el plano del corte del corte múltiple. Aquí se debe asegurar que la profundidad del corte se limite a una extensión suficiente para intersectar canales 14 y 15 predeterminados grabados al ácido en el sustrato que se corta, mientras que no se debe permitir que el corte alcance la interfaz entre los sustratos.

La limitación relativa a la profundidad de los cortes múltiples es aplicable a estructuras diferentes a los microcontactores.

El procedimiento de la invención es aplicable también a cualquier estructura fluídica en la que se exija que los canales a interconectar no puedan intersectar otro conjunto de canales. Aquí los canales 14 y 15 están formados en una capa del sustrato 10. Los canales 14 son más profundos que los canales 15, de manera que los cortes de multicopiado hechos para conectar los canales 14 no conectan los canales 15. Un ejemplo de esto se muestra en la figura 12. Este concepto puede ser usado, por ejemplo, en un intercambiador de calor. Además, de los canales 14, 15 que transportan fluidos, los canales pueden ser conductos de conducción electrónica, o guías luminosas u otra estructura situada entre los canales a conectar, pero que deben permanecer aisladas de los conductos.

Las figuras 13a y 13b muestran una sección transversal de una estructura estratificada pegada en la que los cortes múltiples aún no han sido formados. La estructura pegada mostrada en la figura 13a incluye una capa 30 intermedia fina de sustrato, cuyas partes centrales están pegadas a una capa 32a de sustrato superior, y a una capa 32b de sustrato inferior. Las regiones exteriores de un lado de la capa 30 están pegadas a una primera capa 10 de sustrato, y las regiones exteriores del otro lado de la capa 30 están pegadas a una segunda capa 12 de sustrato. El material 32 (que está en contacto con las partes centrales de la capa 30) se puede disolver o fundir en una etapa posterior. Las capas 32a,b pueden contener, por ejemplo, un polímero o una mezcla de polímero/cera, un metal tal como cobre, o una aleación tal como acero que puede estar en forma de malla. Las capas 32a y 32b de material están pegadas además a las respectivas capas 10 y 12 del sustrato, de manera tal que cuando se elimina el material 32, se forman cámaras 34a y 34b respectivas en las capas 10 y 12 del sustrato.

Alternativamente, la estructura laminada se puede formar pegando las regiones exteriores de un lado de la capa 30 a una primera capa 10 del sustrato, y en el otro lado por una segunda capa 12 de sustrato, teniendo las capas 10 y 12 del sustrato partes descubiertas para formar cámaras 34a,b sin necesidad de las capas 32a,b. Este tipo de estructura laminada se muestra en la figura 13b. Esta estructura provee menos soporte que la mostrada en la figura 13a, pero las capas 10, 12 exteriores no cortadas proveen estabilidad física a la estructura en su conjunto durante el montaje y pegado, reduciendo de esta manera la deformación de la estructura estratificada.

La figura 14a muestra una vista en planta de las estructuras laminadas de las figuras 13a y 13b, que indican las posiciones de los cortes 19 y 20 de multicopiado. En esta estructura, los cortes 19 y 20 de multicopiado van paralelos entre sí. Sin embargo, los cortes de multicopiado pueden estar hechos de manera que formen ángulo entre los mismos, como se muestra en la figura 14b. El ángulo debe ser suficientemente grande para que el dispositivo no se debilite.

Las figuras 15a a 15d muestran secciones transversales de las estructuras laminadas de las figuras 13a y 13b que tienen varios cortes de multicopiado formados en las mismas. La figura 15a muestra una estructura laminada que tiene cortes 20 y 19 de multicopiado en los sustratos 10 y 12, respectivamente. En este caso, los cortes están hechos hasta las capas 32a,b. Seguidamente, se elimina el material 32 (como se expuso anteriormente) con el fin de formar cámaras 34a,b que se conectan a los canales 20 y 19. Los cortes 19 y 20 están desalineados para no debilitar el dispositivo. La figura 15c muestra una estructura estratificada que tiene cortes 20 y 21 de multricopiado hechos en la cara externa del sustrato 10. El corte 20 se extiende hasta la capa 32a superior, y el corte 21 se extiende (por medio de la capa 30) hasta la capa 32b inferior. Cuando se elimina el material de las capas 32a y 32b, se forman las cámaras 34a y 34b, respectivamente. Las cámaras 34a y 14b se conectan por medio de los cortes 20 y 21 de multicopiado, respectivamente.

