ES2169530T3 - Dispositivo para el tratamiento electrolitico de material en forma de placas y procedimiento para el apantallado electrico de las zonas marginales de dicho material durante el tratamiento electrolitico. - Google Patents

Dispositivo para el tratamiento electrolitico de material en forma de placas y procedimiento para el apantallado electrico de las zonas marginales de dicho material durante el tratamiento electrolitico.

Info

Publication number
ES2169530T3
ES2169530T3 ES98932000T ES98932000T ES2169530T3 ES 2169530 T3 ES2169530 T3 ES 2169530T3 ES 98932000 T ES98932000 T ES 98932000T ES 98932000 T ES98932000 T ES 98932000T ES 2169530 T3 ES2169530 T3 ES 2169530T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
conveyance
screens
plane
electrolytic treatment
disposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
ES98932000T
Other languages
English (en)
Inventor
Lorenz Kopp
Wolfgang Plose
Ralf-Peter Wachter
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Original Assignee
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atotech Deutschland GmbH and Co KG filed Critical Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Application granted granted Critical
Publication of ES2169530T3 publication Critical patent/ES2169530T3/es
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/007—Current directing devices

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

El dispositivo de la invención se utiliza para el tratamiento electrolítico de artículos en forma de placa, preferiblemente tarjetas de circuitos impresos, en un proceso de producción continuo, en el que los artículos se transporten sobre un plano en una dirección prácticamente horizontal. El dispositivo tiene sobre el plano de transporte electrodos (2) situados en oposición prácticamente paralelos y cubiertas (11) dispuestas entre el plano de transporte y los contraelectrodos para proteger campos de fuerza de alta densidad en las zonas marginales de los artículos (1), donde las cubiertas están configuradas como al menos dos secciones planas (12, 13) montadas prácticamente paralelas. Al menos una sección de cubierta (13) está dispuesta opuesta al plano transportador y la otra sección (12) está dispuesta opuesta a los contraelectrodos. Las cubiertas se pueden disponer movibles en una dirección (20) prácticamente paralela al plano transportador y prácticamente perpendicular a la dirección detransporte (23). El dispositivo de la invención permite que la zona útil de las tarjetas de circuitos impresos se amplíe en 12 mm aproximadamente hasta un borde en el que la tolerancia en grosor admisible de la capa metálica depositada no se puede mantener
ES98932000T 1997-04-25 1998-04-23 Dispositivo para el tratamiento electrolitico de material en forma de placas y procedimiento para el apantallado electrico de las zonas marginales de dicho material durante el tratamiento electrolitico. Expired - Lifetime ES2169530T3 (es)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19717510A DE19717510C1 (de) 1997-04-25 1997-04-25 Vorrichtung zur Abblendung von Galvanisiergut in Durchlaufanlagen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2169530T3 true ES2169530T3 (es) 2002-07-01

Family

ID=7827745

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES98932000T Expired - Lifetime ES2169530T3 (es) 1997-04-25 1998-04-23 Dispositivo para el tratamiento electrolitico de material en forma de placas y procedimiento para el apantallado electrico de las zonas marginales de dicho material durante el tratamiento electrolitico.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6217736B1 (es)
EP (1) EP0978224B1 (es)
AT (1) ATE211602T1 (es)
CA (1) CA2287251A1 (es)
DE (2) DE19717510C1 (es)
ES (1) ES2169530T3 (es)
WO (1) WO1998049375A2 (es)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10153171B4 (de) * 2001-10-27 2004-09-16 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von Teilen in Durchlaufanlagen
DE10210538B4 (de) * 2002-03-05 2004-11-18 Atotech Deutschland Gmbh Horizontal-Durchlaufanlage und Verfahren zum galvanotechnischen Behandeln von Behandlungsgut
US6811669B2 (en) * 2002-08-08 2004-11-02 Texas Instruments Incorporated Methods and apparatus for improved current density and feature fill control in ECD reactors
CN101343771B (zh) * 2007-07-13 2010-10-06 富葵精密组件(深圳)有限公司 电镀装置
CN101368284B (zh) * 2007-08-15 2010-10-06 富葵精密组件(深圳)有限公司 电镀装置
DE102008026946B4 (de) * 2007-08-29 2017-05-04 Sms Group Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren einer Bandkantenmaske in einer Galvanisierungsanlage
JP5457010B2 (ja) * 2007-11-01 2014-04-02 アルメックスＰｅ株式会社 連続めっき処理装置
FR2927909B1 (fr) * 2008-02-26 2010-03-26 Serme Cache souple pour support galvanique, support et procede de mise en oeuvre
EP2476784A1 (en) * 2011-01-18 2012-07-18 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Method for manufacturing an electronic device by electrodeposition from an ionic liquid
DE102011113976A1 (de) * 2011-09-21 2013-04-25 Charlotte Schade Elektronische Formanode zur galvanischen Metallabscheidung
KR101495419B1 (ko) * 2013-04-10 2015-02-24 주식회사 포스코 에지 과도금을 방지하기 위한 전기도금장치
DE102014210008A1 (de) * 2014-05-26 2015-11-26 Muhr Und Bender Kg Verfahren und Anlage zum Herstellen eines gehärteten Formteils
CN104562168B (zh) * 2015-01-07 2017-02-22 中冶南方工程技术有限公司 电镀槽阳极板位置调整装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3862891A (en) * 1973-09-24 1975-01-28 Gte Automatic Electric Lab Inc Uniform plating current apparatus and method
US3962047A (en) * 1975-03-31 1976-06-08 Motorola, Inc. Method for selectively controlling plating thicknesses
US4534832A (en) * 1984-08-27 1985-08-13 Emtek, Inc. Arrangement and method for current density control in electroplating
JPS62151593A (ja) 1985-12-25 1987-07-06 Nippon Kokan Kk <Nkk> 金属ストリツプの連続電気メツキ装置
US4879007B1 (en) * 1988-12-12 1999-05-25 Process Automation Int L Ltd Shield for plating bath
DE3937926A1 (de) 1989-11-15 1991-05-16 Schering Ag Vorrichtung zum abblenden von feldlinien in einer galvanikanlage
DE3939681A1 (de) * 1989-12-01 1991-06-06 Schering Ag Verfahren zur steuerung des ablaufes von galvanischen anlagen, sowie zur durchfuehrung des verfahrens dienender anordnung
JPH0675562A (ja) 1992-08-28 1994-03-18 Brother Ind Ltd 自動採譜装置
JP2901488B2 (ja) * 1994-04-14 1999-06-07 川崎製鉄株式会社 連続電解処理方法
US6027631A (en) * 1997-11-13 2000-02-22 Novellus Systems, Inc. Electroplating system with shields for varying thickness profile of deposited layer

