ES2208642T3 - Procedimiento y composiciones de revestimiento. - Google Patents
Procedimiento y composiciones de revestimiento.Info
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Abstract
UN PROCESO PARA EL REVESTIMIENTO DE UN SUSTRATO METALICO PARA UN EMPAQUETADO DE USO FINAL QUE CONSISTE EN APLICAR EN UN SUSTRATO PRIMARIO UNA COMPOSICION TERMOCURABLE SUSTANCIALMENTE SIN SOLVENTES, ADECUADA. LA PELICULA SE APLICA A MODO DE PELICULA TERMOCURABLE A BASE DE EXTRUIRLA CUANDO SE ENCUENTRA FUNDIDA (INCLUSO PLASTIFICADA) A TRAVES DE UNA MATRIZ DE REVESTIMIENTO POR EXTRUSION SOBRE UN SUSTRATO, Y SE PROVOCA UNA MOVIMIENTO RELATIVO ENTRE LA MATRIZ Y EL SUSTRATO DE MODO QUE SE REVISTAN AREAS SUCESIVAS DEL SUSTRATO CON LA COMPOSICION TERMOCURABLE PARA ASI FORMAR UNA PELICULA. EL SUSTRATO PRIMARIO ES UN SUSTRATO METALICO PARA UN EMPAQUETADO DE USO FINAL O UN SOPORTE TEMPORAL INTERMEDIO DEL QUE SE TRANSFIERE EL REVESTIMIENTO APLICADO AL SUSTRATO METALICO PARA UN EMPAQUETADO DE USO FINAL Y EL REVESTIMIENTO APLICADO SE CURA TERMICAMENTE TRAS LA EXTRUSION A TRAVES DE LA MATRIZ DE REVESTIMIENTO POR EXTRUSION. TAMBIEN SE DESCRIBEN LAS COMPOSICIONES ADECUADAS PARA SU USO EN ESTE Y EN OTROS PROCESOS DE REVESTIMIENTO.
Description
Procedimiento y composiciones de
revestimiento.
Esta invención se refiere a un procedimiento para
formar un revestimiento termoendurecido curado sobre un sustrato
metálico para usos finales de envasado, incluyendo el envasado de
productos líquidos y sólidos, especialmente para uso en el envasado
(incluyendo el procesamiento o mantenimiento) de alimentos y
bebidas. La invención se refiere también a composiciones
termoendurecibles para uso en el revestimiento de sustratos
metálicos para uso final de envasado.
Actualmente, los revestimientos protectores y
decorativos termoendurecibles se aplican generalmente a tiras o
láminas metálicas para usos finales de envasado mediante
revestimiento por rodillos de una laca basada en disolvente (que
puede comprender agua y un codisolvente) que comprende típicamente
30-60% en peso de sólidos. Después de la aplicación
de la laca a la tira o lámina metálica, el disolvente se retira por
evaporación y el revestimiento aplicado se cura. Por razones de
coste y medioambientales, sería deseable poder reducir el uso de
disolventes orgánicos en la aplicación de revestimientos
termoendurecibles, y la presente invención está dirigida a este
objetivo.
La memoria de patente de EE.UU. nº 4.990.364
describe composiciones polimerizables o curables exentas de
disolvente con pocos monómeros o exentas de monómeros para uso en el
revestimiento de diversas clases de sustratos, incluyendo sustratos
metálicos para uso final de envasado. Las composiciones son
indefinidamente estables en las condiciones descritas y son curables
sólo mediante iniciadores radicales libres junto con tratamiento
térmico; mediante luz actínica, especialmente radiación
ultravioleta; o mediante radiación de electrones. No existe ninguna
descripción de sistemas reticulables activados térmicamente.
La presente invención proporciona un
procedimiento para recubrir un sustrato metálico para uso final de
envasado que comprende aplicar a un sustrato primario una
composición termoendurecible (es decir, térmicamente
reticulable/curable) adecuada para formar un revestimiento para uso
final de envasado, en el que la composición termoendurecible está
sustancialmente exenta de disolvente, la composición se aplica en
forma de una película termoendurecible mediante extrusión en forma
fundida (incluyendo plastificada) a través de un medio de boquilla
de revestimiento por extrusión sobre un sustrato, habiendo un
movimiento relativo entre el medio de boquilla y el sustrato de
modo que se recubren áreas sucesivas sobre el sustrato con la
composición termoendurecible de modo que se forma una película,
siendo el sustrato primario el sustrato metálico para uso final de
envasado o un soporte temporal intermedio del que se transfiere el
revestimiento aplicado al sustrato metálico para uso final de
envasado, y el revestimiento aplicado se cura térmicamente después
de extrusión a través del medio de boquilla de revestimiento por
extrusión, siendo el grosor del revestimiento aplicado después del
curado de 30 micrómetros o inferior.
Es un rasgo importante de la presente invención
que el contenido de disolvente de la composición aplicada ha de ser
bajo en comparación con la práctica hasta el momento en la
aplicación de revestimientos termoendurecibles con fines de
envasado. Específicamente, no se añade disolvente a la composición
en ninguna etapa del procedimiento y, además, el contenido residual
de disolvente de la composición derivado de la fabricación de
cualquiera de los ingredientes no supera un 10% en peso,
ventajosamente no supera un 5% en peso, preferiblemente no supera un
4% o un 3% en peso, y más especialmente no supera un 2% en peso. En
muchos casos, el contenido de disolvente de la composición será
suficientemente bajo para que no sea necesario tomar medidas
adicionales para cumplir con la legislación referente a emisiones de
disolventes orgánicos volátiles.
Es también un rasgo importante del procedimiento
de la invención que es posible obtener películas finas uniformes
sobre el sustrato mediante extrusión de composiciones
termoendurecibles sustancialmente exentas de disolvente en forma
fundida o plastificada.
Los sustratos metálicos recubiertos según el
procedimiento de la invención pueden emplearse para cualquiera de
un amplio intervalo de usos finales de envasado, y puede aplicarse
un revestimiento según la invención para la protección interior de
recipientes y similares y/o para la decoración exterior. Por tanto,
por ejemplo, el procedimiento puede utilizarse para obtener
sustratos recubiertos para el envasado de preparaciones de aerosol
o pinturas. Sin embargo, más especialmente, el procedimiento se
utiliza para obtener sustratos metálicos recubiertos que son
adecuados para uso en el envasado (incluyendo procesamiento o
mantenimiento) de alimentos o bebidas. Con este fin, el sustrato
recubierto puede formarse en un recipiente para comida o bebida, o
en un componente para dicho recipiente, o en un cierre para dicho
recipiente, tal como una tapa o tapón de botella. El procedimiento
puede utilizarse para aplicar un revestimiento decorativo exterior
y/o un revestimiento protector interior. Con fines protectores
internos, se apreciará que el revestimiento acabado debe ser tal
que proporcione una superficie que no contamine los alimentos o
bebidas con los que se ponga en contacto.
Se apreciará que el término
"termoendurecible", como se utiliza en la presente memoria con
relación a composiciones, se utiliza en su significado común para
designar que la composición es curable mediante la acción del calor,
distinto de composiciones que, para su curado, requieren recursos
adicionales o alternativos tales como la presencia de iniciadores
radicales libres, fotoiniciadores o el uso de radiación de
electrones. Las composiciones de estos últimos tipos, incluyendo las
descritas en el documento
US-A-4.990.364 (EP-A
270.831) están en consecuencia fuera del alcance de la presente
invención. Es un rasgo de la presente invención que la composición
de revestimiento es termoendurecible en el sentido definido
anteriormente, y comprende componentes que son térmicamente
reactivos, pero que se manipulan sin embargo en forma fundida antes
de la aplicación al sustrato y curado. En contraposición, por
ejemplo, con el documento
US-A-4.990.364, las composiciones de
la presente invención no requieren la presencia de grupos
etilénicamente insaturados reactivos tales como, por ejemplo, grupos
acrílicos y/o metacrílicos, antes del curado, y las composiciones
termoendurecibles preferidas según la invención no contienen
sustancialmente dicha insaturación reactiva.
