ES1076332U - Pavimento con elevado coeficiente de conductividad termica. - Google Patents
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Abstract
1. Pavimento con elevado coeficiente de conductividad térmica que comprende:- al menos una capa inferior destinada a instalarse sobre un sistema de calefacción/refrigeración radiante por suelo; y- una capa superior dispuesta sobre dicha al menos una capa inferior;caracterizado porque comprende además una pluralidad de inserciones metálicas de elevado coeficiente de conductividad térmica que atraviesan perpendicularmente dicha al menos una capa inferior hasta entrar en contacto con dicha capa superior.2. Pavimento según la reivindicación 1, caracterizado porque dichas inserciones metálicas presentan un remache en su extremo superior, que entra en contacto con dicha capa superior, aumentando la superficie de contado entre dichas inserciones metálicas y dicha capa superior.3. Pavimento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque presenta además una lámina de limaduras metálicas dispuesta entre dicha al menos una capa inferior e inserciones metálicas, y dicha capa superior.4. Pavimento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque al menos una de dicha capa inferior y dicha capa superior son de madera.
Description
Pavimento con elevado coeficiente de
conductividad térmica.
La presente invención se refiere al campo de los
pavimentos, por ejemplo los pavimentos de madera de tipo parqué, y
más concretamente a un pavimento adecuado para instalarse sobre un
sistema de calefacción/refrigeración radiante por suelo.
Uno de los sistemas conocidos en la técnica para
el control térmico de habitaciones son los de
calefacción/refrige-
ración radiante por el suelo. En este tipo de sistemas, el pavimento forma parte del emisor en ciclo de calefacción y del receptor en ciclo de refrigeración, de forma que actúa, de acuerdo a sus características, en los intercambios de calor en sistemas de climatización basados en la regulación de temperatura del suelo, propiciando el intercambio de calor entre elementos de construcción y los usuarios del sistema de calefacción/refrigeración.
ración radiante por el suelo. En este tipo de sistemas, el pavimento forma parte del emisor en ciclo de calefacción y del receptor en ciclo de refrigeración, de forma que actúa, de acuerdo a sus características, en los intercambios de calor en sistemas de climatización basados en la regulación de temperatura del suelo, propiciando el intercambio de calor entre elementos de construcción y los usuarios del sistema de calefacción/refrigeración.
Los pavimentos que contienen un sistema de
calefacción/refrigeración están compuestos por varias capas: la capa
de compresión o mortero que contiene las conducciones, adhesivos o
láminas impermeabilizantes y el pavimento propiamente dicho de
diferente naturaleza.
En las instalaciones de
calefacción/refrigeración radiante por suelo, la conductividad
térmica de los componentes del pavimento es una característica
importante dado que cuanto mayor es conductividad térmica, mayor es
eficiencia energética del sistema y por tanto menor es el gasto
energético.
En la conductividad térmica de este tipo de
pavimentos influye la densidad de la especie de madera empleada así
como el grosor del pavimento de madera. La norma UNE 56810:2010
recomienda por ello en la utilización de los pavimentos de madera en
sistemas de calefacción/refrigeración radiante por suelo, las
especies de madera de mayor densidad y el pavimento de madera de
menor grosor para con ello obtener mejores resultados de
conductividad térmica en el conjunto emisor.
Sin embargo, aunque en la actualidad se empleen
variedades de madera y derivados de madera que proporcionen mejores
propiedades de conductividad térmica en este tipo de aplicaciones,
los resultados no son completamente satisfactorios.
Por tanto, sigue existiendo en la técnica la
necesidad de un pavimento de madera con elevado coeficiente de
conductividad térmica, que sea por tanto adecuado para su
instalación sobre sistemas de calefacción/refrigeración radiante por
suelo.
La presente invención se refiere por tanto a un
pavimento con elevado coeficiente de conductividad térmica que
comprende al menos una capa inferior destinada a instalarse sobre un
sistema de calefacción/refrigeración radiante por suelo, y una capa
superior dispuesta sobre dicha al menos una capa inferior. Además,
de manera característica, el pavimento de la presente invención
también comprende una pluralidad de inserciones metálicas de elevado
coeficiente de conductividad térmica que atraviesan
perpendicularmente dicha al menos una capa inferior hasta entrar en
contacto con dicha capa superior.
De ese modo, las inserciones metálicas
características del pavimento de la presente invención, se extienden
desde la proximidad del sistema de calefacción/refrigeración
radiante por suelo, hasta la capa superior del pavimento, mejorando
por tanto sustancialmente la conductividad térmica del pavimento en
su conjunto.
La presente invención se entenderá mejor con
referencia a los siguientes dibujos que ilustran una realización
preferida de la invención, proporcionada a modo de ejemplo, y que no
debe interpretarse como limitativa de la invención de ninguna
manera.
La figura 1 muestra una sección transversal de
un pavimento según la realización preferida de la presente
invención.
La figura 2 muestra en perspectiva los elementos
del pavimento mostrado en la figura 1.
