CN105133820A - 一种快热型复合木地板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种快热型复合木地板，包括木质面板、铝合金中层板、橡胶密封条、传热介质通道、塑料底层板，所述的木质面板为长方形，木质面板的下表面一体式设有若干凸凖，铝合金中层板的上表面一体式设有若干与木质面板对应的凹凖并安装于在木质地板底下，铝合金中层板的底部同样一体式设有若干凸凖并开有条半圆形的传热介质通道，塑料底层板上表面同样设有与铝合金中层板底部对应的凹凖和条半圆形的传热介质通道，且塑料底层板安装于在铝合金中层板底下并相互配合形成条完整的传热介质通道，木质面板、铝合金中层板与塑料底层板的前后与左右两侧均粘有橡胶密封条。

Description

一种快热型复合木地板
技术领域
本发明涉及高科技家具技术领域，尤其是一种快热型复合木地板。
背景技术
木地板是现代家具里面中的重要组成之一，而有大多数使用者利用瓷砖、大理石来取代木地板，但是一到寒冷季节的时候，脚踩在瓷砖或是大理石上就会过于冰冷，传统的木地板并不足以抵抗寒冷，而现有的加热型木地板是直接将热电阻安装于木质地板的底下，加热效果差，且热量容易流失，因此，我们需要实现一种快热型复合木地板。
发明内容
为解决现有技术中的不足，本发明的目的是提供一种可快速加热，热传导效果好，拆装方便的快热型复合木地板。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：一种快热型复合木地板，包括木质面板、铝合金中层板、橡胶密封条、传热介质通道、塑料底层板，所述的木质面板为长方形，木质面板的下表面一体式设有若干凸凖，铝合金中层板的上表面一体式设有若干与木质面板对应的凹凖并安装于在木质地板底下，铝合金中层板的底部同样一体式设有若干凸凖并开有两条半圆形的传热介质通道，塑料底层板上表面同样设有与铝合金中层板底部对应的凹凖和两条半圆形的传热介质通道，且塑料底层板安装于在铝合金中层板底下并之相互配合形成两条完整的传热介质通道，木质面板、铝合金中层板与塑料底层板的前后与左右两侧均粘有橡胶密封条。
作为优选，所述的木质面板与铝合金中层板为卡入式、可拆卸连接。
作为优选，所述的铝合金中层板与塑料底层板为卡入式、可拆卸连接。
作为优选，所述的传热介质通道中间安装有热传导介质。
与现有技术相比，本发明的有益效果：可快速加热，热传导效果好，拆装方便，便于节约能源，使用效果好。
图1为本发明的剖视图。
具体实施方式
如图1所示，一种快热型复合木地板，包括木质面板1、铝合金中层板2、橡胶密封条3、传热介质通道4、塑料底层板5，所述的木质面板1为长方形，木质面板1的下表面一体式设有若干凸凖，铝合金中层板2的上表面一体式设有若干与木质面板1对应的凹凖并安装于在木质地板1底下，铝合金中层板2的底部同样一体式设有若干凸凖并开有两条半圆形的传热介质通道4，塑料底层板5上表面同样设有与铝合金中层板2底部对应的凹凖和两条半圆形的传热介质通道4，且塑料底层板5安装于在铝合金中层板2底下并之相互配合形成两条完整的传热介质通道4，木质面板1、铝合金中层板2与塑料底层板5的前后与左右两侧均粘有橡胶密封条3。所述的木质面板1与铝合金中层板2为卡入式、可拆卸连接，所述的铝合金中层板2与塑料底层板5为卡入式、可拆卸连接，使得整体安装方便同时也便于拆卸与更换。所述的传热介质通道4中间安装有热传导介质，通过加热热传导介质从而使得铝合金中层板2快速升温，由于铝合金中层板2安装于木质面板1底部，就能将热量传递到木质面板1上，且温度保存持久，从而达到快速发热的效果。木质面板1、铝合金中层板2与塑料底层板5的前后与左右两侧均粘有橡胶密封条3，保证整块地板的密封效果。

Claims (4)

1.一种快热型复合木地板，包括木质面板（1）、铝合金中层板（2）、橡胶密封条（3）、传热介质通道（4）、塑料底层板（5），其特征在于，所述的木质面板（1）为长方形，木质面板（1）的下表面一体式设有若干凸凖，铝合金中层板（2）的上表面一体式设有若干与木质面板（1）对应的凹凖并安装于在木质地板（1）底下，铝合金中层板（2）的底部同样一体式设有若干凸凖并开有两条半圆形的传热介质通道（4），塑料底层板（5）上表面同样设有与铝合金中层板（2）底部对应的凹凖和两条半圆形的传热介质通道（4），且塑料底层板（5）安装于在铝合金中层板（2）底下并之相互配合形成两条完整的传热介质通道（4），木质面板（1）、铝合金中层板（2）与塑料底层板（5）的前后与左右两侧均粘有橡胶密封条（3）。
2.根据权利要求1所述的一种快热型复合木地板，其特征在于，所述的木质面板（1）与铝合金中层板（2）为卡入式、可拆卸连接。
3.根据权利要求1所述的一种快热型复合木地板，其特征在于，所述的铝合金中层板（2）与塑料底层板（5）为卡入式、可拆卸连接。
4.根据权利要求1所述的一种快热型复合木地板，其特征在于，所述的传热介质通道（4）中间安装有热传导介质。
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