Una composición termoendurecible exenta de
disolvente según la invención comprenderá generalmente una resina
formadora de película sustancialmente exenta de disolvente y un
agente de curado correspondiente (que puede ser a su vez otro
polímero formador de película). Los sistemas autorreticulables, que
no requieren ningún agente de curado añadido, son en principio
posibles.
La composición puede comprender, por ejemplo, uno
de los siguientes sistemas, o puede utilizarse una combinación de
dos o más de dichos sistemas:
1) resina epóxido o resina
epóxido-novolac, preferiblemente pero sin
limitación, materiales basados en bisfenol A/epiclorhidrina
ejemplificados por materiales sólidos tales como, por ejemplo,
Epikote 1009, 1007, 1004, 1002, 1001 y 828 de Shell, en combinación
con una o más resinas fenólicas de resol que pueden estar alquiladas
o no alquiladas, como se ejemplifica por Uravar FB190, Uravar
FB120, Varcum 29-101, Varcum 29-108,
Varcum 29-159, Varcum 29-183 y
Varcum 94-635.
La resina epóxido puede modificarse con
- (a)
- uno o más poliésteres que pueden ser ramificados o lineales, con funciones ácido y/o hidroxi, como se ejemplifica por Dynapol LH820 (un poliéster saturado lineal con función hidroxi de peso molecular medio); Dynapol L858 (un poliéster saturado ramificado de alto peso molecular); Dynapol L206 (un poliéster saturado lineal de alto peso molecular) y Uralac 2695 (un poliéster saturado ramificado carboxilado de peso molecular medio); o (b) uno o más diácidos, ejemplificados por ácidos succínico, adípico, sebácico, isoftálico, tereftálico y ftálico o (c) uno o más dioles ejemplificados por etileno, propileno, dietileno y trietilenglicoles, 1,4-butanodiol, 1,6-hexanodiol y ciclohexanodimetanol.
El sistema puede reticularse adicionalmente con
una o más resinas aminoplásticas esencialmente exentas de
disolvente, ejemplificadas por Cymel 301 (hexametoximetilmelamina),
Cymel 1123 (benzoguanamina-formaldehído), Cymel 1170
(glicolurilo-formaldehído) y UFR-80
(urea-formaldehído), todas de Dyno Cyanamid y/o
resinas epóxido basadas en bisfenol
A-epiclorhidrina, ejemplificadas por materiales
líquidos tales como, por ejemplo, Epikote 828 de Shell, DER330 de
Dow, Araldite GY2600 y 260 de Ciba y/o resinas
epóxido-novolac ejemplificadas por DEN 431 o DEN 438
de Dow.
2) resina poliéster, como se ejemplifica por las
descritas en 1)a) anteriormente, en combinación con una o
más resinas fenólicas de resol como se ejemplifica por las
descritas en 1) anteriormente y/o resinas aminoplásticas
esencialmente exentas de disolvente, como se ejemplifica por las
descritas en 1) anteriormente. El sistema puede reticularse
adicionalmente con adiciones de resinas epóxido (por ejemplo epóxido
líquido) y/o epóxido-novolac como se ejemplifica
por las descritas en 1) anteriormente.
3) Resina epóxido como se ejemplifica por
materiales tales como los descritos en 1) anteriormente, en
combinación con uno o más anhídridos orgánicos u oligómeros
anhídrido como se ejemplifica por uno o más de los anhídridos
trimelítico, succínico, ftálico, hexahidroftálico y
tetrahidroftálico.
4) Resina epóxido como se ejemplifica por
materiales tales como los descritos en 1) anteriormente, en
combinación con polímeros acrílicos con funciones ácido ricos en
sólidos, típicamente al menos un 60%, con un índice de acidez
típicamente superior a 50 mg KOH/g, como se ejemplifica por
Synthemal 40-462 de Reichold, Acrylamac 7555 de
McWhorter, CMD 979 de HiTek, RGX-87425 de HiTek,
AT-70 de Paraloid o AT-85 de
Paraloid.
5) Poliéster con función hidroxi como se
ejemplifica por los descritos en 1) anteriormente, en combinación
con isocianato que puede estar interna o externamente bloqueado
como se ejemplifica por las uretdionas, isocianatos bloqueados con
fenol, tales como por ejemplo Desmodur AP estable (Bayer) y/o resina
aminoplástica esencialmente exenta de disolvente como se describe
en 1) anteriormente.
6)
- (a)
- Polímeros de emulsión basados en resinas acrílicas termoendurecibles reticulables como se ejemplifican por Ucar 4510 de Union Carbide y Primal AC1822 de Rohm & Haas, reticulados con componentes adicionales tales como resinas fenólicas de resol esencialmente exentas de disolvente, resinas aminoplásticas esencialmente exentas de disolvente, resinas epóxido líquidas o sólidas o resinas epóxido-novolac, todas descritas en 1) anteriormente.
- (b)
- Polímeros de emulsión basados en resinas acrílicas termoendurecibles autorreticulables, como se ejemplifican por AC-604, AC-625, AC-1230 y HA-16 de Rhoplex.
7) Un poliéster lineal o ramificado con
funcionalidad ácida suficiente para reacción con el agente
reticulante elegido, que puede ser una resina epóxido, más
especialmente una resina epóxido como se describe en 1)
anteriormente. Típicamente, el poliéster tendrá un índice de acidez
de al menos 30 mg KOH/g, como ejemplifican Grilesta V72/6 y Uralac
P2695 de EMS.
El sistema puede reticularse con resinas
diciandiamida, epóxido-novolac, fenólicas y/o
aminoplásticas como se describen en 1) y 2) anteriormente.
Se comprenderá que, en principio, una composición
de revestimiento según la invención puede comprender una o más
resinas formadoras de película, que pueden ser autorreticulables o
pueden utilizarse junto con uno o más agentes de curado, según sea
apropiado, dependiendo del número y el tipo de grupos funcionales
curables en el/cada formador de película. Sin embargo, es un rasgo
de la invención que no es generalmente necesario utilizar una
mezcla (o aleación) de resinas formadoras de película para
conseguir las características deseadas, por ejemplo de grosor, en el
revestimiento aplicado después del curado, y deberían citarse por
lo tanto composiciones que comprenden sólo una resina formadora de
película (que puede ser un material autorreticulable o puede
utilizarse con uno o más agentes de curado apropiados, si es
necesario), concretamente una sola de dichas resinas.
Es un rasgo importante de la presente invención
que pueden utilizarse composiciones termoendurecibles con un amplio
intervalo de características físicas y químicas iniciales. Por
tanto, por ejemplo, las composiciones para uso según la presente
invención pueden utilizar materiales poliméricos con Tg, pesos
moleculares y químicas de curado que no se considerarían útiles
para composiciones de revestimiento en polvo. Más específicamente,
ciertas formas específicas de composiciones termoestables según la
invención pueden caracterizarse útilmente de la siguiente
manera:
manera:
- (a)
- composiciones que en estado no curado tienen una Tg inferior a 40ºC, preferiblemente 35ºC o menor, y más específicamente 30ºC o menor, citando también composiciones que tienen una Tg de 5ºC o menor, incluyendo dichas composiciones que tienen una Tg inferior a 0ºC;
- (b)
- composiciones que en estado no curado tienen una Tg superior a 70ºC, preferiblemente superior a 85ºC, y más especialmente de 90ºC o mayor; y
- (c)
- composiciones que se curan mediante reacciones de condensación que proporcionan subproductos volátiles (por ejemplo composiciones que comprenden condensados fenol-formaldehído o melamina-formaldehído, tanto como sistema polimérico formador de película único como reticulante para otros sistemas poliméricos, por ejemplo sistemas epóxido o poliéster).
