CN206971644U - 一种发热均匀的发热地板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发热均匀的发热地板，包括发热地板主体，所述发热地板主体的上表面设置有热传导片；以上结构的发热地板通过热传导片能够使得发热地板主体发出的热量更加均匀地传递，进一步，所述热传导片为耐高温铝板，耐高温铝板还能够提高发热地板主体的表面硬度，减少在使用过程中发生的受力变形。

Description

一种发热均匀的发热地板

技术领域

本实用新型涉及供暖装置领域，尤其涉及一种发热均匀的发热地板。

背景技术

我国南方地区的冬季一直缺乏供暖装置，而随着南方冬季极端寒冷天气的频繁出现，针对南方冬季的室内供暖问题越来越突出。而采用空调、电热器等方式供暖则存在空气对流不足、发热效率不高等缺陷。随着地板使用功能的不断提升，将地板作为发热载体来实现室内取暖逐渐成为一种发展趋势，由于加发热地板具有节能环保、安全度高、稳定性好的特性逐渐被消费者认可。

目前的发热地板包括上基材板、下基材板以及放置于上基材板与下基材板之间的碳晶发热膜，碳晶发热膜的热量通过上基材板的表面与使用者接触，由于上基材板和下基材板的材质一般为木塑，木塑的热传导不够均匀，并且其硬度不足，容易发生变形；其次普通发热地板的表面容易褪色，装饰效果差，缺少保温结构。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种发热均匀的发热地板。

本实用新型为解决其技术问题而采用的技术方案是：

一种发热均匀的发热地板，包括发热地板主体，其特征在于：所述发热地板主体的上表面设置有热传导片。

所述热传导片为耐高温铝板。

所述热传导片上依次设置有装饰层和耐磨层。

所述发热地板主体的底面设置有热反射层和/或保温层。

发热地板主体包括可拆卸连接的上基材板和下基材板，所述上基材板与下基材板之间设置有碳晶发热膜，所述热传导片设置在所述上基材板的上表面上，热反射层和/或保温层设置在所述下基材板的下表面上。

所述上基材板和下基材板之间设有一能够将上基材板和下基材板组成的整体分隔为两个安装腔的安装结构，所述碳晶发热膜包括两组分别设置在两个安装腔中的相互连接的碳晶组，两组碳晶组之间设置有一散热空间。

所述安装结构包括卡扣和与所述卡扣配合的卡槽，所述卡扣和卡槽其一设置在上基材板，另一设置在下基材板上。

所述下基材板的顶部的两侧还分别设置有第一卡槽和第二卡槽，所述上基材板的底部的两侧分别设置有与所述第一卡槽和第二卡槽相配合的第一卡扣和第二卡扣，所述卡扣设置于所述第一卡扣和第二卡扣的中间，所述卡槽设置于所述第一卡槽和第二卡槽的中间。

所述下基材板的内部开设有若干个隔热孔。

本实用新型的有益效果是：一种发热均匀的发热地板，包括发热地板主体，所述发热地板主体的上表面设置有热传导片；以上结构的发热地板通过热传导片能够使得发热地板主体发出的热量更加均匀地传递，进一步，所述热传导片为耐高温铝板，耐高温铝板还能够提高发热地板主体的表面硬度，减少在使用过程中发生的受力变形。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是碳晶发热膜的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明，但是，需要说明的是，对以下实施方式的说明是示意性的，并不构成对本实用新型的具体限定。

参照图1和图2，一种发热均匀的发热地板，包括发热地板主体，所述发热地板主体的上表面设置有热传导片5。

在本实施例中，所述热传导片5为耐高温铝板，耐高温铝板能够使得发热地板主体发出的热量更加均匀地传递，同时，耐高温铝板能够提高发热地板主体的表面硬度，减少在使用过程中发生的受力变形。热传导片5除了是耐高温铝板之外，还可以为钢板等其他利于散热的金属板。

所述热传导片5上依次设置有装饰层8和耐磨层9，所述装饰层8为木皮或者木纹纸，在本实施例中，装饰层8为木皮，使得发热地板的外观和普通木地板的外观一致，有利于提高装饰家居的作用。所述耐磨层9为油漆涂层。

所述发热地板主体的底面设置有热反射层6和/或保温层7。发热地板主体包括可拆卸连接的上基材板1和下基材板2，所述上基材板1与下基材板2之间设置有碳晶发热膜3，所述热传导片5设置在所述上基材板1的上表面上，热反射层6和/或保温层7设置在所述下基材板2的下表面上。在本实施例中，下基材板2的下表面向下依次设置有反射层6和保温层7，热反射层6能够将向下辐射的热量向上反射，保温层7能够减少地面与发热地板底部之间的热传递。其中，所述反射层6为铝箔，所述保温层7为泡沫。

所述上基材板1和下基材板2之间设有一能够将上基材板1和下基材板2组成的整体分隔为两个安装腔的安装结构40，所述碳晶发热膜3包括两组分别设置在两个安装腔中的相互连接的碳晶组31，两组碳晶组31之间设置有一散热空间32。

