ES2125820A1 - Procedimiento de fabricacion de placas de circuito impreso con conexion electrica entre caras. - Google Patents
Procedimiento de fabricacion de placas de circuito impreso con conexion electrica entre caras.Info
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Abstract
Procedimiento de fabricación de placas de circuito impreso con conexión eléctrica entre caras. Partiendo de una placa (1) de material base con sus caras recubiertas de sendas capas de cobre (2), se define el circuito mediante eliminación parcial del cobre a través de un grabado químico, precediéndose a continuación al troquelado del conjunto para la obtención de los taladros (5) a través de los que se llevará a cabo la conexión eléctrica entre las dos caras del circuito, conexión que se lleva a cabo mediante una fase de metalización química en la que se aplica a los orificios (5) y a la zona circundante a sus embocaduras, una capa metalizada (8) a base de una aleación de níquel-fósforo, quedando la placa, tras la aplicación de una máscara de soldadura y de tinta de identificación y tintas conductoras, en condiciones de paso por la ola de soldadura que rellenará los taladros metalizados (5) con una masa de estaño/plomo. Figura 7.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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ES9700157A ES2125820B1 (es) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | Procedimiento de fabricacion de placas de circuito impreso con conexion electrica entre caras. |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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ES9700157A ES2125820B1 (es) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | Procedimiento de fabricacion de placas de circuito impreso con conexion electrica entre caras. |
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Publication Number | Publication Date |
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ES2125820A1 true ES2125820A1 (es) | 1999-03-01 |
ES2125820B1 ES2125820B1 (es) | 1999-11-16 |
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ES9700157A Expired - Fee Related ES2125820B1 (es) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | Procedimiento de fabricacion de placas de circuito impreso con conexion electrica entre caras. |
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Country | Link |
---|---|
ES (1) | ES2125820B1 (es) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1997
- 1997-01-28 ES ES9700157A patent/ES2125820B1/es not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
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Title |
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BASE DE DATOS WPI en EPOQUE, Londres: Derwent Publications Ltd., AN 95-210700 & JP 7122850 A (TOKYO TO KUSHU DENSEN KK) 12.05.1995 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES2125820B1 (es) | 1999-11-16 |
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EC2A | Search report published |
Date of ref document: 19990301 Kind code of ref document: A1 Effective date: 19990301 |
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FD1A | Patent lapsed |
Effective date: 20070129 |