Todos los valores de Tg dados en la presente
memoria designan dichos valores como los determinados por
calorimetría de barrido diferencial (DSC)
Las composiciones (a) a (c) anteriores pueden
aplicarse a sustratos metálicos mediante cualquier procedimiento
adecuado, y especialmente mediante un procedimiento de extrusión en
estado fundido según la presente invención. Ha de comprenderse que
las composiciones que, en estado no curado, tienen una Tg en el
intervalo de 30ºC a 85ºC (preferiblemente de 40ºC a 70ºC), y las
composiciones que no se curan mediante reacciones de condensación
proporcionando subproductos volátiles, se describen según la
presente invención para aplicación a sustratos metálicos mediante
procedimientos distintos de procedimientos de revestimiento en polvo
y, especialmente, para aplicación mediante procedimientos de
extrusión en estado fundido según la presente invención.
En el caso en que el revestimiento sea para
proporcionar una superficie de protección interior en envasado de
alimentos o bebidas, se apreciará que los componentes de la
composición de revestimiento deben estar reconocidos como aprobados
para el contacto con alimentos para uso en superficies en contacto
con alimentos o artículos para envasar, procesar o mantener
alimentos y bebidas.
La proporción de agente de curado en una
composición de revestimiento para uso según la invención puede
estar en el intervalo de 0% en peso (para un sistema
autorreticulable) a 50% en peso, y estará habitualmente en el
intervalo de 5 ó 10 a 25% en peso, basado en el peso total de la
composición.
El peso molecular medio numérico del/de cada
polímero formador de película en la composición antes del curado
estará en general en el intervalo de 300 a 250.000, más
habitualmente de 300 a 25.000, ventajosamente de 300 a 7.000, 8.000
ó 10.000, preferiblemente no más de 5.000, más especialmente de
500-5.000.
Cuando sea apropiado, una composición de
revestimiento para uso según la invención puede incluir una cantidad
de catalizador para la reacción de curado. Los ejemplos de
catalizadores adecuados incluyen sales de ácidos fuertes o débiles
tales como estearato de cinc, dialcanoatos de
(dialquil)estaño, por ejemplo dilaurato de dibutilestaño,
fosfatos ácidos bloqueados y ácidos bencenosulfónicos sustituidos
bloqueados, trifenilfosfina, haluros de fosfonio y trietilamina.
Para conseguir efectos decorativos y otros
ventajosos tales como la inhibición de la corrosión o el control de
las propiedades termomecánicas, pueden dispersarse pigmentos
inorgánicos, típicamente dióxido de titanio, en el componente
formador de película mayoritario, o en forma de una pasta
predispersada, hasta en un 60% en peso de la composición total. La
incorporación de otra pigmentación es posible mediante las mismas
técnicas.
Se apreciará que para ciertas aplicaciones de
envasado, no se requerirá pigmentación, y la invención proporciona
en consecuencia también sistemas no pigmentados.
Las propiedades de formación de película y/o las
propiedades de película seca de la película curada final pueden
potenciarse mediante la incorporación de cargas inorgánicas o
poliméricas, extensores y aditivos hasta un contenido de, por
ejemplo, un 30% en peso de la composición de película total. Dichas
cargas, extensores y aditivos pueden contribuir, por ejemplo, al
flujo, lubricidad, flexibilidad, adhesión, formación de película y
estabilidad de la composición final, o a combinaciones de estas
propiedades. Los materiales pueden incorporarse a la composición de
la misma manera que se describe anteriormente para pigmentos, o en
casos apropiados puede incorporarse mediante fusión conjunta.
Un sustrato metálico para uso final de envasado
comprende aluminio, hojalata o acero (que puede ser acero ECCS
exento de estaño). El grosor del sustrato se seleccionará según sea
apropiado para el uso final de envasado particular, y puede estar en
el intervalo de 0,05 mm a 3 mm, típicamente en el intervalo de 0,05
mm a 2 mm, y ventajosamente en el intervalo de 0,1 mm a 0,4 mm.
El sustrato metálico puede someterse a un
pretratamiento apropiado, tal como tratamiento con llama o descarga
en corona, o puede aplicarse un revestimiento de conversión
inicial, tal como un tratamiento con fosfato o cromato (por ejemplo
el tratamiento con cromato ALOCROM 404).
El sustrato metálico puede estar en forma de una
tira o lámina móvil, y puede transportarse continuamente por
delante del medio de boquilla de revestimiento por extrusión o
estación de transferencia de revestimiento, según sea el caso. En
lugar de eso, el sustrato puede estar en forma de un tubo,
preferiblemente un tubo cilíndrico abierto, y el medio de boquilla
de revestimiento por extrusión puede extenderse circularmente
alrededor o dentro del tubo en la mayoría o en parte de su
circunferencia. Aunque la disposición normal será para el medio de
boquilla de revestimiento por extrusión permanecer estacionario y
para el sustrato transportarse por delante de él, es posible en
principio para el sustrato permanecer estacionario y para el medio
de boquilla moverse a lo largo de él. Como posibilidad adicional,
un sustrato en forma tubular puede girarse alrededor de un medio de
boquilla de revestimiento por extrusión estacionario dispuesto
internamente en el tubo o externamente alrededor del tubo.
En el caso en que el sustrato primario sea un
soporte temporal intermedio del que se transfiere el revestimiento
aplicado al sustrato metálico con fines de envasado, el sustrato
temporal puede comprender un papel siliconado del que puede
liberarse fácilmente el revestimiento aplicado, o puede comprender
otro sustrato de baja energía superficial, por ejemplo un soporte
impregnado con fluoropolímero tal como, por ejemplo, Tygaflor.
En los procedimientos de la invención, la
composición de revestimiento se suministra al medio de boquilla de
revestimiento por extrusión en forma fundida (o plastificada). La
fusión (o plastificación) de la composición puede llevarse a cabo
en cualquier dispositivo de mezcla en estado fundido adecuado, que
puede ser un mezclador estático o dinámico, por ejemplo un
mezclador Banbury o un mezclador de pala en Z. La composición
fundida mezclada puede suministrarse al medio de boquilla de
revestimiento por extrusión mediante una bomba adecuada, tal como
una bomba de engranajes u otra bomba de desplazamiento positivo.
Puede utilizarse un extrusor como mezclador en estado fundido y
bomba, o puede utilizase sólo como bomba para una composición que se
ha mezclado en estado fundido por otros medios.
En otra forma del procedimiento, el polímero
formador de película y el agente de curado se dosifican cada uno
independientemente en un mezclador localizado inmediatamente aguas
arriba del medio de boquilla de revestimiento por extrusión. Los
ejemplos de mezcladores que pueden utilizarse en dicho procedimiento
incluyen mezcladores de alta eficacia tales como mezcladores
estáticos o de transferencia de cavidad. Por tanto, por ejemplo, el
polímero formador de película y el agente de curado pueden
alimentarse cada uno a través de una tolva para fundente diferente
en la bomba de engranajes u otra bomba de desplazamiento positivo
respectiva, que a su vez alimenta el correspondiente componente a
un mezclador localizado inmediatamente aguas arriba del medio de
boquilla de revestimiento por extrusión. Dicho procedimiento tiene
la ventaja de evitar o reducir un contacto prematuro innecesario
entre los componentes correactivos de la composición. En el
procesamiento a escala industrial, el almacenamiento a baja
temperatura en bruto de los componentes, alimentados desde el
almacenamiento hasta un extrusor relativamente pequeño para mezclar
en estado fundido y bombear la composición a través del medio de
boquilla de revestimiento puede presentar ventajas (en comparación
con el uso de grandes tolvas para fundente) al minimizar las
pérdidas de material en el caso de un cierre forzado del
sistema.
El catalizador para la reacción de curado, si se
utiliza, puede suministrarse mezclado con uno u otro de los
componentes correactivos de la composición, o puede inyectarse
directamente en la composición inmediatamente aguas arriba del medio
de boquilla de revestimiento por extrusión.