所述安装结构40包括卡扣41和与所述卡扣41配合的卡槽42，所述卡扣41和卡槽42其一设置在上基材板1，另一设置在下基材板2上。在本实施例中，所述卡扣41设置于上基材板1上，所述卡槽42设置在下基材板2上；所述上基材板1底部的两侧分别设置有与所述第一卡槽21和第二卡槽22相配合的第一卡扣11和第二卡扣12，所述卡扣41设置于所述第一卡扣11和第二卡扣12的中间；所述下基材板2顶部的两侧还分别设置有第一卡槽21和第二卡槽22，所述卡槽42设置于所述第一卡槽21和第二卡槽22的中间。以上的安装结构40仅为本实用新型的一个实施方式，安装结构40还可以是以下的实施方式：安装结构40包括设置在下基材板2的顶部的一滑槽，所述滑槽上滑动设置有一阻挡片，该阻挡片将上基材板1和下基材板2组成的整体分隔为两个安装腔。在本实施例中，上基材板1和下基材板2的材质优选为木塑，木塑的防潮、防虫性能较好，而且具有较高的阻燃性。

所述碳晶发热膜3设置于所述安装腔内，所述碳晶发热膜3包括两组分别设置在两个安装腔中的相互连接的碳晶组31，两组碳晶组31之间设置有一散热空间32。

所述碳晶组31包括至少两条等距分布的碳晶条33，在本实施例中，每组碳晶组31包括三条等距分布的碳晶条33，所述散热空间32呈矩形，在碳晶发热膜3中开设有散热空间32能够防止由于碳晶发热时间过长所导致的上基材板1、下基材板2产生热变形，同时也能提高碳晶发热膜3的使用寿命。

所述下基材板2的顶部的两侧还分别设置有第一卡槽21和第二卡槽22，所述上基材板1的底部的两侧分别设置有与所述第一卡槽21和第二卡槽22相配合的第一卡扣11和第二卡扣12，所述卡扣41设置于所述第一卡扣11和第二卡扣12的中间，所述卡槽42设置于所述第一卡槽21和第二卡槽22的中间。

所述上基材板1或下基材板2的左侧壁和右侧壁上分别设置有卡接块13和卡接槽14，相邻的两块发热地板能够通过卡接块13和卡接槽14相配合以依次连接更多的发热地板。优选地，所述卡接块13和卡接槽14分别设置于所述下基材板2的左侧壁和右侧壁的中部，使得相邻的两块发热板更容易拼接，且拼接后更加稳定。

所述下基材板2的内部开设有若干个隔热孔15，隔热孔15有助于减少热量散失。

所述上基材板1的上表面还设置有感温贴纸，感温贴纸能够实时标示出发热板的温度。

以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，并不限于以上的具体实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种发热均匀的发热地板，包括发热地板主体，其特征在于：所述发热地板主体的上表面设置有热传导片（5）。

2.如权利要求1所述的一种发热均匀的发热地板，其特征在于:所述热传导片（5）为耐高温铝板。

3.如权利要求1或2所述的一种发热均匀的发热地板，其特征在于:所述热传导片（5）上依次设置有装饰层（8）和耐磨层（9）。

4.如权利要求3所述的一种发热均匀的发热地板，其特征在于:所述发热地板主体的底面设置有热反射层（6）和/或保温层（7）。

5.如权利要求4所述的一种发热均匀的发热地板，其特征在于:发热地板主体包括可拆卸连接的上基材板（1）和下基材板（2），所述上基材板（1）与下基材板（2）之间设置有碳晶发热膜（3），所述热传导片（5）设置在所述上基材板（1）的上表面上，热反射层（6）和/或保温层（7）设置在所述下基材板（2）的下表面上。

6.如权利要求5所述的一种发热均匀的发热地板，其特征在于:所述上基材板（1）和下基材板（2）之间设有一能够将上基材板（1）和下基材板（2）组成的整体分隔为两个安装腔的安装结构（40），所述碳晶发热膜（3）包括两组分别设置在两个安装腔中的相互连接的碳晶组（31），两组碳晶组（31）之间设置有一散热空间（32）。

7.如权利要求6所述的一种发热均匀的发热地板，其特征在于:所述安装结构（40）包括卡扣（41）和与所述卡扣（41）配合的卡槽（42），所述卡扣（41）和卡槽（42）其一设置在上基材板（1），另一设置在下基材板（2）上。

8.如权利要求7所述的一种发热均匀的发热地板，其特征在于:所述下基材板（2）的顶部的两侧还分别设置有第一卡槽（21）和第二卡槽（22），所述上基材板（1）的底部的两侧分别设置有与所述第一卡槽（21）和第二卡槽（22）相配合的第一卡扣（11）和第二卡扣（12），所述卡扣（41）设置于所述第一卡扣（11）和第二卡扣（12）的中间，所述卡槽（42）设置于所述第一卡槽（21）和第二卡槽（22）的中间。

9.如权利要求8所述的一种发热均匀的发热地板，其特征在于：所述下基材板（2）的内部开设有若干个隔热孔（15）。