Tal como se usa en el presente documento, debe
entenderse que el término "madera" se refiere, salvo que se
especifique expresamente lo contrario, a cualquier tipo de madera
así como derivados de madera útiles en la fabricación de pavimentos
adecuados para instalarse sobre sistemas de
calefacción/refrigeración radiante por suelo.
Tal como se observa en la figura 1, el pavimento
según la realización preferida de la invención comprende:
- una serie de múltiples capas inferiores 1;
- una capa superior 2; y
- una pluralidad de inserciones metálicas 3.
\vskip1.000000\baselineskip
Según la realización preferida de la invención,
se trata de un pavimento de madera en el que al menos una de
la(s) capa(s) inferior(es) 1 y la capa superior
2, y preferiblemente ambas, es de madera o un derivado de
madera.
Puede observarse que la pluralidad de
inserciones metálicas 3, de elevado coeficiente de conductividad
térmica, atraviesan perpendicularmente dichas capas inferiores 1 de
madera hasta entrar en contacto con la capa superior 2 de madera,
mejorando ampliamente de ese modo la conductividad térmica entre un
sistema de calefacción/refrigeración radiante por suelo dispuesto
bajo las capas inferiores 1 (no mostrado en la figura) y la capa
superior 2.
Cada uno de estos elementos puede ser de
cualquier material adecuado para el uso previsto del pavimento de la
presente invención. Por ejemplo, según una realización preferida, la
capa superior 2 es de roble macizo mientras que las capas inferiores
1 constituyen un tablero contrachapado de abedul. Por su parte, las
inserciones metálicas 3 se fabrican de cualquier metal con buenas
propiedades de conductividad térmica, tal como por ejemplo de
aluminio.
La figura 2 muestra en vista en perspectiva las
diversas capas que componen el pavimento de madera descrito con
referencia a la figura 1. Se observa que la instalación del
pavimento sobre una superficie completa se realizará mediante la
colocación de diversos listones de un tamaño dado que se unen unos a
otros mediante juntas de tipo machihembrado 4 tal como se conoce
habitualmente en la técnica (aunque también podrá aplicarse
evidentemente cualquier otro medio de unión de los listones sin por
ello aparatarse del alcance de la presente invención).
Por tanto, podrá apreciarse que con el pavimento
de madera de la presente invención, compuesto por capas de madera o
derivados de la madera así como por inserciones conductoras
metálicas, se consigue elevar la conductividad térmica del producto
final en comparación con los pavimentos de madera de la técnica
anterior que presenten características similares pero carezcan de
dichas inserciones metálicas.
Según una realización preferida adicional de la
presente invención, no mostrada en las figuras, dichas inserciones
metálicas presentan además un remache en su extremo superior, que
entra en contacto con dicha capa superior de madera. De ese modo se
consigue aumentar la superficie de contacto entre las inserciones
metálicas y la capa superior de madera, aumentando por consiguiente
aún más la transmisión de calor entre la capa superior de madera y
el sistema de calefacción/refrigeración radiante por suelo, y por
tanto el coeficiente de conductividad térmica del pavimento de
madera en su conjunto.
Por último, según otra realización preferida de
la invención el pavimento presenta además una lámina de limaduras
metálicas dispuesta entre las inserciones metálicas y la capa
superior de madera (por tanto también entre la capa inferior y la
capa superior). Esta lámina de limaduras metálicas aumentará aún más
la conductividad térmica del conjunto del pavimento según la
invención, proporcionando unos resultados idóneos para los usuarios
del sistema de calefacción/refrigeración radiante por suelo.
Aunque se ha descrito la presente invención
haciendo referencia a realizaciones específicas de la misma, los
expertos en la técnica entenderán fácilmente que pueden aplicarse
modificaciones sin por ello apartarse del alcance de la presente
invención. Por ejemplo, aunque en las realizaciones dadas a conocer
anteriormente en el presente documento el pavimento de madera consta
de varias capas inferiores, resultará evidente que podrán ponerse en
práctica otras realizaciones de la invención que comprendan
únicamente una capa inferior y una capa superior.
Claims (4)
1. Pavimento con elevado coeficiente de
conductividad térmica que comprende:
- -
- al menos al menos una capa inferior destinada a instalarse sobre un sistema de calefacción/refrigeración radiante por suelo; y
- -
- una capa superior dispuesta sobre dicha al menos una capa inferior;
caracterizado porque comprende además una
pluralidad de inserciones metálicas de elevado coeficiente de
conductividad térmica que atraviesan perpendicularmente dicha al
menos una capa inferior hasta entrar en contacto con dicha capa
superior.
\vskip1.000000\baselineskip
2. Pavimento según la reivindicación 1,
caracterizado porque dichas inserciones metálicas presentan
un remache en su extremo superior, que entra en contacto con dicha
capa superior, aumentando la superficie de contacto entre dichas
inserciones metálicas y dicha capa superior.
3. Pavimento según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque presenta
además una lámina de limaduras metálicas dispuesta entre dicha al
menos una capa inferior e inserciones metálicas, y dicha capa
superior.
4. Pavimento según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque al menos
una de dicha capa inferior y dicha capa superior son de madera.
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