El grosor y calidad del revestimiento aplicado al
sustrato dependen principalmente de los siguientes parámetros:
1) La temperatura del sustrato antes de la
aplicación del revestimiento. En general, se calienta el sustrato
metálico a una temperatura en el intervalo de 50 a 250ºC,
preferiblemente de 70 a 200ºC, por ejemplo de 100 a 200ºC, antes de
la aplicación de la composición de revestimiento. Dicho
calentamiento facilitará generalmente la producción de
revestimientos relativamente finos. Se cree además que la
temperatura preferida del sustrato está relacionada con la
temperatura de transición vítrea (Tg) de la composición no curada,
y está preferiblemente en el intervalo de Tg + 10ºC a Tg + 200ºC,
más especialmente de Tg + 25ºC a Tg + 150ºC. Para evitar dudas, la
expresión "Tg + 10ºC" significa una temperatura que es 10ºC
superior al valor de Tg, y las expresiones similares a la misma han
de entenderse en consecuencia.
2) La temperatura del medio de boquilla de
revestimiento por extrusión, que puede estar en general en el
intervalo de 50 a 200ºC, preferiblemente de 80 a 180ºC,
ventajosamente al menos 100ºC, por ejemplo de 120 a 180ºC. Se cree
además que la temperatura preferida del medio de boquilla de
revestimiento por extrusión está relacionada con la temperatura de
transición vítrea (Tg) de la composición no curada, y está
preferiblemente en el intervalo de Tg + 10ºC a Tg + 200ºC, más
especialmente de Tg + 25ºC a Tg + 150ºC.
3) La temperatura de la composición fundida
inmediatamente antes de la aplicación al sustrato, que puede estar
en general en el intervalo de 50 a 200ºC, preferiblemente de 80 a
180ºC, ventajosamente al menos 100ºC, por ejemplo de 120 a 180ºC. Se
cree además que la temperatura preferida de la composición
inmediatamente antes de la aplicación al sustrato está relacionada
con la temperatura de transición vítrea (Tg) de la composición no
curada, y está preferiblemente en el intervalo de Tg + 10ºC a Tg +
200ºC, más especialmente de Tg + 25ºC a Tg + 150ºC.
Se apreciará que, como rasgo de las formas
preferidas de procedimiento según la invención, ni la temperatura
del medio de boquilla de revestimiento por extrusión (parámetro 2
anterior), ni la temperatura de la composición fundida
inmediatamente antes de la aplicación (parámetro 3 anterior),
deberían diferir indebidamente de la temperatura del sustrato antes
de la aplicación al revestimiento (parámetro 1 anterior). Por
tanto, por ejemplo, estas diferencias de temperatura pueden ser
\pm 50ºC, y más especialmente \pm 30ºC. Pueden citarse
particularmente procedimientos en los que la temperatura del medio
de boquilla de revestimiento por extrusión y de la composición
inmediatamente antes de la aplicación son cada una mayores que la
temperatura del sustrato.
4) La velocidad del movimiento relativo entre el
medio de boquilla y el sustrato, que puede estar en el intervalo de
1 a 300 m/min, ventajosamente de 5 a 200 m/min, por ejemplo de 10 a
150 m/min, especialmente al menos 50 m/min.
5) La distancia entre la superficie del sustrato
y la salida del medio de boquilla de revestimiento por extrusión,
que puede estar en el intervalo de 2 a 150 micrómetros,
ventajosamente de 2 a 100 micrómetros, preferiblemente de 2 a 50
micrómetros, más especialmente de 2 a 30 micrómetros.
Típicamente, la salida del medio de boquilla de
revestimiento por extrusión comprenderá una ranura rectangular
limitada en cada uno de sus lados longitudinales por una placa de
extremos lisos. En dicha disposición, se ha encontrado ventajoso
disponer el medio de boquilla de modo que el hueco entre la cara del
medio de boquilla y el sustrato sea generalmente de sección
transversal en forma de cuña, con el hueco estrechándose
progresivamente en la dirección del movimiento del sustrato. Las
cifras dadas anteriormente para la distancia entre la salida del
medio de boquilla de revestimiento por extrusión y el sustrato son
entonces aplicables a la distancia más corta entre el medio de
boquilla y el sustrato.
6) La anchura del hueco de salida del medio de
boquilla de revestimiento por extrusión, que puede estar en el
intervalo de 50 ó 100 a 1.500 ó 3.000 micrómetros, típicamente en
el intervalo de 400 a 1.000 micrómetros.
7) La viscosidad de la composición de
revestimiento en el punto de aplicación al sustrato. En general, la
viscosidad en el punto de aplicación no superará los 1000 poise,
ventajosamente no supera los 500 poise, preferiblemente no supera
los 100 poise, y más especialmente no supera los 50 poise (medidos
a la temperatura de aplicación con un viscosímetro de cono y placa
tal como el suministrado por Imperial Chemical Industries).
8) La velocidad a la que se aplica la composición
de revestimiento al sustrato, que puede estar, por ejemplo, en el
intervalo de 2 a 9.000 cm^{3}/minuto para una anchura de tira de
1 m.
El tiempo de residencia de la composición a la
temperatura de aplicación debería mantenerse tan bajo como sea
posible, de modo que se minimice el curado prematuro de la
composición, y debería ser en particular bastante inferior al tiempo
de gelificación de la composición a esa temperatura. Se apreciará
que, al considerar cuál será un tiempo de residencia aceptable de
la composición a la temperatura de aplicación, es también necesario
tener en cuenta el historial térmico de la composición antes de la
aplicación, concretamente el tiempo de residencia medio en
diferentes partes del sistema mantenidas a diferentes temperaturas.
A modo de ilustración, especialmente para composiciones que en
estado no curado tienen una Tg relativamente alta (es decir, 40ºC o
más), el tiempo de residencia del material a la temperatura de
aplicación es ventajosamente inferior a 60 segundos, y
preferiblemente inferior a 30 segundos, por ejemplo inferior a 20
segundos, más especialmente inferior a 10 segundos. Para
composiciones que en estado no curado tienen una Tg relativamente
menor (por ejemplo inferior a 40ºC), pero con químicas de
reticulación que requieren curado a, digamos
180-200ºC durante 10-15 minutos, la
temperatura de aplicación puede ser menor. El tiempo de gelificación
de las composiciones a dichas temperaturas menores será típicamente
más largo y, en dichas circunstancias, el tiempo de residencia de
la composición a la temperatura de aplicación puede ser más largo.
Por tanto, por ejemplo, el tiempo de residencia a la temperatura de
aplicación puede ser de hasta 15 minutos, ventajosamente de hasta
10 minutos, preferiblemente de hasta 5 minutos, por ejemplo de
hasta 200 segundos, más especialmente de hasta 100 segundos.
El orificio de salida del medio de boquilla de
revestimiento por extrusión estará generalmente en forma de una
ranura de sección transversal normalmente rectangular. La ranura
puede extenderse continuamente a lo largo de la longitud del medio
de boquilla o puede interrumpirse a intervalos por porciones
cerradas que, en uso, darán como resultado las correspondientes
porciones no recubiertas sobre el sustrato. Si se desea para
efectos especiales, por ejemplo para producir diferentes grosores de
película, el suministro a porciones abiertas individuales del
orificio de extrusión puede controlarse mediante válvulas
separadas.
Para distribuir la composición fundida a lo largo
de la longitud del medio de boquilla, puede existir, por ejemplo,
un conducto de suministro a cada extremo del medio de boquilla, o
el flujo fundido total puede distribuirse mediante una pluralidad
de conductos de suministro dispuestos para abrirse en diferentes
posiciones a lo largo de la longitud del medio de boquilla.
Para ayudar a minimizar cualquier curado
prematuro de la composición, el medio de boquilla de revestimiento
por extrusión no debería contener ninguna zona en la que el flujo
fundido pueda estancarse.