Also Published As

Publication number Publication date
US6217736B1 (en) 2001-04-17
WO1998049375A2 (de) 1998-11-05
WO1998049375A3 (de) 1999-02-11
CA2287251A1 (en) 1998-11-05
EP0978224A2 (de) 2000-02-09
DE19717510C1 (de) 1998-10-01
EP0978224B1 (de) 2002-01-02
ATE211602T1 (de) 2002-01-15
DE59802800D1 (de) 2002-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2169530T3 (es) Dispositivo para el tratamiento electrolitico de material en forma de placas y procedimiento para el apantallado electrico de las zonas marginales de dicho material durante el tratamiento electrolitico.
DE59004408D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten von Leiterplatten.
ES2123174T3 (es) Procedimiento para la metalizacion estructurada de la superficie de substratos.
ATE63191T1 (de) Verfahren und beschichtungsmittel zum aufbringen elektrisch leitender druckbilder auf isolierende substrate.
DE69312049D1 (de) Kupferkaschiertes Laminat und Leiterplatte
BR8607061A (pt) Processo e aparelho para eletrogalvanizacao de folha de cobre
ATE203067T1 (de) Wässriges bad und verfahren zum elektrolytischen abscheiden von kupferschichten
MY117454A (en) Electrolytic copper foil for printed wiring board and method for manufacturing the same
ATE217036T1 (de) Vorrichtung und verfahren zum vergleichmässigen der dicke von metallschichten an elektrischen kontaktierstellen auf behandlungsgut
MY143946A (en) Device and method for electrolytically treating an at least superficially electrically conducting work piece
ATE197525T1 (de) Verfahren zum herstellen von strukturierungen
ATE174074T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen gleichmässigen elektrolytischen metallisieren oder ätzen
DE3363036D1 (en) Process for neutralizing chloride ions in via holes in multilayer printed circuit boards
GB1268317A (en) Improvements in or relating to the manufacture of conductor plates
PT1015130E (pt) Metodo de electro-deposicao para fabrico de uma lampada de limpeza
ATE251836T1 (de) Verfahren zur herstellung von leiterzügen auf einer leiterplatte und vorrichtung zur durchführung des verfahrens
EP0683501A3 (en) Image forming apparatus and manufacturing method.
DE60031479D1 (de) Verfahren zur Herstellung elektrolytisch abgeschiedener Kupferfolie, elektrolytisch abgeschiedene Kupfer-Folie, kupferkaschiertes Laminat und Leiterplatte
CA2382916A1 (en) Method of forming a conductive pattern on dielectric substrates
DE59909758D1 (de) Vorrichtung zum laserbearbeiten von werkstücken
ES2093524T3 (es) Procedimiento para el tratamiento electrolitico de placas de circuitos impresos provistas de taladros, asi como disposicion, especialmente para la realizacion de este procedimiento.
SE9703128D0 (sv) Förfarande och anordning i elektroniksystem
DE50108246D1 (de) Verfahren zum Herstellen von Löchern in einer Mehrlagenleiterplatte
DE59800799D1 (de) Vorrichtung zum durchführen kontinuierlicher elektrolytischer abscheidungsprozesse
ES2098411T3 (es) Procedimiento para la galvanizacion de articulos perforados, asi como disposicion para la realizacion de este procedimiento.

Legal Events

Date Code Title Description
FG2A Definitive protection

Ref document number: 978224

Country of ref document: ES