La figura 11 muestra una vista en planta esquemática de un dispositivo que tiene varios canales 14, 15 y cortes 20, 21 múltiples. La estructura del dispositivo es igual que la mostrada en las figuras 8 y 9. El material orgánico pasa a través de los canales 15 formados en el sustrato 12 de silicio por medio de cortes 20 de multicopiado. Los cortes 20 pasan a través del sustrato 10 de vidrio y del sustrato 12 de silicio con el fin de intersectar los canales 15 formados en el sustrato 12 de silicio. El material acuoso fluye en los canales 14 formados en el sustrato 10 de vidrio por medio de los cortes 21 de multicopiado. Aquí el material orgánico usado es una mezcla de Xileno y TBP (tributilfosfato que contiene iones de hierro, Fe^{3+}, disueltos) y el material acuoso es ácido hidroclórico. Cuando los canales 14 y 15 se encuentran, los materiales acuoso y orgánico se ponen en contacto. Hay una transferencia de iones de hierro del material orgánico al material acuoso. Esta reacción es un ejemplo de proceso de extracción de disolvente de líquido a líquido que se usa, por ejemplo, en las industrias farmacéutica y nuclear. Seguidamente, los materiales orgánico y acuoso salen del dispositivo.

Los dispositivos producidos usando este procedimiento pueden tener 120 microcontactores de 14 mm de longitud, formados en un área del sustrato de 50 mm cuadrados. Esto es aproximadamente diez veces la densidad de canales obtenible usando procedimientos anteriores de grabado al ácido a través de un sustrato y usando estructuras tales como la mostrada en la figura 1 que tiene vías 2 y canales 4. El caudal del fluido y la velocidad de transferencia en los dispositivos producidos usando la presente invención se han multiplicado por 120 respecto de los procedimientos de la técnica anterior.

En resumen, los dispositivos fabricados de acuerdo con el procedimiento de formación de interconexiones y canales descrito en el presente tienen las siguientes ventajas:

1.: mejor utilización del espacio / mayor densidad de compactación de canales que otros procedimientos;

2.: producción mejorada ya que los canales formados en un sustrato son soportados por otro sustrato;

3.: producción mejorada, debido a que es menos probable que los sustratos se rompan durante el proceso de pegado, que usando otros procedimientos; y

4.: consistencia mejorada del dispositivo ensamblado.

Claims

1. Un procedimiento de conexión de canales en dispositivos fluídicos microdiseñados que incluye (a) formación de al menos un camino de flujo en un primer sustrato; (b) formación de al menos un camino de flujo en un segundo sustrato; (c) puesta en contacto del primero y segundo sustratos para formar al menos un canal; y (d) formación de al menos un corte en una cara externa del primer sustrato, siendo el corte de profundidad suficiente para intersectar uno o más de los canales de manera tal que, en uso, un fluido que pasa a lo largo de un camino de fluido definido por al menos un corte pueda pasar hacia el al menos un canal, caracterizado porque los sustratos se pegan antes de formar en los mismos el al menos un corte.

2. Un procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1 que incluye la etapa de realización al menos un corte en una cara externa del segundo sustrato, siendo el corte de profundidad suficiente para intersectar uno o más de dichos canales de manera tal que solo se hagan las interconexiones requeridas mediante el al menos un corte.

3. Un procedimiento de acuerdo con la reivindicación 2 que incluye las etapas de (a) formación de al menos un camino de flujo en un tercer sustrato y (b) unión del tercer sustrato al primero y segundo sustratos.

4. Un procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes en el que el al menos un corte formado en el primer sustrato y el al menos un corte formado en el segundo sustrato están desalineados.

5. Un procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes en el que el al menos un corte está formado sustancialmente perpendicular al plano del sustrato.

6. Un procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes en el que los cortes están formados por aserrado.

7. Un procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5 en el que los cortes están formados por fresado mecánico.

8. Un procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5 en el que los cortes están formados por erosión mediante láser.

9. Un procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5 en el que los cortes están formados por fotolitografía.

10. Un procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5 en el que los cortes están formados por grabado químico.