Como ya se ha indicado, la distancia entre el
sustrato y la salida del medio de boquilla de revestimiento por
extrusión es uno de los parámetros que influyen sobre el grosor y
la calidad del revestimiento aplicado al sustrato. Si el medio de
boquilla se dispone demasiado cerca del sustrato, existe el riesgo
de que la composición fluya alrededor del lado del medio de
boquilla y se deposite en el borde. Por otro lado, si el medio de
boquilla está demasiado lejos del sustrato, existe el riesgo de que
el sustrato no se recubra totalmente y pueda producirse un patrón
"en espiga".
En una forma del procedimiento según la
invención, el sustrato se dispone para pasar estrechamente
adyacente a la salida del medio de boquilla de extrusión y se pasa
a través o alrededor de un rodillo de soporte (recubierto por
ejemplo con goma) en el punto de aplicación de la película
extrusionada. Por ejemplo, cuando el sustrato se pasa alrededor de
un rodillo de soporte por debajo durante la aplicación del
revestimiento, el sitio de aplicación puede estar en cualquier
punto alrededor de la circunferencia del rodillo de soporte con el
que está en contacto el sustrato móvil. Preferiblemente, la
disposición es tal que el eje del medio de boquilla de extrusión se
extiende a lo largo del radio del rodillo de soporte. Más
particularmente, el control de la aplicación del revestimiento, en
términos de grosor y apariencia de la película acabada después del
curado, se facilita si el rodillo de soporte se dispone
horizontalmente y el sitio de aplicación de la composición de
revestimiento está en un plano perpendicular al eje de rotación del
rodillo. En dicho procedimiento, la presión de revestimiento se
controla mediante la posición del medio de boquilla en relación con
el sustrato. En el caso en que el sustrato pase por encima o a
través de un rodillo de soporte en el punto de aplicación, puede
conseguirse un buen control del grosor de revestimiento y la
apariencia en general sin que sea necesario pasar el sustrato
recubierto a través de ningún rodillo calandrador posterior.
En otra forma del procedimiento según la
invención, no hay ningún rodillo de soporte detrás del sustrato en
el punto de aplicación de la composición de revestimiento. La
presión de revestimiento en dicho procedimiento se controla mediante
la tensión a la que se mantiene el sustrato durante el transporte
por delante de la salida del medio de boquilla de extrusión.
En general, el uso de un rodillo de soporte en el
punto de aplicación facilita la aplicación de revestimientos
relativamente finos, y la disposición sin rodillo de soporte puede
ser más adecuada para la aplicación de revestimientos más
gruesos.
Para el curado térmico de la composición
aplicada, la temperatura de curado puede estar en el intervalo de
140 a 300ºC, dependiendo de la naturaleza de la composición, y
puede estar típicamente en el intervalo de 170 a 270ºC.
Dependiendo de la naturaleza de la composición y
del procedimiento de curado, el tiempo de curado puede estar
típicamente en el intervalo de 2 segundos a 15 minutos, por ejemplo
de 2 a 40 segundos (preferiblemente de 10 a 25 segundos) para un
curado rápido, de 2 a 5 minutos para un curado de velocidad media,
o de 5 a 12 minutos para curado más lento.
En el caso en que la composición de revestimiento
se aplica inicialmente a un soporte temporal intermedio, el curado
puede efectuarse total o parcialmente mientras el revestimiento
está todavía en el soporte temporal, o puede retrasarse total o
parcialmente hasta que la composición se ha transferido al sustrato
final.
El uso de un soporte intermedio puede ser
ventajoso en ciertas circunstancias. En particular, puede ayudar a
reducir el desgaste en el medio de boquilla de revestimiento por
extrusión, y en algunos casos puede ser más fácil aplicar la
composición de revestimiento a un soporte intermedio (que en
general será un material relativamente blando) que directamente
sobre el sustrato metálico final. La transferencia del
revestimiento desde el soporte intermedio al sustrato final puede
llevarse a cabo mediante procedimientos análogos a los utilizados
en la tecnología de laminación convencional, por ejemplo utilizando
rodillos prensadores.
En un procedimiento según la invención para
recubrir un sustrato metálico para uso final de envasado, el grosor
del revestimiento aplicado después de curado será de 30 micrómetros
o menor, ventajosamente inferior a 25 micrómetros, preferiblemente
inferior a 20 micrómetros, por ejemplo inferior a 18, 16, 14, 12 ó
10 micrómetros, y más particularmente en el intervalo de 2 a 10
micrómetros, por ejemplo de 4, 6 ó 8 a 10 micrómetros. Típicamente,
el grosor de un revestimiento curado según la invención estará en
el intervalo de 4 a 12 micrómetros, que corresponderá generalmente a
un peso de película de aproximadamente 4 a 16 g/m^{2}.
Después del curado, el sustrato metálico
recubierto puede tratarse con uno o más lubricantes o ceras, o
puede someterse a cualquier otro tratamiento
post-curado apropiado.
Los siguientes ejemplos ilustran la formulación
de composiciones térmicamente reticulables para uso en el
procedimiento de revestimiento de la invención. Se apreciará que la
siguiente información de formulación se refiere a los componentes
esenciales de las composiciones de los ejemplos y que, como ya se
ha descrito anteriormente en la presente memoria, las composiciones
de revestimiento según la invención incluirán generalmente una o
más cargas, extensores y/o aditivos de rendimiento.
Ejemplo de formulación
1
Se cargaron 800 g de Epikote 1004 (resina epóxido
basada en bisfenol de Shell) en un matraz de 2 l equipado con un
agitador. La resina se calentó hasta fusión, y la temperatura se
elevó a 120-140ºC. Se añadieron rápidamente 200 g de
Uravar FB190 (resina fenólica sólida de DSM) al matraz y se dejó
mezclar. Los contenidos del matraz se descargaron en una cubeta
enfriada con agua para enfriar la combinación de resinas
rápidamente. La combinación sólida de resinas se disgregó después
para uso en un extrusor. El tiempo de gelificación en placa
caliente de la mezcla a 185ºC fue de 150 segundos, y la Tg fue de
40ºC.
Ejemplo de formulación
2
Se preparó un poliéster con una Mn teórica de
1.550 que contenía propilenglicol (44,00 mol), trimetilolpropano
(8,40 mol), ácido tereftálico (31,70 mol) y ácido isoftálico (15,85
mol). La resina tenía un índice de hidroxilo de 105 mg KOH/g, un
índice de acidez de 11 mg KOH/g y una Tg de 54ºC.
Se cargaron 800 g de este poliéster en un matraz
de 2 l equipado con un agitador. La resina se calentó hasta fusión
y la temperatura se elevó a 120-140ºC. Se añadieron
rápidamente 200 g de Uravar FB 190 (resina fenólica sólida de DSM)
al matraz y se permitió mezclar. Los contenidos del matraz se
descargaron en una cubeta enfriada con agua para enfriar la
combinación de resinas rápidamente. La combinación sólida de
resinas se disgregó después para uso en un extrusor. El tiempo de
gelificación en placa caliente de la mezcla a 185ºC fue de 150
segundos, y la Tg fue de 45ºC.
Ejemplo de formulación
2.1
Se preparó un poliéster con una Mn teórica de
1.550 que contenía propilenglicol (44,0 mol), trimetilolpropano
(8,4 mol), ácido isoftálico (24,4 ml), ácido tereftálico (4,3 mol)
y ácido adípico (18,9 mol). La resina tenía un índice de hidroxilo
de 105 mg KOH/g, un índice de acidez de 11 mg KOH/g y una Tg de
5ºC. La resina se congeló y después se disgregó para uso en un
extrusor.
Se cargaron 800 g de este poliéster en un matraz
de 2 l equipado con un agitador. La resina se calentó hasta fusión
y la temperatura se elevó a 120-140ºC. Se añadieron
rápidamente 200 g de Uravar FB190 (resina fenólica sólida de DSM) al
matraz y se permitió mezclar. Los contenidos del matraz se
descargaron en una cubeta enfriada con agua para enfriar la
combinación de resinas rápidamente. El tiempo de gelificación en
placa caliente de la mezcla a 185ºC fue de 150 segundos, y la Tg fue
de -6ºC. La combinación de resinas se congeló y después se disgregó
para uso en un extrusor.
Ejemplo de formulación
3
Se disolvió Epikote 1007, una resina de bisfenol
A de Shell (5400 g) en acetato de butilo (4154 g) a 95ºC en un
reactor equipado con un agitador. Se añadió a la solución anhídrido
succínico (350 g) y se procesó el conjunto a 95ºC hasta que la
mayoría del anhídrido hubo reaccionado. La solución se redujo a 50%
de NVC con acetato de butilo.
Esta solución de resina epóxido modificada (100
partes) se disolvió en butanona (100 partes). La solución
resultante se secó por pulverización a temperatura casi ambiental
utilizando un secador por pulverización de laboratorio. El tiempo de
gelificación en placa caliente de la mezcla a 185ºC fue de 50
segundos, y la Tg fue de 58ºC.
Ejemplo de formulación
4
Se secó por pulverización Paraloid
AT-70, una resina acrílica con función carboxi de
Rohm & Haas, a temperatura elevada utilizando un secador por
pulverización de laboratorio para producir un polvo blanco
esencialmente exento de disolvente.
Se cargaron 800 g de Epikote 1004 (resina epóxido
basada en bisfenol A de Shell) en un matraz de 2 l equipado con un
agitador. La resina se calentó hasta fusión y la temperatura se
elevó a 120-140ºC. Se añadieron rápidamente 200 g de
la resina acrílica anterior secada por pulverización. La resinas se
mantuvieron a 120-140ºC y se permitieron mezclar.
Los contenidos del matraz se descargaron en una cubeta enfriada con
agua para enfriar la combinación de resinas rápidamente. La
combinación sólida de resinas (Tg: 56ºC) se disgregó después para
uso en un extrusor.
Ejemplo de formulación
4.1
Se secó por pulverización Paraloid
AT-70, una resina acrílica con función carboxi de
Rohm & Haas, a temperatura elevada utilizando un secador por
pulverización de laboratorio para producir un polvo blanco
esencialmente exento de disolvente.
Se cargaron 500 g de Epikote 1004 (resina epóxido
basada en bisfenol A de Shell) en un matraz de 2 l equipado con un
agitador. La resina se calentó hasta fusión y la temperatura se
elevó a 120-140ºC. Se añadieron rápidamente 500 g de
la resina acrílica anterior secada por pulverización. La resinas se
mantuvieron a 120-140ºC y se permitieron mezclar.
Los contenidos del matraz se descargaron en una cubeta enfriada con
agua para enfriar la combinación de resinas rápidamente. La
combinación sólida de resinas (Tg: 45ºC) se disgregó después para
uso en un extrusor.
Ejemplo de formulación
5
Se cargaron 750 g del poliéster utilizado en el
ejemplo 2 en un matraz de 2 l equipado con un agitador. La resina
se calentó hasta fusión y la temperatura se elevó a
140-160ºC. Se añadieron rápidamente 525 g de
Desmodur AP estable (resina isocianato bloqueada sólida de Bayer)
al matraz y se permitió mezclar. Los contenidos del matraz se
descargaron en una cubeta enfriada con agua para enfriar la
combinación de resinas rápidamente. La combinación sólida de
resinas (Tg: 45ºC) se disgregó después para uso en un extrusor.
Ejemplo de formulación
5.1
Se cargaron 750 g del poliéster utilizado en el
ejemplo 2.1 en un matraz de 2 l equipado con un agitador. La resina
se calentó hasta fusión y la temperatura se elevó a
120-130ºC. Se añadieron rápidamente 525 g de
Desmodur AP estable (resina isocianato bloqueada sólida de Bayer)
al matraz y se permitió mezclar. Los contenidos del matraz se
descargaron en una cubeta enfriada con agua para enfriar la
combinación de resinas rápidamente. La combinación sólida de
resinas (Tg: -5ºC) se congeló y después se disgregó para uso en un
extrusor.
Ejemplo de formulación
6a
Se preparó un poliéster con una Mn teórica de
2.800 que contenía neopentilglicol (0,9 mol), dietilenglicol (0,2
mol), ácido tereftálico (0,9 mol), ácido isoftálico (0,1 mol) y
anhídrido trimelítico (0,2 mol) utilizando Fascat 2005 (cloruro
estanoso) (0,05% en peso) como catalizador. La resina tenía un
índice de acidez de 78 mg KOH/g, una viscosidad de 27 poise a 200ºC
y una Tg de 60ºC.
Se formó una mezcla seca de Grilonit L 1203.5, un
epóxido basado en bisfenol A de EMS (1285 g), el poliéster anterior
(1285 g), Epikote 3003, una resina epóxido basada en bisfenol A de
Shell (175 g), y Uravar FB190, una resina fenólica sólida de DSM
(194 g).
La mezcla se combinó en seco durante 5 minutos
hasta homogeneidad y se alimentó después a un extrusor. El extrusor
se controló a 80ºC con una velocidad de alimentación de 10
kg/h.
El extrusionado se laminó en una placa de
refrigeración para producir capas finas antes de triturarse en
gránulos de 0,3 cm^{3} (Tg: 53ºC).
Ejemplo de formulación
6a.1
Se preparó un poliéster con una Mn teórica de
2.800 que contenía neopentilglicol (4,37 mol), dietilenglicol (0,97
mol), ácido tereftálico (1,09 mol), ácido isoftálico (0,48 mol),
ácido adípico (3,27 mol) y anhídrido trimelítico (0,97 mol)
utilizando Fascat 2005 (cloruro estanoso) (0,5% en peso) como
catalizador. La resina tenía un índice de acidez de 88 mg KOH/g,
una viscosidad de 11 poise a 140ºC y una Tg de 20ºC. La resina se
congeló, después se disgregó para uso en un extrusor.
Se formó una mezcla seca de Grilonit L1203.5, un
epóxido basado en bisfenol A de EMS (1285 g), el poliéster anterior
(1285 g), Epikote 3003, una resina epóxido basada en bisfenol A de
Shell (175 g), y Uravar FB190, una resina fenólica sólida de DSM
(194 g).
La mezcla se combinó en seco durante 5 minutos
hasta homogeneidad y después se alimentó a un extrusor. El extrusor
se controló a 80ºC con una velocidad de alimentación de 10 kg/h.
El extrusionado se laminó en una placa de
refrigeración para producir láminas finas antes de triturar en
gránulos de 0,3 cm^{3} (Tg: 1ºC).
\newpage
Ejemplo de formulación
6b
Se formó una mezcla seca de Grilonit L1203.5, un
epóxido basado en bisfenol A de EMS (1166 g), el poliéster del
ejemplo 6a (1373 g), Tiona 472, un pigmento de dióxido de titanio
de SCM (810 g), DEN 438, un epóxido-novolac de Dow
(207 g) y Epikote 3003, una resina epóxido basada en bisfenol A de
Shell (186 g).
La mezcla se combinó en seco durante 5 minutos
hasta homogeneidad y después se alimentó a un extrusor. El extrusor
se controló a 80ºC con una velocidad de alimentación de 10 kg/h.
El extrusionado se laminó en una placa de
refrigeración para producir láminas finas antes de triturar en
gránulos de 0,3 cm^{3} (Tg: 53ºC).
Ejemplo de formulación
6b.1
Se preparó una mezcla madre combinando
conjuntamente en un molinillo de café Grilonit L1203.5, un epóxido
basado en bisfenol A de EMS (166 g), y catalizador Araldite HY960
de Ciba Geigy (8,0 g).
Se preparó después una mezcla seca de Grilonit
L1203.5 (1000 g), mezcla madre como anteriormente (174 g),
poliéster como en el ejemplo 6a (1373 g), Tiona 472, un pigmento de
dióxido de titanio de SCM (810 g), DEN 438, un
epóxido-novolac de Dow (207 g) y Epikote 3003, una
resina epóxido basada en bisfenol A de Shell (186 g).
La mezcla se combinó en seco durante 5 minutos
hasta homogeneidad y después se alimentó a un extrusor. El extrusor
se controló a 80ºC con una velocidad de alimentación de 10 kg/h.
El extrusionado se laminó en una placa de
refrigeración para producir láminas finas antes de triturar en
gránulos de 0,3 cm^{3} (Tg: 1ºC).
Se describirán ahora una forma de dispositivo
adecuado adecuada para llevar a cabo el procedimiento de la
invención y un ejemplo de procedimiento llevado a cabo utilizando
el dispositivo, a modo de ejemplo, con referencia a la Fig. 1 de los
dibujos adjuntos que muestran el dispositivo parcialmente en
sección y parcialmente en forma de diagrama.
Refiriéndose a la Fig. 1, se extiende el sustrato
(1) a recubrir sobre un rodillo de soporte recubierto con goma (2)
en la dirección de la flecha (3). El sustrato se precalienta
mediante una corriente de aire caliente de un calentador (4). Los
medios alternativos de calentar un sustrato según la invención
incluyen, por ejemplo, rodillos calentados y calentamiento por
inducción.
Los componentes de una composición de
revestimiento termoendurecible se premezclan y se dosifican en un
extrusor (5) mediante una tolva (6). Las secciones sucesivas a lo
largo del tambor del extrusor se mantienen progresivamente a
mayores temperaturas (T_{1} a T_{4}, respectivamente). El
extrusor sirve para fundir la composición y bombear la mezcla
fundida a lo largo de un conducto calentado (7) a través de un
medio de boquilla de revestimiento por extrusión calentado (8) del
que se aplica la composición fundida al sustrato (1) para formar un
revestimiento (9).
El conducto (7) se mantiene a la temperatura
T_{5} y el medio de boquilla de revestimiento por extrusión (8)
se mantiene a la temperatura T_{6}.
Como ejemplos de dimensiones adecuadas, el
diámetro interno b del tambor de extrusión puede ser de 2,5
cm; la longitud de la sección c del tambor puede ser de 62,5
cm; y la longitud a del conducto (7) puede ser de 1 m.
Opcionalmente, después de aplicar laminación (con
rodillos no mostrados en la Fig. 1), la composición aplicada se
cura pasando el sustrato recubierto por una estufa de curado (no
mostrada).
El sustrato que porta el revestimiento curado se
fabrica, por ejemplo, en latas de comida o bebida.
Ejemplo de procedimiento
A
Se recubren sustratos de hojalata o acero exento
de estaño (grosor de 0,17-0,22 mm) con diversas
composiciones de revestimiento en un dispositivo como el mostrado
en la Fig. 1. Las correspondientes temperatura de procesamiento,
velocidad de sustrato y grosor de revestimiento se muestran en la
Tabla 1, estando todas las temperaturas en ºC. Cada revestimiento
aplicado se cura durante 10 minutos a 200ºC.
Como ilustración del rendimiento de la protección
interna de los revestimientos aplicados según los ejemplos de
procedimiento anteriores, se fija en un extremo de una lata de
comida cada uno de los sustratos recubiertos, y se somete a tests
estándar de adhesión, flexibilidad, porosidad y envasado acelerado.
El rendimiento es comparable con el de un extremo de lata de comida
comercial recubierto con rodillos con material basado en
disolventes convencional.
Se describirá ahora otra forma de dispositivo
adecuada para llevar a cabo el procedimiento de la invención y un
procedimiento que se lleva a cabo utilizando el dispositivo, a modo
de ejemplo, con referencia a la Fig. 2 de los dibujos adjuntos, que
muestra el dispositivo en forma de diagrama.
Refiriéndose a la Fig. 2, se extiende un sustrato
(10) a recubrir sobre un rodillo de soporte (11) recubierto con
goma en la dirección de la flecha (12). El sustrato se precalienta
mediante una corriente de aire caliente de un calentador (13).
Los componentes de una composición de
revestimiento termoendurecible se premezclan y se alimentan a un
tanque (14) en el que se funde la composición.
La composición fundida se bombea mediante una
bomba de engranajes (15) a lo largo de un conducto calentado (16) y
a través de un medio de boquilla de revestimiento por extrusión
calentado (17) del que se aplica la composición fundida al sustrato
(10) para formar un revestimiento (18).
Opcionalmente, después de aplicar laminación (con
rodillos no mostrados en la Fig. 2a), la composición aplicada se
cura pasando el sustrato recubierto por una estufa de curado (no
mostrada).
El sustrato que porta el revestimiento curado se
fabrica, por ejemplo, en latas de comida o bebida.
Ejemplo de procedimiento
B
Utilizando un dispositivo como se muestra en la
Fig. 2, se recubre un sustrato de hojalata o acero exento de estaño
con una composición termoendurecible preparada de la manera
siguiente:
Se preparó un poliéster con una Mn teórica de
3000 que contiene ácido tereftálico (14,7 mol), ácido isoftálico
(6,55 mmol), ácido adípico (44,1 mol), neopentilglicol (59 mol),
dietilenglicol (13,1 mol) y anhídrido trimelítico (13,1 mol). La
resina tenía un índice de acidez de 75 mg KOH/g y una Tg de
-7ºC.
Se cargaron 5735 g de este poliéster en un rector
101 equipado con un agitador, y se calentaron hasta fusión
(85ºC).
Se cargaron 1660 g de Epikote 828 y 77 g de
Acronal 4F (una resina acrílica de Monsanto) n un reactor 51 y se
calentó a 75ºC. Se añadieron rápidamente 530 g de Uravar FB190
(resina fenólica sólida de DSM) y se dejó mezclar. La mezcla
resultante se descargó en el reactor 101 que contenía la resina
polimérica anterior. Después de agitar, los contenidos del reactor
se descargaron en una cubeta enfriada con agua para enfriar la
combinación de resina rápidamente. El tiempo de gelificación en
placa caliente de la combinación a 185ºC fue de 65 segundos. La
combinación sólida se disgregó y se almacenó en un recipiente
refrigerado.
Las condiciones de temperatura son como las
siguientes en el ejemplo de procedimiento B:
ºC | |
Sustrato (\pm 10ºC) | 85 |
Tanque de fusión (14) | 90 |
Conducto calentado (16) | 73 |
Medio de boquilla de extrusión (17) | 92 |
En lo extremos de latas de comida se fijó el
sustrato recubierto después de curado y se sometió a tests de
rendimiento estándar.
Para proporcionar una base para la comparación
con el ejemplo de procedimiento B, se aplica una laca interna de
lata de comida basada en disolvente disponible comercialmente a un
sustrato idéntico mediante revestimiento con rodillos y, después
del curado, los extremos de la lata de comida se fijan al sustrato
recubierto y se someten a los mismos tests de rendimiento
estándar.
Los resultados de los tests de rendimiento se
resumen en la Tabla 2 siguiente.
Los resultados muestran que el rendimiento del
revestimiento aplicado según la invención es generalmente similar
al del material basado en disolventes comercialmente disponible
utilizado como base para comparación.
En otra forma de procedimiento según la
invención, se cargó una composición como se describe en el ejemplo
de procedimiento B, especialmente adecuada para uso con
composiciones de Tg relativamente baja, en un recipiente a presión
que tenía una entrada superior para aire comprimido y una salida de
descarga inferior conectada por un tubo a un medio de boquilla de
revestimiento por extrusión. En funcionamiento, el recipiente a
presión y el tubo se calentaron a 50ºC y el recipiente se puso a una
presión de 552 kPa, causando así que la composición de
revestimiento fluyera en y a través del medio de boquilla y sobre
el sustrato.
En una forma específica de este procedimiento, la
composición de revestimiento se aplicó a un sustrato que comprendía
una película de tereftalato de polietileno (PET) prerrecubierta con
un agente liberador de silicona. El revestimiento resultante (20
micrómetros de grosor) se transfirió después sobre un sustrato
metálico precalentado mediante compresión de la película de PET
recubierta y el sustrato metálico entre dos rodillos
prensadores.
Claims (24)
1. Un procedimiento para recubrir un sustrato
metálico para uso final de envasado, que comprende aplicar a un
sustrato primario una composición termoendurecible adecuada para
formar un revestimiento para uso final de envasado, en el que la
composición termoendurecible está sustancialmente exenta de
disolvente, la composición se aplica en forma de una película
termoendurecible mediante extrusión en forma fundida (incluyendo
plastificada) a través de una boquilla de revestimiento por
extrusión sobre un sustrato, habiendo un movimiento relativo entre
la boquilla y el sustrato de modo que se recubren áreas sucesivas en
el sustrato con la composición termoendurecible de modo que se forma
una película, siendo el sustrato primario el sustrato metálico para
uso final de envasado o un soporte temporal intermedio del que se
transfiere el revestimiento aplicado al sustrato metálico para uso
final de envasado, y el revestimiento aplicado se cura térmicamente
después de extrusión a través de la boquilla de revestimiento por
extrusión, siendo el grosor del revestimiento aplicado después del
curado de 30 micrómetros o inferior.
2. Un procedimiento según la reivindicación 1, en
el que el grosor del revestimiento aplicado después del curado es
inferior a 25 micrómetros, preferiblemente inferior a 20
micrómetros, por ejemplo inferior a 18, 16, 14, 12 ó 10 micrómetros,
y está más especialmente en el intervalo de 2 a 10 micrómetros, por
ejemplo de 4, 6 ó 8 a 10 micrómetros.
3. Un procedimiento según la reivindicación 1 o
la reivindicación 2, en el que el grosor del sustrato está en el
intervalo de 0,05 a 3 mm, ventajosamente en el intervalo de 0,05 a 2
mm, más especialmente en el intervalo de 0,1 a 0,4 mm.
4. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 3, en el que el contenido de disolvente
residual de la composición de revestimiento derivado de la
fabricación de cualquiera de los ingredientes no supera un 5% en
peso, preferiblemente no supera un 4% ó 3% en peso, y más
específicamente no supera un 2% en peso.
5. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 4, en el que la composición de revestimiento
comprende uno o más sistemas 1) a 7) como se describen en la
presente memoria.
6. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 5, en el que se calienta un sustrato metálico a
una temperatura en el intervalo de 50 a 250ºC, preferiblemente de 70
a 200ºC, por ejemplo de 100 a 200ºC, antes de la aplicación de la
composición de revestimiento.
7. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 6, en el que las temperaturas de la boquilla de
revestimiento por extrusión están en el intervalo de 50 a 200ºC,
preferiblemente de 80 a 180ºC, ventajosamente al menos 100ºC, por
ejemplo de 120 a 180ºC.
8. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 7, en el que las temperaturas de la boquilla de
revestimiento por extrusión están en el intervalo de Tg + 10ºC a Tg
+ 200ºC, más especialmente de Tg + 25ºC a Tg + 150ºC, siendo Tg la
temperatura de transición vítrea de la composición no curada.
9. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 8, en el que la temperatura de la composición
fundida inmediatamente antes de la aplicación al sustrato está en el
intervalo de 50 a 200ºC, preferiblemente de 80 a 180ºC,
ventajosamente al menos 100ºC, por ejemplo de 120 a 180ºC.
10. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 9, en el que la temperatura de la composición
fundida inmediatamente antes de la aplicación al sustrato está en el
intervalo de Tg + 10ºC a Tg + 200ºC, más especialmente de Tg + 25ºC
a Tg + 150ºC, siendo Tg la temperatura de transición vítrea de la
composición no curada.
11. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 10, en el que la velocidad de movimiento
relativa entre la boquilla y el sustrato está en el intervalo de 1 a
300 m/min, ventajosamente de 5 a 200 m/mn, por ejemplo de 10 a 150
m/min, especialmente al menos 50 m/min.
12. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 11, en el que la distancia entre la superficie
del sustrato y la salida de la boquilla de revestimiento por
extrusión está en el intervalo de 2 a 150 micrómetros,
ventajosamente de 2 a 100 micrómetros, preferiblemente de 2 a 50
micrómetros, más especialmente de 2 a 30 micrómetros.
13. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 12, en el que la anchura del hueco de salida de
la boquilla de revestimiento por extrusión está en el intervalo de
50 ó 100 a 1.500 ó 3.000 micrómetros, por ejemplo de 400 a 1.000
micrómetros.
14. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 13, en el que la viscosidad de la composición
de revestimiento en el punto de aplicación no supera 1.000 poise,
ventajosamente no supera 500 poise, preferiblemente no supera 100
poise, y más específicamente no supera 50 poise.
15. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 14, en el que el tiempo de residencia del
material a la temperatura de aplicación no supera 15 minutos, por
ejemplo no supera 10 ó 5 minutos, o no supera 200 ó 100 segundos, o
no supera 60 segundos, por ejemplo no supera 30, 20 ó 10
segundos.
16. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 15, en el que el sustrato se pasa a través o
alrededor de un rodillo de soporte en el punto de aplicación de la
película extrusionada.
17. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 16, en el que la Tg de la composición
termoendurecible en estado no curado es inferior a 40ºC,
preferiblemente de 35ºC o menor, más especialmente de 30ºC o menor,
por ejemplo inferior a 5ºC o inferior a 0ºC.
18. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 16, en el que la Tg de la composición
termoendurecible en estado no curado es superior a 70ºC,
preferiblemente superior a 85ºC, más específicamente de 90ºC o
mayor.
19. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 18, en el que la composición termoendurecible
se cura mediante al menos una reacción de condensación que
proporciona subproductos volátiles.
20. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicación 1 a 19, en el que la composición termoendurecible
comprende un sistema termoendurecible seleccionado de los
siguientes:
(i) una resina epóxido, o una resina
epóxido-novolac, en combinación con una o más
resinas fenólicas de resol;
(ii) una resina poliéster en combinación con una
o más resinas fenólicas y/o resinas aminoplásticas;
(iii) una resina epóxido en combinación con uno o
más anhídridos orgánicos u oligómeros anhídrido;
(iv) una resina epóxido en combinación con uno o
más polímeros acrílicos ricos en sólidos con función ácido;
(v) un poliéster con función hidroxi en
combinación con un isocianato bloqueado y/o una resina
aminoplástica;
(vi) un polímero de emulsión basado en una resina
acrílica termoendurecible reticulable en combinación con uno o más
agentes de curado, preferiblemente seleccionados de resinas
fenólicas de resol, resinas aminoplásticas, resinas epóxido líquidas
o sólidas o resinas epóxido-novolac;
(vii) un polímero de emulsión basado en una
resina acrílica termoendurecible autorreticulable; o
(viii) un poliéster lineal o ramificado con
función ácido en combinación con diciandiamida o con una resina
epóxido o epóxido-novolac, una resina fenólica o una
resina aminoplástica.
21. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 20, en el que la composición termoendurecible
no está pigmentada.
22. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 21, en el que la composición termoendurecible
comprende una sola resina formadora de película y uno o más agentes
de curado correspondientes según sea apropiado.
23. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 21, en el que la composición termoendurecible
comprende una sola resina formadora de película
autorreticulable.
24. Un procedimiento según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 23, en el que la composición termoendurecible
no contiene sustancialmente grupos etilénicamente insaturados
reactivos.
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